JP2017500112A5 - - Google Patents
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Description
MRIシステムは、主磁場B0を発生させるために、超伝導磁石を使用することができる。超伝導磁石は、コイルを抵抗ゼロの超伝導状態にするように、超伝導コイルの温度を適切な臨界温度未満に維持するために設計された低温槽(または磁石容器)内で、極低温環境に封入された超伝導コイルを含む。例えば、超伝導磁石の巻線は、超伝導動作のため臨界温度未満の温度を維持するように、液体ヘリウム浴または液体ヘリウム容器に浸されてもよい。MRIシステムの設置および始動中は、超伝導磁石は、適切な主磁場の強度を生成するために、電流を誘導することによってエネルギーを与えられる(またはランピングされる)。通常は、超伝導磁石コイルに電流を供給するために、大きな電源(例えば1000アンペア)を用いることができる。
超伝導磁石202は、設置および起動中にエネルギーを与えられ(ランピングされ)、MRIシステムの設置後の運転寿命の間は、追加のエネルギーをさらに必要とする。図3は、一実施形態による、超伝導磁石にエネルギーを与えるシステムの概略回路図である。システム302は、超伝導磁石の主コイル308に電流を誘起するように、かつ室温環境から、極低温環境の超伝導磁石へと電気エネルギーを導入するように構成される。主コイル308は、図2に示すヘリウム容器254等の、極低温環境(点線306で示す)内に収容されている。主コイル308の電流が増加すると、主コイル308によって生成される磁場が増加する。したがって、システム302は、以下でさらに説明するように、主コイル308にエネルギーを供給するために用いることができる。システム302は、極低温環境306内に配置された第1のコイル(C1)310を含む。第1のコイル310は、巻線C11およびC12等の、1つ以上の巻線またはコイルを含むことができる。第1のコイル310は、主コイル308と誘導結合しないように構成される。1つの実施形態では、第1のコイル310は、図2に示すシールドコイル270等のシールドコイルである。
第2のコイル(C2)314は、第1のコイル310に結合される。第2のコイル314は、超伝導磁石低温槽の外部の室温環境(点線304で示す)に配置される。第2のコイル314は、主コイル308に誘導結合されるように構成される。第2のコイル314は抵抗コイルであり、例えば、複数回巻かれた絶縁銅線であってもよい。1つの実施形態において、第2のコイル314は、図2に示す共鳴アセンブリ200等の、MRIシステムの共鳴アセンブリ内に配置された別個のコイルである。第2のコイル314は、図2に示すような共鳴アセンブリの様々な半径方向位置に配置することができる。例えば、第2のコイル314は、常温ボア250と勾配コイルアセンブリ204との間の空間に挿入することができる。第2のコイル314は、磁気の軸線方向の周囲に配置されることが好ましい。図3に戻ると、この実施形態では、第2のコイル314は、例えば点bと点cとの間、ならびに点fと点gとの間で、物理的な接続を用いて第1のコイル310に結合することができる。物理的な接続は、例えば低温槽につながる電流リード272(図2に示す)を用いて作ることができる。物理的な接続は、例えば電気プラグやコンセントであってもよい。磁石をランピングする前に、第1のコイル310と第2のコイル314とが接続される。第1のコイル310と第2のコイル314とは、ランピング後に切り離される。1つの実施形態では、第2のコイル314は、ランピング後に共鳴アセンブリから除去することができる。共鳴アセンブリへのアクセスは、共鳴アセンブリの点検端部240(図2に示す)で提供することができる。
別の実施形態では、第2のコイル314は、例えば、持ち運び可能なハウジング内にある、MRIシステムの外部の別個のコイルであってもよい。図5は、一実施形態による、超伝導磁石にエネルギーを与えるシステムで使用するための、持ち運び可能な装置の概略ブロック図である。図5では、第2のコイル514は抵抗コイルであり、例えば、複数回巻かれた絶縁銅線であってもよい。第2のコイル314は、持ち運び可能なハウジング540に封入することができる。コントローラ530およびユーザインターフェース532は、第2のコイル514に結合され、第2のコイル514を超伝導磁石の主コイルに磁気結合できるように、第2のコイル514の電流を、第1のコイル(図示せず)と同様に制御するために用いることができる。電力入力534は、交流周波数を伴う低電流交流電源等の、外部電源520に接続して電力を受ける。第2のコイル514は、MRIシステム共鳴アセンブリの近くか、あるいはその中(例えば、患者ボアチューブの患者撮像空間)に配置される。また、第2のコイル514は、接続550を介して第1のコイル(図3に示す)に接続することができる。接続550は、物理的な接続であってもよい。図3に戻ると、物理的な接続は、点bと点cとの間、ならびに点fと点gとの間であってもよい。物理的な接続は、例えば低温槽につながる電流リード272(図2に示す)を用いて作ることができる。物理的な接続は、例えば電気プラグやコンセントであってもよい。磁石をランピングする前に、第1のコイル310と第2のコイル314とが接続される。第1のコイル310と第2のコイル314とは、ランピング後に切り離される。共鳴アセンブリへのアクセスは、共鳴アセンブリの点検端部240(図2に示す)で提供することができる。
第2のコイル(C2)414は、第1のコイル410に結合される。第2のコイル414もまた、超伝導磁石低温槽の外部の室温環境に配置される。第2のコイル414は、主コイル408に誘導結合されるように構成される。第2のコイル414は抵抗コイルであり、例えば、複数回巻かれた絶縁銅線であってもよい。1つの実施形態において、第2のコイル414は、図2に示す共鳴アセンブリ200等の、MRIシステムの共鳴アセンブリ内に配置された別個のコイルである。第2のコイル414は、図2に示すような共鳴アセンブリの様々な半径方向位置に配置することができる。例えば、第2のコイル414は、常温ボア250と勾配コイルアセンブリ204との間の空間に挿入することができる。第2のコイル414は、磁気の軸線方向の周囲に配置されることが好ましい。図4に戻ると、第2のコイル414は、例えば点bと点cとの間、ならびに点fと点gとの間で、物理的な接続を用いて第1のコイル410に結合することができる。物理的な接続は、例えば電気プラグやコンセントであってもよい。磁石をランピングする前に、第1のコイル410と第2のコイル414とが接続される。第1のコイル410と第2のコイル414とは、ランピング後に切り離される。1つの実施形態では、第2のコイル414は、ランピング後に共鳴アセンブリから除去することができる。共鳴アセンブリへのアクセスは、共鳴アセンブリの点検端部240(図2に示す)で提供することができる。
Claims (20)
- 磁気共鳴撮像(MRI)システム(10)の超伝導磁石(202)の主コイル(308)にエネルギーを与えるシステム(302)であって、
ハウジングを含む低温槽(222)と、
前記低温槽の前記ハウジング内に配置された第1のコイル(310)と、
前記第1のコイルに結合され、前記低温槽の前記ハウジングの外部に配置された第2のコイル(314)であって、前記第2のコイルは、前記主コイルに誘導結合するように構成される、第2のコイル(314)と、
前記第1のコイルおよび前記第2のコイルに結合され、前記主コイルに電流を誘起するために、前記第1のコイルおよび前記第2のコイルを制御するように構成されたコントローラ(530)とを備えるシステム(302)。 - 前記第1のコイルが、超伝導コイルである、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1のコイルが、シールドコイルである、請求項1に記載のシステム。
- 前記第2のコイルが、抵抗コイルである、請求項1に記載のシステム。
- 前記第2のコイルが、複数回巻かれた銅線を備える、請求項4に記載のシステム。
- 前記第2のコイルが、前記MRIシステムの共鳴アセンブリ(52、200)内に配置される、請求項1に記載のシステム。
- 前記第2のコイルが、常温ボア(250)と勾配コイルとの間に配置される、請求項6に記載のシステム。
- 前記第2のコイルが、前記MRIシステムの外部にある、請求項1に記載のシステム。
- 前記第2のコイルが、持ち運び可能なハウジング(540)内に配置される、請求項8に記載のシステム。
- 磁気共鳴撮像(MRI)システム(10)の超伝導磁石(202)の主コイル(408)にエネルギーを与えるシステム(402)であって、前記超伝導磁石は、ハウジングを有する低温槽(222)に配置され、前記システムは、
前記低温槽の前記ハウジングの外部に配置された第1のコイル(410)と、
前記第1のコイルに結合され、前記低温槽の前記ハウジングの外部に配置された第2のコイル(414)であって、前記第2のコイルは、前記主コイルに誘導結合するように構成される、第2のコイルと、
前記第1のコイルおよび前記第2のコイルに結合され、前記主コイルに電流を誘起するために、前記第1のコイルおよび前記第2のコイルを制御するように構成されたコントローラ(630)とを備えるシステム。 - 前記第1のコイルが、抵抗コイルである、請求項10に記載のシステム。
- 前記第1のコイルが、前記MRIシステムの共鳴アセンブリ(52、200)内に配置される、請求項10に記載のシステム。
- 前記第1のコイルが、勾配コイルである、請求項10に記載のシステム。
- 前記第1のコイルが、前記MRIシステムの外部にある、請求項10に記載のシステム。
- 前記第1のコイルが、持ち運び可能なハウジング(640)内に配置される、請求項14に記載のシステム。
- 前記第2のコイルが、抵抗コイルである、請求項10に記載のシステム。
- 前記第2のコイルが、前記MRIシステムの共鳴アセンブリ(52、200)内に配置される、請求項10に記載のシステム。
- 前記第2のコイルが、前記MRIシステムの外部にある、請求項10に記載のシステム。
- 前記第2のコイルが、持ち運び可能なハウジング(640)内に配置される、請求項18に記載のシステム。
- 前記第2のコイルが、複数回巻かれた銅線を備える、請求項16に記載のシステム。
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