JP2018021117A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】 帯電防止等の導電分野で使用可能な、面方向での体積抵抗率が１０Ω・ｃｍ以上の導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】 （Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）（１）重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００〜１５０，０００であり、（２）分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が３以下であり、かつ（３）軟化点が８０〜１３０℃であるオレフィン系重合体、および（Ｃ）熱可塑性樹脂を含み、（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量％に対して、１〜１４質量％であり、かつ（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分の含有量の０．５〜２質量倍であることを特徴とする、導電性樹脂組成物である。【選択図】 なし

Description

本発明は、カーボンナノチューブを用いた熱可塑性の導電性樹脂組成物に関する。

熱可塑性樹脂に炭素材料を添加することにより、導電性を付与した導電性材料と、この導電性材料を用いた樹脂製品が、広汎に使用されている。これら炭素材料の中でもカーボンナノチューブは、他の炭素材料に比べ、チューブ径（または繊維径）が細くて、アスペクト比が大きいため、低濃度で導電性が得られることは、良く知られている。

しかしながら、素材、すなわち原料として供給されるカーボンナノチューブは、毛玉状の凝集体で供されることが多い。従って、カーボンナノチューブを用いて、樹脂中で電気を伝導させる様にするためには、この凝集体を分散し、かつ樹脂中で適度に分散していることが、求められる。

従来、樹脂に添加する導電性材料として、カーボンブラックや黒鉛が多く使用されている理由は、カーボンナノチューブに比べて、分散の制御がし易いことも一因である。ここで、カーボンナノチューブに関しては、樹脂中での分散の制御が大きな課題となっている。

まず、カーボンナノチューブを少なくとも一種の可塑剤と接触させることを特徴とするプレコンポジットの製造方法と、得られたプレコンポジットと、ポリマー材料とを混合することによる、ポリマー中のカーボンナノチューブの分散性、機械特性、導電性、または熱伝導性の改良が提案されている（特許文献１の特許請求の範囲等）。

次に、カーボンナノチューブをプロピレン−オレフィンコポリマーワックスと混合してマスターバッチとし、これを熱可塑性重縮合物、スチレンポリマー、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリアクリレートコポリマー、ポリアセタール、ポリオレフィン、ポリオレフィンコポリマー、およびそれら物質の混合物からなる群から選択される有機ポリマーと混合して得られる導電材料が、提案されている（特許文献２の特許請求の範囲等）。

また、融点が約４５〜約１５０℃のワックス中のカーボンナノチューブマスターバッチと、熱可塑性樹脂の溶融混合によって調製される導電性熱可塑性組成物の製造方法が開示されており、ワックス中のカーボンナノチューブマスターバッチは、従来の高分子量ポリマー中のカーボンナノチューブマスターバッチより容易に調製されるとしている（特許文献３の特許請求の範囲、第０００６段落等）。更に、ここでは、ワックス中のカーボンナノチューブマスターバッチを使用することにより、導電性熱可塑性組成物の溶融流動特性も向上させる方法も望ましく、熱可塑性樹脂は、ポリエステル、ポリ（塩化ビニル）、ポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリ（エーテルケトン）、ポリ（エーテルエーテルケトン）、ポリスルホン、ポリ（アリーレンエーテル）、ポリ（フェニレンスルフィド）、ポリアミド、スチレンとアクリロニトリルとのコポリマー、α−メチルスチレンとアクリロニトリルとのコポリマー、アクリロニトリルとブタジエンとスチレンとのコポリマー、アクリロニトリルとスチレンとアクリレートエステルとのコポリマー、ポリアセタール、熱可塑性ポリウレタンおよびこれらの組み合わせから構成される群から選択されている（特許文献３の第０００１段落、請求項１１等）。

また、本発明者は、カーボンナノチューブ、下記（１）〜（３）を満たすオレフィン系重合体、および熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物による、厚み方向の体積抵抗率が１００Ω・ｃｍ以下の高い導電性樹脂組成物を提案している。この導電性樹脂組成物は、カーボンナノチューブを１５〜４０質量％含んでおり、オレフィン系重合体は、（１）重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００〜１５０，０００、（２）分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が３以下、（３）軟化点が８０〜１３０℃としている（特許文献４の請求項１、第００５３段落等）。

特開２００８―２９０９３６号公報 特表２０１２−５０７５８７号公報 特表２０１４−５１１９０８号公報 特開２０１６―４１８０６号公報

プラスチックを着色する分野において、着色用顔料の分散を制御するため、顔料と、金属石鹸、ワックス、可塑剤等とを、混合したドライカラーを作製し、ベース樹脂と溶融混練することで、顔料の分散性を向上させる方法は、良く知られた技術である。更に、顔料とベース樹脂の両方に相性の良い樹脂を選択し、顔料を高濃度でマスターバッチ化し、顔料をベース樹脂へ分散し易くしたマスターバッチ化の技術も、広く使われている。

これらの顔料分散技術は、カーボンナノチューブの分散に際し、参考にすることができるが、カーボンナノチューブの分散に直接使用することはできない。

特許文献１〜３に記載された技術においては、カーボンナノチューブをベース樹脂と混合する前に、可塑剤やワックスと混合することにより、カーボンナノチューブを分散させ易い状態にして、カーボンナノチューブの分散性を向上させている。しかしながら、カーボンナノチューブの場合、アスペクト比、比表面積や吸油量が大きいので、顔料等の既存材料と比べて、可塑剤やワックス等が、単位質量当たりで多量に必要となる。ここで、分散性向上のため、これら可塑剤やワックス等を多量に入れると、それら成分のブリードアウトや、機械物性等の劣化により、ベース樹脂の性能に悪影響を及ぼすことも、良く知られている。

そこで、ベース樹脂への影響の少なくてカーボンナノチューブを良く分散させるための、材料と手法が、期待されていた。

上述のように、特許文献４に記載された技術では、本発明者が、カーボンナノチューブ、下記（１）〜（３）を満たすオレフィン系重合体、および熱可塑性樹脂による、厚み方向の体積抵抗率が１００Ω・ｃｍ以下の高い導電性樹脂組成物を、提案している。この特許文献４の請求項１では、カーボンナノチューブを１５〜４０質量％含んでいる。また、可塑剤やワックスではない、このオレフィン系重合体は、（１）重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００〜１５０，０００、（２）分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が３以下、（３）軟化点が８０〜１３０℃であり、可塑剤やワックスと比べて分子量が大きく、ブリードアウトや機械物性等でベース樹脂の性能への悪影響を少なくしている。

そして、このオレフィン系重合体をカーボンナノチューブと温度９０℃以上、攪拌速度３００ｒｐｍ以上で撹拌して混合物を得て、その後、熱可塑性樹脂と溶融混合して樹脂組成物を得る製造方法を見出した。

しかしながら、特許文献４に記載された技術は、レドックスフロー電池の双極板や燃料電池のセパレータ等の高い導電性分野を主対象としており、厚み方向の体積抵抗率が１００Ω・ｃｍ以下であることを目標とし、カーボンナノチューブの含有量も１５〜４０質量％と大きい。

本発明は、いわゆる帯電防止等の導電分野を対象にしており、面方向での体積抵抗率が１０Ω・ｃｍ以上の導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明者は、上記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、特定の物性値を有するオレフィン系重合体（以下、単に「オレフィン系重合体」ともいう）とカーボンナノチューブを用いることにより、上記課題を解決できることを見出した。このオレフィン系重合体は、可塑剤やワックスと比べて、ベース樹脂からのブリードアウトが少なく、かつベース樹脂を軟質化する度合いも少ない。

すなわち、本発明は、以下の〔１〕〜〔４〕を提供する。
〔１〕（Ａ）カーボンナノチューブ、
（Ｂ）（１）重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００〜１５０，０００であり、（２）分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が３以下であり、かつ（３）軟化点が８０〜１３０℃であるオレフィン系重合体、および
（Ｃ）熱可塑性樹脂を含み、
（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量％に対して、１〜１４質量％であり、かつ（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分の含有量の０．５〜２質量倍であることを特徴とする、導電性樹脂組成物。
〔２〕（Ａ）カーボンナノチューブ、
（Ｂ）（１）重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００〜１５０，０００であり、（２）分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が３以下であり、かつ（３）軟化点が８０〜１３０℃であるオレフィン系重合体、
（Ｃ）熱可塑性樹脂、および
（Ｄ）非導電性の無機充填剤を含み、
（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計１００質量％に対して、０．５〜４．９質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分の含有量の０．５〜２質量倍であり、かつ（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計１００質量％に対して、６〜４０質量％であることを特徴とする、導電性樹脂組成物。
〔３〕（Ｃ）成分が、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶樹脂、および芳香族ポリイミド樹脂の中から選択される少なくとも１種である、上記〔１〕または〔２〕記載の樹脂組成物。
〔４〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれか記載の導電性樹脂組成物の硬化物を用いる、成形体。

本発明〔１〕または〔２〕によるカーボンナノチューブを含有する導電性樹脂組成物は、カーボンブラックやグラファイトと比較して、低いカーボンナノチューブ含有量で導電性が得られるので、この導電性樹脂組成物を使用する樹脂の成形性、および機械的特性に優れる。

以下、本発明の実施形態を説明する。

＜本発明の導電性樹脂組成物の第１の態様＞
本発明の導電性樹脂組成物の第１の態様としては、（Ａ）カーボンナノチューブ、
（Ｂ）（１）重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００〜１５０，０００であり、（２）分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が３以下であり、かつ（３）軟化点が８０〜１３０℃であるオレフィン系重合体、および
（Ｃ）熱可塑性樹脂を含み、
（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量％に対して、１〜１４質量％であり、かつ（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分の含有量の０．５〜２質量倍である。

この第１の態様では、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分の３成分を、少なくとも含む。（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分の含有比率は、導電性、機械的強度に影響を与えるため、これらのバランスを取るべく、上記３成分の含有量を調整する。

（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量％に対して、１〜１４質量％であり、好ましくは２〜１０質量％、より好ましくは３〜８質量％である。（Ａ）成分の含有量が１質量％未満では、導電性が発現しないおそれがある。また、（Ａ）成分の含有量が１４質量％を超えると、導電性は高くなるが、（Ｃ）成分の含有量が少なくなるため、機械的特性に劣るおそれがある。

（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分の含有量の０．５〜２質量倍であり、好ましくは０．７〜１．８質量倍、より好ましくは１．０〜１．８質量倍である。（Ｂ）成分の含有量が０．５倍未満では、（Ａ）成分の分散性が悪くなり、導電性を低下させるおそれがある。また、（Ｂ）成分の含有量が２倍を超えると成形品が柔らかくなる傾向となる。

なお、（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量％から（Ａ）成分および（Ｂ）成分の含有量を差し引いた残りとなる。そのため、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の含有量が多くなると、相対的に（Ｃ）成分の含有量は少なくなる。

［（Ａ)カーボンナノチューブ］
本発明で用いる（Ａ)成分のカーボンナノチューブは、炭素からなる円筒状の中空繊維状物質であり、その構造は、単層であっても多層であってもよいが、分散のし易さの観点から、多層のものが好ましい。

また、（Ａ)成分のカーボンナノチューブは、いずれの市販品も使用可能であるが、平均直径（平均太さ）が５〜２０ｎｍ、平均長さが０．５〜５０μｍ程度のものが、使用しやすく、好ましい。カーボンナノチューブの平均直径が５ｎｍ以上であれば、混練時にカーボンナノチューブを切れにくくすることができ、２０ｎｍ以下であれば、導電性を高めることができる。また、カーボンナノチューブの平均長さが０．５μｍ以上であれば、導電性を高めることができ、５０μｍ以下であれば、混練時の粘度上昇を抑制し、混練および成形をしやすくすることができる。また、上記観点から、カーボンナノチューブの平均直径は、より好ましくは６〜２０ｎｍ、更に好ましくは７〜２０ｎｍであり、平均長さは、より好ましくは０．５〜３０μｍ、更に好ましくは０．６〜１５μｍである。なお、上記平均長径および平均長さは、カーボンナノチューブを電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）で観察し、算術平均することにより求めることができる（ｎ＝５０）。

（Ａ)成分であるカーボンナノチューブは、アーク放電法、化学気相成長法（ＣＶＤ法）、レーザー・アブレーション法等によって製造することができる。

また、（Ａ)成分であるカーボンナノチューブとしては、公知のカーボンナノチューブを用いることができる。市販品としては、例えば、Ｃ−Ｎａｎｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社のＦｌｏ Ｔｕｂｅ９０００、Ａｒｋｅｍａ社のＣ−１００、Ｎａｎｏｃｙｌ社のＮＣ７０００等の多層カーボンナノチューブが、挙げられる。これらの市販品は、上述の平均長径および平均長さを満たし、好ましく用いることができる。また、量産を開始していることや価格競争力の観点からも優れている。

［（Ｂ)オレフィン系重合体］
本発明で用いる（Ｂ）成分のオレフィン系重合体は、下記（１）〜（３）を満たす。
（１）重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００〜１５０，０００
（２）分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が３以下
（３）軟化点が８０〜１３０℃

（Ｂ）成分であるオレフィン系重合体としては、エチレンおよび炭素数３〜２８のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のモノマーを重合してなるオレフィン系重合体が、好ましい。

炭素数３〜２８のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセンおよび１−イコセン等が挙げられる。これらの中でも、好ましくは炭素数３〜２４のα−オレフィン、より好ましくは炭素数３〜１２のα−オレフィン、更に好ましくは炭素数３〜６のα−オレフィン、特に好ましくは炭素数３〜４のα−オレフィン、最も好ましくはプロピレンである。

（Ｂ）成分のオレフィン系重合体としては、これらのうちの１種を単独で重合したオレフィン系単独重合体を使用してもよいし、２種以上を組み合わせて共重合して得られるオレフィン系共重合体を使用してもよい。なお、本明細書中において、単に「オレフィン系重合体」という場合には、オレフィン系単独重合体およびオレフィン系共重合体の両方が含まれる。

（Ｂ）成分のオレフィン系重合体としては、重合体を構成するモノマーの５０モル％以上がエチレンモノマーであるエチレン系重合体、重合体を構成するモノマーの５０モル％以上がプロピレンモノマーであるプロピレン系重合体（１）、重合体を構成するモノマーの５０モル％以上がブテンモノマーであるブテン系重合体等が挙げられる。耐熱性および機械的強度の観点からプロピレン系重合体（１）が好ましい。

プロピレン系重合体（１）としては、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−ブテンブロック共重合体、プロピレン−α−オレフィンブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−ブテンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、又はプロピレン−α−オレフィングラフト共重合体等から選択されるプロピレン系重合体であることが好ましく、機械的強度の観点から、特にプロピレン単独重合体が好ましい。

プロピレン系重合体（１）は、炭素数が３のα−オレフィン（すなわち、プロピレンモノマー）の構成単位の含有量が、重合体を構成するモノマーの好ましくは５０モル％以上、より好ましくは６５モル％以上、更に好ましくは７５モル％以上、より更に好ましくは８０モル％以上である。

また、（Ｂ）成分のオレフィン系重合体としては、下記（ｉ）、（ｉｉ）の少なくともどちらか一つを満たすプロピレン系重合体（２）も用いることができる。
（ｉ）エチレンの構成単位が、０モル％を超え２５モル％以下で含まれる。
（ｉｉ）１−ブテンの構成単位が、０モル％を超え３０モル％以下で含まれる。

プロピレン系重合体（２）は、炭素数が２のオレフィン（すなわち、エチレンモノマー）を含有する共重合体の場合には、炭素数が２のオレフィンの構成単位の含有量が、重合体を構成するモノマーの好ましくは０モル％を超え２５モル％以下、より好ましくは０モル％を超え２３モル％以下、さらに好ましくは０モル％を超え２０モル％以下、より更に好ましくは０モル％を超え１８モル％以下である。また、炭素数が４以上のα−オレフィン（すなわち、１−ブテンモノマー）を含有する共重合体の場合には、１−ブテンの構成単位の含有量が、重合体を構成するモノマーの好ましくは０モル％を超え３０モル％以下、より好ましくは０モル％を超え２７モル％以下、更に好ましくは０モル％を超え２０モル％以下である。

（Ｂ）成分のオレフィン系重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００〜１５０，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下、軟化点が８０〜１３０℃である。重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００未満のプロピレン系重合体やエチレン系重合体等のいわゆるワックスと呼ばれる重合体は、耐熱性やブリードアウトによる製品物性への影響があり、使用に制限が生じる。また、重量平均分子量（Ｍｗ）が１５０，０００を超える樹脂では、（Ａ）成分の分散処理が困難となる。上記観点から、重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４０，０００〜１４０，０００、より好ましくは４２，０００〜１３０，０００である。

また、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下のオレフィン系重合体を使用することで、製品物性に影響する低分子量成分の悪影響と高分子量成分の悪影響とを排除することが可能となる。上記観点から、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは２．８以下、より好ましくは２．５以下である。

更に、軟化点を８０〜１３０℃であるオレフィン系重合体を用いることで、（Ａ）成分の分散性を良好にでき、処理温度も下げられる。上記観点から、軟化点は、好ましくは９０〜１２５℃、より好ましくは９３〜１２０℃である。

また、（Ｂ）成分としては、メタロセン触媒により合成されたオレフィン系重合体が好適である。

本発明では、ゲルパーミエイションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により、重量平均分子量（Ｍｗ）、および数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求める。なお、測定には、下記の装置および条件を使用し、ポリスチレン換算の重量平均分子量、および数平均分子量を得る。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、これらの重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）により算出した値である。

〔ＧＰＣ測定装置〕
カラム ：ＴＯＳＯ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（Ｓ）ＨＴ
検出器 ：液体クロマトグラム用ＲＩ検出器 ＷＡＴＥＲＳ １５０Ｃ
〔測定条件〕
溶媒 ：１，２，４−トリクロロベンゼン
測定温度 ：１４５℃
流速 ：１．０ｍｌ／分
試料濃度 ：２．２ｍｇ／ｍｌ
注入量 ：１６０μｌ
検量線 ：Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ
解析プログラム：ＨＴ−ＧＰＣ（Ｖｅｒ．１．０）
また、本発明では、軟化点はボールリング法ＩＳＯ４６２５に準拠して求める。

［（Ｃ)熱可塑性樹脂］
本発明で用いる（Ｃ）成分の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶樹脂、および芳香族ポリイミド樹脂等が挙げられる。なお、これらは、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

＜本発明の導電性樹脂組成物の第２の態様＞
本発明の導電性樹脂組成物の第２の態様としては、（Ａ）カーボンナノチューブ、
（Ｂ）（１）重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００〜１５０，０００であり、（２）分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が３以下であり、かつ（３）軟化点が８０〜１３０℃であるオレフィン系重合体、
（Ｃ）熱可塑性樹脂、および
（Ｄ）非導電性の無機充填剤を含み、
（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計１００質量％に対して、０．５〜４．９質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分の含有量の０．５〜２質量倍であり、かつ（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計１００質量％に対して、６〜４０質量％である。

本発明者は、第１の態様の導電性樹脂組成物をベースとした導電性樹脂組成物中に、さらに、（Ｄ）成分の非導電性の無機充填剤を含有することにより、（Ａ）成分のカーボンナノチューブの含有量を少なくしても、導電性が発現することを見出した。

この第２の態様では、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分の４成分を、少なくとも含む。（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分の含有比率は、導電性、機械的特性に影響を与えるため、これらのバランスが取るべく、上記４成分の含有量を調整する。

（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量％に対して０．５〜４．９質量％であり、好ましくは０．８〜４．５質量％、より好ましくは１〜４質量％である。（Ａ）成分の含有量が０．５質量％未満では、導電性が発現しないおそれがある。また、（Ａ）成分の含有量が４．９質量％を超えると導電性は高くなるが、（Ｃ）成分の含有量が少なくなるため、機械的強度に劣るおそれがある。

（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分の含有量の０．５〜２質量倍であり、好ましくは０．７〜１．８質量倍、より好ましくは１．０〜１．８質量倍である。（Ｂ）成分の含有量が０．５質量倍未満では、（Ａ）成分の分散性が悪くなり、導電性を低下させるおそれがある。また、（Ｂ）成分の含有量が２質量倍を超えると成形品が柔らかくなる傾向となる。

（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計１００質量％に対して６〜４０質量％であり、好ましくは８〜３８質量％、より好ましくは１０〜３５質量％である。Ｄ）成分の含有量が６質量％未満では、導電性が低下するおそれがあり、Ｄ）成分の含有量が４０質量％を超えると機械的特性が悪化するおそれがある。

なお、（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計１００質量％から（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｄ）成分の含有量を差し引いた残りとなる。（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計１００質量％に対する（Ｃ）成分の含有量は、ベース樹脂としての特性を維持するためには、できるだけ多い方が良く、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５５質量％以上、更に好ましくは６０質量％以上である。

（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分の詳細は、第１の態様で説明したとおりである。

［（Ｄ）非導電性の無機充填剤］
本発明で用いる（Ｄ）成分の非導電性の無機充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、沈降性硫酸バリウム、タルク、珪藻土、マイカ、ガラス、アルミナ、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム等が、挙げられる。中でも、樹脂への添加技術が確立され、価格競争力のある炭酸カルシウム、沈降性硫酸バリウム、タルクが、好ましい。（Ｄ）成分の形状としては、粒状、針状、フレーク状等の市販のものを使用することができる。これらの非導電性の無機充填剤は、樹脂への分散性を向上させる目的で、表面処理が施されたものであってもよい。 なお、これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ）成分の平均粒径は、添加容易性の観点から、好ましくは０．３〜５０μｍ、より好ましくは０．５〜２０μｍ、更に好ましくは０．５〜１０μｍである。なお、本発明において、平均粒径とは、５０％平均粒径を意味し、例えば、日機装株式会社製、Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ粒度分析計（動的光散乱法）を用いて求める。

（Ｄ）成分は、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分で構成される樹脂成分が固まる過程で、（Ａ）成分が（Ｄ）成分の表面に寄せ集められることにより、（Ａ）成分の凝集を抑制し、（Ａ）成分同士の電気的接続が効率的に行える効果を奏する、と考えられる。したがって、樹脂組成物中に（Ｄ）成分を含有することで、（Ａ）成分の含有量を少なくしても導電性を高めることができる。

［その他の成分］
本発明の導電性樹脂組成物は、以上の各成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に一般に含有される滑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、有機充填剤等の添加剤を必要に応じて含有することができる。このことは、上述の第１の態様の導電性樹脂組成物についても、同様である。

＜導電性樹脂組成物の製造方法＞
次に、上述の導電性樹脂組成物の製造方法を説明する。

まず、本発明の導電性樹脂組成物の第１の態様の製造方法の一例は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分を、温度９０℃以上、攪拌速度３００ｒｐｍ以上で撹拌して、混合物を得て、混合物を（Ｃ）成分に添加して、樹脂組成物を得る方法である。

また、本発明の導電性樹脂組成物の第２の態様の製造方法の一例は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分を、温度９０℃以上、攪拌速度３００ｒｐｍ以上で撹拌して、混合物を得て、混合物を（Ｃ）成分および（Ｄ）成分に添加して、導電性樹脂組成物を得る方法である。

本発明の導電性樹脂組成物の第１の態様の製造方法、第２の態様の製造方法において共通で、（Ａ）成分および（Ｂ）成分を混合機に投入し、（Ｂ）成分が軟化する温度以上、即ち９０℃以上で、攪拌速度３００ｒｐｍ以上の高速度で攪拌混合することで、（Ａ）成分がほぐされると共に、（Ａ）成分の表面に（Ｂ）成分が付着する。このようにして、（Ａ）成分の表面に（Ｂ）成分が付着することで、（Ｃ）成分との溶融混練時に、（Ａ）成分が（Ｃ）成分に容易に混ざり合う要因となり、（Ａ）成分の（Ｃ）成分への高分散を可能とする。

攪拌温度は、好ましくは１００〜１８０℃、より好ましくは１２０〜１６０℃であり、攪拌速度は、好ましくは４００〜３０００ｒｐｍ、より好ましくは５００〜２５００ｒｐｍである。また、攪拌時間は（Ａ）成分と（Ｂ）成分とが十分に攪拌混合されれば、特に限定されないが、好ましくは５分〜２４時間、より好ましくは１０分〜１２時間である。攪拌混合するための混合機としては、例えば、ディゾルバー、バタフライミキサー、パドル羽根ミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、トリミックスなど、公知の高速攪拌混合機を使用することができる。具体的には、日本コークス工業株式会社製のＦＭミキサーや株式会社カワタ製のスーパーミキサー等が挙げられる。

また、混合方法としては、ワンショットで（Ａ）成分全量と（Ｂ）成分全量とを混合してもよいが、（Ａ）成分全量と（Ｂ）成分の一部とを混合したのち、残部の（Ｂ）成分をさらに添加、混合する方法や、（Ａ）成分の一部と（Ｂ）成分全量とを混合したのち、残部の（Ａ）成分をさらに添加、混合する方法などの多段階で混合してもよい。

上記混合により、（Ａ）成分の表面を（Ｂ）成分が被覆した粉状混合物を得ることができる。

次に、第１の態様の製造方法では、得られた混合物（粉状混合物）を、（Ｃ）成分に添加し、混合する。

第２の態様の製造方法では、得られた混合物（粉状混合物）を、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分に添加し、混合する。

上記混合物（粉状混合物）と、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分との混合物は、一軸あるいは二軸押出機で溶融混練し、ストランド状に押出しペレットに造粒することにより、導電性樹脂組成物を得ることができる。溶融混練での加熱温度は、好ましくは１５０〜６００℃、より好ましくは２００〜５００℃である。

また、上記混合物（粉状混合物）と、（Ｃ）成分の一部とを、一軸あるいは二軸押出機で溶融混練し、ストランド状に押出しペレットに造粒し、次の工程で残りの（Ｃ）成分を混合し、一軸あるいは二軸押出機で溶融混練し、ストランド状に押出しペレットに造粒する、いわゆるマスターバッチ方式を用いても良い。

更に、（Ａ）成分の濃度を低めに調整したマスターバッチを用いれば、（Ｃ）成分とのペレットブレンドで、射出成型等の成形工程に導電性樹脂組成物を供することも可能である。

上述の製造方法によれば、（Ａ）成分のカーボンナノチューブを樹脂中に高分散させることができるため、少ない添加量で導電性を有すると共に、機械的特性に優れた成形可能な導電性樹脂組成物とすることができる。また、上述の製造方法は、シンプルでコスト低減にも優れた方法である。

上述の製造方法により得られる第１の態様または第２の態様の樹脂組成物のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、好ましくは０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは０．３〜５０ｇ／１０ｍｉｎである。

また、第１の態様または第２の態様の樹脂組成物の成形物の体積抵抗率は、好ましくは１×１０^７〜１×１０^１Ω・ｃｍ、より好ましくは１×１０^６〜２×１０^１Ω・ｃｍである。

上記樹脂組成物の硬化物の曲げ弾性率は、好ましくは２００ＭＰａ以上、より好ましくは３００ＭＰａ以上、更に好ましくは４００ＭＰａ以上とすることができる。

また、該樹脂組成物の硬化物のシャルピー衝撃強度は、好ましくは０．５ｋＪ／ｍ^２以上、より好ましくは０．７ｋＪ／ｍ^２以上、更に好ましくは１．０ｋＪ／ｍ^２以上である。

なお、上記各物性値の測定は、具体的には、実施例に記載の方法により測定できる。

＜導電性樹脂組成物を用いた成形体＞
本発明の導電性樹脂組成物を用いた成形体は、通常、熱可塑性樹脂に採用されている各種成形方法により、製造することができる。製造方法としては、例えば、射出成形法、押出成形法、カレンダー成形法、プレス成形法などが、挙げられる。

以下、実施例および比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。なお、以下の実施例は本発明を詳細に説明するために示すものであり、本発明はその趣旨に反しない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

第１の導電性樹脂組成物の態様の実施例と比較例のなかで、全ての実施例と比較例４、比較例５については、上記混合物（粉状混合物）の作製を経由した後、次工程の溶融混練・造粒工程に供給する製造方法で行ったが、比較例１、比較例２および比較例３については、（Ａ）成分と（Ｅ）成分で上記混合物（粉状混合物）の作製を経由せずに、（Ａ）成分、（Ｃ）成分および（Ｅ）成分を一括で混合し、次工程の溶融混練・造粒工程に供給する製造方法で行った。

また、第２の導電性樹脂組成物の態様についても、実施例と比較例のなかで、全ての実施例と比較例７、比較例８については、上記混合物（粉状混合物）の作製を経由した後、次工程の溶融混練・造粒工程に供給する製造方法で行ったが、比較例６については、（Ａ）成分と（Ｅ）成分での上記混合物（粉状混合物）の作製を経由せずに、（Ａ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分を一括で混合し、次工程の溶融混練・造粒工程に供給する製造方法で行った。

〔曲げ試験、およびシャルピー衝撃試験サンプルの作製〕
射出成型機（東芝機械株式会社製、ＩＳ８０ＥＰＮ−２Ａ）、およびＪＩＳ Ｋ６９１１準拠の試験片成形用金型（型締力：８０ｔ）を用いて、曲げ試験、およびシャルピー衝撃試験サンプルを作製した。なお、成形時のシリンダー設定温度は、２００〜３００℃とした。

〔物性の評価〕
（１）体積抵抗率の測定
射出成型によるサンプル作製では、縦１３ｍｍ×横１８０ｍｍ、厚さ約３ｍｍのプレートを、射出成型機により作製した。作製したプレート中央部から縦１３ｍｍ×横３０ｍｍ、厚さ約３ｍｍで、体積抵抗率の測定片を切り出し、抵抗率計（株式会社三菱化学アナリテック製、ロレスタＧＰＭＣＰ−Ｔ６１０型）で、体積抵抗率を測定した。

（２）メルトフローレイト（ＭＦＲ）
ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、メルトインデクサ（株式会社東洋精機製作所製、Ｐ−０１型）により、測定した。測定温度、および荷重については、表１〜表４に示した。

（３）曲げ試験
ＪＩＳ Ｋ７２０３に準拠し、精密万能試験機（株式会社島津製作所製、ＡＧＳ−５００Ａ型）により、曲げ弾性率、曲げ降伏点応力、および曲げ降伏点歪みを測定した。

（４）シャルピー衝撃強度
ＪＩＳ Ｋ７１１１に準拠し、万能振子式衝撃試験機（ＣＥＡＳＴ社製、６５４５／０００型）により測定した。

（５）ブリード性評価
オレフィン系重合体、可塑剤、ワックスの導電性樹脂組成物からのブリード性を下記の方法で評価した。ペレット形状にした導電性樹脂組成物を、ＭＦＲ測定温度より２０℃低い温度でプレス成形した１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ３ｍｍのシートを、１２０℃で１２時間恒温槽に入れて、その表面の光沢の変化を目視にて評価し、ブリード性とした。評価の尺度は、○：変化なし、△：少し曇っている、×：かなり曇っている、とした。

実施例および比較例で使用した各成分の詳細は、以下のとおりである。
［（Ａ）成分：カーボンナノチューブ］
・（Ａ−１）：Ｎａｎｏｃｙｌ社製、「ＮＣ７０００」（平均直径９．５ｎｍ、平均長さ１．５μｍ）
・（Ａ−２）：Ａｒｋｅｍａ社製、「Ｃ−１００」（平均直径１３ｎｍ、平均長さ４μｍ）
［（Ｂ）成分：オレフィン系重合体］
・（Ｂ−１）：出光興産株式会社製、「エルモーデュ Ｓ４００」（メタロセン触媒 低立体規則性ポリオレフィン、Ｍｗ＝４５，０００、（Ｍｗ／Ｍｎ）＝２、軟化点：９３℃）
・（Ｂ−２）：出光興産株式会社製、「エルモーデュ Ｓ９０１」（メタロセン触媒 低立体規則性ポリオレフィン、Ｍｗ＝１３０，０００、（Ｍｗ／Ｍｎ）＝２、軟化点：１２０℃）
［（Ｃ）成分：熱可塑性樹脂］
・（Ｃ−１）：株式会社プライムポリマー製、「プライムポリプロ Ｊ７０７Ｇ」（ポリプロピレン樹脂）
・（Ｃ−２）：株式会社プライムポリマー製、「ネオゼックスＣ４−ＬＬＤＰＥ ４５２００」（ポリエチレン樹脂）
・（Ｃ−３）：宇部興産株式会社製、「ナイロン樹脂 射出１０１３Ｂ」（ポリアミド樹脂）
・ (Ｃ−４) ：三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製、「ノバデュラン ５０１０ＣＲ２」（ポリブチレンテレフタレート樹脂）
［（Ｄ）成分：非導電性の無機充填剤］
・（Ｄ−１）：株式会社カルファイン製、「ＫＳ−８００」（重質炭酸カルシウム）平均粒子径７．８μｍ
・（Ｄ−２）：日本タルク株式会社製、「ＭＩＣＲＯ ＡＣＥ Ｐ−３」（タルク）平均粒子径５．０μｍ
・（Ｄ−３）：堺化学工業株式会社製、「バリエース Ｂ−５４」（沈降性硫酸バリウム）平均粒子径１．２μｍ
［（Ｅ）：成分可塑剤、ワックス］
・（Ｅ−１）：シージーエスター株式会社製、「フタル酸ジ（２−エチルヘキシル）」（可塑剤 化学式Ｃ_２４Ｈ_３８Ｏ_４ 分子量３９０．５６ 融点-５０℃ 沸点３８５℃）
・（Ｅ−２）：三井化学株式会社製、「エクセレックス ３００５０Ｂ」（メタロセン触媒ワックス、Ｍ_Ｖ＝２，７００、軟化点：９９℃）
・（Ｅ−３）：クラリアントケミカル株式会社製、「リコセン ＰＰ１３０２」（メタロセン触媒ワックス、Ｍｗ＝６，４００、滴点：８７〜９３℃）

〔第１の態様の樹脂組成物の製造〕
（実施例１〜６、および比較例４〜５）
日本コークス工業株式会社製のＦＭミキサー（ＦＭ１０Ｃ／Ｉ、容量：９ｄｍ^３）に、表１〜２に示す（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｅ）成分を、各含有量で投入し、攪拌温度１４０℃、攪拌時間６０分、回転数１０００ｒｐｍの条件で攪拌混合し、粉状混合物を得た。なお、ＪＩＳ Ｋ５１０１に準拠し、（Ａ−１）のカーボンナノチューブ「ＮＣ７０００」、および得られた（Ａ）成分と（Ｂ）成分の粉状混合物の嵩密度を測定したところ、（Ａ−１）は０．０７ｇ／ｃｍ^３、粉状混合物は０．４０ｇ／ｃｍ^３であった。

その後、得られた粉状混合物と、表１〜２に示す含有量の（Ｃ）成分とを、ドライブレンドし、次いで、二軸押出機（東芝機械株式会社製、ＴＥＭ−３５Ｂ〔スクリュー径：３５ｍｍ、Ｌ/Ｄ：３２、ベント式〕）を用いて、撹拌回転数１００ｒｐｍ、表１〜２に示すＭＦＲ測定温度＋３０℃の混練温度で、溶融混練した。さらに、二軸混練機の出口に直径３ｍｍのストランド取出し用穴付きのダイスを取り付け、該ダイスから混練物を押し出して水槽に入れ、冷却した後、ストランドカッターでペレット化した。表１〜２に、得られたペレットの物性評価を示す。なお、表１〜２中、空欄は含有なしを表す。

（比較例１〜３）
表２に示す（Ａ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｅ）成分の各含有量を、ドライブレンドし、二軸押出機（東芝機械株式会社製、ＴＥＭ−３５Ｂ〔スクリュー径：３５ｍｍ、Ｌ/Ｄ：３２、ベント式〕）を用いて、撹拌回転数１００ｒｐｍ、表２に示すＭＦＲ測定温度＋３０℃の混練温度で、溶融混練した。さらに、二軸混練機の出口に直径３ｍｍのストランド取出し用穴付きのダイスを取り付け、該ダイスから混練物を押し出して水槽に入れ、冷却した後、ストランドカッターでペレット化した。表２に、得られたペレットの物性評価を示す。

表１〜２に示すように、実施例１〜６は、ＭＦＲ、体積抵抗率、曲げ弾性率、シャルピー衝撃値、ブリード性評価の全てにおいて、良好な結果であった。これに対して、比較例１は、体積抵抗率が高く、曲げ弾性率とシャルピー衝撃値が低かった。比較例２は、体積抵抗率が高く、曲げ弾性率が低く、ブリード性評価が悪かった。比較例３は、曲げ弾性率が低く、ブリード性評価が悪かった。比較例４は、曲げ弾性率とシャルピー衝撃値が低く、ブリード性評価が悪かった。比較例５は、ブリード性評価が悪かった。

更に細かく見てみると、比較例２〜５は、低い体積抵抗率を得ている。特に、粉状混合物の作製を経由した比較例４〜５については、かなり良好な体積抵抗率となっており、比較例においても粉状混合物の作製は、有効な手段と言える。しかしながら、実施例１〜６に比べると、比較例１〜２は劣っている。ここでは、カーボンナノチューブの分散状態と、導電のためのカーボンナノチューブの接触状態とが、ポリオレフィン系重合体、熱可塑性樹脂と互いに複雑な関係を持って作用していることは、推察できるが、詳細については、不明である。なお、比較例１については、分散助剤を添加せずにカーボンナノチューブだけを樹脂に添加しており、体積抵抗率は１×１０^６Ω・ｃｍ以上であり、実用性のない結果であった。

〔第２の態様の樹脂組成物の製造〕
（実施例７〜１２、および比較例７〜８）
日本コークス工業株式会社製のＦＭミキサー（ＦＭ１０Ｃ／Ｉ、容量：９ｄｍ^３）に、表３〜４に示す（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｅ）成分を、各含有量で投入し、攪拌温度１４０℃、攪拌時間６０分、回転数１０００ｒｐｍの条件で攪拌混合し、粉状混合物を得た。なお、ＪＩＳ Ｋ５１０１に準拠し、（Ａ−１）のカーボンナノチューブ「ＮＣ７０００」、および得られた（Ａ−１）成分と（Ｂ−１）成分の粉状混合物の嵩密度を測定したところ、（Ａ−１）は０．０７ｇ／ｃｍ^３、粉状混合物は０．３９ｇ／ｃｍ^３であった。

その後、得られた粉状混合物と、表３〜４に示す含有量の（Ｃ）成分と（Ｄ）成分とを、ドライブレンドし、次いで、二軸押出機（東芝機械株式会社製、ＴＥＭ−３５Ｂ〔スクリュー径：３５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：３２、ベント式〕）を用いて、撹拌回転数１００ｒｐｍ、表３〜４に示すＭＦＲ測定温度＋３０℃の混練温度で、溶融混練した。さらに、二軸混練機の出口に直径３ｍｍのストランド取出し用穴付きのダイスを取り付け、該ダイスから混練物を押し出して水槽に入れ、冷却した後、ストランドカッターでペレット化した。表３〜４に、得られたペレットの物性評価を示す。なお、表３〜４中、空欄は含有なしを表す。

（比較例６）
表４に示す（Ａ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、および（Ｅ）成分の各含有量を、ドライブレンドし、二軸押出機（東芝機械株式会社製、ＴＥＭ−３５Ｂ〔スクリュー径：３５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：３２、ベント式〕）を用いて、撹拌回転数１００ｒｐｍ、表２に示すＭＦＲ測定温度＋３０℃の混練温度で、溶融混練した。さらに、二軸混練機の出口に直径３ｍｍのストランド取出し用穴付きのダイスを取り付け、該ダイスから混練物を押し出して水槽に入れ、冷却した後、ストランドカッターでペレット化した。表４に、得られたペレットの物性評価を示す。

表３〜４に示すように、実施例７〜１１は、ＭＦＲ、体積抵抗率、曲げ弾性率、シャルピー衝撃値、ブリード性評価の全てにおいて、良好な結果であった。これに対して、比較例６は、体積抵抗率が高く、ブリード性評価が悪かった。比較例７と比較例８は、ブリード性評価が悪かった。

更に細かく見てみると、粉状混合物の作製を経由した比較例７〜８については、かなり良好な体積抵抗率となっており、比較例７〜８においても粉状混合物の作製は、有効な手段と言える。しかしながら、実施例７〜１２に比べると、比較例８は劣っている。

また、第１の態様である実施例１〜６と、第２の態様である実施例７〜８とを比較すると、実施例３と実施例９とは、（Ａ）成分のカーボンナノチューブの含有量は同じであるが、（Ｄ）成分の非導電性の無機充填剤を含んだ第２の態様の方が高い導電性が、発現できた。

ここで、（Ｄ）成分の効果について考察してみると、（Ｄ）成分を含有することにより、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分で構成される樹脂成分が固まる過程で、（Ａ）成分が（Ｄ）成分の表面に寄せ集められることで、（Ａ）成分の凝集を抑制し、（Ａ）成分のカーボンナノチューブ同士の電気的接続が効率的に行われた、と考えられる。

第２の態様のように、非導電性の無機充填剤を添加出来る製品であれば、有力な手段になり得る。

第１の態様と同様に、第２の態様においても、カーボンナノチューブの分散と、導電のためのカーボンナノチューブの接触状態が、ポリオレフィン系重合体、熱可塑性樹脂、非導電性の無機充填剤と互いに密接な関係を持って作用していることは、推察できるが、詳細な機構は不明である。

本発明のカーボンナノチューブで構成される導電性樹脂組成物からなる成形体は、カーボンブラックやグラファイトに比べ、カーボンナノチューブが低い添加量で導電性が得られるため、ベースとなる樹脂の成形性、および機械的特性に優れ、帯電防止が求められる射出成形品、押出成形品、フィルム、シートに好適である。

Claims (4)

1. （Ａ）カーボンナノチューブ、
   （Ｂ）（１）重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００〜１５０，０００であり、（２）分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が３以下であり、かつ（３）軟化点が８０〜１３０℃であるオレフィン系重合体、および
   （Ｃ）熱可塑性樹脂を含み、
   （Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量％に対して、１〜１４質量％であり、かつ（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分の含有量の０．５〜２質量倍であることを特徴とする、導電性樹脂組成物。
2. （Ａ）カーボンナノチューブ、
   （Ｂ）（１）重量平均分子量（Ｍｗ）が３５，０００〜１５０，０００であり、（２）分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が３以下であり、かつ（３）軟化点が８０〜１３０℃であるオレフィン系重合体、
   （Ｃ）熱可塑性樹脂、および
   （Ｄ）非導電性の無機充填剤を含み、
   （Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計１００質量％に対して、０．５〜４．９質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分の含有量の０．５〜２質量倍であり、かつ（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計１００質量％に対して、６〜４０質量％であることを特徴とする、導電性樹脂組成物。
3. （Ｃ）成分が、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶樹脂、および芳香族ポリイミド樹脂の中から選択される少なくとも１種である、請求項１または２記載の導電性樹脂組成物。
4. 請求項１〜３のいずれか１項記載の導電性樹脂組成物の硬化物を用いる、成形体。