JP2018026534A - 複合基板および発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】パッケージの破損を抑制可能な複合基板と発光装置を提供する。【解決手段】一対の支持リードを有するリードフレームと一対の支持リードに支持されるパッケージとを有する複合基板であって、パッケージは樹脂成形体を有し、樹脂成形体は、第１外側面と、第１外側面の反対側に位置する第２外側面と、第１外側面と第２外側面との間に位置する第３外側面と、第３外側面の反対側に位置する第４外側面と、第１外側面、第２外側面、第３外側面および第４外側面に隣接する正面を有し、第１外側面と第３外側面に開放し、第４外側面に開放しない第１凹部と、第２外側面と第３外側面に開放し、第４外側面に開放しない第２凹部と、第１凹部内の第１外側面側の底面に配置された第３凹部と、第２凹部内の第２外側面側の底面に配置された第４凹部と、を有し、第１支持リードは第１凹部および第３凹部に嵌合し、第２支持リードは第２凹部および第４凹部に嵌合する。【選択図】図３Ａ

Description

本開示は複合基板、特に発光装置用の複合基板と、発光装置に関する。
近年の液晶ディスプレイのバックライトには、薄型の発光装置と、発光装置からの光を面状に広げる導光板とから構成された平面光源が使用されている。このような用途に用いられる発光装置の一つとして、扁平形状の樹脂ハウジング（ハウジング）内に発光ダイオードを配置した薄型発光装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
特表２０１０−５３０６３５号
前述の特許文献１には、リードフレームの一部に支持部材を設けて、発光装置の製造中にハウジングをリードフレームに支持することと、支持部材をハウジングから分離することが開示されている。
上記のリードフレームによると、リードフレームの切断時、リードフレームをハウジングに沿って折り曲げる際、ハンガーリードをハウジングから抜き取る際、また完成した発光装置を取り扱う際などにハウジングに曲げの力や衝撃が加わり、ハウジングが破損してしまうおそれがある。
上記の課題は、例えば、次の手段により解決することができる。
本発明の一実施形態に関わる一つの複合基板は、第１支持リードと第２支持リードを備える一対の支持リードを有する板状のリードフレームと、前記一対の支持リードに支持されるパッケージと、を有する複合基板であって、前記パッケージは樹脂成形体を有し、前記樹脂成形体は、第１外側面と、前記第１外側面の反対側に位置する第２外側面と、前記第１外側面と前記第２外側面との間に位置する第３外側面と、前記第３外側面の反対側に位置する第４外側面と、前記第１外側面、前記第２外側面、前記第３外側面および前記第４外側面に隣接する正面を有し、前記正面側に開放し、発光素子が内部に実装される実装凹部と、前記第１外側面と前記第３外側面に開放し、前記第４外側面に開放しない第１凹部と、前記第２外側面と前記第３外側面に開放し、前記第４外側面に開放しない第２凹部と、前記第１凹部内の前記第１外側面側の底面に配置された第３凹部と、前記第２凹部内の前記第２外側面側の底面に配置された第４凹部と、を有し、前記第１支持リードは前記第１凹部および前記第３凹部に嵌合し、前記第２支持リードは前記第２凹部および前記第４凹部に嵌合する複合基板である。
また、本発明の一実施形態に関わる一つの発光装置は、発光素子と、第１支持リードと第２支持リードを備える一対の支持リードを複数有する板状のリードフレームと、前記複数の一対の支持リードに支持される複数のパッケージと、を有する発光装置であって、前記パッケージは樹脂成形体を有し、前記樹脂成形体は、第１外側面と、前記第１外側面の反対側に位置する第２外側面と、前記第１外側面と前記第２外側面との間に位置する第３外側面と、前記第３外側面の反対側に位置する第４外側面と、前記第１外側面、前記第２外側面、前記第３外側面および前記第４外側面に隣接する正面を有し、前記正面側に開放し、発光素子が内部に実装された実装凹部と、前記第１外側面と前記第３外側面に開放し、前記第４外側面に開放しない第１凹部と、前記第２外側面と前記第３外側面に開放し、前記第４外側面に開放しない第２凹部と、前記第１凹部内の前記第１外側面側の底面に配置された第３凹部と、前記第２凹部内の前記第２外側面側の底面に配置された第４凹部と、を有する発光装置である。
上記の複合基板および発光装置によれば、パッケージの破損を抑制することができる。
実施形態１に係る複合基板の模式的正面図である。 実施形態１に係る発光装置の模式的斜視図である。 実施形態１に係る発光装置の模式的正面図である。 実施形態１に係る発光装置の模式的上面図である。 実施形態１に係る発光装置の模式的側面図である。 図１の一部拡大図である。 実施形態１に係る複合基板のＡ―Ａ線における模式的断面図である。 実施形態１に係るリードフレームの模式的上面図である。 図３Ａの一部拡大図である。
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する複合基板及び発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
実施形態１に係る複合基板１０および発光装置１について、以下、詳細に説明する。
図１は実施形態１に係る複合基板１の模式的正面図である。図１に示すように、複合基板１は、枠体３ａと複数の開口部３ｂとを備えるリードフレーム３と複数の樹脂成形体２０を備えている。複合基板１において、樹脂成形体２０が形成されている部分はそれぞれ、後述するパッケージ２に対応する部分であり、各パッケージ２に対応する部分を単位領域という。
図２Ａは実施形態１に係る発光装置１００の模式的斜視図であり、図２Ｂは図２Ａの発光装置１００の模式的正面図であり、図２Ｃは発光装置１００の模式的上面図であり、図２Ｄは発光装置１００の模式的側面図である。図２Ｂでは封止部材７０内に配置されている部分を破線で示している。図２Ａから図２Ｄに示すように、発光装置１００は、パッケージ２と、パッケージ２に配置された発光素子４０と、ワイヤ６０と、封止部材７０と、を有している。パッケージ２は、樹脂成形体２０と、一対の電極リード３３を有する。樹脂成形体２０は、少なくとも、第１外側面２１と、第１外側面２１の反対側に位置する第２外側面２２と、第１外側面２１と第２外側面２２との間に位置する第３外側面２３と、第３外側面２３の反対側に位置する第４外側面２４と、第１外側面２１、第２外側面２２、第３外側面２３および第４外側面２４に隣接する正面２５を有する。また、樹脂成形体２０は、正面２５側に開放し、発光素子４０が内部に実装される実装凹部２０ｒと、第１外側面２１に設けられた第１凹部２０１と、第２外側面２２に設けられた第２凹部２０２と、第１凹部２０１の底面に設けられた第３凹部２０３と、第２凹部２０２の底面に設けられた第４凹部２０４と、を有する。第１凹部２０１は、第１外側面２１と第３外側面２３に開放し、第４外側面２４に開放していない。第１凹部２０１において、第１外側面２１の開口部に対向する面を底面という。第２凹部２０２は、第２外側面２２と第３外側面２３に開放し、第４外側面２４に開放していない。第２凹部２０２において、第２外側面２２の開口部に対向する面を底面という。第３凹部２０３は、第１凹部２０１の底面に設けられている。第４凹部２０４は、第２凹部２０２の底面に設けられている。一対の電極リード３３は、一部が樹脂成形体２０に埋め込まれ、一部が樹脂成形体２０の外側面から露出している。発光素子４０は実装凹部２０ｒの底面に露出した一対の電極リード３３の一方の表面に実装されている。ワイヤ６０は発光素子４０と一対の電極リード３３を電気的に接続している。封止部材７０は、樹脂成形体２０の実装凹部２０ｒ内に充填されている。
図３Ａは実施形態１に係る複合基板１の模式的一部拡大正面図であり、複合基板１における１つの単位領域を拡大して示している。図３Ｂは図３ＡのＡ−Ａ線における断面図である。図３Ｃは、１つの単位領域における実施形態１に係るリードフレームの模式的一部拡大正面図である。図３Ｄは図３Ａの一部拡大図で、樹脂成形体２０を透視した図である。樹脂成形体２０は破線で示されている。
図３Ａ、図３Ｂおよび図３Ｃに示すように、リードフレーム３の形状は板状である。リードフレーム３は、例えば、単位領域にそれぞれ、一対の電極リード３３と一対の支持リード３０と、を有している。電極リード３３は、パッケージ２の一部として樹脂成形体２０内に配置され、例えば、発光素子４０に給電するために用いられる。支持リード３０は、発光装置１００を製造する製造過程において樹脂成形体２０（パッケージ２）を支持するための部位である。
以下、複合基板１の構成及び複合基板１を用いた発光装置１００の製造方法について説明する。
リードフレーム３
本実施形態のリードフレーム３は、支持リード３０を備えた枠体３ａと、単位領域にそれぞれ設けられた電極リード３３を含む。支持リード３０は、各単位領域に設けられており、各単位領域に形成される樹脂成形体２０を支持する。
具体的には、図３Ａに示すように、リードフレーム３は、各単位領域に支持リード３０と電極リード３３とが形成されるように、単位領域にそれぞれ開口部３ｂを有している。そして、樹脂成形体２０は、この各開口部３ｂにおいて、電極リード３３の一部を埋設しかつ支持リード３０によって保持されるように形成される。
ここで、本実施形態のリードフレーム３において、複数の開口部３ｂは、図１に示すように、行列状に形成されている。言い換えると、複合基板１において、単位領域は行列状に形成されている。
リードフレーム３は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデンなどの金属またはこれらの合金の平板を、プレス（打ち抜き含む）加工することにより製造することができる。プレス（打ち抜き含む）加工に代えてエッチングによりリードフレーム３を製造するようにしてもよい。
リードフレーム３の厚さは、得たい発光装置の特性や量産性に適当な厚みを適宜選択できるが、例えば、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下が挙げられ、例えば、薄型の発光装置用のパッケージを作製する場合には、０．０７ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下がより好ましい。リードフレーム３は、全体にわたって略均一な厚みであってもよく、部分的に厚みが異なる部分を有していてもよい。厚みが部分的に異なる場合、電極リード３３の樹脂成形体２０に沿って曲げられる部分を薄くすることが好ましい。これにより、電極リード３３を折り曲げやすくなり、リードフレーム３のねじれを低減することができる。また、後述するように、表面に溝や凹凸等が設けられていてもよい。
支持リード３０
支持リード３０は、樹脂成形体２０を成形した後に、樹脂成形体２０の凹部と嵌合して、パッケージ２を支持する。支持リード３０の厚みは、リードフレーム３と同様の範囲から選択することができ、例えば０．１０ｍｍ〜０．２０ｍｍが好ましい。支持リードの３０の厚みが厚い場合には、パッケージ２を強固に支持することができるが、支持リード３０とパッケージ２との嵌合を解除しにくくなり、薄い場合には支持リード３０とパッケージ２との嵌合を解除しやすいが、リードフレーム３のねじれが発生しやすくなるため、樹脂成形体２０を成形した後、樹脂成形体２０を支持した状態で実施される工程を考慮して適切な厚みを選択することが好ましい。
支持リード３０は、樹脂成形体２０を例えばその両端の二箇所で支持するために、第１支持リード３１と第２支持リード３２を備える。第１支持リード３１と第２支持リード３２はそれぞれ本体部である幅広部３１ｗ，３２ｗと、幅広部３１ｗ，３２ｗの端部からそれぞれ突出した幅狭部３１ｎ、３２ｎを備える。第１支持リード３１は、樹脂成形体２０を成形した後、幅広部３１ｗの先端部（幅狭部３１ｎを除いた本体部の先端から長さｄ３の部分）が第１凹部２０１に嵌合し、幅狭部３１ｎが第３凹部２０３に嵌合した状態となり、樹脂成形体２０を一端側から支持する。第２支持リード３２は、幅広部３２ｗの先端部（幅狭部３２ｎを除いた本体部の先端から長さの部分）が第２凹部２０２に嵌合し、幅狭部３２ｎが第４凹部２０４に嵌合した状態となり、樹脂成形体２０を他端側から支持する。
幅広部３１ｗ、３２ｗの幅は、嵌合する第１凹部２０１または第２凹部２０２の幅よりも狭い、または等しくてもよいが、図３Ａに示すように広いことが好ましい。これにより、パッケージ２が支持リード３０から脱落するおそれを効果的に低減することができる。
幅狭部３１ｎ、３２ｎの幅は、第３凹部２０３または第４凹部２０４に嵌合可能で、例えば嵌合する第３凹部２０３または第４凹部２０４と略同じ大きさであることが好ましい。これにより、より強固にパッケージ２を保持することができる。
幅広部３１ｗ、３２ｗと幅狭部３１ｎ、３２ｎの間は、図３Ｄに示すように、幅広部３１ｗ、３２ｗおよび幅狭部３１ｎ、３２ｎの先端の辺に対して傾斜して鈍角をなす辺（図３Ｄにおける３１１で示す辺）によって接続されていてもよく、曲線によって接続されていてもよい。また、幅広部３１ｗ、３２ｗおよび幅狭部３１ｎ、３２ｎの先端の辺とそれらをつなぐ辺との角部が丸みを帯びていてもよい。これにより、幅狭部３１ｎ、３２ｎ付近の樹脂成形体２０が破損するおそれを低減することができる。一方、幅広部３１ｗ、３２ｗおよび幅狭部３１ｎ、３２ｎの先端の辺に対して直角または鋭角をなす辺によって接続されていてもよい。このようにすると、支持リード３０により、より強固に樹脂成形体２０（パッケージ２）を支持することができる。
正面視において、幅狭部３１ｎ、３２ｎと幅広部３１ｗ、３２ｗの一辺は連続していることが好ましい。本実施形態においては、図３Ｄに示すように、幅狭部３１ｎ、３２ｎと幅広部３１ｗ、３２ｗの、凹部の第３外側面側の底面に対向する面が連続している。これにより、幅狭部３１ｎ、３２ｎと幅広部３１ｗ、３２ｗと嵌合する凹部の形状を単純にすることができる。そのため、樹脂成形体２０の成形を容易にできるとともに、凹部内に角部が形成されないため、パッケージ２を支持リード３０から取り外す際に樹脂成形体２０が破損するおそれを低減することができる。
支持リード３３は、その表面に凹凸を有することが好ましい。特に、樹脂成形体２０の第１凹部２０１および第３凹部２０３の内部の、第１外側面側の底面、正面側の面および背面側の面のいずれか１つまたは複数に凹凸を有することが好ましい。また、これにより、樹脂成形体２０が支持リード３０から脱落するおそれをより低減することができる。複数の面に凹凸を設けることでその効果を高めることができる。
支持リード３３に凹凸が設けられる場合、樹脂成形体２０の凹部には支持リード３３の凹凸とかみ合うような凹凸が設けられる。このような樹脂成形体２０の凹凸は、支持リードに凹凸を成形した後、幅広部３１ｗ，３２ｗの先端部及び幅狭部３１ｎ，３２ｎを内包するように樹脂成形体２０を成形することで容易に成形することができる。
電極リード３３
電極リード３３は、パッケージ２における正負一対の端子（電極）を構成する。電極リード３３は、１つのパッケージ２において、少なくとも一対あればよいが、３以上あってもよい。
１つのパッケージ２にある複数乃至全ての電極リード３３は、樹脂成形体２０の内部に一部が埋め込まれ、一部が露出している。複数の電極リード３３は、樹脂成形体２０の異なる方向に面する複数の外面からそれぞれ延出してもよいが、樹脂成形体２０の一方向に面する一外面から延出していることが好ましい。特に、第３外側面２３または第４外側面２４から延出していることが好ましい。このようにすれば、一対の電極リード３３を実装基板上等に設けられた外部電極に接続することが容易になる。また、本実施形態において、電極リードは、第１凹部２０１及び第２凹部２０２が開放していない外表面から延出していることが好ましい。本実施形態においては、一対の電極リード３３は、第１凹部２０１及び第２凹部２０２が開放していない第４外側面２４から延出している。図３Ａに示すように、支持リード３０の幅広部３０ｗの一部が樹脂成形体２０の第３外側面２３から露出している場合には、第３外側面２３と反対側の面、つまり第４外側面２４から延出することが好ましい。これにより、複合基板１の状態で支持リード３０と電極リード３３の間隔を広げることができ、リードフレーム３や樹脂成形体２０の成形を容易に行うことができる。
電極リード３３の厚さは、適宜選択できるが、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下が挙げられ、０．０７ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下がより好ましい。
電極リード３３は、リードフレーム３の一部であり、材料は基本的に上述したリードフレーム３と同様のものを用いることができる。しかし、例えば、表面の銀の硫化を防止する等の目的で、電極リード３３の表面に絶縁物の被膜が設けられてもよいし、表面に部分的にメッキを施されていてもよい。このようなリードフレームの枠体３ａから分離される前または後に行うことができる。
リードフレーム３が平板状である場合、正面視において、支持リード３０は電極リード３３と対向する位置に設けられる。この時、支持リード３０と電極リード３３の間の部分における樹脂成形体２０の量もしくは厚みが少なくなり、その部分において樹脂成形体２０の破損や成形の不良等が発生するおそれがある。そこで、図３Ｃおよび図３Ｄに示すように、正面視において、電極リード３３の支持リード３０と対向する部分にくぼみ３３１を有することが好ましい。特に、第１支持リード３１または第２支持リード３２の幅狭部３１ｎ、３２ｎと対向する部分において、くぼみ３３１を有することが好ましい。これにより、樹脂成形体２０の厚みを確保し、樹脂成形体２０の破損や成形の不良等が発生するおそれを低減させることができる。
電極リード３３には、溝または凹部が設けられていてもよい。例えば、図３Ａおよび図
３Ｃに示すように、樹脂成形体２０の内部において溝３３ａが設けられてもよい。これに
より、樹脂成形体２０と電極リード３３との密着性を高めることができる。また、溝また
は凹部は、実装凹部２０ｒに露出した面において設けられていてもよい。これにより、後
述する接着部材の配置やワイヤの配置を容易に行うことができる。また、樹脂成形体２０
の外部に露出した部分において溝または凹部が設けられていてもよい。これにより、電極
リード３３を樹脂成形体２０に沿って折り曲げる際に容易に折り曲げることができる。
リードフレーム３は、本実施形態のように、支持リード３０および電極リード３３を連
結し支持する枠体３０ａを備えてもよい。これにより、リードフレーム３の取り扱いを容
易にすることでき、発光装置１００の製造を容易に行うことができる。
以上のように構成されたリードフレーム３の単位領域においてそれぞれ樹脂成形体２０を成形すると、図３Ａ、図３Ｂおよび図３Ｄに示すように、電極リード３３は、発光装置１００の一部として樹脂成形体２０内に埋設される。支持リード３０は、樹脂成形体２０の凹部（第１〜第４凹部）に嵌合された状態となり、パッケージ２を支持する。より詳細には、樹脂成形体２０の第１凹部２０１と、第１凹部２０１の底面に配置された第３凹部２０３とに第１支持リード３１の先端部と幅狭部３１ｎが嵌合し、第２凹部２０２と、第２凹部２０２の底面に配置された第４凹部２０４とに、第２支持リード３２の先端部と幅狭部３１ｎが嵌合している。
本実施形態では、このように樹脂成形体２０の凹部と支持リード３０を嵌合させることにより、パッケージ２をリードフレーム３に支持した状態で以下のようにして発光装置１００を製造する。
まず、各単位領域において、樹脂成形体２０の凹部２０ｒに発光素子４０を実装する。
次に、発光素子４０と電極リード３３とを電気的に接続した後、凹部２０ｒ内に封止部材７０を充填して発光素子４０を封止する。
次に、樹脂成形体２０を支持リード３０によって支持した状態で各単位領域において電極リード３３を切断する。
そして、樹脂成形体２０を支持リード３０によって支持した状態で各単位領域において切断した電極リード３３を折り曲げる。
具体的には、一方の電極リード３３の切断部側（第１外側面２１の外側にはみ出した部分）を第１外側面２１に平行になるように折り曲げ、他方の電極リード３３の切断部側（第２外側面２２の外側にはみ出した部分）を第２外側面２２に平行になるように折り曲げる。次に、一方の電極リード３３及び他方の電極リード３３をそれぞれ第４外側面２４に沿うように（対面するように）折り曲げる（図１の紙面の上方に折り曲げる）。尚、先に、第４外側面２４から延出した電極リード３３をそれぞれ第４外側面２４に沿うように（対面するように）折り曲げた後、一方の電極リード３３の切断部側及び他方の電極リード３３の切断部側をそれぞれ、第１外側面２１及び第２外側面２２に沿うように（対面するように）折り曲げてもよい。
以上の工程を経て、複合基板１の単位領域にそれぞれ、支持リード３０によって支持した状態の発光装置１００が作製される。
そして最後に、支持リード３０と樹脂成形体２０の凹部との嵌合を、パッケージ２を押圧するなどの方法によって解除して、発光装置１００をそれぞれ複合基板１の枠体３に３ａから取り外す。
以上のように、本実施形態の発光装置の製造方法では、複合基板１の単位領域において、樹脂成形体２０を支持リード３０によって支持した状態で発光装置１００を作製した後に発光装置１００をそれぞれ複合基板１の枠体３に３ａから取り外すようにしているので、製造効率よく発光装置を製造することができる。
しかしながら、以上のように樹脂成形体２０を支持リード３０によって支持した状態で発光装置１００を作製するようにすると、各工程において、樹脂成形体２０の支持リード３０によって支持された部分、特に第１凹部２０１の近傍及び第２凹部２０２の近傍に力が加わり、樹脂成形体２０を変形させたり、破損させたりする懸念がある。特に、電極リード３３の切断部側を第１外側面２１及び第２外側面２２に沿うように折り曲げる際には、樹脂成形体２０の支持リード３０によって支持された部分に比較的大きな力が加わることがある。
そこで、本実施形態では、支持リード３０に嵌合する第１外側面２１に設けられた第１凹部２０１と第２外側面２２に設けられた第２凹部２０２とをいずれも第３外側面２３に開放するようにして、支持リード３０によって支持された部分において樹脂成形体２０に加わる力を緩和している。これにより、第１凹部２０１と第２凹部２０２とをいずれも第３外側面２３に開放しないようにした場合に比べて、樹脂成形体２０の変形及び樹脂成形体２０の支持リード３０によって支持された部分近傍における亀裂の発生や破損を抑制できる。また、本実施形態では、第１凹部２０１の底面に第３凹部２０３を設け、支持リード３１の幅狭部３１ｎが嵌合するようにし、第２凹部２０２の底面に第４凹部２０４を設け、支持リード３２の幅狭部３２ｎが嵌合するようにしている。これにより、支持リード３０によって樹脂成形体２０を強固に支持するようにしている。このように、本実施形態の複合基板１では、支持リード３０の幅広部３１ｗ，３２ｗに嵌合する第１凹部２０１と第２凹部２０２とをいずれも第３外側面２３に開放するようにして樹脂成形体２０に加わる力を緩和する一方、第１凹部２０１の底面に設けた第３凹部２０３と第２凹部２０２の底面に設けた第４凹部２０４とに幅狭部３１ｎ，３２ｎが嵌合するようにして樹脂成形体２０を強固に支持するようにしている。また、第４外側面２４から電極リード３３を突出させ、第３外側面２３側に第１凹部２０１及び第２凹部２０２を形成するようにした構成では、第１凹部２０１及び第２凹部２０２が第３外側面２３に開放しないようにしようとすると、第１凹部２０１及び第２凹部２０２と第３外側面２３の間の樹脂の厚さが薄くなり、その薄い部分の樹脂に亀裂が生じる恐れが高くなる。しかしながら、かかる懸念は本実施形態のように第１凹部２０１及び第２凹部２０２が第３外側面２３に開放するように構成することにより解消される。
また、第１凹部２０１および第２凹部２０２を、第４外側面２４側に開口しない形状とすることで、支持リード３０が第４外側面側２４から外れ、パッケージ２が脱落するおそれを低減することができる。
その一方で、第１凹部２０１内に第３凹部２０３を配置し、第２凹部２０２内に第４凹部２０を配置し、そこに支持リード３０を嵌合させることで、第３外側面２３側の開口部からパッケージ２が脱落するおそれを低減することができる。これにより、樹脂成形体２０を強固に保持することができる。また、パッケージ２は第３凹部２０３および第４凹部２０４に加え、第１凹部２０１および第２凹部２０２においても支持リード３０と嵌合しているため、第３凹部２０３および第４凹部２０４の深さを浅くしても、パッケージ２を十分強固に保持することができる。
また、本実施形態の複合基板１においては、図３Ｄに示すように、幅の広い支持リード３０を用いることができるため、支持リード３０のねじれ等を低減することができ、樹脂成形体２０をより安定してリードフレーム３に固定することができる。
このようなことから、本実施形態に関わる複合基板１を用いれば、パッケージ２が破損するおそれを低減することができる。また、発光装置１００の製造を容易に行うことができる。
以下、本発明の一実施の形態に係る発光装置における各構成要素に関して、主として、上述した以外の構成について説明する。
パッケージ２
パッケージ２は、発光素子４０を収容し、その発光素子４０に外部から給電するための端子（電極）を有する容器である。パッケージ２は、少なくとも、樹脂成形体２０と、電極リード３３と、により構成される。本実施形態のパッケージ２は、正面２５と隣接する第４外側面２４が発光装置１００の実装面とされる、側面発光型（「サイドビュー型」とも呼ばれる）の発光装置用のものである。
樹脂成形体２０
樹脂成形体２０は、パッケージ２における容器の母体をなす部材である。樹脂成形体２０は、パッケージ２の外形の一部を構成している。
樹脂成形体２０は、樹脂を母材とする材料で構成され、リードフレーム３の一部を内包するように成形されている。
本実施形態の樹脂成形体２０は、上述した、第１外側面２１、第２外側面２２、第３外側面２３、第４外側面２４、正面２５の他に、正面２５の反対側に位置する背面を有している。
樹脂成形体２０の形状は、例えば、略直方体形状やこれに近似した形状が挙げられる。
例えば、図２Ｂ等に示すように、正面２５が第４外側面２４側に突出する突出部を有する長方形形状であってもよい。また、第３外側面２３側から見た場合に、背面に台形のくぼみを有していてもよい。また、図２Ｃに示すように、第１外側面２１および第２外側面が背面側に向かって狭まるように傾斜していてもよい。また、複数の辺が接する角部が丸みを帯びていてもよい。
なお、本願明細書において外側面または正面が隣接するとは、接していることに限られず、それらの間に別の面や曲面を有することを含む。
第１外側面と第２外側面の間の最大距離ｄ１（以後、発光装置の横幅ということがある）は、例えば、２．５ｍｍ〜４．８ｍｍ程度が好ましい。
第３外側面と第４外側面の間の最大距離ｄ２（以後、発光装置の高さということがある）は、例えば、０．２５ｍｍ〜１．１ｍｍ、好ましくは０．３ｍｍ〜０．８ｍｍ、より好ましくは０．３ｍｍ〜０．６ｍｍである。
実装凹部２０ｒ
実装凹部２０ｒは、樹脂成形体２０の正面２５に開口している。実装凹部２０ｒの内部には発光素子４０が載置される。実装凹部２０ｒの形状および大きさ、深さ等は発光素子４０およびワイヤ６０等が配置可能なものであれば特に限定されるものでないが、例えば、正面視において、楕円形、四角形またはこれらに近似するような形状であり、第１外側面から第２外側面に向かう方向の長さが第３外側面から第４外側面に向かう方向の長さより長い形状であることが好ましい。これにより、発光を取り出す部分を広くすることができ、発光装置１００を薄型にしつつ、光取り出し効率を高めることができる。また、実装凹部２０ｒは、樹脂成形体２０の正面２５の形状と近似した形状であることが好ましい。例えば、本実施形態の発光装置１００では、図２Ｂに示すように、樹脂成形体２０と実装凹部２０ｒは、第４外側面側に突出した部分を有する。これにより、発光素子４０からの発光を取り出す部分を大きくすることができ、発光装置１００の光取り出し効率を高めることができる。
また、実装凹部２０ｒの内壁は、例えば図３Ｂに示すように、実装凹部２０ｒの底面から樹脂成形体２０の正面に向かって、幅広となるように傾斜していることが好ましい。これにより、発光素子４０から出射された光を実装凹部２０ｒの内壁にて反射させて、正面方向へと効率よく光を取り出すことができる。ただし、封止部材７０等との密着性を向上させるなどのため、樹脂成形体２０の強度が確保できる限りにおいて、実装凹部２０ｒを構成する樹脂成形体２０の内壁には、エンボス加工またはプラズマ処理等による凹凸が配置されていてもよく、部分的または全体的に厚みが均一でなくてもよい。
樹脂成形体２０の外側面と実装凹部２０ｒとの間の厚み（つまり樹脂成形体２０の壁の厚み）は、例えば０．１〜０．６ｍｍ程度とすることができる。第３外側面２３と第４外側面２４との間の方向において壁の厚みを０．１ｍｍ程度とすることにより、発光装置１００の薄型化を図ることができる。
第１凹部２０１、第２凹部２０２
本実施形態の第１凹部２０１は、第１外側面２１と第３外側面２３に開放し、第４外側面２４に開放しない形状を有する。
本実施形態の第２凹部２０２は、第２外側面２２と第３外側面２３に開放し、第４外側面２４に開放しない形状を有する。
なお、本明細書においては、適宜、第１凹部２０１内部の面であって第１外側面２１側の開口部と対向する面（図３Ｄにおける２０１ｂ１）を第１外側面側の底面という。同様に、第１凹部２０１の内部の面であって第３外側面２３側の開口部と対向する面（図３Ｄにおける２０１ｂ２）を第３外側面側の底面という。同様に、第１外側面２１から第１外側面側の底面までの距離（図３Ｄにおけるｄ３）を第１凹部の深さという。同様に、第３外側面から第３外側面側の底面までの距離（図３Ｄにおけるｄ４）を第１凹部の幅ｄ４という。また同様に、第２凹部の内部の面であって第２外側面側の開口部と対向する面を第２外側面側の底面という。第２凹部の内部の面であって第３外側面側の開口部と対向する面を第３外側面側の底面という。第３外側面から第３外側面側の底面までの距離を第２凹部の幅という。
第１凹部２０１または第２凹部２０２の幅は、例えば発光装置１００の高さの４分の１から４分の３程度とすることができる。例えば、発光装置１００の高さが０．３ｍｍの場合は、０．２ｍｍ程度とすることができる。また、発光装置１００の高さが０．８ｍｍの場合は、例えば０．２０ｍｍ〜０．３ｍｍ程度としてもよい。これにより、支持リード３０によってパッケージ２を十分強固に保持するこができる。なお、リードフレーム３のねじれを低減するという観点では、第１凹部２０１または第２凹部２０２の幅は広いことが好ましく、発光装置１００の高さの例えば半分以上であることが好ましい。
第１凹部２０１または第２凹部２０２の深さは、例えば０．０２ｍｍ〜０．０８ｍｍ程度、より好ましくは０．０３〜０．０５ｍｍ程度とすることができる。
第１凹部２０１と第２凹部は２０２パッケージ２の中心線に線対称の形状で設けられることがパッケージ２を安定して保持するという観点から好ましいが、これに限られず、互いに異なる形状としてもよい。また、第１凹部２０１と第２凹部２０２がパッケージ２の外側面のどちらか一方のみに設けられてもよい。
第３凹部２０３、第４凹部２０４
第３凹部２０３は、第１凹部２０１内の第１外側面側の底面２０１ｂ１に配置される。
第４凹部２０４は、第２凹部２０２内の第２外側面側の底面に配置される。
なお、本明細書においては、適宜、第３凹部２０３の内部の面であって第１外側面２３側の開口部と対向する面（図３Ｄにおける２０３ｂ１）を第３外側面側の底面という。同様に、第３凹部２０３の内部の面であって第３外側面２３側の開口部と対向する面（図３Ｄにおける２０３ｂ２）を第３外側面側の底面という。同様に、第３凹部２０３の端部（開口部）から第１外側面側の底面までの距離（図３Ｄにおけるｄ５）を第３凹部の深さという。同様に、第３凹部２０３の内部の面であって第３外側面２３に近い側の面と第４外側面２４に近い側の面の間の距離（図３Ｄにおけるｄ６）を第３凹部の幅という。また同様に、第４凹部２０４の内部の面であって第２外側面２２と対向する面を第２外側面側の底面という。第４凹部２０４の内部の面であって第３外側面２３と対向する面を第３外側面側の底面という。第４凹部２０４の端部から第２外側面側の底面までの距離を第４凹部の深さという。第４凹部２０４の内部の面であって第３外側面２３に近い側の面と第４外側面２４に近い側の面の間の距離を第４凹部２０４の幅という。
第３凹部２０３または第４凹部２０４の深さは、例えば、０．０２〜０．０４ｍｍ程度であることが好ましい。
第３凹部２０３または第４凹部２０４の幅は、例えばパッケージ２の高さの５分の１から３分の１程度の幅であることが好ましい。また、第３凹部２０３または第４凹部２０４の幅は、例えば第１凹部２０１または第２凹部の幅の５分の１から５分の３程度の幅であることが好ましい。これにより、パッケージ２を十分強固に保持することができる。
第３凹部２０３または第４凹部２０４の第１外側面側の底面は、支持リード３０からの脱落を低減するために、後述する凹凸を有していることが好ましい。
第３凹部２０３と第４凹部２０４はパッケージ２の中心線に線対称の形状で設けられることがパッケージ２を安定して保持するという観点から好ましいが、これに限られず、互いに異なる形状としてもよい。また、第３凹部２０３と第４凹部２０４はいずれか片方のみが設けられてもよい。
第５凹部２０５
樹脂成形体は、第３外側面２３に開口している第５凹部２０５を備えていてもよい。本実施形態の第５凹部２０５は、２つ設けられており、１つは第１凹部２０１に隣接し、第３外側面２３に開口している。もう１つは、第２凹部２０２に隣接し、第３外側面２３に開口している。この第５凹部２０５は、例えば、成形金型から樹脂成形体２を取り出すことを容易にするための傾斜部や、発光装置１００の極性を判断するためのマークとして用いられる場合がある。
なお、第１凹部２０１に隣接するとは、第１凹部２０１の近傍に設けられることを指す。具体的には、第５凹部２０５は第１凹部２０１と連続して、つまり第１凹部２０１側にも開口部を有するものであってもよいし、第１凹部２０１と離間したもの、つまり第１外側面２１側に開口しないものであってもよい。第５凹部２０５を第１凹部２０１と連続して設けることにより、樹脂成形体２０の成形が容易になるとともに、樹脂成形体２０の壁が薄い部分が形成されないため、パッケージ２が破損するおそれを低減することができる。第５凹部２０５が第２凹部２０２に隣接するとは、上記の第１凹部２０１との関係と同様である。
第６凹部２０６
樹脂成形体２０は、第４外側面２４に開口している第６凹部２０６を備えていてもよい。本実施形態の第６凹部２０６は、２つ設けられており、一つは第１凹部２０１に隣接し、第４外側面２４に開口している。もう１つは、第２凹部２０２に隣接し、第４外側面２４に開口している。この第６凹部２０６は、図２Ｂに示すように、第４外側面２４から延出した電極リード３３が折り曲げられるなどして収容される空間として用いられてもよい。
なお、第１凹部２０１に隣接するとは、第１凹部２０１の近傍に設けられることを指す。具体的には、第６凹部は第１凹部２０１と連続して、つまり第１凹部２０１側にも開口部を有するものであってもよいし、第１凹部２０１と離間したもの、つまり第１外側面２１側に開口しないものであってもよい。第６凹部２０６を第１凹部２０１と連続して設けることにより、樹脂成形体２０の成形が容易になるとともに、樹脂成形体２０の壁が薄い部分が形成されないため、パッケージ２が破損するおそれを低減することができる。第６凹部２０６が第２凹部２０２に隣接するとは、上記の第１凹部２０１との関係と同様である。
樹脂成形体２０の母材は、例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、以下に示す樹脂は、その変性樹脂およびハイブリッド樹脂も含むものする。熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂に比べて、耐熱性および耐光性に優れ、長寿命で、信頼性が高いため好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル樹脂並びにその変性樹脂およびハイブリッド樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性および耐光性を有しながら、射出成形法により成形可能であり量産性にも優れているため好ましい。具体的には、特開２０１３−１５３１４４号公報、特開２０１４−２０７３０４号公報、特開２０１４−１２３６７２号公報などに記載されている樹脂が挙げられる。また、樹脂成形体の母材としては、熱硬化性樹脂に比べ安価な熱可塑性樹脂も好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、芳香族ポリフタルアミド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。なかでも、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好ましい。樹脂成形体２０は、光反射性、機械的強度、熱伸縮性などの観点から、母材中に、以下のような白色顔料と充填剤を含有することが好ましい。
不飽和ポリエステル系樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂は、上述のような発光装置用の樹脂成形体として好ましい特性を有する一方、熱可塑性樹脂より粘性が少なく、上述の曲げ弾性率が例えば約１０ＧＰａ以上であるなどして曲げ耐性が低い場合がある。このため、パッケージ２を押圧して複合基板１からパッケージ２を取り外す際や、発光装置１００を取り扱う際に、パッケージ２の一部が割れるなどしてしまい、パッケージ２が破損してしまうおそれが高まる。しかしながら、本実施形態によれば、このような樹脂を用いながら、パッケージ２の破損を効果的に抑制することができる。
樹脂成形体２０の材料が脆い場合、樹脂成形体２０が破損するおそれが高まる。そのため、樹脂成形体２０の材料の曲げ弾性率が８ＧＰａ以上、１０ＧＰａ以上、１６ＧＰａ以上程度である場合、特に本実施形態の効果が高い。
発光装置１００が薄型のもの、例えば高さが０．３ｍｍ程度である場合、樹脂成形体２０の壁が薄くなることで強度が低下し、パッケージ２が破損するおそれが高まる。そのため、樹脂成形体２０の材料の曲げ弾性率が約５ＧＰａ程度の熱可塑性樹脂であっても、発光装置１００が薄型である場合には特に本実施形態の効果が高い。
樹脂成形体２０は、発光装置１００の光取り出し効率向上の観点から、発光素子４０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましい。さらに、樹脂成形体２０は、白色であることが好ましい。樹脂成形体２０は、硬化若しくは固化前には流動性を有する状態つまり液状（ゾル状またはスラリー状を含む）を経ることがある。樹脂成形体２０は、例えば、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。
樹脂成形体は白色顔料および／または強化繊維を含有していることが好ましい。これにより、樹脂成形体の強度を高め、破損の恐れを低減することができる。
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの１種を単独で、またはこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が比較的高く、光隠蔽性に優れるため、好ましい。
充填剤は、酸化珪素、酸化アルミニウム、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）、マイカ、タルクなどが挙げられる。充填剤は、これらのうちの１種を単独で、またはこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。但し、充填剤は、上記白色顔料とは異なるものとする。特に、樹脂成形体２０の熱膨張係数の低減剤としては、酸化珪素（粒径は５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい）が好ましい。強化剤としては、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）が好ましい。中でも、珪酸カルシウム（ワラストナイト）またはチタン酸カリウムは比較的径が小さく、薄型または小型の樹脂成形体２０に好適である。具体的には、強化剤の平均繊維径は、適宜選択できるが、例えば０．０５μｍ以上１００μｍ以下であり、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均繊維長は、適宜選択できるが、例えば０．１μｍ以上１ｍｍ以下であり、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均アスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）は、適宜選択できるが、例えば２以上３００以下であり、２以上１００以下が好ましく、３以上５０以下がより好ましく、５以上３０以下がよりいっそう好ましい。充填剤の形状は、適宜選択できるが、不定形（破砕状）でもよいが、強化剤としての機能の観点では繊維状（針状）または板状（鱗片状）が好ましく、流動性の観点では球状が好ましい。樹脂成形体２０中の充填剤の含有量は、樹脂成形体２０の熱膨張係数、機械的強度等を考慮して適宜決めればよいが、１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好ましい（うち強化剤は５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下が好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下がより好ましい）。
リードフレーム３の材料等
リードフレーム３の材料は、リードフレーム３または発光装置１００の製造時の取り扱いが容易であり、発光装置１００リード３３として適したものであることが好ましい。
リードフレーム３の母体としては、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデンなどの金属またはこれらの合金の平板に、プレス（打ち抜き含む）、エッチング、圧延など各種の加工を施し板状の部材を用いることができる。リードフレーム３は、これらの金属または合金の積層体で構成されてもよいが、単層で構成されるのが簡便で良い。特に、銅を主成分とする銅合金（燐青銅、鉄入り銅など）は放熱性や導電性に優れているため好ましい。
また、リードフレーム３の表面、特に電極リード３３として実装凹部２０ｒの底面に露出する部分の表面には、銀、アルミニウム、ロジウム、金またはこれらの合金などの光反射膜が設けられていることが発光装置１００の光取り出し効率向上の観点から好ましい。なかでも光反射性に優れる銀または銀合金が好ましい。特に、硫黄系光沢剤を用いた銀または銀合金の膜（例えばめっき膜）は、膜の表面が平滑で、極めて高い光反射性が得られるため好ましい。なお、この光沢剤中の硫黄および／または硫黄化合物は、銀または銀合金の結晶粒中および／または結晶粒界に散在することになる（硫黄の含有量としては例えば５０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ以下）。光反射膜の光沢度は、適宜選択できるが、１．５以上であることが好ましく、１．８以上であることがより好ましい。なお、この光沢度は、ＧＡＭ（Ｇｒａｐｈｉｃ Ａｒｔｓ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）社製のｄｉｇｉｔａｌ ｄｅｎｓｉｔｏｍｅｔｅｒ Ｍｏｄｅｌ １４４を用いて測定される値とする。
また、支持リード３３の表面には、上記のような銀または屋銀合金等のメッキが設けられることが好ましい。これにより、支持リード３３の母材を保護することができ、支持リード３３の錆びや劣化を低減し、パッケージ２の保持力を保つことができる。
発光素子４０
発光素子４０は、発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子４０は、多くの場合に基板を有するが、少なくとも、種々の半導体で構成される素子構造と、正負（ｐｎ）一対の電極と、を有するものであればよい。特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子を用いることができる。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子を含んでいてもよい。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子４０の場合、各電極をワイヤ６０で一対の電極リード３３と接続される。また、各電極を導電性の接着部材で一対の電極リード３３と接続されてもよい（フリップチップ実装）。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子４０の場合、下面電極が導電性の接着部材で一方の電極リード３３に接着され、上面電極がワイヤ６０で他方の電極リード３３と接続される。１つのパッケージ２に実装される発光素子４０の個数は１つでも複数でもよい。また、１つのパッケージ２に、例えば青色・緑色・赤色発光の３つの発光素子４０、または青色・緑色の２つの発光素子４０が実装されてもよい。
ワイヤ６０
ワイヤ６０は、発光素子４０の電極と、電極リード３３と、を接続する導線である。また、ワイヤ６０は、保護素子９０の電極と、電極リード３３と、の接続にも用いることができる。具体的には、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの合金の金属線を用いることができる。
封止部材７０
封止部材７０は、発光素子４０を封止して、埃や水分、外力などから保護する部材である。封止部材７０を設けることで、発光素子４０等の部材を保護し、発光装置１００の信頼性を高めることができる。封止部材７０は、実装凹部２０ｒ内に充填されている。その表面は、樹脂成型体２０の正面２５とほぼ同一面であってもよく、それよりも凹んでいてもよい。封止部材７０は、電気的絶縁性を有し、発光素子４０から出射される光に対して透光性（発光素子４０の発光ピーク波長における光透過率が６０％以上であることが好ましい）を有する部材であればよい。封止部材７０は、母材中に、少なくとも蛍光物質を含有することが好ましいが、これに限定されない。
封止部材７０の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、またはこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン系樹脂（シリコーン樹脂並びにその変性樹脂およびハイブリッド樹脂）は、耐熱性および耐光性に特に優れるため好ましい。また、フェニル基を含むシリコーン系樹脂（メチル・フェニルシリコーン系樹脂〜ジフェニルシリコーン系樹脂）は、シリコーン系樹脂のなかでも耐熱性およびガスバリア性が比較的高く好ましい。フェニル基を含むシリコーン系樹脂中のケイ素原子に結合した全有機基のうちフェニル基の含有率は、例えば５ｍｏｌ％以上８０ｍｏｌ％以下であり、２０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、３０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。また、フェニル基を含むシリコーン系は比較的硬いため、実装凹部２０ｒ内に設けることにより、樹脂成形体２０を支持することができる。これにより、樹脂成形体２０が破損するおそれを低減することができる。
蛍光物質
蛍光物質は、発光素子４０から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。これにより、可視波長の一次光および二次光の混色光（例えば白色光）を出射する発光装置とすることができる。蛍光物質は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。緑色光乃至黄色光を発する蛍光体の具体例としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜Ｚ＜４．２））などが挙げられる。赤色光を発する蛍光体の具体例としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮまたはＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウム系蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。このほか、蛍光物質は量子ドットを含んでもよい。量子ドットは、粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下程度の粒子であり、粒径によって発光波長を変えることができる。
封止部材７０の充填剤は、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。封止部材７０の充填剤は、これらのうちの１種を単独で、またはこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、封止部材７０の熱膨張係数の低減剤としては、酸化珪素が好ましい
保護素子
本実施の形態の発光装置１００は、凹部２０ｒ内に収容され電極リード３３と電気的に接続された保護素子９０を具備していてもよい。保護素子は、静電気や高電圧サージから発光素子４０を保護するための素子である。具体的には、例えばツェナーダイオード（ＺＤ；Ｚｅｎｅｒ Ｄｉｏｄｅ）が挙げられる。保護素子により、発光装置１００の信頼性を高めることができる。
接着部材
接着部材は、発光素子４０または保護素子を電極リード３３に接着する部材である。また、接着部材は、保護素子の電極リード３３への接着にも用いることができる。絶縁性の接着部材は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、またはこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂などを用いることができる。導電性の接着部材としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系の半田などを用いることができる。
以上、実施形態について説明したが、これらの説明によって特許請求の範囲に記載された構成は何ら限定されるものではない。
複合基板 １
パッケージ ２
リードフレーム ３
枠体 ３ａ
開口部 ３ｂ
発光装置 １００
樹脂成形体 ２０
第１外側面 ２１
第２外側面 ２２
第３外側面 ２３
第４外側面 ２４
正面 ２５
実装凹部 ２０ｒ
第１凹部 ２０１
第２凹部 ２０２
第３凹部 ２０３
第４凹部 ２０４
第５凹部 ２０５
第６凹部 ２０６
第１支持リード ３１
第２支持リード ３２
第１リードの幅広部 ３１ｗ
第１リードの幅狭部 ３１ｎ
第２リードの幅広部 ３２ｗ
第２リードの幅狭部 ３２ｎ
電極リード ３３
発光素子 ４０
ワイヤ ６０
封止部材 ７０

Claims (17)

  1. 第１支持リードと第２支持リードを備える一対の支持リードを有する板状のリードフレームと、前記一対の支持リードに支持されるパッケージと、を有する複合基板であって、
    前記パッケージは樹脂成形体を有し、
    前記樹脂成形体は、
    第１外側面と、
    前記第１外側面の反対側に位置する第２外側面と、
    前記第１外側面と前記第２外側面との間に位置する第３外側面と、
    前記第３外側面の反対側に位置する第４外側面と、
    前記第１外側面、前記第２外側面、前記第３外側面および前記第４外側面に隣接する正面を有し、前記正面側に開放し、発光素子が内部に実装される実装凹部と、
    前記第１外側面と前記第３外側面に開放し、前記第４外側面に開放しない第１凹部と、
    前記第２外側面と前記第３外側面に開放し、前記第４外側面に開放しない第２凹部と、
    前記第１凹部内の前記第１外側面側の底面に配置された第３凹部と、
    前記第２凹部内の前記第２外側面側の底面に配置された第４凹部と、
    を有し、
    前記第１支持リードは前記第１凹部および前記第３凹部に嵌合し、前記第２支持リードは前記第２凹部および前記第４凹部に嵌合する複合基板。
  2. 正面視において、前記第３凹部または／および前記第４凹部の幅は、前記実装凹部の幅よりも小さい、請求項１に記載の複合基板。
  3. 前記樹脂成形体は、前記第１凹部に隣接し、前記第３外側面に開口する第５凹部を有する、複合基板。
  4. 前記リードフレームは複数の開口部を有し、前記開口部中に前記樹脂成形体が配置された請求項1から３のいずれか1項に記載の複合基板。
  5. 前記リードフレームは複数の一対の電極リードを有し、
    前記一対の電極リードは、前記実装凹部の底面において一部が露出する、
    請求項１から４のいずれか１項に記載の複合基板。
  6. 前記一対の電極リードは、前記パッケージの前記第４外側面から延出する請求項１から５のいずれか１項に記載の複合基板。
  7. 前記第３外側面と前記第４外側面の最大距離は０．３ｍｍ〜０．６ｍｍである請求項１から６のいずれか１項に記載の複合基板。
  8. 前記樹脂成形体の樹脂材料は熱硬化性樹脂である請求項１から６のいずれか１項に記載の複合基板。
  9. 前記樹脂成形体の樹脂材料の曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上である請求項８に記載の複合基板。
  10. 前記樹脂成形体の樹脂材料は不飽和ポリエステル系樹脂である請求項９に記載の複合基板。
  11. 前記樹脂成形体は白色顔料および／または強化繊維を含有する請求項１から１０のいずれか１項に記載の複合基板。
  12. 発光素子と、第１支持リードと第２支持リードを備える一対の支持リードを複数有する板状のリードフレームと、前記複数の一対の支持リードに支持される複数のパッケージと、を有する発光装置であって、
    前記パッケージは樹脂成形体を有し、
    前記樹脂成形体は、
    第１外側面と、
    前記第１外側面の反対側に位置する第２外側面と、
    前記第１外側面と前記第２外側面との間に位置する第３外側面と、
    前記第３外側面の反対側に位置する第４外側面と、
    前記第１外側面、前記第２外側面、前記第３外側面および前記第４外側面に隣接する正面を有し、
    前記正面側に開放し、発光素子が内部に実装された実装凹部と、
    前記第１外側面と前記第３外側面に開放し、前記第４外側面に開放しない第１凹部と、
    前記第２外側面と前記第３外側面に開放し、前記第４外側面に開放しない第２凹部と、
    前記第１凹部内の前記第１外側面側の底面に配置された第３凹部と、
    前記第２凹部内の前記第２外側面側の底面に配置された第４凹部と、を有する発光装置。
  13. 正面視において、前記第３凹部または／および前記第４凹部の幅は、前記実装凹部の幅よりも小さい、請求項１２に記載の発光装置。
  14. 前記樹脂成形体は、前記第１凹部に隣接し、前記第３外側面に開口する第５凹部を有する、請求項１２または１３に記載の発光装置。
  15. 前記樹脂成形体の樹脂材料は熱硬化性樹脂である請求項１２から１４のいずれか１項に記載の発光装置。
  16. 前記樹脂成形体の樹脂材料の曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上である請求項１５に記載の発光装置。
  17. 前記樹脂成形体の樹脂材料は不飽和ポリエステル系樹脂である請求項１６に記載の発光装置。
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