JP2017222014A5 - - Google Patents

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基板処理装置100は、複数枚の基板(例えば、略円形の半導体基板)9を多段に収納した基板収容部(一般に、マガジンラック、カセット等とも呼ばれる)90が載置される載置台1と、基板9の回転位置を補正するアライメント部2と、基板9に対して定められた処理を施す処理部3と、これら各部90,2,3の間で基板9を搬送する搬送ロボット4を備える。載置台1、アライメント部2、および、搬送ロボット4は、ティーチング装置10に配置され、ティーチング装置10と処理部3とは、ゲートバルブ20を介して接続される。基板処理装置100はさらに、これが備える各部を制御する制御部101を備える。
上記に例示した各治具6,7,8において、ガイドポイント63,73,83は、ガイドポール部627282の延在途中に形成されたけがき線により構成されていたが、ガイドポイントの構成例はそれに限らない。例えば、ガイドポール部627282の上端位置が、ガイドポイントを構成してもよい。
1 載置台
2 アライメント
21 保持部
3 処理部
32 載置部
321 リフトピン
4 搬送ロボット
41 搬送アーム
411 ハンド
5 ハンド側治具
53 特徴形状部分
6 載置台用治具
7 アライメント部用治具
8 処理部用治具
61,71,81 ベース部
62,72,82 ガイドポール
63,73,83 ガイドポイント
10 ティーチング装置
100 基板処理装置
101 制御部
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