JP2017530559A - ガントリ装置、及び、制御方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 95
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 33
- 239000004579 marble Substances 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims description 3
- 230000035772 mutation Effects 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 238000013178 mathematical model Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008713 feedback mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70591—Testing optical components
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
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- Epidemiology (AREA)
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
ガントリ本体と、ガントリ連結機構であって前記支持装置上に当該ガントリ連結機構を介して前記ガントリ本体を配置する前記ガントリ連結機構と;
前記ガントリ本体上に配置され、前記ガントリ本体に対して垂直方向に移動可能な垂直アクチュエータと;
前記垂直アクチュエータ上に配置された走査ガルバノメータと;
前記支持装置上に配置された第1検知素子であって、当該第1検知素子の基準面により、前記走査ガルバノメータの最適焦点面を検出する、前記第1検知素子と;
前記ガントリ本体上に配置された第2検知素子であって、前記基板の表面から前記第1検知素子の基準面までの第1距離を測定する、前記第2検知素子と;
前記垂直アクチュエータ上に配置された第3検知素子であって、前記走査ガルバノメータから、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の表面までの第2距離を測定する、前記第3検知素子と;を有し、
前記垂直アクチュエータが、前記第1距離及び前記第2距離に基づいて、前記走査ガルバノメータと前記基板の表面との距離が、前記第1距離と前記第2距離との和に等しくなるように、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整する。
1)前記第2検知素子を前記第1検知素子の真上に移動し、前記第2検知素子により、当該第2検知素子から前記第1検知素子の前記基準面までの第1距離Z_BFを測定すること;
2)前記走査ガルバノメータを前記第1検知素子上に移動し、前記垂直アクチュエータにより、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の基準面まで、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整し、次いで、前記第3検知素子により、前記第3検知素子のゼロ平面から、前記第1検知素子の前記基準面までの第2距離Z_galBFrefを検出すること;
3)前記第2検知素子を前記基板の真上に移動し、前記第2検知素子により、前記第2検知素子から前記基板の表面までの第3距離Z_mesを検出すること;
4)前記第3検知素子の前記ゼロ平面から、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面が前記基板の表面に調整されたときの前記基板の表面までの第4距離Z_sを、
5)前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を、前記第4距離に基づいて、前記基板の表面に移動すること、
の各工程を有する。
1)前記第2検知素子を前記第1検知素子の真上に移動し、前記第2検知素子により、当該第2検知素子から前記第1検知素子の前記基準面までの第1距離Z_BFを測定すること;
2)前記走査ガルバノメータを前記第1検知素子上に移動し、前記垂直アクチュエータにより、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の基準面まで、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整し、次いで、前記第3検知素子により、前記第3検知素子のゼロ平面から、前記第1検知素子の前記基準面までの第2距離Z_galBFrefを検出すること;
3)前記第2検知素子を前記基板の真上に移動し、前記第2検知素子により、前記第2検知素子から前記基板の表面上の複数のレベリングポイントまでの距離z1、z2、・・・、znを検出すること;
4)前記第2検知素子から前記基板の表面までの平均距離pzと、傾斜係数pwx及びpwyとを、前記距離z1、z2、・・・、zn及び、複数のレベリングポイントの水平位置(x1,y1),(x2,y2)及び(x3,y3)を元に、
により算出すること;
5)目標点の高さz_aimを、前記第2検知素子から前記基板の表面までの前記平均距離pz、前記傾斜係数pwx及びpwy、及び、目標点の予め設定された水平位置(x_aim、y_aim)を元に、
7)前記走査ガルバノメータを目標点の真上に移動し、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を、前記第4距離に基づいて、目標点の位置における平面に移動すること、
の各工程を有する。
図2は、本発明の第1実施形態に係るガントリ装置の垂直制御機構の構成図である。当該図に示されるとおり、前記ガントリ装置は、
ガラス基板又はサファイア基板であり、本実施形態ではガラス基板7が好ましい基板を支える支持装置と;
ガントリ本体8と、ガントリ連結機構であって前記支持装置上に当該ガントリ連結機構を介して前記ガントリ本体8を接続するガントリ連結機構と;
前記ガントリ本体8上に配置された走査ガルバノメータ4であり、光線により所定の軌道に沿って走査を行うことができ、1つの垂直方向の自由度(Z方向)と、2つの水平方向の自由度(X及びY方向)からなる、3つの移動の自由度(X、Y、Z方向)を有する、走査ガルバノメータ4と;
光線を放出する光源1であって、当該光線により走査ガルバノメータ4が所定の軌道に沿って走査を行うことが可能となる、本実施形態ではレーザーの形態である、光源1と;
支持装置上に配置された第3検知素子3であって、走査ガルバノメータ4により、当該第3検知素子3に向けられた前記光線により形成される光スポットの大きさ及び強度を測定する第3検知素子3と;
ガントリ本体8上に配置され、前記基板7の表面の高さと、前記第3検知素子3の表面の高さとを測定する第1検知素子2であって、前記第3検知素子3の高さは、前記光スポットの大きさ及び強度とともに、走査ガルバノメータ4の最適焦点面の位置の決定に用いられる、第1検知素子2と;
ガントリ本体8に配置され、走査ガルバノメータ4の高さを測定する第2検知素子5と;
走査ガルバノメータ4とガントリ本体8との間に配置され、前記走査ガルバノメータ4の最適焦点が目標ポイントとなるように、走査ガルバノメータ4の垂直移動を可能にする、垂直アクチュエータ6と、を含む。
支持装置は、ウエハステージ10と、大理石11と、ダンパー12と、土台13とを含む。ガラス基板7はウエハステージ10上に載置され、当該ウエハステージ10は、垂直又は水平に動く必要は無く、単にガラス基板7を支持するものであってもよい。プロフィロメータ3、ウエハステージ10、及び、ガントリガイドレール9はそれぞれ大理石11上に配置され、当該大理石11はダンパー12を介して土台13に接続されている。レーザー装置は、土台13上に配置され、レーザー光線を発し、走査ガルバノメータ4を通過して、ガラス基板7、又はプロフィロメータ3の上面に照射される。
第2実施形態におけるガントリ装置の垂直制御装置、及び垂直制御機構の概略構成も、それぞれ図2及び図4に示す通りである。図2のガントリ装置、及び、図4の垂直制御機構は、第1実施形態で説明したとおりであるので、ここでの説明は省略する。
第1レベリングポイント21、第2レベリングポイント23、及び、第3レベリングポイント24の水平ゼロ位置を、それぞれ、(x1,y1)、(x2,y2)、(x3,y3)と定義し、当該3つのレベリングポイントにおける前記第1検知素子2の高さ、z1、z2、及びz3と共に式(2)に代入すると、
Claims (14)
- 基板を支える支持装置と;
ガントリ本体と、ガントリ連結機構であって前記支持装置上に当該ガントリ連結機構を介して前記ガントリ本体を配置する前記ガントリ連結機構と;
前記ガントリ本体上に配置され、前記ガントリ本体に対して垂直方向に移動可能な垂直アクチュエータと;
前記垂直アクチュエータ上に配置された走査ガルバノメータと;
前記支持装置上に配置された第1検知素子であって、当該第1検知素子の基準面により、前記走査ガルバノメータの最適焦点面を検出する、前記第1検知素子と;
前記ガントリ本体上に配置された第2検知素子であって、前記基板の表面から前記第1検知素子の基準面までの第1距離を測定する、前記第2検知素子と;
前記垂直アクチュエータ上に配置された第3検知素子であって、前記走査ガルバノメータから、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の表面までの第2距離を測定する、前記第3検知素子と;を有し、
前記垂直アクチュエータが、前記第1距離及び前記第2距離に基づいて、前記走査ガルバノメータと前記基板の表面との距離が、前記第1距離と前記第2距離との和に等しくなるように、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整する、ガントリ装置。 - 前記ガントリ連結機構が、ガントリガイドレールを有する、請求項1に記載のガントリ装置。
- 前記ガントリ本体が、第1水平横梁と第2水平横梁とを備え、前記第1水平横梁と前記第2水平横梁とが、水平面内で直角に交差し、前記ガントリガイドレールに沿って水平に移動可能な前記走査ガルバノメータを支持する、請求項2に記載のガントリ装置。
- 前記第1検知素子が、プロフィロメータである、請求項1に記載のガントリ装置。
- 前記第2検知素子が、収差センサ、変異センサ、又は、フォーカス・レベリングセンサである、請求項1に記載のガントリ装置。
- 前記第3検知素子が、格子スケール、線形可変差動トランス、又は干渉計である、請求項1に記載のガントリ装置。
- 前記支持装置が、ウエハステージと、大理石と、ダンパーと、土台とを有し、前記基板が前記ウエハステージ上に配置され、前記ウエハステージが前記大理石上に配置され、前記大理石が前記ダンパーを介して土台と接続する、請求項1に記載のガントリ装置。
- 前記ガントリ装置が、ガラス基板のレーザー封止に用いられ、前記基板は、上部ガラス基板と下部ガラス基板とを含み、前記基板の表面は、前記上部ガラス基板の底面である、請求項1に記載のガントリ装置。
- 前記ガントリ装置が、露光装置に用いられ、前記基板の表面は、当該基板の上面である、請求項1に記載のガントリ装置。
- 請求項1に記載のガントリ装置用のガントリ装置の制御方法であって、
1)前記第2検知素子を前記第1検知素子の真上に移動し、前記第2検知素子により、当該第2検知素子から前記第1検知素子の前記基準面までの第1距離Z_BFを測定すること;
2)前記走査ガルバノメータを前記第1検知素子上に移動し、前記垂直アクチュエータにより、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の前記基準面まで、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整し、次いで、前記第3検知素子により、前記第3検知素子のゼロ平面から、前記第1検知素子の前記基準面までの第2距離Z_galBFrefを検出すること;
3)前記第2検知素子を前記基板の真上に移動し、前記第2検知素子により、前記第2検知素子から前記基板の表面までの第3距離Z_mesを検出すること;
4)前記第3検知素子の前記ゼロ平面から、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面が前記基板の表面に調整されたときの前記基板の表面までの第4距離Z_sを、
5)前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を、前記第4距離に基づいて、前記基板の表面に移動すること、
の各工程を有する、ガントリ装置制御方法。 - 前記工程5)において、前記第3検知素子は、前記垂直アクチュエータが、前記第3検知素子の前記ゼロ平面から前記基板の表面までの垂直距離が前記第4距離Z_sに等しくなるまで、前記第3検知素子と前記走査ガルバノメータとが同期して垂直運動するように駆動するようにサーボ閉ループ制御を行う、請求項10に記載のガントリ装置制御方法。
- 請求項1に記載のガントリ装置用のガントリ装置の制御方法であって、
1)前記第2検知素子を前記第1検知素子の真上に移動し、前記第2検知素子により、当該第2検知素子から前記第1検知素子の前記基準面までの第1距離Z_BFを測定すること;
2)前記走査ガルバノメータを前記第1検知素子上に移動し、前記垂直アクチュエータにより、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を検出した前記第1検知素子の前記基準面上に有する当該第1検知素子の前記基準面まで、前記走査ガルバノメータの垂直位置を調整し、次いで、前記第3検知素子により、前記第3検知素子のゼロ平面から、前記第1検知素子の前記基準面までの第2距離Z_galBFrefを検出すること;
3)前記第2検知素子を前記基板の真上に移動し、前記第2検知素子により、前記第2検知素子から前記基板の表面上の複数のレベリングポイントまでの距離z1、z2、・・・、znを検出すること;
4)前記第2検知素子から前記基板の表面までの平均距離pzと、傾斜係数pwx及びpwyとを、前記距離z1、z2、・・・、zn及び、複数のレベリングポイントの水平位置(x1,y1),(x2,y2)及び(x3,y3)を元に、
により算出すること;
5)目標点の高さz_aimを、前記第2検知素子から前記基板の表面までの前記平均距離pz、前記傾斜係数pwx及びpwy、及び、目標点の予め設定された水平位置(x_aim、y_aim)を元に、
により算出すること;
6)前記第3検知素子の前記ゼロ平面から、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面が前記基板の表面に調整されたときの前記基板の表面までの第4距離Z_sを、
7)前記走査ガルバノメータを目標点の真上に移動し、前記走査ガルバノメータの前記最適焦点面を、前記第4距離に基づいて、目標点の位置における平面に移動すること、
の各工程を有する、ガントリ装置制御方法。 - 前記工程7)において、前記第3検知素子は、前記垂直アクチュエータが、前記第3検知素子の前記ゼロ平面から前記基板の表面までの垂直距離が前記第4距離Z_sに等しくなるまで、前記第3検知素子と前記走査ガルバノメータとが同期して垂直運動するように駆動するようにサーボ閉ループ制御を行う、請求項12に記載のガントリ装置制御方法。
- 前記複数のレベリングポイントの数が3である、請求項12に記載のガントリ装置制御方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410510061.2A CN105527796B (zh) | 2014-09-28 | 2014-09-28 | 龙门式设备和控制方法 |
CN201410510061.2 | 2014-09-28 | ||
PCT/CN2015/086912 WO2016045461A1 (zh) | 2014-09-28 | 2015-08-14 | 龙门式设备和控制方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017530559A true JP2017530559A (ja) | 2017-10-12 |
JP6242542B2 JP6242542B2 (ja) | 2017-12-06 |
Family
ID=55580265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017516879A Active JP6242542B2 (ja) | 2014-09-28 | 2015-08-14 | ガントリ装置、及び、制御方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6242542B2 (ja) |
KR (1) | KR101943239B1 (ja) |
CN (1) | CN105527796B (ja) |
SG (1) | SG11201702491SA (ja) |
TW (1) | TWI581006B (ja) |
WO (1) | WO2016045461A1 (ja) |
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CN106647185A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-05-10 | 江苏九迪激光装备科技有限公司 | 一种丝网印刷直接制版系统及制版方法 |
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2014
- 2014-09-28 CN CN201410510061.2A patent/CN105527796B/zh active Active
-
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- 2015-08-14 JP JP2017516879A patent/JP6242542B2/ja active Active
- 2015-08-14 KR KR1020177010971A patent/KR101943239B1/ko active IP Right Grant
- 2015-08-14 SG SG11201702491SA patent/SG11201702491SA/en unknown
- 2015-08-14 WO PCT/CN2015/086912 patent/WO2016045461A1/zh active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN105527796B (zh) | 2018-03-13 |
KR20170091584A (ko) | 2017-08-09 |
SG11201702491SA (en) | 2017-04-27 |
KR101943239B1 (ko) | 2019-01-28 |
WO2016045461A1 (zh) | 2016-03-31 |
TWI581006B (zh) | 2017-05-01 |
CN105527796A (zh) | 2016-04-27 |
TW201614322A (en) | 2016-04-16 |
JP6242542B2 (ja) | 2017-12-06 |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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