JP2018029126A - ウエーハの加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の課題は、ダイシングテープに張力を付与し拡張してウエーハを個々のデバイスに分割しても、各デバイスの間隔や方向にずれが生じることがないウエーハの加工方法を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、ウエーハの裏面にダイシングテープを貼着すると共に、ウエーハを収容する開口を有するフレームにウエーハを収容してダイシングテープの外周を貼着するダイシングテープ貼着工程と、該ダイシングテープ貼着工程の前、又は後に分割予定ラインに沿って分割の起点を形成する分割起点形成工程と、ダイシングテープに張力を付与して拡張し、ウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を少なくとも含み、該分割工程において、ダイシングテープが均一に拡張されるようにウエーハとフレームとの間にあるダイシングテープの一部に該拡張を抑制する拡張抑制部材を配設するウエーハの加工方法が提供される。【選択図】図４

Description

本発明は、ダイシングテープに張力を付与して拡張しウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ、イメージセンサー等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハはダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

ダイシング装置は、切削水を供給しながら切削ブレードを高速回転させて分割予定ラインを切断することからデバイスを汚染する虞があり、表面を汚染しないレーザー加工装置が近年用いられている。

レーザー加工装置は、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置付けて照射し分割予定ラインに沿って内部に改質層を形成するタイプ（例えば特許文献１を参照。）のものと、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインに位置付けて照射し分割予定ラインに沿ってアブレーション加工を施すタイプ（例えば特許文献２を参照。）のものと、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインに位置付けて照射し表面から裏面に至る細孔と細孔を囲繞する非晶質とからなるシールドトンネルを分割予定ラインに沿って形成するタイプ（例えば特許文献３を参照。）のものと、が知られている。特に、分割予定ラインに沿って内部に改質層を形成するタイプのものと、シールドトンネルを形成するタイプのものは、デブリの飛散がないことからイメージセンサー等の汚染を嫌うデバイスの加工に用いられる。

特許第３４０８８０５号公報 特開平１０−３０５４２０号公報 特開２０１０−０５０２１４号公報

上述したようなレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射し改質層やシールドトンネルを形成して分割予定ライン１２に沿って分割する場合、図６（ａ）に示すようにウエーハ１０の裏面にダイシングテープＴを貼着すると共にウエーハ１０を収容する開口を有するフレームＦにウエーハ１０を収容してダイシングテープＴの外周をフレームＦに貼着した状態で、ダイシングテープＴに均等に張力を付与して放射状に拡張し各デバイス１４間を離間させるように外力を付与してウエーハ１０を個々のデバイスに分割する。

ここで、ラインイメージセンサーの如く細長のデバイス１４が複数隣接して形成されたウエーハ１０を分割する場合、ウエーハ１０が貼着されたダイシングテープＴを放射状に向けて張力を付与して拡張しようとしても、その方向によって伸長率が異なる場合がある。例えば、図６に示されているように、矢印Ｘで示すＸ軸方向に長く、矢印Ｙで示すＹ軸方向に短い、細長形状のデバイス１４が形成されている場合について説明する。ウエーハ１０を、レーザー加工が施された分割予定ライン１２に沿って個々のデバイス１４に分割すべく、裏面に貼着されたダイシングテープＴを全方位に均等に張力（外力）を付与して外方に拡張した場合、分割予定ライン１２に沿ってウエーハ１０が分割されても、ダイシングテープＴにおけるデバイス１４が貼着された領域は伸長できず、分割されたデバイス１４間の分割予定ライン１２の領域でしか伸長できない。よって分割予定ライン１２が最も多く横切っているＹ軸方向に沿った図中Ａで示す方向では伸長率が大きく、分割予定ライン１２が横切る数が少ないＸ軸方向に沿った図中Ｃで示す方向では伸長率が小さい。さらに、その間に位置する図中Ｂで示す方向の伸長率は、Ａで示す方向よりも伸長率が小さく、Ｃで示す方向よりも伸長率が大きい傾向を示す。このような方向によって異なる伸長率の影響により、分割予定ライン１２に沿って個々のデバイス１４に分割すべく、ダイシングテープＴを放射状に均等に張力を付与しても、例えば図６（ａ）の２点鎖線の領域Ｒを拡大した図６（ｂ）に示すように、個々のデバイス１４が均等に広がらず、その方向にずれが生じる。そして、このような細長のデバイス１４をピックアップするピックアップ手段は、デバイス１４の形状に合わせて吸着部分が細長く構成されているため、上述したような方向のずれが生じると、ピックアップすることが困難となり、生産性が悪化する原因となる。

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ダイシングテープに張力を付与し拡張してウエーハを個々のデバイスに分割しても、各デバイスの間隔や方向にずれが生じることがないウエーハの加工方法を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面にダイシングテープを貼着すると共に、ウエーハを収容する開口を有するフレームにウエーハを収容してダイシングテープの外周を貼着するダイシングテープ貼着工程と、該ダイシングテープ貼着工程の前、又は後に分割予定ラインに沿って分割の起点を形成する分割起点形成工程と、ダイシングテープに張力を付与して拡張し、ウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を少なくとも含み、該分割工程において、ダイシングテープが均一に拡張されるようにウエーハとフレームとの間にあるダイシングテープの一部に該拡張を抑制する拡張抑制部材を配設するウエーハの加工方法が提供される。

該分割起点形成工程は、該ダイシングテープ貼着工程の前に、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をウエーハの裏面から分割予定ラインの内部に位置付けて照射し、分割予定ラインに沿って分割の起点となる改質層を形成したり、該ダイシングテープ貼着工程の後に、ダイシングテープとウエーハとに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、ダイシングテープを通して分割予定ラインの内部に位置付けて照射し、分割予定ラインに沿って分割の起点となる改質層を形成したり、あるいは、該ダイシングテープ貼着工程の後にウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をウエーハの表面から分割予定ラインの内部に位置付けて照射し、分割予定ラインに沿って分割の起点となる改質層を形成したりすることができる。また、該ダイシングテープは、塩化ビニールテープであり、ダイシングテープの一部に配設する該拡張抑制部材は、セロハンテープであることが好ましい。

本発明に基づくウエーハの加工方法は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面にダイシングテープを貼着すると共に、ウエーハを収容する開口を有するフレームにウエーハを収容してダイシングテープの外周を貼着するダイシングテープ貼着工程と、該ダイシングテープ貼着工程の前、又は後に分割予定ラインに沿って分割の起点を形成する分割起点形成工程と、ダイシングテープに張力を付与して拡張し、ウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を少なくとも含み、該分割工程において、ダイシングテープが均一に拡張されるようにウエーハとフレームとの間にあるダイシングテープの一部に該拡張を抑制する拡張抑制部材を配設するように構成されていることから、ウエーハを個々のデバイスに分割する際に個々のデバイスの間隔や方向がずれたりすることが抑制され、分割後のピックアップ工程でダイシングテープからデバイスをピックアップできないという問題が解消される。

本発明に基づき構成されたウエーハの加工方法により分割されるウエーハの一例を示す図面である。 本発明の分割起点形成工程を説明するための説明図である。 本発明においてダイシングテープの一部に拡張を抑制する拡張抑制部材を配設する態様を説明するための説明図である。 本発明の分割工程を実施するための分割装置の全体斜視図である。 本発明の分割工程の態様を説明するための説明図である。 本発明が解決しようとする課題、及び本発明の効果を説明するための説明図である。

以下、本発明に基づき構成されるウエーハの加工方法を実施するための実施形態について添付図面を参照して、詳細に説明する。図１には、本発明のウエーハの加工方法により加工されるウエーハ１０が示されている。ウエーハ１０は、例えば、ラインイメージセンサーの如く、図中矢印Ｘで示すＸ軸方向に長く、矢印Ｙで示すＹ軸方向の短い、細長のデバイス１４が、分割予定ライン１２により区画された複数の領域に形成されている。該ウエーハ１０を用意したならば、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側に塩化ビニールからなるダイシングテープＴを貼着すると共に、ウエーハ１０を収容する開口を有するフレームＦにウエーハ１０を収容してダイシングテープＴの外周を貼着するダイシングテープ貼着工程を実施する。

ここで、該ダイシングテープ貼着工程を実施した後、又はその前に、分割予定ライン１２に沿って分割の起点を形成する分割起点形成工程を実施する。例えば、ウエーハ１０を図２（ａ）に示すレーザー加工装置３０（全体図は省略する。）により、ウエーハ１０の分割予定ライン１２に沿って改質層１１０を形成する。具体的には、上述したウエーハ１０の表面１０ａに保護テープを貼着した後（図示は省略する。）、該レーザー加工装置３０の図示しない保持テーブル上に、ダイシングテープＴが貼着された裏面１０ｂ側を上方にして載置し吸引保持する。そして、レーザー光線照射手段３２により、少なくともダイシングテープＴとウエーハ１０とに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射する。レーザー光線を照射する際には、レーザー光線の集光点を、ダイシングテープＴを通してウエーハ１０の内部に位置付け、ウエーハ１０を吸引保持した保持テーブルを矢印Ｘで示すＸ軸方向に相対的に移動させて、分割予定ライン１２に沿って改質層１１０を形成する。ウエーハ１０を保持する保持テーブルは、適宜Ｘ軸方向と直交する方向、回転方向にも移動可能に構成されており、レーザー光線照射手段３２に対して相対移動させることにより、すべての分割予定ライン１２に対して該レーザー加工を施して改質層１１０を形成し、分割起点形成工程が完了する。

なお、上記のレーザー光線照射手段３２により実行される分割起点形成工程は、例えば、以下のようなレーザー加工条件で実施される。
波長 ：１０６４ｎｍ
繰り返し周波数 ：５０ｋＨｚ
平均出力 ：１Ｗ
スポット径 ：φ１μｍ
加工送り速度 ：５０ｍｍ／秒

上述した分割起点形成工程は、ダイシングテープ貼着工程の前に実施することも可能である。例えば、図２（ｂ）に示すように、ウエーハ１０を、ダイシングテープＴを介してフレームＦに保持させる前に、ウエーハ１０の表面１０ａ側に保護テープを貼着し、レーザー加工装置３０の保持テーブル３４に表面１０ａ側を下方に向け載置して吸引保持させ、裏面１０ｂ側から分割予定ライン１２に沿ってレーザー加工を施し、分割予定ライン１２に沿って改質層を形成してもよい。なお、当該レーザー加工を実施する際のレーザー加工条件は、上述したダイシングテープＴを通して裏面１０ｂ側から改質層を形成する際の加工条件と同様に設定すればよい。

また、上述した分割起点形成工程は、分割予定ライン１２に沿ってレーザー加工を施し、ウエーハ１０の内部に改質層１１０を形成するものに限定されない。例えば、レーザー加工装置を用いて、ウエーハ１０に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を分割予定ライン１２に沿って照射し、ウエーハ１０の分割予定ライン１２の表層に所謂アブレーション加工を施して分割起点を形成したり、表面１０ａから裏面１０ｂに至る細孔と細孔を囲繞する非晶質とからなるシールドトンネルを分割予定ライン１２に沿って形成したりするようにしてもよい。さらに、分割起点形成工程としては、上述したレーザー加工装置を用いて分割起点を形成するものに限定されず、ウエーハ１０の分割囲予定ライン１２に沿って罫書き溝を形成するスクライバーを用いたスクライビング加工を施して分割起点を形成するものを含む。

該ダイシングテープ貼着工程、分割起点形成工程を実施したならば、ダイシングテープＴに張力を付与して拡張し、ウエーハ１０を個々のデバイス１４に分割する分割工程を実施する。ここで、該分割工程を実施する前に、分割工程においてダイシングテープが均一に拡張されるように図３に示すようなウエーハ１０とフレームＦとの間に介在するダイシングテープＴの一部に所定方向に対する拡張を抑制する拡張抑制部材２０を配設する。図６を用いて説明したように、ウエーハ１０に形成されたデバイス１４の形状によっては、ダイシングテープＴの外周をフレームＦに貼着した状態で、ダイシングテープＴに均等に張力を付与して放射状に拡張し各デバイス１４間を離間させるようにしてウエーハを個々のデバイスに分割しても、分割後の各デバイス１４が均等に離間せず、その方向にずれが生じ、分割後のデバイス１４のピックアップが困難となる場合がある（図６（ｂ）を参照。）。

そこで、本発明では、上記の問題に対処すべく、ダイシングテープＴ上に対して、ウエーハ１０上に配列されるラインイメージセンサーの如く細長形状のデバイス１４の短手方向（図中Ｙ軸方向）に沿ったウエーハ１０の側方に、ダイシングテープＴの所定方向における拡張を抑制する拡張抑制部材２０を配設する。より具体的には、該ダイシングテープと比して可撓性が低く、伸長しないセロハンテープを貼り付ける。なお該拡張抑制部材２０は、ダイシングテープＴと比して伸びない部材であればどのようなものでも採用することができるが、セロハンテープであれば一般に低コストで入手が可能であり、貼着する方向における拡張を容易に抑制することができる。なお、該拡張抑制部材２０を配設するタイミングは特に限定されず、後述する分割工程が実行される前であれば、いずれのタイミングでも良い。また、拡張抑制部材２０としては、セロハンテープに限定されず、図３においてセロハンテープを貼り付けた位置に液状の樹脂を直線状に塗布し硬化させても同様の効果を得ることができる。

図３に示すようにダイシングテープＴに対して拡張抑制部材２０を配設したならば、図４に示す分割装置７を用いて分割工程を実施する。図４に基づき、該分割装置７の概要について説明する。

図４に示す分割装置７は、基台７１と、該基台７１上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された第１のテーブル７２と、該第１のテーブル７２上に矢印Ｘと直交する矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された第２のテーブル７３を備えている。基台７１は略矩形状に形成され、その両側部上面には矢印Ｘで示す方向に２本の案内レール７１１、７１２が互いに平行に配設されている。なお、２本の案内レールのうち一方の案内レール７１１には、その上面に断面がＶ字状の案内溝７１１aが形成されている。

上記第１のテーブル７２は、中央部に矩形状の開口７２１を備えた窓枠状に形成されている。この第１のテーブル７２の一方の側部下面には、上記基台７１に設けられた一方の案内レール７１１に形成されている案内溝７１１aに摺動可能に嵌合する被案内レール７２２が設けられている。また第１のテーブル７２の両側部上面には上記被案内レール７２２と直交する方向に２本の案内レール７２３、７２４が互いに平行に配設されている。なお、２本の案内レールのうち一方の案内レール７２３には、その上面に断面がＶ字状の案内溝７２３aが形成されている。このように構成された第１のテーブル７２は、被案内レール７２２を基台７１に設けられた一方の案内レール７１１に形成された案内溝７１１aに嵌合するとともに、他方の側部下面を基台７１に設けられた他方の案内レール７１２上に載置される。図示の実施形態におけるピックアップ装置７は、第１のテーブル７２を基台７１に設けられた案内レール７１１、７１２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動する第１の移動手段７４を備えている。

上記第２のテーブル７３は略矩形状に形成され、一方の側部下面には上記第１のテーブル７２に設けられた一方の案内レール７２３に形成されている案内溝７２３aに摺動可能に嵌合する被案内レール７３２が設けられている。このように構成された第２のテーブル７３は、被案内レール７３２を第１のテーブル７２に設けられた一方の案内レール７２３に形成されている案内溝７２３aに嵌合するとともに、他方の側部下面を第１のテーブル７２に設けられた他方の案内レール７２４上に載置される。図示の実施形態におけるピックアップ装置７は、第２のテーブル７３を第１のテーブル７２に設けられた案内レール７２３、７２４に沿って矢印Ｙで示す方向に移動する第２の移動手段７５を備えている。

図示の実施形態における分割装置７は、ウエーハ１０を保持する環状のフレームＦを保持するフレーム保持手段７６と、該フレーム保持手段７６に保持された環状のフレームＦに装着されたダイシングテープＴを拡張するテープ拡張手段７７を備えている。フレーム保持手段７６は、環状のフレーム保持部材７６１と、該フレーム保持部材７６１の外周に配設された固定手段としての複数のクランプ７６２とからなっている。フレーム保持部材７６１の上面は環状のフレームＦを載置する載置面７６１aを形成しており、この載置面７６１a上に環状のフレームＦが載置される。そして、載置面７６１a上に載置された環状のフレームＦは、クランプ７６２によってフレーム保持部材７６１に固定される。このように構成されたフレーム保持手段７６は、第２のテーブル７３の上方に配設され、後述するテープ拡張手段７７によって上下方向に進退可能に支持されている。

テープ拡張手段７７は、上記環状のフレーム保持部材７６１の内側に配設される拡張ドラム７７０を備えている。この拡張ドラム７７０は、環状のフレームＦの内径より小さく該環状のフレームＦに装着されたダイシングテープＴに貼着されるウエーハ１０の外径より大きい内径および外径を有している。また、拡張ドラム７７０は、下端部に上記第２のテーブル７３に設けられた穴(図示せず)の内周面に回動可能に嵌合する装着部を備えているとともに、該装着部の上側外周面には径方向に突出して形成された支持フランジ７７１を備えている。図示の実施形態におけるテープ拡張手段７７は、上記フレーム保持部材７６１を上下方向に進退可能な支持手段７７２を備えている。この支持手段７７２は、支持フランジ７７１上に配設された複数のエアシリンダ７７３からなっており、そのピストンロッド７７４がフレーム保持部材７６１の下面に連結される。このように複数のエアシリンダ７７３からなる支持手段７７２は、図５の（ａ）にて実線で示すように環状のフレーム保持部材７６１を載置面７６１aが拡張ドラム７７０の上端と略同一高さとなる基準位置と、２点鎖線で示すように環状のフレーム保持部材７６１を載置面７６１aが拡張ドラム７７０の上端から図において所定量下方の拡張位置に選択的に移動させ得る。

図示の実施形態における分割装置７は、図４に示すように上記拡張ドラム７７０およびフレーム保持部材７６１を回動させる回動手段７８を備えている。この回動手段７８は、上記第２のテーブル７３に配設されたパルスモータ７８１と、該パルスモータ７８１の回転軸に装着されたプーリ７８２と、該プーリ７８２と拡張ドラム７７０の支持フランジ７７１とに捲回された無端ベルト７８３とからなっている。このように構成された回動手段７８は、パルスモータ７８１を駆動することにより、プーリ７８２および無端ベルト７８３を介して拡張ドラム７７０を回動させる。

図示の実施形態における分割装置７は、フレーム保持部材７６１に保持された環状のフレームＦにダイシングテープＴを介して支持されているウエーハ１０のデバイス１４を検出するための検出手段を備えている（図示せず）。この検出手段は、光学系および撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、上記フレーム保持部材７６１に保持された環状のフレームＦにダイシングテープＴを介して支持されているウエーハ１０のデバイス１４を上方から撮像し、これを電気信号に変換して図示しない制御手段に送る。

図示の実施形態における分割装置７は、個々に分割されたデバイス１４をダイシングテープＴからピックアップするピックアップ手段９を備えている。このピックアップ手段９は、基台７１に配設された旋回アーム９１と、該旋回アーム９１の先端に装着されたピックアップ延長部９２の先端に配設されたピックアップコレット９３とからなっており、旋回アーム９１が図示しない駆動手段によって旋回させられる。なお、旋回アーム９１は上下動可能に構成されており、先端に装着されたピックアップコレット９３は、ダイシングテープＴに貼着されているデバイス１４の形状に合わせて細長形状に形成されており、個々に分割されたデバイス１４をピックアップするように形成されている。

図示の実施形態における分割装置７は概略以上のように構成されており、この分割装置７を用いて実施する分割工程およびピックアップ工程について、主に図４および図５を参照して説明する。

上述したウエーハ１０を、ダイシングテープＴを介して支持した環状のフレームＦをフレーム保持手段７６を構成するフレーム保持部材７６１の載置面７６１a上に載置し、クランプ７６２によってフレーム保持部材７６１に固定する。このとき、フレーム保持部材７６１は図５の（ａ）にて実線で示す基準位置に位置付けられている。なお、当該分割工程の前にウエーハ１０の表面１０ａ側に保護テープが貼着されている場合は、分割工程が実行される前に剥離しておく。

図５の（ａ）にて実線で示す基準位置に位置付けられているフレーム保持部材７６１に、ダイシングテープＴを介しウエーハ１０を支持した環状のフレームＦを固定したならば、テープ拡張手段７７を構成する支持手段７７２を構成する複数のエアシリンダ７７３を作動して、環状のフレーム保持部材７６１を下降させる。従って、フレーム保持部材７６１の載置面７６１a上に固定されている環状のフレームＦも下降するため、図５（ａ）にて２点鎖線で示すように環状のフレームＦに装着されたダイシングテープＴは相対的に上昇する拡張ドラム７７０の上端縁に当接して拡張させられる。この結果、ダイシングテープＴに貼着されているウエーハ１０には放射状に引張力が作用するので、図５（ｂ）に示すように、個々のデバイス１４に沿って分割される。

ここで、本発明に基づいて構成されるウエーハの加工方法では、ダイシングテープＴ上に対して、ウエーハ１０上に配列されるラインイメージセンサーの如く細長形状のデバイス１４の短手方向に沿ったウエーハ１０の側方に、ダイシングテープＴの拡張を抑制する拡張抑制部材２０が貼り付けてある（図３を参照。）。これにより、上述した分割工程においてダイシングテープＴを放射状に拡張するに際し、細長のデバイス１４の短手方向における伸長率が抑制されて、伸長率が小さいデバイス１４の長手方向における伸長率と略等しくなるように調整されて、該分割装置７によって個々のデバイス１４に分割されたとしても、個々のデバイス１４のそれぞれの方向に生じるずれが抑制されて均等に拡張される。

上述したように分割工程を実施したならば、図４に示す第１の移動手段７４および第２の移動手段７５を作動して第１のテーブル７２を矢印Ｘで示す方向に移動するとともに、第２のテーブル７３を矢印Ｙで示す方向に移動し、フレーム保持部材７６１に保持された環状のフレームＦに装着されたダイシングテープＴに貼着されている個々のデバイス１４を図示しない検出手段の直下に位置付ける。そして、検出手段を作動し個々のデバイス１４間の隙間が矢印Ｘで示す方向または矢印Ｙで示す方向と一致するかを確認する。もし、個々のデバイス１４間の隙間が矢印Ｘで示す方向または矢印Ｙで示す方向とずれているならば、上述した回動手段７８を作動しフレーム保持手段７６を回動して一致させる。次に、第１のテーブル７２を図中矢印Ｘで示す方向に移動するとともに、第２のテーブル７３を矢印Ｙで示す方向に移動しつつ、図４に示すピックアップ手段９を作動しピックアップコレット９３によって所定位置に位置付けられたデバイス１４を吸着し、ダイシングテープＴから剥離してピックアップし、図示しないトレーや次の工程に搬送する。本発明に基づき構成されたウエーハの加工方法では、このピックアップ工程において図６（ｃ）に示されているように、分割後の個々のデバイス１４が均等に拡張されている。よって、個々のデバイス１４間の隙間が均一に広げられているので、隣接するデバイス１４同士の方向にずれがなく、下面側にデバイスに合わせて線状の吸引口を備えたピックアップコレット９３により容易に、確実にピックアップすることができる。

なお、拡張抑制部材２０は、ダイシングテープの種類、ウエーハの種類によって貼り付ける場所、大きさを変更し、ダイシングテープが均一に拡張されるように適宜調整される。

７：分割装置
９：ピックアップ手段
１０：ウエーハ
１２：分割予定ライン
１４：デバイス
２０：拡張抑制部材
３０：レーザー加工装置
３２：レーザー光線照射手段
３４：保持テーブル
Ｔ：ダイシングテープ
Ｆ：フレーム

Claims (5)

1. 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、
   ウエーハの裏面にダイシングテープを貼着すると共に、ウエーハを収容する開口を有するフレームにウエーハを収容してダイシングテープの外周を貼着するダイシングテープ貼着工程と、
   該ダイシングテープ貼着工程の前、又は後に分割予定ラインに沿って分割の起点を形成する分割起点形成工程と、
   ダイシングテープに張力を付与して拡張し、ウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を少なくとも含み、
   該分割工程において、ダイシングテープが均一に拡張されるようにウエーハとフレームとの間にあるダイシングテープの一部に該拡張を抑制する拡張抑制部材を配設するウエーハの加工方法。
2. 該分割起点形成工程は、該ダイシングテープ貼着工程の前に、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をウエーハの裏面から分割予定ラインの内部に位置付けて照射し、分割予定ラインに沿って分割の起点となる改質層を形成する請求項１に記載のウエーハの加工方法。
3. 該分割起点形成工程は、該ダイシングテープ貼着工程の後に、ダイシングテープとウエーハとに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、ダイシングテープを通して分割予定ラインの内部に位置付けて照射し、分割予定ラインに沿って分割の起点となる改質層を形成する請求項１に記載のウエーハの加工方法。
4. 該分割起点形成工程は、該ダイシングテープ貼着工程の後に、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をウエーハの表面から分割予定ラインの内部に位置付けて照射し、分割予定ラインに沿って分割の起点となる改質層を形成する請求項１に記載のウエーハの加工方法。
5. 該ダイシングテープは塩化ビニールテープであり、ダイシングテープの一部に配設する拡張を抑制する抑制部材はセロハンテープである、請求項１ないし４のいずれかに記載されたウエーハの加工方法。