CN114714151B - 一种腹板的测量点位规划方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种腹板的测量点位规划方法、装置、设备及存储介质，通过加工腹板零件的刀具尺寸确定测量点位的范围，再根据目标测量点位所处的位置、刀具切削轨迹以及测厚测量头的直径选择测量点位，能够避免超声波测厚仪不能与腹板底面完全接触造成测量结果偏大，同时也可以避免单点测量腹板导致无法发现最薄厚度的问题，提升了测量腹板最薄厚度的精准度。

Description

一种腹板的测量点位规划方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本申请涉及数控加工领域，尤其涉及一种腹板的测量点位规划方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

大量航空结构件为减轻零件的重量，将整块毛坯掏空，加工成复杂的筋条、缘条、腹板等特征。其中，零件腹板是结构件的一种典型特征，腹板加工过程存在诸多难点，如：腹板的刚性差，易引发振动从而影响腹板的尺寸精度，同时也会造成腹板表面产生阶差等问题、在铣腹板时会产生切削力和切削热，使得腹板产生较大的受力变形和热变形、在加工中，随着材料去除，毛坯初始残余应力平衡遭到破坏，零件内部应力重新分布以达到新的平衡，导致零件变形，使得零件腹板厚度可能出现误差，需要增加测量手段以监测零件腹板厚度状态。

尤其是在半精加工或粗加工的生产过程中，铣过之后的腹板表面会因刀具底角部分未能完全去除材料，导致腹板表面产生接痕，造成腹板厚度的测量结果往往偏大，常常无法测得腹板的最薄厚度，测量精准度较低。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种腹板的测量点位规划方法、装置、设备及存储介质，旨在解决腹板测厚方法精准度低的技术问题。

为实现上述目的，本申请提供一种腹板的测量点位规划方法，包括：

根据用于加工待测腹板的刀具直径和刀具底角半径，选择测厚测量头；

利用设计软件标记所述待测腹板的刀轨，以获得刀轨分布数据；

根据所述刀具直径和所述刀具底角半径，获取测量取点范围；

根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位；其中，N为正整数。

可选地，所述根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位的步骤，包括：

标记距离所述待测腹板的腹板面最近的所述刀轨上的点位，以获得目标测量点位；

若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条大于预设阈值，则选取5+a个所述测量点位，a为自然数；

若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条小于等于预设阈值，则选取4+b个所述测量点位，b为自然数。

可选地，所述若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条大于预设阈值，则选取5+a个所述测量点位的步骤，包括：

以所述目标测量点位为第一测量点位；

在所述第一测量点位的所在刀轨的左右两侧的平行刀轨上选取第二测量点位和第三测量点位；

在所述第一测量点位的所在刀轨上选取第四测量点位和第五测量点位；其中，所述第四测量点位和所述第五测量点位在所述测量取点范围内，并分布在所述第一测量点位的两侧；

根据所述测厚测量头的直径在所述测量取点范围内选取a个所述测量点位。

可选地，所述若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条小于等于预设阈值，则选取4+b个所述测量点位的步骤，包括：

以所述目标测量点位为第六测量点位；

在所述第六测量点位的所在刀轨的左侧或右侧的一个平行刀轨上选取第七测量点位；

在所述第六测量点位的所在刀轨上选取第八测量点位和第九测量点位；其中，所述第八测量点位和所述第九测量点位在所述测量取点范围内，并分布在所述第六测量点位的两侧；

根据所述测厚测量头的直径在所述测量取点范围内选取b个所述测量点位。

可选地，所述根据所述刀具直径和所述刀具底角半径，获取测量取点范围的步骤，包括：

通过如下关系式，获得所述测量取点范围：

S=(D-2R)²*π

其中，S为测量取点范围面积，D为刀具直径，R为刀具底角半径。

可选地，所述根据用于加工待测腹板的刀具直径和刀具底角半径，选择测厚测量头的步骤，包括：

通过如下关系式，选取所述测厚测量头：

D-2R≥Z

其中，D为刀具直径，R为刀具底角半径，Z为测厚测量头的直径。

可选地，所述根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位的步骤之后，还包括：

利用所述测厚测量头对N个所述测量点位进行厚度测量，获得N个腹板厚度；

对比N个所述腹板厚度的大小，获得所述待测腹板的最薄厚度。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种腹板的测量点位规划装置，包括：

测厚测量头选择模块，用于根据用于加工待测腹板的刀具直径和刀具底角半径，选择测厚测量头；

刀轨标记模块，用于利用设计软件标记所述待测腹板的刀轨，以获得刀轨分布数据；

测量取点范围获取模块，用于根据所述刀具直径和所述刀具底角半径，获取测量取点范围；

测量点位规划模块，用于根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位；其中，N为正整数。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种计算机设备，该计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序，实现上述的方法。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，处理器执行所述计算机程序，实现上述的方法。

本申请所能实现的有益效果。

本申请实施例提出的一种腹板的测量点位规划方法、装置、设备及存储介质，通过根据用于加工待测腹板的刀具直径和刀具底角半径，选择测厚测量头；利用设计软件标记所述待测腹板的刀轨，以获得刀轨分布数据；根据所述刀具直径和所述刀具底角半径，获取测量取点范围；根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位；其中，N为正整数，即通过加工腹板零件的刀具尺寸确定测量点位的范围，再根据目标测量点位所处的位置、刀具切削轨迹以及测厚测量头的直径选择测量点位，能够避免超声波测厚仪不能与腹板底面完全接触造成测量结果偏大，同时也可以避免单点测量腹板导致无法发现最薄厚度的问题，提升了测量腹板最薄厚度的精准度。

附图说明

图1为本申请实施例涉及的硬件运行环境的计算机设备结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种腹板的测量点位规划方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的一种腹板的测量点位规划装置的功能模块示意图；

图4为本申请实施例提供的一种腹板的测量点位规划方法的测量原理示意图；

图5本申请实施例提供的一种腹板的测量点位规划方法中D-2R>2Z时，测量取点范围示意图；

图6为本申请实施例提供的一种腹板的测量点位规划方法中2Z≥D-2R>Z时，测量取点范围示意图；

图7为本申请实施例提供的一种腹板的测量点位规划方法中D-2R=Z时，测量取点范围示意图；

图8为本申请实施例提供的一种腹板的测量点位规划方法中目标测量点位的位置距离缘条或筋条大于预设阈值的选取测量点位示意图；

图9为本申请实施例提供的一种腹板的测量点位规划方法中目标测量点位的位置距离缘条或筋条小于等于预设阈值的选取测量点位示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请实施例的主要解决方案是：提出的一种腹板的测量点位规划方法、装置、设备及存储介质，通过根据用于加工待测腹板的刀具直径和刀具底角半径，选择测厚测量头；利用设计软件标记所述待测腹板的刀轨，以获得刀轨分布数据；根据所述刀具直径和所述刀具底角半径，获取测量取点范围；根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位；其中，N为正整数。

现有技术中，大量航空结构件为减轻零件的重量，将整块毛坯掏空，加工成复杂的筋条、缘条、腹板等特征。其中，零件腹板是结构件的一种典型特征，腹板加工过程存在诸多难点，如：腹板的刚性差，易引发振动从而影响腹板的尺寸精度，同时也会造成腹板表面产生阶差等问题、在铣腹板时会产生切削力和切削热，使得腹板产生较大的受力变形和热变形、在加工中，随着材料去除，毛坯初始残余应力平衡遭到破坏，零件内部应力重新分布以达到新的平衡，导致零件变形，使得零件腹板厚度可能出现误差，需要增加测量手段以监测零件腹板厚度状态。

尤其是在半精加工或粗加工的生产过程中，铣过之后的腹板表面会因刀具底角部分未能完全去除材料，导致腹板表面产生接痕，造成腹板厚度的测量结果往往偏大，常常无法测得腹板的最薄厚度，测量精准度较低。

为此，本申请提供一种解决方案，通过加工腹板零件的刀具尺寸确定测量点位的范围，再根据目标测量点位所处的位置、刀具切削轨迹以及测厚测量头的直径选择测量点位，能够避免超声波测厚仪不能与腹板底面完全接触造成测量结果偏大，同时也可以避免单点测量腹板导致无法发现最薄厚度的问题，提升了测量腹板最薄厚度的精准度；而目标测量点所处的不同位置的点位选取方法在选取理论最薄位置的前提下，避免了因施工等情况产生切削误差等特殊情况导致腹板厚度误差而产生的最薄厚度测量不准确的问题，进一步提升了对腹板最薄厚度检测的准确性。

参照图1，图1为本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的计算机设备结构示意图。

如图1所示，该计算机设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器（CentralProcessing Unit，CPU），通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（Display）、输入单元比如键盘（Keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如无线保真（WIreless-FIdelity，WI-FI）接口）。存储器1005可以是高速的随机存取存储器（RandomAccess Memory，RAM）存储器，也可以是稳定的非易失性存储器（Non-Volatile Memory，NVM），例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对计算机设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、数据存储模块、网络通信模块、用户接口模块以及电子程序。

在图1所示的计算机设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明计算机设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在计算机设备中，所述计算机设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的腹板的测量点位规划装置，并执行本申请实施例提供的腹板的测量点位规划方法。

参照图2，基于前述实施例的硬件设备，本申请的实施例提供一种腹板的测量点位规划方法，包括：

S10：根据用于加工待测腹板的刀具直径和刀具底角半径，选择测厚测量头；

在具体实施过程中，如图4所示，D为刀具直径、R为刀具底角半径、测厚测量头是指用于测量腹板厚度的超声波测厚仪的测头，其直径为Z、D-2R为2条刀轨接痕中的距离，在刀具铣腹板时，如果两条相邻的刀轨之间的距离较大，则铣过之后的腹板表面会因刀具底角部分未能完全去除材料，导致腹板表面产生接痕，使得腹板厚度不一致。在测量腹板厚度的过程中，若测厚测量头的直径Z大于D-2R，则无法接触到接痕之外的腹板面，无法测得腹板的最薄厚度。

作为一种可选的实施方式，所述根据用于加工待测腹板的刀具直径和刀具底角半径，选择测厚测量头的步骤，包括：通过如下关系式，选取测厚测量头：

D-2R≥Z

其中，D为刀具直径，R为刀具底角半径，Z为测厚测量头的直径。

在具体实施过程中，本实施例以某腹板零件为例，加工该零件腹板的刀具直径为24、刀具底角半径为3、选择的测厚测量头的直径为16，三者关系符合24-2*3≥16的要求。

S20：利用设计软件标记所述待测腹板的刀轨，以获得刀轨分布数据；

在具体实施过程中，利用CATIA或其他设计软件标记出待测腹板的刀轨痕迹，获得刀轨的分布数据，用于后续测量点位的选择。

S30：根据所述刀具直径和所述刀具底角半径，获取测量取点范围；

在具体实施过程中，使用超声波测厚仪进行测量的过程中，当测量值不稳定时，需要以一个测定点为中心，在一定范围的圆内进行多次测量，取最小值为被测工件厚度值。测量取点范围即为可以选取的测量点位的中心组成的圆形，该圆形面积越大，可以选取的测量点位越多，测得腹板最小厚度的可能性越大、越精确。

作为一种可选的实施方式，所述根据所述刀具直径和所述刀具底角半径，获取测量取点范围的步骤，包括：通过如下关系式，获得所述测量取点范围：

S=(D-2R)²*π

其中，S为测量取点范围面积，D为刀具直径，R为刀具底角半径。

在具体实施过程中，测量取点范围即为半径为D-2R的圆的面积。

S40：根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位；其中，N为正整数。

在具体实施过程中，在测量腹板厚度时，如果测量点位在接痕处，则无法得到最小的腹板厚度，为了避免该情况，应当根据刀轨分布数据将主要的测量点位选在刀轨上。

测量取点范围是可选取的测量点位的中心组成的圆形，根据D-2R与测厚测量头的直径Z的关系，可选取的测量点位数量N也有不同。图5为D-2R>2Z时的测量取点范围；图6为2Z≥D-2R>Z时的测量取点范围；图7为D-2R=Z时的测量取点范围，图中灰色部分圆形为测量取点范围、横线为刀轨、最外圈的实线圆形为取测量点位的极限状态时测厚测量头的位置，也即可以选取的最外侧的测量点位的圆心在测量取点范围的圆周上。

作为一种可选的实施方式，所述根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位的步骤，包括：标记距离所述待测腹板的腹板面最近的所述刀轨上的点位，以获得目标测量点位；若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条大于预设阈值，则选取5+a个所述测量点位，a为自然数；若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条小于等于预设阈值，则选取4+b个所述测量点位，b为自然数。

在具体实施过程中，在刀轨分布数据中选择铣腹板刀轨中最接近腹板面的刀轨，该刀轨是待测腹板理论上最薄的部分，在该刀轨上取一个点，作为目标测量点位，以目标测量点位的圆心为测量取点范围的圆心，后续测量点位的选取均需以目标测量点位的位置为参照。

根据测量人员的经验以及腹板零件的相关数据设定预设阈值，预设阈值用于判断目标测量点位是否靠近缘条或筋条。

当目标测量点位的位置距离缘条或筋条大于预设阈值时，即该目标测量点位位于平面上，根据图5-图7所示的测量取点范围示意图可知，平面上有3条相邻的刀轨，因刀轨是理论上腹板厚度最薄的位置，故应先在这3条相邻的刀轨上各选取1个测量位点，为避免由于加工时存在的异常情况导致测量结果偏大，应在中间刀轨的目标测量点位的前后再选取2个测量点位。上述5个测量点位为主要的测量点位，可再根据测厚测量头的直径以及实际测量情况在测量取点范围内选取a个测量点位，a为自然数，5+a个测量点位互不重叠，尽可能的规避了异常情况导致的结果偏差，提高了对腹板最薄厚度测量的精准度。

当目标测量点位的位置距离缘条或筋条小于等于预设阈值时，即该目标测量点位所在的刀轨位于腹板边缘，靠近缘条或筋条，此时，测量取点范围应当为以目标测量点位的圆心为圆心、D-2R为半径的半圆；同上可知，该测量取点范围内有2条相邻的刀轨，因刀轨是理论上腹板厚度最薄的位置，故应先在这2条相邻的刀轨上各选取1个测量位点，为避免由于加工时存在的异常情况导致测量结果偏大，应在中间刀轨的目标测量点位的前后再选取2个测量点位。上述4个测量点位为主要的测量点位，可再根据测厚测量头的直径以及实际测量情况在测量取点范围内选取b个测量点位，b为自然数，4+b个测量点位互不重叠，尽可能的规避了异常情况导致的结果偏差，提高了对腹板最薄厚度测量的精准度。

作为另一种可选的实施方式，所述若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条大于预设阈值，则选取5+a个所述测量点位的步骤，包括：以所述目标测量点位为第一测量点位；在所述第一测量点位的所在刀轨的左右两侧的平行刀轨上选取第二测量点位和第三测量点位；在所述第一测量点位的所在刀轨上选取第四测量点位和第五测量点位；其中，所述第四测量点位和所述第五测量点位在所述测量取点范围内，并分布在所述第一测量点位的两侧；根据所述测厚测量头的直径在所述测量取点范围内选取a个所述测量点位。

在具体实施过程中，如图8所示，本实施例中目标测量点位的位置距离缘条或筋条大于预设阈值，处于腹板平面上。以该目标检测点位作为第一测量点位，坐标为（419.0001，49.9908，100），在第一测量点位的左右两侧的刀轨上选取第二测量点位，坐标为（415.81，55.79，100）和第三测量点位，坐标为（425.65，47.06，100），在第一测量点位所在的刀轨上选取第四测量点位和第五测量点位，该两点分布在第一测量点位的两侧，并且处在测量取点范围内，第四测量点位坐标为（419.0001，61.9908，100），第五测量点位坐标为（432.61，51.26，100）；本实施例共选取5个测量点位，a为0。

作为另一种可选的实施方式，所述若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条小于等于预设阈值，则选取4+b个所述测量点位的步骤，包括：以所述目标测量点位为第六测量点位；在所述第六测量点位的所在刀轨的左侧或右侧的一个平行刀轨上选取第七测量点位；在所述第六测量点位的所在刀轨上选取第八测量点位和第九测量点位；其中，所述第八测量点位和所述第九测量点位在所述测量取点范围内，并分布在所述第六测量点位的两侧；根据所述测厚测量头的直径在所述测量取点范围内选取b个所述测量点位。

在具体实施过程中，如图9所示，本实施例中目标测量点位的位置距离缘条或筋条小于等于预设阈值，处于腹板边缘，其右侧靠近缘条。以该目标检测点位作为第六测量点位，坐标为（534.755，95.32，100），在第六测量点位的左侧刀轨上选取第七测量点位，坐标为（525.654，79.32，100），在第六测量点位所在的刀轨上选取第八测量点位和第九测量点位，该两点分布在第六测量点位的两侧，并且处在测量取点范围内，第八测量点位坐标为（518.755，95.32，100），第九测量点位坐标为（550.755，95.32，100），在测量取点范围中再选择一个不与上述测量位点重叠的测量点位，坐标为（545.043，79.32，100）；本实施例共选取5个测量点位，b为1。

作为一种可选的实施方式，所述根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位的步骤之后，还包括：利用所述测厚测量头对N个所述测量点位进行厚度测量，获得N个腹板厚度；对比N个所述腹板厚度的大小，获得所述待测腹板的最薄厚度。

在具体实施过程中，在腹板零件加工至测量工步后，保持腹板零件和工作台相对位置不变，用于确保加工程序原点和上述选择的测量位点坐标不变，更换超声波测厚仪用于测量各个测量位点的厚度，并逐个记录。

在目标测量位点处于腹板平面上的实施例中，5个测量位点的厚度分别为：3.96mm、4.01mm、3.96mm、3.92mm、4.01mm，该待测腹板的最薄厚度为3.92mm。

在目标测量位点处于腹板边缘上的实施例中，5个测量位点的厚度分别为：3.98mm、4.01mm、4.01mm、3.92mm、3.96mm，该待测腹板的最薄厚度为3.92mm。

应当理解的是，以上仅为举例说明，对本申请的技术方案并不构成任何限制，本领域的技术人员在实际应用中可以基于需要进行设置，此处不做限制。

通过上述描述不难发现，本实施例是通过加工腹板零件的刀具尺寸确定测量点位的范围，再根据目标测量点位所处的位置、刀具切削轨迹以及测厚测量头的直径选择测量点位，能够避免超声波测厚仪不能与腹板底面完全接触造成测量结果偏大，同时也可以避免单点测量腹板导致无法发现最薄厚度的问题，提升了测量腹板最薄厚度的精准度；而目标测量点所处的不同位置的点位选取方法在选取理论最薄位置的前提下，避免了因施工等情况产生切削误差等特殊情况导致腹板厚度误差而产生的最薄厚度测量不准确的问题，进一步提升了对腹板最薄厚度检测的准确性。

参照图3，基于相同的发明思路，本申请的实施例还提供一种腹板的测量点位规划装置，包括：

测厚测量头选择模块，用于根据用于加工待测腹板的刀具直径和刀具底角半径，选择测厚测量头；

刀轨标记模块，用于利用设计软件标记所述待测腹板的刀轨，以获得刀轨分布数据；

测量取点范围获取模块，用于根据所述刀具直径和所述刀具底角半径，获取测量取点范围；

测量点位规划模块，用于根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位；其中，N为正整数。

需要说明的是，本实施例中腹板的测量点位规划装置中各模块是与前述实施例中腹板的测量点位规划方法中的各步骤一一对应，因此，本实施例的具体实施方式可参照前述腹板的测量点位规划方法的实施方式，这里不再赘述。

此外，在一种实施例中，本申请的实施例还提供一种计算机设备，所述设备包括处理器，存储器以及存储在所述存储器中的计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时实现前述实施例中方法的步骤。

此外，在一种实施例中，本申请的实施例还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时实现前述实施例中方法的步骤。

在一些实施例中，计算机可读存储介质可以是FRAM、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、闪存、磁表面存储器、光盘、或CD-ROM等存储器；也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种设备。计算机可以是包括智能终端和服务器在内的各种计算设备。

在一些实施例中，可执行指令可以采用程序、软件、软件模块、脚本或代码的形式，按任意形式的编程语言（包括编译或解释语言，或者声明性或过程性语言）来编写，并且其可按任意形式部署，包括被部署为独立的程序或者被部署为模块、组件、子例程或者适合在计算环境中使用的其它单元。

作为示例，可执行指令可以但不一定对应于文件系统中的文件，可以可被存储在保存其它程序或数据的文件的一部分，例如，存储在超文本标记语言（HTML，Hyper TextMarkup Language）文档中的一个或多个脚本中，存储在专用于所讨论的程序的单个文件中，或者，存储在多个协同文件（例如，存储一个或多个模块、子程序或代码部分的文件）中。

作为示例，可执行指令可被部署为在一个计算设备上执行，或者在位于一个地点的多个计算设备上执行，又或者，在分布在多个地点且通过通信网络互连的多个计算设备上执行。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如只读存储器/随机存取存储器、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台多媒体终端设备（可以是手机，计算机，电视接收机，或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述的方法。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种腹板的测量点位规划方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据用于加工待测腹板的刀具直径和刀具底角半径，选择测厚测量头；

利用设计软件标记所述待测腹板的刀轨，以获得刀轨分布数据；

根据所述刀具直径和所述刀具底角半径，获取测量取点范围；

根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位；其中，N为正整数；所述根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位的步骤，包括：

标记距离所述待测腹板的腹板面最近的所述刀轨上的点位，以获得目标测量点位；

若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条大于预设阈值，则选取5+a个所述测量点位，a为自然数；

若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条小于等于预设阈值，则选取4+b个所述测量点位，b为自然数。

2.如权利要求1所述的腹板的测量点位规划方法，其特征在于，所述若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条大于预设阈值，则选取5+a个所述测量点位的步骤，包括：

以所述目标测量点位为第一测量点位；

在所述第一测量点位的所在刀轨的左右两侧的平行刀轨上选取第二测量点位和第三测量点位；

在所述第一测量点位的所在刀轨上选取第四测量点位和第五测量点位；其中，所述第四测量点位和所述第五测量点位在所述测量取点范围内，并分布在所述第一测量点位的两侧；

根据所述测厚测量头的直径在所述测量取点范围内选取a个所述测量点位。

3.如权利要求1所述的腹板的测量点位规划方法，其特征在于，所述若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条小于等于预设阈值，则选取4+b个所述测量点位的步骤，包括：

以所述目标测量点位为第六测量点位；

在所述第六测量点位的所在刀轨的左侧或右侧的一个平行刀轨上选取第七测量点位；

在所述第六测量点位的所在刀轨上选取第八测量点位和第九测量点位；其中，所述第八测量点位和所述第九测量点位在所述测量取点范围内，并分布在所述第六测量点位的两侧；

根据所述测厚测量头的直径在所述测量取点范围内选取b个所述测量点位。

4.如权利要求1所述的腹板的测量点位规划方法，其特征在于，所述根据所述刀具直径和所述刀具底角半径，获取测量取点范围的步骤，包括：

通过如下关系式，获得所述测量取点范围：

S=(D-2R)²*π

其中，S为测量取点范围面积，D为刀具直径，R为刀具底角半径。

5.如权利要求1所述的腹板的测量点位规划方法，其特征在于，所述根据用于加工待测腹板的刀具直径和刀具底角半径，选择测厚测量头的步骤，包括：

通过如下关系式，选取所述测厚测量头：

D-2R≥Z

其中，D为刀具直径，R为刀具底角半径，Z为测厚测量头的直径。

6.如权利要求1所述的腹板的测量点位规划方法，其特征在于，所述根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位的步骤之后，还包括：

利用所述测厚测量头对N个所述测量点位进行厚度测量，获得N个腹板厚度；

对比N个所述腹板厚度的大小，获得所述待测腹板的最薄厚度。

7.一种腹板的测量点位规划装置，其特征在于，包括：

测厚测量头选择模块，用于根据用于加工待测腹板的刀具直径和刀具底角半径，选择测厚测量头；

刀轨标记模块，用于利用设计软件标记所述待测腹板的刀轨，以获得刀轨分布数据；

测量取点范围获取模块，用于根据所述刀具直径和所述刀具底角半径，获取测量取点范围；

测量点位规划模块，用于根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位；其中，N为正整数；所述根据所述测量取点范围、所述刀轨分布数据和所述测厚测量头的直径，选取N个测量点位的步骤，包括：

标记距离所述待测腹板的腹板面最近的所述刀轨上的点位，以获得目标测量点位；

若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条大于预设阈值，则选取5+a个所述测量点位，a为自然数；

若所述目标测量点位的位置距离缘条或筋条小于等于预设阈值，则选取4+b个所述测量点位，b为自然数。

8.一种计算机设备，其特征在于，该计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序，实现如权利要求1-6中任一项所述的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，处理器执行所述计算机程序，实现如权利要求1-6中任一项所述的方法。

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