JP2018035067A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018035067A5
JP2018035067A5 JP2017226440A JP2017226440A JP2018035067A5 JP 2018035067 A5 JP2018035067 A5 JP 2018035067A5 JP 2017226440 A JP2017226440 A JP 2017226440A JP 2017226440 A JP2017226440 A JP 2017226440A JP 2018035067 A5 JP2018035067 A5 JP 2018035067A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass substrate
pulse laser
diameter
condition
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017226440A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2018035067A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2018035067A publication Critical patent/JP2018035067A/ja
Publication of JP2018035067A5 publication Critical patent/JP2018035067A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2017226440A 2015-10-01 2017-11-27 パルスレーザを用いてガラス基板に孔を形成する方法、および孔を有するガラス基板を製造する方法 Pending JP2018035067A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015196264 2015-10-01
JP2015196264 2015-10-01

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016190372A Division JP6274284B2 (ja) 2015-10-01 2016-09-28 パルスレーザを用いてガラス基板に孔を形成する方法、および孔を有するガラス基板を製造する方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018035067A JP2018035067A (ja) 2018-03-08
JP2018035067A5 true JP2018035067A5 (enExample) 2018-04-19

Family

ID=58447445

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016190372A Active JP6274284B2 (ja) 2015-10-01 2016-09-28 パルスレーザを用いてガラス基板に孔を形成する方法、および孔を有するガラス基板を製造する方法
JP2017226440A Pending JP2018035067A (ja) 2015-10-01 2017-11-27 パルスレーザを用いてガラス基板に孔を形成する方法、および孔を有するガラス基板を製造する方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016190372A Active JP6274284B2 (ja) 2015-10-01 2016-09-28 パルスレーザを用いてガラス基板に孔を形成する方法、および孔を有するガラス基板を製造する方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10442720B2 (enExample)
JP (2) JP6274284B2 (enExample)
TW (1) TWI713593B (enExample)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7195261B2 (ja) * 2017-10-04 2022-12-23 ギガフォトン株式会社 レーザ加工方法
JP7259845B2 (ja) * 2018-03-26 2023-04-18 Ａｇｃ株式会社 拡散素子、照明モジュールおよび非球面レンズの加工方法
US10470300B1 (en) * 2018-07-24 2019-11-05 AGC Inc. Glass panel for wiring board and method of manufacturing wiring board
JP7139886B2 (ja) 2018-10-30 2022-09-21 Ａｇｃ株式会社 孔を有するガラス基板の製造方法、およびアニール用ガラス積層体
WO2021041929A1 (en) * 2019-08-30 2021-03-04 Corning Incorporated Method and apparatus for forming holes in brittle materials assisted by stress reduction through heating
JPWO2024034035A1 (enExample) * 2022-08-09 2024-02-15

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11217237A (ja) * 1996-03-25 1999-08-10 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザ加工用ガラス基材及びレーザ加工方法
JP3957010B2 (ja) * 1997-06-04 2007-08-08 日本板硝子株式会社 微細孔を有するガラス基材
JP2000301372A (ja) 1999-04-23 2000-10-31 Seiko Epson Corp 透明材料のレーザ加工方法
US7301621B2 (en) * 1999-06-10 2007-11-27 Aradigm Corporation Method and device for non-destructive analysis of perforations in a material
JP3797068B2 (ja) * 2000-07-10 2006-07-12 セイコーエプソン株式会社 レーザによる微細加工方法
JPWO2002081142A1 (ja) 2001-04-02 2004-07-29 太陽誘電株式会社 レーザー光による透光材の加工方法及び透光材加工物
JP2003226551A (ja) * 2002-02-05 2003-08-12 Nippon Sheet Glass Co Ltd 微細孔を有するガラス板およびその製造方法
JP4267240B2 (ja) * 2002-02-22 2009-05-27 日本板硝子株式会社 ガラス構造物の製造方法
US7880117B2 (en) * 2002-12-24 2011-02-01 Panasonic Corporation Method and apparatus of drilling high density submicron cavities using parallel laser beams
JP2004291026A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Seiko Epson Corp 脆性材料の穴あけ加工方法およびその装置
JP2005088023A (ja) 2003-09-12 2005-04-07 Seiko Epson Corp 透明体の加工方法
JP2005118821A (ja) 2003-10-16 2005-05-12 Olympus Corp 超短パルスレーザ加工方法
US20050087522A1 (en) * 2003-10-24 2005-04-28 Yunlong Sun Laser processing of a locally heated target material
JP4916312B2 (ja) * 2004-07-30 2012-04-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板の垂直クラック形成方法および垂直クラック形成装置
US7598167B2 (en) * 2004-08-24 2009-10-06 Micron Technology, Inc. Method of forming vias in semiconductor substrates without damaging active regions thereof and resulting structures
US8394301B2 (en) * 2006-06-02 2013-03-12 Electro Scientific Industries, Inc. Process for forming panel with an optically transmissive portion and products related thereto
US20080093775A1 (en) * 2006-08-19 2008-04-24 Colorado State University Research Foundation Nanometer-scale ablation using focused, coherent extreme ultraviolet/soft x-ray light
JP5580049B2 (ja) * 2007-10-16 2014-08-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のｕ字状溝加工方法およびこれを用いた除去加工方法およびくり抜き加工方法および面取り方法
MY186233A (en) * 2008-09-30 2021-06-30 Hoya Corp Glass substrate for a magnetic disk and magnetic disk
US9346130B2 (en) * 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
JP5414467B2 (ja) * 2009-11-09 2014-02-12 キヤノン株式会社 レーザ加工方法
EP2594629A4 (en) * 2010-07-16 2016-05-11 Fujikura Ltd BASE BODY AND METHOD FOR PRODUCING THE BASE BODY
JP2013209223A (ja) * 2010-07-27 2013-10-10 Asahi Glass Co Ltd 半導体チップ実装用のガラス基板へのアブレーション加工の方法
US20120168412A1 (en) * 2011-01-05 2012-07-05 Electro Scientific Industries, Inc Apparatus and method for forming an aperture in a substrate
JP2013146780A (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板のレーザ加工方法
KR20140131520A (ko) * 2012-02-29 2014-11-13 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 강화 유리를 기계가공하기 위한 방법과 장치, 및 이에 의해 제조된 물품
JP5896411B2 (ja) * 2012-05-14 2016-03-30 国立研究開発法人産業技術総合研究所 レーザー誘起背面式の透明基板微細加工を行う加工装置
JP6238675B2 (ja) * 2013-10-10 2017-11-29 キヤノン株式会社 レーザ加工方法及びインクジェットヘッドの製造方法
US10017410B2 (en) * 2013-10-25 2018-07-10 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US11053156B2 (en) * 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US9517929B2 (en) * 2013-11-19 2016-12-13 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses
US20150166393A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates
US9687936B2 (en) * 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
WO2016129254A1 (ja) * 2015-02-10 2016-08-18 日本板硝子株式会社 レーザ加工用ガラス及びそれを用いた孔付きガラスの製造方法
JP2018516215A (ja) * 2015-03-27 2018-06-21 コーニング インコーポレイテッド 気体透過性窓、および、その製造方法
US10366904B2 (en) * 2016-09-08 2019-07-30 Corning Incorporated Articles having holes with morphology attributes and methods for fabricating the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018035067A5 (enExample)
Tsukamoto et al. Periodic microstructures produced by femtosecond laser irradiation on titanium plate
ES2953102T3 (es) Uso de láseres para reducir la reflexión de sólidos transparentes, recubrimientos y dispositivos que emplean sólidos transparentes
JP2017502844A5 (enExample)
SG10201902672XA (en) Method of producing wafer
WO2005072437A3 (en) Systems and methods for laser texturing of surfaces
JP2008055467A5 (enExample)
JP2017504553A5 (enExample)
JP2016225598A5 (enExample)
CN109843499A (zh) 在玻璃基材中形成孔和狭缝
JP6274284B2 (ja) パルスレーザを用いてガラス基板に孔を形成する方法、および孔を有するガラス基板を製造する方法
JP2010109361A5 (ja) 半導体基板の作製方法
JP2010274328A5 (enExample)
WO2018182013A1 (ja) 加熱式光源
JP2003156667A5 (enExample)
JP2016113358A5 (enExample)
Hidai et al. Deep drilling of silica glass by continuous-wave laser backside irradiation
Byskov-Nielsen et al. Laser structuring of metal surfaces: Micro-mechanical interlocking
CN206010149U (zh) 脉冲串激光在多焦点聚焦后加工材料的装置
WO2019156183A1 (ja) 加工装置、加工方法、及び透明な基板
US20140211473A1 (en) Optical component, method and application
JP2015173293A5 (enExample)
TW200641872A (en) Optical recording medium
EP3465778B1 (en) Method for performing delamination of a polymer film
JP2015096272A (ja) レーザ加工方法及び基板の製造方法