JP6598714B2 - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、印刷配線板の小型化のためにコイル部と回路部とを同じ印刷配線板上で製造する場合は、コイル部に電流を流すことにより発生する電磁波の影響を回路部が受け誤動作してしまう恐れがある。
(1)基板上に形成された回路部と、回路部の周囲に設けられたコイル部と、コイル部を覆うための第1の磁性体と、回路部とコイル部との間に設けられた第2の磁性体とを備え、前記基板が、前記回路部と前記コイル部との間に形成されたスリットを有しており、前記第2の磁性体が、底部と少なくとも1つの開口部を有する側壁部とを含むトレイ形状を有し、前記回路部の形成面と反対側の面から、前記側壁部を前記スリットに挿入した状態で、前記基板に固定されていることを特徴とする印刷配線板。
(2)前記第2の磁性体が、前記回路部を覆うための蓋部をさらに含む(1)に記載の印刷配線板。
(3)前記第1および前記第2の磁性体の少なくとも一方が、スピネルフェライトで形成されている(1)または(2)に記載の印刷配線板。
(4)前記第1および前記第2の磁性体の少なくとも一方が、0.1mm以上の厚みを有する(1)〜(3)のいずれかに記載の印刷配線板。
(5)基板上に回路部と、回路部の周囲にコイル部とを形成する工程と、前記基板の、前記回路部と前記コイル部との間にスリットを形成する工程と、前記コイル部を第1の磁性体で覆う工程と、底部と少なくとも1つの開口部を有する側壁部とを含む、トレイ形状を有する第2の磁性体を、前記回路部の形成面と反対側の面から、前記側壁部を前記スリットに挿入して前記基板に固定する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
(6)前記回路部を覆うための蓋部を、前記第2の磁性体に形成する工程をさらに含む(5)に記載の印刷配線板の製造方法。
本発明の一実施形態における印刷配線板の製造方法は、下記の(i)〜(iii)の工程を含む。
(i)回路部を基板上に配置し、この回路部の周囲にコイル部と、回路部とコイル部との間にスリットを設ける工程。
(ii)コイル部を覆うように第1の磁性体を配置する工程。
(iii)底部と少なくとも一つの開口部を設けた側壁部とを含むトレイ形状の第2の磁性体を形成し、基板の回路部の形成面と反対側の面から、第2の磁性体の側壁部をスリットに挿入し、この側壁部がスリットを貫通した状態で基板に固定する工程。
最後に、接着剤やスリット4を利用した圧入などで基板10a´と第2の磁性体32´と第1の磁性体31´とを固定すると、図5(b)に示す印刷配線板10´が完成する。
次に、磁性体3を設けたときの回路部2への磁界強度の影響を、図6に示すように、同じ形状の印刷配線板をそれぞれ送信側基板11と受信側基板12として対向させたシミュレーションを実施した。送信側基板11と受信側基板12との距離は2mmである。
コイル部と回路部を備えた印刷配線板に関して、磁性体を印刷配線板に組み込むことで、コイル部で発生する電磁波の回路部への侵入を防ぐ優位性は、製品の小型化や、コイル部の配置領域の制限により限界となった効率を向上させることができる点である。この優位性は、例えば、ワイヤレス給電(無線給電)のQi規格や、ICタグなどに利用されるRF−IDで用いられる周波数帯においても応用することができる。
そのため、回路部を磁性体で覆ったもの、回路部の直上を開口したもの、磁性体無しの、それぞれの印刷配線板を用いて、IC実装部を含む回路部の表面中心付近の3×3×0.1(mm)範囲の、各周波数帯(125kHz、13.56MHz)における最大磁界強度のシミュレーションを実施した。
図7より、125kHzの周波数帯において、回路部の直上の磁性体を開口したものは、磁性体なしと比較して、磁界強度が17A/m程度低減していることがわかる。また、125kHzにおいて、回路部を磁性体で覆ったものよりも、直上を開口したものの場合は3A/m程度増加するが、磁性体なしと比較すると磁界強度は低い値となっており、回路部を防護していることがわかる。
図9より、13MHzの周波数帯において、回路部の直上の磁性体を開口したものは、磁性体なしと比較して、磁界強度が0.5A/m程度低減していることがわかる。また、13MHzにおいて、回路部を磁性体で覆ったものよりも、直上を開口したものの場合は0.7A/m程度増加するが、磁性体なしと比較すると磁界強度は低い値となっており、回路部を防護していることがわかる。
2、2´ 回路部
3 磁性体
4、4´ スリット
11 送信側基板
12 受信側基板
30、30´ 開口部
31、31´ 第1の磁性体
32、32´ 第2の磁性体
33 蓋部
321、321´ 側壁部
322、322´ 底部
311 孔部
10、10´、100 印刷配線板
10a、10a´ 基板
Claims (6)
- 基板上に配線で形成された回路部と、
前記回路部の周囲に配線で設けられたコイル部とを有する印刷配線板であって、
前記コイル部を覆うための第1の磁性体と、
前記回路部と前記コイル部との間に設けられた第2の磁性体と、
を備え、
前記基板が、前記回路部と前記コイル部との間に形成されたスリットを有しており、
前記第2の磁性体が、底部と少なくとも1つの開口部を有する側壁部とを含むトレイ形状を有し、前記回路部の形成面と反対側の面から、前記側壁部を前記スリットに挿入した状態で、前記基板に固定されていることを特徴とする印刷配線板。 - 前記第2の磁性体が、前記回路部を覆うための蓋部をさらに含む請求項1に記載の印刷配線板。
- 前記第1および前記第2の磁性体の少なくとも一方が、スピネルフェライトで形成されている請求項1または2に記載の印刷配線板。
- 前記第1および前記第2の磁性体の少なくとも一方が、0.1mm以上の厚みを有する請求項1〜3のいずれかに記載の印刷配線板。
- 基板上に回路部と、前記回路部の周囲にコイル部とを配線で形成する工程と、
前記基板の、前記回路部と前記コイル部との間にスリットを形成する工程と、
前記コイル部を第1の磁性体で覆う工程と、
底部と少なくとも1つの開口部を有する側壁部とを含む、トレイ形状を有する第2の磁性体を、前記回路部の形成面と反対側の面から、前記側壁部を前記スリットに挿入して前記基板に固定する工程と、
を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 前記回路部を覆うための蓋部を、前記第2の磁性体に形成する工程をさらに含む請求項5に記載の印刷配線板の製造方法。
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