JP2018027592A - 研削装置及び加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工装置において、集中的な負荷により制御手段の処理能力が低下することを防ぐ。【解決手段】板状ワークを保持する手段３と、ワークを研削する手段４と、研削手段４を研削送りする手段２と、ワークの厚みを測定する手段１９と、装置全体の制御を行う制御手段９とを備え、厚み測定手段１９で測定した研削前のワーク厚みと予め設定されるワークの設定厚みとの差を研削量として算出する研削量算出部８０と、研削量算出部８０が算出した研削量を予め設定した研削送り速度で研削したときの研削時間を算出する研削時間算出部８１と、を備える算出手段８を備え、制御手段９は、研削送り手段２が研削送りを開始し研削時間算出部８１が算出した研削時間が経過する直前から厚み測定手段１９によりワークの厚みを測定し、厚み測定手段１９が測定するワーク厚みが設定厚みに達したら研削を終了させる研削装置１である。【選択図】図１

Description

本発明は、保持テーブルで保持された板状ワークを研削砥石で研削する研削装置、及び保持テーブルで保持された板状ワークに研削や研磨等の加工を施す加工装置に関する。

半導体ウエーハ等の板状ワークは、例えば、砥粒径の大きな研削砥石で仕上げ厚み程度まで薄くする粗研削、砥粒径の小さな研削砥石で被加工面の平坦性を高める仕上げ研削、被加工面を鏡面に加工する研磨を含む一連のステップで加工された後、切削装置等により分割されて個々のデバイス等となり、各種電子機器等に利用されている。

上記粗研削加工から研磨加工までの一連の加工ステップを実施することができる加工装置（例えば、特許文献１参照）は、例えば、板状ワークを保持する保持テーブルと、保持テーブルが複数配設され保持テーブルを加工手段に位置づけするターンテーブルと、加工手段を保持テーブルに対して離間又は接近する方向に加工送りする加工送り手段と、保持テーブルが保持する板状ワークを加工する加工具を回転可能に装着した複数の加工手段とを少なくとも備えており、これらの各構成は、回転軸等から構成される回転手段によりその一部又は全体が回転する。上記加工手段は、例えば、研削砥石を回転可能に装着した研削手段、又は研磨パッドを回転可能に装着した研磨手段である。そして、このような加工装置は、複数の回転手段の加工軸を制御するための制御手段を備えている。

さらに、加工装置は、加工前の板状ワークを保持テーブルに搬送する第１の搬送手段、仮置きテーブル上で板状ワークの中心を検出するアライメント手段、研削及び研磨加工後に板状ワークの被加工面を保持テーブル上で洗浄する洗浄ユニット、加工後の板状ワークをスピン洗浄するスピン洗浄手段、加工後の板状ワークを保持テーブルからスピン洗浄手段に搬送する第２の搬送手段、及び板状ワークの被保持面を洗浄する被保持面洗浄手段等を備えており、これらの各手段も制御手段によって加工中に制御されている。

特許４４６４１１３号公報

加工装置の加工領域内には、研削加工中にウエーハの厚みを測定するために、ウエーハの被研削面の高さ位置とウエーハを保持するチャックテーブルの保持面の高さ位置とを測定する２つのハイトゲージを備える厚み測定手段が設置されている。そして、板状ワークを設定された所望の厚みに研削するために、研削加工中においては、厚み測定手段から制御手段に対して継続して板状ワークの厚みについての情報が送られており、制御手段が板状ワークの厚みを監視している。そして、研削により板状ワークの厚みが減じられていき所定の厚みに達すると、制御手段が加工送り手段及び加工手段に指令を送り研削を終了させている。その後、研磨手段の下方に板状ワークが送られ、研磨加工が施される。研磨手段は、例えば、回転する研磨パッドを板状ワークの被研削面に当接させて、かつ、研磨パッドをウエーハの面方向に揺動させながら研磨を行っていく。一枚の板状ワークが研磨されている最中においては、別の一枚の板状ワークに対する仕上げ研削、及びさらに別のもう一枚の板状ワークに対する粗研削が、加工装置上で並行して行われる。

このように、制御手段は複数のユニットを制御しながら、研削加工中に板状ワークの厚みを監視していたり、研磨パッドの揺動動作を制御していたりすることから、板状ワークの加工中において制御手段には大きな負荷が掛かっている。そのため、例えば、ハイトゲージから制御手段に対して板状ワークが所望の厚みに至ったことについての情報が送られても、制御手段がこの情報をすぐに処理できず、その結果、研削送り手段及び研削手段へ研削を終了させる旨の指令を遅れて出す場合がある。このような板状ワークが所定厚みに至ったことについての測定がされた時点から研削を終了させる指令が発報されるまでの間のタイムラグにより、研削後の板状ワークの厚みの精度は低下することになる。また、例えば、第一軸で板状ワークの粗研削加工が実施され、第二軸で板状ワークの仕上げ研削加工が実施され、さらに並行して、研削中の二枚の板状ワークの厚みがそれぞれ測定されている場合には、制御手段に対する負荷の増大によって、制御手段による第三軸の研磨パッドの揺動動作についての制御等に遅延が生じることがある。

したがって、板状ワークに研削や研磨等の加工を施す加工装置においては、加工装置の制御手段に集中的な負荷が掛かることで制御手段の処理能力が低下してしまうことを防ぎ、加工装置で実施される各加工が制御手段によって精度良く制御されるようにするという課題がある。

上記課題を解決するための本発明は、板状ワークを保持する保持テーブルを回転させる回転手段を備える保持手段と、該保持テーブルが保持する板状ワークを回転可能に装着した研削砥石で研削する研削手段と、該保持テーブルの保持面に対して接近又は離間する方向に該研削手段を研削送りする研削送り手段と、該保持テーブルにより保持され該研削手段により研削される該板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段と、装置全体の制御を行う制御手段と、を備える研削装置であって、該厚み測定手段で測定した研削前の板状ワークの厚みと予め設定される板状ワークの設定厚みとの差を研削量として算出する研削量算出部と、該研削量算出部が算出した該研削量を予め設定した研削送り速度で研削したときの研削時間を算出する研削時間算出部と、を備える算出手段を備え、該制御手段は、該研削送り手段が研削送り動作を開始し該研削時間算出部が算出した研削時間が経過する直前から該厚み測定手段により板状ワークの厚みを測定し、該厚み測定手段が測定する板状ワークの厚みが予め設定した厚みに達したら研削を終了させる研削装置である。

前記研削装置は、前記研削手段が研削した板状ワークを第２の研削砥石で研削する第２の研削手段と、前記保持テーブルの保持面に対して接近又は離間する方向に該第２の研削手段を研削送りする第２の研削送り手段と、複数の該保持テーブルが均等間隔で配設されるターンテーブルと、該ターンテーブルの中心を軸に回転させ該研削手段と該第２の研削手段とにそれぞれ該保持テーブルを位置付ける位置付け手段と、該保持テーブルにより保持され該第２の研削手段により研削される該板状ワークの厚みを測定する第２の厚み測定手段とを備え、前記算出手段は、該第２の厚み測定手段で測定した該研削手段で研削された板状ワークの厚みと予め設定される板状ワークの仕上げ厚みとの差を第２の研削量として算出する第２の研削量算出部と、該第２の研削量算出部が算出した該第２の研削量を予め設定した第２の研削送り速度で研削したときの研削時間を算出する第２の研削時間算出部とを備え、前記制御手段は、前記研削送り手段が研削送り動作を開始し前記算出部が算出した研削時間が経過する直前から前記厚み測定手段により板状ワークの厚みを測定し、該第２の研削送り手段が研削送り動作を開始し該第２の研削時間算出部が算出した研削時間が経過する直前から該第２の厚み測定手段により板状ワークの厚みを測定し、該厚み測定手段による板状ワークの厚み測定と、該第２の厚み測定手段による板状ワークの厚み測定とのどちらか先に開始した厚み測定を優先させ、先に開始した厚み測定が終了した後、次の厚み測定を行うものとすると好ましい。

上記課題を解決するための本発明は、前記研削装置に、前記第２の研削手段が研削した板状ワークの被研削面を回転可能に装着した研磨パッドにより研磨する研磨手段と、前記保持テーブルの保持面に対して接近又は離間する方向に該研磨手段を研磨送りする研磨送り手段と、板状ワークの被研磨面の面方向に該研磨パッドを摺動させる摺動手段と、を備え、前記制御手段は、前記厚み測定手段による板状ワークの厚み測定と、前記第２の厚み測定手段による板状ワークの厚み測定とのいずれかが実施されているときには該摺動手段による摺動動作を実施せず、また、該摺動手段が摺動動作を実施中は、該厚み測定手段または該第２の厚み測定手段による板状ワークの厚み測定を実施しない加工装置である。

本発明に係る研削装置は、厚み測定手段で測定した研削前の板状ワークの厚みと予め設定される板状ワークの設定厚みとの差を研削量として算出する研削量算出部と、研削量算出部が算出した研削量を予め設定した研削送り速度で研削したときの研削時間を算出する研削時間算出部と、を備える算出手段を備え、制御手段は、研削送り手段が研削送り動作を開始し研削時間算出部が算出した研削時間が経過する直前から厚み測定手段により板状ワークの厚みを測定し、厚み測定手段が測定する板状ワークの厚みが予め設定した厚みに達したら研削を終了させるため、厚み測定手段が研削加工開始時から研削加工終了時まで継続して厚み測定を行う場合に比べて、制御手段に対して掛かる制御負荷が大きく減少させることができる。そのため、厚み測定手段が測定する板状ワークの厚みが設定厚みに至ったことについての情報が厚み測定手段から制御手段に送られた場合に、制御手段がこの情報をすぐに処理することができ、その結果、制御手段は、研削送り手段へ研削を終了させる旨の指令を即時に発報することができる。このように、板状ワークが所定厚みに至ったことについての測定がなされた時点から研削を終了させる指令が発報されるまでの間のタイムラグがなくなるため、研削加工後の板状ワークの厚みを設定厚みにする正確な加工制御を制御手段が行うことができるようになる。

また、上記研削装置を、研削手段が研削した板状ワークを第２の研削砥石で研削する第２の研削手段と、保持テーブルの保持面に対して接近又は離間する方向に第２の研削手段を研削送りする第２の研削送り手段と、複数の保持テーブルが均等間隔で配設されるターンテーブルと、ターンテーブルの中心を軸に回転させ研削手段と第２の研削手段とにそれぞれ保持テーブルを位置付ける位置付け手段と、保持テーブルにより保持され第２の研削手段により研削される板状ワークの厚みを測定する第２の厚み測定手段とを備え、算出手段は、第２の厚み測定手段で測定した研削手段で研削された板状ワークの厚みと予め設定される板状ワークの仕上げ厚みとの差を第２の研削量として算出する第２の研削量算出部と、第２の研削量算出部が算出した第２の研削量を予め設定した第２の研削送り速度で研削したときの研削時間を算出する第２の研削時間算出部とを備え、制御手段は、研削送り手段が研削送り動作を開始し算出部が算出した研削時間が経過する直前から厚み測定手段により板状ワークの厚みを測定し、第２の研削送り手段が研削送り動作を開始し第２の研削時間算出部が算出した研削時間が経過する直前から第２の厚み測定手段により板状ワークの厚みを測定し、厚み測定手段による板状ワークの厚み測定と、第２の厚み測定手段による板状ワークの厚み測定とのどちらか先に開始した厚み測定を優先させ、先に開始した厚み測定が終了した後、次の厚み測定を行うものとすることで、厚み測定手段及び第２の厚み測定手段が、研削手段及び第２の研削手段の二軸で研削加工開始時から各研削加工終了時まで継続して同時に厚み測定を行う場合に比べて、制御手段に対して掛かる制御負荷を大きく減少させることができる。そのため、例えば、第２の厚み測定手段が板状ワークの厚み測定を厚み測定手段よりも先に開始し、第２の厚み測定手段が測定する板状ワークの厚みが仕上げ厚みに至ったことについての情報が第２の厚み測定手段から制御手段に送られた場合に、制御手段がこの情報をすぐに処理することができる。その結果、制御手段は、第２の研削送り手段へ研削を終了させる旨の指令を即時に発報することができるようになるため、板状ワークが仕上げ厚みに至ったことについての測定がなされた時点から研削を終了させる指令が発報されるまでの間のタイムラグがなくなるため、研削加工後の板状ワークの厚みを仕上げ厚みにする正確な加工制御を制御手段が行うことができる。その後、厚み測定手段が板状ワークの厚み測定を開始し、厚み測定手段が測定する板状ワークの厚みが設定厚みに至ったことについての情報が厚み測定手段から制御手段に送られた場合に、制御手段がこの情報をすぐに処理することができ、その結果、制御手段は、研削送り手段へ研削を終了させる旨の指令を即時に発報することができる。このように板状ワークが設定厚みに至ったことについての測定がなされた時点から研削を終了させる指令が発報されるまでの間のタイムラグがなくなるため、研削加工後の板状ワークの厚みを設定厚みにする正確な加工制御を制御手段が行うことができる。

また、本発明に係る加工装置は、上記研削装置に、第２の研削手段が研削した板状ワークの被研削面を回転可能に装着した研磨パッドにより研磨する研磨手段と、保持テーブルの保持面に対して接近又は離間する方向に研磨手段を研磨送りする研磨送り手段と、板状ワークの被研磨面の面方向に研磨パッドを摺動させる摺動手段と、を備え、制御手段は、厚み測定手段による板状ワークの厚み測定と、第２の厚み測定手段による板状ワークの厚み測定とのいずれかが実施されているときには摺動手段による摺動動作を実施せず、また、摺動手段が摺動動作を実施中は、厚み測定手段または第２の厚み測定手段による板状ワークの厚み測定を実施しないものとすることで、厚み測定手段及び第２の厚み測定手段が各二軸の各研削加工開始時から各研削加工終了時まで継続して同時に各板状ワークについての厚み測定を行う場合に比べて、制御手段に対して掛かる制御負荷を大きく減少させることができる。また、厚み測定手段又は第２の厚み測定手段による厚み測定と摺動手段による研磨パッドの摺動動作が同時に行われることがなくなるため、制御手段が処理しなければならない情報が制御手段に対して一時に集中することがなくなり、制御手段が各厚み測定手段の動作制御及び摺動手段による研磨パッドの摺動動作の制御を正確に行うことができる。

研削装置の一例を示す斜視図である。 加工装置の一例を示す斜視図である。

（実施形態１）
図１に示す研削装置１は、研削手段４によって保持テーブル３０に保持された板状ワークＷを研削する装置である。研削装置１のベース１０上の前方（−Ｙ方向側）は、保持テーブル３０に対して板状ワークＷの搬入出が行われる領域である搬入出領域Ａとなっており、ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）は、研削手段４によって保持テーブル３０上に保持された板状ワークＷの研削加工が行われる領域である加工領域Ｂとなっている。

図１に示す板状ワークＷは、円形板状の半導体ウエーハ（例えば、シリコンウェーハ）であり、その表面Ｗａには、複数の図示しないデバイスが形成されている。板状ワークＷの表面Ｗａには、例えば図示しない保護テープが貼着されており、表面Ｗａは保護テープによって保護されている。そして、板状ワークＷの裏面Ｗｂは、研削加工が施される被研削面となり、板状ワークＷは裏面Ｗｂを上側にした状態で保持テーブル３０に保持される。

ベース１０の正面側（−Ｙ方向側）には、例えば、第１のカセット載置部１５０及び第２のカセット載置部１５１が設けられており、第１のカセット載置部１５０には加工前の板状ワークＷが収容される第１のカセット１５０ａが載置され、第２のカセット載置部１５１には加工後の板状ワークＷを収容する第２のカセット１５１ａが載置される。

第１のカセット１５０ａの後方（＋Ｙ方向側）には、第１のカセット１５０ａから加工前の板状ワークＷを搬出するとともに加工後の板状ワークＷを第２のカセット１５１ａに搬入するロボット１５５が配設されている。ロボット１５５に隣接する位置には、仮置き領域１５２が設けられており、仮置き領域１５２には位置合わせ手段１５３が配設されている。位置合わせ手段１５３は、第１のカセット１５０ａから搬出され仮置き領域１５２に載置された板状ワークＷを所定の位置に位置合わせする。

位置合わせ手段１５３と隣接する位置には、板状ワークＷを保持した状態で旋回するローディングアーム１５４ａが配置されている。ローディングアーム１５４ａは、位置合わせ手段１５３において位置合わせされた板状ワークＷを保持し、ローディングアーム１５４ａの近傍に位置付けられた保持テーブル３０へ板状ワークＷを搬送する。ローディングアーム１５４ａの隣には、加工後の板状ワークＷを保持した状態で旋回するアンローディングアーム１５４ｂが設けられている。アンローディングアーム１５４ｂと近接する位置には、アンローディングアーム１５４ｂにより搬送された加工後の板状ワークＷを洗浄する枚葉式のスピンナー洗浄手段１５６が配置されている。スピンナー洗浄手段１５６により洗浄された板状ワークＷは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａに搬入される。

研削装置１のベース１０上に配設され板状ワークＷを保持する保持手段３は、図２に示すように、板状ワークＷを吸引保持する保持テーブル３０と、保持テーブル３０の底面側の中央に一端を固定した回転軸３１と、回転軸３１を回転させる回転手段３５とを備えている。保持テーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり板状ワークＷを吸引保持する保持部３００と、保持部３００を支持する枠体３０１とを備える。保持部３００は図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が保持面３００ａに伝達されることで、保持テーブル３０は保持面３００ａ上で板状ワークＷを吸引保持する。回転軸３１の下端側に連結されたモータ等からなる回転手段３５が回転軸３１を回転させることにより、保持テーブル３０を所定の回転速度で回転させることができる。また、保持テーブル３０は、カバー３９によって周囲から囲まれており、カバー３９下に配設された図示しないＹ軸方向送り手段によって、ベース１０上をＹ軸方向に往復移動可能となっている。

加工領域Ｂの後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１２が立設されており、コラム１２の−Ｙ方向側の側面には研削手段４を保持テーブル３０に対して離間又は接近する上下方向に研削送りする研削送り手段２が配設されている。研削送り手段２は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ２０と、ボールネジ２０と平行に配設された一対のガイドレール２１と、ボールネジ２０の上端に連結しボールネジ２０を回動させるモータ２２と、内部のナットがボールネジ２０に螺合し側部がガイドレール２１に摺接する昇降板２３と、昇降板２３に連結され研削手段４を保持するホルダ２４とを備えており、モータ２２がボールネジ２０を回動させると、これに伴い昇降板２３がガイドレール２１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ２４に保持された研削手段４がＺ軸方向に研削送りされる。なお、モータ２２は、例えば、制御手段９から供給されるパルス信号によりボールネジ２０を回動させるパルスモータである。

保持テーブル３０に保持された板状ワークＷを研削加工する研削手段４は、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）である回転軸４０と、回転軸４０を回転可能に支持するハウジング４１と、回転軸４０を回転駆動するモータ４２と、回転軸４０の下端に接続された円環状のマウント４３と、マウント４３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール４４とを備える。

研削ホイール４４は、ホイール基台４４１と、ホイール基台４４１の底面に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石４４０とを備える。研削砥石４４０は、例えば、レジンボンドやメタルボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。なお、研削砥石４４０の形状は、環状に一体に形成されているものでもよい。

回転軸４０の内部には、研削水の通り道となる図示しない流路が回転軸４０の軸方向（Ｚ軸方向）に貫通して形成されている。この流路はマウント４３を通り、ホイール基台４４１の底面において研削砥石４４０に向かって研削水を噴出できるように開口している。

保持テーブル３０の移動経路脇の近傍には、保持テーブル３０により保持され研削手段４により研削される板状ワークＷの厚みを測定する厚み測定手段１９が配設されている。厚み測定手段１９は、例えば、板状ワークＷの厚みを接触式にて測定する一対のハイトゲージである。厚み測定手段１９は、保持テーブル３０の保持面３００ａの高さ位置測定用の第１のハイトゲージ１９１と、保持テーブル３０で保持された板状ワークＷの裏面Ｗｂの高さ位置測定用の第２のハイトゲージ１９２とを備えており、第１のハイトゲージ１９１（第２のハイトゲージ１９２）は、その先端に上下方向に昇降するコンタクト１９１ａ（１９２ａ）を備えており、板状ワークＷの厚みを研削中に随時測定することができる。

図１に示すように、厚み測定手段１９で測定した研削前の板状ワークＷの厚みと予め設定される板状ワークＷの設定厚みとの差を研削量として算出する研削量算出部８０と、研削量算出部８０が算出した研削量を予め設定した研削送り速度で研削したときの研削時間を算出する研削時間算出部８１とを備える算出手段８が、厚み測定手段１９に接続されている。

研削装置１は、装置全体の制御を行う制御手段９を備えており、制御手段９は、例えば、制御プログラムに従って演算処理するＣＰＵ、制御プログラム等を格納するＲＯＭ、及び演算結果等を格納するＲＡＭ等から構成されている。そして、制御手段９は、図示しない配線によって、研削送り手段２及び厚み測定手段１９等に接続されており、制御手段９の制御の下で、研削送り手段２による研削手段４の研削送り動作や、厚み測定手段１９による板状ワークＷの厚み測定動作等が制御される。

以下に、図１に示す研削装置１において、保持テーブル３０に保持された板状ワークＷを研削砥石４４０で研削する場合の研削装置１の動作について説明する。板状ワークＷの研削においては、まず、図１に示す搬入出領域Ａ内において、保持テーブル３０の中心と板状ワークＷの中心とが略合致するように、板状ワークＷが、表面Ｗａを下にして保持面３００ａ上に載置される。そして、図示しない吸引源により生み出される吸引力が、保持面３００ａに伝達されることにより、保持テーブル３０が保持面３００ａ上で板状ワークＷを吸引保持する。

次いで、板状ワークＷを保持した保持テーブル３０が、搬入出領域Ａから加工領域Ｂ内の研削手段４の下まで＋Ｙ方向へ移動して、研削手段４に備える研削ホイール４４と板状ワークＷとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、研削ホイール４４の回転中心が保持テーブル３０の回転中心に対して所定の距離だけ＋Ｙ方向にずれ、研削砥石４４０の回転軌道が保持テーブル３０の回転中心を通るように行われる。

次いで、例えば、制御手段９から厚み測定手段１９に指令が送られ、厚み測定手段１９の第１のハイトゲージ１９１が、コンタクト１９１ａの先端が板状ワークＷで覆われていない保持テーブル３０の枠体３０１の上面へ接触する状態にセットされ、第２のハイトゲージ１９２が、コンタクト１９２ａの先端が板状ワークＷの裏面Ｗｂへ接触する状態にセットされる。そして、第１のハイトゲージ１９１により、基準面となる枠体３０１の上面の高さ位置が検出され、第２のハイトゲージ１９２により、研削される板状ワークＷの裏面Ｗｂの高さ位置が検出され、両者の検出値の差を算出することで、厚み測定手段１９が研削前の板状ワークＷの厚みＴ０（μｍ）を測定する。研削前の板状ワークＷの厚みＴ０についての情報は、厚み測定手段１９から算出手段８に送信される。この後、制御手段９は厚み測定手段１９に指令を送り、厚み測定手段１９による板状ワークＷの厚み測定を一旦終了させる。

算出手段８には、予め、研削後の板状ワークＷの所望の厚み、すなわち、板状ワークＷの設定厚みＴ１（μｍ）が設定されており、研削量算出部８０は、厚み測定手段１９で測定された研削前の板状ワークＷの厚みＴ０と板状ワークＷの設定厚みＴ１との差を研削量Ｈ（μｍ）として算出する。制御手段９には、予め、研削手段４を１分毎にどれだけの距離下降させるかについての研削送り速度Ｖ０（μｍ／分）が設定されている。例えば、制御手段９は、制御手段９から研削送り手段２のモータ２２に送出するパルス信号数を制御することで、研削手段４を予め設定した研削送り速度Ｖ０で下降させることができる。そして、算出手段８の研削時間算出部８１は、研削量算出部８０が算出した研削量Ｈを予め設定した研削送り速度Ｖ０で研削手段４を−Ｚ方向に向かって研削送りしたときの研削時間ｔ１を算出する。算出手段８は、研削時間算出部８１が算出した研削時間ｔ１についての情報を制御手段９に送信し、制御手段９は研削時間ｔ１についてのデータを記憶する。

制御手段９が、研削送り手段２のモータ２２に対して、研削手段４を研削送り速度Ｖ０で下降させるだけのパルス信号を供給し始めることで、研削送り手段２による研削手段４の研削送り動作が開始される。また、回転軸４０が回転駆動されるのに伴って研削ホイール４４が回転し、回転する研削ホイール４４の研削砥石４４０が板状ワークＷの裏面Ｗｂに当接することで研削加工が行われる。研削中は、回転手段３５が回転軸３１を回転させて保持テーブル３０を回転させるのに伴って、保持面３００ａ上に保持された板状ワークＷも回転するので、研削砥石４４０が板状ワークＷの裏面Ｗｂの全面の研削加工を行う。研削加工中は、研削水を研削砥石４４０と板状ワークＷとの接触部位に対して供給して、研削砥石４４０と板状ワークＷの裏面Ｗｂとの接触部位を冷却・洗浄する。

制御手段９は、研削送り手段２による研削手段４の研削送り動作が開始された時点からの時間の経過を計測し続け、板状ワークＷの研削加工が進行していき、研削時間算出部８１が算出した研削時間ｔ１が経過する直前（例えば、３秒〜５秒前）になったら、厚み測定手段１９に対して板状ワークＷの厚み測定を開始させる旨の指令を出す。この指令を受けた厚み測定手段１９は、研削前の板状ワークＷの厚みＴ０を測定した場合と同様に、研削加工が施されている板状ワークＷの厚みの測定を開始する。そして、厚み測定手段１９が測定する板状ワークＷの厚みについての情報は、随時制御手段９に送信される。

さらに板状ワークＷの研削加工が進行し、厚み測定手段１９が測定する板状ワークＷの厚みが設定厚みＴ１に達した場合には、研削送り手段２に対する研削手段４を研削送り速度Ｖ０で下降させるだけの数のパルス信号の供給を制御手段９がすぐに停止して、研削手段４の下降を停止させて研削手段４による板状ワークＷの研削を終了させる。

研削加工中における厚み測定手段１９による板状ワークＷの厚み測定では、厚み測定手段１９の第１のハイトゲージ１９１及び第２のハイトゲージ１９２を正確な位置に位置付ける制御が必要とされ、また、厚み測定手段１９による板状ワークＷの厚み測定に必要な演算処理等は制御手段９のＣＰＵによっても行われるため、制御手段９に対する負荷を大きく増加させる要因となる。そして、厚み測定手段１９による板状ワークＷの厚み測定についての制御手段９による正確な制御は、研削後の板状ワークＷを所望の厚みにできるか否かに大きく影響する。本発明に係る研削装置１では、上記のように、制御手段９は、研削送り手段２が研削送り動作を開始し研削時間算出部８１が算出した研削時間ｔ１が経過する直前から厚み測定手段１９により板状ワークＷの厚みを測定し、厚み測定手段１９が測定する板状ワークＷの厚みが予め設定した厚みＴ１に達したら研削を終了させる制御を行うため、厚み測定手段１９が研削加工開始時から研削加工終了時まで継続して厚み測定を行う場合に比べて、制御手段９に対して掛かる制御負荷が大きく減少する。そのため、厚み測定手段１９が測定する板状ワークＷの厚みが設定厚みＴ１に至ったことについての情報が厚み測定手段１９から制御手段９に送られた場合に、制御手段９がこの情報をすぐに処理することができ、その結果、制御手段９は、研削送り手段２へ研削を終了させる旨の指令を即時に発報することができる。このように、板状ワークＷが所定厚みに至ったことについての測定がなされた時点から研削を終了させる指令が発報されるまでの間のタイムラグがなくなるため、研削加工後の板状ワークＷの厚みを設定厚みＴ１にする正確な加工制御を制御手段９が行うことができる。

次いで、研削送り手段２により研削手段４を＋Ｚ方向へと上昇させて研削加工済みの板状ワークＷから離間させる。また、保持テーブル３０の回転を停止させ、図示しないＹ軸方向送り手段により保持テーブル３０を−Ｙ方向に移動させて搬出入領域Ａの元の位置に戻す。そして、アンローディングアーム１５４ｂが、保持テーブル３０上に吸引保持されている研削加工が施された板状ワークＷを保持テーブル３０から搬出する。

（実施形態２）
図２に示す加工装置１Ａは、研削手段４及び第２の研削手段４Ａ並びに研磨手段５を備える加工装置であって、各保持手段３Ａ〜３Ｄを構成する各保持テーブル３０に保持された板状ワークを、研削手段４及び第２の研削手段４Ａにより研削し、さらに、研磨手段５により研磨する装置である。加工装置１Ａは、例えば、ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に第２の装置ベース１１を連結して構成している。ベース１０上は、板状ワークＷの搬出入等が行われる領域である搬出入領域Ａとなっている。第２の装置ベース１１上は、研削手段４若しくは第２の研削手段４Ａ又は研磨手段５によって保持テーブル３０に保持された板状ワークＷの加工が行われる領域である加工領域Ｂとなっている。

図２に示す板状ワークＷ１〜Ｗ４は、円形板状の半導体ウエーハ（例えば、シリコンウェーハ）であり、その表面Ｗａには、複数の図示しないデバイスが形成されている。板状ワークＷ１〜Ｗ４の各表面Ｗａには、例えば図示しない保護テープが貼着されており、表面Ｗａは保護テープによって保護されている。そして、板状ワークＷ１〜Ｗ４の裏面Ｗｂは、研削加工が施される被研削面となり、板状ワークＷ１〜Ｗ４は裏面Ｗｂを上側にした状態で各保持テーブル３０に保持される。

加工装置１Ａの搬入出領域Ａの装置構成は、図１に示す研削装置１の搬入出領域Ａの構成と同様に構成されている。加工領域Ｂ内の第２の装置ベース１１上には、外形が円形状のターンテーブル１７が配設され、ターンテーブル１７の上面には、例えば４つの保持テーブル３０が周方向に等間隔を空けて配設されている。なお、保持テーブル３０の配設数は、本実施形態における数に限定されるものではない。ターンテーブル１７の底面側には、ターンテーブル１７の中心を軸に回転させ研削手段４及び第２の研削手段４Ａ並びに研磨手段５に対して各保持テーブル３０を位置付ける位置付け手段１３が配設されている。

保持手段３Ａ〜３Ｄは、それぞれ、図１に示す研削装置１に備える保持手段３の構成と同一であり、板状ワークＷを吸引保持する保持テーブル３０と、保持テーブル３０の底面側の中央に一端を固定した回転軸３１と、回転軸３１を回転させる回転手段３５とを備えている。

図１に模式的に示す位置付け手段１３は、例えば、上端がターンテーブル１７の底面側に接続された回転軸１３０と、回転軸１３０に連結され回転軸１３０を回転させることでターンテーブル１７を自転させるモータ１３１とを備えており、モータ１３１は、例えば、制御手段９からのパルス信号により回転軸１３０を回転させるパルスモータである。位置付け手段１３は、制御手段９に内蔵されたパルス発振器から送られるパルス信号数で回転軸１３０の回転角度及び回転速度を正確に制御しながら、ターンテーブル１７を自転させることができる。そして、位置付け手段１３は、ターンテーブル１７を自転させることで、４つの保持テーブル３０を公転させ、仮置き領域１５２の近傍から、研削手段４の下方、第２の研削手段４Ａの下方、及び研磨手段５の下方へと保持テーブル３０を順次移動させて位置付けることができる。なお、位置付け手段１３は、モータ１３１をサーボモータとし、また、モータ１３１に回転軸１３１の回転角度を認識するエンコーダを備えるものとして、制御手段９に回転軸１３０の回転角度を通知しフィードバック制御を行うことで、保持テーブル３０を所定の位置に位置付けることができるようにしてもよい。

第２の装置ベース１１上の後方側（＋Ｙ方向側）には、コラム１２と第２のコラム１２ＡとがＸ軸方向に並列して立設されている。コラム１２の−Ｙ方向側の側面には、図１に示す研削装置１と同様に、研削手段４を保持テーブル３０に対して離間又は接近する上下方向に研削送りする研削送り手段２、及び保持テーブル３０に保持された板状ワークＷを研削加工する研削手段４が配設されている。

第２のコラム１２Ａには、保持テーブル３０の保持面３００ａに対して接近又は離間する方向に第２の研削手段４Ａを研削送りする第２の研削送り手段２Ａが配設されている。第２の研削送り手段２Ａの構成は、研削送り手段２の構成と同一である。第２の研削手段４Ａは、回転可能に装着した第２の研削砥石４４０Ａで、研削手段２が研削した板状ワークＷをさらに研削する。第２の研削砥石４４０Ａ中に含まれる砥粒は、研削手段４の研削砥石４４０に含まれる砥粒よりも粒径の小さい砥粒である。したがって、第２の研削手段４Ａは、例えば、研削手段４により粗研削が施され仕上げ厚み程度まで薄くなった板状ワークＷに対して、第２の研削砥石４４０Ａによって、板状ワークＷの裏面Ｗｂの平坦性を高める仕上げ研削を行うことができる。第２の研削手段４Ａの第２の研削砥石４４０Ａ以外の構成については、研削手段４の構成と同様となっている。

研削手段４の近傍でターンテーブル１７よりも外側には、保持テーブル３０により保持され研削手段４により研削される板状ワークＷの厚みを測定する厚み測定手段１９が配設されている。厚み測定手段１９は、図１に示す研削装置１に備えられている厚み測定手段１９と同一のものであり、板状ワークＷの厚みを接触式にて測定する一対のハイトゲージである。第２の研削手段４Ａの近傍でターンテーブル１７よりも外側には、保持テーブル３０により保持され第２の研削手段４Ａにより研削される板状ワークＷの厚みを測定する第２の厚み測定手段１９Ａが配設されている。第２の厚み測定手段１９Ａは、厚み測定手段１９と同一の構成となっている。

第２の装置ベース１１上の側方（−Ｘ方向側）には、コラム１４が立設されており、コラム１４の＋Ｘ方向側の側面には、保持テーブル３０に保持された板状ワークＷの被研磨面、すなわち裏面Ｗｂの面方向（Ｙ軸方向）に研磨手段５の研磨パッド５４を摺動させる摺動手段１８が配設されている。摺動手段１８は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１８０と、ボールネジ１８０と平行に配設された一対のガイドレール１８１と、ボールネジ１８０を回動させるモータ１８２と、内部のナットがボールネジ１８０に螺合し側部がガイドレール１８１に摺接する可動板１８３とから構成される。そして、研磨パッド５４を板状ワークＷの裏面Ｗｂに当接させた状態で、モータ１８２がボールネジ１８０を回動させると、これに伴い可動板１８３がガイドレール１８１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１８３上に配設された研磨手段５が可動板１８３の移動に伴いＹ軸方向に移動し、研磨パッド５４が板状ワークＷの裏面Ｗｂ上を摺動する。モータ１８２は、例えば、制御手段９からのパルス信号によりボールネジ１８０を回動させるパルスモータである。

可動板１８３上には、研磨手段５を保持テーブル３０の保持面３００ａに対して接近又は離間する方向に研磨送りする研磨送り手段１６が配設されている。研磨送り手段１６は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ１６０と、ボールネジ１６０と平行に配設された一対のガイドレール１６１と、ボールネジ１６０に連結しボールネジ１６０を回動させるモータ１６２と、内部のナットがボールネジ１６０に螺合し側部がガイドレール１６１に摺接する昇降板１６３とから構成され、モータ１６２がボールネジ１６０を回動させると、これに伴い昇降板１６３がガイドレール１６１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板１６３上に配設された研磨手段５が保持テーブル３０に対して接近及び離間するＺ軸方向に昇降する。モータ１６２は、例えば、制御手段９から供給されるパルス信号によりボールネジ１６０を回動させるパルスモータである。

研磨手段５は、例えば、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）であるスピンドル５０と、スピンドル５０を回転可能に支持するハウジング５１と、スピンドル５０を回転駆動するモータ５２と、スピンドル５０の下端に接続された円形板状のマウント５３と、マウント５３の下面に着脱可能に取り付けられた円形状の研磨パッド５４とから構成されている。研磨パッド５４は、例えば、フェルト等の不織布からなる。例えば、スピンドル５０の内部には、スラリーが流入する流路が形成されており、この流路に図示しないスラリー供給源が連通している。スラリー供給源からスピンドル５０に対して供給されたスラリーは、マウント５３の底面に形成された開口から研磨パッド５４に対して供給される。

図１に示すように、厚み測定手段１９で測定した研削前の板状ワークＷの厚みと予め設定される板状ワークＷの設定厚みとの差を研削量として算出する研削量算出部８０と、研削量算出部８０が算出した研削量を予め設定した研削送り速度で研削したときの研削時間を算出する研削時間算出部８１と、を備える算出手段８が、厚み測定手段１９に接続されている。さらに、算出手段８は、第２の厚み測定手段１９Ａで測定した研削手段４で研削された板状ワークＷの厚みと予め設定される板状ワークＷの仕上げ厚みとの差を第２の研削量として算出する第２の研削量算出部８３と、第２の研削量算出部８３が算出した第２の研削量を予め設定した第２の研削送り速度で研削したときの研削時間を算出する第２の研削時間算出部８４とを備えており、第２の厚み測定手段１９Ａにも接続されている。

加工装置１Ａは、装置全体の制御を行う制御手段９を備えており、制御手段９は、図示しない配線によって、研削送り手段２、第２の研削送り手段２Ａ、厚み測定手段１９及び第２の厚み測定手段１９Ａ等に接続されており、制御手段９の制御の下で、研削送り手段２による研削手段４の研削送り動作や、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷの厚み測定動作等が制御される。

以下に、図２に示す加工装置１Ａにおいて、保持手段３Ａ〜３Ｄに保持される各板状ワークＷ１〜Ｗ４に対して、仕上げ厚み程度まで薄くする粗研削、被加工面の平坦性を高める仕上げ研削、及び被加工面の研磨を含む一連の加工を行う場合の、加工装置１の動作について説明する。

まず、図２に示す位置付け手段１３が＋Ｚ軸方向から見て反時計回り方向にターンテーブル１７を自転させることで、板状ワークが載置されていない状態の保持手段３Ａの保持テーブル３０が公転し、保持テーブル３０がローディングアーム１５４ａの近傍まで移動する。ロボット１５５が第１のカセット１５０ａから一枚の板状ワークＷ１を引き出し、板状ワークＷ１を位置合わせ手段１５３に移動させる。次いで、位置合わせ手段１５３において板状ワークＷ１が所定の位置に位置決めされた後、ローディングアーム１５４ａが、位置合わせ手段１５３上の板状ワークＷ１を保持手段３Ａの保持テーブル３０上に移動させる。そして、保持テーブル３０の中心と板状ワークＷ１の中心とが略合致するように、板状ワークＷ１が裏面Ｗｂを上側にして保持テーブル３０上に載置され、保持手段３Ａの保持テーブル３０が板状ワークＷ１を吸引保持する。

例えば、図２に示すように、位置付け手段１３が＋Ｚ軸方向から見て反時計回り方向にターンテーブル１７を自転させることで、板状ワークＷ１を保持した保持テーブル３０が公転し、加工領域Ｂ内の研削手段４の下まで移動して、研削手段４に備える研削ホイール４４と保持テーブル３０に保持された板状ワークＷ１との位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、研削ホイール４４の回転中心が保持テーブル３０の回転中心に対して所定の距離だけ＋Ｘ方向にずれ、研削砥石４４０の回転軌道が保持テーブル３０の回転中心を通るように行われる。また、ローディングアーム１５４ａの近傍まで移動した保持手段３Ｂの保持テーブル３０上に、ローディングアーム１５４ａにより板状ワークＷ２が載置され、保持手段３Ｂの保持テーブル３０が板状ワークＷ２を吸引保持する。

次いで、例えば、制御手段９から厚み測定手段１９に指令が送られ、第１のハイトゲージ１９１により、基準面となる枠体３０１の上面の高さ位置が検出され、第２のハイトゲージ１９２により、研削される板状ワークＷ１の裏面Ｗｂの高さ位置が検出され、両者の検出値の差を算出することで、厚み測定手段１９が研削前の板状ワークＷ１の厚みＴ２（μｍ）を測定する。研削前の板状ワークＷ１の厚みＴ２についての情報は、厚み測定手段１９から算出手段８に送信される。この後、制御手段９は厚み測定手段１９に指令を送り、厚み測定手段１９による板状ワークＷ１の厚み測定を一旦終了させる。

算出手段８には、予め、粗研削後の板状ワークＷ１についての所望の厚み、すなわち、板状ワークＷ１の設定厚みＴ３（μｍ）が設定されており、研削量算出部８０は、厚み測定手段１９で測定された研削前の板状ワークＷ１の厚みＴ２と板状ワークＷ１の設定厚みＴ３との差を研削量Ｈ１（μｍ）として算出する。制御手段９には、予め、研削手段４を１分毎にどれだけの距離下降させるかについての研削送り速度Ｖ１（μｍ／分）が設定されている。例えば、制御手段９は、制御手段９から研削送り手段２のモータ２２に送出するパルス信号数を制御することで、研削手段４を予め設定した研削送り速度Ｖ１で下降させることができる。そして、算出手段８の研削時間算出部８１は、研削量算出部８０が算出した研削量Ｈ１だけ予め設定した研削送り速度Ｖ１で研削手段４を−Ｚ方向に向かって研削送りしたときの研削時間ｔ２を算出する。算出手段８は、研削時間算出部８１が算出した研削時間ｔ２についての情報を制御手段９に送信し、制御手段９は研削時間ｔ２についてのデータを記憶する。

制御手段９が、研削送り手段２のモータ２２に対して、研削手段４を研削送り速度Ｖ１で下降させるだけのパルス信号を供給し始めることで、研削送り手段２による研削手段４の研削送り動作が開始される。また、回転軸４０が回転駆動されるのに伴って研削ホイール４４が回転し、回転する研削ホイール４４の研削砥石４４０が板状ワークＷ１の裏面Ｗｂに当接することで研削加工が行われる。研削中は、回転手段３５が保持テーブル３０を回転させるのに伴って、保持面３００ａ上に保持された板状ワークＷ１も回転するので、研削砥石４４０が板状ワークＷ１の裏面Ｗｂの全面の粗研削加工を行う。研削加工中は、研削水を研削砥石４４０と板状ワークＷ１との接触部位に対して供給して、研削砥石４４０と板状ワークＷ１の裏面Ｗｂとの接触部位を冷却・洗浄する。

制御手段９は、研削送り手段２による研削手段４の研削送り動作が開始された時点から時間の経過を計測し続ける。板状ワークＷ１の研削加工が進行していき、研削時間算出部８１が算出した研削時間ｔ２が経過する直前（例えば、３秒〜５秒前）になったら、厚み測定手段１９に対して板状ワークＷ１の厚み測定を開始させる旨の指令を出す。この指令を受けた厚み測定手段１９は、研削前の板状ワークＷ１の厚みＴ２を測定した場合と同様に、研削加工が施されている板状ワークＷ１の厚みの測定を開始する。そして、厚み測定手段１９が測定する板状ワークＷの厚みについての情報は、随時制御手段９に送信される。

さらに板状ワークＷ１の粗研削加工が進行し、厚み測定手段１９が測定する板状ワークＷ１の厚みが設定厚みＴ３に達した場合には、制御手段９が研削送り手段２のモータ２２に対するパルス信号の供給を即時停止して、研削手段４の下降を停止させて研削手段４による板状ワークＷ１の粗研削を終了させる。

図２に示す位置付け手段１３が＋Ｚ軸方向から見て反時計回り方向にターンテーブル１７を自転させることで、粗研削後の板状ワークＷ１を保持する保持手段３Ａの保持テーブル３０が公転し、粗研削後の板状ワークＷが第２の研削手段４Ａの下方まで移動し、第２の研削手段４Ａの第２の研削砥石４４０Ａと板状ワークＷ１との位置合わせが行われる。また、板状ワークＷ２を保持した保持手段３Ｂの保持テーブル３０が公転し、加工領域Ｂ内の研削手段４の下まで移動して、研削手段４の研削砥石４４０と板状ワークＷ２との位置合わせがなされる。さらに、ローディングアーム１５４ａの近傍まで移動した保持手段３Ｃの保持テーブル３０上に板状ワークＷ３が載置され、保持手段３Ｃの保持テーブル３０が板状ワークＷ３を吸引保持する。

次いで、例えば、制御手段９から第２の厚み測定手段１９Ａに指令が送られ、第１のハイトゲージ１９１により、基準面となる枠体３０１の上面の高さ位置が検出され、第２のハイトゲージ１９２により、粗研削がされた板状ワークＷ１の裏面Ｗｂの高さ位置が検出され、両者の検出値の差を算出することで、第２の厚み測定手段１９Ａが粗研削後の板状ワークＷ１の厚みＴ３（μｍ）を測定する。粗研削後の板状ワークＷ１の厚みＴ３についての情報は、第２の厚み測定手段１９Ａから算出手段８に送信される。この後、制御手段９は第２の厚み測定手段１９Ａに指令を送り、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ１の厚み測定を一旦終了させる。なお、粗研削後の板状ワークＷ１の厚みＴ３は、先の粗研削において厚み測定手段１９によっても測定されているため、第２の厚み測定手段１９Ａによる粗研削後の板状ワークＷ１の厚みＴ３の測定を行わず、先に厚み測定手段１９が測定した板状ワークＷ１の厚みＴ３についての情報が、厚み測定手段１９から算出手段８に送信されるものとしてもよい。

算出手段８には、予め、仕上げ研削後の板状ワークＷ１の所望の厚み、すなわち、板状ワークＷ１の仕上げ厚みＴ４（μｍ）が設定されており、第２の研削量算出部８３は、第２の厚み測定手段１９Ａで測定された粗研削後の板状ワークＷ１の厚みＴ３と板状ワークＷ１の仕上げ厚みＴ４との差を研削量Ｈ２（μｍ）として算出する。制御手段９には、予め、第２の研削手段４Ａを１分毎にどれだけの距離下降させるかについての第２の研削送り速度Ｖ２（μｍ／分）が設定されている。例えば、制御手段９は、制御手段９から第２の研削送り手段２Ａのモータ２２に送出するパルス信号数を制御することで、第２の研削手段４Ａを予め設定した第２の研削送り速度Ｖ２で下降させることができる。算出手段８の第２の研削時間算出部８４は、第２の研削量算出部８３が算出した研削量Ｈ２を予め設定した設定した第２の研削送り速度Ｖ２で第２の研削手段４Ａを−Ｚ方向に向かって研削送りしたときの研削時間ｔ３を算出する。算出手段８は、第２の研削時間算出部８４が算出した研削時間ｔ３についての情報を制御手段９に送信し、制御手段９は研削時間ｔ３についてのデータを記憶する。

また、制御手段９から厚み測定手段１９に指令が送られ、厚み測定手段１９が保持手段３Ｂに保持された研削前の板状ワークＷ２の厚みＴ５（μｍ）を測定する。研削前の板状ワークＷ２の厚みＴ５についての情報は、厚み測定手段１９から算出手段８に送信される。この後、制御手段９は厚み測定手段１９に指令を送り、厚み測定手段１９による板状ワークＷ２の厚み測定を一旦終了させる。

算出手段８には、予め、粗研削後の板状ワークＷ２の所望の厚み、すなわち、板状ワーク２の設定厚みＴ３（μｍ）が設定されており、研削量算出部８０は、厚み測定手段１９で測定された研削前の板状ワークＷ２の厚みＴ５と板状ワークＷ２の設定厚みＴ３との差を研削量Ｈ３（μｍ）として算出する。そして、算出手段８の研削時間算出部８１は、研削量算出部８０が算出した研削量Ｈ３を予め設定した研削送り速度Ｖ１で研削手段４を−Ｚ方向に向かって研削送りしたときの研削時間ｔ４を算出する。算出手段８は、研削時間算出部８１が算出した研削時間ｔ４についての情報を制御手段９に送信し、制御手段９は研削時間ｔ４についてのデータを記憶する。

制御手段９が、第２の研削送り手段２Ａのモータ２２に対して所定量のパルス信号を供給することで、第２の研削送り手段２Ａによる第２の研削手段４Ａの研削送り動作が開始され、研削送り速度Ｖ２で第２の研削手段４Ａが降下していく。また、回転軸４０が回転駆動されるのに伴って研削ホイール４４が回転し、回転する研削ホイール４４の第２の研削砥石４４０Ａが保持手段３Ａで保持された板状ワークＷ１の裏面Ｗｂに当接することで、板状ワークＷ１の仕上げ研削加工が行われる。仕上げ研削中は、保持面３００ａ上に保持された板状ワークＷ１も回転するので、第２の研削砥石４４０Ａが板状ワークＷ１の裏面Ｗｂの全面の仕上げ研削加工を行う。研削加工中は、研削水を第２の研削砥石４４０Ａと板状ワークＷ１との接触部位に対して供給して、第２の研削砥石４４０Ａと板状ワークＷ１の裏面Ｗｂとの接触部位を冷却・洗浄する。

例えば、第２の研削手段４Ａによる板状ワークＷ１の仕上げ研削加工が開始された後、制御手段９が、研削送り手段２のモータ２２に対して、研削手段４を研削送り速度Ｖ１で下降させるだけの量のパルス信号を供給することで、研削送り手段２による研削手段４の研削送り動作が開始される。また、回転軸４０が回転駆動されるのに伴って研削ホイール４４が回転し、回転する研削ホイール４４の研削砥石４４０が保持手段３Ｂで保持された板状ワークＷ２の裏面Ｗｂに当接することで、板状ワークＷ１に対する仕上げ研削加工に並行して、板状ワークＷ２に対する粗研削加工が行われる。粗研削中は、保持手段３Ｂの保持テーブル３０が回転するのに伴って板状ワークＷ２も回転するので、研削砥石４４０が板状ワークＷ２の裏面Ｗｂの全面の粗研削加工を行う。

一般的に、粗研削加工が施される板状ワークＷ２の研削量Ｈ３は、仕上げ研削加工が施される板状ワークＷ１の研削量Ｈ２よりも多い。そのため、板状ワークＷ１の仕上げ研削時間ｔ３は、板状ワークＷ２の粗研削時間ｔ４よりも短く、板状ワークＷ１の仕上げ研削時間ｔ３は板状ワークＷ２の粗研削時間ｔ４よりも先に経過する。そこで、制御手段９は、第２の研削送り手段２Ａによる第２の研削手段４Ａの研削送り動作が開始された時点からの時間の経過を計測し続け、板状ワークＷ１の仕上げ研削加工が進行していき、研削時間ｔ３が経過する直前（例えば、３秒〜５秒前）になったら、第２の厚み測定手段１９Ａに対して板状ワークＷ１の厚み測定を開始させる旨の指令を出す。この指令を受けた第２の厚み測定手段１９Ａは、仕上げ研削加工が施されている板状ワークＷ１の厚みの測定を開始し、第２の厚み測定手段１９Ａが測定する板状ワークＷ１の厚みについての情報が随時制御手段９に送信される。

さらに板状ワークＷ１の仕上げ研削加工が進行し、第２の厚み測定手段１９Ａが測定する板状ワークＷ１の厚みが仕上げ厚みＴ４に達した場合には、第２の研削送り手段２Ａのモータ２２に対するパルス信号の供給を制御手段９がすぐに停止して、第２の研削手段４Ａによる板状ワークＷ１の仕上げ研削を終了させる。また、制御手段９は、第２の厚み測定手段１９Ａに指令を送り、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ１の厚み測定を終了させる。

制御手段９は、研削送り手段２による研削手段４の研削送り動作が開始された時点からの時間の経過を計測し続け、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ１の厚み測定が終了した後、研削時間算出部８１が算出した研削時間ｔ４が経過する直前（例えば、３秒〜５秒前）になったら、厚み測定手段１９に対して板状ワークＷ２の厚み測定を開始させる旨の指令を出す。この指令を受けた厚み測定手段１９は板状ワークＷ２の厚みの測定を開始し、厚み測定手段１９が測定する板状ワークＷ２の厚みについての情報が随時制御手段９に送信される。

板状ワークＷ２の粗研削加工が進行し、厚み測定手段１９が測定する板状ワークＷ２の厚みが設定厚みＴ３に達した場合には、研削送り手段２のモータ２２に対するパルス信号の供給を制御手段９がすぐに停止して、研削手段４による板状ワークＷ２の粗研削を終了させる。また、制御手段９は、厚み測定手段１９に指令を送り、厚み測定手段１９による板状ワークＷ２の厚み測定を終了させる。

加工装置１において、粗研削と仕上げ研削とが並行して二軸で実施され、また、厚み測定手段１９による板状ワークＷ２の厚み測定及び第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ１の厚み測定が同時に継続して実施されると、各厚み測定手段の正確な位置付けや各厚み測定手段によるワーク厚み測定に必要な演算処理等により、制御手段９に対して大きな負荷が常時掛かることになる。そして、研削加工中における各厚み測定手段による各板状ワークの厚み測定についての制御手段９による正確な制御は、研削後の板状ワークを所望の厚みにできるか否かに直接的に影響する。本発明に係る加工装置１Ａでは、上記のように、制御手段９は、研削送り手段２が研削送り動作を開始し研削時間算出部８０が算出した研削時間ｔ４が経過する直前から厚み測定手段１９により板状ワークＷ２の厚みを測定し、第２の研削送り手段２Ａが研削送り動作を開始し第２の研削時間算出部８３が算出した研削時間ｔ３が経過する直前から第２の厚み測定手段１９Ａにより板状ワークＷ１の厚みを測定し、例えば先に開始した第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ１の厚み測定を優先させ、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ１の厚み測定が終了した後、厚み測定手段１９により板状ワークＷ２の厚み測定を実施する制御を行う。したがって、厚み測定手段１９及び第２の厚み測定手段１９Ａが、各二軸の各研削加工開始時から各研削加工終了時まで継続して同時に各板状ワークについての厚み測定を行う場合に比べて、制御手段９に対して掛かる制御負荷を大きく減少させることができる。そのため、第２の厚み測定手段１９Ａが測定する板状ワークＷ１の厚みが仕上げ厚みＴ４に至ったことについての情報が、第２の厚み測定手段１９Ａから制御手段９に送られた場合に、制御手段９がこの情報をすぐに処理することができ、その結果、制御手段９は、第２の研削送り手段２Ａへ研削を終了させる旨の指令を即時に発報することができる。このように板状ワークＷ１が仕上げ厚みＴ４に至ったことについての測定がなされた時点から仕上げ研削を終了させる指令が発報されるまでの間のタイムラグがなくなるため、研削加工後の板状ワークＷ１の厚みを仕上げ厚みＴ４にする正確な加工制御を制御手段９は行うことができる。また、厚み測定手段１９が測定する板状ワークＷ２の厚みが設定厚みＴ３に至ったことについての情報が、厚み測定手段１９から制御手段９に送られた場合に、制御手段９がこの情報をすぐに処理することができ、その結果、制御手段９は、研削送り手段２へ粗研削加工を終了させる旨の指令を即時に発報することができる。このように板状ワークＷ２が設定厚みＴ３に至ったことについて測定された時点から研削を終了させる指令が発報されるまでの間のタイムラグがなくなるため、研削加工後の板状ワークＷ２の厚みを設定厚みＴ３にする正確な加工制御を制御手段９が行うことができる。

図２に示すターンテーブル１７が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、仕上げ研削後の板状ワークＷ１を保持する保持手段３Ａの保持テーブル３０が公転し、研磨手段５に備える研磨パッド５４と板状ワークＷ１との位置合わせが行われる。位置合わせは、例えば、図２に示す研磨パッド５４が板状ワークＷ１の裏面Ｗｂ全面に当接するように行われる。また、板状ワークＷ２を保持した保持手段３Ｂの保持テーブル３０が公転し、第２の研削手段４Ａに備える第２の研削砥石４４０Ａと保持手段３Ｂの保持テーブル３０に保持された板状ワークＷ２との位置合わせがなされる。また、板状ワークＷ３を保持した保持手段３Ｃが研削手段４の下まで移動して、研削手段４に備える研削砥石４４０と保持手段３Ｃの保持テーブル３０に保持された板状ワークＷ３との位置合わせがなされる。さらに、ローディングアーム１５４ａの近傍まで移動した保持手段３Ｄの保持テーブル３０上に板状ワークＷ４が載置され、保持手段３Ｄの保持テーブル３０が板状ワークＷ４を吸引保持する。

次いで、例えば、制御手段９から第２の厚み測定手段１９Ａに指令が送られ、第２の厚み測定手段１９Ａが粗研削後の板状ワークＷ２の厚みＴ３（μｍ）を測定する。粗研削後の板状ワークＷ１の厚みＴ３についての情報は、第２の厚み測定手段１９Ａから算出手段８に送信される。この後、制御手段９は第２の厚み測定手段１９Ａに指令を送り、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ１の厚み測定を一旦終了させる。なお、粗研削後の板状ワークＷ２の厚みＴ３は、先の粗研削加工時において厚み測定手段１９によっても測定されているため、第２の厚み測定手段１９Ａによる粗研削後の板状ワークＷ２の厚みＴ３の測定を行わず、先に厚み測定手段１９が測定した板状ワークＷ２の厚みＴ３についての情報が、厚み測定手段１９から算出手段８に送信されるものとしてもよい。

算出手段８には、予め、仕上げ研削後の板状ワークＷ２の仕上げ厚みＴ４（μｍ）が設定されており、第２の研削量算出部８３は、粗研削後の板状ワークＷ２の厚みＴ３と板状ワークＷ２の仕上げ厚みＴ４との差を研削量Ｈ２（μｍ）として算出する。制御手段９には、予め、第２の研削手段４Ａについての第２の研削送り速度Ｖ２（μｍ／分）が設定されている。算出手段８の第２の研削時間算出部８４は、第２の研削量算出部８３が算出した研削量Ｈ２を予め設定した設定した第２の研削送り速度Ｖ２で第２の研削手段４Ａを−Ｚ方向に向かって研削送りしたときの研削時間ｔ３を算出する。算出手段８は、第２の研削時間算出部８４が算出した研削時間ｔ３についての情報を制御手段９に送信し、制御手段９は研削時間ｔ３についてのデータを記憶する。

また、制御手段９から厚み測定手段１９に指令が送られ、厚み測定手段１９が保持手段３ｃに保持された研削前の板状ワークＷ３の厚みＴ６（μｍ）を測定する。研削前の板状ワークＷ３の厚みＴ６についての情報は、厚み測定手段１９から算出手段８に送信される。この後、制御手段９は厚み測定手段１９に指令を送り、厚み測定手段１９による板状ワークＷ３の厚み測定を一旦終了させる。

算出手段８には、予め、粗研削後の板状ワーク３の設定厚みＴ３（μｍ）が設定されており、研削量算出部８０は、厚み測定手段１９で測定された研削前の板状ワークＷ３の厚みＴ６と板状ワークＷ３の設定厚みＴ３との差を研削量Ｈ４（μｍ）として算出する。そして、算出手段８の研削時間算出部８１は、研削量算出部８０が算出した研削量Ｈ４を予め設定した研削送り速度Ｖ１で研削手段４を−Ｚ方向に向かって研削送りしたときの研削時間ｔ５を算出し、研削時間ｔ５についての情報を制御手段９に送信し、制御手段９は研削時間ｔ５についてのデータを記憶する。

制御手段９が、第２の研削送り手段２Ａのモータ２２に対して所定量のパルス信号を供給することで、第２の研削送り手段２Ａによる第２の研削手段４Ａの研削送り動作が開始され、研削送り速度Ｖ２で第２の研削手段４Ａが降下していく。また、回転軸４０が回転駆動されるのに伴って第２の研削砥石４４０Ａが回転し、回転する第２の研削砥石４４０Ａが保持手段３Ｂで保持された板状ワークＷ２の裏面Ｗｂに当接することで、板状ワークＷ２の仕上げ研削加工が行われる。

例えば、第２の研削手段４Ａによる板状ワークＷ２の仕上げ研削加工が開始された後、制御手段９が、研削送り手段２のモータ２２に対して、所定量のパルス信号を供給することで、研削送り手段２による研削手段４の研削送り動作が開始される。また、回転する研削ホイール４４の研削砥石４４０が保持手段３Ｃで保持された板状ワークＷ３の裏面Ｗｂに当接することで、板状ワークＷ２に対する仕上げ研削加工と並行して、板状ワークＷ３に対する粗研削加工が行われる。

さらに、板状ワークＷ２に対する仕上げ研削加工及び板状ワークＷ３に対する粗研削加工が実施されるのと並行して、制御手段９が、研磨送り手段１６のモータ１６２に対して、所定量のパルス信号を供給し始めることで、研磨送り手段１６が研磨手段５を−Ｚ方向に向かって研磨送りする。スピンドル５０が回転駆動されるのに伴って研磨パッド５４が回転し、回転する研磨パッド５４の下面が保持手段３Ａで保持された板状ワークＷ１の裏面Ｗｂ全面に当接することで研磨加工が行われる。研磨加工中は、保持面３００ａ上に保持された板状ワークＷ１も回転するので、研磨パッド５４が板状ワークＷ１の裏面Ｗｂの全面の研磨加工を行う。また、例えば、研磨加工中は、スラリーを研磨パッド５４と板状ワークＷ１との接触部位に対して供給することで、研磨パッド５４による化学的機械的研磨法、所謂ＣＭＰが行われる。

板状ワークＷ１に対し先に行われた仕上げ研削加工中において、板状ワークＷ１の裏面Ｗｂは洗浄水で洗浄されているが、洗浄しきれなかった研削屑が板状ワークＷ１の裏面Ｗｂに付着した状態で研磨加工が実施される場合があり、この研削屑が研磨パッド５４の回転によって板状ワークＷ１の裏面Ｗｂ上を連れ回り、研磨によって、例えば同心円状の縞模様が板状ワークＷ１の裏面Ｗｂに形成されてしまうことがある。このような縞模様は板状ワークＷの抗折強度を低下させる要因となる。そこで、このような縞模様が形成されることを防止するために、研磨加工中においては、例えば、制御手段９が、摺動手段１８のモータ１８２に対して、所定量のパルス信号を供給し始めることで、研磨手段５をＹ軸方向に移動させて、研磨パッド５４を板状ワークＷ１の裏面Ｗｂ上でＹ軸方向に摺動させる。すなわち、例えば、研磨手段５をガイドレール１８１の−Ｙ方向側の端から＋Ｙ方向側の端まで＋Ｙ方向側に移動させていく。研磨手段５がガイドレール１８１の＋Ｙ方向側の端に移動したら、制御手段９が、摺動手段１８のモータ１８２に対して、モータ１８２の回転を正回転から逆回転させる旨の指令を発しかつ所定量のパルス信号を供給することで、研磨手段５をガイドレール１８１の＋Ｙ方向側の端から−Ｙ方向側の端まで−Ｙ方向側に移動させる。制御手段９が、このような研磨手段５のＹ軸方向への往復動作（摺動動作）繰り返させる制御を研磨加工中断続的に行う、研磨加工が開始された数秒後に行う、又は研磨加工が終了する数秒前に行うことで、板状ワークＷ１の裏面Ｗｂに縞模様が形成されることを防止する。

粗研削、仕上げ研削、及び研磨加工が並行して３軸で実施され、厚み測定手段１９による板状ワークＷ３の厚み測定及び第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ２の厚み測定が同時に継続して実施されると、各厚み測定手段の正確な位置付けや各厚み測定手段によるワーク厚み測定に必要な演算処理等により、制御手段９に対して大きな負荷が常時掛かることになる。さらに、研磨加工中における摺動手段１８による研磨パッド５４の摺動動作は、摺動手段１８のモータ１８２の正回転から逆回転への回転動作の切り換え指令や摺動動作の繰り返し回数についての指令等を、逐次制御手段９が演算処理を行いながら摺動手段１８に対して発報する必要が生じる。そのため、各厚み測定手段によるワーク厚み測定に加えて、摺動手段１８による研磨パッド５４の摺動動作が実施されると、制御手段９に対する負荷が局時的にさらに増大する。研削加工中における各厚み測定手段による各板状ワークの厚み測定についての制御手段９による正確な制御は、研削後の板状ワークを所望の厚みにできるか否かに直接的に影響する。また、摺動手段１８による研磨パッド５４の摺動動作についての制御手段９による正確な制御は、一連の加工における最終的な板状ワークＷ１の製品品質に直接的に影響する。

そこで本発明に係る加工装置１では、制御手段９が厚み測定手段に１９よる板状ワークＷ３の厚み測定と、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ２の厚み測定とのいずれかが実施されているときには摺動手段１８による研磨パッド５４の摺動動作を実施せず、また、摺動手段１８が摺動動作を実施中は、厚み測定手段１９による板状ワークＷ３の厚み測定または第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワーク２の厚み測定を実施しない制御を行うことで、厚み測定手段１９及び第２の厚み測定手段１９Ａが各二軸の各研削加工開始時から各研削加工終了時まで継続して同時に各板状ワークについての厚み測定を行う場合に比べて、制御手段９に対して掛かる制御負荷を大きく減少させることができる。また、厚み測定手段１９又は第２の厚み測定手段１９Ａによる厚み測定と摺動手段１８による研磨パッド５４の摺動動作が同時に行われることがなくなるため、制御手段９が処理しなければならない情報が制御手段９に対して一時に集中することがなくなり、制御手段９が各厚み測定手段の動作制御及び摺動手段１８による研磨パッド５４の摺動動作の制御を正確に行うことができる。

例えば、一般的に、粗研削加工が施される板状ワークＷ３の研削量Ｈ４は、仕上げ研削加工が施される板状ワークＷ２の研削量Ｈ２よりも多い。そのため、板状ワークＷ２の仕上げ研削時間ｔ３は板状ワークＷ３の粗研削時間ｔ５よりも先に経過する。そこで、制御手段９は、第２の研削送り手段２Ａによる第２の研削手段４Ａの研削送り動作が開始された時点からの時間の経過を計測し続け、板状ワークＷ２の仕上げ研削加工が進行していき、研削時間ｔ３が経過する直前（例えば、３秒〜５秒前）になったら、第２の厚み測定手段１９Ａに対して板状ワークＷ２の厚み測定を開始させる旨の指令を出す。この指令を受けた第２の厚み測定手段１９Ａは、仕上げ研削加工が施されている板状ワークＷ２の厚みの測定を開始し、第２の厚み測定手段１９Ａが測定する板状ワークＷ２の厚みについての情報が随時制御手段９に送信される。

第２の厚み測定手段１９Ａが測定する板状ワークＷ２の厚みが仕上げ厚みＴ４に達した場合には、第２の研削送り手段２Ａのモータ２２に対するパルス信号の供給を制御手段９がすぐに停止して、第２の研削手段４Ａによる板状ワークＷ２の仕上げ研削を終了させる。また、制御手段９は、第２の厚み測定手段１９Ａに指令を送り、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ２の厚み測定を終了させる。

制御手段９は、研削送り手段２による研削手段４の研削送り動作が開始された時点からの時間の経過を計測し続け、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ２の厚み測定が終了した後、研削時間算出部８１が算出した研削時間ｔ５が経過する直前（例えば、３秒〜５秒前）になったら、厚み測定手段１９に対して板状ワークＷ３の厚み測定を開始させる旨の指令を出す。この指令を受けた厚み測定手段１９は板状ワークＷ３の厚みの測定を開始し、厚み測定手段１９が測定する板状ワークＷ３の厚みについての情報が随時制御手段９に送信される。

板状ワークＷ３の粗研削加工が進行し、厚み測定手段１９が測定する板状ワークＷ３の厚みが設定厚みＴ３に達した場合には、研削送り手段２のモータ２２に対するパルス信号の供給を制御手段９がすぐに停止して、研削手段４による板状ワークＷ３の粗研削を終了させる。また、制御手段９は、厚み測定手段１９に指令を送り、厚み測定手段１９による板状ワークＷ３の厚み測定を終了させる。

上記のように、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ２の厚み測定及び厚み測定手段１９による板状ワークＷ３の厚み測定が終了した後、制御手段９が、摺動手段１８のモータ１８２に対して、所定量のパルス信号を供給し始めることで、板状ワークＷ１の研磨を行っている研磨手段５をＹ軸方向に移動させて、研磨パッド５４を板状ワークＷ１の裏面Ｗｂ上でＹ軸方向に摺動させる。そして、板状ワークＷ１の研磨加工を完了させた後、研磨手段５を＋Ｚ方向へと移動させて研磨加工済みの板状ワークＷ１から離間させる。また、図１に示すターンテーブル１７が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、研磨加工後の板状ワークＷ１を保持する保持手段３Ａの保持テーブル３０が公転し、保持テーブル３０がアンローディングアーム１５４ｂの近傍まで移動する。アンローディングアーム１５４ｂが保持テーブル３０から板状ワークＷ１を搬出した後、ローディングアーム１５４ａが研削加工前の別の新しい一枚の板状ワークＷを保持テーブル３０に搬送して、次いで、上記と同様に一連の加工を板状ワークＷに施していく。

なお、本発明に係る加工装置１は本実施形態２に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている加工装置１の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。例えば、本実施形態２においては、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ２の厚み測定及び厚み測定手段１９による板状ワークＷ３の厚み測定が終了した後、制御手段９が、研磨パッド５４を板状ワークＷ１の裏面Ｗｂ上でＹ軸方向に摺動させる制御を行っているが、例えば、板状ワークＷ１の研磨加工が、板状ワークＷ２の仕上げ研削加工又は板状ワークＷ３の粗研削加工よりも短時間で終えられるものであれば、先に研磨パッド５４を板状ワークＷ１の裏面Ｗｂ上で摺動させる制御を制御手段９が実施し、その後、第２の厚み測定手段１９Ａによる板状ワークＷ２の厚み測定又は厚み測定手段１９による板状ワークＷ３の厚み測定を実施するものとしてもよい。

１：研削装置 １０：ベース Ａ：搬入出領域 Ｂ：加工領域 １２：コラム
１５０：第１のカセット載置部 １５０ａ：第１のカセット
１５１：第２のカセット載置部 １５１ａ：第２のカセット
１５２：仮置き領域 １５３：位置合わせ手段 １５４ａ：ローディングアーム
１５４ｂ：アンローディングアーム １５５：ロボット １５６：スピンナー洗浄手段
１９：厚み測定手段 １９１：第１のハイトゲージ １９２：第２のハイトゲージ
１９１ａ、１９２ａ：コンタクト
３：保持手段
３０：保持テーブル ３００：保持部 ３００ａ：保持面 ３０１：枠体
３１：回転軸 ３５：回転手段 ３９：カバー
２：研削送り手段 ２０：ボールネジ ２１：ガイドレール ２２：モータ
２３：昇降板 ２４：ホルダ
４：研削手段 ４０：回転軸 ４１：ハウジング ４２：モータ ４３：マウント
４４：研削ホイール ４４０：研削砥石 ４４１：ホイール基台
８：算出手段 ８０：研削量算出部 ８１：研削時間算出部
９：制御手段
Ｗ：板状ワーク Ｗａ：板状ワークの表面 Ｗｂ：板状ワークの裏面
１Ａ：加工装置 １１：第２の装置ベース １２Ａ：第２のコラム
１７：ターンテーブル １９：Ａ：第２の厚み測定手段
１３：位置付け手段 １３０：回転軸 １３１：モータ
３Ａ〜３Ｄ：保持手段
２Ａ：第２の研削送り手段
４Ａ：第２の研削手段 ４４０Ａ：第２の研削砥石
１４：コラム
１８：摺動手段 １８０：ボールネジ １８１：ガイドレール １８２：モータ
１８３：可動板
１６：研磨送り手段 １６０：ボールネジ １６１：ガイドレール １６２：モータ
１６３：昇降板
５：研磨手段 ５０：スピンドル ５１：ハウジング ５２：モータ ５３：マウント
５４：研磨パッド
８３：第２の研削量算出部 ８４：第２の研削時間算出部

Claims (3)

1. 板状ワークを保持する保持テーブルを回転させる回転手段を備える保持手段と、該保持テーブルが保持する板状ワークを回転可能に装着した研削砥石で研削する研削手段と、該保持テーブルの保持面に対して接近又は離間する方向に該研削手段を研削送りする研削送り手段と、該保持テーブルにより保持され該研削手段により研削される該板状ワークの厚みを測定する厚み測定手段と、装置全体の制御を行う制御手段と、を備える研削装置であって、
   該厚み測定手段で測定した研削前の板状ワークの厚みと予め設定される板状ワークの設定厚みとの差を研削量として算出する研削量算出部と、該研削量算出部が算出した該研削量を予め設定した研削送り速度で研削したときの研削時間を算出する研削時間算出部と、を備える算出手段を備え、
   該制御手段は、該研削送り手段が研削送り動作を開始し該研削時間算出部が算出した研削時間が経過する直前から該厚み測定手段により板状ワークの厚みを測定し、該厚み測定手段が測定する板状ワークの厚みが予め設定した厚みに達したら研削を終了させる研削装置。
2. 前記研削手段が研削した板状ワークを第２の研削砥石で研削する第２の研削手段と、前記保持テーブルの保持面に対して接近又は離間する方向に該第２の研削手段を研削送りする第２の研削送り手段と、複数の該保持テーブルが均等間隔で配設されるターンテーブルと、該ターンテーブルの中心を軸に回転させ該研削手段と該第２の研削手段とにそれぞれ該保持テーブルを位置付ける位置付け手段と、該保持テーブルにより保持され該第２の研削手段により研削される該板状ワークの厚みを測定する第２の厚み測定手段とを備え、
   前記算出手段は、該第２の厚み測定手段で測定した該研削手段で研削された板状ワークの厚みと予め設定される板状ワークの仕上げ厚みとの差を第２の研削量として算出する第２の研削量算出部と、該第２の研削量算出部が算出した該第２の研削量を予め設定した第２の研削送り速度で研削したときの研削時間を算出する第２の研削時間算出部とを備え、
   前記制御手段は、前記研削送り手段が研削送り動作を開始し前記算出部が算出した研削時間が経過する直前から前記厚み測定手段により板状ワークの厚みを測定し、該第２の研削送り手段が研削送り動作を開始し該第２の研削時間算出部が算出した研削時間が経過する直前から該第２の厚み測定手段により板状ワークの厚みを測定し、該厚み測定手段による板状ワークの厚み測定と、該第２の厚み測定手段による板状ワークの厚み測定とのどちらか先に開始した厚み測定を優先させ、先に開始した厚み測定が終了した後、次の厚み測定を行う請求項１記載の研削装置。
3. 請求項２記載の研削装置に、前記第２の研削手段が研削した板状ワークの被研削面を回転可能に装着した研磨パッドにより研磨する研磨手段と、前記保持テーブルの保持面に対して接近又は離間する方向に該研磨手段を研磨送りする研磨送り手段と、板状ワークの被研磨面の面方向に該研磨パッドを摺動させる摺動手段と、を備える加工装置であって、
   前記制御手段は、前記厚み測定手段による板状ワークの厚み測定と、前記第２の厚み測定手段による板状ワークの厚み測定とのいずれかが実施されているときには該摺動手段による摺動動作を実施せず、また、該摺動手段が摺動動作を実施中は、該厚み測定手段または該第２の厚み測定手段による板状ワークの厚み測定を実施しない加工装置。

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