JP2018034257A - ドレッサー - Google Patents

Abstract

【課題】厚さ精度が高く、効率よく均一なドレッシングが可能であり、また、従来よりも軽量なドレッサーを提供する。【解決手段】両面研磨装置の上下研磨布をドレッシングするためのダイヤモンド砥粒を固着したダイヤプレートを具備するドレッサーであって、内リングと、内リングよりも直径が大きく、内リングの外側に内リングと同心円状に配置され、内リングに連結する連結部を有する外リングと、内リングと外リングとの間に配置され、内リングの外周部と外リングの内周部によって側面を保持され、厚さが内リングと外リングよりも厚いダイヤプレートと、を具備し、ダイヤプレートが、内リングの外周部と外リングの内周部に、ダイヤプレートの厚さ方向に非固定で保持されたものであることで、ダイヤプレートの厚さ方向に浮動可能なものであることを特徴とするドレッサー。【選択図】 図１

Description

本発明は、両面研磨装置の研磨布用のドレッサーに関する。

従来、シリコンウェーハの製造では、シリコン単結晶インゴットをスライスしてシリコンウェーハを作製した後、このウェーハに対して面取り、ラッピング、エッチング等の各工程が順次なされ、次いで少なくともウェーハの一主面を鏡面化する研磨が施される。この研磨工程では、ウェーハの片面を研磨する片面研磨装置のほか、ウェーハの両面を同時に研磨する両面研磨装置が用いられることがある。

両面研磨装置としては、通常、ウレタンパッドなどからなる研磨布がそれぞれに貼付された上定盤と下定盤を具備し、図６に示すように、両面研磨装置１００の中心部にはサンギヤ１０１が、外周部にはインターナルギヤ１０２がそれぞれ配置された遊星歯車構造を有するものが用いられている。半導体ウェーハＷを研磨する場合には、キャリア１０３に形成されたウェーハ保持孔１０４の内部に半導体ウェーハＷを挿入・保持し、その上方から研磨スラリーを半導体ウェーハＷに供給し、上下の定盤を回転させながら上定盤と下定盤の対向する研磨布を半導体ウェーハＷの表裏両面に押し付けるとともに、キャリア１０３をサンギヤ１０１とインターナルギヤ１０２との間で自転公転させることで各半導体ウェーハＷの両面を同時に研磨することができる。

両面研磨装置はウェーハの両面を同時に研磨することができる一方、同じ研磨布を用いて研磨を続けているとウェーハ形状が徐々に変化してしまうという問題がある。これは主に研磨布の寿命に起因しており、研磨布の圧縮率の変化や目詰まり等が影響し、使用頻度が増えるにつれウェーハ形状が異なるようになる。そこで、このようなウェーハ形状の変化を防ぐため、研磨布表面のドレッシングが定期的にあるいは常時行われている。

ドレッサーとしては、例えば、特許文献１のように、円盤状のベース部の外周部に、ステンレス鋼板上にダイヤモンドを電着した複数の扇形部材から成るダイヤ電着プレートを配置したものを用いることができる。ダイヤ電着プレートの複数の扇形部材は、ベース部の外周部の表面上にネジによって取り外し可能に設置されており、これによってダイヤ電着プレートがベース部の外周部にリング状に設置されたものを使用できる。このダイヤ電着プレートのダイヤモンド砥粒を研磨布に摺接させることで、研磨布表面を荒らすことができ、また、目詰まりを除去できる。

またその他にも、図７のようにベース部２０１をリング状にし、該ベース部の上表面に直接ダイヤモンドを電着し（ダイヤ電着部２０２）、ダイヤ電着部２０２をリング状に配置したドレッサー２００なども使用できる。

特開２０１４−１４７９９３号公報

例えば、特許文献１のような従来のドレッサーでは、ダイヤ電着プレートをベース部の外周部の表面上にネジで固定する際に、ベース部の面精度、及び、ネジでベース部に取り付ける精度が必要であった。即ち、これらの精度が悪いと、ドレッサーのドレス面の面精度が悪化し、ダイヤモンド砥粒の一部が研磨布の表面に接触せずにドレッシングの効率が落ちたり、均一にドレッシングができなかったりするという問題があった。

また、ベース部の表面にダイヤモンドを電着したドレッサーは、以下のように、ダイヤモンドの電着作業においてドレッサーが歪み、面精度が悪化してしまっていた。即ち、ダイヤモンドの電着作業では、ダイヤモンドの電着の前処理としてブラスト処理など行い、その後、ベース部２０１にダイヤモンド砥粒を電着していた。しかしながら、このような手法でダイヤモンドの電着を行うと、図８の（ｂ）、（ｃ）のように、電着の前処理及び電着において電着部以外のベース部２０１などにも応力がかかるため、結果として、ドレッサー全体の歪みが大きくなってしまっていた。

さらに、このような従来のドレッサーでは、電着作業などによる面精度の悪化を抑制するために、ベース部の歪みが小さくなるようにベース部を厚くしていたが、これによってドレッサーが重くなり、ドレッサーの取り扱いが困難であるという問題もあった。

本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、厚さ精度が高く、効率よく均一なドレッシングが可能であり、また、従来よりも軽量なドレッサーを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、両面研磨装置の上定盤と下定盤にそれぞれ貼り付けられた研磨布をドレッシングするためのダイヤモンド砥粒を固着したダイヤプレートを具備するドレッサーであって、内リングと、該内リングよりも直径が大きく、前記内リングの外側に前記内リングと同心円状に配置され、前記内リングに連結する連結部を有する外リングと、前記内リングと前記外リングとの間に配置され、前記内リングの外周部と前記外リングの内周部によって側面を保持され、厚さが前記内リングと前記外リングよりも厚い前記ダイヤプレートと、を具備し、前記ダイヤプレートが、前記内リングの外周部と前記外リングの内周部に、前記ダイヤプレートの厚さ方向に非固定で保持されたものであることで、前記ダイヤプレートの厚さ方向に浮動可能なものであることを特徴とするドレッサーを提供する。

このようなドレッサーでは、ダイヤプレートの側面を内リング及び外リングで保持しているため、ダイヤプレートが内リング及び外リングの厚さ精度の影響を受け難く、ドレス面の面精度が悪化しにくい。また、ダイヤプレートが厚さ方向に浮動可能であることで、研磨布の表面形状（定盤形状）への追従性が向上する。よって、本発明のドレッサーは、高効率で均一なドレッシングが可能なものとなる。また、本発明のドレッサーは、主に、環状で中空の内外のリングによって、ダイヤプレートを側面から保持する構成であり、また、このような構成であれば内外のリングを薄くできるため、ドレッサーの厚みそのものを薄く設計することができ、従来のドレッサーよりも軽量となり、取り扱いやすいものとなる。

このとき、前記内リングの外周部、該内リングの外周部に対向する前記ダイヤプレートの側面、前記外リングの内周部、及び、該外リングの内周部に対向する前記ダイヤプレートの側面が凹形状又は凸形状のいずれかの形状を有し、前記凹形状に対して前記凸形状が前記ダイヤプレートの厚さ方向に遊びを有するように噛合していることで、前記内リングの外周部と前記外リングの内周部によって、前記ダイヤプレートが厚さ方向に浮動可能なように保持されたものであることが好ましい。

このようにして、ダイヤプレートを厚さ方向に非固定で保持でき、ダイヤプレートの厚さ方向に浮動可能なものとできる。

また、前記ダイヤプレートが、ステンレス鋼板上にダイヤモンドを電着した複数の扇形部材から成り、該複数の扇形部材のそれぞれが前記内リングと前記外リングとの間に設置されることで、リング状に配置されたものであることが好ましい。

このようなダイヤプレートを具備するドレッサーであれば、より効率よく、より均一なドレッシングができる。

また、前記ダイヤプレートの平坦度及び平行度は０．０２ｍｍ以下であることが好ましい。

ダイヤプレートの平坦度及び平行度が０．０２ｍｍ以下であれば、より確実に、効率よく均一なドレッシングができる。

また、前記内リング及び前記外リングが、ステンレス鋼（ＳＵＳ）又は樹脂からなるものであることが好ましい。

内リング及び外リングがＳＵＳ製であればドレッサーの強度をより向上できる。また、内リング及び外リングが樹脂製であればより低コストでより軽量なドレッサーとなる。

また、前記両面研磨装置が、保持孔に半導体ウェーハを保持したキャリアを、サンギヤとインターナルギヤとの間で自公転させることで、前記半導体ウェーハの表裏両面を同時に研磨する遊星運動方式の両面研磨装置であり、前記外リングが、外周面に外歯が周設されたものであり、該外歯を前記サンギヤと前記インターナルギヤとに噛合できるものであることが好ましい。

このようなドレッサーであれば、外歯を両面研磨装置のサンギヤとインターナルギヤに噛合させて自公転させることで、定盤の全面を効率よく均一にドレッシングできる。

本発明のドレッサーは高効率で均一なドレッシングが可能なものである。また、本発明のドレッサーは従来のドレッサーよりも軽量で、取り扱いやすく、作業性を向上できるものである。

本発明のドレッサーの一例を示した上面図である。 図１の線分Ａ−Ａ’における本発明のドレッサーの断面図である。 本発明のドレッサーの分解上面図である。 本発明のドレッサーの部分分解斜視図である。 本発明のドレッサーの作製方法の一例を、図１の線分Ａ−Ａ’における断面で説明した図である。 一般的な両面研磨装置を示す概略図である。 従来のドレッサーの概略図である。 従来のドレッサーの作製時の平坦度変化を説明する図である。 実施例、比較例における研磨布の厚さ変化量の測定結果である。 実施例、比較例におけるＳｉ含有量の測定結果である。 実施例、比較例におけるＧＢＩＲの測定結果である。 実施例、比較例におけるＲＯＡの測定結果である。

以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

まず、本発明のドレッサーについて図１〜４を参照して説明する。図１に示すように、本発明のドレッサー１は、内リング２と、内リング２よりも直径が大きく、内リング２の外側に内リング２と同心円状に配置され、内リングに連結する連結部４を有する外リング３とを具備する。内リング２は、図２に示すように、上内リング２ａ、下内リング２ｂが上下に重ね合わされて固定されたものであってもよい。例えば、図３のように、外リング３と、外リング３の内周部に位置し、下内リング２ｂに連結する連結部４と、内リング２の一部を構成する下内リング２ｂとが一体となったベースリングを用意し、図４のように、ベースリングの下内リング２ｂ上に上内リング２ａをボルトなどで固定することで外リング３と内リング２を形成したものであってもよい。なお、図４には下内リング２ｂを具備するベースリングを例示したが、ベースリングは上内リング２ａを具備していても良く、これに下内リング２ｂをボルトで固定してもよい。

また、ドレッサー１は、図２のように、両面研磨装置の上定盤と下定盤にそれぞれ貼り付けられた研磨布をドレッシングするためのダイヤモンド砥粒６を固着したダイヤプレート５を具備し、このダイヤプレート５は、内リング２と外リング３との間に配置される。また、ダイヤプレート５は、内リング２の外周部と外リング３の内周部によって側面を保持されており、厚さが内リング２と外リング３よりも厚い。

ダイヤプレート５を図１のように複数設置する場合、ダイヤモンド砥粒６が固着してある面（図２では上面）がすべて同じ方向となるようにダイヤプレート５を配置しても良いし、ダイヤモンド砥粒６が固着してある面が上面となるダイヤプレート５とダイヤモンド砥粒６が固着してある面が下面となるダイヤプレート５とを、交互に並べて配置してもよい。なお、図２では、ダイヤモンド砥粒６がダイヤプレート５の上面にのみ固着されているが、本発明のドレッサー１は、ダイヤモンド砥粒６がダイヤプレート５の上面と下面の両面に固着されていてもよい。

さらに、本発明のドレッサー１では、ダイヤプレート５が、内リング２の外周部と外リング３の内周部に、ダイヤプレート５の厚さ方向に非固定で保持されているため、ダイヤプレート５がその厚さ方向に浮動可能である。

このような構成は、より具体的には、内リング２の外周部、内リング２の外周部に対向するダイヤプレート５の側面、外リング３の内周部、及び、外リング３の内周部に対向するダイヤプレート５の側面が凹形状又は凸形状のいずれかの形状を有し、凹形状に対して凸形状がダイヤプレート５の厚さ方向に遊びを有するように噛合していることで、内リング２の外周部と外リング３の内周部によって、ダイヤプレート５が厚さ方向に浮動可能なように保持された構成とすることができる。このような構成の一例について、図２を参照して、より具体的に説明する。

図２の場合、ダイヤプレート５より厚さが薄い内リング２の外周部が凹形状であり、内リング２の外周部に対向するダイヤプレート５の側面が凸形状である。そしてこれらの凹凸が、ダイヤプレート５の厚さ方向に遊びを有するように噛合している。同様に、ダイヤプレート５より厚さが薄い外リング３の内周部が凸形状であり、外リング３の内周部に対向するダイヤプレート５の側面が凹形状であり、これらの凹凸がダイヤプレート５の厚さ方向に遊びを有するように噛合している。これらの構成によってダイヤプレート５をその厚さ方向に浮動可能な状態にできる。なお、本発明では、内リング２の外周部とこれに対向するダイヤプレート５の側面のいずれか一方が凹形状で、他方が凸形状であればよく、図２の態様のみに限定されることはない。これは、外リング３の内周部とこれに対向するダイヤプレート５の側面の関係についても同様である。例えば、内リング２の外周部が凸形状で、これに対向するダイヤプレート５の側面が凹形状であってもよく、外リング３の内周部が凹形状で、これに対向するダイヤプレート５の側面が凸形状であってよい。

このように、内外のリング２、３によって、ダイヤプレート５が側面を保持されたドレッサー１であれば、ダイヤプレート５のダイヤモンド砥粒６を固着したドレス面が内外のリング２、３の厚さ精度の影響を受けないため、従来のようなダイヤプレートの支持部材（ベース部など）によるドレス面の面精度の悪化が起きない。また、浮動可能なダイヤプレート５はドレッシングの際に、両面研磨装置の研磨布表面の形状に追従して動くことができる。そのため、ドレッシングの効率向上（研磨布の厚さ変化量の向上）及び均一な荒さでドレッシングが可能である。また、従来のように支持部材上にダイヤプレートを貼り付けたものではないため、歪みを抑えるために内外のリング２、３の厚さを厚くする必要がない。従って、ドレッサー１が軽量となり、取り扱いやすいものとなる。

また、本発明のドレッサー１は、ダイヤプレート５が、ステンレス鋼板上にダイヤモンドを電着した、図１のような複数の扇形部材から成ることが好ましく、複数の扇形部材のそれぞれが内リング２と外リング３との間に設置されることで、リング状に配置されたものであることが好ましい。ここで、本発明における「扇形」とは、図１に示すように、リング形状のダイヤプレート５を外周方向で分割したような形状であることを意味する。すなわち、複数の扇形部材を組み合わせることでリング形状のダイヤプレート５を形成できる。ダイヤプレート５が、複数の扇形部材に分割されたものであれば、１つ１つの扇形部材の面積を小さくできる。面積の小さい扇形部材は、ダイヤモンド砥粒の電着処理によるステンレス鋼板の応力変化量も小さく、平坦度が高いため、ドレス面の面精度が高いドレッサー１となる。また、本発明のドレッサー１は、ダイヤプレートの交換が容易な構造であるため、例えば、扇形部材のダイヤモンド砥粒に不具合が見つかった場合などに、問題のある扇形部材のみ外して容易に交換可能である。

また、特に、ダイヤプレート５の平坦度及び平行度は０．０２ｍｍ以下であることが好ましい。これによって、ドレッシングの効率のさらなる向上及びより均一なドレッシングが可能なドレッサー１となる。

また、内リング２及び外リング３が、ステンレス鋼又は樹脂からなるものであってもよい。内リング及び外リングがＳＵＳ製であればドレッサーの強度がより高くなる。また、内リング及び外リングが樹脂製であればより低コストで金属汚染もないとともに、より軽量なドレッサーとなる。

また、本発明のドレッサー１において、外リング３が、外周面に外歯７が周設されたものであり、外歯７をサンギヤとインターナルギヤとに噛合できるものであることが好ましい。例えば、図６のような遊星運動方式の両面研磨装置１００は、保持孔に半導体ウェーハＷを保持したキャリア１０３を、サンギヤ１０１とインターナルギヤ１０２との間で自公転させることで、半導体ウェーハＷの表裏両面を同時に研磨可能な構成を有している。ドレッサー１の外リング３の外歯７がサンギヤ１０１とインターナルギヤ１０２とに噛合できるものであれば、サンギヤ１０１とインターナルギヤ１０２によって自公転させることで容易に研磨布の全面をドレッシング可能なドレッサーとなる。

上記の図１、２のような本発明のドレッサー１は、例えば、以下のようにして作製できる。図５は、図１の線分Ａ−Ａ’における断面図である。まず、図１、２のようなドレッサー１を作製する場合、図３、４のように、外リング３、連結部４、下内リング２ｂが一体となったベースリングと、上内リング２ａと、ダイヤプレート５とを準備すればよい。また、ダイヤプレート５としては、扇形の板上にダイヤモンド砥粒を電着した複数の扇形部材を準備できる。なお、ダイヤモンド砥粒を電着した扇形部材は、予め、複数の扇形部材間での厚さのばらつきが小さくなるように、厚さに応じて選別しておけば、より高精度なドレッサーを作製できる。

次に、図５の（ａ）に示すように、ダイヤプレート５の外端を外リングの内周部に噛合する。このとき、噛合部にはダイヤプレート５の厚さ方向に遊びを有する。

次に、図５の（ｂ）に示すように、ダイヤプレート５の内端を上内リング２ａと下内リング２ｂとで上下から挟み込むようにして上内リング２ａを取り付け、内リング２の外周部をダイヤプレート５の内端と噛合させる。このとき、噛合部にはダイヤプレート５の厚さ方向に遊びを有する。

次に、図５の（ｃ）に示すように、上内リング２ａと下内リング２ｂとをボルトで留めて固定する。

以上のようにして、内リング２の外周部と外リング３の内周部に、ダイヤプレート５をその厚さ方向に非固定で保持して、ダイヤプレート５を厚さ方向に浮動可能としたドレッサー１を作製できる。

次に、上記のようなドレッサー１を用いて、両面研磨装置の上下の研磨布をドレッシングする方法を説明する。ドレッシングを行うには、ドレッサー１を両面研磨装置の上定盤と下定盤との間に挟んで通常の研磨と同じように装置を稼動させれば、上下研磨布を同時にドレッシングすることができる。この際には、上記のように外リング３の外歯７を、サンギヤ及びインターナルギヤに噛合させておけば、これらのギヤによってドレッサー１は自公転運動しながら、上下の研磨布の全面をドレッシングすることができる。

また、図２のように、ダイヤプレート５の片面にのみダイヤモンド砥粒６が固着され、ダイヤモンド砥粒６が固着してある面がすべて同じ方向となっているドレッサー１を用いる場合には、ドレッサー１を複数個下定盤の上に配置し、一部のドレッサー１をダイヤモンド砥粒６が下定盤方向に向くように設置し、残りをダイヤモンド砥粒６が上定盤方向に向くように設置してからドレッサー１を上下定盤で挟み込むことで、上下研磨布を同時にドレッシングすることができる。

また、ダイヤモンド砥粒６が固着してある面が上下２方向であるドレッサー１を用いて上下研磨布を同時にドレッシングしてもよい。この場合、片面にのみダイヤモンド砥粒６を固着したダイヤプレート５を複数設置し、ダイヤモンド砥粒６が下定盤方向に向くダイヤプレート５と、ダイヤモンド砥粒６が上定盤方向に向くダイヤプレート５とを交互に設置したドレッサー１を用いてもよいし、また、ダイヤプレート５の上下の両面にダイヤモンド砥粒６を固着したドレッサー１を用いてもよい。

以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。

（実施例）
図６のような、両面研磨装置を用いてシリコンウェーハの研磨を行い、研磨バッチ間に、図１、２に示すような本発明のドレッサーで上下研磨布のドレッシングを行った。そして、ドレッシングの研磨布の厚さ変化量、ドレッシング後の研磨布の表面形状測定、及びドレッシング後の研磨布のＳｉ含有量測定を行った。さらに、ドレッシング前後で、研磨したウェーハのフラットネスの変化を評価した。

実施例のドレッサーは、以下のような手順で作製した。即ち、まず、下内リングと外リングとが連結部を介して一体となっているステンレス鋼製のベースリングと、ステンレス鋼製の上内リングと、ステンレス鋼板の片面にダイヤモンド砥粒を固着したダイヤプレートとを準備した。ダイヤプレートは、厚さが１ｃｍのリング状のステンレス鋼板を、８個の扇形状に切り出し、それぞれの表面にダイヤモンド砥粒を電着させて８個の扇形部材を作製した。そして、図５に示した手順で、これらの部材を組み立てて、図１のような本発明のドレッサーを作製した。

このドレッサーの内リングは、厚さが０．３ｃｍ、内径が６２ｃｍ、外径が６５ｃｍとなった。また、外リングは、厚さが０．６ｃｍ、外径がギヤ先端７４ｃｍ、ギヤ歯底７３ｃｍとなった。このドレッサーの重量は約５ｋｇであり、後述の比較例にて用いた従来のドレッサーの約１／３の重量となった。このような手順で、４個のドレッサーを作製し、ドレッシングに用いた。

また、両面研磨装置としては、不二越機械工業株式会社製の両面研磨機３０Ｂを用いた。

ドレッシングの際には、ドレッサーの外歯歯車をサンギヤ及びインターナルギヤに噛み合わせるようにして設置した。この際、２個のドレッサーはダイヤモンド砥粒が上方を向くように、残りの２個のドレッサーはダイヤモンド砥粒が下方を向くように設置した。その後、上下の定盤を回転させながら上定盤と下定盤の対向する研磨布をドレッサーに押し付けるとともに、ドレッサーをサンギヤとインターナルギヤとの間で自転公転させることで上下の研磨布を同時にドレッシングした。研磨布としては、ウレタン製研磨パッドを用いた。

また、ドレッシングでは、上下定盤の相対回転速度がドレッサーの公転に対して１：１となるように上下定盤及びドレッサーを自公転させた。また、ドレッサーに対する荷重は、研磨時の荷重と同じとし、ドレッシング時間は６０分とした。

なお、直径３００ｍｍのシリコンウェーハの研磨条件として、荷重１５０ｇｆ／ｃｍ^２、上下定盤、サンギヤ及びインターナルギヤの回転数はキャリア公転数と上定盤回転数の差、及び下定盤回転数とキャリア公転数の差がともに１０ｒｐｍになるように、キャリア自転数が２．５ｒｐｍになるように設定し加工した。

研磨バッチ間のドレッシング後に、上下研磨布の厚さ変化量、研磨布の表面形状測定、及びドレッシング後の研磨布のＳｉ含有量測定を行った。なお、研磨布の厚さ変化量は、ドレッシング前後の研磨布の厚さから算出した。また、研磨布の表面形状は真直度測定機を用いて測定した。また、研磨布のＳｉ含有量は、ＳＥＭで測定した。

その結果、図９に示すように、後述の比較例に比べて実施例のほうが研磨布の厚さの変化量が大きく、研磨布の厚さ変化量は後述の比較例よりも１割向上し、効果的なドレッシングが行われたことがわかった。なお、図９では、研磨布の厚さの変化量として、比較例の研磨布の厚さの変化量を１とした相対値を記載している。また、図１０に示すように、実施例では研磨布のＳｉ含有量が比較例よりも１割少なくなり、シリコンウェーハの研磨屑による目詰まりを、比較例よりも十分に除去できたことが分かった。なお、図１０では、Ｓｉ含有量として、比較例のＳｉ含有量を１とした相対値を記載している。

また、シリコンウェーハのフラットネスとして、ＧＢＩＲ（Ｇｌｏｂａｌ Ｂａｃｋｓｕｒｆａｃｅ−ｒｅｆｅｒｅｎｃｅｄ Ｉｄｅａｌ ｐｌａｎｅ／Ｒａｎｇｅ）及びＲＯＡ（Ｒｏｌｌ Ｏｆｆ Ａｍｏｕｎｔ）をＮａｎｏｍｅｔｒｏで測定した。その結果、図１１、１２に示すように、実施例では、後述の比較例と同等のフラットネスが得られた。

（比較例）
図７のような従来のドレッサーを用いたこと以外、実施例と同様な条件で両面研磨及びバッチ間ドレッシングを行い、実施例と同様にドレッシングの評価及び直径３００ｍｍのシリコンウェーハのフラットネスの評価を行った。比較例におけるドレッサーは、リング状のベース部に、ステンレス板上にダイヤモンドを電着した複数の扇形部材から成るダイヤプレートをリング状に８個配置したものとした。このようなドレッサーの重量は約１５ｋｇであり、実施例のドレッサーより重くなった。

ドレッシングの評価の結果、図９のように、研磨布の厚さ変化量は実施例よりも少なく、ドレッシング効果が低い結果となった。さらに、図１０のように、研磨布のＳｉ含有量は実施例よりも多くなり、シリコンウェーハの研磨屑による目詰まりが、実施例よりも多く残ってしまい、比較例より効果的なドレッシング効果が得られていることが確認できた。

また、実施例と同様に、両面研磨を行った後のシリコンウェーハのフラットネスを調べたところ、図１１、１２のように実施例と同等のフラットネスであった。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

１…本発明のドレッサー、 ２…内リング、２ａ…上内リング、２ｂ…下内リング、
３…外リング、 ４…連結部、 ５…ダイヤプレート、 ６…ダイヤモンド砥粒、
７…外歯。

Claims (6)

1. 両面研磨装置の上定盤と下定盤にそれぞれ貼り付けられた研磨布をドレッシングするためのダイヤモンド砥粒を固着したダイヤプレートを具備するドレッサーであって、
   内リングと、
   該内リングよりも直径が大きく、前記内リングの外側に前記内リングと同心円状に配置され、前記内リングに連結する連結部を有する外リングと、
   前記内リングと前記外リングとの間に配置され、前記内リングの外周部と前記外リングの内周部によって側面を保持され、厚さが前記内リングと前記外リングよりも厚い前記ダイヤプレートと、
   を具備し、
   前記ダイヤプレートが、前記内リングの外周部と前記外リングの内周部に、前記ダイヤプレートの厚さ方向に非固定で保持されたものであることで、前記ダイヤプレートの厚さ方向に浮動可能なものであることを特徴とするドレッサー。
2. 前記内リングの外周部、該内リングの外周部に対向する前記ダイヤプレートの側面、前記外リングの内周部、及び、該外リングの内周部に対向する前記ダイヤプレートの側面が凹形状又は凸形状のいずれかの形状を有し、前記凹形状に対して前記凸形状が前記ダイヤプレートの厚さ方向に遊びを有するように噛合していることで、前記内リングの外周部と前記外リングの内周部によって、前記ダイヤプレートが厚さ方向に浮動可能なように保持されたものであることを特徴とする請求項１に記載のドレッサー。
3. 前記ダイヤプレートが、ステンレス鋼板上にダイヤモンドを電着した複数の扇形部材から成り、該複数の扇形部材のそれぞれが前記内リングと前記外リングとの間に設置されることで、リング状に配置されたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のドレッサー。
4. 前記ダイヤプレートの平坦度及び平行度は０．０２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のドレッサー。
5. 前記内リング及び前記外リングが、ステンレス鋼又は樹脂からなるものであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のドレッサー。
6. 前記両面研磨装置が、保持孔に半導体ウェーハを保持したキャリアを、サンギヤとインターナルギヤとの間で自公転させることで、前記半導体ウェーハの表裏両面を同時に研磨する遊星運動方式の両面研磨装置であり、
   前記外リングが、外周面に外歯が周設されたものであり、該外歯を前記サンギヤと前記インターナルギヤとに噛合できるものであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のドレッサー。

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