JP2018006725A - カメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】感光度を改善したイメージセンサおよび画像取込装置のカメラモジュールを提供する。
【解決手段】カメラモジュールＡ３０は光透過板３１、上感知層３２、および光カット層３３を含む。光透過板３１は、下面３１１および下面３１１に対向する上面３１２を含む。上感知層３２は下面３１１上に形成されている。光カット層３３は上面３１２上に形成され、ブロック材３３１、およびブロック材３３１を貫いて設けられた複数の透光孔３３２を含む。
【選択図】図１

Description

本発明はイメージセンサおよび画像取込装置に関し、より詳細には、イメージセンサ、および位相差検出オートフォーカス（ｐｈａｓｅ−ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ−ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ−ａｕｔｏｆｏｃｕｓ）機能を備える画像取込装置のカメラモジュールに関する。

一般に、デジタルカメラでは、イメージセンサを用いて入射光線を感知し、画像信号を生成している。よって、デジタルカメラにより撮影された写真は、画像信号に基づいて生成されたものであり得る。

デジタルカメラの絶え間ない進化に伴って、画像の品質とオートフォーカス速度の両方が要求されるようになってきた。位相差検出オートフォーカス（ｐｈａｓｅ−ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ−ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ−ａｕｔｏｆｏｃｕｓ）技術は、位相差検出画素（ｐｈａｓｅ ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ ｐｉｘｅｌｓ）を用いて一対の画像を形成するものである。２つの画像間の間隔を測定することにより、焦点ズレ（ｏｕｔ−ｏｆ−ｆｏｃｕｓ）の距離が計算され得る。計算された移動距離に基づいて、レンズの位置を調整することにより直接フォーカス制御が実行される。これはコントラストオートフォーカス技術よりも高速である。

あるケースでは、位相差検出画素は、分離したオートフォーカスセンサに配される。デジタルカメラは通常ビームスプリッターを備えており、これにより光を分割してイメージセンサ、および分離したオートフォーカスセンサにそれぞれ導く。２つのセンサの画像の位相差を比較することにより、オートフォーカスが実行される。

またあるケースでは、位相差検出画素がイメージセンサ中に組み込まれている。このケースでは、それら画素から位相差信号を得るが、画角において光の一部が遮られてしまう。結果として、入射光線の一部は、他へ逸れて導かれる（ｇｕｉｄｅｄ ａｗａｙ）または遮蔽されるため、イメージセンサに入射しない。よって、イメージセンサの感光度が低下し、画像の品質に影響してしまう。

したがって、デジタルカメラおよびイメージセンサを改善するための解決策を提供することが求められる。本発明では、イメージセンサは位相差検出オートフォーカス技術を備え、かつ入射光線が分離または遮蔽されないため、イメージセンサの感光度（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙ）が低下しない。さらに、イメージセンサの位相差検出画素の感光度は、位相差検出画素までの入射光線の経路の長さを減らすことによって増強される。

本発明は、画像取込装置およびイメージセンサのカメラモジュールを提供し、イメージセンサの感光度を改善する。

本発明は、光透過板、上感知層、および光カット層を含むカメラモジュールを提供する。光透過板は下面と、下面に対向する上面とを含む。上感知層は下面上に形成される。光カット層は上面上に形成され、かつブロック材と、ブロック材を貫いて設けられた透光孔とを含む。

いくつかの実施形態では、上感知層は、不可視光カット（ｉｎｖｉｓｉｂｌｅ−ｌｉｇｈｔ−ｃｕｔｔｉｎｇ）フィルムと、不可視光カットフィルムを貫いて設置され複数の上感知ユニットとを含む。

いくつかの実施形態では、上感知ユニットは２つ１組に配され、各組の２つの上感知ユニットは一緒に用いられる。２つの上感知ユニットの各組には、第１の上感知ユニットと第２の上感知ユニットとが含まれる。第１の上感知ユニットは、第１のフォーカス信号を生成するように構成されており、第２の上感知ユニットは第２のフォーカス信号を生成するように構成されている。第１のフォーカス信号および第２のフォーカス信号に基づいて処理モジュールがフォーカス値を得る。

いくつかの実施形態では、２組の上感知ユニットが不可視光カット領域を画定する。不可視光カット領域の各々は、それぞれ透光孔のうちの１つの下に位置する。不可視光カット領域の面積は透光孔の面積より大きい。不可視光カット領域の中心は透光孔の中心に位置合わせされている。

いくつかの実施形態では、上感知ユニットは、上感知層の下に位置する基板を介して処理モジュールに電気的に接続する。

いくつかの実施形態では、上感知ユニットは有機フォトダイオードであり、かつ不可視光を感知するように構成されている。上感知ユニットは複数の透明ワイヤと接続し、透明ワイヤを介して処理モジュールと電気的に接続する。

いくつかの実施形態では、不可視光は、波長が８００ｎｍよりも大きい赤外光である。不可視光は、波長が４００ｎｍよりも小さい紫外光である。透明ワイヤはＩＴＯで作製されている。上感知ユニットの幅は透明ワイヤの幅の約２０倍である。

いくつかの実施形態では、感知層、フィルターユニットおよびマイクロレンズを含む感知デバイスをさらに含む。感知層は、画像信号を生成するように構成された下感知ユニットを含む。フィルターユニットは下感知ユニット上に配置されている。マイクロレンズはフィルターユニット上に配置されている。上感知層はマイクロレンズの上に位置する。

いくつかの実施形態では、カメラモジュールは、光カット層の上に位置するレンズを含む感知デバイスをさらに含む。上感知層は、フォーカス信号を生成するように構成されている上感知ユニットを含み、レンズはフォーカス信号に基づいて移動する。

上記構成により、入射光線は保護構造を通過して感知デバイスへ至り、保護構造の上感知層が位相差検出オートフォーカス機能を実現する。故に、入射光線の一部は、従来のオートフォーカスセンサに導かれず、感知デバイスの感光度が改善する。さらに、上感知層の感光度も改善される。

本発明では、イメージセンサは位相差検出オートフォーカス技術を備え、かつ入射光線が分離または遮蔽されないため、イメージセンサの感光度（ｐｈｏｔｏｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙ）が低下しない。さらに、イメージセンサの位相差検出画素の感光度は、位相差検出画素までの入射光線の経路の長さを減らすことによって増強される。

添付の図面を参照しながら、以下の詳細な説明および例を読むことにより、本発明をより十分に理解することができる。
本発明のいくつかの実施形態による画像取込装置の概略図である 本発明のいくつかの実施形態による画像取込装置のシステム図である。 図３Ａは本発明のいくつかの実施形態による保護構造の上面図である。 図３Ｂは本発明のいくつかの実施形態による上感知層の上面図である。 図３Ｃは本発明のいくつかの実施形態による光カット層の上面図である。 本発明のいくつかの実施形態による上感知ユニットおよび透明ワイヤの概略図である。 本発明のいくつかの実施形態による画像取込装置の概略図である。

以下の開示では、本発明の各種異なる特徴を実施するための、多数の異なる実施形態および例を提示する。本発明を簡潔に説明するよう、以下に構成要素および配置の特定の例を記載する。例えば、以下の記載において、第１の特徴の第２の特徴の上方または上への形成には、第１および第２の特徴が直接に接触して形成される実施形態が含まれてよく、また第１および第２の特徴が直接に接触せず第１および第２の特徴の間にさらなる特徴が形成され得る実施形態が含まれてもよい。

さらに、本開示では、各種異なる例において、参照番号および／または文字を繰り返すことがある。この繰り返しは簡潔および明白にする目的でなされるものであって、それ自体で、記述される各種実施形態および／または構成間の関係を示すものではない。さらに、図面は単に説明の目的であること意図されているため、図面における形状、サイズおよび厚さは縮尺通りに描かれていないことがある、または記述を明確とするために図面が簡略化されることがある。

図１は本発明のいくつかの実施形態による画像取込装置Ａ１の概略図である。図２は本発明のいくつかの実施形態による画像取込装置Ａ１のシステム図である。いくつかの実施形態では、画像取込装置Ａ１は、カメラ、モバイルフォン、またはコンピュータのような撮影機能を備える電子デバイスである。画像取込装置Ａ１は、対象物（ｏｂｊｅｃｔ）の画像を撮るフォーカス速度を高めるための位相差検出オートフォーカス機能を提供する。

画像取込装置Ａ１はカメラレンズＡ２０、カメラモジュールＡ３０、および処理モジュールＡ４０を含む。カメラレンズＡ２０はメラモジュールＡ３０の上に配置される。カメラレンズＡ２０はレンズハウジングＡ２１およびレンズアセンブリＡ２２を含み得る。レンズアセンブリＡ２２はレンズハウジングＡ２１内に配置される。

レンズアセンブリＡ２２は、１つまたは複数のレンズＡ２２１および保護レンズＡ２２２を含む。レンズＡ２２１は、光線の焦点をカメラモジュールＡ３０上に合わせるように構成されている。保護レンズＡ２２２は板構造であって、レンズＡ２２１を保護するように構成されている。

カメラモジュールＡ３０は、対象物の画像を取り込むように構成されている。処理モジュールＡ４０はカメラモジュールＡ３０およびカメラレンズＡ２０と電気的に接続する。いくつかの実施形態では、処理モジュールＡ４０は処理チップ（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｃｈｉｐ）である。

カメラモジュールＡ３０は感知デバイス２０および保護構造３０を含む。感知デバイス２０は、入射光線を検出し、感知デバイス２０に入射する光線に基づいて画像信号を生成するように構成されている。保護構造３０は感知デバイス２０の上に位置している。

いくつかの実施形態では、感知デバイス２０はＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）イメージセンサである。いくつかの実施形態では、感知デバイス２０はＦＳＩ（Ｆｒｏｎｔｓｉｄｅ ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ）もしくはＢＳＩ（ｂａｃｋｓｉｄｅ ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ）ＣＭＯＳイメージセンサ、またはその他の適したセンサである。

図１に示されるように、保護構造３０は感知デバイス２０から離間している。換言すると、スペースＳ１が保護構造３０と感知デバイス２０との間にある。いくつかの実施形態では、スペースＳ１にはガスまたは透明材料が充填される。保護構造３０は、感知デバイス２０を保護し、かつ位相差検出オートフォーカス機能を実現するように構成されている。いくつかの実施形態では、保護構造３０は板構造である。

感知デバイス２０は感知層２１、フィルターユニット２２、およびマイクロレンズ２３を含む。感知層２１は基準面（ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ ｐｌａｎｅ）Ｐ１に沿って延伸している。感知層２１は下記する素子のすべてを含み得るが、感知層２１の目的を達成できさえすれば、感知層２１は下記する素子のすべてを含まなくてもよい。

感知層２１は基板２１１および下感知ユニット２１２を含む。いくつかの実施形態では、感知層２１は、誘電体層または反射防止層のようなその他任意の層（図示せず）も含む。

下感知ユニット２１２は基板２１１中に設置される。下感知ユニット２１２は基準面Ｐ１に沿って感知アレイをなすように配列している。いくつかの実施形態では、下感知ユニット２１２はフォトダイオードである。下感知ユニット２１２の各々は、光線を感知し、その上に入射する光線の強度に基づいて画像信号を生成するように構成されている。処理モジュールＡ４０は下感知ユニット２１２に電気的に接続され、画像信号を受信する。画像信号に基づいて処理モジュールＡ４０により画像が生成され得る。

フィルターユニット２２は感知層２１上に配置される。フィルターユニット２２は、基準面Ｐ１に平行な平面上にフィルターアレイをなすように配列している。フィルーユニット２２の各々は、下感知ユニット２１２のうちの１つの上にそれぞれ配置される。

フィルターユニット２２の各々は、所定の範囲の波長の光を通過させる。いくつかの実施形態では、フィルターユニット２２はカラーフィルタユニットである。フィルターユニット２２は、赤色フィルターユニット、緑色フィルターユニット、および青色フィルターユニットを含む。赤色フィルターユニット、緑色フィルターユニット、および青色フィルターユニットは、フィルターアレイを成すように交互に配列している。

赤色フィルターユニットは波長６２０ｎｍから７５０ｎｍまでの範囲の光（赤色光）を通過させて下感知ユニット２１２まで到達させる。緑色フィルターユニットは波長４９５ｎｍから５７０ｎｍまでの範囲の光（緑色光）を通過させて下感知ユニット２１２まで到達させる。青色フィルターユニットは波長４２５ｎｍから４９５ｎｍまでの範囲の光（青色光）を通過させて下感知ユニット２１２まで到達させる。

マイクロレンズ２３はフィルターユニット２２に位置合わせされている。マイクロレンズ２３の各々はフィルターユニット２２のうちの１つの上にそれぞれ配置される。マイクロレンズ２３は、基準面Ｐ１に平行な平面上にマイクロレンズアレイを成すように配列している。マイクロレンズ２３は、光の焦点を下感知ユニット２１２に合わせるように構成されている。

図３Ａは本発明のいくつかの実施形態による保護構造３０の上面図である。図３Ｂは本発明のいくつかの実施形態による上感知層３２の上面図である。図３Ｃは本発明のいくつかの実施形態による光カット層３３の上面図である。保護構造３０は光透過板３１、上感知層３２、および光カット層３３を含む。

光透過板３１は基準面Ｐ１に平行な板構造である。いくつかの実施形態では、光透過板３１はガラスで作製されている。光透過板３１は下面３１１と、下面３１１と対向する上面３１２とを有する。

上感知層３２は下面３１１上に形成され、感知デバイス２０に対面している。上感知層３２はマイクロレンズ２３の上に位置している。図１に示されるように、上感知層３２はマイクロレンズ２３から離間している。スペースＳ１は上感知層３２とマイクロレンズ２３との間にある。

上感知層３２は不可視光カットフィルム３２１および上感知ユニット３２２を含む。不可視光カットフィルム３２１は、光線の不可視光成分をブロックして、光線の可視光成分を通過させるように構成されている。不可視光成分は、波長が８００ｎｍよりも大きい赤外光、または波長が４００ｎｍよりも小さい紫外光に対応している。可視光成分は可視光に対応している。この実施形態では、不可視光成分は赤外光に対応している。

上感知ユニット３２２は不可視光カットフィルム３２１に取り囲まれている。上感知ユニット３２２は透明である。上感知ユニット３２２は感知アレイをなすように配列している。いくつかの実施形態では、上感知ユニット３２２のサイズは下感知ユニット２１２のサイズよりも大きい。上感知ユニット３２２の数は下感知ユニット２１２の数よりも少ない。

いくつかの実施形態では、上感知ユニット３２２は有機フォトダイオードまたはＩＲ有機フォトダイオードである。上感知ユニット３２２は、上感知ユニット３２２上に入射する光線に基づいてフォーカス信号を生成するように構成されている。

いくつかの実施形態では、上感知ユニット３２２は赤外光または紫外光を感知するように構成されている。上感知ユニット３２２は、上感知ユニット３２２上に入射する光線の不可視光成分（赤外光成分または紫外光成分）に基づいて、フォーカス信号を生成する。処理モジュールＡ４０は上感知ユニット３２２に電気的に接続され、フォーカス信号を受信する。

図１、２および４に示されるように、上感知ユニット３２２は、透明ワイヤＷ１と上感知層３２の下に位置する基板２１１とを介して処理モジュールＡ４０に電気的に接続される。いくつかの実施形態では、上感知ユニット３２２の幅Ｔ１は約２０ｕｍである。透明ワイヤＷ１の幅Ｔ２は約１ｕｍである。上感知ユニット３２２の幅Ｔ１は透明ワイヤＷ１の幅Ｔ２の約２０倍である。図１に示されるように、幅Ｔ１および幅Ｔ２は基準面Ｐ１に平行に測定される。

いくつかの実施形態では、透明ワイヤＷ１はＩＴＯ（酸化インジウムスズ）から作製されている。透明ワイヤＷ１は、約４００ｎｍから８００ｎｍまでの範囲の波長の光線を通過させる。透明ワイヤＷ１の光線透過率は約９０％である。よって、上感知層３２の光ロスは約１％である。

光カット層３３は上面３１２上に形成されている。レンズＡ２２１は光カット層３３の上に位置している。光カット層３３は、ブロック材３３１および透光孔３３２を含む。ブロック材３３１は上感知ユニット３２２の上に位置している。ブロック材３３１は、光線の不可視光成分をブロックする一方で、光線の可視光成分を通過させるように構成されている。

透光孔３３２はブロック材３３１を貫いて形成されており、かつ上感知層３２の不可視光カットフィルム３２１の上に位置している。透光孔３３２は、開口アレイをなすように配列している。透光孔３３２は、光線のすべての成分（可視光成分と不可視光成分）を通過させる。いくつかの実施形態では、ブロック材３３１または透光孔３３２の材料が光線の不可視光成分をブロックできれば、ブロック材３３１および透光孔３３２の材料は同じであっても、または異なっていてよい。

図１および２に示されるように、不可視光カットフィルム３２１は不可視光カット領域３２１ａを含む。上感知ユニット３２２は上感知ユニット３２２ａおよび３２２ｂの対を含む。各対の上感知ユニット３２２ａおよび３２２ｂは位相差を有する。各不可視光カット領域３２１ａは１対または２対の上感知ユニット３２２ａおよび３２２ｂの間にそれぞれ位置している。各透光孔３３２は不可視光カット領域３２１ａうちの１つの上にそれぞれ位置している。各不可視光カット領域３２１ａの面積は、各透光孔３３２の面積よりも大きい。

図１に示されるように、感知デバイス２０に光線Ｌ１が入射する前に、上感知層３２および光カット層３３により光線Ｌ１の不可視光成分がブロックされる。よって、画像の品質は、光線Ｌ１の不可視光成分によって影響されることがない。

いくつかの実施形態では、上感知ユニット３２２は位相差検出画素である。位相差検出オートフォーカス技術は、上感知ユニット３２２を利用して１対の画像を形成するものである。

図１および２に示されるように、光線Ｌ２は透光孔３３２を通過してから、上感知ユニット３２２ａを通過する。光線Ｌ２はブロック材３３１を通過しないため、光線Ｌ２の不可視光成分はブロックされない。言い換えると、上感知ユニット３２２ａに入射した光線Ｌ２は可視光成分と不可視光成分を含んでいる。

上感知ユニット３２２ａは、上感知ユニット３２２ａに入射する光線Ｌ２の不可視光成分に基づいて第１のフォーカス信号を生成する。さらに、光線Ｌ２の可視光成分は上感知層３２、マイクロレンズ２３、およびフィルターユニット２２を通過して、下感知ユニット２１２に入射する。

同様に、光線Ｌ３は、同じ透光孔３３２を通過してから、上感知ユニット３２２ｂを通過する。光線Ｌ３はブロック材３３１を通過しないため、光線Ｌ３の不可視光成分はブロックされない。言い換えると、上感知ユニット３２２ｂに入射する光線Ｌ３は可視光成分と不可視光成分を含んでいる。上感知ユニット３２２ｂは、上感知ユニット３２２ｂに入射する光線Ｌ３の不可視光成分に基づいて第２のフォーカス信号を生成する。さらに、光線Ｌ３の可視光成分は上感知層３２、マイクロレンズ２３、およびフィルターユニット２２を通過して、下感知ユニット２１２に入射する。

図５に示されるように、光線Ｌ４は可視光成分と不可視光成分を含む。光線Ｌ４の可視光成分と不可視光成分は透光孔３３２を通過する。光線Ｌ４の不可視光成分は不可視光カットフィルム３２１に当たって、不可視光カットフィルム３２１にブロックされる。光線Ｌ４の可視光成分は、不可視光カットフィルム３２１、マイクロレンズ２３、およびフィルターユニット２２を通過して、下感知ユニット２１２に入射する。

光線Ｌ５は可視光成分と不可視光成分を含む。光線Ｌ５の不可視光成分はブロック材３３１に当たって、ブロック材３３１にブロックされる。光線Ｌ５の可視光成分はブロック材３３１、上感知ユニット３２２ａ（または上感知ユニット３２２ｂ）、マイクロレンズ２３、およびフィルターユニット２２を通過して、下感知ユニット２１２に入射する。

処理モジュールＡ４０は第１のフォーカス信号および第２のフォーカス信号に基づいてフォーカス値を得る。その後、処理モジュールＡ４０は、フォーカス値に基づいて、レンズＡ２２１が感知デバイス２０に対して移動するようレンズアセンブリＡ２２を制御する。

さらに、光線Ｌ２およびＬ３の可視光成分は上感知ユニット３２２ａおよび３２２ｂを通過できるため、画像の品質が上感知ユニット３２２ａおよび３２２ｂにより影響されることはない。

まとめると、入射光線は保護構造を通過して感知デバイスに至り、保護構造の上感知層が位相差検出オートフォーカス機能を実現する。よって、入射光線の一部は、従来のオートフォーカスセンサへと導かれないため、感知デバイスの感光度が改善される。さらに、上感知層の感光度も改善される。

開示された特徴は、開示された１つまたは複数の実施形態における任意の適した方式で組み合わせる、変更する、または置換することができる。ただし、いかなる特定の実施形態にも限定されることはない。

例により、かつ好ましい実施形態の観点から本発明を記載したが、本発明はこれらに限定はされないことが理解されなければならない。それとは反対に、（当業者には明らかであるような）各種変更および類似の構成がカバーされるように意図されている。よって、添付の特許請求の範囲は、かかる変更および類似の構成がすべて包含されるよう最も広い解釈が与えられなければならない。

Ａ１…画像取込装置
Ａ２０…レンズ
Ａ２１…レンズハウジング
Ａ２２…レンズアセンブリ
Ａ２２１…レンズ
Ａ２２２保護レンズ
Ａ３０…カメラモジュール
Ａ４０…処理モジュール
２０…感知デバイス
２１…感知層
２１１…基板
２１２…下感知ユニット
２２…フィルターユニット
２３…マイクロレンズ
３０…保護構造
３１…光透過板
３１１…下面
３１２…上面
３２…上感知層
３２１…不可視光カット層
３２１ａ…不可視光カット領域
３２２（３２２ａ、３２２ｂ）…上感知ユニット
３３…光カット層
３３１…ブロック材
３３２…透光孔
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５…光線
Ｐ１…基準面
Ｓ１…スペース
Ｔ１、Ｔ２…幅
Ｗ１…透明ワイヤ

Claims (10)

1. 下面および前記下面に対向する上面を含む光透過板と、
   前記下面上に形成された上感知層と、
   前記上面上に形成されており、ブロック材、および前記ブロック材を貫いて設けられた複数の透光孔を含む光カット層と、
   を含むカメラモジュール。
2. 前記上感知層が、不可視光カットフィルムと、前記不可視光カットフィルムを貫いて設けられた複数の上感知ユニットとを含む、請求項1に記載の前記カメラモジュール。
3. 前記上感知ユニットが２つ１組になるように配されており、各組の２つの上感知ユニットは一緒に使用され、２つの上感知ユニットの各組には第１の上感知ユニットおよび第２の上感知ユニットが含まれ、前記第１の上感知ユニットは第１のフォーカス信号を生成するように構成され、前記第２の上感知ユニットは第２のフォーカス信号を生成するように構成されており、前記第１のフォーカス信号および前記第２のフォーカス信号に基づいて処理モジュールがフォーカス値を得る、請求項２に記載のカメラモジュール。
4. ２組の上感知ユニットが不可視光カット領域を画定し、前記不可視光カット領域の各々が前記透光孔のうちの１つの下にそれぞれ位置する、請求項２に記載のカメラモジュール。
5. 前記不可視光カット領域の面積が前記透光孔の面積よりも大きく、前記不可視光カット領域の中心が前記透光孔の中心に位置合わせされている、請求項４に記載のカメラモジュール。
6. 前記上感知ユニットが、前記上感知層の下に位置する基板を介して処理モジュールに電気的に接続し、前記上感知ユニットは有機フォトダイオードであって、不可視光を感知するように構成されており、前記上感知ユニットは複数の透明ワイヤに接続し、前記透明ワイヤを介して処理モジュールに電気的に接続する、請求項２に記載のカメラモジュール。
7. 前記不可視光が、波長が８００ｎｍより大きい赤外光である、請求項２に記載のカメラモジュール。
8. 前記透明ワイヤがITOから作製されており、前記上感知ユニットの幅が前記透明ワイヤの幅の約２０倍である、請求項２に記載のカメラモジュール。
9. 感知デバイスをさらに含み、
   前記感知デバイスは、
   画像信号を生成するように構成された複数の下感知ユニットを含む感知層と、
   前記下感知ユニット上に配置された複数のフィルターユニットと、
   前記フィルターユニット上に配置された複数のマイクロレンズと、
   前記光カット層の上に位置するレンズと、
   を含み、
   前記上感知層が前記マイクロレンズの上に位置し、かつフォーカス信号を生成するように構成された複数の上感知ユニットを含んでおり、前記レンズが前記フォーカス信号に基づいて移動する、請求項1に記載のカメラモジュール。
10. 下面および前記下面に対向する上面を含む光透過板と、
    前記下面上に形成され、不可視光カットフィルム、および前記不可視光カットフィルムを貫いて設けられた複数の上感知ユニットを含む上感知層と、
    前記上面上に形成され、ブロック材、および前記ブロック材を貫いて設けられた複数の透光孔を含む光カット層と、
    を含むカメラモジュール。

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