JP2017531310A - シリコン基板を有する光電子モジュールおよびそのようなモジュールの作製方法 - Google Patents
シリコン基板を有する光電子モジュールおよびそのようなモジュールの作製方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017531310A JP2017531310A JP2017509730A JP2017509730A JP2017531310A JP 2017531310 A JP2017531310 A JP 2017531310A JP 2017509730 A JP2017509730 A JP 2017509730A JP 2017509730 A JP2017509730 A JP 2017509730A JP 2017531310 A JP2017531310 A JP 2017531310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- optical
- optoelectronic
- silicon substrate
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 86
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 68
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 68
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 103
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 12
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 12
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 claims description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 32
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000003826 tablet Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
Description
本開示は、シリコン基板を有する光電子モジュールおよびそのようなモジュールの作製方法に関する。
スマートフォンおよび他の機器は、光モジュール、センサ、またはカメラなどの小型光電子モジュールを含むことがある。光モジュールは、レンズを通して機器の外側へ光を発する発光ダイオード(LED:light emitting diode)、赤外(IR:infra-red)LED、有機LED(OLED:organic LED)、赤外(IR)レーザ、または垂直共振器面発光レーザ(VCSEL:vertical cavity surface emitting laser)などの発光素子を含み得る。他のモジュールは、光検出素子を含み得る。たとえば、主(primary)カメラまたはフロントカメラにおいて、CMOSイメージセンサおよびCCDイメージセンサが用いられ得る。また、近接センサおよび環境光(ambient light)センサは、フォトダイオードなどの光検知素子を含み得る。発光モジュールおよび光検出モジュールならびにカメラは、さまざまな組合せで用いられ得る。したがって、たとえば、フラッシュモジュールなどの光モジュールは、撮像センサを有するカメラと組合せて用いられ得る。光検出モジュールと組合せられた発光モジュールは、ジェスチャー認識またはIR照射などの他の用途にも用いられ得る。
本開示は、シリコン基板を有する光電子モジュールおよびそのようなモジュールの作製方法を説明する。
図1に示すように、第1の例の光電子モジュール20は、光学チャネルのアレイを含む。図示された例において、モジュール20は、発光チャネル22と検出チャネル24とを含む。モジュール20は、スペーサ30により光学アセンブリ28から隔てられたシリコン基板26A、26Bを有する。このように、モジュール20の内部領域は、基板26A、26B、スペーサ30、および光学アセンブリ28により境界が定められる。
Claims (21)
- 光電子モジュールであって、
光電子デバイスが内または上に設けられたシリコン基板と、
前記光電子デバイスの上方に配置された光学アセンブリと、
前記シリコン基板を前記光学アセンブリから隔てるスペーサとを備え、
前記スペーサは、前記光電子デバイスにより発せられた、および/または前記光電子デバイスにより検出可能な波長の光を実質的に透過しないか、または大幅に減衰させる、光電子モジュール。 - 前記スペーサは、前記シリコン基板の側面を囲み、かつ、前記シリコン基板に直接接触している、請求項1に記載の光電子モジュール。
- 前記スペーサは、前記シリコン基板の外面を越えて延在する、請求項1または2に記載の光電子モジュール。
- 前記光電子デバイスは、前記シリコン基板内に形成された、または、前記シリコン基板上に据付けられた発光素子である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 前記光電子デバイスは、前記シリコン基板内に形成された光検出素子である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 前記光電子デバイスへの、または前記光電子デバイスからの光路を横切る光学フィルタを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 前記光電子デバイスへの、または前記光電子デバイスからの光路を横切る焦点距離補正層を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 光電子モジュールであって、
第1の光学チャネルおよび第2の光学チャネルと、
前記第1の光学チャネルにおける、第1の光電子デバイスが内または上に設けられた第1のシリコン基板と、
前記第2の光学チャネルにおける、第2の光電子デバイスが内または上に設けられた第2のシリコン基板と、
前記第1の光電子デバイスの上方に配置された第1の光学アセンブリ、および、前記第2の光電子デバイスの上方に配置された第2の光学アセンブリと、
前記シリコン基板を前記光学アセンブリから隔てるスペーサとを備え、前記スペーサの一部は前記第1および第2のチャネルを互いに隔て、前記スペーサは、前記第1および第2のシリコン基板の側面を囲み、かつ、前記第1および第2のシリコン基板に直接接触している、光電子モジュール。 - 前記第1の光学アセンブリは、前記第1の基板から第1の距離を隔てて前記スペーサ上に配置され、前記第2の光学アセンブリは、前記第2の基板から異なる第2の距離を隔てて前記スペーサ上に配置されている、請求項8に記載の光電子モジュール。
- 前記第1および第2の光学アセンブリは、横方向に連続する光学アセンブリアレイを形成する、請求項8に記載の光電子モジュール。
- 光電子モジュールを作製するウエハレベルの方法であって、
各々がそれぞれのシリコン基板内に一体化された、またはそれぞれのシリコン基板上に配置された複数の光電子デバイスに、上部真空注入ツールおよび下部真空注入ツールを適用するステップを含み、前記ツールは前記シリコン基板を互いに隔てる空間を画定し、前記方法はさらに、
ポリマー材料を前記空間内に注入するステップと、
前記ポリマー材料を硬化してスペーサを形成するステップと、
1つ以上の光学アセンブリを前記スペーサに取付けて、結果として得られた構造を得るステップとを含み、前記結果として得られた構造では、前記1つ以上の光学アセンブリの各々が前記光電子デバイスのうち少なくとも1つの上方に配置されており、前記方法はさらに、
前記結果として得られた構造を、各々が少なくとも1つの光学チャネルを含む複数の光電子モジュールに分離するステップを含む、方法。 - それぞれの前記光学アセンブリを取付けるステップの前に、前記スペーサの高さを調節するステップをさらに含む、請求項11に記載の方法。
- 前記スペーサの高さは微細機械加工により調節される、請求項12に記載の方法。
- 第1の光学アセンブリを、第1の光学チャネル上方に第1の高さで前記スペーサに取付けるステップと、
第2の光学アセンブリを、第2の光学チャネル上方に異なる第2の高さで前記スペーサに取付けるステップとを含む、請求項13に記載の方法。 - 前記光電子デバイスのうち少なくとも1つについて光学的測定を行なうステップと、
前記スペーサの高さを、前記光学的測定の結果に少なくとも一部基づく量だけ減少させるステップと、
次いで、前記光学アセンブリのそれぞれ1つを前記スペーサの機械加工された部分に取付けるステップとをさらに含む、請求項11に記載の方法。 - 前記スペーサの高さの減少は、目標焦点距離にさらに基づく、請求項15に記載の方法。
- 前記スペーサの高さの減少は、前記スペーサの表面を微細機械加工することにより達成される、請求項15に記載の方法。
- 前記結果として得られた構造を複数の光電子モジュールに分離するステップは、前記スペーサを通る線に沿ってダイシングするステップを含む、請求項11に記載の方法。
- 前記1つ以上の光学アセンブリを前記スペーサに取付けるステップは、複数の光学チャネルにわたって広がるウエハレベル光学アセンブリを前記スペーサに取付けるステップを含む、請求項11に記載の方法。
- 前記上部真空注入ツールおよび前記下部真空注入ツールを適用するステップの前に、
前記複数の光電子デバイスが内または上に形成されたシリコンウエハを設けるステップと、
前記シリコンウエハをダイシングして、複数の分離した光電子デバイスを形成するステップとをさらに含む、請求項11に記載の方法。 - 前記シリコンウエハをダイシングするステップの前に、前記光電子デバイスのうち少なくとも1つに光学フィルタ層を設けるステップをさらに含む、請求項20に記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462039028P | 2014-08-19 | 2014-08-19 | |
US62/039,028 | 2014-08-19 | ||
US201462056897P | 2014-09-29 | 2014-09-29 | |
US62/056,897 | 2014-09-29 | ||
PCT/SG2015/050264 WO2016028227A1 (en) | 2014-08-19 | 2015-08-18 | Optoelectronic modules having a silicon substrate, and fabrication methods for such modules |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019215475A Division JP2020038998A (ja) | 2014-08-19 | 2019-11-28 | シリコン基板を有する光電子モジュールおよびそのようなモジュールの作製方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017531310A true JP2017531310A (ja) | 2017-10-19 |
Family
ID=55348956
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017509730A Pending JP2017531310A (ja) | 2014-08-19 | 2015-08-18 | シリコン基板を有する光電子モジュールおよびそのようなモジュールの作製方法 |
JP2019215475A Pending JP2020038998A (ja) | 2014-08-19 | 2019-11-28 | シリコン基板を有する光電子モジュールおよびそのようなモジュールの作製方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019215475A Pending JP2020038998A (ja) | 2014-08-19 | 2019-11-28 | シリコン基板を有する光電子モジュールおよびそのようなモジュールの作製方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9711552B2 (ja) |
EP (1) | EP3183745B1 (ja) |
JP (2) | JP2017531310A (ja) |
KR (1) | KR102434816B1 (ja) |
CN (1) | CN106796916B (ja) |
SG (2) | SG11201700690VA (ja) |
TW (1) | TWI702717B (ja) |
WO (1) | WO2016028227A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022504206A (ja) * | 2018-10-09 | 2022-01-13 | ウェイモ エルエルシー | マルチチャネルモノスタティックレンジファインダ |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016052599A1 (ja) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 積水化学工業株式会社 | 電子機器用熱伝導性発泡体シート |
US20160307881A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-20 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Optical sensor module and method for manufacturing the same |
EP3104190B1 (en) * | 2015-06-08 | 2024-04-17 | ams AG | Optical sensor arrangement |
EP3446338A4 (en) * | 2016-03-23 | 2019-06-05 | AMS Sensors Singapore Pte. Ltd. | OPTOELECTRONIC MODULE ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING |
US10204947B2 (en) * | 2016-09-09 | 2019-02-12 | Omnivision Technologies, Inc. | Cover-glass-free array camera with individually light-shielded cameras |
DE102016118990A1 (de) | 2016-10-06 | 2018-04-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Sensor |
DE102016118996A1 (de) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Herstellung von sensoren |
JP7171568B2 (ja) * | 2016-11-24 | 2022-11-15 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 半導体素子およびこれを含む表示装置 |
DE112019003866T8 (de) * | 2018-07-30 | 2021-07-15 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optoelektronische module und packages mit geringer bauhöhe |
WO2020197507A1 (en) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optoelectronic module |
US11983035B2 (en) | 2020-06-11 | 2024-05-14 | Apple Inc. | Electronic device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008283002A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Sharp Corp | 撮像素子モジュールおよびその製造方法 |
JP2011082924A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Olympus Corp | 撮像ユニット |
JP2011100903A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Sharp Corp | 電子素子モジュールおよびその製造方法、電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、並びに電子情報機器 |
WO2014070115A1 (en) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optical modules including focal length adjustment and fabrication of the optical modules |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3619773B2 (ja) * | 2000-12-20 | 2005-02-16 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
JP4750983B2 (ja) * | 2001-09-21 | 2011-08-17 | シチズン電子株式会社 | 双方向光伝送デバイス |
JP2004006753A (ja) * | 2002-04-05 | 2004-01-08 | Canon Inc | 光半導体用パッケージ |
JP2006245118A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Konica Minolta Opto Inc | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 |
US7692256B2 (en) | 2007-03-23 | 2010-04-06 | Heptagon Oy | Method of producing a wafer scale package |
TW200937642A (en) * | 2007-12-19 | 2009-09-01 | Heptagon Oy | Wafer stack, integrated optical device and method for fabricating the same |
JP2011180293A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Fujifilm Corp | レンズアレイ |
KR101976881B1 (ko) * | 2010-08-17 | 2019-05-09 | 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드 | 카메라를 위한 복수의 광학 장치를 제조하는 방법 |
KR101262470B1 (ko) | 2011-01-31 | 2013-05-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 어셈블리 및 카메라 모듈 |
KR101966478B1 (ko) * | 2011-07-19 | 2019-04-05 | 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드 | 수동 광학 부품을 제조하기 위한 방법 및 그것을 포함하는 장치 |
SG191817A1 (en) * | 2011-07-19 | 2013-08-30 | Heptagon Micro Optics Pte Ltd | Opto -electronic modules and methods of manufacturing the same |
JP6247633B2 (ja) * | 2011-08-10 | 2017-12-13 | ヘプタゴン・マイクロ・オプティクス・プライベート・リミテッドHeptagon Micro Optics Pte. Ltd. | 光電子モジュールおよびその製造方法 |
TW201310102A (zh) | 2011-08-17 | 2013-03-01 | Pixart Imaging Inc | 鏡頭模組及其製造方法 |
US10444477B2 (en) * | 2011-08-25 | 2019-10-15 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Wafer-level fabrication of optical devices with front focal length correction |
EP2795674B1 (en) * | 2011-12-22 | 2021-12-15 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Opto-electronic modules, in particular flash modules, and method for manufacturing the same |
US9063005B2 (en) * | 2012-04-05 | 2015-06-23 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Reflowable opto-electronic module |
US9570648B2 (en) * | 2012-06-15 | 2017-02-14 | Intersil Americas LLC | Wafer level optical proximity sensors and systems including wafer level optical proximity sensors |
NL2009740C2 (en) | 2012-11-01 | 2014-05-06 | Ihc Holland Ie Bv | Device for and method of transferring personnel, equipment and/or structural elements from a surface vessel to an offshore structure. |
US9094593B2 (en) | 2013-07-30 | 2015-07-28 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic modules that have shielding to reduce light leakage or stray light, and fabrication methods for such modules |
US9123735B2 (en) * | 2013-07-31 | 2015-09-01 | Infineon Technologies Austria Ag | Semiconductor device with combined passive device on chip back side |
TWI667767B (zh) * | 2014-03-31 | 2019-08-01 | 菱生精密工業股份有限公司 | Package structure of integrated optical module |
-
2015
- 2015-08-11 US US14/823,174 patent/US9711552B2/en active Active
- 2015-08-18 KR KR1020177007206A patent/KR102434816B1/ko active IP Right Grant
- 2015-08-18 WO PCT/SG2015/050264 patent/WO2016028227A1/en active Application Filing
- 2015-08-18 EP EP15833195.9A patent/EP3183745B1/en active Active
- 2015-08-18 CN CN201580048491.XA patent/CN106796916B/zh active Active
- 2015-08-18 SG SG11201700690VA patent/SG11201700690VA/en unknown
- 2015-08-18 TW TW104126868A patent/TWI702717B/zh active
- 2015-08-18 SG SG10201710235VA patent/SG10201710235VA/en unknown
- 2015-08-18 JP JP2017509730A patent/JP2017531310A/ja active Pending
-
2017
- 2017-06-14 US US15/622,813 patent/US10283542B2/en active Active
-
2019
- 2019-03-19 US US16/357,627 patent/US10680023B2/en active Active
- 2019-11-28 JP JP2019215475A patent/JP2020038998A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008283002A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Sharp Corp | 撮像素子モジュールおよびその製造方法 |
JP2011082924A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Olympus Corp | 撮像ユニット |
JP2011100903A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Sharp Corp | 電子素子モジュールおよびその製造方法、電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、並びに電子情報機器 |
WO2014070115A1 (en) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optical modules including focal length adjustment and fabrication of the optical modules |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022504206A (ja) * | 2018-10-09 | 2022-01-13 | ウェイモ エルエルシー | マルチチャネルモノスタティックレンジファインダ |
JP7187689B2 (ja) | 2018-10-09 | 2022-12-12 | ウェイモ エルエルシー | マルチチャネルモノスタティックレンジファインダ |
US11658166B2 (en) | 2018-10-09 | 2023-05-23 | Waymo Llc | Multichannel monostatic rangefinder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102434816B1 (ko) | 2022-08-19 |
SG11201700690VA (en) | 2017-03-30 |
US10680023B2 (en) | 2020-06-09 |
TW201620124A (zh) | 2016-06-01 |
CN106796916A (zh) | 2017-05-31 |
US9711552B2 (en) | 2017-07-18 |
US20190326340A1 (en) | 2019-10-24 |
US20170287963A1 (en) | 2017-10-05 |
US10283542B2 (en) | 2019-05-07 |
EP3183745A4 (en) | 2018-08-15 |
JP2020038998A (ja) | 2020-03-12 |
WO2016028227A1 (en) | 2016-02-25 |
TWI702717B (zh) | 2020-08-21 |
EP3183745A1 (en) | 2017-06-28 |
US20160056194A1 (en) | 2016-02-25 |
KR20170045259A (ko) | 2017-04-26 |
CN106796916B (zh) | 2019-11-08 |
EP3183745B1 (en) | 2019-11-13 |
SG10201710235VA (en) | 2018-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10680023B2 (en) | Optoelectronic modules having a silicon substrate, and fabrication methods for such modules | |
JP6437590B2 (ja) | ウエハスタックの組立 | |
US11145796B2 (en) | Compact opto-electronic modules and fabrication methods for such modules | |
US10679976B2 (en) | Compact optoelectronic modules | |
US10204945B2 (en) | Optical modules including customizable spacers for focal length adjustment and/or reduction of tilt, and fabrication of the optical modules | |
TWI557885B (zh) | 光電模組及其製造方法以及包含其的設備與裝置 | |
US10193026B2 (en) | Partial spacers for wafer-level fabricated modules | |
TW202033937A (zh) | 用來產生光圖案之照明投影器模組及製造照明投影器模組之方法 | |
TW201528536A (zh) | 具有包括位在光電裝置上方不同高度之光學元件之多個光通道的模組 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180720 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190702 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20191001 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191128 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200826 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20200826 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200904 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20200908 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20201204 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20201208 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210112 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20210406 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20210518 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20210518 |