JP2017509832A - サポートデバイス、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
[0001] 本願は、2014年1月17日に出願した米国仮出願第61/928,913号の優先権を主張し、その全体を本願に参考として組み込む。
1.ステップモードにおいては、サポート構造(例えば、マスクテーブル)MT又は「マスクサポート」及び基板テーブルWT又は「基板サポート」を基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一静的露光)。その後、基板テーブルWT又は「基板サポート」は、X及び/又はY方向に移動され、それによって別のターゲット部分Cを露光することができる。ステップモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光時に結像されるターゲット部分Cのサイズが限定される。
2.スキャンモードにおいては、サポート構造(例えば、マスクテーブル)MT又は「マスクサポート」及び基板テーブルWT又は「基板サポート」を同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一動的露光)。サポート構造(例えば、マスクテーブル)MT又は「マスクサポート」に対する基板テーブルWT又は「基板サポート」の速度及び方向は、投影システムPSの(縮小)拡大率及び像反転特性によって決めることができる。スキャンモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光時のターゲット部分の幅(非スキャン方向)が限定される一方、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分の高さ(スキャン方向)が決まる。
3.別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、サポート構造(例えば、マスクテーブル)MT又は「マスクサポート」を基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルWT又は「基板サポート」を動かす、又はスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分C上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWT又は「基板サポート」の移動後ごとに、又はスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
Claims (15)
- 第1部を第2部に対して支持し、2つの部分の間の振動の伝達を最小限にするサポートデバイスであって、前記サポートデバイスは、
前記第1部と前記第2部との間にサポート力を提供するために加圧ガスを使用する支持システムと、
前記支持システムに接続されたガスチャンバであって、前記加圧ガスを含みかつ前記加圧ガスを前記支持システムに提供する、ガスチャンバと、
前記ガスチャンバ内の第1ガス含有領域と第2ガス含有領域とを離すように前記ガスチャンバ内の位置に配置された音響減衰材料部であって、前記音響減衰材料部は第1側と第2側とを有し、前記第1ガス含有領域は前記第1側にあり、前記第2ガス含有領域は前記第2側にある、音響減衰材料部と
を備える、サポートデバイス。 - 前記ガスチャンバにおける前記位置では、前記音響減衰材料部は、前記第1含有領域と前記第2ガス含有領域との間に流れるあらゆるガスに対して、前記ガスが音響減衰材料を通過しなければならないように前記ガスチャンバを充填する、請求項1に記載のサポートデバイス。
- 前記第1ガス含有領域の容積は、前記第2ガス含有領域の容積と実質的に同じである、請求項1又は2に記載のサポートデバイス。
- 前記ガスチャンバは第1端部から第2端部へと延在し、前記ガスチャンバは前記第1端部において前記支持システムに接続され、前記音響減衰材料の前記位置は前記第1端部と前記第2端部との実質的に中間である、請求項1〜3のいずれかに記載のサポートデバイス。
- 前記音響減衰材料部は前記サポートデバイスの共振周波数に関連し、前記音響減衰材料部の前記位置は、前記音響減衰材料の非存在下で、前記サポートデバイスが前記共振周波数で励起されたときに音圧が最小であるか又は粒子速度が最大であるかのうちの少なくとも1つである前記ガスチャンバ内の場所に配置される、請求項1〜4のいずれかに記載のサポートデバイス。
- 少なくとも1つのさらなる音響減衰材料部をさらに備え、各音響減衰材料部は前記サポートデバイスのそれぞれの共振周波数に関連し、前記各音響減衰材料部は前記ガスチャンバ内のそれぞれの位置に設けられ、前記位置は、前記音響減衰材料の非存在下で、前記サポートが前記それぞれの共振周波数で励起されたときに前記音圧が最小であるか又は前記粒子速度が最大であるかのうちの少なくとも1つである場所に配置される、請求項5に記載のサポートデバイス。
- 少なくとも1つの追加の音響減衰材料部をさらに備え、前記サポートデバイスの同じ共振周波数に関連する複数の音響減衰材料部があるように構成され、前記複数の音響減衰材料部の各々は、前記音響減衰材料の非存在下で、前記サポートデバイスが前記共振周波数で励起されたときに前記音圧が局所的に最小であるか又は前記粒子速度が局所的に最大であるかのうちの少なくとも1つである前記ガスチャンバ内の異なる位置に設けられる、請求項5又は6に記載のサポートデバイス。
- 前記ガスチャンバは一緒に接続された複数のサブチャンバから形成され、前記サポートデバイスの同じ共振周波数に関連するそれぞれの音響減衰材料部は、前記複数のサブチャンバの各々に設けられる、請求項7に記載のサポートデバイス。
- 前記ガスチャンバは連結された少なくとも第1部及び第2部を含み、前記第1部の断面は前記第2部の断面の少なくとも二倍であり、音響減衰材料部が前記第1部と前記第2部との間の接合部に設けられる、請求項1〜8のいずれかに記載のサポートデバイス。
- 前記音響減衰材料部と前記支持部との間の前記ガスチャンバ内に設けられたフィルタをさらに備え、前記フィルタは、前記音響減衰材料からの汚染が、前記音響減衰材料から前記支持部へと移動することを防止する、請求項1〜9のいずれかに記載のサポートデバイス。
- 前記音響減衰材料は、羊毛、天然繊維、化学繊維、発泡金属及び発泡メラミンのうちの少なくとも1つから形成される、請求項1〜10のいずれかに記載のサポートデバイス。
- 前記音響減衰材料部は、エンドプレートとエンドプレートとの間に固着された複数の音響減衰材料層から形成され、前記エンドプレートは、前記エンドプレートの少なくとも1つが前記ガスチャンバ内で固定され得るように構成される、請求項1〜11のいずれかに記載のサポートデバイス。
- 請求項1〜12のいずれかに記載の少なくとも1つのサポートデバイスを備える、リソグラフィ装置。
- 前記少なくとも1つのサポートデバイスは、パターン形成された放射ビームを基板上に投影する投影システムと位置センサとの少なくとも1つが取り付けられる基準フレームを支持する、請求項13に記載のリソグラフィ装置。
- 投影システムを用いてパターン形成された放射ビームを基板上に投影することと、
請求項1〜12のいずれかに記載の少なくとも1つのサポートデバイスを用いて前記位置センサと前記投影システムとのうちの少なくとも1つを支持することと
を含む、デバイス製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021522555A (ja) * | 2018-05-08 | 2021-08-30 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 振動絶縁システムおよびリソグラフィ装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6868571B2 (ja) * | 2015-05-06 | 2021-05-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
DE102016201316A1 (de) * | 2016-01-29 | 2017-01-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit einem eine feste poröse Struktur enthaltenden Dämpfungselement |
US10113610B2 (en) * | 2017-03-28 | 2018-10-30 | SK Commercial Construction, Inc. | Method for improved semiconductor processing equipment tool pedestal / pad vibration isolation and reduction |
US10060501B1 (en) * | 2017-03-28 | 2018-08-28 | SK Commercial Construction, Inc. | Method for improved semiconductor processing equipment tool pedestal/pad vibration isolation and reduction |
US9995365B1 (en) * | 2017-03-28 | 2018-06-12 | SK Commercial Construction, Inc. | Method and system for improved semiconductor processing equipment vibration isolation and reduction |
US10480611B2 (en) * | 2017-03-28 | 2019-11-19 | SK Commercial Construction, Inc. | Method for improved semiconductor processing equipment tool pedestal / pad vibration isolation and reduction |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004270735A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Kurashiki Kako Co Ltd | 気体ばね式除振装置 |
JP2006322468A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Psc Kk | 気体制御アクチュエータ |
JP2009094512A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Asml Netherlands Bv | 位置合わせ方法及び装置、リソグラフィ装置、計測装置、及びデバイス製造方法 |
JP2009162273A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Showa Science Co Ltd | 除振装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2194682A1 (en) | 1994-07-29 | 1996-02-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Structural hollow articles filled with damping materials |
TWI307526B (en) * | 2002-08-06 | 2009-03-11 | Nikon Corp | Supporting device and the mamufacturing method thereof, stage device and exposure device |
US20080013058A1 (en) | 2004-03-01 | 2008-01-17 | Nikon Corporation | Pneumatic Spring Apparatus, Vibration-Proof Apparatus, Stage Apparatus and Exposure Apparatus |
US7170582B2 (en) | 2004-12-13 | 2007-01-30 | Asml Netherlands B.V. | Support device and lightographic apparatus |
EP2202426A3 (en) | 2008-12-23 | 2017-05-03 | ASML Netherlands B.V. | A method for damping an object, an active damping system, and a lithographic apparatus |
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2014
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004270735A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Kurashiki Kako Co Ltd | 気体ばね式除振装置 |
JP2006322468A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Psc Kk | 気体制御アクチュエータ |
JP2009094512A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Asml Netherlands Bv | 位置合わせ方法及び装置、リソグラフィ装置、計測装置、及びデバイス製造方法 |
JP2009162273A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Showa Science Co Ltd | 除振装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021522555A (ja) * | 2018-05-08 | 2021-08-30 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 振動絶縁システムおよびリソグラフィ装置 |
US11422477B2 (en) | 2018-05-08 | 2022-08-23 | Asml Netherlands B.V. | Vibration isolation system and lithographic apparatus |
Also Published As
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