JP2018034298A - 平坦なワークピースの厚さ測定方法 - Google Patents
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Abstract
Description
‐両面処理機の上部加工ディスクと下部加工ディスクとの間に形成された作業間隙内で、加工ディスクが除材する仕方で互いに対して回転しながら、ワークピースが処理される工程と、
‐ワークピースの処理中に、ワークピースの厚さが、上部加工ディスクおよび/または下部加工ディスクに配置された少なくとも1つの光学的厚さ測定装置によって光学的に測定される工程であって、少なくとも1つの厚さ測定装置が、上部加工ディスクおよび/または下部加工ディスクにおいて少なくとも1つの貫通孔を通って作業間隙内に配置されたワークピースの厚さを測定する、工程と、
‐少なくとも1つの厚さ測定装置の測定結果が、両面処理機の制御装置に供給される工程と、
‐ワークピースの予め指定した目標厚さに達すると、制御装置が、ワークピースの処理作業を終了する工程と、を含む。
図面を参照しながら、本発明の代表的な一実施形態を以下により詳細に説明する。
図1に示す両面処理機は、例えば両面研磨機であり得る。両面研磨機は、上部加工ディスク10と、上部加工ディスク10と対向する下部加工ディスク12とを有する。上部加工ディスク10および下部加工ディスク12の一部はいずれの場合にも、作業被膜14、例えば研磨布であり得る。この作業被膜14により、上部加工ディスク10および下部加工ディスク12はそれらの間に、ワークピースの除材処理のための作業間隙16の範囲を定める。参照番号18は、図解目的の例示のために、ワークピース、例えばウェハを示す。例えば、作業間隙16には、回転可能に配置されたロータディスクを実際に設けることができ、ロータディスクは各々、作業間隙16における同時処理のために複数のワークピースを受容することが理解される。
Claims (18)
- 両面処理機で処理される平坦なワークピース(18)の厚さを測定するための方法であって、
‐前記両面処理機の上部加工ディスク(10)と下部加工ディスク(12)との間に形成された作業間隙(16)内で、前記加工ディスク(10、12)が除材する仕方で互いに対して回転しながら、前記ワークピースが処理される工程と、
‐前記ワークピース(18)の処理中に、前記ワークピースの厚さが、前記上部加工ディスク(10)および/または前記下部加工ディスク(12)に配置された少なくとも1つの光学的厚さ測定装置によって光学的に測定される工程であって、前記少なくとも1つの厚さ測定装置が、前記上部加工ディスク(10)および/または前記下部加工ディスク(12)において少なくとも1つの貫通孔(20)を通って前記作業間隙(16)内に配置された前記ワークピース(18)の前記厚さを測定する、工程と、
‐前記少なくとも1つの厚さ測定装置の測定結果が、前記両面処理機の制御装置(42)に供給される工程と、
‐前記ワークピース(18)の予め指定した目標厚さに達すると、前記制御装置(42)が、前記ワークピースの処理の作業を終了する工程と、を含む、方法。 - 前記少なくとも1つの厚さ測定装置は、干渉厚さ測定方法によって前記ワークピース(18)の前記厚さを測定することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの厚さ測定装置の光放射源が赤外線を放出することを特徴とする、請求項1または2のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの厚さ測定装置の少なくとも1つの集束光学部品(22)が前記少なくとも1つの貫通孔(20)内に配置されることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記集束光学部品(22)は、1mm以上、好ましくは2mm以上の焦点深度を有することを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの貫通孔(20)は、前記作業間隙(16)への入口の周辺において圧縮空気で洗い流されることを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記作業間隙(16)に対する過剰圧力が前記少なくとも1つの貫通孔(20)で発生することを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの厚さ測定装置の光放射源から光放射に少なくとも部分的に透明である少なくとも1つの保護窓(24)が、前記厚さ測定装置と前記作業間隙(16)との間の前記少なくとも1つの貫通孔(20)内に配置されることを特徴とする、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの保護窓(24)は、酸化アルミニウムまたはフッ化カルシウムからなることを特徴とする、請求項8に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの保護窓(24)は、10mm以下、好ましくは3mm以下、より好ましくは1mm以下、最も好ましくは0.3mm以下の前記少なくとも1つの貫通孔(20)を備える前記加工ディスクの前記作業間隙(16)の範囲を定める表面に対して後退することを特徴とする、請求項8または9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの保護窓(24)は、洗浄液を用いる洗浄装置によって前記作業間隙(16)の側から洗浄されることを特徴とする、請求項8から10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ワークピースの厚さは、前記上部加工ディスク(10)および/または前記下部加工ディスク(12)に構成される複数の貫通孔(20)によって、前記ワークピース(18)の処理中に光学的に測定されることを特徴とする、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ワークピースの厚さは、処理中に同時に前記種々の貫通孔(20)を通って測定されることを特徴とする、請求項12に記載の方法。
- 前記ワークピースの厚さは、処理中に異なる時間に前記種々の貫通孔(20)を通って測定されることを特徴とする、請求項12に記載の方法。
- 複数のワークピース(18)が前記両面処理機で同時に処理され、前記少なくとも1つの厚さ測定装置の測定結果は、いずれの場合にも、1つのワークピース(18)に明確に割り当てられることを特徴とする、請求項1から14のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの厚さ測定装置は、前記上部加工ディスク(10)および/または前記下部加工ディスク(12)に振動減衰した仕方で配置されることを特徴とする、請求項1から15のいずれか一項に記載の方法。
- 前記制御装置は、前記加工ディスク(10、12)とは別の位置に配置されることを特徴とする、請求項1から16のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの厚さ測定装置と前記制御装置(42)との間のデータ転送、および前記少なくとも1つの厚さ測定装置の電力供給は、少なくとも1つの摺動接点を介して行うことを特徴とする、請求項17に記載の方法。
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