JP2017228645A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017228645A JP2017228645A JP2016123654A JP2016123654A JP2017228645A JP 2017228645 A JP2017228645 A JP 2017228645A JP 2016123654 A JP2016123654 A JP 2016123654A JP 2016123654 A JP2016123654 A JP 2016123654A JP 2017228645 A JP2017228645 A JP 2017228645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- semiconductor chip
- fixing sheet
- sheet
- temporary fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 8
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100255205 Caenorhabditis elegans rsa-2 gene Proteins 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/04105—Bonding areas formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bonding areas on chip-scale packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/12105—Bump connectors formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bumps on chip-scale packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/19—Manufacturing methods of high density interconnect preforms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73267—Layer and HDI connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
- H01L2224/9222—Sequential connecting processes
- H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
- H01L2224/92244—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a build-up interconnect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
- H01L2924/1816—Exposing the passive side of the semiconductor or solid-state body
- H01L2924/18162—Exposing the passive side of the semiconductor or solid-state body of a chip with build-up interconnect
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
まず、支持体として厚さ1.0mm、9インチサイズの無アルカリガラス板を準備した。
アクリルゴム(ナガセケムテックス株式会社製HTR−860P−DR3、分子量80万)100質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製YDCN−700−10)115質量部、硬化剤としてのフェノールアラルキル樹脂(三井化学株式会社製XLC−LL)87質量部、硬化促進剤(四国化成工業株式会社製2PZ−CN)1質量部、カーボンブラック(ライオン株式会社製 ケッチェンブラックEC600JD)15質量部、及びシクロヘキサノン200質量部を秤量、及び撹拌し、仮固定シートの樹脂組成物を調製した。次に、調製した樹脂組成物を、離型処理した厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に塗布し、90℃で10分間、次いで120℃で30分間加熱乾燥して、基材フィルム付き20μm厚の仮固定シートを得た。
まず、仮固定シートを支持体上に載置し、仮固定シートの基材フィルムと反対側の面を支持体と対向させた。次に、支持体と仮固定シートとをロールラミネーターで80℃にてラミネートすることにより、支持体上に仮固定シートを形成した。続いて、仮固定シートの基材フィルムを剥離した。
7.3mm×7.3mmに加工した200μm厚の半導体チップを裏面が仮固定シートに貼り合わされるように実装(仮固定)した。実装にはフリップチップボンダーを用いた。
以下に示すように熱硬化性樹脂組成物を調製し、封止シートを形成した。具体的には、エポキシ樹脂としてのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、製品名:エピクロンN660)70質量部、硬化剤としてのフェノキシ樹脂(新日鐵化学株式会社製、製品名:YP−55)100質量部、メラミン変性フェノールノボラック樹脂(DIC株式会社製、製品名:LA7054)30質量部、及び、無機フィラー成分としての硫酸バリウム200質量部を、直径1.0mmのジルコニアビーズを用いたスターミルLMZ(アシザワファインテック株式会社製、「スターミル」は登録商標)で、周速12m/sにて3時間分散して熱硬化性樹脂組成物を調製した。
得られた封止シートを6インチサイズに加工し、仮固定シート上に仮固定した半導体チップ上に、封止シートを形成した。詳細には、まず、上記熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂フィルムの保護フィルムのみを剥がし、半導体チップ上に封止シートを載置した。次に、プレス式真空ラミネータ(株式会社名機製作所製MVLP−500)を用いて半導体素子上に封止シートを積層し、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを剥離した。プレス条件は、プレス熱盤温度80℃、真空引き時間20秒間、ラミネートプレス時間30秒間、気圧4kPa以下、圧着圧力0.4MPaとした。コンプレッション封止後の封止シートの厚みが350μmとなるように、繰返し封止シートを積層した。次いで、コンプレッション封止設備(アピックヤマダ株式会社製WCM−300MS)を用いて半導体素子搭載面を8インチサイズにコンプレッション封止した。封止温度140℃、封止圧力4.8MPa、封止時間10分間の条件で封止した。次いで、クリーンオーブンで150℃、1時間の条件で加熱硬化した。
グラインダーを用いて封止体を研削した。封止体を徐々に研削し、半導体チップの能動面(表面)が露出するまで研削した。
半導体チップの能動面(表面)側に再配線層を形成した。具体的には、まずスピンコーターで感光性材料を塗布し、露光・現像処理を行った。次いで、所定温度200℃で窒素雰囲気下(酸素濃度50ppm以下)にて、1時間加熱し、感光性材料を硬化した。次いで、スパッタ法により、Tiを100nm蒸着し、連続してCuを300nm蒸着し、シード層を形成した。次いで、ドライフィルムレジスト(日立化成株式会社製、商品名:Photec RY−3525)をロールラミネーターで貼着し、パターンを形成したフォトツールを密着させ、株式会社オーク製作所製EXM−1201型露光機を使用して、100mJ/cm2のエネルギー量で露光を行った。次いで、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液で、90秒間スプレー現像を行い、ドライフィルムレジストを開口させた。次いで、電解銅メッキ法により、シード層上に、厚さ7μmの銅メッキを形成した。次いで、剥離液により、ドライフィルムレジストを剥離した。次いで、シード層をエッチング液により除去した。次いで、スピンコーターで再度、感光性材料を塗布し、露光・現像処理を行った。次いで、所定温度200℃で窒素雰囲気下(酸素濃度50ppm以下)にて、1時間加熱し、感光性材料を硬化した。
まず、市販の無電解ニッケル/金めっき液を用いて、ニッケルめっき厚2μm、金めっき厚0.1μmとなるようにめっき処理を行い、銅メッキ上にニッケル/金層を形成した。次いで、リフロー装置を用いて、窒素雰囲気下(酸素濃度100ppm以下)ではんだボールをニッケル/金層上に搭載した。これにより、再配線及びはんだバンプが形成された半導体チップと封止体との集合であるデバイス形成体を形成した。
上記のようにして得た、デバイス形成体から、支持体を分離するため、支持体側から支持体を通して、レーザー出力10W、周波数30MHz、レーザースキャン速度4000m/s、レーザースキャン幅0.3mmの条件で、1064nmの波長の光を発生するYAGレーザーによる放射エネルギーを照射した。この後、支持体を仮固定シートから手動で剥離した。
最後に、デバイス形成体の封止体をダイシングすることによってパッケージサイズが9.6mm×9.6mmの半導体装置を支障なく得ることができた。
Claims (3)
- 樹脂組成物を有する仮固定シートを支持体に積層する工程と、
前記仮固定シートに半導体チップを仮固定する工程と、
前記仮固定シートに仮固定された前記半導体チップを覆う封止体を形成する工程と、
前記支持体と反対側に位置する前記半導体チップの表面が露出するように前記封止体を研削する工程と、
前記封止体から露出した前記半導体チップの前記表面に配線を形成する工程と、
前記半導体チップから前記支持体を剥離する工程と、を含み、
前記支持体を剥離する工程において、前記支持体を通して前記仮固定シートに放射エネルギーを照射することにより、前記樹脂組成物を分解して前記支持体を剥離する、半導体装置の製造方法。 - 前記支持体を剥離する工程において、1064nmの波長の光を発生するYAGレーザーによって前記放射エネルギーを供給する、請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記仮固定シートとして、光熱変換成分を有する樹脂シートを用いる、請求項1又は2記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016123654A JP6769132B2 (ja) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016123654A JP6769132B2 (ja) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017228645A true JP2017228645A (ja) | 2017-12-28 |
JP6769132B2 JP6769132B2 (ja) | 2020-10-14 |
Family
ID=60891764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016123654A Active JP6769132B2 (ja) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6769132B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018009138A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-18 | 日立化成株式会社 | 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート |
-
2016
- 2016-06-22 JP JP2016123654A patent/JP6769132B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018009138A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-18 | 日立化成株式会社 | 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6769132B2 (ja) | 2020-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6634795B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US6911720B2 (en) | Semiconductor device adhesive sheet with conductor bodies buried therein | |
KR101581643B1 (ko) | 다이싱 테이프 일체형 반도체 이면용 필름을 이용하는 반도체 장치의 제조 방법 | |
TWI360888B (en) | Production method of semiconductor chip | |
TWI414579B (zh) | 帶有切割片的膠黏薄膜及其製造方法 | |
US20120108012A1 (en) | Film for semiconductor and semiconductor device manufacturing method | |
US20150017434A1 (en) | Apparatus, hybrid laminated body, method, and materials for temporary substrate support | |
US9184083B2 (en) | Apparatus, hybrid laminated body, method and materials for temporary substrate support | |
JP3592018B2 (ja) | ポリイミド接着シートおよびポリイミド用工程フィルム | |
JP2011018804A (ja) | 半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法 | |
KR20140116204A (ko) | 플립 칩형 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP5976073B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6769132B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI415198B (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
JP2012054293A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2022033064A (ja) | フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 | |
WO2019171467A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPWO2020067054A1 (ja) | フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 | |
JPWO2020065783A1 (ja) | フィルム状接着剤、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 | |
TW202336173A (zh) | 光熱轉換層油墨組成物及層壓體 | |
JP2014068007A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2022044991A (ja) | ダイボンディングフィルム、接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 | |
TW202248391A (zh) | 半導體用接著劑、半導體用接著劑片及半導體裝置之製造方法 | |
JP2014107321A (ja) | 接着層付き基板の製造方法および半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200907 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6769132 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |