JP2018037462A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷配線板の小型化のためにコイル部と回路部とを同じ印刷配線板で製造する場合は、コイル部に電流を流すことにより発生する電磁波の影響を回路部が受け誤動作してしまう恐れがある。【解決手段】基板１０ａ内部に形成された回路部２と、基板１０ａ内部に収容され、回路部２と電気的に接続する部品２０と、回路部２の周囲に設けられたコイル部１と、コイル部１を覆うための第１の磁性体３１と、回路部２とコイル部１との間に設けられた第２の磁性体３２とを備える。基板１０ａが、回路部２とコイル部１との間に形成されたスリット４を有している。第２の磁性体３２は、底部３２２と少なくとも１つの開口部３０を有する側壁部３２１とを含むトレイ形状を有し、コイル部１の形成面と反対側の面から、側壁部３２１をスリット４に挿入した状態で、基板１０ａに固定されている【選択図】図１

Description

本開示は、印刷配線板およびその製造方法に関する。

従来、ワイヤレス給電のコイルアンテナとしては、巻線コイルが一般的使用されている。給電電力（２Ｗ以下）の少ないワイヤレス給電用のコイルアンテナは、印刷配線板によって製造が可能であり、印刷配線板の表面に部品実装がされている。
印刷配線板の構造上、アンテナ部（コイル部）と回路部との領域を分けて作製し、印刷配線板の表面に部品が実装されている。そのため、ワイヤレス給電アンテナモジュールとしての小型・薄型化が出来ない。

印刷配線板の小型化を実現するため、特許文献１には、平板状のコイルを、磁性体材料を含有する樹脂構造体の一面側に偏って内蔵し、複数の電子部品を実装した回路基板をコイルに対して水平方向に配置して、少なくとも回路基板の一部を樹脂構造体に内蔵してあるコイルモジュールが開示されている。
しかしながら、ワイヤレス給電アンテナモジュールの厚さは、構造上基板の厚さと部品の高さの合計以下にすることが出来ない。アンテナコイルの性能を上げるために多層化が進むことで、ワイヤレス給電アンテナモジュールとして、小型化・薄型化は難しい。
さらに、印刷配線板の小型化のためにコイル部と回路部とを同じ印刷配線板で製造する場合は、コイル部に電流を流すことにより発生する電磁波の影響を回路部が受け誤動作してしまう恐れがある。

特開２０１１−２１０９３７号公報

本開示の印刷配線板は、基板内部に形成された回路部と、基板内部に収容され、回路部と電気的に接続する部品と、回路部の周囲に設けられたコイル部と、コイル部を覆うための第１の磁性体と、回路部とコイル部との間に設けられた第２の磁性体と、
を備え、前記基板が、前記回路部と前記コイル部との間に形成されたスリットを有しており、前記第２の磁性体が、底部と少なくとも１つの開口部を有する側壁部とを含むトレイ形状を有し、前記回路部の形成面と反対側の面から、前記側壁部を前記スリットに挿入した状態で、前記基板に固定されている。

本開示の印刷配線板の製造方法は、基板内部に回路部と、回路部の周囲にコイル部とを形成する工程と、基板内部に部品を収容し、この部品と回路部とを電気的に接続する工程と、前記基板の、前記回路部と前記コイル部との間にスリットを形成する工程と、前記コイル部を第１の磁性体で覆う工程と、底部と少なくとも１つの開口部を有する側壁部とを含む、トレイ形状を有する第２の磁性体を、前記コイル部の形成面と反対側の面から、前記側壁部を前記スリットに挿入して前記基板に固定する工程とを含む。

（ａ）は本開示の印刷配線板の一実施形態を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。 図１に示す印刷配線板に使用されている第２の磁性体を示す斜視図である。 第２の磁性体の別の実施形態を示す斜視図である。 本開示の印刷配線板の別の実施形態を示す斜視図である。 （ａ）および（ｂ）は本開示の印刷配線板の製造方法の一実施形態を示す斜視図である。 送信側と受信側とからなる印刷配線板を示す斜視図である。 Ｑｉ規格の周波数帯における磁界強度のシミュレーションを示すグラフである。 Ｑｉ規格の周波数帯における送受電効率のシミュレーションを示すグラフである。 ＲＦ−ＩＤで用いられる周波数帯における磁界強度のシミュレーションを示すグラフである。 ＲＦ−ＩＤで用いられる周波数帯における送受電効率のシミュレーションを示すグラフである。

本開示の一実施形態である印刷配線板１０は、図１（ａ）に示すように、基板１０ａの内部に形成され、部品２０と電気的に接続された回路部２と、この回路部２の周囲に設けられたコイル部１と、このコイル部１を覆うために設けられた第１の磁性体３１と、コイル部１と回路部２との間に設けられた第２の磁性体３２とを備える。以下、第１の磁性体３１と第２の磁性体３２とをまとめて、単に「磁性体３」と記載する場合がある。

回路部２は、基板１０ａにおいて、部品２０（例えばＩＣ部品などの電子部品）を実装し電子回路を構成する領域である。この回路部２および部品２０は、基板上と基板内部にそれぞれ設けることもできるが、印刷配線板の小型化・薄型化のために、回路部２は部品２０ごと基板１０ａに内蔵されるのがよい。この回路部２および部品２０の形成位置は、後述のコイル部１が回路部２の周囲に設けられることを考慮すると、基板１０ａの略中央部に設けるのがよい。

コイル部１は、基板１０ａ上に、回路部２と同様に、印刷配線板の配線（例えば銅等の導体）で形成されている。コイル部１は回路部２を略中心に、その周囲を囲い、巻回されるように配置されるのがよい。なお、回路部２を囲うコイル部１の外形は特に限定されず、略円形、略楕円形、略四角形などであってもよい。

磁性体３は、図１（ｂ）に示すように、基板１０ａにてコイル部１を覆うための第１の磁性体３１と、回路部２をコイル部１から遮るように配置される第２の磁性体３２とを含む。この磁性体３は、コイル部１で発生する電磁波から回路部２を保護し、回路の誤動作を防止する。

図１（ｂ）に示すように、回路部２とコイル部１との間には、第２の磁性体３２の側壁部３２１が回路部２および部品２０を囲うように、底面側からスリット４を貫通した状態で固定されている。スリット４は、図１（ｂ）に示すように、回路部２を囲い基板１０ａの表裏面を貫通する溝である。ただし、スリット４は、第２の磁性体３２の開口部３０となる部分は基板１０ａを貫通していない。なお、回路部２および部品２０が基板１０ａに内蔵されている場合、第２の磁性体３２の側壁部３２１は、基板１０ａの表面に突出しなくてもよい。

第２の磁性体３２は、図２に示すように、底部３２２と側壁部３２１とを含むトレイ形状を有する。この側壁部３２１は少なくとも１つの開口部３０を有する。第２の磁性体３２は、基板１０ａにおいて、回路部２の形成面と反対側の面から、各側壁部３２１をスリット４に挿入した状態で、接着剤やスリット４を利用した圧入などで基板１０ａと第１の磁性体３１に固定される。このとき、各側壁部３２１は、回路部２を囲い、スリット４から突出した状態となる。底部３２２は回路部２の形成面の反対側から入る電磁波を遮るため、回路部２を形成した基板１０ａの反対側に接しているのがよい。

図３に第２の磁性体３２の別の実施形態を示す。第２の磁性体３２ａは、図３に示す第２の磁性体３２に、蓋部３３をさらに設けた形状を有する。このような形状の第２の磁性体３２ａは、スリット４に挿入した後、トレイ形状を有する第２の磁性体３２（図３参照）の開口した上部に、蓋部３３となる磁性体を接着して形成する。あるいは、磁性体シートを展開図状態で作製し、基板１０ａのスリット４を挿通させた後に蓋部３３となる面を折曲げて形成する。蓋部３３を形成して回路部２を覆うことで、回路部２がコイル部１からの電磁波をより受けなくなる。

磁性体３の磁性材料としては特に限定されず、鉄、ニッケル、コバルト、これらの合金、フェライトなどが挙げられる。これらの中でも加工のしやすさなどからフェライトが好ましく、スピネルフェライト（ソフトフェライト）が特に好ましい。スピネルフェライトは、透磁率が高く、電気抵抗が高いので磁性体に生じる渦電流損失が小さい。磁性体３は、これらの磁性材料を予め所望の形状に加工した成形品を用いてもよく、シート状の磁性体（磁性体シート）を用いてもよい。特に、磁性体シートは展開図を作成でき、金型を用いて折り曲げやすくしておけば基板に組み込みやすい。この磁性体シートとしては、例えばFFSW-0.1-5060T（Ni-Zn-Fe₂-O₃)（北川工業株式会社製）などがある。第１の磁性体３１と第２の磁性体３２とは同一の磁性材料で形成されていてもよく、異なる磁性材料で形成されていてもよい。

第１の磁性体３１は、好ましくは０．１ｍｍ以上の厚みを有する。厚みを０．１ｍｍ以上有することによってコイル部１からの電磁波をより効率よく防止することができる。厚みは、０．１ｍｍ以上となるように、磁性体の成形性を考慮し、適宜選択すれば良い。第２の磁性体３２の厚みについても、第１の磁性体３１と同様である。

（別の実施形態）
図４は、本開示の印刷配線板の別の実施形態を示すものである。なお、上記した部材と同じものには同符号を付けて説明を省略する。図４に示すように、印刷配線板１０´は、基板１０ａの内部に形成した回路部２以外に、基板１０ａ上に形成された回路部２´を有し、この回路部２，２´の周囲に設けられたコイル部１と、このコイル部１を覆うために設けられた第１の磁性体３１と、コイル部１と回路部２，２´との間に設けられた第２の磁性体３２とを備える。このとき、回路部２，２´は、それぞれ電気的に接続される部品２０，２０´を含む。このように、回路部２，２´の周囲にコイル部１を設けて一体成型しているので、印刷配線板の小型化を実現することができる。さらに、コイル部１で発生する電磁波の回路部２，２´への影響を、コイル部１上およびコイル部１と回路部２，２´との間に備えた磁性体３で防ぐことで、回路部２，２´の誤動作を防止できる。

（印刷配線板の製造方法）
本開示の一実施形態における印刷配線板の製造方法は、下記の工程を含む。
（ｉ）回路部を基板内部に内蔵し、この回路部の周囲の基板上にコイル部を設け、さらに回路部とコイル部との間にスリットを設ける工程。
（ｉｉ）基板内部に部品を収容し、この部品と回路部とを電気的に接続する工程。
（ｉｉｉ）コイル部を覆うように第１の磁性体を配置する工程。
（ｉｖ）底部と少なくとも一つの開口部を設けた側壁部とを含むトレイ形状の第２の磁性体を形成し、基板のコイル部の形成面と反対側の面から、第２の磁性体の側壁部をスリットに挿入し、この側壁部がスリットを貫通した状態で基板に固定する工程。

本開示の一実施形態における印刷配線板の製造方法を、図５（ａ）および（ｂ）に基づいて説明する。なお、上記した部材と同じものには同符号を付けて説明を省略する。
まず、図５（ａ）に示すように、基板１０ａの内部に回路部２を配置し、回路部２と基板１０ａ内部に収容した部品２０とを電気的に接続する。基板１０ａの内部への回路部２および部品２０の収容方法は特に限定されず、例えば基板１０ａの内部に公知の方法で内層回路を形成して回路部２を配置し、次に溝部や孔部を作製し、これに部品２０を収容し、部品２０の電極と回路部２をビア（図示せず）で電気的に接続すればよい。次に、回路部２を略中心として、その周囲の少なくとも一方の基板１０ａ上に、回路部２と同様に、印刷配線板の配線でコイル部１を作製する。その後、コイル部１と回路部２との間に、基板１０ａの表裏面を貫通するスリット４を設ける。なお、回路部２とコイル部１の形成は同時に行ってもよい。

次に、基板１０ａに、コイル部１を覆うための第１の磁性体３１を配置する。この第１の磁性体３１は、第２の磁性体３２の外周あるいはスリット４の外形の大きさに合う孔部３１１を有している。なお、基板１０ａ上に回路部２が形成されておらず、第２の磁性体３２やスリット４も無い場合は、第１の磁性体３１の孔部３１１は無くてもよい。このとき、孔部３１１の無い第１の磁性体３１は、磁性体３の蓋部３３を兼ねることができる。

次に、基板１０ａに形成されたスリット４に挿入し得るように、底部３２２および側壁部３２１を含むトレイ形状を有する第２の磁性体３２を作製する。第２の磁性体３２は、磁性材料をスリット４に挿入し得る形状に成形して焼結して作製してもよく、スリット４に挿入し得る形状に磁性体シートを組み立てまたは折り曲げて作製してもよい。この第２の磁性体３２は少なくとも１つの開口部３０を有する。この開口部３０の長さは、基板１０ａに設けたスリット４の非貫通部分と同じ長さであるのがよい。

次に、第２の磁性体３２を、基板１０ａのコイル部１の形成面と反対側の面から、第２の磁性体３２の側壁部３２１をスリット４に挿入する。側壁部３２１はスリット４から基板１０ａ内部の回路部２を囲うように基板１０ａ表面に突出する。このとき側壁部３２１は第１の磁性体３１の孔部３１１からも突出した状態となる。底部３２２は、反対側から入る電磁波を遮るため、コイル部１の形成面と反対側の面に接しているのがよい。
最後に、接着剤やスリット４を利用した圧入などで基板１０ａと第２の磁性体３２と第１の磁性体３１とを固定すると、図５（ｂ）に示す印刷配線板１０が完成する。

この後、印刷配線板１０に、回路部２の上部側を覆うための蓋部（図示せず）を、第２の磁性体３２の上部に磁性体シートなどで形成してもよい。この蓋部は回路部２が基板１０ａ内部にある場合、基板１０ａ上に貼り付けて設けてもよい。第１の磁性体３１および第２の磁性体３２の基板１０ａへの取り付けは特に順序を問わない。

基板１０ａ上にさらに別の回路部２´を設け、部品２０´と電気的に接続する工程をさらに含んでもよい。この場合、第１の磁性体３１によりコイル部１を覆う前に、基板１０ａ上に回路部２´および部品２０´を設ければよい。なお、その後の工程は同一であるので省略する。

（送受電アンテナ間の通信）
次に、磁性体３を設けたときの回路部２への磁界強度の影響を、図６に示すように、同じ形状の印刷配線板１００をそれぞれ送信側基板１１と受信側基板１２として対向させたシミュレーションを実施した。送信側基板１１と受信側基板１２との距離は２ｍｍである。この印刷配線板１００は、基板１０ａ内部に回路部２および部品２０を配置したものである。

図６に示した印刷配線板１００は、磁性体３（第２の磁性体３２）がコイル部１で発生した電磁波から回路部２を防護しているので、送信側基板１１および受信側基板１２のそれぞれの回路部２の近辺の磁界強度が、磁性体３を備えない印刷配線板と比べて低減される。そのため、送信側基板１１と受信側基板１２との送受電アンテナ間における、互いのコイル部１の電磁波同士の干渉により起こる回路部２の誤動作の発生を抑制する。また、図６に示すように磁性体３の上部が開口した印刷配線板１００では、例えば回路部２が基板上に形成されている場合、蓋部３３を備えた印刷配線板（図示せず）と比べて、回路部２の放熱に寄与できる。

（Ｑｉ規格およびＲＦ−ＩＤへの応用）
コイル部と回路部を備えた印刷配線板に関して、磁性体を印刷配線板に組み込むことで、コイル部で発生する電磁波の回路部への侵入を防ぐ優位性は、製品の小型化や、コイル部の配置領域の制限により限界となった効率を向上させることができる点である。この優位性は、例えば、ワイヤレス給電（無線給電）のＱｉ規格や、ＩＣタグなどに利用されるＲＦ−ＩＤで用いられる周波数帯においても応用することができる。
そのため、基板内部の回路部を磁性体で覆ったもの、基板内部の回路部の直上を開口したもの、磁性体無しの、それぞれの印刷配線板を用いて、ＩＣ実装部を含む回路部の表面中心付近の３×３×０．１（ｍｍ）範囲の、各周波数帯（１２５ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ）における最大磁界強度のシミュレーションを実施した。

図７は、Ｑｉ規格（１２５ｋＨｚ）の周波数帯における結果を示すグラフである。このときの磁性体（フェライト）の物性値は、比誘電率１２、比透磁率６５０、導電率０．０１［Ｓ/ｍ］、フェライト組成がNi-Zn-Fe₂-O₃である。
図７より、１２５ｋＨｚの周波数帯において、回路部の直上の磁性体を開口したものは、磁性体なしと比較して、磁界強度が１７Ａ/ｍ程度低減していることがわかる。また、１２５ｋＨｚにおいて、回路部を磁性体で覆ったものよりも、回路部の直上を開口したものの場合は３Ａ/ｍ程度増加するが、磁性体なしと比較すると磁界強度は低い値となっており、回路部を防護していることがわかる。

図８は、Ｑｉ規格（１２５ｋＨｚ）で用いられる周波数帯における送信側基板から対向した受信側基板に伝わった電力比率（効率）のシミュレーションを示すグラフである。図８から、磁性体の効果により、効率が改善しているのがわかる。また、回路部を磁性体で覆った場合と、回路部の直上を開口した場合の差異は軽微であることがわかる。

図９は、ＲＦ−ＩＤ規格（１３．５６ＭＨｚ）の周波数帯における結果を示すグラフである。このときの磁性体（フェライト）の物性値は、比誘電率１２、比透磁率１１０、導電率０．０１［Ｓ/ｍ］、フェライト組成がNi-Zn-Fe₂-O₃である。
図９より、１３ＭＨｚの周波数帯において、回路部の直上の磁性体を開口したものは、磁性体なしと比較して、磁界強度が０．５Ａ/ｍ程度低減していることがわかる。また、１３ＭＨｚにおいて、回路部を磁性体で覆ったものよりも、直上を開口したものの場合は０．７Ａ/ｍ程度増加するが、磁性体なしと比較すると磁界強度は低い値となっており、回路部を防護していることがわかる。

図１０は、ＲＦ−ＩＤ規格（１３．５６ＭＨｚ）で用いられる周波数帯における送信側基板から対向した受信側基板に伝わった電力比率（効率）のシミュレーションを示すグラフである。図１０から、磁性体の効果により、効率が改善しているのがわかる。また、回路部を磁性体で覆った場合と、開口した場合の差異は軽微であることがわかる。

図７〜１０より、印刷配線板に設けた回路部の周囲に磁性体を設けることで、送受電アンテナ間の通信および（無線）給電効率を改善することができることがわかる。

以上、本開示の印刷配線板の製造方法および印刷配線板を説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の改善や改良が可能である。例えば、本開示では第２の磁性体３２の側壁部３２１はスリット４を貫通し、基板１０ａ上に突出しているが、これに限定されず、第２の磁性体３２は基板１０ａ内部の回路部２を囲うならば、側壁部３２１は非貫通であってもよい。この場合、スリット４も基板１０ａを非貫通であってもよい。
本開示によれば、印刷配線板の基板内部に収容した部品と、この部品と電気的に接続する回路部とを設けているので、小型化・薄型化が可能になる。また、コイル部で発生する電磁波の回路部への影響を、コイル部上およびコイル部と回路部との間に備えた磁性体で防ぐことで、回路部の誤動作を防止できる。さらに、磁性体により、送受電アンテナ間の通信および（無線）給電効率を改善することができる。

１ コイル部
２、２´ 回路部
３ 磁性体
４ スリット
１１ 送信側基板
１２ 受信側基板
２０、２０´ 部品
３０ 開口部
３１ 第１の磁性体
３２ 第２の磁性体
３３ 蓋部
３２１ 側壁部
３２２ 底部
３１１ 孔部
１０、１０´、１００ 印刷配線板
１０ａ 基板

Claims (8)

1. 基板内部に形成された回路部と、
   基板内部に収容され、回路部と電気的に接続する部品と、
   回路部の周囲に設けられたコイル部と、
   コイル部を覆うための第１の磁性体と、
   回路部とコイル部との間に設けられた第２の磁性体と、
   を備え、
   前記基板が、前記回路部と前記コイル部との間に形成されたスリットを有しており、
   前記第２の磁性体が、底部と少なくとも１つの開口部を有する側壁部とを含むトレイ形状を有し、前記コイル部の形成面と反対側の面から、前記側壁部を前記スリットに挿入した状態で、前記基板に固定されていることを特徴とする印刷配線板。
2. 前記第２の磁性体が、基板上に形成された回路部を覆うための蓋部をさらに含む請求項１に記載の印刷配線板。
3. 前記第１および前記第２の磁性体の少なくとも一方が、スピネルフェライトで形成されている請求項１または２に記載の印刷配線板。
4. 前記第１および前記第２の磁性体の少なくとも一方が、０．１ｍｍ以上の厚みを有する請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
5. 回路部が基板上にも形成される請求項１〜４のいずれかに記載の印刷配線板。
6. 基板内部に回路部と、回路部の周囲にコイル部とを形成する工程と、
   基板内部に部品を収容し、この部品と回路部とを電気的に接続する工程と、
   前記基板の、前記回路部と前記コイル部との間にスリットを形成する工程と、
   前記コイル部を第１の磁性体で覆う工程と、
   底部と少なくとも１つの開口部を有する側壁部とを含む、トレイ形状を有する第２の磁性体を、前記コイル部の形成面と反対側の面から、前記側壁部を前記スリットに挿入して前記基板に固定する工程と、
   を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
7. 回路部を基板上にも設け、部品と電気的に接続する工程をさらに含む請求項６に記載の印刷配線板の製造方法。
8. 前記回路部を覆うための蓋部を、前記第２の磁性体に形成する工程をさらに含む請求項６または７に記載の印刷配線板の製造方法。

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