JP2018005206A - 半導体装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】容量素子が接続されたノードに一定期間電荷を蓄積することで電流電圧変換を行なう。トランジスタのゲートを該ノードに接続し、該トランジスタのソースまたはドレインの一方の電位を段階的または連続的に変化させて、該トランジスタがオン状態になった時の電位を読み出す。該トランジスタの閾値電圧と該ノードの容量値を測定することで、より正確な電流電圧変換を行なう。
【選択図】図8
Description
本発明の一態様の半導体装置100について、図面を用いて説明する。図1(A)は半導体装置100の構成を説明する回路図である。
半導体装置100は、トランジスタ111乃至トランジスタ116、および容量素子117を有する。トランジスタ111のソースまたはドレインの一方は配線121と電気的に接続され、他方はノードND1と電気的に接続され、ゲートは配線122と電気的に接続されている。トランジスタ112のソースまたはドレインの一方はノードND1と電気的に接続され、他方は配線123と電気的に接続され、ゲートは配線124と電気的に接続されている。トランジスタ113のソースまたはドレインの一方は配線125と電気的に接続され、他方はノードND2と電気的に接続され、ゲートはノードND1と電気的に接続されている。トランジスタ114のソースまたはドレインの一方はノードND2と電気的に接続され、他方は配線126と電気的に接続され、ゲートは配線127と電気的に接続されている。トランジスタ115のソースまたはドレインの一方は配線128と電気的に接続され、他方は配線129と電気的に接続され、ゲートはノードND2と電気的に接続されている。トランジスタ116のソースまたはドレインの一方は配線129と電気的に接続され、他方は配線130と電気的に接続され、ゲートはノードND2と電気的に接続されている。容量素子117が有する電極の一方はノードND1と電気的に接続され、他方は配線131と電気的に接続されている。
半導体装置100は配線121に供給された電流を電圧に変換する機能を有する。半導体装置100の動作例について、図2のタイミングチャートおよび図3乃至図6の回路図を用いて説明する。図2に示すタイミングチャートは、トランジスタ111乃至トランジスタ116のオン状態とオフ状態を示している。また、ノードND1、ノードND2、配線125、配線129の電位を示している。
期間151(図3(A)参照。)において、トランジスタ111をオフ状態、トランジスタ112をオン状態、トランジスタ113をオフ状態、トランジスタ114をオン状態とする。また、本実施の形態では、トランジスタ113がpチャネル型のトランジスタであるため、配線125にVSS以下の電位を供給する。
期間152(図3(B)参照。)において、トランジスタ112、トランジスタ114をオフ状態とし、トランジスタ111をオン状態とする。すると、電流IPが配線121からノードND1に供給される。電位VND1は、電流IPの電流量に応じた速度で上昇する。ここで、配線125およびノードND2はVSS以下の電位であるため、トランジスタ113はオフ状態のままとなる。
期間153(図4(A)参照。)において、トランジスタ111をオフ状態とする。すると、電位VND1の上昇が停止する。電位VND1は、電流IPの電流量に応じた電位になる。本実施の形態では、電位VND1は、VSSよりも高く、VDDよりも低い電位とする。
期間154(図4(B)参照。)において、配線125に読み出し信号RDを供給する。ここでは、読み出し信号RDとしてVDDを供給する。電位VND1が配線125の電位よりも低く、かつ、配線125の電位と電位VND1の差がトランジスタ113の閾値電圧よりも大きい場合、トランジスタ113がオン状態となり、配線125の電位がノードND2に供給される。本実施の形態では、期間154中の、配線125の電位と電位VND1の差がトランジスタ113の閾値電圧よりも大きい場合について説明する。よって、期間154ではトランジスタ113がオン状態になる。
期間155(図5(A)参照。)において、配線125にVSS以下の電位を供給し、トランジスタ113をオフ状態とする。また、トランジスタ114をオン状態としてノードND2にVSSを供給する。電位VND2がVSSになると、トランジスタ115がオン状態となり、トランジスタ116がオフ状態となり、配線129にVDDが供給される。
期間156(図5(B)参照。)において、配線125に読み出し信号RDを供給する。ここでは、期間154で供給した読み出し信号RDよりもdV低い電位を供給する。具体的には、VDDよりもdV低い電位を供給する。本実施の形態では、期間156中の、配線125の電位と電位VND1の差がトランジスタ113の閾値電圧よりも大きい場合について説明する。よって、トランジスタ113はオン状態となり、電位VND2がVDDよりもdV低い電位となる。
期間157(図6(A)参照。)において、配線125にVSS以下の電位を供給し、トランジスタ113をオフ状態とする。また、トランジスタ114をオン状態としてノードND2にVSSを供給する。ノードND2の電位がVSSになると、トランジスタ115がオン状態となり、トランジスタ116がオフ状態となり、配線129にVDDが供給される。
期間158(図6(B)参照。)において、配線125に読み出し信号RDを供給する。ここでは、期間154で供給した読み出し信号RDよりも2dV(dVの2倍)低い電位を供給する。具体的には、VDDよりも2dV低い電位を供給する。配線125の電位と電位VND1の差がトランジスタ113の閾値電圧よりも小さい場合、トランジスタ113はオフ状態のままとなる。本実施の形態では、期間158中の配線125の電位と電位VND1の差がトランジスタ113の閾値電圧よりも小さい場合について説明する。
次に、前述した動作例1と異なる動作例について、図7を用いて説明する。説明の繰り返しを防ぐため、動作例1と同じ動作についての説明は原則省略する。
期間154aにおいて、読み出し信号RDとして低い電位から高い電位に向かって連続的に変化するランプ信号を配線125に供給する。例えば、VSSからVDDに向かって連続的に変化するランプ信号を配線125に供給する。
本発明の一態様の半導体装置100aについて、図面を用いて説明する。図8(A)および図8(B)は、半導体装置100aの構成を説明する回路図である。
半導体装置100aは、半導体装置100に電流源141とトランジスタ142を含む回路140が付加された構成を有する。なお、説明の繰り返しを防ぐため、半導体装置100と同じ構成についての説明は原則省略する。
トランジスタ113の閾値電圧と、容量値CND1を取得するための、半導体装置100aの動作について図9のタイミングチャートおよび図10乃至図14の回路図を用いて説明する。図9に示すタイミングチャートは、トランジスタ111乃至トランジスタ116、およびトランジスタ142のオン状態とオフ状態を示している。また、ノードND1、ノードND2、配線125、配線129の電位を示している。
トランジスタ113の閾値電圧を取得する動作について説明する。
期間161(図10(A)参照。)において、トランジスタ142をオフ状態、トランジスタ111をオン状態、トランジスタ112をオフ状態として、配線121を介してノードND1に電位V1を供給する。なお、トランジスタ142をオフ状態、トランジスタ112をオン状態、トランジスタ111をオフ状態として、配線123を介してノードND1に電位V1を供給してもよい。また、本実施の形態では、トランジスタ113がpチャネル型のトランジスタであるため、配線125にVSS以下の電位を供給し、トランジスタ113をオフ状態とする。
期間162(図10(B)参照。)において、トランジスタ111およびトランジスタ114をオフ状態とする。すると、ノードND1に電位VND1として電位V1が保持され、ノードND2に電位VND2としてVSSが保持される。
期間163において、読み出し信号RDとして低い電位から高い電位向かって連続的に変化するランプ信号を配線125に供給する。例えば、VSSからVDDに向かって連続的に変化するランプ信号を配線125に供給する。
次に、容量値CND1の容量値を取得するための動作について説明する。
期間171(図12(A)参照。)において、トランジスタ111をオフ状態、トランジスタ142をオフ状態、トランジスタ112をオン状態、トランジスタ113をオフ状態、トランジスタ114をオン状態とする。また、本実施の形態では、トランジスタ113がpチャネル型のトランジスタであるため、配線125にVSS以下の電位を供給する。
期間172(図12(B)参照。)において、トランジスタ111乃至トランジスタ114をオフ状態とする。ノードND2にVSSが保持されるため、トランジスタ115はオン状態、トランジスタ116はオフ状態であり、配線129にVDDが供給される。
期間173(図13(A)参照。)において、トランジスタ142をオフ状態とする。すると、電位VND1の上昇が停止し、その電位が保持される。
期間174において、読み出し信号RDとして低い電位から高い電位に向かって連続的に変化するランプ信号を配線125に供給する。例えば、VSSからVDDに向かって連続的に変化するランプ信号を配線125に供給する。
本実施の形態では、半導体装置100または半導体装置100aを表示装置に用いる例について、図面を用いて説明する。図15(A)は、表示装置500の構成例を説明するブロック図である。なお、ブロック図では、構成要素を機能ごとに分類し、互いに独立したブロックとして示しているが、実際の構成要素は機能ごとに完全に切り分けることが難しく、一つの構成要素が複数の機能に係わることもあり得る。
図15(A)に示す表示装置500は、駆動回路511、駆動回路512a、駆動回路512b、検知回路513、制御回路514、および表示領域531を有している。なお、駆動回路511、駆動回路512a、駆動回路512b、検知回路513、および制御回路514をまとめて「駆動回路」または「周辺駆動回路」という場合がある。
表示装置500は、様々な形態を用いること、または様々な表示素子を有することが出来る。表示素子の一例としては、EL(エレクトロルミネッセンス)素子(有機EL素子、無機EL素子、または、有機物及び無機物を含むEL素子)、LED(白色LED、赤色LED、緑色LED、青色LEDなど)、トランジスタ(電流に応じて発光するトランジスタ)、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ(GLV)、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、DMS(デジタル・マイクロ・シャッター)、MIRASOL(登録商標)、IMOD(インターフェロメトリック・モジュレーション)素子、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のMEMS表示素子、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブを用いた表示素子、など、電気的または磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有するものがある。また、表示素子として量子ドットを用いてもよい。
図15(B)および図15(C)は、発光表示装置用の画素532に用いることができる回路構成例を示している。
発光表示装置用の画素回路の動作例について説明する。図15(B)および図15(C)の画素回路534を有する表示装置500では、駆動回路512a、および/または駆動回路512bにより各行の画素532を順次選択し、トランジスタ461、およびトランジスタ464をオン状態にする。すると、トランジスタ461を介してビデオ信号がノード465に書き込まれる。また、トランジスタ464を介して初期化信号がノード467に書き込まれる。
図15(B)または図15(C)に示す画素532において、駆動用トランジスタの閾値電圧や移動度の情報を含む電流IPの取得方法例について説明する。電流IPの取得は、各行毎に行なうことができる。まず、i行目の画素回路534に含まれるトランジスタ461およびトランジスタ464をオン状態とする。続いて、ノード467に配線537_jを介して共通電位(0V)を供給する。なお、ノード467に供給する電位は共通電位でなくてもよい。また、ノード465に配線536_jを介して参照電位VREFを供給する。なお、参照電位VREFはトランジスタ468をオン状態とする電位である。
図16は、1つの画素532に複数種類の表示素子を備える複合型表示装置に用いることができる回路構成例を示している。本実施の形態では、表示素子として発光素子と液晶素子を用いる場合の回路構成例を示す。
本実施の形態では、上記実施の形態に示した画素回路や駆動回路などに用いることができるトランジスタの一例を示す。
図17(A1)は、ボトムゲート型のトランジスタの一種であるチャネル保護型のトランジスタ410の断面図である。トランジスタ410は、基板271上に絶縁層272を介して電極246を有する。また、電極246上に絶縁層226を介して半導体層242を有する。電極246はゲート電極として機能できる。絶縁層226はゲート絶縁層として機能できる。
図18(A1)に、トップゲート型のトランジスタの一種であるトランジスタ430の断面図を示す。トランジスタ430は、基板271の上に絶縁層272を介して半導体層242を有し、半導体層242および絶縁層272上に、半導体層242の一部に接する電極244a、および半導体層242の一部に接する電極244bを有し、半導体層242、電極244a、および電極244b上に絶縁層226を有し、絶縁層226上に電極246を有する。
図20(B1)および図20(B2)に、基板271に半導体基板を用いたトランジスタの他の一例を示す。図20(B1)はトランジスタ291のチャネル長方向の断面図であり、図20(B2)はトランジスタ291のチャネル幅方向の断面図である。トランジスタ291はFin型のトランジスタである。Fin型のトランジスタは、実効上のチャネル幅が増大し、トランジスタのオン特性を向上させることができる。また、チャネル形成領域に対するゲート電極の電界の寄与を高くすることができるため、トランジスタのオフ特性を向上させることができる。
図21に、半導体層242として酸化物半導体を用いたトランジスタ構造の一例を示す。図21に例示するトランジスタ450は、半導体層242aの上に半導体層242bが形成され、半導体層242bの上面並びに半導体層242a及び半導体層242bの側面が半導体層242cに覆われた構造を有する。図21(A)はトランジスタ450の上面図である。図21(B)は、図21(A)中のX1−X2の一点鎖線で示した部位の断面図(チャネル長方向の断面図)である。図21(C)は、図21(A)中のY1−Y2の一点鎖線で示した部位の断面図(チャネル幅方向の断面図)である。
ここで、半導体層242a、半導体層242b、および半導体層242cの積層により構成される半導体層242の機能およびその効果について、図28(A)および図28(B)に示すエネルギーバンド構造図を用いて説明する。図28(A)は、図21(B)にD1−D2の一点鎖線で示す部位のエネルギーバンド構造図である。図28(A)は、トランジスタ450のチャネル形成領域のエネルギーバンド構造を示している。
本明細書等に示す電極などの導電層、絶縁層、および半導体層は、CVD法、蒸着法、またはスパッタリング法などを用いて形成することができる。一般に、CVD法は、プラズマを利用するプラズマCVD(PECVD:Plasma Enhanced CVD)法、熱を利用する熱CVD(TCVD:Thermal CVD)法などに分類できる。さらに用いる原料ガスによって金属CVD(MCVD:Metal CVD)法、有機金属CVD(MOCVD:Metal Organic CVD)法などに分類できる。
基板271として用いる材料に大きな制限はない。目的に応じて、透光性の有無や加熱処理に耐えうる程度の耐熱性などを勘案して決定すればよい。例えばバリウムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板などを用いることができる。また、基板271として、半導体基板、可撓性基板(フレキシブル基板)、貼り合わせフィルム、基材フィルムなどを用いてもよい。
絶縁層272、絶縁層273、絶縁層276、絶縁層277、絶縁層226、絶縁層225、絶縁層228、および絶縁層229は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化シリコン、酸化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウム、酸化タンタル、アルミニウムシリケートなどから選ばれた材料を、単層でまたは積層して用いる。また、酸化物材料、窒化物材料、酸化窒化物材料、窒化酸化物材料のうち、複数の材料を混合した材料を用いてもよい。
半導体層242としては、単結晶半導体、多結晶半導体、微結晶半導体、非晶質半導体などを用いることができる。半導体材料としては、例えば、シリコンや、ゲルマニウムなどを用いることができる。また、シリコンゲルマニウム、炭化シリコン、ガリウムヒ素、酸化物半導体、窒化物半導体などの化合物半導体や、有機半導体などを用いることができる。
電極246、電極223、電極244a、電極244b、電極287、電極297、電極289a、電極289b、電極292a、電極292bを形成するための導電性材料としては、アルミニウム、クロム、銅、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、チタン、モリブデン、タングステン、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、マンガン、マグネシウム、ジルコニウム、ベリリウムなどから選ばれた金属元素を1種以上含む材料を用いることができる。また、リン等の不純物元素を含有させた多結晶シリコンに代表される電気伝導度が高い半導体を用いてもよい。また、電気伝導度が高い酸化物半導体や、電気伝導度が高い窒化物半導体を用いてもよい。また、ニッケルシリサイドなどのシリサイドなどを用いてもよい。これらの材料で形成される導電層を複数積層して用いてもよい。
コンタクトプラグ288a、コンタクトプラグ288b、コンタクトプラグ288c、コンタクトプラグ298a、およびコンタクトプラグ298bとしては、例えば、タングステン、ポリシリコン等の埋め込み性の高い導電性材料を用いることができる。また、当該材料の側面および底面を、チタン層、窒化チタン層またはこれらの積層からなるバリア層(拡散防止層)で覆ってもよい。この場合、バリア層も含めてコンタクトプラグという場合がある。
上記実施の形態に示したトランジスタを用いて、トランジスタを含む駆動回路の一部または全体を画素部と同じ基板上に一体形成し、システムオンパネルを形成することができる。上記実施の形態に示したトランジスタを用いることが可能な表示装置の構成例について、図29乃至図31を用いて説明する。
電極4017はバックゲート電極として機能することができる。
上述したトランジスタを使用した半導体装置の一例として、表示モジュールについて説明する。図32に示す表示モジュール6000は、上部カバー6001と下部カバー6002との間に、FPC6003に接続されたタッチセンサ6004、FPC6005に接続された表示パネル6006、バックライトユニット6007、フレーム6009、プリント基板6010、バッテリ6011を有する。なお、バックライトユニット6007、バッテリ6011、タッチセンサ6004などは、設けられない場合もある。
本実施の形態では、本明細書等に開示した半導体装置などを用いた電子機器の一例について説明する。
<CAC−OSの構成>
以下では、本発明の一態様で開示されるトランジスタに用いることができるCAC(Cloud Aligned Complementary)−OSの構成について説明する。
続いて、各種測定方法を用い、基板上に成膜した酸化物半導体について測定を行った結果について説明する。
以下では、本発明の一態様に係る9個の試料について説明する。各試料は、それぞれ、酸化物半導体を成膜する際の基板温度、および酸素ガス流量比を異なる条件で作製する。なお、試料は、基板と、基板上の酸化物半導体と、を有する構造である。
本項目では、9個の試料に対し、X線回折(XRD:X−ray diffraction)測定を行った結果について説明する。なお、XRD装置として、Bruker社製D8 ADVANCEを用いた。また、条件は、Out−of−plane法によるθ/2θスキャンにて、走査範囲を15deg.乃至50deg.、ステップ幅を0.02deg.、走査速度を3.0deg./分とした。
本項目では、成膜時の基板温度R.T.、および酸素ガス流量比10%で作製した試料を、HAADF(High−Angle Annular Dark Field)−STEM(Scanning Transmission Electron Microscope)によって観察、および解析した結果について説明する(以下、HAADF−STEMによって取得した像は、TEM像ともいう。)。
本項目では、成膜時の基板温度R.T.、および酸素ガス流量比10%で作製した試料に、プローブ径が1nmの電子線(ナノビーム電子線ともいう。)を照射することで、電子線回折パターンを取得した結果について説明する。
本項目では、エネルギー分散型X線分光法(EDX:Energy Dispersive X−ray spectroscopy)を用い、EDXマッピングを取得し、評価することによって、成膜時の基板温度R.T.、および酸素ガス流量比10%で作製した試料の元素分析を行った結果について説明する。なお、EDX測定には、元素分析装置として日本電子株式会社製エネルギー分散型X線分析装置JED−2300Tを用いる。なお、試料から放出されたX線の検出にはSiドリフト検出器を用いる。
111 トランジスタ
112 トランジスタ
113 トランジスタ
114 トランジスタ
115 トランジスタ
116 トランジスタ
117 容量素子
121 配線
122 配線
123 配線
124 配線
125 配線
126 配線
127 配線
128 配線
129 配線
130 配線
131 配線
133 配線
140 回路
141 電流源
142 トランジスタ
143 配線
151 期間
152 期間
153 期間
154 期間
155 期間
156 期間
157 期間
158 期間
161 期間
162 期間
163 期間
171 期間
172 期間
173 期間
174 期間
214 層
216 絶縁層
223 電極
225 絶縁層
226 絶縁層
227 絶縁層
228 絶縁層
229 絶縁層
242 半導体層
246 電極
255 不純物
269 領域
271 基板
272 絶縁層
273 絶縁層
274 酸化物半導体層
275 絶縁層
276 絶縁層
277 絶縁層
278 ウェル
281 絶縁層
282 絶縁層
283 チャネル形成領域
284 n型不純物領域
285 n型不純物領域
286 側壁絶縁層
287 電極
291 トランジスタ
293 チャネル形成領域
294 p型不純物領域
295 p型不純物領域
296 側壁絶縁層
297 電極
299 素子分離領域
382 Ec
386 Ec
387 Ec
390 トラップ準位
410 トランジスタ
411 トランジスタ
420 トランジスタ
421 トランジスタ
422 トランジスタ
425 トランジスタ
426 発光素子
430 トランジスタ
431 トランジスタ
432 液晶素子
433 容量素子
440 トランジスタ
441 トランジスタ
442 トランジスタ
443 トランジスタ
444 トランジスタ
445 トランジスタ
446 トランジスタ
447 トランジスタ
448 トランジスタ
450 トランジスタ
451 トランジスタ
452 トランジスタ
461 トランジスタ
463 容量素子
464 トランジスタ
465 ノード
466 ノード
467 ノード
468 トランジスタ
471 トランジスタ
472 トランジスタ
473 トランジスタ
474 トランジスタ
500 表示装置
511 駆動回路
513 検知回路
514 制御回路
521 モニタ回路
531 表示領域
532 画素
534 画素回路
535 配線
536 配線
537 配線
2900 携帯型ゲーム機
2901 筐体
2902 筐体
2903 表示部
2904 表示部
2905 マイクロホン
2906 スピーカ
2907 操作スイッチ
2908 スタイラス
2910 情報端末
2911 筐体
2912 表示部
2913 カメラ
2914 スピーカ部
2915 操作スイッチ
2916 外部接続部
2917 マイク
2920 ノート型パーソナルコンピュータ
2921 筐体
2922 表示部
2923 キーボード
2924 ポインティングデバイス
2940 ビデオカメラ
2941 筐体
2942 筐体
2943 表示部
2944 操作スイッチ
2945 レンズ
2946 接続部
2950 情報端末
2951 筐体
2952 表示部
2960 情報端末
2961 筐体
2962 表示部
2963 バンド
2964 バックル
2965 操作スイッチ
2966 入出力端子
2967 アイコン
2970 電気冷蔵庫
2971 筐体
2972 冷蔵室用扉
2973 冷凍室用扉
2974 表示部
2980 自動車
2981 車体
2982 車輪
2983 ダッシュボード
2984 ライト
4001 基板
4002 画素部
4003 信号線駆動回路
4004 走査線駆動回路
4005 シール材
4006 基板
4007 検知回路
4008 液晶層
4009 制御回路
4010 トランジスタ
4011 トランジスタ
4013 液晶素子
4014 配線
4015 電極
4017 電極
4018 FPC
4019 異方性導電層
4020 容量素子
4021 電極
4030 電極
4031 電極
4032 配向膜
4033 配向膜
4035 スペーサ
4101 絶縁層
4102 絶縁層
4103 絶縁層
4110 絶縁層
4111 絶縁層
4112 絶縁層
4130 反射電極
4131 電極
4132 電極
4133 オーバーコート層
4134 着色層
4135 偏光板
4510 隔壁
4511 発光層
4513 発光素子
4514 充填材
4520 光
4521 光
4522 光
6000 表示モジュール
6001 上部カバー
6002 下部カバー
6003 FPC
6004 タッチセンサ
6005 FPC
6006 表示パネル
6007 バックライトユニット
6008 光源
6009 フレーム
6010 プリント基板
6011 バッテリ
100a 半導体装置
111s スイッチ
116s スイッチ
154a 期間
242a 半導体層
242b 半導体層
242c 半導体層
242i 半導体層
242t 半導体層
242u 半導体層
244a 電極
244b 電極
247a 開口
247b 開口
247c 開口
247d 開口
288a コンタクトプラグ
288b コンタクトプラグ
288c コンタクトプラグ
289a 電極
289b 電極
289c 電極
292a 電極
292b 電極
298a コンタクトプラグ
298b コンタクトプラグ
383a Ec
383b Ec
383c Ec
4010a トランジスタ
4010b トランジスタ
4018b FPC
4020a 容量素子
4020b 容量素子
512a 駆動回路
512b 駆動回路
534a 画素回路
534b 画素回路
Claims (5)
- 第1トランジスタ乃至第6トランジスタと、容量素子と、を有し、
前記第1トランジスタのソースまたはドレインの一方は第1配線と電気的に接続され、
前記第1トランジスタのソースまたはドレインの他方は第1ノードと電気的に接続され、
前記第1トランジスタのゲートは第2配線と電気的に接続され、
前記第2トランジスタのソースまたはドレインの一方は前記第1ノードと電気的に接続され、
前記第2トランジスタのソースまたはドレインの他方は第3配線と電気的に接続され、
前記第2トランジスタのゲートは第4配線と電気的に接続され、
前記第3トランジスタのソースまたはドレインの一方は第5配線と電気的に接続され、
前記第3トランジスタのソースまたはドレインの他方は第2ノードと電気的に接続され、
前記第3トランジスタのゲートは前記第1ノードと電気的に接続され、
前記第4トランジスタのソースまたはドレインの一方は前記第2ノードと電気的に接続され、
前記第4トランジスタのソースまたはドレインの他方は第6配線と電気的に接続され、
前記第4トランジスタのゲートは第7配線と電気的に接続され、
前記第5トランジスタのソースまたはドレインの一方は第8配線と電気的に接続され、
前記第5トランジスタのソースまたはドレインの他方は第9配線と電気的に接続され、
前記第5トランジスタのゲートは前記第2ノードと電気的に接続され、
前記第6トランジスタのソースまたはドレインの一方は第9配線と電気的に接続され、
前記第6トランジスタのソースまたはドレインの他方は第10配線と電気的に接続され、
前記第6トランジスタのゲートは前記第2ノードと電気的に接続され、
前記容量素子は前記第1ノードと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記第1トランジスタ乃至前記第6トランジスタの少なくとも一つは、酸化物半導体を含むことを特徴とする半導体装置。 - 第1トランジスタ乃至第7トランジスタと、容量素子と、電流源と、を有し、
前記第1トランジスタのソースまたはドレインの一方は第1配線と電気的に接続され、
前記第1トランジスタのソースまたはドレインの他方は第1ノードと電気的に接続され、
前記第1トランジスタのゲートは第2配線と電気的に接続され、
前記第2トランジスタのソースまたはドレインの一方は前記第1ノードと電気的に接続され、
前記第2トランジスタのソースまたはドレインの他方は第3配線と電気的に接続され、
前記第2トランジスタのゲートは第4配線と電気的に接続され、
前記第3トランジスタのソースまたはドレインの一方は第5配線と電気的に接続され、
前記第3トランジスタのソースまたはドレインの他方は第2ノードと電気的に接続され、
前記第3トランジスタのゲートは前記第1ノードと電気的に接続され、
前記第4トランジスタのソースまたはドレインの一方は前記第2ノードと電気的に接続され、
前記第4トランジスタのソースまたはドレインの他方は第6配線と電気的に接続され、
前記第4トランジスタのゲートは第7配線と電気的に接続され、
前記第5トランジスタのソースまたはドレインの一方は第8配線と電気的に接続され、
前記第5トランジスタのソースまたはドレインの他方は第9配線と電気的に接続され、
前記第5トランジスタのゲートは前記第2ノードと電気的に接続され、
前記第6トランジスタのソースまたはドレインの一方は第9配線と電気的に接続され、
前記第6トランジスタのソースまたはドレインの他方は第10配線と電気的に接続され、
前記第6トランジスタのゲートは前記第2ノードと電気的に接続され、
前記容量素子は前記第1ノードと電気的に接続され、
前記第7トランジスタのソースまたはドレインの一方は前記電流源と電気的に接続され、
前記第7トランジスタのソースまたはドレインの他方は前記第1ノードと電気的に接続され、
前記第7トランジスタのゲートは第11配線と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項3において、
前記第1トランジスタ乃至前記第7トランジスタの少なくとも一つは、酸化物半導体を含むことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の半導体装置と、
アンテナ、バッテリ、筐体、スピーカ、マイク、または操作スイッチと、を有する電子機器。
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