JP2017226213A - 積層シート - Google Patents

Abstract

【課題】薄膜であっても高い放熱性と絶縁性を有する積層シートを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）と、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）を有する積層シートであって、前記積層シートの厚みが１００μｍ以下、熱拡散率が３×１０^−７ｍ^２／ｓ以上、かつ、絶縁破壊電圧が２０ｋＶ／ｍｍ以上である積層シート。
【選択図】なし

Description

本発明は、放熱絶縁材などとして好適に用いられる積層シートに関する。

近年、種々の産業機器において高出力化や小型化が進行し、それにより熱の問題が深刻化してきている。例えば電子回路基板においては、電子機器の高性能化および軽量小型化に伴って回路基板上に多くの電子部品が高密度に実装されるようになってきた。実装される電子部品は発熱体として作用するものが多く、これら電子部品から発生する熱が、電子機器の安全性や稼働効率、信頼性、寿命などに悪影響を及ぼしており、熱問題への対策が不可欠となっている。

そこで、冷却システムが取り入れられている。一般的には、アルミや銅などの金属からなるヒートシンクやヒートスプレッダなどの冷却体を発熱体の近くに導入し、熱を周囲に拡散させるという方法が用いられる。効率のよい熱拡散を行うためには、冷却体と発熱体との界面密着性を高め、伝熱性の低い空気層を界面から排除することが重要であり、放熱性の高い樹脂シート（以下、放熱シート）を介在させ密着させるのが一般的である。放熱シートは、熱拡散の役割に加えて、回路基板やコイルといった導電性発熱体の絶縁を担保するための絶縁層としての役割も担っている。

放熱性と絶縁性を有するシート（以下、放熱絶縁シート）の厚みは、放熱性を高めるためには薄いほど好ましく、薄膜の放熱絶縁シートは機器の小型化にも有効であるため、近年、放熱絶縁シートの薄膜化の要求が高まっている。５００μｍ以下の厚みまで薄膜化が可能な放熱絶縁シートとしては、例えば、熱伝導性フィラーの分散性を制御した接着剤組成物（特許文献１）や、支持体と感圧接着剤組成物からなる熱伝導性感圧接着シート（特許文献２）、基材の少なくとも片面に難燃性熱伝導性粘着剤層を有する難燃性熱伝導性粘着シート（特許文献３）などが提案されている。

国際公開２０１２／０７３８５１号パンフレット 特開平１１−３４９９０５号公報 特開２０１２−２２９３９２号公報

前述したように、放熱絶縁シートの厚みは、放熱性の高さや省スペースといった観点から薄いほど好ましく、特に最近では厚みが１００μｍ以下の超薄膜の放熱絶縁シートの需要も高まっている。しかし、放熱絶縁シートの絶縁性は薄膜化によって低下するため、放熱性と絶縁性は二律背反の関係にある。従来型の放熱絶縁シートでは、厚みを１００μｍ以下の厚みまで薄くした場合に、絶縁性が急激に悪化してしまう場合があり、問題となっている。絶縁性が悪化する原因の一つは、放熱性を高めるために放熱絶縁シート中に添加されるフィラーである。放熱絶縁シートの厚みが薄くなると、放熱絶縁シートの厚み方向に対してフィラーが貫通する割合が増加し、その結果、フィラーの界面を伝って絶縁破壊が起きやすくなってしまう。また、機械特性の観点でも、フィラーにより放熱絶縁シートの強度が低下し、取り扱い性が悪化するという問題がある。フィラーの径を小さくすることで絶縁性や機械特性は改善するが、その場合には放熱性が低下し、放熱性と絶縁性が両立できなくなる。
絶縁性を高めるために支持体や基材を積層した特許文献２および特許文献３のようなシートも提案されているが、特許文献２のシートは支持体中に粉粒状固体を含有し、該固体が支持体表面に露出しているために１００μｍ以下の厚みでは絶縁性が極端に低下してしまう。また、特許文献３のシートは難燃性を高めるために水和金属化合物を含有しており、水和水の影響で絶縁性は低くなってしまう。
以上から、１００μｍ以下の厚みまで薄膜化した放熱絶縁シートでの放熱性と絶縁性の両立が求められている。そこで、本発明の課題は、放熱性と絶縁性を両立した薄膜の積層シートを提供することである。

上記課題を解決するために本発明は以下の構成をとる。
（１）熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）と、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）を有する積層シートであって、前記積層シートの厚みが１００μｍ以下、熱拡散率が３×１０^−７ｍ^２／ｓ以上、かつ、絶縁破壊電圧が２０ｋＶ／ｍｍ以上である積層シート。
（２）前記樹脂層（Ｂ層）の厚みをＴｂ（μｍ）、前記樹脂層（Ｂ層）に含まれるフィラーの平均円相当径をＤｆ（μｍ）、前記樹脂層（Ｂ層）に含まれるフィラーの含有量をＶｆ（体積％）とした場合に、（１００×Ｔｂ）／（Ｖｆ×Ｄｆ）が５以上、１５以下である（１）に記載の積層シート。
（３）前記樹脂層（Ｂ層）がポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂を含有する（１）または（２）に記載の積層シート。
（４）前記熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の厚みが１．５〜２０μｍである（１）〜（３）のいずれかに記載の積層シート。
（５）前記熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミドを主成分とする（１）〜（４）のいずれかに記載の積層シート。

本発明によれば、薄膜であっても放熱性と絶縁性を両立した積層シートを得ることができる。

フィラーの一次粒子を外接直方体で囲んだ模式図である。

本発明の積層シートは、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）を有することが必要である。

本発明において、熱可塑性樹脂とは、ガラス転移温度または融点まで加熱することによって軟らかくなり、目的の形に成形できる樹脂のことである。熱可塑性樹脂は、溶融押出法、溶液流延法、カレンダー法などによってシート状に成形でき、また、次いで延伸することによって薄葉のフィルムにも成形し得る。このような樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリ塩化ビニル、ポリメタクリル酸メチル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、ポリテトラフルオロエチレンなどを使用することができる。中でも、製膜性と耐熱性に優れるポリフェニレンスルフィドやポリエステル、ポリアミドがより好ましい。また、後述するフィラー含有層との界面密着強度を高め、加工時の割れや破断などを防ぐために、基本骨格中にエステル結合やアミド結合といった水素結合可能な官能基を有する樹脂が特に好ましい。さらに、積層シートの放熱性を高めるために、基本骨格が剛直な樹脂が好ましく、例えばポリエステルの中でも液晶性ポリエステルや、ポリアミドの中でも芳香族ポリアミドなどが特に好ましく用いられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種単独でも、２種以上を混合して使用してもよい。

本発明の積層シートは、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）を有することが必要である。本発明において、樹脂とは、繰り返し単位が共有結合を介して線状あるいは網目状に連なった分子量の大きい化合物のことである。本発明において、樹脂は上述した線状の熱可塑性樹脂の他に、網目構造を有するエポキシやフェノールなどの熱硬化性樹脂も用いることができる。本発明において、樹脂は後述するフィラーを含有する必要があるが、樹脂中でのフィラーの分散性を高めるために、樹脂が窒素含有樹脂を含有することが好ましい。窒素含有樹脂としては、ポリイミド、ポリウレタン、ポリアミドなどが挙げられる。これらの樹脂は、１種単独でも、２種以上を混合して使用してもよい。

本発明において、フィラーとは、金、銀、銅、白金、パラジウム、レニウム、バナジウム、オスミウム、コバルト、鉄、亜鉛、ルテニウム、プラセオジウム、クロム、ニッケル、アルミニウム、スズ、亜鉛、チタン、タンタル、ジルコニウム、アンチモン、インジウム、イットリウム、ランタニウム、ケイ素などの金属、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セシウム、酸化アンチモン、酸化スズ、インジウム・スズ酸化物、酸化イットリウム、酸化ランタニウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素などの金属酸化物、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、氷晶石などの金属フッ化物、リン酸カルシウムなどの金属リン酸塩、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、硫酸バリウム、硫酸マグネシウムなどの硫酸塩、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化炭素などの窒化物、ワラストナイト、セピオライト、ゾノトライト、アルミノシリケートなどのケイ酸塩、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウムなどのチタン酸塩、カーボン、フラーレン、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、炭化ケイ素などの炭素系化合物等が挙げられる。これらのフィラーは、１種単独でも、２種以上を混合して使用してもよい。また、これらフィラーは、樹脂との親和性を高め、分散性を高める目的で、シランカップリング剤処理、金属蒸着、ポリマーのグラフト化、プラズマ処理、などといった表面処理によって表面改質したものを用いてもよい。

本発明の積層シートにおいては、電気絶縁性が必要とされる用途で使用されることが多いことに鑑みれば、フィラーの材質としては、導電性を有さない酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セシウム、酸化アンチモン、酸化スズ、インジウム・スズ酸化物、酸化イットリウム、酸化ランタニウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素等の金属酸化物、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、氷晶石等の金属フッ化物、リン酸カルシウム等の金属リン酸塩、炭酸カルシウム等の炭酸塩、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム等の硫酸塩、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化炭素などの窒化物、ワラストナイト、セピオライト、ゾノトライト、アルミノシリケートなどのケイ酸塩、チタン酸カリウムなどのチタン酸塩などが好ましい。

本発明の積層シートは、厚みが１００μｍ以下であることが必要である。厚みが１００μｍを超えると、放熱絶縁シートとして使用する際に省スペース化が実現できなくなり、機器の小型化に貢献するという本来の目的が達成できなくなる。積層シートの厚みは、より好ましくは８０μｍ以下である。厚みの下限は特に限定されないが、厚みが薄くなり過ぎると、発熱体や冷却体の表面の凹凸に対する追従性が悪くなり、発熱体と冷却体の間の密着性が不十分となることで、放熱性が低下する場合があり、実質的に１０μｍ程度が下限である。

本発明の積層シートは、厚み方向の熱拡散率が３×１０^−７ｍ^２／ｓ以上であることが必要である。熱拡散率が３×１０^−７ｍ^２／ｓ未満であると、放熱絶縁シートとして使用した場合の放熱性能が不十分となり、機器の稼働効率が低下したり、材料の寿命が低下したりする場合がある。熱拡散率は、より好ましくは、５×１０^−７ｍ^２／ｓ以上であり、更に好ましくは、１×１０^−６ｍ^２／ｓ以上である。厚み方向の熱拡散率を上記の範囲内とするための方法としては、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の厚みを薄くしたり、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）の層厚みとフィラーの添加量とフィラーの径を調整し、Ｂ層中のフィラーによってＢ層中にフィラーからなる三次元的なネットワークを形成させたりすることなどが挙げられる。

本発明の積層シートは、絶縁破壊電圧が２０ｋＶ／ｍｍ以上であることが必要である。絶縁破壊電圧が２０ｋＶ／ｍｍ未満であると、放熱絶縁シートとして使用した場合の絶縁性が悪化し、機器の信頼性を損ねる場合がある。絶縁破壊電圧は、より好ましくは３０ｋＶ／ｍｍ以上、更に好ましくは４０ｋＶ／ｍｍ以上である。絶縁破壊電圧を上記の範囲内とするための方法としては、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）に含まれるフィラー量を制御したり、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）の組成を、絶縁性に優れたものとしたりすることなどが挙げられる。

本発明の積層シートは、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）のフィラー含有量がＡ層全体に対して２５体積％以下であることが好ましい。フィラー含有量が２５体積％を超えると、放熱絶縁シートとして使用した場合の絶縁性が悪化し、機器の信頼性を損ねる場合がある。熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）のフィラー含有量は、より好ましくは２０体積％以下である。

本発明の積層シートは、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の厚みが１．５〜２０μｍであることが好ましい。厚みが２０μｍを超えると、放熱絶縁シートとして使用した場合の放熱性能が不十分となり、機器の稼働効率が低下したり、材料の寿命が低下したりする場合がある。厚みが１．５μｍ未満であると、放熱絶縁シートとして使用した場合の絶縁性が悪化し、機器の信頼性を損ねる場合がある。Ａ層の厚みは、より好ましくは２〜１０μｍ、更に好ましくは２〜５μｍである。

本発明の積層シートは、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミドを主成分とすることが放熱絶縁シートしての放熱性を高めるために好ましい。ここで、主成分とするとは、該成分がＡ層の全成分のうち５０重量％以上を占めることを意味する。
芳香族ポリアミドとは、次の式（１）及び／又は式（２）で表される繰り返し単位を有するものである。ここで、Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３は例えば、次の式（３）で表されるもの等が挙げられ、Ｘ、Ｙは−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＣＯ_２−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−等から選ばれる。更に、これらの芳香環上の水素原子の一部が、フッ素、臭素、塩素等のハロゲン基（特に塩素）、ニトロ基、メチル、エチル、プロピル等のアルキル基（特にメチル基）、メトキシ、エトキシ、プロポキシ等のアルコキシ基等の置換基で置換されているものが、積層シートの機械特性を高めるために好ましい。

本発明の積層シートは、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の熱可塑性樹脂がポリエステルを主成分とする場合、Ａ層が下記（ｉ）および（ｉｉ）を満たすことが放熱絶縁シートとしての放熱性を高めるために好ましい。
（ｉ）フィラーを含有しており、その含有量がＡ層全体に対して５〜２５体積％であること。
（ｉｉ）ポリエステルが芳香族ジカルボン酸成分とジオール成分を主たる構成成分とするポリエステルであり、該ジオール成分が、主鎖炭素数が偶数のジオール（Ｄ１）と、主鎖炭素数が奇数のジオール（Ｄ２）を含み、前記ジオール（Ｄ１）とジオール（Ｄ２）のモル比（Ｄ１）／（Ｄ２）が３０／７０〜９７／３であること。

本発明において、ポリエステルとはエステル結合を主たる結合とする樹脂を表す。また、本発明において、構成成分とはポリエステルを加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。また、本発明において、「主たる構成成分」や、「主成分」と表現した場合、該成分が全成分中で占める割合が５０重量％以上であることを示す。
かかるポリエステルを構成するジカルボン酸構成成分としては、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸、エイコサンジオン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸などの脂肪族ジカルボン酸類、アダマンタンジカルボン酸、ノルボルネンジカルボン酸、イソソルビド、シクロヘキサンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、フェニルエンダンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、フェナントレンジカルボン酸、９，９’−ビス（４−カルボキシフェニル）フルオレン酸などの芳香族ジカルボン酸、もしくはそのエステル誘導体が挙げられるがこれらに限定されない。また、上述のカルボン酸構成成分のカルボキシル基末端に、ｌ-ラクチド、ｄ−ラクチド、ヒドロキシ安息香酸などのオキシ酸類、およびその誘導体や、オキシ酸類が複数個連なったもの等を付加させたものも好適に用いられる。また、これらは単独で用いても、必要に応じて、複数種類用いても構わない。

また、かかるポリエステルを構成するジオール構成成分としては、１，２−エタンジオール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−ペンタンジオール、１，３−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオール、１，５−ペンタンジオールなどの脂肪族ジオール類が好ましい。これらは単独で用いても、必要に応じて、複数種類用いても構わない。

本発明の積層シートは、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の熱可塑性樹脂がポリエステルを主成分とする場合、Ａ層がフィラーを５〜２５体積％の範囲で含有していることが好ましい。好ましくは７〜２０体積％、更に好ましくは９〜１５体積％である。フィラーの含有量が５体積％未満であると、フィラーが伝熱パスを形成できなくなり、放熱性を向上する効果が十分に得られない場合がある。フィラーの含有量が２５体積％を超えると、製膜性が悪化したり、ハンドリング性や絶縁性が低下したりする場合がある。

本発明の積層シートは、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の熱可塑性樹脂がポリエステルを主成分とする場合、ポリエステルを構成するジオール成分が、主鎖炭素数が偶数のジオール（Ｄ１）と、主鎖炭素数が奇数のジオール（Ｄ２）の両方を含むことが好ましい。

主鎖炭素数が偶数のジオール（Ｄ１）とは、２つのヒドロキシ基が結合している２つの炭素間にある、一続きの炭素鎖について、ヒドロキシ基が結合している炭素を含めて炭素数を数えた場合に、炭素数が偶数となるものである。主鎖炭素数が偶数のジオール（Ｄ１）としては、１，２−エタンジオール、１，２−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−ペンタンジオール、１，４−ペンタンジオール、１、４−シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられるが、製膜性の観点から１，２−エタンジオールや、１，４−ブタンジオールといった側鎖や環状骨格をもたない直鎖状のジオールが製膜性の観点から好ましく、１，２−エタンジオールがより好ましい。

主鎖炭素数が奇数のジオール（Ｄ２）とは、２つのヒドロキシ基が結合している２つの炭素間にある、一続きの炭素鎖について、ヒドロキシ基が結合している炭素を含めて炭素数を数えた場合に、炭素数が奇数となるものである。主鎖炭素数が奇数のジオール（Ｄ２）としては、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，３−ペンタンジオール、１，５−ペンタンジオールなどが挙げられるが、製膜性の観点から１，３−プロパンジオールや、１，５−ペンタンジオールといった側鎖や環状骨格をもたない直鎖状のジオールが製膜性の観点から好ましく、１，３−プロパンジオールがより好ましい。

本発明の積層シートは、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の熱可塑性樹脂がポリエステルを主成分とする場合、Ａ層中に上記ジオール（Ｄ１）とジオール（Ｄ２）の両方を含むことにより、Ａ層を配向させる過程においてフィラーと樹脂の界面で生じる界面剥離を抑制することができ、放熱性に優れた積層シートとなる。主鎖炭素数が偶数のジオール（Ｄ１）と、主鎖炭素数が奇数のジオール（Ｄ２）のモル比（Ｄ１）／（Ｄ２）は、３０／７０以上、９７／３以下であることが好ましい。モル比（Ｄ１）／（Ｄ２）は、より好ましくは４０／６０以上、９０／１０以下、さらに好ましくは５０／５０以上、８０／２０以下である。

本発明の積層シートにおいて、Ａ層がフィラーを含有する場合、フィラーの平均円相当径は０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．３μｍ以上５μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ以上３μｍ以下である。平均円相当径が０．１μｍに満たないと、界面積が多くなりすぎてフィラー間の接触が阻害され、放熱性を向上する効果が十分に得られない場合がある。一方、１０μｍを超えるとＡ層の製膜性が低下したり、製膜後のハンドリング性や絶縁性が悪化したりする場合がある。

本発明の積層シートにおいて、Ａ層がフィラーを含有する場合、Ａ層に含まれるフィラーがアスペクト比２以上のフィラーからなることが放熱性を高めるために好ましい。ここでいうアスペクト比２以上のフィラーとは、一次粒子を図１に示すような外接直方体で囲み、その外接直方体の最も長い一辺を長さ（ｌ）、最も短い一辺を厚さ（ｔ）、残りの一辺を幅（ｂ）と定義した場合に、長さ（ｌ）と厚さ（ｔ）の比ｌ／ｔ（以下、アスペクト比）が２以上であるフィラーである。アスペクト比は、より好ましくは３以上、更に好ましくは５以上である。

本発明の積層シートは、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）が、二軸延伸されたフィルムであることが好ましい。二軸延伸されることで、放熱絶縁シートとして使用する際の絶縁性や強度、取り扱い性などが向上する。

本発明の積層シートは、樹脂層（Ｂ層）のフィラー含有量がＢ層全体に対して４０〜８５体積％であることが好ましい。フィラー含有量が４０体積％未満であると、放熱絶縁シートとして使用した場合の放熱性能が不十分となり、機器の稼働効率が低下したり、材料の寿命が低下したりする場合がある。フィラー含有量が８５体積％を超えると、加工時や使用時に樹脂層（Ｂ層）と熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の積層界面が剥離したり、シートが破断したりして、取り扱い性が悪化する場合がある。樹脂層（Ｂ層）のフィラー含有量は、より好ましくは４５〜８０体積％であり、さらに好ましくは５０〜８０体積％である。

本発明の積層シートは、樹脂層（Ｂ層）がポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂を含有することが好ましい。ポリイミド樹脂とは、繰り返し単位にイミド結合を含む樹脂の総称である。ポリイミド樹脂は主としてテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応により得られ、テトラカルボン酸二無水物の残基とジアミンの残基を有する。エポキシ樹脂とは、高分子内に残存させたエポキシ基で架橋ネットワークを形成することで硬化させることが可能な熱硬化性樹脂の総称である。ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂が存在することで、放熱絶縁シートとして使用する際の密着性と絶縁性を両立できるために好ましい。

本発明の積層シートが、樹脂層（Ｂ層）にポリイミド樹脂を含有する場合、ポリイミド樹脂は下記一般式（４）で示される構造を有するジアミン残基を全ジアミン残基中３０モル％以上含有することが好ましい。一般式（４）で示される構造は柔軟性が高いため、そのような構造を有するポリイミド樹脂を用いることで樹脂層（Ｂ層）の弾性率が低くなり、放熱絶縁シートとして使用する際の密着性が向上する。

本発明の積層シートが、樹脂層（Ｂ層）にポリイミド樹脂を含有する場合、ポリイミド樹脂はさらに下記一般式（５）で示されるジアミンの残基を全ジアミン残基中１０モル％以上含有することが好ましい。かかるジアミン残基を有することによって、ポリイミド骨格に柔軟性が付与されるため、そのような構造を有するポリイミド樹脂を用いることで樹脂層の弾性率が低くなり、放熱絶縁シートとして使用する際の密着性が向上する。

本発明の積層シートが、樹脂層（Ｂ層）にポリイミド樹脂を含有する場合、ポリイミド樹脂はさらに下記一般式（６）で示されるジアミンの残基を全ジアミン残基中５モル％以上含有することが好ましい。かかるジアミン残基を有することによって、カルボキシル基が後述するエポキシ樹脂と反応することで架橋構造を形成し、高温での耐熱性や熱膨張係数を低くすることができる。

本発明の積層シートが、樹脂層（Ｂ層）にエポキシ樹脂を含有する場合、エポキシ樹脂は流動特性や硬化後の機械強度を高くして、熱膨張係数を低くする観点から結晶性のエポキシ樹脂であることが好ましい。結晶性のエポキシ樹脂とは、ビフェニル基、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、フェニルベンゾエート基、ベンズアニリド基などのメソゲン骨格を有するエポキシ樹脂である。

本発明の積層シートは、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）の厚みをＴｂ（μｍ）、Ｂ層に含まれるフィラーの平均円相当径をＤｆ（μｍ）、Ｂ層に含まれるフィラーの含有量をＶｆ（体積％）とした場合に、（１００×Ｔｂ）／（Ｖｆ×Ｄｆ）が５以上、１５以下であることが好ましい。（１００×Ｔｂ）／（Ｖｆ×Ｄｆ）の値が１５を超えると、フィラーがＢ層の中で十分な伝熱パスを形成できないために、放熱絶縁シートとして使用した場合の放熱性能が不十分となり、機器の稼働効率が低下したり、材料の寿命が低下したりする場合がある。（１００×Ｔｂ）／（Ｖｆ×Ｄｆ）の値が５未満であると、放熱絶縁シートとして使用した場合に冷却体および発熱体との界面密着力が小さくなり、界面に空気が介在することで、放熱性能が不十分となる場合がある。（１００×Ｔｂ）／（Ｖｆ×Ｄｆ）の値は、より好ましくは６以上、１３以下、更に好ましくは７以上、１０以下である。なお、積層シート中にフィラーを含有する樹脂層が２層以上存在する場合には、それぞれの樹脂層について（１００×Ｔｂ）／（Ｖｆ×Ｄｆ）の値が上記の範囲となることが好ましい。

本発明の積層シートは、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）と、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）をそれぞれ少なくとも１層有するが、Ａ層とＢ層がともに熱可塑性樹脂からなる場合、Ａ層のフィラーの含有量は３０体積％未満、Ｂ層のフィラーの含有量は３０体積％以上であることが好ましい。

本発明の積層シートは、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）と、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）をそれぞれ少なくとも１層有するが、それぞれの層を２層以上有していても構わない。特に、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の両面に、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）を有する３層（Ｂ層／Ａ層／Ｂ層）の構成が、冷却体と発熱体との間に介在し、界面密着性を高めるという放熱絶縁シートの性能を発揮するために好ましい。

次に、本発明の積層シートの製造方法について、その一例を説明するが、本発明は、かかる例に限定して解釈されるものではない。

（工程１−１：熱可塑性樹脂からなる層（フィルム）の製造１）
熱可塑性樹脂からなる層（フィルム）は、原料を押出機内で加熱溶融し、口金から冷却したキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法（溶融キャスト法）や、原料を溶媒に溶解させ、その溶液を口金からキャストドラム、エンドレスベルト等の支持体上に押し出して膜状とし、次いでかかる膜層から溶媒を乾燥除去させてシート状に加工する方法（溶液キャスト法）等を使用することができるが、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）が、芳香族ポリアミドからなるフィルムである場合を例にとって説明する。
芳香族ジ酸クロリドと芳香族ジアミンから芳香族ポリアミドフィルムを得る場合には、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性有機極性溶媒中で溶液重合により合成される。この時、低分子量物の生成を抑制するため、反応を阻害するような水、その他の物質の混入は避けるべきであり、効率的な攪拌手段をとることが好ましい。また、溶解助剤として塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化リチウム、臭化リチウム、硝酸リチウム等を添加してもよい。単量体として芳香族ジ酸クロリドと芳香族ジアミンを用いると塩化水素が副生するが、これを中和する場合には周期律表Ｉ族かＩＩ族のカチオンと水酸化物イオン、炭酸イオン等のアニオンからなる塩に代表される無機の中和剤、またエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、アンモニア、トリエチルアミン、トリエタノ−ルアミン、ジエタノ−ルアミン等の有機の中和剤が使用される。また、フィルムの湿度特性を改善する目的で、塩化ベンゾイル、無水フタル酸、酢酸クロリド、アニリン等を重合の完了した系に添加し、ポリマーの末端を封鎖してもよい。ポリマーの固有粘度（ポリマー０．５ｇを硫酸中で１００ｍｌの溶液として３０℃で測定した値）は、０．５〜５．０であることが好ましい。製膜原液としては、中和後のポリマー溶液をそのまま用いても、一旦、ポリマーを単離後、有機溶媒に再溶解したものを用いてもよい。異種重合体の添加は、重合前にモノマーとともに溶媒に溶解させても、重合後のポリマー溶液に混合させても、単離した芳香族ポリアミドとともに再溶解しても、製膜直前にスタティックミキサー等を利用して混合させてもよい。また、粉末状やペレットとして添加しても、一旦、重合溶媒等の有機溶媒に溶解後、ポリマー溶液と混合しても構わない。また、フィラーを添加する場合は、フィルム中で均一な分散とするため、添加前に好ましくは１０ポイズ、より好ましくは１ポイズ以下の溶媒に分散させておくことが好ましい。用いる溶媒としては製膜原液と同じものが好ましいが、製膜性に特に悪影響を与えなければ他の溶媒を使用してもかまわない。分散方法としては、上記溶媒にフィラーを入れ、撹拌式分散器、ボールミル、サンドミル、超音波分散器等で分散する。この様に分散されたフィラーはポリマー溶液中へ添加混合されるが、重合前の溶媒中へ添加あるいはポリマー溶液の調製工程で添加してもよい。また、キャスト直前に添加してもよい。製膜原液中のポリマー濃度は２〜４０重量％程度が好ましい。
上記のように調製された製膜原液は、乾式法、乾湿式法、湿式法、半乾半湿式法等によりフィルム化が行なわれるが、表面形態を制御しやすい点で、乾湿式法が好ましく、以下、乾湿式法を例にとって説明する。
上記の原液を口金からドラム、エンドレスベルト等の支持体上に押し出して薄膜とし、次いでかかる薄膜層から溶媒を飛散させ、薄膜を乾燥する。乾燥温度は、１００〜２１０℃
が好ましい。また、乾燥時間は、４〜１２分が好ましい。次いで、乾式工程を終えたフィルムは支持体から剥離されて、湿式工程に導入され、脱塩、脱溶媒などが行なわれる。フィルムを支持体から剥離するときのポリマー濃度は３０〜６０重量％であることが好ましく、４０〜５０重量％であることがより好ましい。ポリマー濃度が３０重量％未満の場合は、フィルムの自己支持性が不十分で破れやすくなることがあり、６０重量％以上の場合は、延伸が十分に行えない場合がある。こうして得られたフィルムは、支持体から剥離されて湿式工程に導入される間に、ゲルフィルムの状態でフィルムの長手方向に好ましく延伸される。延伸倍率は延伸限界（フィルムが破れるまで延伸したときの延伸倍率）の６０〜９０％であることが好ましく、７０〜８５％であるとより好ましい。長手方向の延伸倍率が６０％未満では長手方向の強度が不十分なことがあり、９０％を越えると伸度の低い脆いフィルムとなることがある。湿式工程を経たフィルムは水分を乾燥後、フィルムの幅方向に延伸が行われる。延伸温度は２００〜３００℃であることが好ましい。幅方向の延伸倍率は長手方向の延伸倍率の７０〜３００％であることが好ましい。
フィルムの延伸中あるいは延伸後に熱処理が行なわれるが、熱処理温度は２００〜３００℃の範囲にあることが好ましい。また、延伸あるいは熱処理後のフィルムを徐冷する事が有効であり、５０℃／秒以下の速度で冷却する事が有効である。

（工程１−２：熱可塑性樹脂からなる層（フィルム）の製造２）
熱可塑性樹脂からなる層（フィルム）がポリエステルを主成分とする場合、例えば、以下のような製造方法にてフィルムを得ることができる。なお、以下では熱可塑性樹脂からなるフィルムがフィラーを含有する場合を例にとって説明するが、本発明はかかる例に限定して解釈されるものではない。
原料となるポリエステルは、上述のジカルボン酸構成成分、ジオール構成成分とからエステル化反応またはエステル交換反応を経て重縮合反応を行うことによって得られる。

また、エステル交換反応を行う際には、酢酸マグネシウム、酢酸カルシウム、酢酸マンガン、酢酸コバルト、酢酸カルシウムなど公知のエステル交換反応触媒を用いることができるほか、重合触媒である三酸化アンチモンなどを添加してもよい。エステル化反応時には水酸化カリウムなどのアルカリ金属を数ｐｐｍ添加しておくと耐熱性や耐加水分解性も改善される。また重縮合反応触媒としては、二酸化ゲルマニウムのエチレングリコール溶液、三酸化アンチモン、チタンアルコキシド、チタンキレート化合物などを用いることができる。

次いで、上記により得られたポリエステルにフィラーを添加する方法は、予めポリエステルとフィラーをベント式二軸混練押出機やタンデム型押出機を用いて溶融混練する方法が好ましい。ここで、フィラーを含有させる際に熱履歴を受けるため、少なからずポリエステルが劣化する。そのため、Ａ層中のフィラーの含有量に比べてフィラー含有量の多い高濃度マスターペレットを作製し、それをポリエステルと混合して希釈し、Ａ層のフィラーの含有量を所定量とするのが、延伸性、機械特性、耐熱性などの観点から好ましい。
このとき、高濃度マスターペレット中のフィラーの濃度は２０重量％以上８０重量％以下が好ましく、より好ましくは２５重量％以上７０重量％以下、更に好ましくは３０重量％以上６０重量％以下、である。２０重量％に満たない場合、Ｐ層に添加するマスターペレットの量が多くなり、その結果Ａ層に劣化したポリエステルの量が多くなって延伸性、機械特性、耐熱性などが低下する場合がある。また８０重量％を越える場合は、マスターペレット化が困難となったり、マスターペレットをポリエステルに混合した場合に均一に混合するのが難しくなったりする場合がある。

次に、上記工程で得られた、ポリエステルとフィラーを含む樹脂組成物をシート状に成形する工程を説明する。シート成形には、樹脂組成物を押出機内で加熱溶融し、口金から冷却したキャストドラム上に押し出してシート状に加工する方法（溶融キャスト法）を使用することができる。具体的には乾燥したポリエステルとフィラーを含む樹脂組成物を、押出機を用いて口金からシート状に溶融押出し、表面温度１０℃以上６０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸のシート状フィルムを作製する。

押出機で溶融押出する際は、窒素雰囲気下で溶融させ、押出機へのチップ供給から、口金までに押出される時間は短い程良く、目安としては３０分以下、より好ましくは１５分以下、更に好ましくは５分以下とすることが、劣化抑制の点で好ましい。
次に得られたシート状フィルムのガラス転移温度Ｔｇ以上の温度にて二軸延伸する。二軸延伸する方法としては、長手方向と幅方向の延伸とを分離して行う逐次二軸延伸方法の他に、長手方向と幅方向の延伸を同時に行う同時二軸延伸方法のどちらであっても構わない。延伸条件の一例は、１）同時二軸延伸の場合はポリエステルのガラス転移温度Ｔｇ以上Ｔｇ＋１５℃以下の範囲の温度、２）逐次二軸延伸の場合は、第１軸目の延伸をポリエステルのガラス転移温度Ｔｇ以上Ｔｇ＋１５℃以下（より好ましくはＴｇ＋１０℃以下）の温度とし、第二軸目の延伸をＴｇ＋５℃以上Ｔｇ＋２５℃以下の範囲の温度で延伸することが挙げられる。

延伸倍率は、同時二軸延伸、逐次二軸延伸共に、長手方向と幅方向それぞれ１．５倍以上４倍以下とする。より好ましくは２．０倍以上、３．５倍以下、更に好ましくは２．０倍以上３．０倍以下である。また縦の延伸倍率と横の延伸倍率を合わせた面積延伸倍率は２倍以上１６倍以下、より好ましくは４倍以上１２倍以下、更に好ましくは４倍以上８倍以下である。面積倍率が２倍未満であると、得られるフィルムのポリエステル分子鎖の配向性が低く、得られるフィルムの機械強度や耐熱性が低下することがある。また面積延伸倍率が１４倍を越えると延伸時に破れを生じ易くなったり、フィラーの周囲にボイドが多く形成され、放熱性が低下したりする傾向がある。

延伸速度は、逐次二軸延伸の場合は長手方向が１００〜２５０００％／ｍｉｎ、幅方向が５０〜５０００％／ｍｉｎであることが好ましく、同時二軸延伸の場合は長手方向、幅方向ともに５０〜５０００％／ｍｉｎであることが好ましい。延伸速度を好ましい範囲とすることによって、延伸時に破れを生じ易くなったり、フィラーの周囲にボイドが多く形成され、放熱性が低下したりするのを抑制できる場合がある。

次に得られた二軸延伸フィルムに対して平面性と寸法安定性を付与するために、ポリエステルのＴｇ以上融点未満の温度Ｔｈで１秒間以上３０秒間以下の熱処理を行ない、均一に徐冷後、室温まで冷却する。本発明の配向ポリエステルフィルムの製造方法において熱処理温度Ｔｈは、ポリエステルの融点Ｔｍとの差Ｔｍ−Ｔｈが、２０℃以上９０℃以下、より好ましくは２５℃以上７０℃以下、更に好ましくは３０℃以上６０℃以下である。また、上記熱処理工程中では、必要に応じて幅方向あるいは長手方向に３〜１２％の弛緩処理を施してもよい。続いて必要に応じて、他素材との密着性をさらに高めるためにコロナ放電処理などを行っても良い。

（工程２：フィラーを含有する樹脂層の積層）
次に工程１で製造した熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）に、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）を積層する方法について説明する。積層の方法としては、Ｂ層が熱可塑性樹脂を主たる構成材料とする場合は、Ａ層とＢ層の原料をそれぞれ二台の押出機に投入し、溶融して口金から冷却したキャストドラム上に共押出してシート状に加工する方法（共押出法）、単膜で作製したＡ層あるいはＢ層のシートにもう一方の層の原料を押出機に投入して溶融押出して口金から押出しながらラミネートする方法（溶融ラミネート法）、Ａ層とＢ層をそれぞれ別々に作製し、加熱されたロール群などにより熱圧着する方法（熱ラミネート法）、接着剤を介して貼り合わせる方法（接着法）、その他、Ｂ層用の原料を溶媒に溶解させ、その溶液をあらかじめ作製していたＡ層上に塗布する方法（コーティング法）、およびこれらを組み合わせた方法等が使用することができる。

また、Ｂ層が、熱可塑性樹脂でない材料を主たる構成成分とする場合は、Ａ層と積層するＢ層をそれぞれ別々に作製し、接着剤などを介して貼り合わせる方法（接着法）や、Ｂ層用の原料を溶媒に溶解させ、その溶液をあらかじめ作製していたＡ層上に塗布する方法（コーティング法）等が使用することができる。

中でも、汎用性が高く、厚みの薄いＡ層にＢ層を積層する際の加工性が良好なコーティング法が好ましく用いられる。以下、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）がポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂を含有する場合を例にとって、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）に、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）をコーティング法により積層する方法について説明する。

Ｂ層の原料樹脂は、溶媒中で混合してワニス状とした後に、Ａ層に塗布、乾燥してシート状に加工することができる。ここで用いる溶媒としては原料樹脂を溶解するものを適宜選択すればよく、たとえばケトン系溶剤のアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、エーテル系溶剤の１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、グリコールエーテル系溶剤のメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、その他ベンジルアルコール、プロパノール、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、酢酸エチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。特に大気圧下沸点が１２０℃以下であるものを含むと、低温、短時間で脱溶媒化できるためシート化が容易となる。

ワニス状にする方法は特に限定されるものではないが、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびフィラー並びに必要に応じ含まれる他の成分を上記溶媒中でプロペラ攪拌機、ホモジナイザー、混練機などを用いて混合させた後、フィラーの分散性を向上させる観点から、ビーズミル、ボールミル、３本ロールミル等で混合することが好ましい。

熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）へワニスを塗布する方法としては、スピンナを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷、あるいは、ブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコーター、バーコーター、ロールコーター、コンマロールコーター、グラビアコーター、スクリーンコーター、スリットダイコーターなどを用いた塗布方法が挙げられる。

塗工機としては、ロールコーター、コンマロールコーター、グラビアコーター、スクリーンコーター、スリットダイコーターなどを用いることができるが、スリットダイコーターがコーティング時の溶媒の揮発が少なく塗布性が安定するため好ましく使用される。

乾燥には、オーブン、ホットプレート、赤外線などを使用することができる。乾燥温度および乾燥時間は、有機溶媒を揮発させることが可能な範囲で適宜設定すればよい。具体的には、４０℃から１２０℃の範囲で１分間から数十分間保持することが好ましい。また、これらの温度を組み合わせて段階的に昇温してもよい。
本発明の積層シートが、熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の両面に、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）を有する３層の構成からなる場合、Ａ層の両面について同様のコーティングを施せば良い。

次に、本発明の積層シートを放熱絶縁シートとして冷却体と発熱体との間に密着させて使用する際の使用方法について、例を挙げて説明する。本発明の積層シートは、被着体の間に介在させて熱圧着により密着させることができる。熱圧着は、熱プレス処理、熱ラミネート処理、熱真空ラミネート処理等によって行うことができる。熱圧着温度は、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）が熱硬化性樹脂を含む場合、１２０℃から３００℃の温度を加えて硬化物とする。加熱処理は温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら５分間から５時間実施する。一例としては、１３０℃、２００℃で各３０分間ずつ熱処理する。あるいは室温より２５０℃まで２時間かけて直線的に昇温するなどの方法が挙げられる。また圧着時の圧力は０．０１〜１０ＭＰａの範囲が好ましい。フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）が熱可塑性樹脂からなる場合、Ｂ層の樹脂が溶融開始する温度にて、同様の圧力で熱圧着すれば良い。

また、本発明の積層シートは、加熱を行わずに圧着のみによって被着体と密着させてもよいが、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）が熱硬化性樹脂を含む場合、積層シートにあらかじめ１２０℃から３００℃の温度を加えて熱硬化させることが、密着後の耐久性を向上させるために好ましい。

本発明の積層シートは、薄膜であっても高い放熱性と絶縁性を有するものである。本発明の積層シートは、その特長を生かして、回路基板、モーター、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、もしくはフラットケーブルなどの電気絶縁材料、半導体製造時の静電チャック、コンデンサ用材料、自動車用材料、建築材料をはじめとした電気絶縁性と放熱性が重視されるような用途に、放熱シートとして好適に使用することができる。これらの中で、特にコンバーターのリアクトルにおいて、発熱するコイルと冷却板（アルミ）の間の熱移動と絶縁確保を担う放熱絶縁シートとして好適に用いることができる。本発明の積層シートは、放熱絶縁シートの薄膜化を実現し、電子機器の軽量小型化に寄与するだけでなく、機器の熱を効率よく周囲に放散することで、電子機器の安全性や稼働効率、信頼性、寿命などを高めることができる。

［特性の評価方法］
Ａ．積層シートの厚み（総厚み）
先端が平坦なダイヤルゲージ厚み計（（株）ミツトヨ製）を用いて積層シートの厚みを測定した。なお、測定は場所を変えて１０回実施し、その平均値で以て積層シートの厚みとした。

Ｂ．フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）の厚みＴｂ
Ｂ層の厚みは以下の（Ａ１）〜（Ａ３）の手順で求めた。なお、測定は積層シートの切断箇所を無作為に変更して計１０回行い、その相加平均値でもって当該Ｂ層の厚みＴｂ（μｍ）とした。
（Ａ１）ミクロトームを用いて、積層シート断面を厚み方向に潰すことなく、積層シート面方向に対して垂直に切断する。
（Ａ２）次いで切断した断面を、走査型電子顕微鏡を用いて観察し、３０００倍に拡大観察した画像を得る。なお、観察場所はＢ層内において無作為に定めるものとするが、画像の上下方向が積層シートの厚み方向と、画像の左右方向が積層シートの面方向と、それぞれ平行になるようにするものとする。
（Ａ３）前記（Ａ２）で得られる画像中におけるＢ層の厚みを計測する。なお、画像でＢ層と他の層の界面が判別しにくい場合には、別途同じサンプルの断面について微分干渉顕微鏡を用いて偏光観察してＢ層の界面位置を割り出した後に厚みを計測する。

Ｃ．熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の厚み
Ａ層の厚み（μｍ）は上述の（Ａ１）〜（Ａ３）の手順と同様にして、切断面のＡ層に対して求めた。

Ｄ．Ｂ層のフィラーの平均円相当径Ｄｆ、フィラーの含有量Ｖｆ
Ｂ層中のフィラーの平均円相当径Ｄｆ（μｍ）、およびフィラーの含有量Ｖｆ（体積％）は下の（Ｂ１）〜（Ｂ６）の手順で求めた。なお、測定は積層シートの切断箇所を無作為に変更して計１０回行い、その相加平均値でもって、それぞれ当該Ｂ層におけるフィラーの平均円相当径Ｄｆ（μｍ）、フィラーの含有量Ｖｆ（体積％）とした。
（Ｂ１）ミクロトームを用いて、積層シート断面を厚み方向に潰すことなく、積層シート面方向に対して垂直に切断する。
（Ｂ２）次いで切断した断面を、走査型電子顕微鏡を用いて観察し、３０００倍に拡大観察した画像を得る。なお、観察場所はＢ層内において無作為に定めるものとするが、画像の上下方向が積層シートの厚み方向と、画像の左右方向が積層シートの面方向と、それぞれ平行になるようにするものとする。
（Ｂ３）前記（Ｂ２）で得られる画像中において、Ｂ層の面積（Ｂ層内に存在するフィラーや空隙等も含む全面積）を計測し、これをＡとする。なお、画像でＢ層と他の層の界面が判別しにくい場合には、別途同じサンプルの断面について微分干渉顕微鏡を用いて偏光観察してＢ層の界面位置を割り出し、Ｂ層の面積を見積もる。
（Ｂ４）画像中のＢ層内に存在する全てのフィラーの面積を計測し、総面積をＣとする。ここで、計測対象とするのは、フィラーの全体が画像内に収まっているものに限られず、画像内に一部のみが現われているフィラーも含むものとする。なお、画像でフィラーの場所が判別しにくい場合には、別途同じサンプルの断面についてエネルギー分散型Ｘ線分析を行い、無機物からなる部分を判別した後、面積を算出する。
（Ｂ５）ＣをＡで除し（Ｃ／Ａ）、それに１００を乗じることにより、Ｂ層内におけるフィラーの面積割合を求め、この値でもってフィラーの含有量Ｖｆ（体積％）とした。
（Ｂ６）（Ｂ４）において、観察されたフィラーのそれぞれの面積を求め、その面積と同面積の真円を描いた場合の真円の直径でもってフィラーの円相当径（μｍ）とした。観察された全てのフィラーについて円相当径を求めた後、それらの相加平均値でもって平均円相当径（μｍ）とした。

Ｅ．熱拡散率
ベルジャー型蒸着機を用いて積層シートの両面にアルミを蒸着した。蒸着厚みは、フィルムの片面からレーザーポインターのレーザー光を照射し、反対面から目視で観察してレーザー光が透過しなくなる厚みとした。次に、レーザー光吸収用スプレー（ファインケミカルジャパン（株）製ブラックガードスプレーＦＣ−１５３）を両面に薄く塗布して乾燥させた後、１０ｍｍ角の正方形サンプルを切り出し、ＸｅフラッシュアナライザーであるＮＥＴＺＳＣＨ製ＬＦＡ４６７Ｎａｎｏｆｌａｓｈを用い、測定温度２５℃でフィルム厚み方向の熱拡散率α（ｍ^２／ｓ）を測定した。なお、測定はサンプルを変えて１０回実施し、その平均値で以て熱拡散率とした。

Ｆ．絶縁破壊電圧
積層シートをサイズ２５ｃｍ×２５ｃｍの正方形に切り出し、２３℃、６５％Ｒｈの室内で２４時間調湿した後、ＪＩＳ Ｃ２１５１（２００６）に基づいて、交流絶縁破壊試験器（春日電機（株）製、ＡＣ３０ｋＶ）を用いて、周波数６０Ｈｚ、昇圧速度１０００Ｖ／ｓｅｃで単位厚みあたりの絶縁破壊電圧（ｋＶ／ｍｍ）を測定した。

Ｇ．放熱性
積層シートを直径８ｃｍの円形に複数枚切り出し、総厚みが１〜１．５ｍｍの範囲となるように重ね合わせ、２５℃の室温下に置かれた直径３ｃｍの面熱源（３Ｗ）の上に積層シートの片面を密着させて設置した。なお、設置する際は積層シートの中心と面熱源の中心が一致するように設置し、また、積層シートと面熱源の界面や、積層シート同士の界面には、信越化学工業（株）製の放熱シリコーングリース（Ｇ−７７５）を薄く塗布し、界面に空気が入らないよう密着させた。設置してから５分経過後に、サーモグラフィ（日本アビオニクス社（株）製）を用いて積層シートの表面温度（熱源とは反対側の面）を測定した。測定位置は積層シートの円形の中心にあたる箇所と、積層シートの円形の端部に当たる箇所の２箇所とし、それぞれ円形の中心の温度をＴｃ（℃）、円形の端部の温度をＴｅ（℃）とした。ＴｃとＴｅの温度差が小さいほど、熱が周囲に拡散してホットスポットが緩和されていることを意味しており、放熱性は、下記判定基準にて評価した。Ａ〜Ｃが放熱性の高い材料として好適に用いられる。
Ａ：Ｔｃ−Ｔｅが１０℃未満
Ｂ：Ｔｃ−Ｔｅが１０℃以上、１５℃未満
Ｃ：Ｔｃ−Ｔｅが１５℃以上、２０℃未満
Ｄ：Ｔｃ−Ｔｅが２０℃以上。

Ｈ．絶縁性
直径２ｃｍ、厚さ２ｍｍの円盤状のアルミ板（表面粗さＲａ＝１００ｎｍ）を２枚用意し、直径２ｃｍの円盤状に切り出した積層シートを２枚のアルミ板の間に挟み、そのまま全体を１８０℃に加熱したプレス機で４ＭＰａの圧力をかけて１時間加熱圧着した。その後、プレス機から取り出して室温になるまで冷却し２３℃、６５％Ｒｈの室内で２４時間調湿した後、表裏のアルミ板の円盤の中心部に電極を取り付け、交流絶縁破壊試験器（春日電機（株）製、ＡＣ３０ｋＶ）を用いて、絶縁破壊電圧（ｋＶ）を測定した。絶縁性は、下記判定基準にて評価した。ＡおよびＢが実用範囲である。
Ａ：絶縁破壊電圧が５ｋＶ以上
Ｂ：絶縁破壊電圧が３ｋＶ以上、５ｋＶ未満
Ｄ：絶縁破壊電圧が３ｋＶ未満。

Ｉ．加工性
加工性の指標とした屈曲性は以下の方法により求めた。積層シートを、２５℃の室温下、ＪＩＳ Ｋ５６００に準拠した方法でマンドレル（屈曲性）試験を行った。割れや破断が生じた径をもとに、以下の判定基準にて加工性を評価した。ＡおよびＢが実用範囲である。

Ａ：割れや破断が生じる屈曲半径が２ｍｍ未満
Ｂ：割れや破断が生じる屈曲半径が２ｍｍ以上、３ｍｍ未満
Ｄ：割れや破断が生じる屈曲半径が３ｍｍ以上。

Ｊ．密着性
積層シートを６５ｍｍ角に裁断したものを試験サンプルとした。次に、厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを縦６５ｍｍ×横（幅）１０ｍｍの長方形に裁断し、また、６５ｍｍ角のガラス板（表面粗さＲａ＝２０ｎｍ）を２枚用意した。次に、ガラス板の上に、前記長方形のポリエチレンテレフタレートフィルム２枚を、ガラス板の外辺に対して１５ｍｍの間隔が空き、またフィルム同士も１５ｍｍの間隔が空くように平行に載置した。これにより、ガラス板の表面とポリエチレンテレフタレートフィルムの表面とから構成される段差部を形成した。次に、段差部を含む前記ガラス板の全面を覆うように、試験サンプルを貼付（フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）が貼り合わせ面となるように載置）し、その上に、もう一枚のガラス板を載置した。次に、ガラス板の上から５ｋｇ荷重した状態で、１８０℃環境下に２時間静置した。静置後、段差凹部における試験サンプルとガラス板（下面側）の密着性を目視で確認し、試験サンプルがガラス板に密着した面積の割合を算出し、下記評価基準に従って評価した。ＡおよびＢが実用範囲である。
Ａ：密着した面積の割合が９０％以上
Ｂ：密着した面積の割合が５０％以上、９０％未満
Ｄ：密着した面積の割合が５０％未満。

Ｋ．薄葉性
５ｃｍ角の正方形に切り出した積層シートを、表面にフッ素スプレーを塗布した厚み７５μｍの２枚のポリイミドフィルムの間に挟み、全体を１８０℃に加熱したプレス機で４ＭＰａの圧力をかけて１時間加熱プレスした。その後、ポリイミドフィルムを剥離して積層シートのみを取りだし、先端が平坦なダイヤルゲージ厚み計（（株）ミツトヨ製）を用いて積層シートの厚みを測定した。なお、測定は場所を変えて１０回実施し、その平均値で以て加熱プレス後の積層シートの厚みとした。薄葉性は下記評価基準に従って評価した。Ａが実用範囲である。
Ａ：加熱プレス後の積層シートの厚みが１００μｍ以下
Ｄ：加熱プレス後の積層シートの厚みが１００μｍを超える。

以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。各実施例において略号で示した原料の詳細を以下に示す。

＜ポリイミド樹脂の原料＞
ＯＤＰＡ：４，４’−オキシジフタル酸二無水物（マナック（株）製）
ＮＪＭ−０６：１，３‘−ビス（４−アミノ−２−カルボキシフェノキシ）ベンゼン（日本純良薬品（株）製）
ＫＦ８０１０：ジアミノポリシロキサン（信越化学（株）製）
エラスマー１０００：ポリテトラメチレンオキシド−ジ−パラ−アミノベンゾエート（イハラケミカル工業（株）製）
ＢＡＰＰ：２，２‘−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝プロパン（和歌山精化工業（株）製）
＜ポリエステル樹脂の原料＞
ポリエステル−１：ＤＦＧ１（ベルポリエステルプロダクツ社製）を使用した。固有粘度が１．１のポリエチレンテレフタレートである。

ポリエステル−２：Ｓｏｒｏｎａ Ｂｒｉｇｈｔ（デュポン社製）を使用した。固有粘度が１．１のポリトリメチレンテレフタレートである。

＜エポキシ樹脂＞
ＪＥＲ８２８：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（三菱化学（株）製）
ＨＰ４０３２：ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製）
＜フィラー＞
ＡＯ５０９：アルミナ粒子（平均粒子径：９μｍ）（アドマテックス（株）製：“アドマテックス”（登録商標））
ＡＯ５０２：アルミナ粒子（平均粒子径：０．７μｍ）（アドマテックス（株）製：“アドマテックス”（登録商標））
Ｔ１３６０−４００ＥＳＴ：アルミノシリケート粒子（長さ５μｍ、アスペクト比５）（Ｑｕａｒｚｗｅｒｋｅ製：“ＳＩＬＡＴＨＥＲＭ”（登録商標））
フィラー−１：長さ３μｍ、アスペクト比８の棒状酸化チタン（石原産業製、ＰＦＲ４０４、“タイペーク”（登録商標））を、ヘンシェルミキサーに入れ攪拌し、その状態でワラストナイト１００重量％に対してシランカップリング剤（信越化学社製、ＫＢＭ−４０３）が１重量％となるようにシランカップリング剤をスプレー噴霧して添加し、７０℃で２時間加熱攪拌後、取り出すことで、フィラー−１を得た。

＜硬化剤＞
２Ｐ４ＭＺ：２−フェニル−４−メチルイミダゾール
＜溶剤＞
トリグライム：トリエチレングリコールジメチルエーテル。

＜マスターペレット＞
ＭＢ−１：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２７５℃に加熱し、ポリエステル−１を６０重量部、フィラー−１を４０重量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてフィラー−１を４０重量％含有するマスターペレット（ＭＢ−１）を作製した。
ＭＢ−２：同方向回転タイプのベント式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）を２７５℃に加熱し、ポリエステル−１を６０重量部、アルミノシリケート粒子Ｔ１３６０−４００ＥＳＴを４０重量部、供給し、溶融混練後、ストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてフィラー−１を４０重量％含有するマスターペレット（ＭＢ−２）を作製した。

（参考例１）
３００ｍｌの４つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、トリグライム １１３．３３ｇ、ＯＤＰＡ １１．７９ｇを仕込み、６０℃で撹拌溶解させた。その後、６０℃で撹拌しながらエラスマー１０００ ２２．２８ｇ、ＫＦ８０１０ １２．０４ｇ、ＢＡＰＰ １．６４ｇ、ＮＪＭ−０６ １．５２ｇを添加して１時間撹拌した。その後１８０℃まで昇温させて３時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液Ａ（固形分濃度３０．０重量％）を得た。

上記の方法により得られたポリイミド溶液Ａ４８．６３ｇに、ＨＰ４０３２を４．１６ｇ、ＪＥＲ８２８を６．２５ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．８ｇを添加して混合撹拌し、これにＡＯ５０９を１２９ｇ、ＡＯ５０２を１２９ｇ添加して３本ロールミルで５回繰り返し混練して、フィラーを含有する樹脂組成物を得た。

（参考例２）
脱水したＮ−メチルピロリドンに９０モル％に相当する２−クロルパラフェニレンジアミンと１０モル％に相当する４、４’−ジアミノジフェニルエーテルとを溶解させ、これに９８．５モル％に相当する２−クロルテレフタル酸クロリドを添加し、２時間撹拌により重合後、炭酸リチウムで中和を行い、ポリマー濃度が１１重量％の芳香族ポリアミドの溶液を得た。この芳香族ポリアミド溶液をアプリケータを用いてガラス板上に均一に流延し、１２０℃のオーブン中で７分間乾燥し、ガラス板より剥離した。この時のポリマー濃度は４３重量％であった。このゲルフィルムの延伸限界を測定したところ１．４４倍であ
った。同様に製膜したゲルフィルムを延伸限界の８０％にあたる１．１５倍延伸し、金属製のフレームに枠張りした後、流水中で１０分間洗浄を行った。この後、枠張りしたまま３００℃のオーブンで１分間熱処理を行い、厚み４．４μｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。

（参考例３）
酸成分としてテレフタル酸ジメチルを、ジオール成分としてエチレングリコールを用い、重縮合反応を行うことで、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の樹脂ペレットを得た。次にペレットを１８０℃の温度で３時間真空乾燥し、溶融押出機に供給し、窒素雰囲気下、２８０℃の温度で溶融させ、口金から溶融押出してシート状の未延伸シートを得た。続いて、該未延伸単層シートを９０℃に加熱したロールを用いて長手方向（縦方向）に２．５倍延伸し、次いで、得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながら９０℃に加熱されたテンターにて長手方向に直角な方向（幅方向）に２．５倍延伸した。最後にテンター内の熱処理ゾーンで２２０℃の温度で２０秒間の熱処理を施し、均一に徐冷後、巻き取り、厚さ４．４μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。

（参考例４）
ＭＢ−１を５０．０重量部、ポリエステル−２を３０．０重量部、ポリエステル−１を２０.０重量部の割合で３種類の原料を混合し、１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、２８０℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融シートとし、該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたドラム上に静電印加法で密着冷却固化させて未延伸のシート状フィルムを得た。

続いて、該未延伸フィルムを９０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、１００℃の温度の加熱ロールを用いて７０００％／ｍｉｎの速度で長手方向（縦方向）に２．５倍延伸を行い、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の９０℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に１００℃の温度の加熱ゾーンで２００％／ｍｉｎの速度で長手方向に直角な方向（幅方向）に２．５倍延伸した。引き続いて、テンター内の熱処理ゾーン１で２２０℃の温度で２０秒間の熱処理を施し、均一に徐冷後、巻き取り、厚さ４．４μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。得られたポリエステルフィルムは、主鎖炭素数が偶数のジオール成分（Ｄ１）と、主鎖炭素数が奇数のジオール成分（Ｄ２）のモル比（Ｄ１）／（Ｄ２）が６３／３８であった。

（参考例５）
ＭＢ−２を５０．０重量部、ポリエステル−２を３０．０重量部、ポリエステル−１を２０.０重量部の割合で３種類の原料を混合し、１８０℃の温度で３時間真空乾燥した後に押出機に供給し、窒素雰囲気下、２８０℃の温度で溶融させ、Ｔダイ口金に導入した。次いで、Ｔダイ口金内より、シート状に押出して溶融シートとし、該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたドラム上に静電印加法で密着冷却固化させて未延伸のシート状フィルムを得た。

続いて、該未延伸フィルムを９０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、１００℃の温度の加熱ロールを用いて７０００％／ｍｉｎの速度で長手方向（縦方向）に２．５倍延伸を行い、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の９０℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に１００℃の温度の加熱ゾーンで２００％／ｍｉｎの速度で長手方向に直角な方向（幅方向）に２．５倍延伸した。引き続いて、テンター内の熱処理ゾーン１で２２０℃の温度で２０秒間の熱処理を施し、均一に徐冷後、巻き取り、厚さ２０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。得られたポリエステルフィルムは、主鎖炭素数が偶数のジオール成分（Ｄ１）と、主鎖炭素数が奇数のジオール成分（Ｄ２）のモル比（Ｄ１）／（Ｄ２）が６３／３８であった。

（実施例１）
参考例１で得たフィラーを含有する樹脂組成物を、参考例２で得た芳香族ポリアミドフィルムの両面にコンマロールコーターを用いて塗布し、１００℃で３０分間乾燥を行い、積層シートを得た。塗布層の膜厚は、両面ともに乾燥後の厚みが３３μｍとなるように調整した。得られた積層シートの総厚みは７０μｍであった。

（実施例２）
参考例１で、ＡＯ５０９の添加量を１０９ｇ、ＡＯ５０２の添加量を１０９ｇに変更して、フィラーを含有する樹脂組成物を得た。また、参考例２で、芳香族ポリアミドフィルムの厚みが９μｍとなるようにガラス板上への流延量を調整して厚み９μｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。こうして得たフィラーを含有する樹脂組成物および芳香族ポリアミドフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして総厚み７５μｍの積層シートを得た。

（実施例３）
参考例１で、ＡＯ５０９の添加量を１００ｇ、ＡＯ５０２の添加量を１００ｇに変更して、フィラーを含有する樹脂組成物を得た。また、参考例２で、芳香族ポリアミドフィルムの厚みが９μｍとなるようにガラス板上への流延量を調整して厚み９μｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。こうして得たフィラーを含有する樹脂組成物および芳香族ポリアミドフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして総厚み７５μｍの積層シートを得た。

（実施例４）
参考例２で、芳香族ポリアミドフィルムの厚みが１．５μｍとなるようにガラス板上への流延量を調整して厚み１．５μｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。こうして得た芳香族ポリアミドフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして総厚み６８μｍの積層シートを得た。

（実施例５）
参考例１で、ＡＯ５０９の添加量を２２３ｇ、ＡＯ５０２の添加量を４９ｇに変更して、フィラーを含有する樹脂組成物を得た。こうして得たフィラーを含有する樹脂組成物を使用した以外は、実施例１と同様にして総厚み７０μｍの積層シートを得た。

（実施例６）
参考例１で、ＡＯ５０９の添加量を２２３ｇ、ＡＯ５０２の添加量を４９ｇに変更して、フィラーを含有する樹脂組成物を得た。こうして得たフィラーを含有する樹脂組成物を使用し、乾燥後の厚みが４３μｍとなるように芳香族ポリアミドフィルムの両面に塗布した以外は、実施例１と同様にして総厚み９０μｍの積層シートを得た。

（実施例７）
参考例１で得たフィラーを含有する樹脂組成物を、参考例３で得た二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの両面にコンマロールコーターを用いて塗布し、１００℃で３０分間乾燥を行い、積層シートを得た。塗布層の膜厚は、両面ともに乾燥後の厚みが３３μｍとなるように調整した。得られた積層シートの総厚みは７０μｍであった。

（実施例８）
参考例１で得たフィラーを含有する樹脂組成物を、参考例４で得た二軸延伸ポリエステルフィルムの両面にコンマロールコーターを用いて塗布し、１００℃で３０分間乾燥を行い、積層シートを得た。塗布層の膜厚は、両面ともに乾燥後の厚みが３３μｍとなるように調整した。得られた積層シートの総厚みは７０μｍであった。

（実施例９）
参考例１で得たフィラーを含有する樹脂組成物を、参考例５で得た二軸延伸ポリエステルフィルムの両面にコンマロールコーターを用いて塗布し、１００℃で３０分間乾燥を行い、積層シートを得た。塗布層の膜厚は、両面ともに乾燥後の厚みが３８μｍとなるように調整した。得られた積層シートの総厚みは９６μｍであった。

（実施例１０）
参考例１で得たフィラーを含有する樹脂組成物を、参考例２で得た芳香族ポリアミドフィルムの片面にコンマロールコーターを用いて塗布し、１００℃で３０分間乾燥を行い、積層シートを得た。塗布層の膜厚は、乾燥後の厚みが３３μｍとなるように調整した。得られた積層シートの総厚みは３７μｍであった。

（比較例１）
参考例１で得たフィラーを含有する樹脂組成物を、シリコーン樹脂をコーティングしたポリエチレンテレフタレート剥離フィルム（東レ（株）製「セラピール」）のコーティング面にコンマロールコーターを用いて塗布し、１００℃で３０分間乾燥を行った後、剥離フィルムを剥離して、シートを得た。塗布層の膜厚は、乾燥後の厚みが９０μｍとなるように調整した。得られたシートの総厚みは９０μｍであった。

（比較例２）
塗布層の膜厚を、乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように調整した以外は、比較例１と同様にして、総厚み１５０μｍのシートを得た。

（比較例３）
参考例３で、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの厚みが２５μｍとなるように溶融押出の吐出量を変更して、厚み２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。次に、参考例１で得たフィラーを含有する樹脂組成物を、厚み２５μｍ二軸延伸ポリエチレンテレフタレートの両面にコンマロールコーターを用いて塗布し、１００℃で３０分間乾燥を行い、積層シートを得た。塗布層の膜厚は、両面ともに乾燥後の厚みが２０μｍとなるように調整した。得られた積層シートの総厚みは６５μｍであった。

（比較例４）
塗布層の膜厚を、両面ともに乾燥後の厚みが５０μｍとなるように調整した以外は、実施例１と同様にして総厚み１０４μｍの積層シートを得た。

本発明の積層シートは、薄膜であっても放熱性と絶縁性を両立した特性を有する。そのため、回路基板、モーター、太陽電池用バックシート、粘着テープ、フレキシブルプリント基板、メンブレンスイッチ、面状発熱体、もしくはフラットケーブルなどの電気絶縁材料、半導体製造時の静電チャック、コンデンサ用材料、自動車用材料、建築材料をはじめとした電気絶縁性と放熱性が重視されるような用途に好適に使用することができる。

Claims (6)

1. 熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）と、フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）を有する積層シートであって、前記積層シートの厚みが１００μｍ以下、熱拡散率が３×１０^−７ｍ^２／ｓ以上、かつ、絶縁破壊電圧が２０ｋＶ／ｍｍ以上である積層シート。
2. 前記樹脂層（Ｂ層）の厚みをＴｂ（μｍ）、前記樹脂層（Ｂ層）に含まれるフィラーの平均円相当径をＤｆ（μｍ）、前記樹脂層（Ｂ層）に含まれるフィラーの含有量をＶｆ（体積％）とした場合に、（１００×Ｔｂ）／（Ｖｆ×Ｄｆ）が５以上、１５以下である請求項１に記載の積層シート。
3. 前記樹脂層（Ｂ層）がポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂を含有する請求項１または２に記載の積層シート。
4. 前記熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の厚みが１．５〜２０μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の積層シート。
5. 前記熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）の熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミドを主成分とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層シート。
6. 前記熱可塑性樹脂からなる層（Ａ層）に含まれるフィラーの含有量が２５体積％以下であり、前記フィラーを含有する樹脂層（Ｂ層）に含まれるフィラーの含有量Ｖｆが４０体積％以上である請求項１〜５のいずれかに記載の積層シート。