JP2018024917A - 成膜装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ガス通路の端部に生成される金属膜の脱落を促進できる成膜装置を提供する。【解決手段】成膜装置は、ワーク100を収容する内部空間10Aを有する筒状の蒸発源10と、電極15と、蒸発源10の内部空間10Aへガスを供給するガス通路18とを備えている。成膜装置は、蒸発源10と電極15との間で発生するアーク放電によって蒸発源10から放出された金属イオンIをワーク100に堆積させて成膜する。ガス通路18は、蒸発源10の内部空間10A側に配置されている端部である導出路18Cが、第1素材によって構成されている第1部位としての電極15と、第2素材によって構成されている第2部位としての防着材14とを有し、第1素材及び第2素材は、互いに熱膨張係数の異なる素材である。【選択図】図1

Description

本発明は、アーク放電を利用してワークに膜を生成する成膜装置に関する。
特許文献1に記載された成膜装置は、アーク放電によって蒸発源から放出された金属イオンをワークの表面に堆積させて成膜する装置である。この成膜装置は、ワークを収容する内部空間を有する筒状の蒸発源と、その内部空間を密閉する閉塞部材と、蒸発源の内壁面に沿って設けられた電極とを有している。こうした成膜装置では、蒸発源に外部電源から放電電圧を加え、蒸発源の内部空間に収容したワークにバイアス電源によってバイアス電圧を加え、閉塞部材を接地する。そして、蒸発源に対してストライカを接触させ、直ちに該蒸発源からストライカを離間させることで、蒸発源をカソード、閉塞部材をアノードとしたアーク放電を発生させる。これにより、蒸発源の内壁面のアークスポットに高密度の電流が集中してイオンが放出される。上記特許文献1に記載の成膜装置では、電極は、例えば接地され、又は、蒸発源の電圧よりも低い正電圧が加えられることで、閉塞部材と同様にアノードとして機能する。
特開2016‐20518号公報
特許文献1に記載の成膜装置の場合、電極は、蒸発源の内部空間にプロセスガスを供給するガス通路を備えている。蒸発源から放出された金属イオンはワークだけでなく、電極にも堆積することがある。この場合、アーク放電が繰り返し実行され、電極への金属イオンの堆積量が多くなると、電極に設けられたガス通路の開口部を閉塞するように金属膜が生成されることもある。特許文献1に記載の成膜装置では、こうした点については考慮されておらず、未だ改善の余地がある。
上記課題を解決するための成膜装置は、ワークを収容する内部空間を有するように筒状をなし、金属で構成される蒸発源と、前記蒸発源の内部空間に配置された電極と、前記蒸発源の内部空間へ前記蒸発源の外部空間からガスを供給するガス通路とを備え、前記蒸発源と前記電極との間で発生するアーク放電によって前記蒸発源から放出された金属イオンを前記ワークに堆積させて成膜する成膜装置であって、前記ガス通路は、前記蒸発源の内部空間側に配置されている端部が第1素材によって構成されている第1部位と第2素材によって構成されている第2部位とを有し、前記第1素材及び前記第2素材は、互いに熱膨張係数の異なる素材である。
上記構成では、ガス通路の端部が、互いに熱膨張係数の異なる素材から構成されている第1部位と第2部位とを備えている。アーク放電の熱を受けてガス通路が膨張する際には、第1部位と第2部位との熱膨張の度合いに差が生じる。すなわち、成膜に際して発生するアーク放電の熱を利用して、ガス通路の端部を繰り返し熱膨張させることで、第1部位と第2部位との距離が変化する。したがって、上記構成によれば、ガス通路の端部に金属イオンが堆積して、仮にガス通路の端部を閉塞するように金属膜が生成されたとしても、該金属膜の脱落を促進できる。
上記成膜装置は、前記蒸発源と前記電極との間に配置され、前記蒸発源及び前記電極に対して電気的に絶縁されている防着材を備え、前記電極が前記第1部位を構成し、前記防着材が前記第2部位を構成しており、前記ガス通路の前記端部が前記電極及び前記防着材によって構成されていることが望ましい。
上記構成によれば、ガス通路の端部を構成する部材を電極及び防着材とは別に設ける必要がない。そのため、成膜装置の構成部品の削減に貢献できる。
また、この成膜装置において、前記電極を構成する前記第1素材は、前記防着材を構成する前記第2素材よりも熱伝導係数が高いことが望ましい。
上記構成では、電極の熱伝導係数が防着材の熱伝導係数よりも高くなる。そのため、電極は、防着材に比して、その熱が他の部材へ伝わりやすくなる。このように、電極の熱を他の部材へ逃がしやすくすることで、該電極の温度が過度に高くなった状態が継続することを抑えることができる。
また、この成膜装置において、前記電極を構成する前記第1素材は、前記防着材を構成する前記第2素材よりも熱膨張係数が低いことが望ましい。
上記構成では、防着材は、電極に比して熱膨張の度合いが大きくなる。また、上述のように防着材は、電極に比して熱を逃がしにくい。そのため、防着材は、温度が高くなった状態が電極に比して持続する。したがって、上記構成によれば、防着材と電極と熱膨張による寸法差をより大きくして、熱膨張の前後における防着材と電極との距離の変化をより大きくすることができる。
成膜装置の一実施形態の構成を模式的に示す断面図。 連結材の構成を示す斜視図。 成膜装置において繰り返しアーク放電を行ったときの金属膜の生成態様を模式的に示す断面図。 (a)及び(b)は、アーク放電による熱膨張の前後における電極及び防着材の距離の変化を示す断面図。 成膜装置の変形例の構成を模式的に示す断面図。 (a)及び(b)は、成膜装置の他の変形例において、アーク放電による熱膨張の前後におけるガス通路の端部の変形態様を示す断面図。
成膜装置の一実施形態について、図1〜図4を参照して説明する。
図1に示すように、成膜装置は、蒸発源10を有している。蒸発源10は、例えばチタンなどの金属から構成されており、内側に内部空間10Aを有する円筒状に形成されている。蒸発源10は、外部電源11と電気的に接続されている。蒸発源10には、中心軸線Cの延伸方向(以下「軸方向」という。)における一端(図1の下端)に第1密閉部材12が連結されている。第1密閉部材12は円板状に形成されており、その直径が蒸発源10の外径と同じである。第1密閉部材12と蒸発源10とは、図示しない絶縁性のシール材を介して連結されている。なお、第1密閉部材12は接地されている。蒸発源10の上記軸方向における他端(図1の上端)には、連結材13が連結されている。
図2に示すように、連結材13は、環状に形成されている。連結材13は、その一端面13A(図2の下端面)に蒸発源10の上端が連結されている。連結材13には、一端面13Aとは反対側の他端面13B(図2の上端面)側から切り欠かれた形状の導入溝13Cが形成されている。連結材13は、導入溝13Cが形成されている部分の肉厚(前記軸方向における連結材13の長さ)が、他の部分の肉厚に比して薄くなっている。連結材13は、その外径が蒸発源10の外径と同じである一方、その内径が蒸発源10の内径よりも小さい。連結材13は蒸発源10と同軸上に配置されている。そのため、図1に示すように、連結材13は、その内周側の部分が径方向(図1の左右方向)において、蒸発源10よりも中心軸線C側に位置している。連結材13は、導電性の素材によって成形した後、例えばアルミナなどの絶縁性の素材によってその表面全体を被覆することで製造されている。そのため、連結材13は絶縁性を有している。
連結材13の一端面13Aには、円筒状の防着材14が連結されている。防着材14は、ステンレス鋼を素材として形成されており、連結材13から第1密閉部材12側に延びている。防着材14は、その外径が蒸発源10の内径よりも小さく、その内径が連結材13の内径と同じである。防着材14は、蒸発源10と同軸上に配置されている。そのため、防着材14の外壁面と、蒸発源10の内壁面とは周方向全周に亘って離間して互いに対向している。また、防着材14の内壁面と連結材13の内壁面とは面一になっている。
成膜装置には、電極15も設けられている。電極15は、アルミニウムを素材として構成されており、接地されている。電極15は、連結材13の他端面13Bに当接している円環状の当接板部15Aと、該当接板部15Aの内周側の部分から屈曲して上記軸方向に延びている円筒状の放電部15Bとを有している。放電部15Bは、当接板部15Aから第1密閉部材12側に延びている。放電部15Bは、その外径が防着材14の内径よりも小さく、防着材14と同軸上に配置されている。そのため、防着材14は、蒸発源10と電極15との間に配置されており、放電部15Bの外壁面と、防着材14の内壁面及び連結材13の内壁面とは離間して互いに対向している。軸方向において、放電部15Bの先端は、防着材14の先端と同じ位置にある。また、放電部15Bは蒸発源10と同軸上に配置されていることから、放電部15Bの外壁面から蒸発源10の内壁面までの径方向における距離は、周方向全周において等しい。
また、電極15の当接板部15Aには、第2密閉部材16が連結されている。すなわち、当接板部15Aは、第2密閉部材16と連結材13とによって挟まれている。第2密閉部材16は、円板状に形成されており、その直径が蒸発源10の外径と同じである。第2密閉部材16と電極15とは図示しない絶縁性のシール材を介して連結されている。第2密閉部材16は接地されている。蒸発源10の内部空間10Aは、第1密閉部材12及び第2密閉部材16によって密閉されている。
図1に示すように、成膜装置には、内部をプロセスガスが流れる導入管17も設けられている。なお、プロセスガスとしては、アセチレンガスやアルゴンガスなどを採用することができる。導入管17は、電極15の外周面と連結材13の外周面とに連結されており、導入溝13Cと連通している。そのため、導入管17の内部を流れるプロセスガスは、導入溝13Cを通じて防着材14と電極15との間に流入し、蒸発源10の内部空間10Aに供給される。すなわち、連結材13、防着材14、及び電極15によって、蒸発源10の内部空間10Aへ蒸発源10の外部空間からプロセスガスを供給するガス通路18が構成されている。ガス通路18は、連結材13の導入溝13C及び電極15の当接板部15Aによって構成されている導入路18Aと、連結材13の内壁面及び電極15の放電部15Bの外壁面によって構成されている連通路18Bとを有している。また、ガス通路18は、防着材14及び電極15によって構成され、ガス通路18における蒸発源10の内部空間10A側に配置されている端部である導出路18Cも有している。
ここで、電極15を構成するアルミニウムは、防着材14を構成するステンレス鋼に比して、熱膨張係数の高い素材である。そのため、ガス通路18における導出路18Cは、互いに熱膨張係数の異なる素材から構成されていることとなる。すなわち、本実施形態では、電極15を構成するアルミニウムが第1素材に相当し、防着材14を構成するステンレス鋼が第2素材に相当する。そして、ガス通路18の導出路18Cのうち、電極15によって構成されている内周側の部位が第1部位に相当し、防着材14によって構成されている外周側の部位が第2部位に相当する。なお、電極15を構成するアルミニウムは、防着材14を構成するステンレス鋼に比して、熱伝導係数が高い。
また、成膜装置には、蒸発源10の外周を囲うように配置され、通電によって磁界を生成する電磁コイル19も設けられている。
この成膜装置では、蒸発源10の内部空間10Aにワーク100を収容して、第1密閉部材12及び第2密閉部材16により該内部空間10Aを密閉する。そして、ガス通路18を通じてプロセスガスを供給しつつ、蒸発源10に外部電源11から放電電圧を加え、ワーク100にバイアス電源101によってバイアス電圧を加える。なお、ワーク100と第1密閉部材12との間は図示しない絶縁シート等によって絶縁されている。この場合、蒸発源10をカソード、電極15をアノードとしたアーク放電が生じる。蒸発源10と電極15との間に配置された防着材14は、絶縁性を有する連結材13に接続されており、蒸発源10及び電極15に対して電気的に絶縁されている。そのため、図1に示すように、防着材14が配置されている部分においてグロー放電の発生が抑えられ、防着材14を避けるようにして電極15の放電部15Bの先端と蒸発源10との間でアーク放電が行われる。蒸発源10及び電極15の間でアーク放電が発生すると、蒸発源10の内壁面のアークスポットASに高密度の電流が集中して金属イオンIが放出される。そしてこの金属イオンIが、バイアス電圧が加えられたワーク100に堆積することで成膜する。なお、電磁コイル19に流れる電流を変化させることにより、成膜装置においてアーク放電の発生する位置を周方向に変化させて、特定の位置でアーク放電が繰り返し発生することを抑えている。
次に本実施形態の作用効果について、図3及び図4を参照して説明する。
(1)アーク放電の発生により蒸発源10から放出された金属イオンIは、ワーク100だけでなく、防着材14、電極15、及び各密閉部材12,16などにも堆積する。
図3に示すように、アーク放電が繰り返し実行され、防着材14や電極15への金属イオンIの堆積量が多くなると、防着材14と電極15とを繋ぐように金属膜Mが生成され、ガス通路18の導出路18Cの一部が閉塞されることもある。
図4(a)に示すように、ガス通路18の導出路18Cの一部が金属膜Mによって閉塞されている状態において、アーク放電を発生させると、該アーク放電の熱を受けて防着材14及び電極15が熱膨張する。このとき、防着材14と電極15とで熱膨張の度合いに差が生じることから、図4(b)に示すように、防着材14と電極15との距離が変化する。すなわち、電極15は、防着材14よりも熱膨張係数の高い素材によって構成されているため、電極15の外周側への膨張度合いは、防着材14の外周側への膨張度合いに比して大きくなり、熱膨張前の電極15と防着材14との距離L1に比して、熱膨張後の電極15と防着材14との距離L2は短くなる(L1>L2)。一方で、アーク放電の発生が停止されると、電極15及び防着材14の温度は低下し、電極15と防着材14との距離が熱膨張前の距離L1に戻る。このように、成膜に際して発生するアーク放電の熱を利用して、ガス通路18の導出路18Cを繰り返し熱膨張させることで、電極15と防着材14との距離が変化する。これにより、金属膜Mに圧縮応力を繰り返し作用させて、図4(b)に示すように、該金属膜Mの脱落を促す。したがって、防着材14及び電極15に金属イオンIが堆積して、仮にガス通路18の導出路18Cを閉塞するように金属膜Mが生成されたとしても、該金属膜Mがそのまま付着した状態となることが抑えられる。
(2)ガス通路18の導出路18Cを防着材14と電極15とによって構成したため、ガス通路18の導出路18Cを構成する部材を防着材14及び電極15とは別に設ける必要がない。そのため、成膜装置の構成部品の削減に貢献できる。
(3)防着材14と電極15とが金属膜Mによって短絡すると、防着材14と蒸発源10とが電気的に接続可能な状態となり、電極15よりも蒸発源10に近い位置にある防着材14をアノードとし、蒸発源10をカソードとしたアーク放電が発生する。こうした場合には、電磁コイル19への電流を制御することによりアーク放電の発生位置を変化させることが困難となり、短絡した部分においてアーク放電が繰り返し行われることとなる。そのため、電極15の周方向における特定の位置に熱が集中することにもなる。
本実施形態では、ガス通路18を構成する防着材14と電極15とが互いに熱膨張係数の異なる素材から形成されている。そのため、アーク放電の熱を利用して防着材14と電極15との間の距離を変化させて、電極15と防着材14との短絡の原因となる金属膜Mを取り除くことで、結果的に、電極15の特定の位置に熱が集中することも抑えることができる。
(4)電極15を構成するアルミニウムは、防着材14を構成するステンレス鋼に比して、熱伝導係数が高い。そのため、電極15は、防着材14に比して、アーク放電が停止されているときにその熱を他の部材へ伝えやすくなる。このように、電極15の熱を他の部材へ逃がしやすくすることで、該電極15の温度が過度に高くなった状態が継続されることを抑えることもできる。
上記実施形態は以下のように変更して実施することができる。
・電極15を構成する第1素材として銅を採用し、防着材14を構成する第2素材としてアルミニウムを採用してもよい。この構成では、電極15を構成する素材は、防着材14を構成する素材に比して、熱伝導係数が高く熱膨張係数が低い。そのため、上記(1)〜(4)の作用効果に加えて、以下の作用効果も得られる。
(5)本実施形態では、防着材14は、電極15に比して熱膨張の度合いが大きくなる。そのため、アーク放電の熱を受けたときに、電極15の外周側への膨張度合いは、防着材14の外周側への膨張度合いに比して小さくなり、熱膨張前の電極15と防着材14との距離に比して、熱膨張後の電極15と防着材14との距離は長くなる。これにより、金属膜Mに引張り応力を作用させて、該金属膜Mの脱落を促すことができる。また、防着材14を構成する素材は、電極15を構成する素材に比して熱伝導係数が低いため、防着材14は、電極15に比して熱を逃がしにくい。そのため、防着材14は、温度が高くなった状態が電極15に比して持続する。すなわち、電極15の温度が低下して熱膨張が収まっていく過程において、防着材14の温度が高くなった状態を継続して該防着材14の熱膨張を維持することで、防着材14と電極15との熱膨張による寸法差を大きくすることもできる。
・電極15を構成する第1素材及び防着材14を構成する第2素材はステンレス鋼やアルミニウムに限らず、例えば、銅、ニッケル、タングステン、モリブテンなどの金属を適宜採用することが可能である。なお、第1素材の熱膨張係数が第2素材の熱膨張係数よりも高くなるように、且つ第1素材の熱伝導係数が第2素材の熱伝導係数よりも低くなるように第1素材及び第2素材を選択することもできる。また、第1素材の熱膨張係数が第2素材の熱膨張係数よりも低くなるように、且つ第1素材の熱伝導係数が第2素材の熱伝導係数よりも低くなるように第1素材及び第2素材を選択してもよい。また、第1素材の熱伝導係数と第2素材の熱伝導係数とが同じになるように第1素材及び第2素材を選択してもよい。なお、第1素材の熱膨張係数と第2素材の熱膨張係数との差は、例えば、SUS304の熱膨張係数とアルミニウムの熱膨張係数との差以上であることが好ましく、さらにはSUS403の熱膨張係数とアルミニウムの熱膨張係数との差以上であるとより好ましい。
・成膜装置では、電極15及び防着材14以外の部材を用いてガス通路を構成することも可能である。例えば、図5に示す構成を採用してもよい。なお、以下では、上記実施形態と同様の構成については共通の符号を付してその詳細な説明は省略する。
図5に示すように、成膜装置は、連結材13の一端面13Aに連結された防着材14を有している。防着材14は、ステンレス鋼からなる円筒状に形成されており、連結材13から第1密閉部材12側に延びている。防着材14は、その外径が蒸発源10の内径よりも小さく、その内径が連結材13の内径よりも大きい。そのため、防着材14は、蒸発源10の内壁面と連結材13の内壁面との間の位置に配置されている。また、第2密閉部材16には、円筒状の電極50の一端が連結されている。電極50は、アルミニウムからなり、図示しない絶縁性のシール材を介して第2密閉部材16に連結されている。電極50は接地されている。電極50は連結材13よりも中心軸線C側に配置されている。
電極50と防着材14との間には、蒸発源10の内部空間10Aへ蒸発源10の外部空間からガスを供給するガス通路51が設けられている。ガス通路51は、連結材13の一端面13Aに連結されている外筒部52と、連結材13の他端面13Bに連結されている内筒部53とによってその一部が構成されている。外筒部52は、円筒状に形成されており、その軸方向における長さは防着材14の軸方向における長さと等しい。また、外筒部52は、その内径が連結材13の内径と同じであり、その外径が防着材14の内径よりも小さい。
内筒部53は、連結材13の他端面13Bに当接している円環状の当接部53Aと、該当接部53Aの内周側の部分から屈曲して上記軸方向に延びている円筒状の筒状部53Bとを有している。当接部53Aには、第2密閉部材16が連結されている。すなわち、当接部53Aは、第2密閉部材16と連結材13とによって挟まれている。第2密閉部材16と当接部53Aとは図示しない絶縁性のシール材を介して連結されている。筒状部53Bは、当接部53Aから第1密閉部材12側に延びている。筒状部53Bは、その外径が連結材13の内径よりも小さい。そのため、筒状部53Bは、連結材13から離間して配置され、外筒部52と離間して互いに対向している。また、筒状部53Bは、その内径が電極50の外径よりも大きい。外筒部52は、例えばステンレス鋼によって構成され、内筒部53は例えばアルミニウムによって構成されている。
導入管17は、連結材13の外周面と内筒部53の外周面とに連結されており、導入溝13Cと連通している。導入管17の内部を流れるプロセスガスは、導入溝13Cを通じて外筒部52と内筒部53との間に流入し、蒸発源10の内部空間10Aに供給される。すなわち、連結材13、外筒部52、及び内筒部53によって、ガス通路51が構成されている。ガス通路51は、連結材13の導入溝13C及び内筒部53の当接部53Aによって構成されている導入路51Aと、連結材13の内壁面及び内筒部53における筒状部53Bの外壁面によって構成されている連通路51Bとを有している。また、ガス通路51は、外筒部52及び内筒部53によって構成され、ガス通路51における蒸発源10の内部空間10A側に配置されている端部である導出路51Cも有している。
この構成では、ガス通路51の端部は、互いに熱膨張係数の異なる素材からなる外筒部52と内筒部53とによって構成されている。したがって、この構成では、内筒部53を構成するアルミニウムが第1素材に相当し、外筒部52を構成するステンレス鋼が第2素材に相当する。そして、ガス通路51の導出路51Cのうち、内筒部53によって構成されている内周側の部位が第1部位に相当し、外筒部52によって構成されている外周側の部位が第2部位に相当する。なお、内筒部53及び外筒部52は、絶縁性のシール材及び連結材13によって支持されていることから、電極50及び蒸発源10に対して電気的に絶縁されている。
この成膜装置では、ガス通路51を通じてプロセスガスを供給しつつ、蒸発源10に外部電源から放電電圧を加え、ワーク100にバイアス電源101によってバイアス電圧を加える。これにより、電極50の先端と蒸発源10との間でアーク放電が行われる。上述したように、外筒部52と内筒部53とは、互いに熱膨張係数の異なる素材から構成されているため、アーク放電の熱を受けて、内筒部53及び外筒部52が熱膨張すると、内筒部53と外筒部52との距離が短くなる。一方で、アーク放電の発生が停止されると、外筒部52及び内筒部53の温度が低下し、外筒部52と内筒部53との距離が熱膨張前の距離に戻る。したがって、この構成であっても、成膜に際して発生するアーク放電の熱を利用して、ガス通路51の導出路51Cを繰り返し熱膨張させることで、外筒部52と内筒部53との距離を断続的に変化させることができる。そのため、上述した(1)と同様の作用効果を得ることはできる。なお、内筒部53を構成する第1素材及び外筒部52を構成する第2素材はステンレス鋼やアルミニウムに限らず、例えば、銅、ニッケル、タングステン、モリブテンなどの金属を適宜採用することが可能である。また、内筒部53を構成する第1素材としてステンレス鋼を採用し、外筒部52を構成する第2素材としてアルミニウムを採用すれば、アーク放電の熱を受けて、内筒部53及び外筒部52が熱膨張したときに、内筒部53と外筒部52との距離を長くすることもできる。
なお、上述した構成において、電極50を構成する素材の熱膨張係数と内筒部53を構成する素材の熱膨張係数とが互いに異なるようにこれらの素材を選択することも可能である。また、防着材14を構成する素材の熱膨張係数と外筒部52を構成する素材の熱膨張係数とが互いに異なるようにこれらの素材を選択してもよい。また、防着材14を省略してもよい。
・ガス通路18,51における上記端部は、導出路18C,51Cの全体を意味するとは限らない。例えば、上述した電極15及び防着材14によって導出路18Cを構成する実施形態において、電極15における放電部15Bの先端部と、防着材14の先端部とによって構成されている部分を上記端部とすることも可能である。例えば、電極15における放電部15Bの先端部をアルミニウムによって構成し、電極15のそれ以外の部分をステンレス鋼によって構成する。この構成では、防着材14の先端部を含む全体がステンレス鋼によって構成されていることから、互いに対向する電極15の先端部と防着材14の先端部とは、熱膨張係数の異なる素材によってそれぞれ構成され、それ以外の部分において電極15と防着材14とを構成する素材は同じになる。また、電極15の全体をアルミニウムで構成しつつ、防着材14の先端部をステンレス鋼によって構成し、防着材14のそれ以外の部分をアルミニウムによって構成してもよい。これらの場合には、電極15の先端部と防着材14の先端部とによって構成されている部分をガス通路18において蒸発源10の内部空間10A側に配置されている端部とすることができる。なお、電極15の上記先端部が第1部位を構成し、防着材14の上記先端部が第2部位を構成する。こうした構成によっても、アーク放電の熱を利用してガス通路18における第1部位及び第2部位との距離を変化させることは可能であり、ガス通路18の端部に付着した金属膜Mを脱落させることはできる。
・ガス通路の構成は上述したものに限られない。例えば、図6に示す構成を採用することもできる。
図6(a)に示すように、ガス通路18の上記端部を構成する導出路18Cを、円筒状の第1部材60と、該第1部材60の外径よりもその内径が大きい円筒状の第2部材61とによって構成する。第2部材61は、バイメタル構造であり、第1部材60側の内周部61Aと該内周部61Aの外周面に連結されている外周部61Bとからなる。内周部61Aは、外周部61Bよりも熱膨張係数の高い素材から構成されている。また、外周部61Bは、第1部材60よりも熱膨張係数の高い素材から構成されている。すなわち、第2部材61を構成する素材は双方とも第1部材60よりも熱膨張係数の高い素材から構成されている。ガス通路18の導出路18Cのうち、第1部材60によって構成されている内周側の部位が第1部位に相当し、第2部材61によって構成されている外周側の部位が第2部位に相当する。
図6(b)に示すように、この構成では、第1部材60の外周側への膨張度合いが第2部材61の外周側への膨張度合いに比して小さいため、アーク放電の熱を受けて第1部材60及び第2部材61が熱膨張すると、熱膨張前の第1部材60と第2部材61との距離L3に比して、熱膨張後の第1部材60と第2部材61との距離L4は長くなる。さらに、第2部材61はバイメタル構造であり、内周部61Aは、外周部61Bよりも熱膨張係数が高いことから、第2部材61は、その先端部が第1部材60から離間する方向に湾曲する。こうした構成によれば、熱膨張の前後において、第1部材60と第2部材61との距離をより大きく変化させることができる。そのため、上述した(1)と同様の作用効果を得ることはできる。
なお、第1部材60を構成する素材と第2部材61を構成する素材の熱膨張係数の関係は、上述したものに限られず、例えば、第2部材61を構成する素材の双方よりも第1部材60を構成する素材の熱膨張係数が高くてもよい。そして、第2部材61において、内周部61Aを外周部61Bよりも熱膨張係数の低い素材によって構成してもよい。また、第1部材60を構成する素材の熱膨張係数が、第2部材61を構成する素材の一方よりも低く他方よりも高くてもよい。要は、ガス通路18の導出路18Cを構成する第1部材60及び第2部材61において、これらが互いに熱膨張係数が異なる素材によって構成されていればよい。
また、第1部材60を上述のようなバイメタル構造とすることも可能である。
・蒸発源10は円筒状に限られない。例えば、断面が多角形の筒状であってもよい。また、蒸発源10が有底筒状であってもよい。この場合には、第1密閉部材12を省略できる。
・連結材13の構成は上記実施形態のものに限られない。例えば、導入溝13Cを周方向に複数設けるようにしてもよい。この場合には、各導入溝13Cに対応させて導入管17を複数配設すればよい。また、ガス通路18,51の導入路18A,51Aの構成としては、導入溝13Cに限定されない。例えば、導入溝13Cに代えて、連結材13を貫通する貫通孔を設けてもよい。また、連結材13に導入溝13Cを設けるのではなく、電極15の当接板部15Aや内筒部53の当接部53Aに、連結材13と対向する面から連結材13まで延びる複数の支持柱などを設けてもよい。この構成によれば、支持柱によって連結材13と電極15または内筒部53との間に隙間が保持され、ガス通路18,51の導入路18A,51Aが形成される。
・連結材13の製造方法として、導電性の素材によって連結材13を成形した後に、絶縁性の素材によってその表面を被覆する方法を例示したが、他の方法によって連結材13を製造してもよい。例えば、絶縁性の素材を用いて所望の形状に成形することで絶縁性の連結材13を製造することも可能である。
・上記成膜装置に、ストライカを設けてもよい。ストライカは、蒸発源10に当接する位置と、蒸発源10に当接しない退避位置とに変位可能であり、接地されている。この構成では、蒸発源10に外部電源11から放電電圧を加え、ワーク100にバイアス電源101によってバイアス電圧を加える。そして、蒸発源10に対してストライカを接触させ、直ちに該蒸発源10からストライカを離間させることで、蒸発源10をカソード、電極15をアノードとしたアーク放電を発生させる。
・ガス通路18,51の上記端部において、第1部位及び第2部位のうち熱膨張係数の高い素材によって構成されている一方の厚さを、他方に比して薄くしてもよい。この構成によれば、アーク放電による受熱量に対して肉厚の薄い一方の変形量を他方に比して大きくできるため、第1部位と第2部位との距離を大きく変化させることができる。
・防着材14や電極15の放電部15B、並びに外筒部52や内筒部53の筒状部53Bを円筒状に形成したが、これらの形状を適宜変更してもよい。すなわち、軸方向と直交する方向における断面において、上記各部材は環状に限らず、例えば円弧状であってもよい。こうした構成では、結果として、ガス通路18,51が上記断面において円弧状に構成される。このように、ガス通路18,51は、上記断面において環状に構成されるものに限られない。こうした構成であっても、ガス通路18,51の端部が熱膨張係数の異なる素材によって構成された第1部位と第2部位とを有していることから、アーク放電の熱を利用して、第1部位と第2部位との径方向や軸方向における距離を変化させることが可能である。
10…蒸発源、10A…内部空間、11…外部電源、12…第1密閉部材、13…連結材、13A…一端面、13B…他端面、13C…導入溝、14…防着材、15…電極、15A…当接板部、15B…放電部、16…第2密閉部材、17…導入管、18…ガス通路、18A…導入路、18B…連通路、18C…導出路(端部)、19…電磁コイル、50…電極、51…ガス通路、51A…導入路、51B…連通路、51C…導出路、52…外筒部、53…内筒部、53A…当接部、53B…筒状部、60…第1部材、61…第2部材、61A…内周部、61B…外周部、100…ワーク、101…バイアス電源。

Claims (4)

  1. ワークを収容する内部空間を有するように筒状をなし、金属で構成される蒸発源と、
    前記蒸発源の内部空間に配置された電極と、
    前記蒸発源の内部空間へ前記蒸発源の外部空間からガスを供給するガス通路と
    を備え、前記蒸発源と前記電極との間で発生するアーク放電によって前記蒸発源から放出された金属イオンを前記ワークに堆積させて成膜する成膜装置であって、
    前記ガス通路は、前記蒸発源の内部空間側に配置されている端部が第1素材によって構成されている第1部位と第2素材によって構成されている第2部位とを有し、前記第1素材及び前記第2素材は、互いに熱膨張係数の異なる素材である成膜装置。
  2. 前記蒸発源と前記電極との間に配置され、前記蒸発源及び前記電極に対して電気的に絶縁されている防着材を備え、
    前記電極が前記第1部位を構成し、前記防着材が前記第2部位を構成しており、
    前記ガス通路の前記端部が前記電極及び前記防着材によって構成されている
    請求項1に記載の成膜装置。
  3. 前記電極を構成する前記第1素材は、前記防着材を構成する前記第2素材よりも熱伝導係数が高い
    請求項2に記載の成膜装置。
  4. 前記電極を構成する前記第1素材は、前記防着材を構成する前記第2素材よりも熱膨張係数が低い
    請求項3に記載の成膜装置。
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