JP2017508704A - フレキシブル薄型ガラスにおいてアール部を切断する方法および装置 - Google Patents

Abstract

方法および装置は、薄型ガラスシートを、複数のラインセグメントに分割された曲線である、湾曲した切断ラインに沿って切断するステップと、レーザビームを適用し、かつレーザビームを切断ラインに沿って連続的に移動させるステップと、ガラスシートで切断ラインに沿って破断を伝播させるために、レーザビームの適用と同時に冷却流体を適用するステップと、レーザビームが複数のラインセグメントの１つから複数のラインセグメントの次の１つへと移動するときに、（ｉ）レーザビームの出力、（ｉｉ）移動のスピード、（ｉｉｉ）冷却流体の圧力、および（ｉｖ）冷却流体の流量、のうちの少なくとも１つを含む、１以上の切断パラメータを変化させるステップとを提供する。

Description

関連出願の説明

本出願は、その内容が引用されその全体が参照することにより本書に組み込まれる、２０１４年２月２０日に出願された米国仮特許出願第６１／９４２３０９号の優先権の利益を主張するものである。

本開示は、フレキシブル薄型ガラスにアール部を切り込む方法および装置に関する。

フレキシブルプラスチック基板を切断するための従来の製造技術は既に開発されており、このプラスチック基板は、１以上のポリマー膜を積層したプラスチックベースの材料を採用している。この積層構造は、主にこれが比較的低コストであることと、その明らかな性能のために、光起電（ＰＶ）装置、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、およびパターン形成された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）エレクトロニクスに関連する、フレキシブルパッケージングで一般に用いられる。

前述のフレキシブルプラスチック基板は広く使用されてきたが、それでもなお、少なくとも水分バリアの提供および極薄構造の提供に関しては、不十分な特性を呈するものである（実際にその構造は、プラスチック材料の性質によって比較的厚い）。

従って当技術では、例えばＰＶ装置、ＯＬＥＤ装置、ＬＣＤ、ＴＦＴエレクトロニクス等において使用されるフレキシブル基板を製造するための新しい方法および装置が、特に基板が水分バリアを提供すべきであり、また少なくとも１つのアール部を角部に有する形状へと基板が成形される場合に必要である。

本開示は、比較的薄いフレキシブルガラスシート（約０．２ｍｍ未満程度）を採用し、かつガラスシートを少なくとも１つのアール部を有する形状（自由な形の形状など）に切断するものに関する。

フレキシブルガラス基板は、今日使用されている既存のフレキシブルプラスチック基板を超える、いくつかの技術的利点を提供する。１つの技術的利点は、電子機器の屋外用途での主要な劣化機構である水分または気体バリアとして優れた役割を果たす、ガラス基板の能力である。別の利点は、最終的な製品の全体のパッケージサイズ（厚さ）および重量を、パッケージ基板の１以上の層を削減または排除することによって減少させる、フレキシブルガラス基板の潜在能力である。より薄いフレキシブル基板（厚さ約０．２ｍｍ未満程度）に対する需要が電子ディスプレイ産業において増加しているため、製造業者は適切なフレキシブル基板を提供するためのいくつかの課題に直面している。

極薄ガラスウェブ、例えば厚さ約０．２ｍｍ未満と測定されるガラスウェブを、連続的に切断する技術は存在しているが、このような技術は一般に、特定の幅の真っ直ぐなストリップへのガラスウェブの切断を対象にしている。

ＰＶ装置、ＯＬＥＤ装置、ＬＣＤ、ＴＦＴエレクトロニクス等に用いられるフレキシブルガラス基板の製造における重要な課題は、比較的大型の薄型ガラスシート源を、種々の寸法および形状を有するより小さい個別の基板へと、厳しい寸法公差、優れたエッジ品質、および高エッジ強度で切断することである。実際に望ましい製造要件は、ガラスシート源からガラス部分を、少なくともいくつかの丸みを帯びた区域（例えば、少なくとも１つの丸みを帯びた角部）を含む切断ラインを遮ることなく、連続的に切断することである。不規則な（自由な形の）形状を連続切断するための既存の機械的技術は、（罫書きホイールでの）罫書きと機械的割断（または折割）とを提供するが、こういった機械的技術により達成されるエッジ品質および強度は、精密さおよび／または高エッジ強度が要求される多くの用途にとって不十分である。実際に機械的罫書きおよび割断による手法は、ガラス粒子および製造不良を生じさせ、これにより製造工程の歩留まりが減少し、製造サイクル時間が増加する。

本書における１以上の実施形態によれば、薄型ガラスシートを、少なくとも１つの丸みを帯びた角部または丸みを帯びた部分を有する、自由な形の形状に切断するために、レーザ切断技術が採用される。レーザを用いるガラス切断技術は既知であるが、こういった技術は一般に、少なくとも０．４ｍｍ以上の厚さを有するガラスシートの切断を対象にしたものであり、またその一技術では、レーザ罫書きと続く機械的割断（罫書きおよび折割）を用いる。特に、要求される製造目標が厳しい寸法公差および高エッジ強度である場合、厚さ約０．２ｍｍ未満の（および数十μｍしかないロール形式の）薄型フレキシブルガラスの切断は重要な課題を提起する。厚さ約０．２ｍｍ未満のガラスシートでは、従来のレーザ罫書きおよび機械的割断プロセスは、確実な採用はほぼ不可能である。実際に、約０．２ｍｍ未満のガラスシートは比較的薄い外形のためシートの剛性が非常に低く（すなわちシートは柔軟であり）、熱座屈、機械的変形、気流、内部応力、ガラスの反り、および多くの他の因子によって、レーザ罫書きおよび折割切断プロセスは容易に悪影響を受ける。従来の切断プロセス後に、エッジのマクロ亀裂を除去し、エッジ強度を向上させるためには、切断エッジを精密研磨して、さらなる亀裂および不良を回避しなければならない。これにより、製造コストが増加し、また歩留まりが低下する。

対照的に本書における実施形態は、ガラスシート源から自由な形の形状が得られる一工程の連続的な完全分離プロセスによって自由な形の形状の薄型フレキシブルガラスをもたらす、レーザ切断技術を示す。重要なことは、この切断技術によって、アール部沿いでも高エッジ強度が得られる（少なくとも約１５０ＭＰａ超）ことである。

新たな方法論および装置は、レーザ（例えばＣＯ₂レーザビーム）と同時に冷却流体（例えば、空気などの気体）を提供することによって、ガラスシート源において開始傷、例えば亀裂の、伝播を実現する。この方法論および装置は、厚さが約０．２ｍｍ未満、例えば約０．０２ｍｍから０．２ｍｍの間、約０．０５ｍｍから０．２ｍｍの間、および／または約０．１ｍｍから０．２ｍｍの間の、薄型および極薄ガラスシートに適用可能である。特に、より薄いガラスシートの切断も可能であり、より厚いガラスシート（すなわち、約０．２ｍｍ超）の切断も可能である。

本書における実施形態の利点としては、（ｉ）（ハックルおよび欠けなどの）亀裂伝播欠陥の減少と、それによる粒子発生の減少、（ｉｉ）（接触のない、一工程のプロセスに起因する）表面の引っ掻き傷の減少、エッジ強度の向上、および表面粗さの減少、（ｉｉｉ）製造歩留まりの増加（機械的折割、およびその結果得られる望ましくない亀裂および破損の排除）、（ｉｖ）約２ｍｍ程度の小さい曲率半径など、自由な形の切断の最適化、（ｖ）（容易に欠ける鋭利なエッジを有するスクライブされたガラスに比較して、構造に少なくとも１つの丸みを帯びたエッジを追加することによる）ガラス基板の強度の増加、（ｖｉ）仕上げ（研削および研磨）の必要性の排除、（ｖｉｉ）製造コストの低減、（ｖｉｉｉ）切断エッジの（強度の向上など）品質の向上、（ｉｘ）（薄型ガラスで制御することが非常に困難な、罫書きによる亀裂に比較して、熱的に制御された亀裂の伝播による）切断プロセスの制御の向上、（ｘ）（約０．５ｍｍ超の厚さに対してのみよく適応し厚さ約０．５ｍｍ未満のガラスにおいて経験する厚さの差にはうまく適応しない、スクライビングに比較して、レーザ分離の使用による）（薄型ガラスのガラス厚さの差への適応の向上など）プロセスの能力の向上、（ｘｉ）切断設備の簡素化（レーザ設備は商用ベンダーから容易に入手し得るため）、（ｘｉｉ）切断の選択肢の改善（例えば切断の開始が、エッジからだけではなく、ガラスシート源上の任意の位置で可能になる）、（ｘｉｉｉ）切断結果の改善、例えばレーザ切断の完了時点でガラスシート源からの完全な分離を可能にする（ガラスシート源の不用な区域を割ってガラス基板から外すときに１以上の中間ステップを必要とし、それによりさらなる応力がガラスにもたらされる、罫書きとは対照的）、（ｉｘｘ）（ガラスエッジ内および／またはガラス表面上に汚染を埋め込むことがある、機械的罫書きに比較して）エッジ汚染の減少および／または排除、（ｘｘ）切断精度および一貫性の向上、および（ｘｘｉ）横割れの排除（その部分全体の部品強度と平均寿命を増加させ、それにより当技術における要求を満たす、レーザ切断エッジに起因）が挙げられる。

他の態様、特徴、および利点は、本書の説明と共に添付の図面から当業者には明らかであろう。

説明のために図面には現在好ましい形を示すが、本書で開示および説明される実施形態は、図示の正確な配置および手段に限定されないことを理解されたい。

本書で開示される１以上の切断方法論および装置を用いて生成される、薄型ガラス基板の上面図 図１のガラス基板が生成され得るガラスシート源の上面図 ガラスシートからガラス基板を切断するために使用され得る装置の概略図 従来のレーザ切断方法論を用いた、所与の半径の切断エッジの上面図のデジタル画像 従来のレーザ切断方法論を用いた、所与の半径の切断エッジの側面図のデジタル画像 本書における１以上の実施形態の切断方法論を用いた、所与の半径の切断エッジの上面図のデジタル画像 本書における１以上の実施形態の切断方法論を用いた、所与の半径の切断エッジの側面図のデジタル画像 ガラス基板の（アール部を有する）切断エッジのエッジ強度を試験するための、セットアップの前面を示した概略図 ガラス基板の（アール部を有する）切断エッジのエッジ強度を試験するための、セットアップの側面を示した概略図 図６Ａ〜６Ｂの試験セットアップから得られた、鏡面仕上げ半径（mirror finish radius）の一例を示している、ガラス基板の切断エッジのデジタル画像 本書における１以上の実施形態の方法論を用いた極めて高いエッジ強度を示している、（アール部を有するエッジの）エッジ強度のワイブルプロット

図面を参照すると、図１には、本書で開示される１以上の切断方法論および装置を用いて生成される、薄型ガラス基板１０の上面図が示されている。図面では、同様の要素を同じ番号で示す。ガラス基板１０のいくつかの特性は、本書の開示を検討する際に重要である。第１に、ガラス基板１０（およびガラス基板１０が切断されるガラスシート源）は薄型および／または極薄であり、その厚さは約０．２ｍｍ未満、例えば約０．０１ｍｍから０．２ｍｍの間、約０．０５ｍｍから０．２ｍｍの間、および／または約０．１ｍｍから約０．２ｍｍの間である。これらの厚さが好適であると考えられるが、ガラス基板１０はこの述べた範囲よりも薄いおよび／または厚いものでもよい。第２にガラス基板１０は、任意の位置に最小で約２ｍｍから最大約２０ｍｍまでの１以上の曲率半径を有する例えば少なくとも１つの湾曲部分を含む、自由な形の形状であると考えられる。例えば、図示のガラス基板１０は４つの丸みを帯びた角部を備えているが、例えば丸みを帯びた角部、鋭利な角部、真っ直ぐな面取りした角部等を混合して有する、任意の他の形状を採用することができる。第３に、湾曲した部分のエッジ強度は、例えば約１５０ＭＰａ超、約２００ＭＰａ超、約３００ＭＰａ超、および／または約４００ＭＰａ超など、非常に高い。

ここで図２を参照するが、この図は、図１のガラス基板１０を生成することができるガラスシート源２０の上面図である。本書で開示される新たな方法論および装置は、レーザ（例えばＣＯ₂レーザビーム）を使用し、かつ同時に冷却流体（例えば、空気などの気体）を提供することで、ガラスシート源の開始傷、例えば亀裂を伝播させることによって、ガラス基板１０の切断を実現する。一般にこの手順は、ガラスシート２０からガラス基板１０を分離させるべく、ガラスシート源２０に所望の切断ラインに沿った制御された亀裂の伝播をもたらす。亀裂の開始、伝播、および終了を実行するためのこの方法論および装置のより詳細な議論は、本説明において後に提供する。

プロセスの最初の段階としては、（前述した厚さの）ガラスシート源２０を適切な支持構造（本書で後により詳細に論じる）で支持し、さらにガラス基板１０の所望の最終形状を囲む、閉じたパターンを規定する自由な形の切断ライン（図２の点線）を画成する。当業者は、この自由な形の切断ラインの具体的な形状が、ガラス基板１０の具体的な意図されている用途に大きく依存することを理解するであろう。例えば図示の切断ラインは閉じた曲線であるが、これは必ずしもそうである必要はない。実際に代わりの切断ラインは、１以上の湾曲した区域と、ガラスシート２０のいくつかの元のエッジ部分を含む１以上の他の区域とを含み得る。この事例において切断ラインは、ガラスシート２０の元のエッジ部分の１以上に交わり得、そのためガラス基板１０はこのエッジ部分を含み得る。

切断ラインの画成に関連する重要な態様が、その１つの丸みを帯びた部分１２の拡大図に示されている。特に、非直線的な丸みを帯びた部分１２の半径は約２０ｍｍ未満（約１ｍｍから約２０ｍｍの間など）であり、また丸みを帯びた部分１２は、複数の連続したラインセグメント１４、１６、１８等に分割される。ラインセグメント１４、１６、１８は同じ長さのものでもよいし、または異なった長さのものでもよい。本書で後により詳細に論じるが、これらのラインセグメント１４、１６、１８は、レーザビームがラインセグメントの１つからラインセグメントの次の１つへと移動するときに１以上の切断パラメータを変化させる、切断ラインの部分を表す。

切断ラインの開始および／または終了に対し、いくつかの選択肢が存在する。例えば１つの選択肢は切断ラインの開始および終了が同位置のものであり、それにより切断ラインは、ガラス基板１０の所望の輪郭と完全に一致する。あるいは切断ラインの開始点は切断ラインの終了点と異なっていてもよい。例えば切断ラインの開始および／または終了は、ガラスシート２０の夫々エッジの位置でもよい（これらのエッジは切断ラインと合致しない）。最初の亀裂（または破断、または開始傷）が、切断ラインの開始位置で、特にガラスシート２０上の短い長さに亘って（例えば、約５ｍｍから１０ｍｍの長さ）提供される。続いてこの最初の亀裂を、前述のレーザ切断技術を用いて伸ばし伝播させる。一般に最初の亀裂の位置でガラスシート２０に、機械的な罫書き機器、例えば罫書きホイールを用いて、あるいはレーザに基づく亀裂開始技術で罫書きする。亀裂の開始および続く伝播の意義を理解するために、レーザ切断技術のより詳細な議論を最初に提供する。

レーザビームを用いてガラスシート２０の局所的エリアを加熱し、さらに結果的に生じる温度勾配により過渡引張応力を生じさせるべく、冷却流体源を用いてそのエリアを急速冷却する。前述の最初の亀裂は、ガラスシート２０の表面に小さい最初の傷を生じさせることによって生成され、この最初の傷を次いで、その局所的ゾーンをレーザで加熱しさらにそのゾーンを冷却流体により生じる急冷作用で冷却することで伝播させて、割れ目（亀裂）へと変形させる。このプロセスの際に生成される引張応力σは、α×Ｅ×ΔＴに比例し、ここでαはガラスシート２０の線熱膨張係数、Ｅはガラスシート２０の弾性係数、そしてΔＴは（レーザによる）加熱と（流体による）冷却とによって生まれる、ガラスシート２０の表面上の温度差である。引張応力は、ガラスシート２０の分子結合よりも高くなるように制御される。所与のα×Ｅに対し、引張応力σは、ガラスシート２０をレーザによってより高温へと加熱することによって増加させることができる。ただしガラスシート２０を（その歪点を超えて）過度に加熱すると、アブレーションおよび不可逆の高残留応力を引き起こすことになり、これが切断エッジの品質を悪化させ、エッジの強度を低下させる。この説明した方法は、割れ目の深さがガラスの厚さに等しい、フルボディガラス分離（切断）を用いる。

ここで図２および図３を参照するが、図３は、ガラスシート２０からガラス基板１０を切断するために使用され得る装置１００の概略図である。ガラスシート２０は、（本書で後により詳細に説明する）支持構造１０２を用いて支持することができる。例としてレーザビーム６０は、レーザエネルギー源６４と、折返し光学素子６６と、集束光学素子６８とを用いて実現され得る。当業者は、固有の光学素子の実装に多くの変形が存在することを理解するであろう。最初の亀裂の位置で始まるガラスシート２０へのレーザビーム６０の適用により、亀裂の伝播が開始される。レーザビーム６０をガラスシート２０に対し切断ラインに沿って連続的に移動させると、切断ラインの位置でガラスシート２０の温度が上昇する。この切断ラインに沿ってガラスシート２０に前述の引張応力を誘起し亀裂（すなわち、破断または割れ目）を伝播させるために、冷却流体６２がガラスシート２０に温度差を引き起こすよう、レーザビーム６０に関連付けて冷却流体６２を（ノズル７０を用いて）同時に適用する。ガラスシート２０に対するレーザビーム６０およびノズルの移動は、任意の既知の搬送機構を通じて達成され得る。

湾曲した自由な形のレーザ切断は、実質上円形のレーザビーム６０を、（冷却剤供給源ノズル７０を用いて得られる）環状、円形、輪状の冷却剤ゾーン６２で包囲して用いることで、達成され得ることが見出された。円形のレーザビーム６０は環状の冷却剤ゾーン６２と共に、（著しい楕円形のレーザビームの場合のように）何らかの既定のまたは固有の向きを示すものではないため、亀裂を任意の方向へ伝播させるために使用することができる（何らかの複雑なビーム成形技術を使用したり、あるいはノズル７０の移動のために何らかの運動軸を追加して提供したりする必要がない）。レーザ切断用途で環状、輪状の流体流を生成するノズルは、既知であるが、こういったノズルはこれまで真っ直ぐなレーザ切断方法論に、あるいは（不完全な割れ目が生成された後に機械的割断が続く）罫書きおよび割断法によるより厚いガラスの切断に適用されてきた。これに対し本書における実施形態は、薄型ガラスシート２０のフルボディ分離（すなわち切断）のために、リングノズル７０を採用する。さらに、自由な形のレーザ切断用に小径のレーザビームも知られているが、本書における実施形態は、（レーザビーム６０に対して静止関係にある）環状流体流用のノズル７０と、他の切断用変数との組合せを適用して、高エッジ強度などの優れたエッジ特性を達成する。小さい実質上円形のビームでは、レーザビーム６０の直径は約１〜５ｍｍでもよく、好適には約２〜４ｍｍの間でもよい。小さいやや非円形のビームでは、レーザビーム６０のアスペクト比は約２未満でもよく、またレーザビーム６０の直径は約５ｍｍ未満でもよい。レーザビーム６０のビーム出力分布は、ガウシアン、非ガウシアン、またはフラットトップでもよい。

レーザ出力源６４は、ＣＯ₂レーザ機構を用いて実現され得るが、例えばファイバレーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ、または他のレーザ系など、他の実装も可能である。二酸化炭素レーザは、波長１０．６μｍで動作する。一般に、本書で開示される直径を有するレーザビーム６０を使用すると、（ｉ）亀裂の開始に関連するエッジの欠陥の最小化（ビーム直径が小さくなればなるほど、不安定な亀裂伝播ゾーンが小さくなる）、（ｉｉ）ガラスシート２０のエッジ付近まで亀裂を伝播する能力（すなわち、ガラスシート２０のエッジ近傍で亀裂を停止させることができ、それにより切断端部での鉤状突起を防ぐ）、および（ｉｉｉ）直径の小さいビームでも適切な高切断スピードを維持し、比較的短い処理時間と高スループットをもたらす、といった特定の有益な効果が可能になる。

上記のように、ガラス基板１０における非常に望ましいエッジ特性は、真っ直ぐな部分だけではなく湾曲した部分での高エッジ強度である。薄型ガラス基板（約０．２ｍｍ未満）において、特に湾曲したエッジでは、約１５０ＭＰａ超、約２００ＭＰａ超、約３００ＭＰａ超、および／または約４００ＭＰａ超の、高エッジ強度はこれまで達成できていない。前述の高エッジ強度を達成するために、レーザビームが複数のラインセグメント１４、１６、１８等の１つから、複数のラインセグメントの次の１つに移動するときに、１以上の切断パラメータを変化させる。これらの切断パラメータとして、（ｉ）レーザビームの出力、（ｉｉ）移動のスピード、および（ｉｉｉ）冷却流体の圧力および流量のうちの少なくとも一方、のうちの少なくとも１つを挙げることができる。

これらの切断パラメータは、例えばマイクロプロセッサ、メモリ、およびソフトウェアコードを採用したコンピュータシステムを用いて実現される、コントローラ８０によって制御することができる。コントローラは、レーザ光源６４、ノズル７０、および／または支持構造１０２の、特定の特性に命令する。例えばコントローラ８０は、レーザビーム６０の出力を、この出力レベルが少なくとも１つのラインセグメント１４、１６、１８等で他のラインセグメントに比較して異なるように、変化させるように動作し得る。例として、出力レベルに関連する「異なる」の定義は、少なくとも約２％、少なくとも約５％、および／または少なくとも約１０％とすることができる。別の実施形態においてコントローラ８０は、レーザビーム６０の出力を、この出力レベルが全てのラインセグメント１４、１６、１８等で異なるように、変化させるように動作し得る。さらに、および／または代わりに、コントローラ８０は、ガラスシート２０に対するレーザビーム６０の移動のスピードを、このスピードが少なくとも１つのラインセグメント１４、１６、１８等で他のラインセグメントに比較して異なるように、変化させるように動作し得る。例として、スピードに関連する「異なる」の定義は、少なくとも約２％、少なくとも約５％、および／または少なくとも約１０％とすることができる。別の実施形態においてコントローラ８０は、ガラスシート２０に対するレーザビーム６０の移動のスピードを、このスピードが全てのラインセグメント１４、１６、１８等で異なるように、変化させるように動作し得る。さらに、および／または代わりに、コントローラ８０は、冷却流体６２の圧力および流量のうちの少なくとも一方を、この圧力および流量のうちの少なくとも一方が少なくとも１つのラインセグメント１４、１６、１８等で他のラインセグメントに比較して異なるように、変化させるように動作し得る。例として、流量に関連する「異なる」の定義は、少なくとも約２％、少なくとも約５％、および／または少なくとも約１０％とすることができる。別の実施形態においてコントローラ８０は、冷却流体６２の圧力および流量のうちの少なくとも一方を、この圧力および流量のうちの少なくとも一方が全てのラインセグメント１４、１６、１８等で異なるように、変化させるように動作し得る。さらに、および／または代わりに、コントローラ８０は、支持構造１０２上のガラスシート２０の浮動の高さを調節する、支持構造１０２からの支持流体の空気圧および／または流量の供給を、レーザビーム６０が少なくとも１つのラインセグメント１４、１６、１８等を通って移動しているときに他のラインセグメントのときと比較して、変化させるように動作し得る。

コントローラ８０は、亀裂が切断ラインに沿って伝播するときにガラスシート２０内部の温度および応力を制御するべく、ラインセグメント１４、１６、１８に亘って切断パラメータを変化させるように動作する。切断パラメータが可変であると、エッジ強度、せん断、圧縮、ツイストハックル等を含めた、切断エッジのエッジ特性の向上をもたらす。例えば、薄型ガラス基板（約０．２ｍｍ）の所与の半径（約２０ｍｍ未満）の切断エッジの、夫々上面図および側面図のデジタル画像である、図４Ａ〜４Ｂを参照する。特に、この切断エッジは、丸みを帯びた部分をレーザビーム６０が通り過ぎるときに、切断ラインのいずれのラインセグメントでも切断パラメータを変化させることなく生成されたものである。その結果、大きいせん断、大きい圧縮、大きいツイストハックル、および阻止特性９２の形跡など、いくつかの望ましくないエッジ特性が明白であり、ここでの図示の寸法は約１０５μｍである。これと比較して、薄型ガラス基板（約０．２ｍｍ）の所与の半径（約２０ｍｍ未満）の切断エッジの、夫々上面図および側面図のデジタル画像である、図５Ａ〜５Ｂを参照する。特に、この切断エッジは、丸みを帯びた部分をレーザビーム６０が通り過ぎるときに、切断ラインの１以上のラインセグメントに亘って切断パラメータを変化させることによって生成されたものである。その結果、低せん断、低圧縮、低ツイストハックル、およびいかなる阻止特性の形跡もないなど、いくつかの望ましいエッジ特性が明白であり、ここでの図示の寸法は約１１４．０８μｍである。

完成したガラス基板１０で満足できる切断エッジ品質を得ることに関連する、別の重要なパラメータの組は、ガラスシート２０を運搬する（装置１００の切断ゾーンに出入りさせる）機能と切断プロセス中にガラスシート２０を保持する機能とを提供するものである。支持構造１０２が、運搬、罫書き、およびレーザ切断（これは望ましい組合せである）に使用されると仮定すると、支持構造１０２の表面特性（特に、ガラスシート２０の真下の表面）と、切断中にガラスシート２０の支持に寄与する機構は、本書で意図されている厚さの薄型フレキシブルガラスの切断にとって重要である。亀裂の開始に機械的罫書き機構を用いるためには、支持構造１０２の表面の硬度は、曲がらないよう比較的硬質であるべきである。さらに支持構造１０２の表面は、レーザビーム６０によって生み出される比較的高温に耐え得るべきである。ガラスシート２０を、罫書き、レーザ切断用の位置へと移動させ、次いで（切断プロセスが完了した後に）ガラス基板１０を移動させるために、支持構造１０２にエアベアリング機構を提供する。エアベアリングは支持構造１０２の多孔質表面を用いて得ることができ、この台は可変エアベアリングモード（ベアリングの流圧および／または流量の可変性）を提供する。エアベアリングの支持ベアリング流体は、表面の多孔性と、様々な圧力および流量の流体供給源（図示なし）とを用いて、支持構造１０２の表面から送出される。エアベアリングモードは、ガラスシート２０を支持構造１０２の台の表面から離れるよう付勢するように動作し、このときレーザビーム６０はガラスシート２０の温度を上昇させ、かつ冷却流体６２は支持流体とは反対の方向に導かれる。

ここで図６Ａ〜６Ｂを参照すると、これらの図は、新たな２点曲げ方法論を用いてガラス基板１０のエッジ強度を試験するためのセットアップの、夫々前面図および側面図を概略的に示したものである。従来の２点試験方法論は、真っ直ぐなエッジのエッジ強度を試験するように動作する。しかしながら図６Ａ〜６Ｂに示されている試験セットアップは、（例えば、約２０ｍｍ未満の半径を有する）丸みを帯びたエッジ１２のエッジ強度を試験するように動作する。この試験セットアップは上方プラテン２０２および下方プラテン２０４を含み、ガラス基板１０はプラテン２０２、２０４の間に配置される。図示の例においてガラス基板１０は、その側面の対称的な丸みを帯びた部分の他、上方プラテン２０２および下方プラテン２０４に係合する実質上真っ直ぐな上方エッジおよび下方エッジを含む。図６Ｂで最もよく分かるが、ガラス基板１０を曲げて、ガラス基板１０の丸みを帯びた部分１２の頂点に大きい応力を引き起こすために、上方プラテン２０２および下方プラテン２０４を互いに向かって移動させる。プラテン２０２、２０４を、ガラス基板１０が割れるまで前進させる。

次に、丸みを帯びた部分１２の破断したエッジを検査して、割断点を確認する。例えば図７に示されているように、丸みを帯びた部分１２の鏡面仕上げ半径を、適切な検査装置を用いて検査することができる。これには、ガラスの破断応力を評価するための（従来のまたはそれ以外の）何らかの方法論を採用することが必要となる。例えば図７の結果は顕微鏡検査を用いて得られたものであり、それによりハッシュ・マーク間で、すなわちサンプルでの破断応力の判定に使用される鏡面半径の長さとして、約３６μｍの長さが測定された。当業者には、既知の技術に基づくこのようなプロセスにおけるこれらのステップは明らかであろう。

上記の試験セットアップを使用して、いくつかのガラス基板１０のサンプルを試験した。ガラス基板サンプルは、１３０μｍの厚さのガラスシートを上で論じた切断プロセスを用いて切断することによって準備した。切断ラインの真っ直ぐな区域における切断パラメータを（ｉ）レーザ出力３．８ワット、（ｉｉ）スピード８６０ｍｍ／ｍ、および（ｉｉｉ）ノズル空気流量１００Ｌ／ｍを含むものとした。上で論じたように、切断ラインの湾曲部分では、レーザビームが複数のラインセグメント１４、１６、１８の１つから複数のラインセグメントの次の１つへと移動するときに、１以上の切断パラメータを変化させる。特に、セグメント１４において切断パラメータを（ｉ）レーザ出力３．０ワット、（ｉｉ）スピード３００ｍｍ／ｍ、および（ｉｉｉ）ノズル空気流量１００Ｌ／ｍを含むものとし、セグメント１６において切断パラメータを（ｉ）レーザ出力３．０ワット、（ｉｉ）スピード３５０ｍｍ／ｍ、および（ｉｉｉ）ノズル空気流量１００Ｌ／ｍを含むものとし、セグメント１８において切断パラメータを（ｉ）レーザ出力３．０ワット、（ｉｉ）スピード３２５ｍｍ／ｍ、および（ｉｉｉ）ノズル空気流量１００Ｌ／ｍを含むものとした。

図８を参照すると、得られた試験データがワイブルプロットに（Ｙ軸沿いに不良確率、およびＸ軸沿いに最大曲げ応力がＭＰａで）示されている。このプロットは破断応力をＭＰａで示しており、これらのデータ点により、試験対象のサンプルでは丸みを帯びた部分のエッジ強度が１００から７００ＭＰａの間であったことが分かる。さらに、ガラスの厚さの約５０％を超えるハックルを有するサンプルは、望ましくなく、調節が必要な切断プロセスを示すと分かった。

本書の本開示を、特定の実施形態を参照して説明してきたが、これらの実施形態は本書における実施形態の原理および用途の単なる実例となるものであることを理解されたい。従って、この実例となる実施形態の多くの改変を作製することができ、また本出願の精神および範囲から逸脱することなく他の配置が考案され得ることを理解されたい。例えば、本発明の種々の特徴を、以下の態様に従って組み合わせることができる。

第１の態様によれば、方法であって、
厚さ約０．２ｍｍ以下の元となるガラスシートを支持するステップ、
半径約２０ｍｍ未満の少なくとも１つの非直線部分を有する切断ラインであってガラス基板の所望形状を画成する切断ラインを、画成するステップ、
切断ラインの非直線部分を、連続した複数のラインセグメントに分割するステップ、
ガラスシートにおいて傷を開始させるステップ、
ガラスシートにレーザビームを、傷の位置から始めかつレーザビームおよびガラスシートを互いに対して連続的に移動させて、切断ラインに沿って適用し、切断ラインの位置でガラスシートの温度を上昇させるステップ、
ガラスシートで切断ラインに沿って破断を伝播させるために冷却流体がガラスシートの温度を少なくとも低下させるよう、レーザビームの適用と同時に冷却流体を適用するステップ、
レーザビームが複数のラインセグメントの１つから複数のラインセグメントの次の１つへと移動するときに、（ｉ）レーザビームの出力、（ｉｉ）移動のスピード、（ｉｉｉ）冷却流体の圧力、および（ｉｖ）冷却流体の流量、のうちの少なくとも１つを含む、１以上の切断パラメータを変化させるステップ、および、
ガラスシートから不用のガラスを分離して、所望形状のガラス基板を得るステップ、
を含む方法が提供される。

第２の態様によれば、
レーザビームが、（ｉ）約１ｍｍから約５ｍｍの間、および（ｉｉ）約２ｍｍから約４ｍｍの間、のうちの一方の直径を有する実質上円形である、および、
レーザビームが、アスペクト比が約２未満でありかつ直径が約５ｍｍ未満の、やや非円形である、
のうちの少なくとも１つであることを特徴とする態様１の方法が提供される。

第３の態様によれば、レーザビームの出力を、出力レベルが少なくとも１つのラインセグメントで他のラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含む態様１または態様２の方法が提供される。

第４の態様によれば、レーザビームの出力レベルを、出力レベルが全てのラインセグメントで少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含む態様３の方法が提供される。

第５の態様によれば、レーザビームの出力レベルを、切断ラインが真っ直ぐであるときに切断ラインが湾曲しているときと比較して出力レベルが少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、高くなるように、変化させるステップをさらに含む態様１から４のいずれか１つの方法が提供される。

第６の態様によれば、ガラスシートに対するレーザビームの移動のスピードを、このスピードが少なくとも１つのラインセグメントで他のラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含む態様１から５のいずれかの方法が提供される。

第７の態様によれば、ガラスシートに対するレーザビームの移動のスピードを、このスピードが全てのラインセグメントで少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含む態様６の方法が提供される。

第８の態様によれば、ガラスシートに対するレーザビームの移動のスピードを、切断ラインが真っ直ぐであるときに切断ラインが湾曲しているときと比較してこのスピードが少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、速くなるように、変化させるステップをさらに含む態様１から７のいずれか１つの方法が提供される。

第９の態様によれば、冷却流体の圧力および流量のうちの少なくとも一方を、この圧力および流量のうちの少なくとも一方が少なくとも１つのラインセグメントで他のラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含む態様１から８のいずれか１つの方法が提供される。

第１０の態様によれば、冷却流体の圧力および流量のうちの少なくとも一方を、この圧力および流量のうちの少なくとも一方が全てのラインセグメントで少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含む態様９の方法が提供される。

第１１の態様によれば、冷却流体がガラスシートに向かってレーザビームの周囲に環状に導かれることを特徴とする態様１から１０のいずれか１つの方法が提供される。

第１２の態様によれば、装置であって、
厚さ約０．２ｍｍ以下のガラスシートを支持するよう動作する、支持台であって、ガラスシートが、半径約２０ｍｍ未満の少なくとも１つの非直線部分を含む、画成された切断ラインを有しており、切断ラインの非直線部分が、連続した複数のラインセグメントに分割されており、さらに切断ラインがガラス基板の所望形状を画成している、支持台、
ガラスシートに罫書きして最初の傷を生成するように動作する、機器、
ガラスシートにレーザビームを、最初の傷の位置から始めかつレーザビームおよびガラスシートを互いに対して連続的に移動させて、切断ラインに沿って適用し、切断ラインの位置でガラスシートの温度を上昇させるように動作する、レーザ光源、
ガラスシートで切断ラインに沿って破断を伝播させるために冷却流体がガラスシートの温度を少なくとも低下させるよう、レーザビームの適用と同時に冷却流体を適用するように動作する、冷却流体源、
レーザビームが複数のラインセグメントの１つから複数のラインセグメントの次の１つへと移動するときに、（ｉ）レーザビームの出力、（ｉｉ）移動のスピード、（ｉｉｉ）冷却流体の圧力、および（ｉｖ）冷却流体の流量、のうちの少なくとも１つを含む、１以上の切断パラメータを変化させるように動作する、コントローラ、
を備えている装置が提供される。

第１３の態様によれば、
レーザビームが、（ｉ）約１ｍｍから約５ｍｍの間、および（ｉｉ）約２ｍｍから約４ｍｍの間、のうちの一方の直径を有する実質上円形である、および、
レーザビームが、アスペクト比が約２未満でありかつ直径が約５ｍｍ未満の、やや非円形である、
のうちの少なくとも１つであることを特徴とする態様１２の装置が提供される。

第１４の態様によれば、コントローラが、
レーザビームの出力を、出力レベルが少なくとも１つのラインセグメントで他のラインセグメントに比較して異なるように、変化させる、および、
レーザビームの出力レベルを、出力レベルが全てのラインセグメントで異なるように変化させる、
のうちの一方とするように動作することを特徴とする態様１２または態様１３の装置が提供される。

第１５の態様によれば、コントローラが、
ガラスシートに対するレーザビームの移動のスピードを、このスピードが少なくとも１つのラインセグメントで他のラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させる、および、
ガラスシートに対するレーザビームの移動のスピードを、このスピードが全てのラインセグメントで少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させる、
のうちの一方とするように動作することを特徴とする態様１２から１４のいずれか１つの装置が提供される。

第１６の態様によれば、コントローラが、
冷却流体の圧力および流量のうちの少なくとも一方を、この圧力および流量のうちの少なくとも一方が少なくとも１つのラインセグメントで他のラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させる、および、
冷却流体の圧力および流量のうちの少なくとも一方を、この圧力および流量のうちの少なくとも一方が全てのラインセグメントで少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させる、
のうちの一方とするように動作することを特徴とする態様１２から１５のいずれか１つの装置が提供される。

第１７の態様によれば、冷却流体がガラスシートに向かってレーザビームの周囲に環状に導かれることを特徴とする態様１２から１６のいずれか１つの装置が提供される。

第１８の態様によれば、装置であって、
ガラスシート源からレーザ切断された、厚さ約０．２ｍｍ以下のガラス基板、
を含み、ガラス基板が、半径約２０ｍｍ未満の少なくとも１つの非直線部分を含み、この少なくとも１つの非直線部分のエッジ強度が約１５０ＭＰａ超であり、さらにこの少なくとも１つの非直線部分が研磨によって強化されたものではないことを特徴とする装置が提供される。

第１９の態様によれば、少なくとも１つの非直線部分のエッジ強度が、約３００ＭＰａ超であることを特徴とする態様１８の装置が提供される。

第２０の態様によれば、少なくとも１つの非直線部分のエッジ強度が、約４００ＭＰａ超であることを特徴とする態様１８または態様１９の装置が提供される。

第２１の態様によれば、ハックルのサイズが前記ガラス基板の厚さの約５０％未満であることを特徴とする態様１８から２０のいずれか１つの装置が提供される。

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

実施形態１
方法において、
厚さ約０．２ｍｍ以下の元となるガラスシートを支持するステップ、
半径約２０ｍｍ未満の少なくとも１つの非直線部分を有する切断ラインであってガラス基板の所望形状を画成する切断ラインを、画成するステップ、
前記切断ラインの前記非直線部分を、連続した複数のラインセグメントに分割するステップ、
前記ガラスシートにおいて傷を開始させるステップ、
前記ガラスシートにレーザビームを、前記傷の位置から始めかつ前記レーザビームおよび前記ガラスシートを互いに対して連続的に移動させて、前記切断ラインに沿って適用し、前記切断ラインの位置で前記ガラスシートの温度を上昇させるステップ、
前記ガラスシートで前記切断ラインに沿って破断を伝播させるために冷却流体が前記ガラスシートの温度を少なくとも低下させるよう、前記レーザビームの適用と同時に前記冷却流体を適用するステップ、
前記レーザビームが前記複数のラインセグメントの１つから前記複数のラインセグメントの次の１つへと移動するときに、（ｉ）前記レーザビームの出力、（ｉｉ）前記移動のスピード、（ｉｉｉ）前記冷却流体の圧力、および（ｉｖ）前記冷却流体の流量、のうちの少なくとも１つを含む、１以上の切断パラメータを変化させるステップ、および、
前記ガラスシートから不用のガラスを分離して、前記所望形状の前記ガラス基板を得るステップ、
を含むことを特徴とする方法。

実施形態２
前記レーザビームが、（ｉ）約１ｍｍから約５ｍｍの間、および（ｉｉ）約２ｍｍから約４ｍｍの間、のうちの一方の直径を有する実質上円形である、および、
前記レーザビームが、アスペクト比が約２未満でありかつ直径が約５ｍｍ未満の、やや非円形である、
のうちの少なくとも１つであることを特徴とする実施形態１記載の方法。

実施形態３
前記レーザビームの出力を、出力レベルが少なくとも１つの前記ラインセグメントで他の前記ラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする実施形態１記載の方法。

実施形態４
前記レーザビームの出力レベルを、該出力レベルが全ての前記ラインセグメントで少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする実施形態３記載の方法。

実施形態５
前記レーザビームの出力レベルを、前記切断ラインが真っ直ぐであるときに前記切断ラインが湾曲しているときと比較して該出力レベルが少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、高くなるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする実施形態１記載の方法。

実施形態６
前記ガラスシートに対する前記レーザビームの前記移動のスピードを、該スピードが少なくとも１つの前記ラインセグメントで他の前記ラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする実施形態１記載の方法。

実施形態７
前記ガラスシートに対する前記レーザビームの前記移動のスピードを、該スピードが全ての前記ラインセグメントで少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする実施形態６記載の方法。

実施形態８
前記ガラスシートに対する前記レーザビームの前記移動のスピードを、前記切断ラインが真っ直ぐであるときに前記切断ラインが湾曲しているときと比較して該スピードが少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、速くなるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする実施形態１記載の方法。

実施形態９
前記冷却流体の圧力および流量のうちの少なくとも一方を、該圧力および流量のうちの少なくとも一方が少なくとも１つの前記ラインセグメントで他の前記ラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする実施形態１記載の方法。

実施形態１０
前記冷却流体の圧力および流量のうちの少なくとも一方を、該圧力および流量のうちの少なくとも一方が全ての前記ラインセグメントで少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする実施形態９記載の方法。

実施形態１１
前記冷却流体が前記ガラスシートに向かって前記レーザビームの周囲に環状に導かれることを特徴とする実施形態１記載の方法。

実施形態１２
装置において、
厚さ約０．２ｍｍ以下のガラスシートを支持するよう動作する、支持台であって、前記ガラスシートが、半径約２０ｍｍ未満の少なくとも１つの非直線部分を含む、画成された切断ラインを有しており、前記切断ラインの前記非直線部分が、連続した複数のラインセグメントに分割されており、さらに前記切断ラインがガラス基板の所望形状を画成している、支持台、
前記ガラスシートに罫書きして最初の傷を生成するように動作する、機器、
前記ガラスシートにレーザビームを、前記最初の傷の位置から始めかつ前記レーザビームおよび前記ガラスシートを互いに対して連続的に移動させて、前記切断ラインに沿って適用し、前記切断ラインの位置で前記ガラスシートの温度を上昇させるように動作する、レーザ光源、
前記ガラスシートで前記切断ラインに沿って破断を伝播させるために冷却流体が前記ガラスシートの温度を少なくとも低下させるよう、前記レーザビームの適用と同時に前記冷却流体を適用するように動作する、冷却流体源、
前記レーザビームが前記複数のラインセグメントの１つから前記複数のラインセグメントの次の１つへと移動するときに、（ｉ）前記レーザビームの出力、（ｉｉ）前記移動のスピード、（ｉｉｉ）前記冷却流体の圧力、および（ｉｖ）前記冷却流体の流量、のうちの少なくとも１つを含む、１以上の切断パラメータを変化させるように動作する、コントローラ、
を備えていることを特徴とする装置。

実施形態１３
前記レーザビームが、（ｉ）約１ｍｍから約５ｍｍの間、および（ｉｉ）約２ｍｍから約４ｍｍの間、のうちの一方の直径を有する実質上円形である、および、
前記レーザビームが、アスペクト比が約２未満でありかつ直径が約５ｍｍ未満の、やや非円形である、
のうちの少なくとも１つであることを特徴とする実施形態１２記載の装置。

実施形態１４
前記コントローラが、
前記レーザビームの出力を、出力レベルが少なくとも１つの前記ラインセグメントで他の前記ラインセグメントに比較して異なるように、変化させる、および、
前記レーザビームの出力レベルを、該出力レベルが全ての前記ラインセグメントで異なるように変化させる、
のうちの一方とするように動作することを特徴とする実施形態１２記載の装置。

実施形態１５
前記コントローラが、
前記ガラスシートに対する前記レーザビームの前記移動のスピードを、該スピードが少なくとも１つの前記ラインセグメントで他の前記ラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させる、および、
前記ガラスシートに対する前記レーザビームの前記移動のスピードを、該スピードが全ての前記ラインセグメントで少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させる、
のうちの一方とするように動作することを特徴とする実施形態１２記載の装置。

実施形態１６
前記コントローラが、
前記冷却流体の圧力および流量のうちの少なくとも一方を、該圧力および流量のうちの少なくとも一方が少なくとも１つの前記ラインセグメントで他の前記ラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させる、および、
前記冷却流体の圧力および流量のうちの少なくとも一方を、該圧力および流量のうちの少なくとも一方が全ての前記ラインセグメントで少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させる、
のうちの一方とするように動作することを特徴とする実施形態１２記載の装置。

実施形態１７
前記冷却流体が前記ガラスシートに向かって前記レーザビームの周囲に環状に導かれることを特徴とする実施形態１２記載の装置。

実施形態１８
装置において、
ガラスシート源からレーザ切断された、厚さ約０．２ｍｍ以下のガラス基板、
を含み、前記ガラス基板が、半径約２０ｍｍ未満の少なくとも１つの非直線部分を含み、該少なくとも１つの非直線部分のエッジ強度が約１５０ＭＰａ超であり、さらに該少なくとも１つの非直線部分が研磨によって強化されたものではないことを特徴とする装置。

実施形態１９
前記少なくとも１つの非直線部分のエッジ強度が、約３００ＭＰａ超であることを特徴とする実施形態１８記載の装置。

実施形態２０
前記少なくとも１つの非直線部分のエッジ強度が、約４００ＭＰａ超であることを特徴とする実施形態１８記載の装置。

実施形態２１
ハックルのサイズが前記ガラス基板の厚さの約５０％未満であることを特徴とする実施形態１８記載の装置。

１０ ガラス基板
２０ ガラスシート源
１２ 丸みを帯びた部分
１４、１６、１８ ラインセグメント
６０ レーザビーム
６２ 冷却剤ゾーン
７０ 冷却剤供給源ノズル
８０ コントローラ
１０２ 支持構造

Claims (11)

1. 方法において、
   厚さ約０．２ｍｍ以下の元となるガラスシートを支持するステップ、
   半径約２０ｍｍ未満の少なくとも１つの非直線部分を有する切断ラインであってガラス基板の所望形状を画成する切断ラインを、画成するステップ、
   前記切断ラインの前記非直線部分を、連続した複数のラインセグメントに分割するステップ、
   前記ガラスシートにおいて傷を開始させるステップ、
   前記ガラスシートにレーザビームを、前記傷の位置から始めかつ前記レーザビームおよび前記ガラスシートを互いに対して連続的に移動させて、前記切断ラインに沿って適用し、前記切断ラインの位置で前記ガラスシートの温度を上昇させるステップ、
   前記ガラスシートで前記切断ラインに沿って破断を伝播させるために冷却流体が前記ガラスシートの温度を少なくとも低下させるよう、前記レーザビームの適用と同時に前記冷却流体を適用するステップ、
   前記レーザビームが前記複数のラインセグメントの１つから前記複数のラインセグメントの次の１つへと移動するときに、（ｉ）前記レーザビームの出力、（ｉｉ）前記移動のスピード、（ｉｉｉ）前記冷却流体の圧力、および（ｉｖ）前記冷却流体の流量、のうちの少なくとも１つを含む、１以上の切断パラメータを変化させるステップ、および、
   前記ガラスシートから不用のガラスを分離して、前記所望形状の前記ガラス基板を得るステップ、
   を含むことを特徴とする方法。
2. 前記レーザビームが、（ｉ）約１ｍｍから約５ｍｍの間、および（ｉｉ）約２ｍｍから約４ｍｍの間、のうちの一方の直径を有する実質上円形である、および、
   前記レーザビームが、アスペクト比が約２未満でありかつ直径が約５ｍｍ未満の、やや非円形である、
   のうちの少なくとも１つであることを特徴とする請求項１記載の方法。
3. 前記レーザビームの出力を、出力レベルが少なくとも１つの前記ラインセグメントで他の前記ラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１または２記載の方法。
4. 前記レーザビームの出力レベルを、前記切断ラインが真っ直ぐであるときに前記切断ラインが湾曲しているときと比較して該出力レベルが少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、高くなるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１から３いずれか１項記載の方法。
5. 前記ガラスシートに対する前記レーザビームの前記移動のスピードを、該スピードが少なくとも１つの前記ラインセグメントで他の前記ラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１または３記載の方法。
6. 前記ガラスシートに対する前記レーザビームの前記移動のスピードを、前記切断ラインが真っ直ぐであるときに前記切断ラインが湾曲しているときと比較して該スピードが少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、速くなるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１または４記載の方法。
7. 前記冷却流体の圧力および流量のうちの少なくとも一方を、該圧力および流量のうちの少なくとも一方が少なくとも１つの前記ラインセグメントで他の前記ラインセグメントに比較して少なくとも約２％、少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、異なるように、変化させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１、３、または５記載の方法。
8. 前記冷却流体が前記ガラスシートに向かって前記レーザビームの周囲に環状に導かれることを特徴とする請求項１から７いずれか１項記載の方法。
9. 装置において、
   厚さ約０．２ｍｍ以下のガラスシートを支持するよう動作する、支持台であって、前記ガラスシートが、半径約２０ｍｍ未満の少なくとも１つの非直線部分を含む、画成された切断ラインを有しており、前記切断ラインの前記非直線部分が、連続した複数のラインセグメントに分割されており、さらに前記切断ラインがガラス基板の所望形状を画成している、支持台、
   前記ガラスシートに罫書きして最初の傷を生成するように動作する、機器、
   前記ガラスシートにレーザビームを、前記最初の傷の位置から始めかつ前記レーザビームおよび前記ガラスシートを互いに対して連続的に移動させて、前記切断ラインに沿って適用し、前記切断ラインの位置で前記ガラスシートの温度を上昇させるように動作する、レーザ光源、
   前記ガラスシートで前記切断ラインに沿って破断を伝播させるために冷却流体が前記ガラスシートの温度を少なくとも低下させるよう、前記レーザビームの適用と同時に前記冷却流体を適用するように動作する、冷却流体源、
   前記レーザビームが前記複数のラインセグメントの１つから前記複数のラインセグメントの次の１つへと移動するときに、（ｉ）前記レーザビームの出力、（ｉｉ）前記移動のスピード、（ｉｉｉ）前記冷却流体の圧力、および（ｉｖ）前記冷却流体の流量、のうちの少なくとも１つを含む、１以上の切断パラメータを変化させるように動作する、コントローラ、
   を備えていることを特徴とする装置。
10. 装置において、
    ガラスシート源からレーザ切断された、厚さ約０．２ｍｍ以下のガラス基板、
    を含み、前記ガラス基板が、半径約２０ｍｍ未満の少なくとも１つの非直線部分を含み、該少なくとも１つの非直線部分のエッジ強度が約１５０ＭＰａ超であり、さらに該少なくとも１つの非直線部分が研磨によって強化されたものではないことを特徴とする装置。
11. ハックルのサイズが前記ガラス基板の厚さの約５０％未満であることを特徴とする請求項１０記載の装置。

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