JP2018032577A - マイクロ波加熱装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】加熱ムラを有効に低減できる、あるいは簡単な構成で加熱ムラを低減できる、マイクロ波加熱装置を提供する。
【解決手段】マイクロ波加熱装置100が提供される。マイクロ波加熱装置100は、複数のアンテナ104,105と、画像センサ103と、を備える。マイクロ波加熱装置100は、画像センサ103によって取得された画像に基づき、複数のアンテナ104,105の放射マイクロ波の周波数と位相差とを調整することによって、加熱対象物102を中央部から外周部の順に加熱する。
【選択図】図2
【解決手段】マイクロ波加熱装置100が提供される。マイクロ波加熱装置100は、複数のアンテナ104,105と、画像センサ103と、を備える。マイクロ波加熱装置100は、画像センサ103によって取得された画像に基づき、複数のアンテナ104,105の放射マイクロ波の周波数と位相差とを調整することによって、加熱対象物102を中央部から外周部の順に加熱する。
【選択図】図2
Description
本発明は、マイクロ波加熱装置の技術に関する。
マイクロ波加熱装置は、短時間で手軽に加熱調理ができることため、既に広く認知されて普及している。しかしながら、従来のマイクロ波加熱装置に関しては、食品の加熱ムラが課題となっている。たとえば、マイクロ波はその浸透深さが短いため、食品などの加熱対象物をマイクロ波加熱装置が加熱する際には、マイクロ波は加熱対象物の表面近傍の水分に多く作用し、加熱対象物の内部が温まりにくかった。
また、たとえば、特開2007−234503号公報(特許文献1)には、制御手段が、二つの回転アンテナの先端(放射指向性の強い部位)が互いに向き合わないように反転駆動する構成とすることや、これによって、二つの回転アンテナ両方から大きな食品の底部中央に集中的に照射されるマイクロ波を減らすことができることや、食品底部の中央の加熱が進み過ぎるのを防ぎ、より均一に加熱することができること、が開示されている。
また、特開2008−282693号公報(特許文献2)には、マイクロ波発生手段と、前記マイクロ波を放射するための複数の回転アンテナと、前記回転アンテナを回転駆動する駆動手段と、加熱室内の温度分布を検出する温度分布検出手段と、マイクロ波発生手段、駆動手段を制御する制御手段を有し、前記制御手段は複数の回転アンテナのうち少なくとも一つの回転アンテナを放射指向性の強い部位を前記加熱室の中央に向ける中央加熱モードと、放射指向性の強い部位を前記温度分布検出手段の検出結果に基づき決定した向きに制御して局所を加熱する加熱局所制御モードを有し、前記制御手段は加熱当初は中央加熱モードで加熱を開始し、途中から加熱局所制御モードに切り替える構成としたこと、が開示されている。
また、特開平7−119977号公報(特許文献3)には、加熱室内に設置されたターンテーブル上に被加熱物を載置して加熱する加熱調理器において、前記ターンテーブルの半径方向に配列された複数の赤外線検出器からなる第1組の赤外線検出器と、前記ターンテーブルの回転軸方向に配列された複数の赤外線検出器からなる第2組の赤外線検出器と、前記ターンテーブルの回転に同期して前記第1組及び前記第2組の赤外線検出器からの検出信号を入力し、該検出信号に基づいて加熱室内の被加熱物の3次元表面温度分布及び被加熱物の形状を認識する処理手段とを備えること、が開示されている。
現在においても、加熱ムラを有効に低減できる技術、あるいは簡単な構成で加熱ムラを低減できる技術が求められている。そこで、本発明の目的は、加熱ムラを有効に低減できる、あるいは簡単な構成で加熱ムラを低減できる、マイクロ波加熱装置を提供することにある。
この発明のある態様に従うと、マイクロ波加熱装置が提供される。マイクロ波加熱装置は、複数のアンテナと、画像センサと、を備える。マイクロ波加熱装置は、画像センサによって取得された画像に基づき、複数のアンテナの放射マイクロ波の周波数と位相差とを調整することによって、加熱対象物を中央部から外周部の順に加熱する。
好ましくは、マイクロ波加熱装置は、少なくとも第1の加熱対象物と第2の加熱対象物とを加熱する場合に、第1の加熱対象物の中央部を加熱し、その後に第2の加熱対象物の中央部を加熱し、その後に第1の加熱対象物の外周部を加熱し、その後に第2の加熱対象物の外周部を加熱する。
好ましくは、マイクロ波加熱装置は、加熱対象物の外周部の加熱時間よりも加熱対象物の中央部の加熱時間を長くする、または、加熱対象物の外周部に向けたマイクロ波の出力よりも加熱対象物の中央部に向けたマイクロ波の出力を大きくする。
好ましくは、マイクロ波加熱装置は、加熱対象物の温度分布を取得するための温度センサをさらに備える。マイクロ波加熱装置は、加熱対象物の温度分布に基づいて、加熱対象物の外周部の温度よりも加熱対象物の中央部の温度が高くなるように複数のアンテナを制御する。
好ましくは、マイクロ波加熱装置は、皿または容器の形状を記憶する。マイクロ波加熱装置は、画像センサによって取得された画像と皿または容器の形状とに基づいて、加熱対象物の形状を取得する。
好ましくは、マイクロ波加熱装置は、ディスプレイをさらに備える。マイクロ波加熱装置は、画像センサによって取得された加熱対象物としての画像を表示する。
この発明の別の態様に従うと、マイクロ波加熱装置が提供される。マイクロ波加熱装置は、複数のアンテナと、温度分布を取得するための温度センサと、を備える。マイクロ波加熱装置は、複数のアンテナから放射マイクロ波を出力した際に温度が上昇したエリアに基づいて加熱対象物の形状を予測し、複数のアンテナの放射マイクロ波の周波数と位相差とを調整することによって、加熱対象物を中央部から外周部の順に加熱する。
以上のように、この発明によれば、加熱ムラを有効に低減できる、あるいは簡単な構成で加熱ムラを低減できる、マイクロ波加熱装置が提供される。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
<第1の実施の形態>
<マイクロ波加熱装置の全体構成>
<第1の実施の形態>
<マイクロ波加熱装置の全体構成>
図1を参照しながら、本実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100の全体構成について説明する。なお、図1は、第1の実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100の全体構成を示すイメージ図である。
本実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、主に、加熱室101と、第一のアンテナ104と、第二のアンテナ105と、第一の半導体増幅回路106と、第二の半導体増幅回路107と、位相調節器108と、発振器109と、それらのマイクロ波加熱装置100の各部を制御するための制御部150とを搭載する。なお、アンテナの個数は、2つに限らず、マイクロ波加熱装置100は、図13のように、3つ以上のアンテナ104A,104B,105A,105Bを有してもよい。
制御部150は、CPU110などのプロセッサと、各種のRAM(Random Access Memory)および各種のROM(Read-Only Memory)などを含むメモリ120とを含む。メモリ120は、各種のプログラムや、データベースなどを記憶する。たとえば、本実施の形態においては、メモリ120は、周波数・位相差条件−照射位置の対応関係データベースを記憶する。
本実施の形態においては、制御部150は、メモリ120の周波数・位相差条件−照射位置の対応関係データベースを参照して、発振器109にてマイクロ波の発振周波数を調節しながら、位相調節器108にてアンテナ104,105間のマイクロ波の位相差を調整することによって、加熱室101内のマイクロ波の強度分布を変化させる。制御部150は、マイクロ波強度が高い部分を加熱したい部分に一致させることにより、食品や飲料などの加熱対象物102を部分的に加熱するものである。
そして、本実施の形態においては、加熱室101の天井には画像センサ103が配置される。画像センサ103は、取得した画像データを制御部150に受け渡す。制御部150は、画像センサ103からの画像データに基づいて、後述するように、加熱対象物102の形状を取得して、加熱対象物102を部分的に加熱する。
次に、食品などの加熱対象物102の中央部から先に加熱を開始する方法について説明する。なお、加熱対象物102の中央部は、平面図における加熱対象物102の重心であってもよいし、左右方向の位置が加熱対象物102の右端と左端の真ん中であって上下方向の位置が加熱対象物102の上端と下端の真ん中となる点であってもよいし、各部の重量を測定することによって特定される3次元の重心であってもよい。
マイクロ波加熱装置100のユーザは、加熱室101に加熱対象物102を載置して、加熱調理のスタートボタン141を押す。加熱スタートボタン141が押されると、制御部150は、加熱室101内の画像センサ103にて、加熱室101内に収納された加熱対象物102の平面形状を取得する。マイクロ波加熱装置100の制御部150では、画像センサ103で検出した加熱対象物102の平面形状に基づいて、図2に示すように、加熱対象物102を、中央部(エリアA)及び複数の外周部(エリアB〜D)に分割して認識する。
なお、制御部150は、加熱室101の扉が閉められた時点で、加熱室101内の画像センサ103にて、加熱室101内に収納された加熱対象物102の平面形状を取得したり、加熱対象物102を複数のエリアに分割したりするものであってもよい。
そして、制御部150は、伝熱に依存する割合が大きく加熱に時間の掛かる可能性が高い加熱対象物102の中央部(エリアA)からマイクロ波による加熱を開始する。具体的には、制御部150は、対応関係データベースを参照して、発振器109にてマイクロ波の発振周波数を調節しながら、位相調節器108にてアンテナ104,105間のマイクロ波の位相差を調整することによって、図2の破線で示すように、エリアA→B→C→Dの順に中央部から外周部へとマイクロ波を照射していく。つまり、エリアA→B→C→Dの順に中央部から外周部へと加熱エリアが移動していく。
なお、加熱調理の時間が長い場合は、制御部150は、図2の破線で示すようにエリアA→B→C→Dの順に中央部から外周部へとマイクロ波を照射していく制御を繰り返してもよい。
このように、本実施の形態においては、加熱対象物102の中央部から外周部へと加熱エリアを移動させていくため、加熱対象物102の中央部あるいは中心部に熱が到達しやすくなる。
<第2の実施の形態>
<第2の実施の形態>
第1の実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、加熱対象物102の中央部から外周部へと加熱エリアを移動させるものであった。本実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、図3に示すように、複数の加熱対象物102A,102Bを加熱する際にも、加熱ムラを有効に低減できる、あるいは簡単な構成で加熱ムラを低減できるものである。
加熱スタートボタン141が押されると、制御部150は、加熱室101内の画像センサ103にて、加熱室101内に収納された複数の加熱対象物102A,102Bの平面形状を取得する。本実施の形態においては、制御部150は、取得した画像データから、加熱対象物102A,102Bの個数を判断する。
そして、マイクロ波加熱装置100の制御部150は、画像センサ103で検出した複数の加熱対象物102A,102Bの平面形状に基づいて、図3に示すように、複数の加熱対象物102の各々を、中央部としてのエリアA及び複数の外周部としてのエリアBとエリアCとエリアDとに分割して認識する。
そして、制御部150は、第1の加熱対象物102Aの中央部(エリアA)から加熱を開始する。本実施の形態においては、制御部150は、対応関係データベースを参照して、発振器109にてマイクロ波の発振周波数を調節しながら、位相調節器108にてアンテナ104,105間のマイクロ波の位相差を調整することによって、図3の破線で示すように、第1の加熱対象物102AのエリアA1→第2の加熱対象物102BのエリアA2→第1の加熱対象物102AのエリアB1→第2の加熱対象物102BのエリアB2→第1の加熱対象物102AのエリアC1→第2の加熱対象物102BのエリアC2→第1の加熱対象物102AのエリアD1→第2の加熱対象物102BのエリアD2の順に加熱対象物102A,102Bの中央部から外周部へとマイクロ波を照射していく。
なお、加熱調理の時間が長い場合は、制御部150は、第1の加熱対象物102AのエリアA1→第2の加熱対象物102BのエリアA2→第1の加熱対象物102AのエリアB1→第2の加熱対象物102BのエリアB2→第1の加熱対象物102AのエリアC1→第2の加熱対象物102BのエリアC2→第1の加熱対象物102AのエリアD1→第2の加熱対象物102BのエリアD2の順に加熱対象物102A,102Bの中央部から外周部へとマイクロ波を照射していく制御を繰り返してもよい。
このように、本実施の形態においては、複数の加熱対象物102A,102Bの中央部から外周部へと加熱エリアを移動させていくため、複数の加熱対象物102A,102Bの中央部あるいは中心部に熱が到達しやすくなる。
<第3の実施の形態>
<第3の実施の形態>
第1および第2の実施の形態に関しては、加熱室101に加熱対象物102を載置する場合について説明した。本実施の形態に関しては、加熱対象物102を皿や容器に載置して加熱室101に載置する場合でも加熱対象物102の位置や形状を適切に認識できる可能性が高いマイクロ波加熱装置100について説明する。
図4に示すように、加熱対象物102が皿160の上に配置されると、加熱対象物102は、皿160の形状まで加熱対象物102として認識してしまう可能性があり、加熱対象物102の形状を正確に認識出来ない可能性がある。その結果、加熱対象物102の中央部から順にマイクロ波を照射することができなくなったり、加熱対象物102が存在しない位置にまでマイクロ波を多量に照射してしまったりする可能性が高くなる。
本実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、皿160の形状の登録を受け付ける機能を有する。より詳細には、通常、マイクロ波加熱装置100は家庭などにおいてキッチンなどの特定の場所に設置されることが多く、またマイクロ波加熱装置100は特定のユーザに使用されることが多く、またマイクロ波加熱装置100による加熱調理時に使用する皿160の形状や色などが特定しやすい。そこで、本実施の形態においては、ユーザが予めマイクロ波加熱装置100によく使用される皿160や容器を登録しておくことによって、加熱調理時にマイクロ波加熱装置100が皿160や容器から加熱対象物102を区別できるように構成される。
ユーザは、以下のようにして皿160や容器の形状をマイクロ波加熱装置100に登録する。なお、ここで、図5は、本実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100の全体構成を示すイメージ図である。また、図6は、本実施の形態にかかる皿形状登録処理を示すフローチャートである。
図5および図6を参照して、ユーザは、使用する可能性が高い皿160や容器を加熱室101に載置して、皿登録ボタン142を押すことによって、画像センサ103に皿160を撮影させる(ステップS302)。これによって、マイクロ波加熱装置100が、図7に示すような皿160の平面形状のデータを取得する。なお、画像センサ103はカラーの画像を取得できれば好ましい。このようにして、制御部150は、画像センサ103からの皿160の形状のデータをメモリ120の皿データベースに蓄積する(ステップS304)。
同様にして、制御部150は、ユーザ操作に基づいて、図8に示すような、他の形状の皿160Bを撮影して、当該皿160Bの形状のデータもメモリ120の皿データベースに蓄積する。
なお、一度登録された皿160や容器の形状のデータは、マイクロ波加熱装置100のユーザが意図的に消去するまでメモリ120に記憶される。つまり、ユーザは、加熱調理の度に皿160の画像データを登録する必要はない。
次に、図9を参照しながら、皿160に乗せた加熱対象物102をマイクロ波加熱装置100にて加熱調理する場合のマイクロ波加熱装置100の処理について説明する。図9は、本実施の形態にかかる加熱調理処理を示すフローチャートである。
ユーザは、皿160に加熱対象物102を載せて、当該皿160を加熱室101内に載置する。ユーザが、加熱スタートボタン141を押すと、制御部150は、以下の処理を実行する。
制御部150は、加熱室101内の画像センサ103によって、図4に示すように、加熱室101内に収納された皿160を含む加熱対象物102の平面形状を画像センサ103で検出する(ステップS352)。制御部150は、画像センサ103で検出した、加熱対象物102が載置された皿160の外周形状とデータベースに蓄積されている複数の皿の形状とを順次比較する(ステップS354)。
図7に示すように同じ外周形状の皿のデータがある場合は(ステップS356においてYESである場合)、制御部150は、図4に示す加熱対象物102が載せられた皿160の平面画像のデータと、図7に示す皿データベースの皿の形状のデータと、の差分を取ることによって、図10に示すように、加熱対象物102の形状と位置とを検出する(ステップS358)。
そして、制御部150は、当該加熱対象物102の形状と位置とに基づき、第1および第2と同様に、加熱対象物102の加熱エリアを分割し(ステップS360)、中央部から外周部への順にマイクロ波の照射を実行する(ステップS362)。
なお、メモリ120のデータベースを参照した結果、該当する皿160のデータが見つからなかった場合は(ステップS356においてNOである場合)、制御部150は、皿160を含む全体を加熱対象物102とみなして、エリア分割して(ステップS360)、マイクロ波照射を開始する(ステップS362)。この場合、マイクロ波の照射の開始とともに、今後の加熱調理の精度を上げるために、ディスプレイあるいはスピーカなどから、マイクロ波加熱装置100のユーザに加熱室101の中の皿の形状の登録を促すことが好ましい。
<第4の実施の形態>
<第4の実施の形態>
第1〜第3の実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、加熱対象物102の中央部から外周部への順に、加熱対象物102にマイクロ波を照射するものであった。本実施の形態においては、加熱対象物102の中央部の温度が外周部の温度よりも高くなるようにマイクロ波加熱装置100が制御されるものである。
具体的には、図11を参照して、本実施の形態においては、マイクロ波加熱装置100は、加熱室101の天井に、加熱室101内の温度分布を測定するための温度センサ111が設置される。
本実施の形態においても、マイクロ波加熱装置100のユーザは、加熱室101に加熱対象物102を載置して、加熱調理のスタートボタン141を押す。制御部150は、加熱室101内の画像センサ103にて、加熱室101内に収納された加熱対象物102の平面形状を取得する。マイクロ波加熱装置100の制御部150では、画像センサ103で検出した加熱対象物102の平面形状に基づいて、図12に示すように、加熱対象物102を、中央部及び複数の外周部に分割して認識する。
なお、制御部150は、加熱室101の扉が閉められた時点で、加熱室101内の画像センサ103にて、加熱室101内に収納された加熱対象物102の平面形状を取得するものであってもよい。
特に、本実施の形態においては、図13に示すように、マイクロ波の照射前に、加熱対象物102の外形形状の中央部を起点にセンシングし、加熱対象物102を同心円形状に複数エリアに分割する。たとえば、制御部150は、第1のエリアD1、第2のエリアD2、第3のエリアD3、第4のエリアD4に分割する。
制御部150は、対応関係データベースを参照して、発振器109にてマイクロ波の発振周波数を調節しながら、位相調節器108にてアンテナ104,105間のマイクロ波の位相差を調整することによって、加熱対象物102の中央部から外周部の順にマイクロ波を照射していく。
そして、制御部150は、温度センサ111からのデータに基づいて、D2〜D4の各ドメインの4点平均温度と、第1のエリアD1の温度とを比較して、D1の温度が最も高温になるように制御しながら、加熱対象物102の中央部から外周部の順にマイクロ波の照射を繰り返す。
たとえば、(1)制御部150は、まず、第1のエリアD1にマイクロ波を照射する。(2)制御部150は、温度センサ111からのデータに基づいて、第1のエリアD1の温度が第1の設定温度に到達すると、第2のエリアD2にマイクロ波を照射する。(3)第2のエリアD2の温度が第1の設定温度に到達すると、第3のエリアD3にマイクロ波を照射する。(4)制御部150は、第3のエリアD3の温度が第1の設定温度に到達すると、第4のエリアD4にマイクロ波を照射する。(5)第4のエリアD4の温度が第1の設定温度に到達すると、再度第1のエリアD1にマイクロ波を照射する。
(5)制御部150は、温度センサ111からのデータに基づいて、第1のエリアD1の温度が第1の設定温度よりも高い第2の設定温度に到達すると、第2のエリアD2にマイクロ波を照射する。(6)第2のエリアD2の温度が第2の設定温度に到達すると、第3のエリアD3にマイクロ波を照射する。(7)制御部150は、第3のエリアD3の温度が第2の設定温度に到達すると、第4のエリアD4にマイクロ波を照射する。(8)第4のエリアD4の温度が第2の設定温度に到達すると、再度第1のエリアD1にマイクロ波を照射する。
制御部150は、このような処理を繰り返しながら、第1のエリアD1の温度がユーザの指示した設定温度に到達したときに、あるいはユーザが指示した加熱調理時間が経過したときに、加熱処理を終了する。
なお、上記の(1)〜(8)の動作を繰り返す処理に限らず、制御部150は、第1のエリアD1の温度>第2のエリアD2の温度>第3のエリアD3の温度>第4のエリアD4の温度となるように、すなわち、加熱対象物102の中心部の方が外周部よりも温度が高くなるように、加熱対象物102にマイクロ波を照射すればよい。
また、第2の実施の形態のように、加熱室101に加熱対象物102が複数認識された場合は、制御部150は、図3の破線の様に、それぞれの中央部(エリアA1→A2)に順次マイクロ波を照射し、エリアB1→B2→C1→C2の順に2つの食材間を交互に移動する様に加熱ポイントを移動させる。そして、この場合にも、制御部150は、温度センサ111からのデータに基づいて、すなわち、加熱対象物102の温度分布を取得して、第1の加熱対象物102Aに関して、エリアA1の温度>エリアB1の温度>エリアC1の温度>エリアD1の温度となるように、第2の加熱対象物102Bに関して、エリアA2の温度>エリアB2の温度>エリアC2の温度>エリアD2の温度となるように、マイクロ波の照射を制御する。
<第4の実施の形態の変形例>
<第4の実施の形態の変形例>
なお、制御部150は、第1のエリアD1に対する面積当たりの照射マイクロ波のエネルギーまたは複数のアンテナの合計出力>第2のエリアD2に対する面積当たりの照射マイクロ波のエネルギーまたは複数のアンテナの合計出力>第3のエリアD3に対する面積当たりの照射マイクロ波のエネルギーまたは複数のアンテナの合計出力>第4のエリアD4に対する面積当たりの照射マイクロ波のエネルギーまたは複数のアンテナの合計出力となるように、加熱対象物102にマイクロ波を照射してもよい。
あるいは、制御部150は、第1のエリアD1に対する面積当たりのマイクロ波の照射時間>第2のエリアD2に対する面積当たりのマイクロ波の照射時間>第3のエリアD3に対する面積当たりのマイクロ波の照射時間>第4のエリアD4に対する面積当たりのマイクロ波の照射時間となるように、加熱対象物102にマイクロ波を照射してもよい。
<第5の実施の形態>
<第5の実施の形態>
第1〜第4の実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、画像センサ103によって加熱対象物102の位置や形状を認識して加熱対象物102の中央部から外周部の順に加熱するものであった。しかしながら、本実施の形態においては、画像センサ103を利用せずに、加熱対象物102の位置や形状を認識して加熱対象物102の中央部から外周部の順に加熱するものである。
図14に示すように、本実施の形態においては、マイクロ波加熱装置100は、加熱室101の天井に、加熱室101内の温度分布を測定するための温度センサ111が設置される。そして本実施の形態においては、制御部150は、以下のような加熱調理処理を実行する。
図15は、本実施の形態にかかる加熱調理処理を示すフローチャートである。ユーザが、加熱対象物102を加熱室101内に載置して、加熱スタートボタン141を押すと、制御部150は以下の処理を実行する。
制御部150は、加熱室101全体に、マイクロ波を照射していく(ステップS522)。このときの照射の順序は問わない。制御部150は、温度センサ111からのデータに基づいて温度分布を取得することによって、マイクロ波を照射したエリアの温度上昇を演算する(ステップS524)。
ここで、食品や飲料などがないエリアはマイクロ波のエネルギーを吸収しないので温度上昇は小さい。一方、食品や飲料などのエリアはマイクロ波を吸収するので温度上昇が大きい。
制御部150は、このエリア毎の温度上昇の情報から、食品や飲料などの加熱対象物102が存在するエリアを認識する(ステップS526)。制御部150は、図2や図3のように加熱対象物102を複数のエリアに分割する(ステップS528)。その後、制御部150は、第1〜第4の実施の形態と同様に、加熱対象物102の中央部から外周部の順にマイクロ波を照射する(ステップS530)。
なお、当然ながら、本実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、皿160や容器に載置された加熱対象物102の形状や位置も認識しやすい。
<第6の実施の形態>
<第6の実施の形態>
第5の実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、画像センサ103を利用せずに、加熱対象物102の位置や形状を認識して加熱対象物102の中央部から外周部の順に加熱するものであった。本実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、画像センサ103と温度センサ111とを利用して、加熱対象物102の位置と形状を取得するものである。
本実施の形態においては、マイクロ波加熱装置100は、図11と同様に、加熱室101の天井に、加熱室101内を撮影するための画像センサ103と加熱室101内の温度分布を測定するための温度センサ111が設置される。そして本実施の形態においては、制御部150は、以下のような加熱調理処理を実行する。
図16は、本実施の形態にかかる加熱調理処理を示すフローチャートである。ユーザが、皿160の上に置いた加熱対象物102を加熱室101内に載置して、加熱スタートボタン141を押すと、制御部150は以下の処理を実行する。
制御部150は、画像センサ103に加熱室101を撮影させる(ステップS602)。制御部150は、撮影データに基づいて、皿160と加熱対象物102との合わせたエリアを認識する(ステップS604)。制御部150は、図2または図3のように当該エリアをエリア分けする(ステップS606)。制御部150は、当該エリアにマイクロ波を照射していく(ステップS608)。
制御部150は、温度センサ111からのデータに基づいて温度分布を取得することによって、マイクロ波を照射したエリアの温度上昇を演算する(ステップS524)。制御部150は、この温度上昇の情報から、皿160や容器を除いた、食品や飲料などの加熱対象物102の形状を認識する(ステップS526)。制御部150は、図2や図3のように加熱対象物102をエリア分けする(ステップS528)。その後、制御部150は、第1〜第4の実施の形態と同様に、加熱対象物102の中央部から外周部の順にマイクロ波を照射する(ステップS530)。
<第7の実施の形態>
<第7の実施の形態>
本実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、画像センサ103を利用して、ユーザに加熱エリアを確認させるものである。
図17に示すように、本実施の形態においては、マイクロ波加熱装置100は、加熱室101の天井に加熱室101内を撮影するための画像センサ103を有し、外部にはディスプレイ121が配置される。ディスプレイ121は、制御部150からの指令に基づいて、画像やテキストを表示する。
本実施の形態においては、制御部150は、加熱室101の扉が閉められたとき、または加熱スタートボタン141が押された際に、画像センサ103からのデータに基づいて、たとえば図18に示すように、加熱対象物102として認識したエリア121Aをディスプレイ121に表示させる。これによって、ユーザは、マイクロ波加熱装置100が加熱対象物102として適切なエリアを選んでいるかを確認することができる。
もしも、マイクロ波加熱装置100が加熱対象物102として適切なエリアを選べていない場合、ユーザは、加熱室101の扉を開けて、別の皿に加熱対象物102を載せ直すことができる。これによって、制御部150は、再度、加熱室101の扉が閉められたとき、または加熱スタートボタン141が押された際に、画像センサ103からのデータに基づいて、加熱対象物102として認識したエリア121Aをディスプレイ121に表示させる。
<第7の実施の形態の変形例>
<第7の実施の形態の変形例>
あるいは、マイクロ波加熱装置100は以下のような構成であってもよい。マイクロ波加熱装置100が加熱対象物102として適切なエリアを選べていない場合、たとえば図19(A)に示すようにディスプレイ121に食品だけでなく皿160のエリア121Aが表示された場合、ユーザは図17の再認識ボタン143を押す。制御部150は画像センサ103に再度加熱室101内を撮影させる。このとき、制御部150は、1回目の撮影の場合とは異なる条件、たとえば、画像センサ103の位置を下げたり、加熱室101内の明るさを変えたりして、画像センサ103に再度撮影させる。そして、制御部150は、図19(B)に示すように、再認識の結果をディスプレイ121に表示させる。
そして、ユーザが、加熱スタートボタン141を押すと、制御部150は、加熱対象物102として認識したエリアに関して、第1または第2の実施の形態と同様に、中央部から外周部への順にマイクロ波を照射していく。
<第8の実施の形態>
<第8の実施の形態>
本実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、画像センサ103を利用してユーザに加熱エリアを確認させ、さらにタッチパネルを介してユーザから加熱エリアの指定を受け付けるものである。
図17に示すように、本実施の形態においては、マイクロ波加熱装置100は、加熱室101の天井に加熱室101内を撮影するための画像センサ103が配置され、外側にタッチパネル122が配置される。タッチパネル122は、制御部150からの指令に基づいて画像やテキストを表示したり、ユーザの指が接触した位置を制御部150に入力したりする。
本実施の形態においては、制御部150は、加熱室101の扉が閉められたとき、または加熱スタートボタン141が押された際に、画像センサ103からのデータに基づいて、たとえば図18に示すように、加熱対象物102として認識したエリア121Aをディスプレイ121に表示させる。これによって、ユーザは、マイクロ波加熱装置100が加熱対象物102として適切なエリアを選んでいるかを確認することができる。
なお、制御部150が、図20(A)に示すように食品だけでなく皿160のエリア121Aをタッチパネル122に表示させたとする。図20(B)に示すように、ユーザが指でタッチパネル122のうちの食品が載置されているエリアに対応する位置をなぞる。図20(C)に示すように、制御部150は、ユーザがタッチしたエリア121Bを加熱対象物102に対応するエリアとして認識し、当該エリア121Bをタッチパネル122に表示させる。
ユーザが、加熱スタートボタン141を押すと、制御部150は、加熱対象物102として認識したエリア121Bに関して、第1または第2の実施の形態と同様に、中央部から外周部への順にマイクロ波を照射していく。
<第8の実施の形態の変形例>
<第8の実施の形態の変形例>
さらには、図21(A)に示すように、ユーザが指でタッチパネル122のうちの食品が載置されているエリア121Aに対応する位置をなぞると、制御部150はユーザがタッチしたエリア121Aを加熱対象物102に対応する第1のエリアとして認識する。そして、ユーザは、第1のエリアに対する第1の加熱方法、たとえば、出力(W)や加熱時間など、を指定する。
そして、図21(B)に示すように、さらに、ユーザが指でタッチパネル122のうちの食品が載置されているエリア121Bに対応する位置をなぞると、制御部150はユーザがタッチしたエリア121Bを加熱対象物102に対応する第2のエリアとして認識する。そして、ユーザは、第2のエリアに対する第2の加熱方法、たとえば、出力(W)や加熱時間など、を指定する。
そして、図21(C)に示すように、さらに、ユーザが指でタッチパネル122のうちの食品が載置されているエリア121Cに対応する位置をなぞると、制御部150はユーザがタッチしたエリア121Cを加熱対象物102に対応する第3のエリアとして認識する。そして、ユーザは、第3のエリアに対する第3の加熱方法、たとえば、出力(W)や加熱時間など、を指定する。
そして、ユーザが、加熱スタートボタン141を押すと、制御部150は、第1の加熱方法によって第1の加熱エリア121Aにマイクロ波を照射し、その後、第2の加熱方法によって第2の加熱エリア121Bにマイクロ波を照射し、その後、第3の加熱方法によって第3の加熱エリア121Cにマイクロ波を照射する。
なお、指定できる加熱方法は、複数種類あることが好ましい。たとえば、マイクロ波加熱装置100が、加熱室101の天井に、加熱室101内を撮影するための画像センサ103と加熱室101内の温度分布を測定するための温度センサ111とが設置される場合は以下のようなユーザ指定も可能である。
図22(A)に示すように、ユーザが指でタッチパネル122のうちの食品が載置されているエリア121Aに対応する位置をなぞると、制御部150はユーザがタッチしたエリア121Aを加熱対象物102に対応する第1のエリアとして認識する。そして、ユーザは、第1のエリアに対する第1の加熱方法としての目標設定温度など、を指定する。
そして、図22(B)に示すように、さらに、ユーザが指でタッチパネル122のうちの食品が載置されているエリア121Bに対応する位置をなぞると、制御部150はユーザがタッチしたエリア121Bを加熱対象物102に対応する第2のエリアとして認識する。そして、ユーザは、第2のエリアに対する第2の加熱方法としての目標設定温度など、を指定する。
そして、図22(C)に示すように、さらに、ユーザが指でタッチパネル122のうちの食品が載置されているエリア121Cに対応する位置をなぞると、制御部150はユーザがタッチしたエリア121Cを加熱対象物102に対応する第3のエリアとして認識する。そして、ユーザは、第3のエリアに対する第3の加熱方法としての目標設定温度など、を指定する。
そして、ユーザが、加熱スタートボタン141を押すと、制御部150は、第1の加熱方法によって第1の加熱エリア121Aにマイクロ波を照射し、その後、第2の加熱方法によって第2の加熱エリア121Bにマイクロ波を照射し、その後、第3の加熱方法によって第3の加熱エリア121Cにマイクロ波を照射する。
<第9の実施の形態>
<第9の実施の形態>
本実施の形態にかかるマイクロ波加熱装置100は、複数の画像センサ103を利用することによって、加熱対象物102の厚みに応じて、マイクロ波を加熱対象物102に照射するものである。
まず、図23に示すように、本実施の形態においては、マイクロ波加熱装置100は、加熱室101の天井と正面と側面とに、加熱室101内を撮影するための画像センサ103A,103B,103Cが設置される。そして、制御部150は、加熱室101の扉が閉められたとき、または加熱スタートボタン141が押された際に、画像センサ103A,103B,103Cからのデータに基づいて撮影画像をディスプレイ121またはタッチパネル122に表示させる。
たとえば、制御部150は、図24(A)に示すように、平面図における加熱対象物102として認識したエリアをディスプレイ121に表示させる。次に、制御部150は、図24(B)に示すように、正面図における加熱対象物102として認識したエリアをディスプレイ121に表示させる。制御部150は、図24(C)に示すように、側面図における加熱対象物102として認識したエリアをディスプレイ121に表示させる。
制御部150は、加熱スタートボタン141が押されると、側面図における形状と正面図における形状とに基づいて、厚みが厚い部分の温度が、厚みが薄い部分の温度よりも高くなるように、加熱対象物102にマイクロ波を照射する。
あるいは、制御部150は、厚みが厚い部分に対する面積当たりの照射マイクロ波のエネルギーまたは複数のアンテナの合計出力が、厚みが薄い部分に対する面積当たりの照射マイクロ波のエネルギーまたは複数のアンテナの合計出力よりも高くなるように、加熱対象物102にマイクロ波を照射する。
あるいは、制御部150は、厚みが厚い部分に対する面積当たりのマイクロ波の照射時間が、厚みが薄い部分に対する面積当たりのマイクロ波の照射時間よりも長くなるように、加熱対象物102にマイクロ波を照射してもよい。
そして、図24(D)に示すように、制御部150は、加熱室101の扉が閉められたとき、または加熱スタートボタン141が押された際に、加熱対象物102の各部のマイクロ波の照射時間または目標温度などをディスプレイ121に表示させてもよい。
さらに、ユーザが、第8の実施の形態のように、指でエリアを指定して、照射時間や目標温度を修正可能であってもよい。
<第10の実施の形態>
<第10の実施の形態>
第1〜第9の実施の形態においては、皿160や容器の形状などのデータやその他のデータをマイクロ波加熱装置100自身が記憶するものであった。しかしながら、図25に示すように、皿160や容器の形状などのデータやその他のデータは、マイクロ波加熱装置100がルータ200やインターネットなどを介してアクセス可能なクラウド上の家電管理サーバ300や、家電管理サーバ300がアクセス可能な別の装置に記憶されてもよい。すなわち、マイクロ波加熱装置100と家電管理サーバ300とを含むネットワークシステム1によって上記の機能が実現されてもよい。
<まとめ>
<まとめ>
上記の第1から第10の実施の形態においては、マイクロ波加熱装置100が提供される。マイクロ波加熱装置100は、複数のアンテナ104,105と、画像センサ103と、を備える。マイクロ波加熱装置100は、画像センサ103によって取得された画像に基づき、複数のアンテナ104,105の放射マイクロ波の周波数と位相差とを調整することによって、加熱対象物102を中央部から外周部の順に加熱する。
好ましくは、マイクロ波加熱装置100は、少なくとも第1の加熱対象物102Aと第2の加熱対象物102Bとを加熱する場合に、第1の加熱対象物102Aの中央部を加熱し、その後に第2の加熱対象物102Bの中央部を加熱し、その後に第1の加熱対象物102Aの外周部を加熱し、その後に第2の加熱対象物102Bの外周部を加熱する。
好ましくは、マイクロ波加熱装置100は、加熱対象物102の外周部の加熱時間よりも加熱対象物102の中央部の加熱時間を長くする、または、加熱対象物102の外周部に向けたマイクロ波の出力よりも加熱対象物102の中央部に向けたマイクロ波の出力を大きくする。
好ましくは、マイクロ波加熱装置100は、加熱対象物102の温度分布を取得するための温度センサ111をさらに備える。マイクロ波加熱装置100は、加熱対象物102の温度分布に基づいて、加熱対象物102の外周部の温度よりも加熱対象物102の中央部の温度が高くなるように複数のアンテナ104,105を制御する。
好ましくは、マイクロ波加熱装置100は、皿160または容器の形状を記憶する。マイクロ波加熱装置100は、画像センサ103によって取得された画像と皿160または容器の形状とに基づいて、加熱対象物102の形状を取得する。
好ましくは、マイクロ波加熱装置100は、ディスプレイ121,122をさらに備える。マイクロ波加熱装置100は、画像センサ103によって取得された加熱対象物102としての画像を表示する。
この発明の別の態様に従うと、マイクロ波加熱装置100が提供される。マイクロ波加熱装置100は、複数のアンテナ104,105と、温度分布を取得するための温度センサ111と、を備える。マイクロ波加熱装置100は、複数のアンテナ104,105から放射マイクロ波を出力した際に温度が上昇したエリアに基づいて加熱対象物102の形状を予測し、複数のアンテナ104,105の放射マイクロ波の周波数と位相差とを調整することによって、加熱対象物102を中央部から外周部の順に加熱する。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 :ネットワークシステム
100 :マイクロ波加熱装置
101 :加熱室
102 :加熱対象物
102A :第1の加熱対象物
102B :第2の加熱対象物
103 :画像センサ
103A :画像センサ
103B :画像センサ
103C :画像センサ
104 :第一のアンテナ
105 :第二のアンテナ
105A :アンテナ
105B :アンテナ
106 :第一の半導体増幅回路
107 :第二の半導体増幅回路
108 :位相調節器
109 :発振器
110 :CPU
111 :温度センサ
120 :メモリ
121 :ディスプレイ
121A :エリア
122 :タッチパネル
141 :加熱スタートボタン
142 :皿登録ボタン
143 :再認識ボタン
150 :制御部
160 :皿
160B :皿
200 :ルータ
300 :家電管理サーバ
100 :マイクロ波加熱装置
101 :加熱室
102 :加熱対象物
102A :第1の加熱対象物
102B :第2の加熱対象物
103 :画像センサ
103A :画像センサ
103B :画像センサ
103C :画像センサ
104 :第一のアンテナ
105 :第二のアンテナ
105A :アンテナ
105B :アンテナ
106 :第一の半導体増幅回路
107 :第二の半導体増幅回路
108 :位相調節器
109 :発振器
110 :CPU
111 :温度センサ
120 :メモリ
121 :ディスプレイ
121A :エリア
122 :タッチパネル
141 :加熱スタートボタン
142 :皿登録ボタン
143 :再認識ボタン
150 :制御部
160 :皿
160B :皿
200 :ルータ
300 :家電管理サーバ
Claims (7)
- 複数のアンテナと、
画像センサと、を備え、
前記画像センサによって取得された画像に基づき、前記複数のアンテナの放射マイクロ波の周波数と位相差とを調整することによって、加熱対象物を中央部から外周部の順に加熱する、マイクロ波加熱装置。 - 少なくとも第1の加熱対象物と第2の加熱対象物とを加熱する場合に、第1の加熱対象物の中央部を加熱し、その後に第2の加熱対象物の中央部を加熱し、その後に前記第1の加熱対象物の外周部を加熱し、その後に前記第2の加熱対象物の外周部を加熱する、請求項1に記載のマイクロ波加熱装置。
- 前記加熱対象物の外周部の加熱時間よりも前記加熱対象物の中央部の加熱時間を長くする、または、前記加熱対象物の外周部に向けたマイクロ波の出力よりも前記加熱対象物の中央部に向けたマイクロ波の出力を大きくする、請求項1または2に記載のマイクロ波加熱装置。
- 前記加熱対象物の温度分布を取得するための温度センサをさらに備え、
前記加熱対象物の温度分布に基づいて、前記加熱対象物の外周部の温度よりも前記加熱対象物の中央部の温度が高くなるように前記複数のアンテナを制御する、請求項1から3のいずれか1項に記載のマイクロ波加熱装置。 - 皿または容器の形状を記憶し、
前記画像センサによって取得された画像と前記皿または容器の画像とに基づいて、前記加熱対象物の形状を取得する、請求項1から4のいずれか1項に記載のマイクロ波加熱装置。 - ディスプレイをさらに備え、
前記画像センサによって取得された前記加熱対象物としての画像を表示する、請求項1から5のいずれか1項に記載のマイクロ波加熱装置。 - 複数のアンテナと、
温度分布を取得するための温度センサと、を備え、
前記複数のアンテナから放射マイクロ波を出力した際に温度が上昇したエリアに基づいて加熱対象物の形状を予測し、前記複数のアンテナの放射マイクロ波の周波数と位相差とを調整することによって、前記加熱対象物を中央部から外周部の順に加熱する、マイクロ波加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016165610A JP2018032577A (ja) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | マイクロ波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018032577A true JP2018032577A (ja) | 2018-03-01 |
Family
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JP2016165610A Pending JP2018032577A (ja) | 2016-08-26 | 2016-08-26 | マイクロ波加熱装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111294997A (zh) * | 2020-01-23 | 2020-06-16 | 深圳市大拿科技有限公司 | 加热控制方法及相关装置 |
-
2016
- 2016-08-26 JP JP2016165610A patent/JP2018032577A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111294997A (zh) * | 2020-01-23 | 2020-06-16 | 深圳市大拿科技有限公司 | 加热控制方法及相关装置 |
CN111294997B (zh) * | 2020-01-23 | 2022-05-20 | 深圳市大拿科技有限公司 | 加热控制方法及相关装置 |
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