JP2017519650A - ポリマールール金型及びそのフォーミュレーション - Google Patents
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Abstract
Description
(i) G’rest>3000Pascal(Pa)
(ii)G’は、300Paの応力振動に20秒間さらしたのち、少なくとも2,500Paの値を示し、7秒以内のこの応力の急激な緩和では、G’はフォーミュレーションの貯蔵率である。G’restは、静止時、40Paの圧力における、フォーミュレーションの貯蔵率である。
(i) G’rest>3000Pascal(Pa)
(ii)G’は、300Paの応力振動に20秒間さらしたのち、少なくとも2,500Paの値を示し、7秒以内のこの応力の急激な緩和では、G’はフォーミュレーションの貯蔵率である。G’restは、静止時、40Paの圧力における、フォーミュレーションの貯蔵率である;
フォーミュレーションは、以下の構造的特性の少なくとも一つを満足している。
(1)フォーミュレーションの標準的硬化の後、及び標準的変形プロセスの後、ルール金型が最大で0.6の変形非対称性を示す;
(2)フォーミュレーションの標準的硬化の後、及び標準的変形プロセスの後、ルール金型によって生じる標準的なクリースが、最大0.65、最大0.62、最大0.60、最大0.59、最大0.58、最大0.57、あるいは最大0.56の折りたたみ力比を示す。
(3)フォーミュレーションは、ベースライン密度ρbaselineと、バルク密度ρbulkと、微分密度Δρを有し、この微分密度は:
Δρ =ρbaseline −ρbulk
で定義される:
差動密度は少なくとも0.01である;
(4)硬化したフォーミュレーションは、フォーミュレーションの標準的硬化によって得られ、硬化したフォーミュレーションは25℃で、以下の歪−応力(ε−σ)特性の少なくとも一つを有する:
(i) 1.4から5.1MPaの範囲の降伏点応力
(ii)0.18から1.65%の範囲の降伏点歪
(iii)290から710MPaの範囲のヤング率
(iv)2.8から26MPaの範囲の最大負荷における応力
(v) 2.8から52%の範囲の破断点歪
(vi)0.14から1.6Jの範囲の破断点までの累積エネルギィ
(5)三次元ネットワークフォーマを含む増粘剤。
以下の実施例を明細書の説明と共に参照して、本発明の非限定的に説明する。
実施例11は、実施例4と同じ組成物を使って、脱気を行うことなく作成した。
実施例12は、実施例9と同じ組成物の割合を使って、19%(13%に代えて)のAEROSIL812を用いて作成した。
様々な機械的特性を評価するために、描いたルールを以下の標準的硬化手順に従って硬化させた。
クリースに伴う機械的特性を評価するために、描いたルールを以下の手順に従って硬化させた。
フォーミュレーションが、例えば空気力あるいは正の変位による圧力下でキャニスタからオリフィスを通って放出される。様々なオリフィス形状を使用することができるが、本明細書に記載のすべての実験では、オリフィスの形状は実質的に図7Bに示す。
・ステップ1: 平衡 = 5分; 振動応力 = 40Pa,1分間
・ステップ2: 平衡 = 0分; 振動応力 = 300Pa,20秒間
・ステップ3: 平衡 = 0分; 振動応力 = 40Pa,2分間
時間関数としてG’のプロットを作成した。
CD=VL/VS=145%/55%=2.64
Claims (26)
- カードボードワークピース表面の接触圧用ルール金型において:
(a)金型本体と;
(b)少なくとも一の細長ルールであって、当該ルールが押出成形で形成したポリマールールであり、
i. 前記金型本体の表面に接着させた第1の細長ベース面と;
ii.前記金型本体から遠位方向に突出している細長突出部であって、細長金型表面を有し、当該細長金型表面がポリマ材料を含み、前記ワークピース表面に接触するように構成された接触面を有する、細長突出部と;
を具える細長ルールと;
を具え、
前記接触面が、少なくとも5mmの長さと、0.4ないし1.0mmの範囲の第1の幅(W)とを有し、前記ルールが1.0ないし4.5mmの範囲の高さ(H)を有するとともに;前記接触面の全長にわたって、前記接触面が1メートル当たり最大3表面ポックを有し、当該ポックの直径が0.1mm以上である、ことを特徴とするルール金型。 - 請求項1に記載のルール金型において、前記少なくとも一の細長ルールの全長にわたって、直径0.4mm以上のバブルのバブルコンテンツが、1メートルあたり最大2バブルあることを特徴とするルール金型。
- 請求項1又は2に記載のルール金型において、標準変形手順に続いて、前記少なくとも一の細長ルールの少なくとも一つが、最大0.3の変形非対称性を示すことを特徴とするルール金型。
- 請求項1ないし3のいずれか1項に記載のルール金型において、前記ルール金型によってできた標準シースが、0.40ないし0.62の範囲の平均折りたたみ力比を示すことを特徴とするルール金型。
- 請求項1ないし4のいずれか1項に記載のルール金型において、前記ベース表面が、前記第1の幅を少なくとも0.1mm超える第2の幅を有することを特徴とするルール金型。
- 請求項1ないし5のいずれか1項に記載のルール金型において、前記細長ルールが、25℃で、以下の応力−歪(ε−σ)特性:
(i) 1.4ないし5.1MPaの範囲の降伏点応力
(ii)0.18ないし1.65%の範囲の降伏点歪
(iii)290ないし710MPaの範囲のヤング率
(iv)2.8ないし26MPaの範囲内の最大負荷応力
(v) 2.8ないし52%の範囲の破壊点歪
(vi)0.14ないし1.6Jの範囲内の破壊点に対する累積エネルギィ
の少なくとも一つを有することを特徴とするルール金型。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載のルール金型において、前記ルール金型が、少なくとも64、最大90のショアD硬度を示すことを特徴とするルール金型。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載のルール金型において、前記接触面が少なくとも70のショアD硬度を示すことを特徴とするルール金型。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載のルール金型において、前記第1の細長ベース表面が、少なくとも55のショアD硬度を示すことを特徴とするルール金型。
- 請求項1ないし9のいずれか1項に記載のルール金型において、前記第1の幅Wが0.4ないし0.65mmの範囲にあることを特徴とするルール金型。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載のルール金型において、前記幅W対高さ(H)の比が0.2ないし0.65の範囲であることを特徴とするルール金型。
- 請求項1ないし11のいずれか1項に記載のルール金型において、前記金型ベースの表面が、フィルムの広い表面であって、当該フィルムが25ないし500マイクロメートルの厚さであることを特徴とするルール金型。
- 請求項1ないし12のいずれか1項に記載のルール金型において、前記降伏点歪が13ないし30%の範囲にあることを特徴とするルール金型。
- カードボードワークピース表面の接触圧揺ポリマールール金型において、
(a)金型本体と;
(b)少なくとも一の細長ルールであって、各ルールが
i.前記金型本体の表面に接着させた第1の細長ベース面と;
ii.前記金型本体から半径方向に突出している細長突出部であって、細長金型表面を有し、当該細長金型表面がポリマ材料を含み、前記ワークピース表面に接触するように構成された接触面を有する、細長突出部と;
を具える細長ルールと;
を具え、
前記接触面が、少なくとも5mmの長さと、0.4ないし1.0mmの範囲の幅とを有し、前記ルールが1.0−4.5mmの範囲の高さ(H)を有しており;
標準変形手順の後に、前記ルール金型で作成した標準クリースが、最大0.65の平均折りたたみ力比を示すことを特徴とするルール金型。 - 請求項14に記載のポリマールール金型において、前記平均折りたたみ力比が少なくとも0.40であることを特徴とするルール金型。
- オリフィスを介する圧力誘導によってルール金型を作成するための前ポリマーフォーミュレーションにおいて:
(a)少なくとも一の前ポリマーと;
(b)前記前ポリマーをポリマー化するように選択された光開始剤と;
(c)増粘剤と;
を具え、
前記光開始剤と前記増粘剤が、前記前ポリマーと混合されて、前記フォーミュレーションが25℃で、以下の流動学的特性:
(i) G’rest>3,000パスカル(Pa)
(ii)前記応力を急速に緩めた7秒以内に、20秒間300Paの振動応力にかけた後、G’が少なくとも2,500Paを示す
を有しており、
G’が前記フォーミュレーションの貯蔵モジュールであり;
G’restが、静止時の40Paの圧力での前記フォーミュレーションの貯蔵モジュールであり;
前記増粘剤が、アモルファスシリカを具え、当該アモルファスシリカの前記フォーミュレーション中の濃度が3重量%ないし32重量%の範囲にあり;
前記モノマー又はオリゴマーがアクリル、ビニル、チオール、及びエポキシの部分からなる群から選択された少なくとも一の機能性部分を有する;
ことを特徴とするフォーミュレーション。 - 請求項16に記載のフォーミュレーションにおいて、前記フォーミュレーション中のアモルファスシリカの濃度が少なくとも5%であることを特徴とするフォーミュレーション。
- 請求項16又は17に記載のフォーミュレーションにおいて、前記フォーミュレーション中のアモルファスシリカの濃度が最大23%であることを特徴とするフォーミュレーション。
- 請求項16ないし18のいずれか1項に記載のフォーミュレーションにおいて、前記フォーミュレーション中のアモルファスシリカの濃度が7%ないし22%の範囲であることを特徴とするフォーミュレーション。
- 請求項16ないし19のいずれか1項に記載のフォーミュレーションにおいて、前記フォーミュレーションが6%ないし18%のトリシクロデカンジメタノールジアクリレートを含むことを特徴とするフォーミュレーション。
- 請求項16ないし20のいずれか1項に記載のフォーミュレーションにおいて、前記フォーミュレーションが15%ないし60%のイソボルニルアクリレートを含むことを特徴とするフォーミュレーション。
- 請求項16ないし21のいずれか1項に記載のフォーミュレーションにおいて、前記フォーミュレーションが5%ないし34%の少なくとも一のメタクリレートを含むことを特徴とするフォーミュレーション。
- 請求項16ないし22のいずれか1項に記載のフォーミュレーションにおいて、前記フォーミュレーションが35%ないし88%の少なくとも一のメタクリレートを含むことを特徴とするフォーミュレーション。
- 請求項16ないし23のいずれか1項に記載のフォーミュレーションにおいて、前記フォーミュレーションの標準硬化によって硬化フォーミュレーションが取得され、当該硬化フォーミュレーションが、25℃で、以下の歪−応力(ε−σ)特性:
(i)290ないし710MPaの範囲のヤング率;及び
(ii)13ないし30%の範囲の破壊点歪;
を有することを特徴とするフォーミュレーション。 - ポリマールール金型を製作するための、前ポリマーフォーミュレーションを基体上に描きこむ方法において、当該方法が:
(a)前ポリマーフォーミュレーションをキャニスタに提供するステップであって、当該フォーミュレーションが:
(i)少なくとも一の前ポリマーと;
(ii)前記前ポリマーをポリマー化するように選択された光開始剤と;
(iii)増粘剤と;
を具えるステップと;
(b)前記フォーミュレーションを前記キャニスタから前記基体上に押し出して、少なくとも一の未硬化細長ルールを形成するステップと;
(c)前記基体上の前記未硬化細長ルールを硬化させてポリマールール金型を形成するステップであって、当該ルール金型が少なくとも長さ5mmの少なくとも一の硬化細長ルールを具える、ステップと;
を具え、
前記キャニスタ内の前ポリマーフォーミュレーションのガス濃度が十分に低く、前記硬化細長ルールの接触面の全長にわたって、前記接触面が1メートル当たり最大3表面ポックを有し、前記表面ポックの直径が0.1mm以上である、
ことを特徴とする方法。 - 請求項25に記載の方法において、前記硬化細長ルールの全長にわたって、直径0.4mm以上のバブルのバブルコンテンツが、最大1メートル当たり2バブルであることを特徴とする方法。
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