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Die Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie mit einem Dämpfungselement zur Schwingungsdämpfung einer Komponente der Projektionsbelichtungsanlage.
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Zur Belichtung feinster Strukturen auf Halbleiterkomponenten sind Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithographie mit hochgenau gefertigten und positionierten optischen Komponenten, insbesondere zur Beleuchtung einer Maske und zur Abbildung der beleuchteten Maske auf einen Halbleiterwafer ausgestattet. Es versteht sich von selbst, dass sich jegliche Form von Vibrationen oder Stößen ausgesprochen negativ auf die Abbildungsqualität der Anlage und damit auf deren gesamte Leistungsfähigkeit auswirkt. Es treten insbesondere Probleme aufgrund Transportvibrationen, Anregungen durch Kühlflüssigkeiten in den Kühlkanälen, Bodenanregungen von beispielsweise Pumpen in den Halbleiterfabriken, Vibrationen aus dem Betrieb der Anlage und aus vielen weiteren Gründen auf. Im Ergebnis ergibt sich ein breites Anregungsspektrum und es wird damit schwierig, Frequenzbereiche zu identifizieren, die beispielsweise eine Regelung ohne den Einfluss von Störgrößen ermöglichen. Weisen zudem Komponenten wie Facettenspiegel im Vergleich zur Strukturmasse eher geringe Massen auf, führt dies oft zu Schwingungsanregung der Spiegel durch transformierte Anregungen im Bereich 60–200 Hz. Insbesondere bei EUV-Projektionsbelichtungsanlagen, unabhängig davon, ob im Bereich des Projektionsobjektives oder des Beleuchtungssystems, werden erforderliche dynamische Dämpfungen nur mit einem sehr hohen Aufwand erreicht. So werden beispielsweise Ausgleichsmassen angebracht oder Strukturteile mit einem erhöhten konstruktiven Aufwand extrem steif ausgeführt.
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Durch die Lagerung der vibrationsempfindlichen Systeme auf Fluid- bzw. Luftlagern, welche bei ca. 4 Hz entkoppeln, können viele Anregungen außerhalb der Systeme entkoppelt werden. Innerhalb des Systemaufbaus, also der opto-mechanischen Struktur, ist eine Entkopplung mit Luftlagern jedoch nicht möglich. Die herkömmliche Fassungstechnik für optische Komponenten allein reicht in der Regel ebenfalls nicht aus, um eingebrachte Schwingungen hinreichend schnell zu dämpfen, da sie eher auf präzise und stabile Lagerung und nicht etwa auf Schwingungsdämpfung ausgelegt ist. In der Vergangenheit wurden verschiedene Ansätze unternommen, um Schwingungen, insbesondere optischer Komponenten in Projektionsbelichtungsanlagen, entweder wirksam zu unterbinden oder – falls dennoch auftretend – in vertretbarer Zeit auf ein akzeptables Maß zu dämpfen.
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In der internationalen Patentanmeldung
WO 2007/006577 A1 , welche auf die Anmelderin zurückgeht, wird eine Lösungsmöglichkeit vorgestellt, bei welcher zusätzliche Dämpfungselemente an geeigneten Stellen in dem System positioniert werden. Dabei dissipieren die in der genannten Schrift beschriebenen Dämpfungselemente Schwingungsenergie durch Reibung. Allerdings sind die Dämpfungseigenschaften einer rein auf Reibung basierenden Anordnung vergleichsweise limitiert.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Projektionsbelichtungsanlage mit verbesserten Dämpfungseigenschaften anzugeben.
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Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen und Varianten der Erfindung.
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Eine erfindungsgemäße Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie zeigt ein Dämpfungselement zur Schwingungsdämpfung einer Komponente der Projektionsbelichtungsanlage, wobei das Dämpfungselement mindestens bereichsweise eine feste poröse Struktur, insbesondere einen Schaum, enthält. Dabei kann der Schaum einen metallischen Werkstoff, insbesondere Aluminium, enthalten. Ein derartiger poröser Schaum wird auch als Metallschaum bezeichnet.
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Metallschäume besitzen eine durch Poren und Hohlräume bedingte geringe Dichte, weisen jedoch eine hohe spezifische Steifigkeit und Festigkeit auf. Meist werden Aluminium oder Aluminiumlegierungen geschäumt, da die Ausgangsmaterialien bereits eine sehr geringe Dichte besitzen. Abhängig von dem zur Aufschäumung verwendeten Verfahren lassen sich Dichten in einem Bereich von 0,1 bis 1 g/cm3 einstellen. Unter Verwendung geeigneter Treibmittel ist es ebenfalls möglich, Schäume aus Kupfer, Zink, Blei oder Stahl/Eisen herzustellen. Metallische Schäume zeigen ein gutes Energieabsorptionsvermögen, so dass bei Verwendung derartiger Schäume in Verbindung mit Dämpfungselementen eine deutliche Gewichtsreduzierung bei gleichzeitig optimierten Dämpfungseigenschaften erreicht werden kann. Das hohe Potenzial der genannten Schäume zur Schwingungsdämpfung ist eine Folge der Schaumstruktur. Ein auf die das geschäumte Bauteil einwirkender Impuls, beispielsweise durch eine Schwingungsanregen, wird durch die in praktisch jede Raumrichtung verlaufenden Wandungen der einzelnen Poren bzw. Schaumbläschen weitergeleitet. Diese Isotropie führt zu einer Impulsweiterleitung im Material auf unterschiedlichsten Pfaden, was wiederum in einer verbesserten Schwingungsdämpfung resultiert. Weiterhin sind elektrische und thermische Leitfähigkeiten der Schäume gegenüber den massiven Materialien erheblich reduziert. Der breite Einsatztemperaturbereich, die Nichtbrennbarkeit sowie die Recyclebarkeit sind weitere wichtige Vorzüge des Materials.
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Ferner bieten die oben angesprochenen Schäume, insbesondere Aluminiumschäume, die Möglichkeit, durch die Einstellung beispielsweise der Parameter Material, Zellgeometrie und relativer Dichte die gewünschten Dämpfungseigenschaften des unter Verwendung des Schaumes hergestellten Dämpfungselementes in einem weiten Bereich zu wählen. Hierdurch wird es möglich, je nach Anwendungsfall ausgesprochen effektive Dämpfungselemente zu schaffen.
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Insbesondere im Falle der Verwendung eines Aluminiumschaumes liegt eine vorteilhafte Wahl für die Dichte des Schaumes im Bereich von 0,5 g/cm3–0,9 g/cm3, insbesondere im Bereich von 0,65 g/cm3 und 0,75g/cm3.
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Dämpfungsgrade im Bereich von 1%–2,5% können so erreicht werden.
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Die Schwingungsdämpfung kann insbesondere dadurch erreicht werden, dass das Dämpfungselement derart in der Projektionsbelichtungsanlage angeordnet ist, dass es auch im Ruhezustand, also dann, wenn keine mechanischen Schwingungen zu dämpfen sind, Kräfte aufnimmt, die von der Lagerung der dämpfenden Komponenten in der Projektionsbelichtungsanlage herrühren. Bei diesen Kräften kann es sich beispielsweise um die Gewichtskraft oder auch um Einspann- bzw. Klemmkräfte handeln, welche zur Fixierung der Komponente in der Anlage aufgebracht werden.
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In einer ersten Variante der Erfindung ist das die feste poröse Struktur enthaltende Dämpfungselement ringförmig ausgebildet und in das Objektivgehäuse eines Projektionsobjektives der Projektionsbelichtungsanlage integriert. Durch die Anordnung des Dämpfungselementes im Projektionsobjektiv selbst wird es möglich, Schwingungen dort zu dämpfen, wo sie sich besonders nachteilig auf die Leistungsfähigkeit der Projektionsbelichtungsanlage auswirken, nämlich in der unmittelbaren Umgebung der optischen Elemente des Projektionsobjektives. Dadurch, dass das Dämpfungselement in dieser Ausführungsform konstruktiv sehr ähnlich den übrigen Komponenten der Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere sehr ähnlich zu Gehäuseteilen des Projektionsobjektives gestaltet ist, kann es auf besonders einfache Weise an passender Stelle in das Projektionsobjektiv integriert werden.
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Die Integration des Dämpfungselementes in das Projektionsobjektiv kann insbesondere so weit gehen, dass das Dämpfungselement in einem Fassungsring eines Projektionsobjektives in einem Objektivgehäuse angeordnet bzw. dass das Dämpfungselement als Fassungsring ausgebildet ist. Im Extremfall kann ein in dem Fassungsring angeordnetes optisches Element in demjenigen Bereich mit dem Fassungsring verbunden sein, welcher als poröse bzw. geschäumte Struktur ausgebildet ist. Auf diese Weise kann erreicht werden, dass das optische Element selbst, also beispielsweise eine Linse, optimal schwingungsgedämpft in dem Projektionsobjektiv gelagert ist.
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Neben der Verwendung des erfindungsgemäßen Dämpfungselementes in dem Projektionsobjektiv kann es ebenfalls von Vorteil sein, wenn das Dämpfungselement als Teil der Tragstruktur einer Projektionsbelichtungsanlage ausgebildet ist. Auf diese Weise können Schwingungsanregungen, welche aus der Umgebung auf die Projektionsbelichtungsanlage einwirken, effektiv bereits in der Tragstruktur gedämpft werden, bevor sie den besonders schwingungssensitiven optischen Teil der Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere das Projektionsobjektiv, erreichen.
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Für die Dicke einer Schicht der porösen Struktur erweisen sich Werte im Bereich von 20 mm bis 80 mm, insbesondere in einem Bereich von 30 mm bis 60 mm als vorteilhaft.
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Die Integration an geeigneten Stellen in der Tragstruktur oder an anderer Stelle in der Projektionsbelichtungsanlage kann dadurch vereinfacht werden, dass das Dämpfungselement in einer sandwichartigen Bauweise ausgeführt ist, wobei der poröse Bereich im Innenbereich des Dämpfungselementes angeordnet ist. Im Außenbereich des Dämpfungselementes – also in demjenigen Bereich, über welchen das Dämpfungselement mit der übrigen Struktur der Anlage in mechanischer Verbindung steht – können plattenförmige, massive Elemente unter Verwendung von beispielsweise Edelstahl oder Aluminium den porösen Bereich begrenzen, so dass die mechanischen Schnittstellen des erfindungsgemäßen Dämpfungselementes ähnlich bzw. identisch den Schnittstellen anderer Komponenten der Anlage ausgebildet sind. Durch diese Maßnahme wird die Integrierbarkeit des Dämpfungselementes in die Anlage verbessert. Die Verbindung des porösen Bereiches, also beispielsweise des Metallschaumes, mit den massiven Elementen kann durch Stoffschluss, insbesondere Verkleben oder Verlöten geschaffen werden. Auch eine reibschlüssige Verbindung, beispielsweise eine Klemmung, ist denkbar. Ebenso kann die Verbindung durch Formschluss, also beispielsweise durch Hinterschäumen hinterschnittener Bereiche der massiven Elemente erreicht werden. Auch Mischformen verschiedener Verbindungsarten sind möglich.
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Aus den vorstehenden Erläuterungen wird deutlich, dass das erfindungsgemäße Dämpfungselement in einer Doppelfunktion als dämpfendes Strukturelement verwendet werden kann. Dies wird durch die vorteilhaften Eigenschaften des verwendeten Materials, insbesondere im Falle der Verwendung von Metallschäumen wie beispielsweise Aluminiumschäumen möglich, da sich hierdurch vergleichsweise leichte Komponenten mit dennoch hoher Formsteifigkeit schaffen lassen, welche durchaus massive Komponenten nach dem Stand der Technik ersetzen können.
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Die erfindungsgemäße Projektionsbelichtungsanlage muss nicht zwangsläufig als Durchlichtanlage mit refraktiven optischen Elementen ausgebildet sein. Auch die Anwendung der Erfindung in einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage ist denkbar. Hier können die Dämpfungselemente beispielsweise in einen Spiegel integriert oder an diesen angebracht sein; ebenso können auch in diesem Fall die Dämpfungselemente in die Tragstruktur integriert sein.
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Es ist ferner denkbar, ein erfindungsgemäßes Dämpfungselement im Übergangsbereich zwischen einem Beleuchtungssystem und den nachfolgenden Teilen einer Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere zur Halterung einer Maske, anzuordnen. In diesem Fall wäre eine rechteckförmige Form des Dämpfungselementes vorteilhaft.
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Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen
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1 eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie, bei welcher die Erfindung zur Anwendung kommt,
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2 eine Detaildarstellung eines Dämpfungselementes,
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3 die Verwendung einer erfindungsgemäßen Struktur in einem Beleuchtungssystem einer Projektionsbelichtungsanlage,
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4 eine Anwendung der Erfindung für eine schwingungsgedämpfte Lagerung eines Spiegels einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage
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5 eine Variation der in 4 gezeigten Anordnung; und
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6 ein exemplarisches Dämpfungselement.
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In 1 ist eine Projektionsbelichtungsanlage 100 für die Halbleiterlithographie, in welcher die Erfindung an verschiedenen Stellen verwirklicht ist, dargestellt. Die Projektionsbelichtungsanlage 100 dient zur Belichtung von Strukturen auf ein mit photosensitiven Materialien beschichtetes Substrat, welches im allgemeinen überwiegend aus Silizium besteht und als Wafer 101 bezeichnet wird, zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, wie beispielsweise Computerchips.
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Die Projektionsbelichtungsanlage 100 besteht dabei im Wesentlichen aus einer Beleuchtungseinrichtung 102, einer Einrichtung 103 zur Aufnahme und exakten Positionierung einer mit einer Struktur versehenen Maske, einem sogenannten Reticle 104, durch welches die aufzubringenden Strukturen auf dem Wafer 101 bestimmt werden, einer Einrichtung 105 zur Halterung, Bewegung und exakten Positionierung eben dieses Wafers 101 und einer Abbildungseinrichtung, nämlich einem Projektionsobjektiv 106, mit mehreren optischen Elementen 107, die über Fassungen 108 in einem Objektivgehäuse 109 des Projektionsobjektives 106 gelagert sind.
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Das grundsätzliche Funktionsprinzip sieht dabei vor, dass die in das Reticle 104 eingebrachten Strukturen auf den Wafer 101 abgebildet werden; die Abbildung wird in der Regel verkleinernd ausgeführt.
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Nach einer erfolgten Belichtung wird der Wafer 101 in Pfeilrichtung weiterbewegt, sodass auf demselben Wafer 101 eine Vielzahl von einzelnen Feldern, jeweils mit der durch das Reticle 104 vorgegebenen Struktur, belichtet wird. Aufgrund der schrittweisen Vorschubbewegung des Wafers 101 in der Projektionsbelichtungsanlage 100 wird diese häufig auch als Stepper bezeichnet. Daneben haben auch sogenannte Scannersysteme Verbreitung gefunden, bei welchen das Reticle 104 während einer gemeinsamen Bewegung mit dem Wafer 101 scannend auf dem Wafer 101 abgebildet wird.
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Die Beleuchtungseinrichtung 102 stellt einen für die Abbildung des Reticles 104 auf dem Wafer 101 benötigten Projektionsstrahl 110, beispielsweise UV-Licht oder eine anderweitige elektromagnetische Strahlung, bereit. Als Quelle für diese Strahlung kann ein Laser oder dergleichen Verwendung finden. Die Strahlung wird in der Beleuchtungseinrichtung 102 über optische Elemente so geformt, dass der Projektionsstrahl 110 beim Auftreffen auf das Reticle 104 die gewünschten Eigenschaften hinsichtlich Durchmesser, Polarisation, Form der Wellenfront und dergleichen aufweist.
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Mit Hilfe des Projektionsstrahls 110 wird ein Bild des Reticles 104 erzeugt und von dem Projektionsobjektiv 106 entsprechend verkleinert auf den Wafer 101 übertragen, wie bereits vorstehend erläutert wurde. Das Projektionsobjektiv 106 weist eine Vielzahl von einzelnen refraktiven, diffraktiven und/oder reflexiven optischen Elementen 107 auf, wie beispielsweise Linsen, Spiegel, Prismen, Abschlussplatten und dergleichen auf.
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Exemplarisch in der Figur eingezeichnet sind Positionen, an welchen erfindungsgemäße Dämpfungselemente integriert sein können. So ist beispielsweise die Linse 107.1 in einem als Fassungsring 111 ausgebildeten Dämpfungselement gelagert, welches sandwichartig derart aufgebaut ist, dass ein ebenfalls ringförmiger Kern aus Metallschaum, beispielsweise Aluminiumschaum, von zwei massiven Ringen, welche beispielsweise aus Edelstahl gebildet sein können, begrenzt ist. Ebenfalls erkennbar in der Figur ist das gleichfalls sandwichartige Dämpfungselement 111‘, welches, ohne ein optisches Element aufzunehmen, als ringförmige Struktur in das Objektivgehäuse 109 integriert ist.
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Das Projektionsobjektiv 106 selbst ruht über einen umlaufenden Flansch 113 auf der Tragstruktur 114 der Projektionsbelichtungsanlage 100. Dabei sind an verschiedenen Stellen in der Tragstruktur die erfindungsgemäßen Dämpfungselemente 112 angeordnet. Ebenso ruht die Einhausung 115 der Projektionsbelichtungsanlage 100 über ein Dämpfungselement 112 auf der Tragstruktur 114, so dass insgesamt praktisch über die gesamte Anlage hinweg für eine optimale Schwingungsdämpfung Sorge getragen wird.
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In der Figur nicht gezeigt sind die Lagerungen der Beleuchtungseinrichtung 102, der Einrichtung 103 zur Aufnahme des Reticle 104 sowie der Einrichtung 105 zur Halterung des Wafers 101. Es versteht sich von selbst, dass auch diese Lagerungen in ähnlicher Weise mit Dämpfungselementen 112 versehen sein können wie die gezeigten Strukturelemente zur Lagerung des Projektionsobjektives 106 bzw. der Einhausung 115.
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In 2 ist in einer Detaildarstellung eine exemplarische Einbausituation eines Dämpfungselementes 111‘‘ gezeigt, das im Wesentlichen dem in 1 gezeigten Dämpfungselement 111‘ entspricht. Das Dämpfungselement 111‘‘ ist dabei wie bereits erwähnt ringförmig sandwichartig aufgebaut, wobei ein poröser Innenbereich 117.2, welcher Metallschaum enthält, nach außen durch zwei massive Platten 119, die beispielsweise aus Edelstahl gebildet sein können, begrenzt wird. Über in die massiven Platten 119 eingeschnittene Gewinde ist das Dämpfungselement 111‘‘ mit benachbarten Fassungen 120 verschraubt, so dass eine definierte mechanische Verbindung geschaffen ist. Die Verbindung des geschäumten Innenbereiches 117.2 des Dämpfungselementes 111‘‘ mit den massiven Platten 119 kann beispielsweise durch eine Klebung realisiert sein. Weiter ist eine stoffschlüssige Verbindung durch Löten oder eine kraftschlüssige Verbindung durch einen durch die massiven Platten erzeugten Anpressdruck möglich. In den benachbarten Fassungen 120 sind optische Elemente 107.2 und 107.2‘ welche im gezeigten Beispiel als asphärische bzw. Meniskuslinse ausgebildet sind, angeordnet.
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In der in 3 dargestellten Ausführungsform der Erfindung ist exemplarisch der Fall dargestellt, in welchem eine poröse Struktur zur Schwingungsdämpfung in einem Beleuchtungssystem einer Projektionsbelichtungsanlage 100 zur Anwendung kommt. Dabei ist ein erfindungsgemäßes Dämpfungselement 112.3 dadurch realisiert, dass ein Metallschaum 117.3 mit einem Teil der Tragstruktur 114 des in der Figur nicht gesondert dargestellten Beleuchtungssystems verklebt ist. In dem Metallschaum 117.3 fixiert, beispielsweise ebenfalls verklebt, ist im gezeigten Beispiel ein Linsenarray 121 aus einer Mehrzahl von Mikrolinsen, welche zur Strahlaufbereitung im Beleuchtungssystem dienen. In einer nicht gesondert gezeichneten Abwandlung der in 3 gezeigten Anordnung kann auch anstelle des Linsenarrays 121 ein Reticle 104 schwingungsgedämpft in der in der Figur gezeigten Weise gelagert werden.
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4 zeigt eine Variante der Erfindung, bei welcher mittels eines als poröse Struktur ausgebildeten erfindungsgemäßen Dämpfungselementes 112.4 ein als Spiegel realisiertes optisches Element 107.4 einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage schwingungsgedämpft gelagert ist. Das insbesondere als Multilayerspiegel realisierte optische Element 107.4 ist dabei über die Schrauben 122 mit dem als Metallschaumelement ausgebildeten Dämpfungselement 112.4 verbunden. Das Dämpfungselement 112.4 seinerseits ist mittels der Schrauben 122 mit der Tragstruktur 114.4 der nicht gesondert dargestellten EUV-Projektionsbelichtungsanlage verbunden. Es ist dabei insbesondere dafür Sorge zu tragen, dass durch die Schraubverbindung kein Kurzschluss bezüglich des Transformationspfades erzeugt wird. Dieser Anforderung wird durch die getrennt ausgeführte Verschraubung des Spiegels 107.4 und der Tragstruktur 114.4 mit dem Dämpfungselement 112.4 Rechnung getragen. Der Transformationspfad der dynamischen Schwingungsanregung verläuft somit über das Dämpfungselement 112.4 von der Tragstruktur 114.4 zum Multilayerspiegel 107.4.
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In 5 ist eine Variante der Erfindung dargestellt, bei welcher das zur Verfügung stehenden Volumen an Metallschaum durch eine optimierte geometrische Gestaltung des Dämpfungselementes 112.5 gegenüber der Darstellung aus 4 erhöht ist. Hierdurch wird eine weiter verbesserte Dissipation der Schwingungsenergie in dem Dämpfungselement 112.5 erreicht.
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6 zeigt exemplarisch ein Dämpfungselement 112, wie es in der Tragstruktur 114 der in 1 dargestellten Projektionsbelichtungsanlage 100 Verwendung finden kann. Das kreisförmige, sandwichartig aufgebaute Dämpfungselement 112 umfasst zwei als massive Platten ausgebildete Außenteile 116, welche beispielsweise eine Dicke im Bereich von 15 mm bis 50 mm, vorzugsweise von 20 mm bis 25 mm und einen Durchmesser im Bereich von 80 mm bis 500 mm, insbesondere in einem Bereich von 300 mm bis 400 mm aufweisen können. Dabei kann für das Material der Platten 116 Aluminium bzw. AlMg3 verwendet werden. Zwischen den Außenteilen 116 ist als Zwischenschicht 117 eine poröse Struktur aus Aluminiumschaum mit einer Dicke von ca. 30 mm bis 35 mm angeordnet. Die Verbindung zwischen der Zwischenschicht 117 und den beiden Außenteilen 116 kann beispielsweise als Klebeverbindung realisiert sein. Auf der Außenseite der Platten 116 sind Bohrungen 118, beispielsweise mit dem Maß M10 angeordnet. Ebenso ist eine zentrale Bohrung 119 für Transportzwecke vorhanden, die ebenfalls als M10 Bohrung ausgeführt sein kann.
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Bezugszeichenliste
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- 100
- Projektionsbelichtungsanlage
- 101
- Wafer
- 102
- Beleuchtungseinrichtung
- 103
- Einrichtung
- 104
- Reticle
- 105
- Einrichtung
- 106
- Projektionsobjektiv
- 107
- optisches Element
- 107.2
- optisches Element
- 107.2‘
- optisches Element
- 107.4
- Multilayerspiegel
- 108
- Fassung
- 109
- Objektivgehäuse
- 110
- Projektionsstrahl
- 111
- Fassungsring
- 111‘
- Dämpfungselement
- 111‘‘
- Dämpfungselement
- 112
- Dämpfungselement
- 112.3
- Dämpfungselement
- 112.4
- Dämpfungselement
- 112.5
- Dämpfungselement
- 113
- Flansch
- 114
- Tragstruktur
- 114.4
- Tragstruktur einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage
- 115
- Einhausung
- 116
- Außenteile
- 117
- als Zwischenschicht ausgebildete poröse Struktur
- 117.2
- Poröser Innenbereich
- 117.3
- Metallschaum
- 118
- Bohrung
- 119
- Platte
- 120
- Fassung
- 121
- Linsenarray
- 122
- Schrauben
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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