CN112893873B - 多个光学系统的扫描场对准 - Google Patents

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Abstract

一种用于增材制造过程的校准束扫描场的方法，其中两个或更多个辐射能量束用于选择性地熔化材料以形成工件。该方法包括：使用单独的束转向机构来引导两个或更多个辐射能量束，以在基板上创建校准构建图案，该校准构建图案包括由两个或更多个辐射能量束中的每一个创建的至少一个测量伪影；测量测量伪影的位置；比较测量伪影的位置与标准，以识别对准误差；以及调整束转向机构中的至少一个以补偿对准误差。

Description

多个光学系统的扫描场对准
技术领域
本发明总体上涉及增材制造，并且更具体地涉及用于增材制造中的能量束对准的设备和方法。
背景技术
增材制造是逐层堆积材料以形成部件的过程。增材制造也被称为“分层制造”和“逆向加工”。为了本发明的目的，这些术语被视为同义词。
一种类型的增材制造机器被称为“粉末床”或直接金属激光熔化(“DMLM”)机器，并且包括构建室，该构建室包围由辐射能量束选择性熔融以形成工件的大量粉末。这种类型的机器可以配备有多个光学系统或束发生器，该光学系统或束发生器产生多个辐射能量束(例如，激光)以加快构建过程。每个束都可以扫过其自己的独立扫描场。独立扫描场的校准和相对对准对于在多束增材制造机器中获得高质量的零件至关重要。
现有校准过程的一个问题是它们不允许直接比较多个光学系统的对准。
发明内容
通过使用包括由不同光学系统创建的测量伪影(artifact)的校准构建图案来解决该问题。
根据本文描述的技术的一个方面，提供一种用于校准增材制造过程的束扫描场的方法，其中两个或更多个辐射能量束用于选择性地熔化材料以形成工件。该方法包括：使用单独的束转向机构来引导两个或更多个辐射能量束，以在基板上创建校准构建图案，该校准构建图案包括由两个或更多个辐射能量束中的每一个创建的至少一个测量伪影；测量测量伪影的位置；比较测量伪影的位置与标准，以识别是否存在对准误差；以及如果存在对准误差，则调整至少一个束转向机构以补偿对准误差。
附图说明
通过参考以下结合附图进行的描述，可以最好地理解本发明，其中：
图1是示例性增材制造机器的示意性局部剖视的正视图，该增材制造机器在其中包括构建室；
图2是图1的机器的示意性立体图；
图3是现有技术的束校准构建图案的示意性俯视图；
图4是根据本发明的一个方面的示例性束校准构建图案的示意性俯视图；和
图5是图4的构建校准图案的一部分的放大图。
具体实施方式
参照附图，其中在各个附图中，相同的附图标记表示相同的元件，图1示意性地示出了适于执行增材制造方法的增材制造机器10。机器10及其操作是“粉末床机器”的代表性示例。
将理解，机器10仅用作示例以提供用于描述本发明的原理的上下文。本文描述的原理适用于粉末床机器的其他构造，以及其他类型的增材制造机器和相关过程。更一般地，本文描述的原理将适用于其中产生熔池的任何制造过程。此类过程的非限制性示例包括电子束熔化(“EBM”)，定向能量沉积(“DED”)和激光焊接。术语“制造过程”还可以包括修理过程，其中使用产生熔池的技术将部件构建或连接在一起。
机器10的基本部件包括工作台12，粉末供应器14，重涂器16，溢流容器18，被构建室22包围的构建平台20和至少一个束发生器(通常表示为24)，所有这些都被壳体26包围。这些部件的每一个将在下面更详细地描述。
工作台12是限定平坦工作表面28的刚性结构。工作表面28与虚拟工作平面共面并限定虚拟工作平面。在示出的示例中，其包括与构建室22连通并暴露构建平台20的构建开口30，与粉末供应器14连通的供应开口32以及与溢流容器18连通的溢流开口34。
重涂器16是位于工作表面28上的刚性的、横向伸长的结构。它连接到致动器36，该致动器36可操作以选择性地使重涂器16沿着工作表面28移动。在图1中示意性地示出了致动器36，要理解的是，诸如气动或液压缸，滚珠丝杠或线性电致动器等的装置可以用于该目的。
粉末供应器14包括位于供应开口32下方并与其连通的供应容器38，以及升降器40。升降器40是可在供应容器38内竖直滑动的板状结构。其连接到致动器42，该致动器42可操作以选择性地使升降器40向上或向下移动。在图1中示意性地描绘了致动器42，要理解的是，诸如气动或液压缸，滚珠丝杠或线性电致动器等的装置可以用于该目的。当升降器40下降时，可以将具有所需成分的粉末44(例如，金属，聚合物，陶瓷和/或有机粉末)的供给物加载到供应容器38中。当升降器40升起时，它将粉末44暴露在工作表面28上方。可以使用其他类型的粉末供给物；例如，粉末可以通过高架装置(未示出)落入构建室22中。
构建平台20是可在构建开口30下方竖直滑动的板状结构。其连接到致动器46，该致动器46可操作以选择性地向上或向下移动构建平台20。在图1中示意性地示出了致动器46，要理解的是，诸如气动或液压缸，滚珠丝杠或线性电致动器等的装置可以用于该目的。当在构建过程中将构建平台20降低到构建室22中时，构建室22和构建平台20共同围绕并支撑大量粉末44以及所构建的任何部件。该大量粉末通常被称为“粉末床”，并且这种特定种类的增材制造过程可以被称为“粉末床过程”。
溢流容器18在溢流开口34下方并与之连通，并用作多余粉末44的储存库。
设备10包含两个或更多个束发生器，其可操作以产生能量束并根据需要将其引导。如将在下面更详细解释的，可以提供任何数量的束发生器24，并且束发生器24可以同时使用，以提高设备10的生产速度。在所示的示例中，示出了两个束发生器24A，24B。
每个束发生器24A，24B包括定向能量源48和束转向机构(通常以50表示)。各个束转向机构分别表示为50A，50B。定向能量源48可以包括任何装置，该装置可操作以产生具有适当功率和其他操作特性的束，从而在构建过程中熔化和熔融粉末44，这将在下面更详细地描述。例如，定向能量源48可以是激光器。其他定向能量源，例如电子束枪，是激光器的合适替代品。
每个束转向机构50A，50B可以包括一个或多个反射镜，棱镜和/或透镜，并且可以配备有合适的致动器并布置成使得来自定向能量源48的束可以聚焦到期望的斑点尺寸并转向至与工作表面28一致的平面中的所需位置。为了方便描述的目的，该平面可以被称为X-Y平面，并且垂直于X-Y平面的方向被表示为Z方向(X，Y和Z是三个相互垂直的方向)。该束在本文中可以被称为“构建束”。
一种已知类型的束转向机构包括两个反射镜，它们依次接收构建束并将其重定向到所需的焦点。每个反射镜连接到其自身的振镜(galvanometer)(通常称为“振镜(galvo)”)并由其选择性地枢转。这种类型的束转向机构接收独立的输入或驱动信号(例如，可变电压信号)，以在两个相互垂直的平面中进行束扫描或束指向。例如，一个振镜可以使束在X-Z平面中枢转，从而导致束焦点在工作表面28上在X方向上移动。另一个振镜可以使束在Y-Z平面中枢转，从而导致束焦点在工作表面28上在Y方向上移动。这两个运动的总和产生了束焦点到工作表面28上的任何X-Y位置的期望移动。束转向机构50A，50B及其操作在下面更详细地讨论。
壳体26用于隔离和保护机器10的其他部件。在构建过程中，壳体26设置有适当的保护气体流，该保护气体流除了其他功能之外还从构建环境中排除氧气。所用气体的成分可以类似于用作常规焊接操作的保护气体的成分。例如，可以使用诸如氮气，氩气或其混合物的气体。可以使用任何方便的气体源，例如氮气发生器或更高压的气瓶。
机器10的操作可以例如由在一个或多个处理器上运行的软件控制，该一个或多个处理器体现在称为“控制器”的一个或多个装置中，“控制器”例如是可编程逻辑控制器(“PLC”)或微计算机(未示出)。这样的处理器可以例如通过有线或无线连接而联接到传感器和操作部件。可以使用相同的一个或多个处理器来检索和分析传感器数据，用于统计分析以及用于反馈控制。
使用上述设备的工件25的示例性基本构建过程如下。构建平台20以选定的层增量位于工作表面28下方。层增量影响增材制造过程的速度和工件25的分辨率。作为示例，层增量可以为约10至50微米(0.0003至0.002英寸)。然后将粉末44沉积在构建平台20上。例如，可以升高供应容器38的升降器40以将粉末推过供应开口32，从而将其暴露在工作表面28上方。重涂器16在工作表面28上移动，以将升高的粉末44水平地散布在构建平台20上。随着重涂器16从左到右，任何多余的粉末44通过溢流开口34掉落到溢流容器18中。随后，可以将重涂器16移回到起始位置。整平的粉末44可以被称为“构建层”，并且其暴露的上表面可以被称为“构建表面”，标记为45。
束发生器24A，24B用于熔化正在构建的工件25的二维横截面或层。在每个束发生器24A，24B内，定向能量源48发射束，并且相应的束转向机构50A，50B用于以适当的图案将对应的构建束54、56的焦点转向在暴露的粉末表面上。围绕焦点的粉末44的暴露层的一小部分，在本文中称为“熔池”，被构建束加热至允许其烧结或熔化，流动和固结的温度。该步骤可以被称为“熔融”粉末44。作为示例，熔池的宽度可以在100微米(0.004英寸)左右。在使用两个束发生器24A，24B的示出的示例中，第一构建束54产生第一熔池58，第二构建束56产生第二熔池60。
然后，构建平台20竖直向下移动层增量，并且以相似的厚度施加另一层粉末44。束发生器24A，24B再次发射构建束54、56，并且束转向机构50A，50B用于以适当的图案将构建束54、56的焦点转向在暴露的粉末表面上。粉末44的暴露层由构建束54、56加热至允许其如上所述熔融的温度，并在顶层内以及与先前固化的下层中固结。
重复该移动构建平台20，施加粉末44，然后引导能量熔融粉末44的循环，直到完成整个工件25。
如上所述，机器10及其操作是“粉末床机器”的代表性示例。将理解的是，这里描述的原理适用于粉末床机器的其他构造，以及其他类型的增材制造机器。此外，本文描述的原理适用于具有两个或更多个可独立转向的定向能量束的任何机器或装置，两个或更多个可独立转向的定向能量束具有必须彼此对准的扫描场。
更详细地考虑束发生器24A，24B，将理解的是，每个束发生器24A，24B占据一定的物理体积，并且对于可独立转向的第一构建束54和第二构建束56，必须提供独立的束转向机构。结果是，构建束54和56必然源自工作表面28上方的不同物理位置。在图2所示的示例中，第一束转向机构50A和第二束转向机构50B沿着Y方向上的公共线定位并且彼此间隔开。
在使用上述过程操作机器10以构建工件25之前，必须校准和对准束发生器24A，24B的扫描场。通常，每个束转向机构50A，50B在每个轴线上的物理运动范围足以使构建束可以扫出大于工作表面28的大小的范围。因此，单个振镜的“校准”或“调整”通常可以通过改变确定传递给每个振镜的驱动信号的值的软件传递函数的至少一个参数来实现。作为软件调整的补充或替代，可以提供机械调整。
在现有技术中，典型的是通过首先产生测量伪影(例如，通过使用构建束来在纸或相似的基板上烧制图案，或使用束发生器24在阳极氧化金属板上生成焊道图案，或创建熔融粉末的单层测试构建)来校准和对准多束机器的扫描场。每个束发生器24创建一个测试图案或一组测量伪影。图3示出了包括平行线64的栅格的常规测试图案62的示例。
然后，用诸如光学坐标测量机器的适当装置扫描各个测试图案62中的每一个，以产生一组测量值。可以例如通过测量栅格图案62中的栅格线64之间的距离来评估该组测量值以确定束发生器24A，24B的位置精度。栅格线64也可以被测量以确定其位置和旋转的精度。然后调整对应的束发生器24A，24B以补偿位置和旋转中的误差。在此过程中，将整个扫描场位置作为单个实体进行测量和调整。例如，如果测得扫描场位置在期望位置的左侧0.1mm处，则将对应的束发生器24A，24B调整为使整个扫描场向右0.1mm。
预期结果是，当多个束发生器24A，24B中的每一个对准到标称位置或期望位置时，多个扫描场将相互对准或校准。
已经发现，通过使用包括由多个束发生器24A，24B创建的伪影的校准构建作业，可以比上述现有技术过程提高对准过程的质量。
图4示出了代表性的校准构建作业或校准构建图案66，其包括一个或多个测量伪影组68，每个测量伪影组68包括两个或更多个测量伪影。在测量伪影组68内，由束发生器24A，24B中的每一个创建至少一个测量伪影。校准构建图案66可以描述为具有由边界69围绕的中心区域67。
在所示的示例中，如图5最佳所示，每个测量伪影组68包括由第一束发生器24A形成的第一测量伪影70和由第二束发生器24B形成的第二测量伪影72。
测量伪影70、72以预定图案布置，该预定图案允许在诸如工作表面28的特定区域上测量和评估位置误差。
在所示示例中，该预定图案包括同心圆对的二维阵列。可以使用测量伪影的许多其他形状和大小，包括但不限于点，线，哈希标记，多边形或开放或闭合曲线，只要可以容易地识别它们以进行测量即可。
通过首先生成测量伪影70、72(例如，通过使用构建束54、56来在纸或类似的基板上烧制图案，或使用构建束54、56在阳极氧化金属板上运行焊道图案，或创建熔融粉末的单层测试构建)来使用校准构建图案66。在校准构建图案66内，第一束发生器24A用于形成第一测量伪影70，并且第二束发生器24B用于形成第二测量伪影72。
然后，用诸如光学坐标测量机器的适当装置扫描单个校准构建图案66，以产生一组测量值。可能的一组测量值的一个示例将是一组点(图5)，包括位于第一测量伪影70上的第一点74和位于第二测量伪影72上的第二点76。可以评估该组测量值以确定束转向机构50A，50B的位置精度。
例如，可以评估一组点以确定每个束转向机构50A，50B相对于本地控制点80的位置或距离误差，以及在每个控制点80处束转向机构50A，50B的彼此相对对准。
校准构建图案66可以被构造为适应束发生器24的特定物理和操作特性，或机器10的其他方面。
例如，每个束转向机构50A，50B的特性是在其扫描场的中心附近具有更高的精度，而在任一轴线上其扫描场的极限附近具有增加的误差。如图4所示，这可以通过使用测量伪影组68的可变间距来适应，其中，间距“S”在诸如扫描场边界的较高误差的区域处更紧密。例如，间距S可以在边界69附近比在中心区域67中更紧密。此特征提高了测量分辨率，而不必增加扫描整个测试构建体66所需的时间。
此外，由于束转向机构50A，50B不在同一位置，因此它们的扫描场部分重叠，并且它们的各个扫描场中心(分别为82、84)与工作表面28的物理中心86不重合。可以例如通过在代表单个束转向机构50A，50B的扫描场的边界的区域中包括测量伪影组68的更密集或更紧密的间距来修改校准构建模式66以适应该事实。
多个控制点80的使用允许束转向机构校准的优化，以最小化扫描场上的平均误差，或最小化工作表面28内的选定位置处的选定控制点80或一组控制点的误差。例如，工作表面28内的预定区域可以与工件25的需要更高位置精度的一部分重合。可以通过在该预定区域(未示出)内包括相对较紧密的间距来修改校准构建图案66。
通常，通过获得上述该组测量值，将该组测量值与预定标准进行比较，基于测量值和标准之间的差来识别至少一个束转向机构50A，50B的对准误差，然后通过调整一个或多个束转向机构50A，50B来校正误差，来采用校准构建图案66。注意，束转向机构50A，50B的调整可以包括在每个束转向机构50A，50B的物理运动范围内变化的调整。换句话说，不需要整个束扫描场的单个校准。例如，可以选择传递函数参数以提供每个束转向机构50A，50B的每个移动轴的不同位置处的不同调整(即，不同的调整值)。此能力对于在整个构建表面28上获得所需的或最佳的校准特别有用。
用于比较的标准可以根据特定的应用和预期的结果而变化，例如上述的选定控制点处的最小平均误差或最小误差。标准的一个示例将是扫描场相对于工作表面28的中心86的位置和/或旋转。还应注意，对准标准可以是绝对的或相对的。也就是说，单独的扫描场可以彼此完全对准，但不一定与工作表面28的中心86完全对准。
上述的校准构建图案66以各种方式用于校准机器10。
在一个示例中，在机器10的生产使用之前，可以完成并测量校准构建图案66，确定校正，应用校正，然后可以使用机器10构建生产部件。
在另一个示例中，可以在应用校正之后执行另一个校准构建图案66，以确认校正是足够的。
在另一示例中，可以以规则的间隔执行校准构建图案66，例如在构建了预定数量的部件之后，或者在为一个部件构建了一定数量的层之后。
本文描述的方法相对于现有技术具有多个优点。特别是，可以将单独的束转向机构测量到公共基准结构，以在整个扫描场中实现所有系统的最大精度。此外，可变的伪影间距可在不影响整体检查时间的情况下，使特定区域的误差最小化。
前面已经描述了用于校准束扫描场的设备和方法。在本说明书(包括任何所附权利要求，摘要和附图)中公开的所有特征和/或如此公开的任何方法或过程的所有步骤可以以任何组合进行组合，除了至少一些此类特征和/或步骤相互排斥的组合。
除非另有明确说明，否则本说明书(包括任何所附权利要求，摘要和附图)中公开的每个特征可以由具有相同，等同或相似目的的替代特征代替。因此，除非另有明确说明，否则所公开的每个特征仅是一系列等同或相似特征的一个示例。
本发明不限于前述实施例的细节。本发明扩展到本说明书(包括任何权利要求，摘要和附图)中公开的特征的任何新颖的一个特征或任何新颖的组合，或扩展到如此公开的任何方法或过程的步骤的任何新颖的一个步骤或任何新颖的组合。
本发明的进一步方面通过以下条项的主题提供：
1.一种用于增材制造过程的校准束扫描场的方法，其中，使用两个或更多个辐射能量束来选择性地熔融材料以形成工件，所述方法包括：使用单独的束转向机构引导所述两个或更多个辐射能量束，以在基板上创建校准构建图案，所述校准构建图案包括由所述两个或更多个辐射能量束中的每一个创建的至少一个测量伪影；测量所述测量伪影的位置；将所述测量伪影的测量位置与标准进行比较，以识别对准误差；和调整至少一个所述束转向机构，以补偿所述对准误差。
2.根据任何在前条项的方法，其中，每个束转向机构与扫描场相关联，并且所述束转向机构被定位成使得所述扫描场彼此部分重叠。
3.根据任何在前条项的方法，调整的步骤包括最小化每个束转向设备的平均对准误差。
4.根据任何在前条项的方法，调整的步骤包括最小化所述校准构建图案的预定位置中的所述对准误差。
5.根据任何在前条项的方法，其中，每个束转向机构包括至少一个振镜，所述振镜能够操作为响应于输入信号来使辐射能量束转向。
6.根据任何在前条项的方法，其中，调整的步骤包括改变用于将驱动信号传输至所述束转向机构的软件传递函数的至少一个参数。
7.根据任何在前条项的方法，其中：每个束转向机构与扫描场相关联，并且调整的步骤包括提供每个束转向机构的所述扫描场的不同部分处的不同调整值。
8.根据任何在前条项的方法，其中，所述测量伪影被布置在多个测量伪影组中，每个测量伪影组包括控制点，并且包括由每个所述辐射能量束形成的至少一个测量伪影。
9.根据任何在前条项的方法，其中，所述测量伪影被布置在多个测量伪影组中，并且所述测量伪影组在所述校准构建图案内具有可变间距。
10.根据任何在前条项的方法，其中，所述校准构建图案包括由边界围绕的中心区域，所述测量伪影被布置在多个测量伪影组中，并且所述测量伪影组在所述中心区域内具有相对较大的间距，并且在所述边界附近具有相对较小的间距。
11.根据任何在前条项的方法，其中，所述校准构建图案具有由边界围绕的中心区域，所述测量伪影被布置在多个测量伪影组中，并且所述测量伪影组在所述中心区域内的预选区域中具有相对较小的间距。
12.根据任何在前条项的方法，其中，测量的步骤包括确定位于每个所述测量伪影上的至少一个点的位置。
13.根据任何在前条项的方法，其中，所述材料是容纳在构建室中的粉末，并且所述两个或更多个能量束用于以逐层过程选择性地熔融所述构建室中的所述粉末，以形成所述工件。
14.根据任何在前条项的方法，进一步包括：使用校准的所述增材制造过程来构建一个或多个工件，每个工件包括两层或更多层。
15.根据任何在前条项的方法，进一步包括：在为一个工件构建预定数量的层之后，重复以下步骤：创建校准构建图案，测量所述测量伪影的位置，将所述测量伪影的测量位置与标准进行比较，以及调整所述束转向机构中的至少一个。
16.根据任何在前条项的方法，进一步包括：在构建预定数量的工件之后，重复以下步骤：创建校准构建图案；测量所述测量伪影的位置；将所述测量伪影的测量位置与标准进行比较；以及调整所述束转向机构中的至少一个。
17.根据任何在前条项的方法，进一步包括：重复以下步骤：创建校准构建图案；测量所述测量伪影的位置；以及在调整所述束转向机构中的至少一个之后，将所述测量伪影的测量位置与标准进行比较，以确认校正足够。
18.根据任何在前条项的方法，其中，所述标准包括扫描场相对于工作表面的中心的位置或旋转中的至少一个。
19.根据任何在前条项的方法，其中，所述标准包括扫描场的绝对位置。
20.根据任何在前条项的方法，其中，所述标准包括两个或更多个扫描场的相对位置。

Claims (19)

1.一种用于增材制造过程的校准束扫描场的方法，其特征在于，其中，使用两个或更多个辐射能量束来选择性地熔融材料以形成工件，所述方法包括：
使用单独的束转向机构引导所述两个或更多个辐射能量束，以在基板上创建校准构建图案，所述校准构建图案包括由所述两个或更多个辐射能量束中的每一个创建的至少一个测量伪影；
测量所述测量伪影的位置；
将所述测量伪影的测量位置与标准进行比较，以识别对准误差；和
调整至少一个所述束转向机构，以补偿所述对准误差；其中，所述测量伪影被布置在多个测量伪影组中，并且所述测量伪影组在所述校准构建图案内具有可变间距。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，每个束转向机构与扫描场相关联，并且所述束转向机构被定位成使得所述扫描场彼此部分重叠。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，调整的步骤包括最小化每个束转向设备的平均对准误差。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，调整的步骤包括最小化所述校准构建图案的预定位置中的所述对准误差。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，每个束转向机构包括至少一个振镜，所述振镜能够操作为响应于输入信号来使辐射能量束转向。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，调整的步骤包括改变用于将驱动信号传输至所述束转向机构的软件传递函数的至少一个参数。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中：
每个束转向机构与扫描场相关联，并且
调整的步骤包括提供每个束转向机构的所述扫描场的不同部分处的不同调整值。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，所述测量伪影被布置在多个测量伪影组中，每个测量伪影组包括控制点，并且包括由每个所述辐射能量束形成的至少一个测量伪影。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，所述校准构建图案包括由边界围绕的中心区域，所述测量伪影被布置在多个测量伪影组中，并且所述测量伪影组在所述中心区域内具有相对较大的间距，并且在所述边界附近具有相对较小的间距。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，所述校准构建图案具有由边界围绕的中心区域，所述测量伪影被布置在多个测量伪影组中，并且所述测量伪影组在所述中心区域内的预选区域中具有相对较小的间距。
11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，测量的步骤包括确定位于每个所述测量伪影上的至少一个点的位置。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，所述材料是容纳在构建室中的粉末，并且所述两个或更多个能量束用于以逐层过程选择性地熔融所述构建室中的所述粉末，以形成所述工件。
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：使用校准的所述增材制造过程来构建一个或多个工件，每个工件包括两层或更多层。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括：在为一个工件构建预定数量的层之后，重复以下步骤：创建校准构建图案，测量所述测量伪影的位置，将所述测量伪影的测量位置与标准进行比较，以及调整所述束转向机构中的至少一个。
15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括：在构建预定数量的工件之后，重复以下步骤：创建校准构建图案；测量所述测量伪影的位置；将所述测量伪影的测量位置与标准进行比较；以及调整所述束转向机构中的至少一个。
16.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：重复以下步骤：创建校准构建图案；测量所述测量伪影的位置；以及在调整所述束转向机构中的至少一个之后，将所述测量伪影的测量位置与标准进行比较，以确认校正足够。
17.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，所述标准包括扫描场相对于工作表面的中心的位置或旋转中的至少一个。
18.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，所述标准包括扫描场的绝对位置。
19.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，所述标准包括两个或更多个扫描场的相对位置。
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