JP2017530559A - ガントリ装置、及び、制御方法 - Google Patents

ガントリ装置、及び、制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2017530559A
JP2017530559A JP2017516879A JP2017516879A JP2017530559A JP 2017530559 A JP2017530559 A JP 2017530559A JP 2017516879 A JP2017516879 A JP 2017516879A JP 2017516879 A JP2017516879 A JP 2017516879A JP 2017530559 A JP2017530559 A JP 2017530559A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensing element
gantry
scanning galvanometer
substrate
distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017516879A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6242542B2 (ja
Inventor
チュンイェン ハン
チュンイェン ハン
Original Assignee
シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド, シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド filed Critical シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド
Publication of JP2017530559A publication Critical patent/JP2017530559A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6242542B2 publication Critical patent/JP6242542B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70591Testing optical components
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

ガントリ装置及び制御方法について開示する。当該ガントリ装置は、支持装置と;前記支持装置上にガントリ連結機構を介して配置されたガントリ本体(8)と;前記ガントリ本体(8)上に配置された検知素子(2,5)及び走査ガルバノメータ(4)と;前記支持装置上に配置された検知素子(3)と;前記走査ガルバノメータ(4)と前記ガントリ本体(8)との間に配置され、前記走査ガルバノメータ(4)の垂直移動を支持するように構成された垂直アクチュエータ(6)と、を含む。前記ガントリ本体(8)と前記ガントリ連結機構との組み合わせにより、前記ガントリ本体は水平方向、及び垂直方向の両方に移動することが可能になる。前記走査ガルバノメータ(4)の高さを測定する、前記検知素子(5)の垂直値のプリセットは、前記検知素子(2,3,5)の測定結果に基づいて決定され、前記走査ガルバノメータ(4)の光学焦点が、目標点に調整される。【選択図】図2

Description

本発明は、光学デバイス及び制御方法に関するものであり、特に、垂直方向に移動可能なガントリ装置及び制御方法に関するものである。
フラットパネルディスプレイ技術の発達と共に、フラットパネルディスプレイ用のリソグラフィ装置や測定装置では、より大きなサイズの基板がウエハステージ上に設置され、可動の経路の長さは基板の大きさによって制限され、当該ウエハステージの垂直方向または水平方向の移動がより困難になっている。ウエハステージと比較して、ガントリは、構造が単純で移動距離が長いという利点がある。このため、ウエハステージをガントリに置き換える利点はますます顕著になっている。
既存のガントリはすべて水平に制御されるものであり、垂直制御されたガントリは、これまで存在しなかった。従来、リソグラフィーツールの垂直制御は、フォーカス・レベリングセンサによって可能にされる閉ループ制御によって、測定される領域を最適な焦点面に移動させることによって達成される。当該制御は、フォーカス・レベリングセンサの所定の高さと傾斜値が与えられ、測定される領域を最適な焦点面に配置するために、フォーカス・レベリングセンサによって測定された高さ及び傾斜値が設定された所定値に一致するまでサーボ動作が実行される手法により行われる。図1は、従来技術による垂直制御機構であって、基板がウエハステージ上に位置決めされた状態で、制御部がウエハステージアクチュエータ(モータ)に制御コマンドを送り、当該コマンドに従って前記ウエハステージが変位し、次いで、フォーカス・レベリングセンサが基板上面の現在位置を測定し、制御部にフィードバックして制御ループを形成する。その後、制御部は、フィードバックに基づいて、さらなる制御コマンドをモータに送出する。このステップは、ウエハステージ上の基板が最適な焦点面、すなわちターゲット面内に配置されるまで繰り返される。
しかし、このような垂直制御は、フォーカス・レベリングセンサとフィードバック機構を必要とする閉ループ制御機構では時間がかかり、フォーカス・レベリングセンサに基づく閉ループ制御機構は比較的複雑である。
本発明の目的は、ガントリ装置および制御方法を提供することである。当該ガントリ装置は、ガントリとガントリガイドレールを含み、水平及び垂直に移動可能である。これにより、フォーカス・レベリングセンサを含まない閉ループ制御によって基板を最適な焦点面に調整することが可能になり、制御の難しさが減り、製造コストが節減される。
基板を支える支持装置と;
ガントリ本体と、ガントリ連結機構であって前記支持装置上に当該ガントリ連結機構を介して前記ガントリ本体を配置する前記ガントリ連結機構と;
前記ガントリ本体上に配置され、前記ガントリ本体に対して垂直方向に移動可能な垂直アクチュエータと;
前記垂直アクチュエータ上に配置された走査ガルバノメータと;
前記支持装置上に配置された第1検知素子であって、当該第1検知素子の基準面により、前記走査ガルバノメータの最適焦点面を検出する、前記第1検知素子と;
前記ガントリ本体上に配置された第2検知素子であって、前記基板の表面から前記第1検知素子の基準面までの第1距離を測定する、前記第2検知素子と;
前記垂直アクチュエータ上に配置された第3検知素子であって、前記走査ガルバノメータから、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の表面までの第2距離を測定する、前記第3検知素子と;を有し、
前記垂直アクチュエータが、前記第1距離及び前記第2距離に基づいて、前記走査ガルバノメータと前記基板の表面との距離が、前記第1距離と前記第2距離との和に等しくなるように、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整する。
更に、前記ガントリ連結機構が、ガントリガイドレールを有してもよい。
更に、前記ガントリ本体は、第1水平横梁と第2水平横梁とが、水平面内で直角に交差し、前記ガントリガイドレールに沿って水平に移動可能な前記走査ガルバノメータを支持する、当該第1水平横梁と当該第2水平横梁とを有してもよい。
更に、前記第3検知素子が、プロフィロメータであってもよい。
更に、前記第1検知素子が、収差センサ、変異センサ、又は、フォーカス・レベリングセンサであってもよい。
更に、前記第2検知素子が、格子スケール、線形可変差動トランス(LVDT)、又は干渉計であってもよい。
更に、前記支持装置が、ウエハステージと、大理石と、ダンパーと、土台とを有し、前記基板は、前記ウエハステージ上に配置され、前記ウエハステージが前記大理石上に配置され、前記大理石が前記ダンパーを介して土台と接続されていてもよい。
更に、前記ガントリ装置が、ガラス基板のレーザー封止に用いられ、前記基板は、上部ガラス基板と下部ガラス基板とを含み、前記基板の表面は、前記上部ガラス基板の底面であってもよい。
前記ガントリ装置が、露光装置に用いられ、前記基板の表面は、当該基板の上面であってもよい。
また、上記の目的は、上記ガントリ装置用のガントリ装置制御方法によって達成される。当該方法は、
1)前記第2検知素子を前記第1検知素子の真上に移動し、前記第2検知素子により、当該第2検知素子から前記第1検知素子の前記基準面までの第1距離Z_BFを測定すること;
2)前記走査ガルバノメータを前記第1検知素子上に移動し、前記垂直アクチュエータにより、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の基準面まで、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整し、次いで、前記第3検知素子により、前記第3検知素子のゼロ平面から、前記第1検知素子の前記基準面までの第2距離Z_galBFrefを検出すること;
3)前記第2検知素子を前記基板の真上に移動し、前記第2検知素子により、前記第2検知素子から前記基板の表面までの第3距離Z_mesを検出すること;
4)前記第3検知素子の前記ゼロ平面から、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面が前記基板の表面に調整されたときの前記基板の表面までの第4距離Z_sを、
Figure 2017530559
で表される、前記第4距離と、前記第1、第2及び第3距離との関係から算出すること;及び、
5)前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を、前記第4距離に基づいて、前記基板の表面に移動すること、
の各工程を有する。
更に、前記工程5)において、前記第3検知素子は、前記垂直アクチュエータが、前記第3検知素子の前記ゼロ平面から前記基板の表面までの垂直距離が前記第4距離Z_sに等しくなるまで、前記第3検知素子と前記走査ガルバノメータとが同期して垂直運動するように駆動するようにサーボ閉ループ制御を行ってもよい。
また、上記の目的は、上記ガントリ装置用のガントリ装置制御方法によって達成される。当該方法は、
1)前記第2検知素子を前記第1検知素子の真上に移動し、前記第2検知素子により、当該第2検知素子から前記第1検知素子の前記基準面までの第1距離Z_BFを測定すること;
2)前記走査ガルバノメータを前記第1検知素子上に移動し、前記垂直アクチュエータにより、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の基準面まで、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整し、次いで、前記第3検知素子により、前記第3検知素子のゼロ平面から、前記第1検知素子の前記基準面までの第2距離Z_galBFrefを検出すること;
3)前記第2検知素子を前記基板の真上に移動し、前記第2検知素子により、前記第2検知素子から前記基板の表面上の複数のレベリングポイントまでの距離z、z、・・・、zを検出すること;
4)前記第2検知素子から前記基板の表面までの平均距離pzと、傾斜係数pwx及びpwyとを、前記距離z、z、・・・、z及び、複数のレベリングポイントの水平位置(x1,y1),(x2,y2)及び(x3,y3)を元に、
Figure 2017530559
nは整数であり、pwxおよびpwyは傾斜係数を表す。
により算出すること;
5)目標点の高さz_aimを、前記第2検知素子から前記基板の表面までの前記平均距離pz、前記傾斜係数pwx及びpwy、及び、目標点の予め設定された水平位置(x_aim、y_aim)を元に、
Figure 2017530559
により算出すること;
6)前記第3検知素子の前記ゼロ平面から、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面が前記基板の表面に調整されたときの前記基板の表面までの第4距離Z_sを、
Figure 2017530559
で表される、前記第4距離と、前記第1、第2及び第3距離との関係から算出すること;及び、
7)前記走査ガルバノメータを目標点の真上に移動し、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を、前記第4距離に基づいて、目標点の位置における平面に移動すること、
の各工程を有する。
更に、前記工程7)において、前記第3検知素子は、前記垂直アクチュエータが、前記第3検知素子の前記ゼロ平面から前記基板の表面までの垂直距離が前記第4距離Z_sに等しくなるまで、前記第3検知素子と前記走査ガルバノメータとが同期して垂直運動するように駆動するようにサーボ閉ループ制御を行ってもよい。
更に、前記複数のレベリングポイントの数が3であってもよい。
従来技術と比較して、本発明は、以下の利点を有する:ウエハステージだけでなく、ガントリ本体とガントリ連結機構とを併用し、前記ガントリ本体は、前記ガントリ連結器項により連結されて、水平方向及び垂直方向の両方に移動可能であり、これにより、オプションの追加や、アプリケーションの多様化を可能とします;また、走査ガルバノメータの光学焦点は、走査ガルバノメータの高さを測定する検知素子の、第1、第2および第3検知素子の測定結果に基づく走査ガルバノメータの高さの測定により予め設定された垂直値に基づいて、閉ループ制御の下で走査ガルバノメータの移動によって目標点に調整され、これにより制御困難性を低減し、製造コストの節減をもたらす。
図1は、従来技術による垂直制御機構を示す。 図2は、本発明の第1実施形態に係るガントリ装置の垂直制御機構の構成図である。 図3は、本発明の第1実施形態によるガラスパッケージのレーザー封止システムの構成図である。 図4は、本発明の第1実施形態における垂直制御機構を示す。 図5は、本発明の第1実施形態における走査ガルバノメータの高さ調整を模式的に示す。 図6a〜図6cは、本発明に係るガントリ装置の垂直制御の工程を概略的に示す。 図7は、本発明の第2実施形態における走査ガルバノメータの高さ調整を模式的に示す。
図中、1,光源; 2,第1検知素子; 3,第3検知素子; 4,走査ガルバノメータ; 5,第2検知素子; 6,垂直アクチュエータ; 7,ガラス基板; 7a,上部ガラス基板; 7b,下部ガラス基板; 8,ガントリ本体; 9,ガントリガイドレール; 10,ウエハステージ; 11,大理石; 12,ダンパー; 13,土台; 14,第2検知素子のゼロ平面; 15,第1検知素子のゼロ平面; 16,第3検知素子の上面; 17,上部ガラス基板の上面; 18,上部ガラス基板の下面; 19,下部ガラス基板の上面; 20,水平ゼロ位置; 21,第1レベリングポイント; 22,目標点; 23,第2レベリングポイント; 24,第3レベリングポイント; A,はんだ; B,OLEDダイ。
本発明の特定の実施形態について、図面を参照してより詳細に説明する。本発明の特徴及び利点は、以下の詳細な説明から、及び、特許請求の範囲からより明らかとなる。なお、添付の図面は、実施形態を説明するための利便性と明瞭性を容易にするだけの目的で、必ずしも一定の縮尺で提示されていない非常に単純化した形で示されている。
第1実施形態
図2は、本発明の第1実施形態に係るガントリ装置の垂直制御機構の構成図である。当該図に示されるとおり、前記ガントリ装置は、
ガラス基板又はサファイア基板であり、本実施形態ではガラス基板7が好ましい基板を支える支持装置と;
ガントリ本体8と、ガントリ連結機構であって前記支持装置上に当該ガントリ連結機構を介して前記ガントリ本体8を接続するガントリ連結機構と;
前記ガントリ本体8上に配置された走査ガルバノメータ4であり、光線により所定の軌道に沿って走査を行うことができ、1つの垂直方向の自由度(Z方向)と、2つの水平方向の自由度(X及びY方向)からなる、3つの移動の自由度(X、Y、Z方向)を有する、走査ガルバノメータ4と;
光線を放出する光源1であって、当該光線により走査ガルバノメータ4が所定の軌道に沿って走査を行うことが可能となる、本実施形態ではレーザーの形態である、光源1と;
支持装置上に配置された第3検知素子3であって、走査ガルバノメータ4により、当該第3検知素子3に向けられた前記光線により形成される光スポットの大きさ及び強度を測定する第3検知素子3と;
ガントリ本体8上に配置され、前記基板7の表面の高さと、前記第3検知素子3の表面の高さとを測定する第1検知素子2であって、前記第3検知素子3の高さは、前記光スポットの大きさ及び強度とともに、走査ガルバノメータ4の最適焦点面の位置の決定に用いられる、第1検知素子2と;
ガントリ本体8に配置され、走査ガルバノメータ4の高さを測定する第2検知素子5と;
走査ガルバノメータ4とガントリ本体8との間に配置され、前記走査ガルバノメータ4の最適焦点が目標ポイントとなるように、走査ガルバノメータ4の垂直移動を可能にする、垂直アクチュエータ6と、を含む。
ガントリ連結機構は、ガントリガイドレール9を含み、ガントリ本体8は、X方向に延びる第1水平横梁と、Y方向に延びる第2水平横梁とを備える。第1及び第2水平横梁は、水平面内で互いに直角に交差し、走査ガルバノメータ4を支持してガントリガイドレール9に沿って水平に移動する。前記第1検知素子2は非接触高さセンサ、前記第2検知素子5は走査ガルバノメータ高さセンサ、前記第3検知素子3はプロフィロメータと呼ばれることもある。前記第1検知素子2および前記第2検知素子5は、垂直測定のために構成され、第1検知素子2は、収差センサ、変位センサ、または、フォーカス・レベリングセンサとして実装され、少なくとも対象物の目標表面のZ軸データは、当該対象物に接触していない状態で測定できる。前記第2検知素子5は、格子スケール、線形可変差動トランス(LVDT)または干渉計として実装され、走査ガルバノメータ4の高さを測定し、垂直アクチュエータ6と共に、走査ガルバノメータ4の最適焦点が目標点に移動するまで走査ガルバノメータ4を移動させる、閉ループ制御を行うように適合される。前記第3検知素子3は、前記走査ガルバノメータ4を出た前記レーザー光線により形成された光スポットの大きさと強度を測定する。
支持装置は、ウエハステージ10と、大理石11と、ダンパー12と、土台13とを含む。ガラス基板7はウエハステージ10上に載置され、当該ウエハステージ10は、垂直又は水平に動く必要は無く、単にガラス基板7を支持するものであってもよい。プロフィロメータ3、ウエハステージ10、及び、ガントリガイドレール9はそれぞれ大理石11上に配置され、当該大理石11はダンパー12を介して土台13に接続されている。レーザー装置は、土台13上に配置され、レーザー光線を発し、走査ガルバノメータ4を通過して、ガラス基板7、又はプロフィロメータ3の上面に照射される。
ガントリ装置は、ガラス基板7をレーザー封止するために使用してもよい。図3に示すように、ガラス基板7は、上部ガラス基板7aと下部ガラス基板7bとを有する。基板のレーザー封止の間、前記光スポットは、封止はんだAを覆うように位置合わせする、即ち、上部ガラス基板7aの底面18と位置合わせされる。レーザー光線の伝播方向は、前記走査ガルバノメータ4により、光スポットが、はんだAの温度がその軟化点よりも高い温度まで連続的に上昇するまで封止ラインを迅速かつ周期的に走査するように、制御される。その後、加熱を中断し、上下のガラス基板が冷却されて、当該基板間に配置されたはんだAによって当該基板が互いに強固に接着される。図3に示すように、これによりOLEDダイBを封止した密封パッケージが形成される。この場合、第1検知素子2によって測定される基板表面の高さは、上部ガラス基板の底面18の高さである。
さらに、ガントリ装置は、従来のように単一の基板を取り扱う露光装置にも使用することができる。この場合、第1検知素子2によって測定される基板の表面の高さは、基板の上面の高さである。
図4は、本発明の第1実施形態における垂直制御機構を模式的に示したものであり、制御部が制御コマンドを出すと、当該コマンドに基づいて、垂直アクチュエータ6(モータ)が走査ガルバノメータ4を変位させ、現在の位置を制御部に負帰還して、制御ループを形成する。予め設定される垂直設定値は、第1検知素子2、第2検知素子5および第3検知素子3によって行われる測定から得られたデータから確立された数理モデルを使用して計算される。当該数理モデルは、第1数理モデルおよび第2数理モデルを含む。垂直設定値と現在位置との差が制御部に入力され、現在位置が垂直設定値に近づくように制御され、最終的にその差がゼロになるように制御される。
図5は、本発明の実施形態1における走査ガルバノメータの高さ調整を模式的に示す図である。走査ガルバノメータ4の光学焦点は、視野測定及び集束によって目標点に調整される。垂直制御は以下のように行われる。
1.図6aに示すように、第1検知素子2を、第3検知素子3の真上に移動し、第3検知素子3の上面16に対してその高さZ_BFを測定する。
2.図6bに示すように、走査ガルバノメータ4を第3検知素子3の真上に移動し、光源1から放射された光線は、走査ガルバノメータ4を通過した後、第3検知素子3に向けられる。垂直アクチュエータ6は、第3検知素子3により検出される光スポットが最大サイズと最大強度の両方を有するまで、走査ガルバノメータ4の垂直位置を調整する(最大サイズと最大強度の両方を有する光スポットの検出は、第3検知素子3の上面16が走査ガルバノメータ4の最適焦点の位置にあることを意味している)。このとき、垂直位置が更新された走査ガルバノメータ4から第3検知素子3の上面16までの距離が、走査ガルバノメータ4の最適焦点距離となる。言い換えると、第3検知素子3の上面16上の点が、走査ガルバノメータ4の最適焦点に位置する。走査ガルバノメータ4と第2検知素子5とは、垂直方向の位置が互いに固定されているので、走査ガルバノメータ4から第3検知素子3の上面16までの垂直距離は、間接的に第2検知素子5のゼロ平面14から第3検知素子3の上面16までの垂直距離Z_galBFrefを示す。なお、垂直アクチュエータ6による走査ガルバノメータ4の垂直位置の調整時において、第2検知素子5と前記走査ガルバノメータ4は同期して移動し、また、第1検知素子2と、第3検知素子3の垂直位置は変化しない。
3.図6cに示すように、第1検知素子2を基板7の真上に移動し、基板表面の目標点に対する高さZ_mesを測定する。すなわち、上部ガラス基板の底面18の測定位置の高さを測定する(すなわち、目標点22)。目標点22は図4には示されていない。
4.走査ガルバノメータ4の光学焦点が目標点22に調整されたときに、当該目標点22が位置する平面18に対する、第2検知素子5のゼロ平面14の設定高さZ_sは、以下の式により算出される。
Figure 2017530559
式(1)は、上述した第1数理モデルを表す。
5.図6cに示すように、走査ガルバノメータ4を目標点22の真上に移動し、走査ガルバノメータ4の光学焦点を目標高さ22に移動する。すなわち、第2検知素子5に基づいてサーボ閉ループ制御が実行され、垂直アクチュエータ6は、第2検知素子5のゼロ平面14から目標点22までの距離が、設定高さZ_sに等しくなるまで、第2検知素子5および走査ガルバノメータ4を垂直方向に同期して移動する。その結果、目標点22は走査ガルバノメータ4の光学焦点に位置する。
第2実施形態
第2実施形態におけるガントリ装置の垂直制御装置、及び垂直制御機構の概略構成も、それぞれ図2及び図4に示す通りである。図2のガントリ装置、及び、図4の垂直制御機構は、第1実施形態で説明したとおりであるので、ここでの説明は省略する。
図7は、本発明の第2実施形態における走査ガルバノメータの高さ調整を模式的に示す図である。ガラス基板の使用時には、通常、上部ガラス基板の底面に傾斜が存在する。本実施形態では、傾斜を考慮しない第1実施形態とは異なり、前記設定高さに対する上部ガラス基板の底面傾斜の影響を評価する。走査ガルバノメータ4の光学焦点は、視野測定及び集束によって目標点に調整される。垂直制御は以下のように行われる。
1.図6aに示すように、第1検知素子2を、第3検知素子3の真上に移動し、第3検知素子3の上面16に対してその高さZ_BFを測定する。
2.図6bに示すように、走査ガルバノメータ4を第3検知素子3の真上に移動し、光源1から放射された光線は、走査ガルバノメータ4を通過した後、第3検知素子3に向けられる。垂直アクチュエータ6は、第3検知素子3により検出される光スポットが最大サイズと最大強度の両方を有するまで、走査ガルバノメータ4の垂直位置を調整する(最大サイズと最大強度の両方を有する光スポットの検出は、第3検知素子3の上面16が走査ガルバノメータ4の最適焦点の位置にあることを意味している)。このとき、垂直位置が更新された走査ガルバノメータ4から第3検知素子3の上面16までの距離が、走査ガルバノメータ4の最適焦点距離となる。言い換えると、第3検知素子3の上面16上の点が、走査ガルバノメータ4の最適焦点に位置する。走査ガルバノメータ4と第2検知素子5とは、垂直方向の位置が互いに固定されているので、走査ガルバノメータ4から第3検知素子3の上面16までの垂直距離は、間接的に第2検知素子5のゼロ平面14から第3検知素子3の上面16までの垂直距離Z_galBFrefを示す。なお、垂直アクチュエータ6による走査ガルバノメータ4の垂直位置の調整時において、第2検知素子5と前記走査ガルバノメータ4は同期して移動し、また、第1検知素子2と、第3検知素子3の垂直位置は変化しない。
3.図6cに示すように、第1検知素子2を基板7の真上に移動し、基板表面上の複数のレベリングポイントに対する高さz、z、・・・、zを測定する、ここでnは整数である。本実施形態では、第1検知素子2は、ウエハステージ10に支持された基板の上部ガラス基板の下面18上のその高さ、第1レベリングポイント21に対してz、第2レベリングポイント23に対してz、第3レベリングポイント24に対してz、を測定する。
4.上部ガラス基板の全体の高さ及び傾斜は、3つのレベリングポイントの高さに基づいて算出する。高さおよび傾斜の計算には、ここではpz、pwxおよびpwyと定義する3つの未知数の設定が必要である。次に、上部ガラス基板の底面18は、以下の式を用いて記述することができる。
Figure 2017530559



第1レベリングポイント21、第2レベリングポイント23、及び、第3レベリングポイント24の水平ゼロ位置を、それぞれ、(x,y)、(x,y)、(x,y)と定義し、当該3つのレベリングポイントにおける前記第1検知素子2の高さ、z、z、及びzと共に式(2)に代入すると、
Figure 2017530559
が得られる。
未知数pz、pwxおよびpwyは、式(3)から解くことができる。
5.目標点22の高さが算出される。目標点22の水平位置を(x_aim、y_aim)、相対的な高さをz_aimと定義し、それらを式(2)に代入すると、
Figure 2017530559
が得られる。
z_aimは、式(4)から解くことができる。
6.走査ガルバノメータ4の光学焦点が目標点22に調整されたときに当該目標点22が位置する平面18に対する第2検知素子5のゼロ平面14の垂直設定高さZ_sは、下記等式により算出される。
Figure 2017530559
数式(2),(3),(4),及び(5)は前述の第2数理モデルを構成する。
7.図6cに示すように、走査ガルバノメータ4を目標点22の真上に移動し、走査ガルバノメータ4の光学焦点を目標高さ22に移動する。すなわち、第2検知素子5に基づいてサーボ閉ループ制御が実行され、垂直アクチュエータ6は、第2検知素子5のゼロ平面14から目標点22までの距離が、設定高さZ_sに等しくなるまで、第2検知素子5および走査ガルバノメータ4を垂直方向に同期して移動する。その結果、目標点22は走査ガルバノメータ4の光学焦点に位置する。
要約すると、上述した本発明の実施形態におけるガントリ装置の制御機構および方法は、ウエハステージだけでなくガントリ本体8およびガントリ連結機構を採用する。当該ガントリ本体8は、ガントリ連結機構と組み合わされ、その結果、水平方向および垂直方向の両方に移動可能である。これにより、アプリケーションの追加オプションと多様化が可能となる。更に、走査ガルバノメータ2の光学焦点は、単に、非接触高さセンサ2および走査ガルバノメータ高さセンサ5の測定結果から計算された、走査ガルバノメータ高さセンサ5の設定垂直値に基づく閉ループ制御を用いて、走査ガルバノメータ4を移動させるだけで、目標点22に調整することができる。これにより、制御の困難性が減少し、製造コストが節減される。
上記の説明は、本発明のいくつかの好ましい実施形態を提示しており、いかなる意味でもその範囲を限定するものではない。 本発明の範囲から逸脱することなく、本明細書に開示された主題およびその詳細に対する当業者によってなされるすべての等価の置換および修飾は、その範囲を逸脱するものではない。

Claims (14)

  1. 基板を支える支持装置と;
    ガントリ本体と、ガントリ連結機構であって前記支持装置上に当該ガントリ連結機構を介して前記ガントリ本体を配置する前記ガントリ連結機構と;
    前記ガントリ本体上に配置され、前記ガントリ本体に対して垂直方向に移動可能な垂直アクチュエータと;
    前記垂直アクチュエータ上に配置された走査ガルバノメータと;
    前記支持装置上に配置された第1検知素子であって、当該第1検知素子の基準面により、前記走査ガルバノメータの最適焦点面を検出する、前記第1検知素子と;
    前記ガントリ本体上に配置された第2検知素子であって、前記基板の表面から前記第1検知素子の基準面までの第1距離を測定する、前記第2検知素子と;
    前記垂直アクチュエータ上に配置された第3検知素子であって、前記走査ガルバノメータから、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の表面までの第2距離を測定する、前記第3検知素子と;を有し、
    前記垂直アクチュエータが、前記第1距離及び前記第2距離に基づいて、前記走査ガルバノメータと前記基板の表面との距離が、前記第1距離と前記第2距離との和に等しくなるように、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整する、ガントリ装置。
  2. 前記ガントリ連結機構が、ガントリガイドレールを有する、請求項1に記載のガントリ装置。
  3. 前記ガントリ本体が、第1水平横梁と第2水平横梁とを備え、前記第1水平横梁と前記第2水平横梁とが、水平面内で直角に交差し、前記ガントリガイドレールに沿って水平に移動可能な前記走査ガルバノメータを支持する、請求項2に記載のガントリ装置。
  4. 前記第1検知素子が、プロフィロメータである、請求項1に記載のガントリ装置。
  5. 前記第2検知素子が、収差センサ、変異センサ、又は、フォーカス・レベリングセンサである、請求項1に記載のガントリ装置。
  6. 前記第3検知素子が、格子スケール、線形可変差動トランス、又は干渉計である、請求項1に記載のガントリ装置。
  7. 前記支持装置が、ウエハステージと、大理石と、ダンパーと、土台とを有し、前記基板が前記ウエハステージ上に配置され、前記ウエハステージが前記大理石上に配置され、前記大理石が前記ダンパーを介して土台と接続する、請求項1に記載のガントリ装置。
  8. 前記ガントリ装置が、ガラス基板のレーザー封止に用いられ、前記基板は、上部ガラス基板と下部ガラス基板とを含み、前記基板の表面は、前記上部ガラス基板の底面である、請求項1に記載のガントリ装置。
  9. 前記ガントリ装置が、露光装置に用いられ、前記基板の表面は、当該基板の上面である、請求項1に記載のガントリ装置。
  10. 請求項1に記載のガントリ装置用のガントリ装置の制御方法であって、
    1)前記第2検知素子を前記第1検知素子の真上に移動し、前記第2検知素子により、当該第2検知素子から前記第1検知素子の前記基準面までの第1距離Z_BFを測定すること;
    2)前記走査ガルバノメータを前記第1検知素子上に移動し、前記垂直アクチュエータにより、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の前記基準面まで、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整し、次いで、前記第3検知素子により、前記第3検知素子のゼロ平面から、前記第1検知素子の前記基準面までの第2距離Z_galBFrefを検出すること;
    3)前記第2検知素子を前記基板の真上に移動し、前記第2検知素子により、前記第2検知素子から前記基板の表面までの第3距離Z_mesを検出すること;
    4)前記第3検知素子の前記ゼロ平面から、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面が前記基板の表面に調整されたときの前記基板の表面までの第4距離Z_sを、
    Figure 2017530559
    で表される、前記第4距離と、前記第1、第2及び第3距離との関係から算出すること;及び、
    5)前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を、前記第4距離に基づいて、前記基板の表面に移動すること、
    の各工程を有する、ガントリ装置制御方法。
  11. 前記工程5)において、前記第3検知素子は、前記垂直アクチュエータが、前記第3検知素子の前記ゼロ平面から前記基板の表面までの垂直距離が前記第4距離Z_sに等しくなるまで、前記第3検知素子と前記走査ガルバノメータとが同期して垂直運動するように駆動するようにサーボ閉ループ制御を行う、請求項10に記載のガントリ装置制御方法。
  12. 請求項1に記載のガントリ装置用のガントリ装置の制御方法であって、
    1)前記第2検知素子を前記第1検知素子の真上に移動し、前記第2検知素子により、当該第2検知素子から前記第1検知素子の前記基準面までの第1距離Z_BFを測定すること;
    2)前記走査ガルバノメータを前記第1検知素子上に移動し、前記垂直アクチュエータにより、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の前記基準面まで、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整し、次いで、前記第3検知素子により、前記第3検知素子のゼロ平面から、前記第1検知素子の前記基準面までの第2距離Z_galBFrefを検出すること;
    3)前記第2検知素子を前記基板の真上に移動し、前記第2検知素子により、前記第2検知素子から前記基板の表面上の複数のレベリングポイントまでの距離z、z、・・・、zを検出すること;
    4)前記第2検知素子から前記基板の表面までの平均距離pzと、傾斜係数pwx及びpwyとを、前記距離z、z、・・・、z及び、複数のレベリングポイントの水平位置(x1,y1),(x2,y2)及び(x3,y3)を元に、
    Figure 2017530559
    nは整数であり、pwxおよびpwyは傾斜係数を表す。
    により算出すること;
    5)目標点の高さz_aimを、前記第2検知素子から前記基板の表面までの前記平均距離pz、前記傾斜係数pwx及びpwy、及び、目標点の予め設定された水平位置(x_aim、y_aim)を元に、
    Figure 2017530559

    により算出すること;
    6)前記第3検知素子の前記ゼロ平面から、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面が前記基板の表面に調整されたときの前記基板の表面までの第4距離Z_sを、
    Figure 2017530559
    で表される、前記第4距離と、前記第1、第2及び第3距離との関係から算出すること;及び、
    7)前記走査ガルバノメータを目標点の真上に移動し、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を、前記第4距離に基づいて、目標点の位置における平面に移動すること、
    の各工程を有する、ガントリ装置制御方法。
  13. 前記工程7)において、前記第3検知素子は、前記垂直アクチュエータが、前記第3検知素子の前記ゼロ平面から前記基板の表面までの垂直距離が前記第4距離Z_sに等しくなるまで、前記第3検知素子と前記走査ガルバノメータとが同期して垂直運動するように駆動するようにサーボ閉ループ制御を行う、請求項12に記載のガントリ装置制御方法。
  14. 前記複数のレベリングポイントの数が3である、請求項12に記載のガントリ装置制御方法。
JP2017516879A 2014-09-28 2015-08-14 ガントリ装置、及び、制御方法 Active JP6242542B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410510061.2A CN105527796B (zh) 2014-09-28 2014-09-28 龙门式设备和控制方法
CN201410510061.2 2014-09-28
PCT/CN2015/086912 WO2016045461A1 (zh) 2014-09-28 2015-08-14 龙门式设备和控制方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017530559A true JP2017530559A (ja) 2017-10-12
JP6242542B2 JP6242542B2 (ja) 2017-12-06

Family

ID=55580265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017516879A Active JP6242542B2 (ja) 2014-09-28 2015-08-14 ガントリ装置、及び、制御方法

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP6242542B2 (ja)
KR (1) KR101943239B1 (ja)
CN (1) CN105527796B (ja)
SG (1) SG11201702491SA (ja)
TW (1) TWI581006B (ja)
WO (1) WO2016045461A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107665826B (zh) * 2016-07-29 2019-11-26 上海微电子装备(集团)股份有限公司 激光封装方法及激光封装装置
CN107883887B (zh) * 2016-09-30 2019-11-26 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种光学测量装置和方法
CN106647185A (zh) * 2016-12-31 2017-05-10 江苏九迪激光装备科技有限公司 一种丝网印刷直接制版系统及制版方法
CN106772736B (zh) * 2017-01-11 2019-02-01 中国科学院上海光学精密机械研究所 大尺寸光栅的制造装置和制造方法
CN109471333B (zh) * 2017-09-08 2020-05-01 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种振镜矫正系统及方法
CN109520472A (zh) * 2018-12-26 2019-03-26 交通运输部公路科学研究所 一种接触式路面高程测量装置
CN110727177B (zh) * 2019-09-23 2022-04-01 钧迪智能装备科技(苏州)有限公司 一种异形工件的曝光装置及曝光方法
CN114697535B (zh) * 2020-12-31 2023-05-30 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种光刻机多路同步调焦调平系统和方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009128830A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Sharp Corp 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法
JP2011053466A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Hitachi High-Technologies Corp 露光装置
WO2011059003A1 (ja) * 2009-11-10 2011-05-19 株式会社アルバック 検査装置
JP2013114297A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Nikon Corp 駆動システム及び駆動方法、並びに露光装置及び露光方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6335784B2 (en) * 1996-01-16 2002-01-01 Canon Kabushiki Kaisha Scan type projection exposure apparatus and device manufacturing method using the same
US6929048B2 (en) 2003-09-05 2005-08-16 Eastman Kodak Company Laser transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device
US8109395B2 (en) * 2006-01-24 2012-02-07 Asm Technology Singapore Pte Ltd Gantry positioning system
CN101158818A (zh) * 2007-11-16 2008-04-09 上海微电子装备有限公司 一种对准装置与对准方法、像质检测方法
KR101144958B1 (ko) * 2009-09-14 2012-05-11 순환엔지니어링 주식회사 갠트리 구조형 스테이지의 직각도 오차 측정 방법 및 오차 보상 원점복귀 방법
KR20120015936A (ko) * 2010-08-13 2012-02-22 삼성전자주식회사 노광 장치와 이를 이용한 정렬 오차 보정 방법
CN103472681B (zh) * 2012-06-08 2015-07-22 上海微电子装备有限公司 光刻机运动台反力抵消装置及应用其的光刻机
KR102096955B1 (ko) * 2012-10-11 2020-04-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN202896121U (zh) * 2012-10-31 2013-04-24 义乌市圣石激光技术有限公司 一种大幅面激光内雕机
CN202963999U (zh) * 2012-11-04 2013-06-05 林志贺 龙门式多主轴加工中心
TWI494725B (zh) * 2012-12-18 2015-08-01 Ind Tech Res Inst 控制裝置、控制方法及位置命令補償方法
CN103100797B (zh) * 2013-01-23 2015-09-09 刘茂珍 基于自适应光学的激光微细加工设备和方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009128830A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Sharp Corp 基板処理装置及び基板処理装置の制御方法
JP2011053466A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Hitachi High-Technologies Corp 露光装置
WO2011059003A1 (ja) * 2009-11-10 2011-05-19 株式会社アルバック 検査装置
JP2013114297A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Nikon Corp 駆動システム及び駆動方法、並びに露光装置及び露光方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105527796B (zh) 2018-03-13
KR20170091584A (ko) 2017-08-09
SG11201702491SA (en) 2017-04-27
KR101943239B1 (ko) 2019-01-28
WO2016045461A1 (zh) 2016-03-31
TWI581006B (zh) 2017-05-01
CN105527796A (zh) 2016-04-27
TW201614322A (en) 2016-04-16
JP6242542B2 (ja) 2017-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6242542B2 (ja) ガントリ装置、及び、制御方法
US11135679B2 (en) Apparatus for additive manufacturing of a product with a calibration device and method for calibration of an apparatus of this kind
JP5735803B2 (ja) レーザ走査反射計を用いる自動形状校正法
KR102392452B1 (ko) 갈바노미터 보정 시스템 및 방법
JP6412735B2 (ja) 光学式距離検出器を用いた厚さ測定装置
JP6794536B2 (ja) 光学式測定装置及び方法
KR101850222B1 (ko) 삼차원 프린터의 축 오차 보정 장치 및 방법
TW201423033A (zh) 形狀測定裝置、構造物製造系統、載台裝置、形狀測定方法、構造物製造方法、記錄有程式之記錄媒體
KR20170030100A (ko) 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
CN112893873B (zh) 多个光学系统的扫描场对准
JP2009069151A (ja) 座標測定器の移動要素の空間位置を決定するための手段及び方法
CN106271122B (zh) 一种激光封装设备的垂向控制装置及方法
TWM556643U (zh) 雷射劃刻裝置
WO2020176190A1 (en) Compensating laser alignment for irregularities in an additive manufacturing machine powderbed
JP2008212941A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法
JP6871814B2 (ja) 三次元積層造形装置及びその照射位置ずれ検出方法
KR101914101B1 (ko) 척의 제어 장치 및 방법, 노광 장치 및 그 제어 방법
JP2012133122A (ja) 近接露光装置及びそのギャップ測定方法
JP6685806B2 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2015106604A (ja) ビームの傾き計測方法、描画方法、描画装置、及び物品の製造方法
JP2015046331A (ja) ステージ装置および荷電粒子線装置
JP2005064331A (ja) ビーム照射装置。
TW202320111A (zh) 帶電粒子線裝置
TW201719108A (zh) 干涉儀直接式自動微調裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170502

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171017

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171107

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6242542

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250