JP2017508273A - 要件に対するターゲット及びプロセス感度の分析 - Google Patents
要件に対するターゲット及びプロセス感度の分析 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017508273A JP2017508273A JP2016538764A JP2016538764A JP2017508273A JP 2017508273 A JP2017508273 A JP 2017508273A JP 2016538764 A JP2016538764 A JP 2016538764A JP 2016538764 A JP2016538764 A JP 2016538764A JP 2017508273 A JP2017508273 A JP 2017508273A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- measurement
- parameters
- parameter
- metric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 131
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 99
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 title abstract description 32
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 title description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 151
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000010206 sensitivity analysis Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000005457 optimization Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000012876 topography Methods 0.000 claims description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 4
- 238000009795 derivation Methods 0.000 claims description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 35
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000013041 optical simulation Methods 0.000 description 3
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 3
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 2
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000010200 validation analysis Methods 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 description 1
- 238000012854 evaluation process Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
Description
本出願は、2013年12月11日付けで出願された米国予備特許出願第61/914,950号の優先権を主張し、その出願は、その全体が参照によってここに援用される。
Claims (17)
- ターゲット、ターゲット計測条件、及び製造プロセスに関係する複数のパラメータを受け取ってターゲットデータを生成するように構成された入力モジュールと、
前記ターゲットデータからターゲットの計測測定をシミュレーションし、前記シミュレーションされたターゲット測定を定量化する複数の計量を生成するように構成された計測シミュレーションユニットと、
前記計量の前記パラメータに対する機能的依存性を導出し、前記導出された機能的依存性に対する前記パラメータの要求される不確かさを規定するように構成された感度分析モジュールと、
前記ターゲット及び前記ターゲット計測条件の少なくとも一つを、前記シミュレーションされたターゲット測定に関してランク付けするように構成されたターゲット最適化モジュールと、
を備えるシステム。 - 前記感度分析モジュール及び前記ターゲット最適化モジュールの少なくとも一つが、前記パラメータの少なくとも一つに対する示唆される変化を生成するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記感度分析モジュールがさらに、ターゲット最適化に先立ってスタック及びトポグラフィ検証を可能にして、前記計量に対して最大の影響を有するプロセスパラメータにフォーカスするように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記感度分析モジュールがさらに、ターゲット最適化に先立って感度が低いプロセス変動パラメータを除去して、前記シミュレーションプロセスを強化するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記感度分析モジュールがさらに、計測パフォーマンスに対するプロセス変動のインパクトについての定量的データを提供するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記感度分析モジュールがさらに、供給された計測データとともに動作するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記感度分析モジュールがさらに、観測された計測計量を特定のプロセスパラメータの変動と相関させるように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- ターゲット、ターゲット計測条件、及び製造プロセスに関係する複数のパラメータについてターゲットの計測測定をシミュレーションするステップと、
前記シミュレーションされたターゲット測定を定量化するための複数の計量を生成するステップと、
前記生成された計量の前記パラメータに対する機能的依存性を導出し、前記導出された機能的依存性に対する前記パラメータの要求される不確かさを規定するステップと、
を包含し、
前記シミュレーション、前記生成、及び前記導出の少なくとも一つが、少なくとも一つのコンピュータプロセッサによって実行される方法。 - 前記ターゲット及び前記ターゲット計測条件の少なくとも一つを前記シミュレーションされたターゲット測定値に対してランク付けするステップをさらに包含する、請求項8に記載の方法。
- 前記ランク付けに先立って、感度が低いプロセス変動パラメータを除去して、前記シミュレーションプロセスを強化するステップをさらに包含する、請求項9に記載の方法。
- 計測パフォーマンスに対するプロセス変動のインパクトについての定量的データを提供するステップをさらに包含する、請求項9に記載の方法。
- 観測された計測計量を特定のプロセスパラメータの変動と相関させるステップをさらに包含する、請求項9に記載の方法。
- 前記パラメータの少なくとも一つに対する示唆される変化を生成するステップをさらに包含する、請求項8に記載の方法。
- 前記導出された機能的依存性に対する前記パラメータの要求される不確かさを規定するステップをさらに包含する、請求項8に記載の方法。
- 初期シミュレーション結果に従って前記ターゲットを粗くフィルタリングするステップをさらに包含する、請求項8に記載の方法。
- コンピュータ読み取り可能なプログラムが埋め込まれた非遷移コンピュータ読み取り可能記憶媒体を備えたコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータ読み取り可能なプログラムが、
ターゲット、ターゲット計測条件、及び製造プロセスに関係する複数のパラメータについてのターゲットの計測測定をシミュレーションし、
前記シミュレーションされたターゲット測定を定量化する複数の計量を生成し、
前記生成された計量の前記パラメータに対する機能的依存性を導出し、前記導出された機能的依存性に対する前記パラメータの要求される不確かさを規定する、
ように構成されている、コンピュータプログラム製品。 - 前記コンピュータ読み取り可能なプログラムがさらに、前記ターゲット及び前記ターゲット計測条件の少なくとも一つを、前記シミュレーションされたターゲット測定に対してランク付けするように構成されている、請求項16に記載のコンピュータプログラム製品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361914950P | 2013-12-11 | 2013-12-11 | |
US61/914,950 | 2013-12-11 | ||
PCT/US2014/069617 WO2015089231A1 (en) | 2013-12-11 | 2014-12-10 | Target and process sensitivity analysis to requirements |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017508273A true JP2017508273A (ja) | 2017-03-23 |
JP2017508273A5 JP2017508273A5 (ja) | 2019-03-14 |
JP6509225B2 JP6509225B2 (ja) | 2019-05-08 |
Family
ID=53371817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016538764A Active JP6509225B2 (ja) | 2013-12-11 | 2014-12-10 | 要件に対するターゲット及びプロセス感度の分析 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10726169B2 (ja) |
JP (1) | JP6509225B2 (ja) |
KR (1) | KR102265868B1 (ja) |
CN (1) | CN105830069B (ja) |
SG (1) | SG10201804964TA (ja) |
TW (1) | TWI661324B (ja) |
WO (1) | WO2015089231A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7445749B2 (ja) | 2019-09-17 | 2024-03-07 | ケーエルエー コーポレイション | イメージングベースのオーバレイ測定の品質指標として高調波検出率を適用するためのシステムと方法 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015124391A1 (en) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | Asml Netherlands B.V. | Measuring a process parameter for a manufacturing process involving lithography |
SG11201703585RA (en) * | 2014-11-25 | 2017-06-29 | Kla Tencor Corp | Analyzing and utilizing landscapes |
US9903711B2 (en) * | 2015-04-06 | 2018-02-27 | KLA—Tencor Corporation | Feed forward of metrology data in a metrology system |
WO2017114662A1 (en) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | Asml Netherlands B.V. | Selection of measurement locations for patterning processes |
CN108700823B (zh) * | 2016-02-22 | 2020-11-27 | Asml荷兰有限公司 | 对量测数据的贡献的分离 |
KR102293144B1 (ko) * | 2016-09-01 | 2021-08-26 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 계측 타겟 측정 레시피의 자동 선택 |
BR112019007548B1 (pt) * | 2016-10-18 | 2023-04-25 | Reifenhäuser GmbH & Co. KG Maschinenfabrik | Método para monitorar um processo de produção, método para deduzir indiretamente uma dependência sistemática, método para adaptar qualidade, método para iniciar um processo de produção, método para produzir um produto de extrusão e sistema para produzir um produto de extrusão |
US10527952B2 (en) * | 2016-10-25 | 2020-01-07 | Kla-Tencor Corporation | Fault discrimination and calibration of scatterometry overlay targets |
CN110249268B (zh) | 2017-02-02 | 2021-08-24 | Asml荷兰有限公司 | 量测方法和设备以及关联的计算机产品 |
US10699969B2 (en) * | 2017-08-30 | 2020-06-30 | Kla-Tencor Corporation | Quick adjustment of metrology measurement parameters according to process variation |
KR102327116B1 (ko) * | 2017-08-30 | 2021-11-16 | 케이엘에이 코포레이션 | 프로세스 변동에 따른 계측 측정 파라미터들의 신속한 조정 |
EP3624068A1 (en) * | 2018-09-14 | 2020-03-18 | Covestro Deutschland AG | Method for improving prediction relating to the production of a polymer-ic produc |
DE102018128254A1 (de) * | 2018-11-12 | 2020-05-14 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Verfahren zur Verbesserung derMessperformance eines zu konfigurierenden Feldgeräts der Automatisierungstechnik |
CN109933854B (zh) * | 2019-02-15 | 2023-07-07 | 中国北方车辆研究所 | 一种基于情境需求的移动机器人设计方法 |
US11727159B2 (en) * | 2019-05-15 | 2023-08-15 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Mission-driven design methodology for optical systems |
DE102019207059A1 (de) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Validierung von Systemparametern eines Energiesystems, Verfahren zum Betrieb eines Energiesystems sowie Energiemanagementsystem für ein Energiesystem |
CN110991101B (zh) * | 2019-11-15 | 2022-08-02 | 湖南城市学院 | 一种压缩式压电加速度计结构优化设计方法 |
CN111160489A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-05-15 | 中冶赛迪重庆信息技术有限公司 | 基于大数据的多维对标分析服务器、系统、方法及电子终端 |
US11686576B2 (en) | 2020-06-04 | 2023-06-27 | Kla Corporation | Metrology target for one-dimensional measurement of periodic misregistration |
CN111863652B (zh) * | 2020-07-31 | 2024-05-03 | 华天科技(西安)有限公司 | 一种弹坑超敏感产品生产参数优化方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06332976A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | モデルパラメータ抽出装置 |
US20030187604A1 (en) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Emmanuel Drege | Metrology hardware adaptation with universal library |
US6834213B1 (en) * | 2003-01-06 | 2004-12-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process control based upon a metrology delay |
US20060290947A1 (en) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Timbre Technologies, Inc. | Optical metrology model optimization for repetitive structures |
US20070135959A1 (en) * | 2004-09-21 | 2007-06-14 | Timbre Technologies, Inc. | Optical metrology model optimization based on goals |
JP2009530668A (ja) * | 2006-03-14 | 2009-08-27 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | レチクル・レイアウトに関する計測学的ターゲット構造設計を生成するためのコンピュータ実施方法、キャリア・メディア及びシステム |
US20100175033A1 (en) * | 2009-01-08 | 2010-07-08 | Kla-Tencor Corporation | Scatterometry metrology target design optimization |
US20130262044A1 (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | Stilian Ivanov Pandev | Model optimization approach based on spectral sensitivity |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6411373B1 (en) * | 1999-10-08 | 2002-06-25 | Instrumentation Metrics, Inc. | Fiber optic illumination and detection patterns, shapes, and locations for use in spectroscopic analysis |
US7330279B2 (en) * | 2002-07-25 | 2008-02-12 | Timbre Technologies, Inc. | Model and parameter selection for optical metrology |
CN103582819B (zh) * | 2011-04-06 | 2016-09-14 | 科磊股份有限公司 | 用于提供经改进过程控制的质量度量的方法及系统 |
KR102246286B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2021-04-30 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 메트롤로지 타겟의 디자인을 위한 방법 및 장치 |
-
2014
- 2014-12-10 SG SG10201804964TA patent/SG10201804964TA/en unknown
- 2014-12-10 KR KR1020167017463A patent/KR102265868B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-10 WO PCT/US2014/069617 patent/WO2015089231A1/en active Application Filing
- 2014-12-10 JP JP2016538764A patent/JP6509225B2/ja active Active
- 2014-12-10 CN CN201480067806.0A patent/CN105830069B/zh active Active
- 2014-12-11 TW TW103143368A patent/TWI661324B/zh active
-
2015
- 2015-10-22 US US14/919,954 patent/US10726169B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06332976A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | モデルパラメータ抽出装置 |
US20030187604A1 (en) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Emmanuel Drege | Metrology hardware adaptation with universal library |
US6834213B1 (en) * | 2003-01-06 | 2004-12-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process control based upon a metrology delay |
US20070135959A1 (en) * | 2004-09-21 | 2007-06-14 | Timbre Technologies, Inc. | Optical metrology model optimization based on goals |
US20060290947A1 (en) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Timbre Technologies, Inc. | Optical metrology model optimization for repetitive structures |
JP2009530668A (ja) * | 2006-03-14 | 2009-08-27 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | レチクル・レイアウトに関する計測学的ターゲット構造設計を生成するためのコンピュータ実施方法、キャリア・メディア及びシステム |
US20100175033A1 (en) * | 2009-01-08 | 2010-07-08 | Kla-Tencor Corporation | Scatterometry metrology target design optimization |
US20130262044A1 (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | Stilian Ivanov Pandev | Model optimization approach based on spectral sensitivity |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7445749B2 (ja) | 2019-09-17 | 2024-03-07 | ケーエルエー コーポレイション | イメージングベースのオーバレイ測定の品質指標として高調波検出率を適用するためのシステムと方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI661324B (zh) | 2019-06-01 |
JP6509225B2 (ja) | 2019-05-08 |
SG10201804964TA (en) | 2018-07-30 |
WO2015089231A1 (en) | 2015-06-18 |
US20160042105A1 (en) | 2016-02-11 |
CN105830069A (zh) | 2016-08-03 |
KR102265868B1 (ko) | 2021-06-16 |
KR20160096118A (ko) | 2016-08-12 |
US10726169B2 (en) | 2020-07-28 |
TW201535137A (zh) | 2015-09-16 |
CN105830069B (zh) | 2021-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6509225B2 (ja) | 要件に対するターゲット及びプロセス感度の分析 | |
JP4954211B2 (ja) | 個別マスクエラーモデルを使用するマスク検証を行うシステムおよび方法 | |
US10402524B2 (en) | Prediction of process-sensitive geometries with machine learning | |
JP4806020B2 (ja) | リソグラフィプロセスのフォーカス露光モデルを作成するための方法、公称条件で使用するためのリソグラフィプロセスの単一のモデルを作成するための方法、およびコンピュータ読取可能媒体 | |
JP5739988B2 (ja) | 基板上の構造の測定 | |
KR102094652B1 (ko) | 계측 타겟의 식별, 디자인 및 검증 | |
US7941768B1 (en) | Photolithographic process simulation in integrated circuit design and manufacturing | |
KR101723688B1 (ko) | 마이크로 브리징 및 러프니스 분석 | |
US7673278B2 (en) | Enhanced process yield using a hot-spot library | |
KR101450500B1 (ko) | 레티클 레이아웃용 메트롤로지 타깃 구조 디자인을 생성하기 위한 컴퓨터 구현방법, 전송매체, 및 시스템 | |
US7873504B1 (en) | Computer-implemented methods, carrier media, and systems for creating a metrology target structure design for a reticle layout | |
TW201937305A (zh) | 基於缺陷機率的製程窗 | |
JP2017508273A5 (ja) | ||
KR20200086366A (ko) | 컴퓨테이션 기법 기반 정정 및 제어 | |
TWI240307B (en) | Correction method and verification method for pattern size using OPC, mask and semiconductor device made by using the correction method, and system and recording medium executing the correction method | |
CN113759668A (zh) | 在紧凑建模中校准随机信号 | |
JP7344203B2 (ja) | マイクロリソグラフィのためのマスクの認定のための方法 | |
KR20190026887A (ko) | 디자인 레이아웃들의 컴퓨터 분석의 성능 메트릭 시각화 | |
US7966580B2 (en) | Process-model generation method, computer program product, and pattern correction method | |
Tabery et al. | SEM image contouring for OPC model calibration and verification | |
US10401837B2 (en) | Generating risk inventory and common process window for adjustment of manufacturing tool | |
US20180342429A1 (en) | Method for assessing the usability of an exposed and developed semiconductor wafer | |
Chen et al. | Hybrid OPC verification flow with compact and rigorous models |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171206 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181030 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20190130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190402 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6509225 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |