JP2017220428A - 端子付き電線、端子付き電線の製造方法、電線、および、電線の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電線の導体を構成する複数の金属素線のうち、導体の内部に位置する金属素線の酸化膜等についても破壊することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明の端子付き電線の製造方法は、複数の金属素線からなる導体４と、導体４を被覆する絶縁被覆５と、を有する電線２を製造する電線製造工程と、電線製造工程で得られる電線２の導体４に圧縮端子３を接続する接続工程と、を備える。電線製造工程は、複数の金属素線にそれぞれ導電性の粒子７を付着させて導体４を作製する導体作製工程を含む。
【選択図】図４

Description

本発明は、端子付き電線、端子付き電線の製造方法、電線、および、電線の製造方法に関する。

従来、車両などに使用される電線の導体を、軽量化等を目的に、アルミニウムまたはアルミニウム合金で構成し、この導体に圧着端子を圧着した構成の端子付き電線が知られている（たとえば、特許文献１を参照）。

この種の端子付き電線では、図８（Ａ）に示すように、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる導体１００が酸素１０１に触れると、同図（Ｂ）に示すように、導体１００の表面に酸化膜１０２が形成される。このため、同図（Ｃ）に示すように、電線の導体１００に圧着端子１０３を圧着する際に、酸化膜１０２の介在によって導体１００と圧着端子１０３間の電気抵抗が大きくなってしまう。なお、図８（Ｃ）は圧着端子１０３を圧着する前の状態を示している。

特許文献１には、電線の導体に圧着端子を圧着するのに先立って、電線の導体に導電粉末（金属粉末）を塗布しておき、圧着端子を圧着したときに、圧着時の加圧力を利用して導体表面の酸化膜を導電粉末で突き破る技術が記載されている。この技術によれば、アルミニウムからなる金属素線を撚り合わせて導体を構成した場合に、金属素線の表面を覆う酸化膜を導電粉末で破壊することができる。

特開平８−３２１３３１号公報

従来においては、電線の製造を終えた後に、導体を被覆している絶縁被覆を剥がして導体の一部を露出させ、その露出部に導電粉末を塗布している。このため、導電粉末による効果は、圧着端子に接触する導体の外周部でしか得られず、導体の内部（内周側）に位置する金属素線の酸化膜までは破壊できていなかった。

本発明の主な目的は、電線の導体を構成する複数の金属素線のうち、導体の内部に位置する金属素線の酸化膜等についても破壊することができる技術を提供することにある。

（第１の態様）
本発明の第１の態様は、
複数の金属素線からなる導体と、この導体を被覆する絶縁被覆と、を有する電線を製造する電線製造工程と、
前記電線製造工程で得られる前記電線の導体に圧縮端子を接続する接続工程と、
を備え、
前記電線製造工程は、前記複数の金属素線にそれぞれ導電性の粒子を付着させて前記導体を作製する導体作製工程を含む
端子付き電線の製造方法である。
（第２の態様）
本発明の第２の態様は、
複数の金属素線からなる導体と、この導体を被覆する絶縁被覆と、を有する電線と、
前記電線の導体に接続された圧縮端子と、
を備え、
前記導体を構成する前記複数の金属素線のうち、前記導体の少なくとも内部に位置する金属素線に導電性の粒子が付着している
端子付き電線である。
（第３の態様）
本発明の第３の態様は、
複数の金属素線からなる導体と、前記導体を被覆する絶縁被覆と、を備える電線の製造方法であって、
前記複数の金属素線にそれぞれ導電性の粒子を付着させて前記導体を作製する導体作製工程と、
前記導体作製工程によって得られる前記導体を前記絶縁被覆で被覆する被覆工程と、
を備える電線の製造方法である。
（第４の態様）
本発明の第４の態様は、
複数の金属素線からなる導体と、
前記導体を被覆する絶縁被覆と、
を備え、
前記導体を構成する前記複数の金属素線のうち、前記導体の少なくとも内部に位置する金属素線に導電性の粒子が付着している
電線である。

本発明によれば、電線の導体を構成する複数の金属素線のうち、導体の内部に位置する金属素線の酸化膜等についても破壊することができる。

本発明の実施形態に係る端子付き電線の構成を説明するための模式図である。 本発明の実施形態に係る電線の構成を示す断面図である。 撚り線工程を説明する概略図である。 電線の導体に圧縮端子を接続するときの状態を示す部分断面図である。 端子接続時の様子を説明する断面図である。 端子接続時に酸化膜が破壊される原理を説明するもので、図中（Ａ）は金属素線の配置状態を示す断面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＦ部を拡大した断面図である。 本発明の変形例の１つを説明する図である。 端子付き電線で生じる問題を説明する図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。

＜端子付き電線の構成＞
図１は本発明の実施形態に係る端子付き電線の構成を説明するための模式図である。
本発明の実施形態に係る端子付き電線１は、電線２と、圧縮端子３と、を備えた構成となっている。端子付き電線１は、たとえば、自動車などの車両に用いることができる。もちろん、端子付き電線１は電気・電子機器等の車両以外の用途で用いることもできる。

（電線）
電線２は、導体４と、この導体４を被覆する絶縁被覆５と、を備えた構成となっている。

（導体）
導体４は、電線２の芯線を構成している。導体４は、たとえば、複合撚り線によって構成されている。複合撚り線とは、図２に示すように、複数の金属素線１１を撚り合わせて集合撚り線１２とし、この集合撚り線１２を複数撚り合わせて構成されるものである。この場合、１本の集合撚り線１２を構成する金属素線１１の本数を「ｍ」とし、１本の複合撚り線を構成する集合撚り線１２の本数を「ｎ」とすると、１本の導体（複合撚り線）４を構成する金属素線１１の総本数は「ｍ×ｎ」となる。金属素線１１は、たとえば、アルミニウムまたはアルミニウム合金によって構成されている。導体４の断面形状は、全体的に円形になっている。

電線２の導体４を複合撚り線によって構成する主な理由は、電線２の大電流化と高屈曲性を両立させることにある。すなわち、より多くの電流を電線２に流せるようには導体４の実効断面積（ｓｑ値；ｓｑは平方ミリメートルの略）を大きくすることが有効であるが、そのために太い金属素線１１を用いると屈曲性が低下する。また、屈曲性を高めるには細い金属素線１１を用いることが有効であるが、細い金属素線１１を集合撚りによって太くするにも限界がある。これに対して、本実施形態のように、複数の金属素線１１を撚り合わせて集合撚り線１２とし、この集合撚り線１２を複数撚り合わせた複合撚り線によって導体４を構成すれば、細い金属素線１１を使用した場合でも導体４の実効断面積を大きく確保することができる。このため、電線２の大電流化と高屈曲性を両立させることが可能となる。

導体４を構成する複数の金属素線１１には、それぞれ導電性の粒子７が付着している。この粒子７は、金属素線１１の表面を覆う酸化膜を破壊するために、電線２の製造時に塗布されたものである。粒子７は、導体４の内部と外周部を含めて、導体４の断面領域全体に設けられている。導体４の内部とは、導体４の外周部よりも内周側（導体４の径方向の中心側）の部分をいい、導体４の外周部とは、導体４を裸線状態（剥き出しの状態）で見たときに外部から視認できる導体４の外周まわりの部分をいう。また、導体４の断面領域とは、電線２の長さ方向と直交する方向に導体４を断面したときに、導体４を構成している複数の集合撚り線１２の断面の集合によって形成される略円形の領域をいう。図２においては、押さえテープ６の巻き位置よりも内側の領域が、導体４の断面領域となる。

粒子７は、導体４の断面領域全体に均等に分散していることが望ましい。本実施形態では、粒子７は、集合撚り線１２を構成する各々の金属素線１１の表面に付着している。そのため、粒子７は、集合撚り線１２の内部と外周部を含めて、集合撚り線１２の断面領域全体に多数分散している。また、このような集合撚り線１２を複数撚り合わせて、複合撚り線からなる１本の導体４を構成している。これにより、導体４の断面領域全体に粒子７を均等に分散させることができる。なお、集合撚り線１２の内部、外周部および断面領域の意味するところは、それぞれ導体４の場合と同様である。

粒子７のサイズに関しては、たとえば、金属素線１１の外径（直径）が０．４５ｍｍであるとすると、粒子径が１．０μｍ以上５．０μｍ以下の微粒子を、粒子７としてを用いることができる。粒子７の粒子径は、金属素線１１の外径に応じて適宜変更可能であるが、粒子径のバラツキはできるだけ小さいことが望ましい。

粒子７は、後述する接続工程で素線表面の酸化膜を突き破って素線表面に食い込むことができる程度の硬さを有するものであればよい。また、粒子７は、金属素線１１の素材との標準酸化還元電位差が小さい材料で構成されていることが望ましい。本実施形態では、金属素線１１をアルミニウムまたはアルミニウム合金で構成することから、これとの標準酸化還元電位差が小さい材料、たとえば、酸化亜鉛、またはニッケルの粒子によって粒子７を構成することが望ましい。このような材料で粒子７を構成することにより、電線２の内部に水分等が侵入したときの腐食の進行を抑制することができる。

（絶縁被覆）
絶縁被覆５は、絶縁材料によって構成されている。絶縁被覆５の材料としては、たとえば、フッ素系のゴムを用いることができる。絶縁被覆５は、導体４の外周部を囲むように断面円形に形成されている。絶縁被覆５は、電線２の長さ方向の全長にわたって導体４を被覆している。ただし、図１に示すように、電線２の長さ方向の端部では絶縁被覆５が剥がされ、これによって導体４の一部（以下、「露出部」という。）４ａが露出している。

電線２の径方向において、導体４と絶縁被覆５との間には押さえテープ６が介在している。押さえテープ６は、導体４と絶縁被覆５とを物理的に分離するように、導体４の外周部に巻かれている。導体４の外周部に押さえテープ６を巻く理由は、導体４の周囲に押し出し成形によって絶縁被覆５を形成する場合に、絶縁被覆５を構成するフッ素系のゴムが金属素線１１に悪影響を及ぼさないようにするためである。ただし、導体４の露出部４ａでは、絶縁被覆５と一緒に押さえテープ６が剥がされている。

（圧縮端子）
圧縮端子３は、圧縮部８と、接続部９と、を一体に有している。圧縮端子３は、たとえば、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる端子素材の表面に錫メッキを施したものである。ただし、圧縮端子３は、アルミニウム以外の材料（たとえば、銅合金など）で構成してもよい。

圧縮部８は、電線２の導体４に接続される部分となる。圧縮部８は、断面円形の筒状（円筒状）に形成されている。圧縮部８の内部は、電線２の導体４の露出部４ａを挿入可能な中空部１４になっている。中空部１４の一端（入口部分）は、電線２の導体４の外径よりも大きく開口している。

接続部９は、板状に形成されている。接続部９には、図示しない相手側端子との接続用孔１５が設けられている。接続用孔１５は、接続部１５を厚み方向に貫通する状態で平面視円形に形成されている。接続部９の形状等は、相手側端子の形態に応じて任意に変更可能である。

＜端子付き電線の製造方法＞
続いて、本発明の実施形態に係る端子付き電線の製造方法について説明する。この端子付き電線の製造方法は、電線２を製造する電線製造工程と、圧縮端子３を製造する端子製造工程と、電線製造工程で得られる電線２に前処理を施す前処理工程と、前処理を終えた電線２に圧縮端子３を接続する接続工程と、を含む。以下、各工程について説明する。なお、端子製造工程に関しては、本発明の要旨ではないため、説明を省略する。

（電線製造工程）
電線製造工程は、導体４を作製する導体作製工程と、導体４に押さえテープ６を巻き付けるテープ巻き工程と、導体４を絶縁被覆５で被覆する被覆工程と、を有する。

（導体作製工程）
導体作製工程は、複数の金属素線１１を撚り合わせる撚り線工程を含む。この撚り線工程は、大きくは、２つの撚り線工程に分けて行われる。１つは、複数の金属素線１１を集合撚りする第１の撚り線工程であり、もう１つは、複数の集合撚り線を複合撚りする第２の撚り線工程である。

（第１の撚り線工程）
第１の撚り線工程では、集合撚りに用いる所定本数（たとえば、２０〜４０本程度）の金属素線１１に導電性の粒子７を塗布しながら、それらの金属素線１１を撚り合わせる。この撚り線工程では、たとえば図３に示すような撚り線装置２０を用いる。撚り線装置２０は、撚り線機２１と、集合ダイス２２と、粒子ボックス２３と、を備えている。撚り線機２１は、所定本数の金属素線１１を保持しながら軸心Ｊまわりに回転するものである。集合ダイス２２は、所定本数の金属素線１１を軸心Ｊ上に集合させるとともに、撚り線機２１と同期して軸心Ｊまわりに回転するものである。粒子ボックス２３は、導電性の粒子７を収容する空間を形成するものである。粒子ボックス２３は、集合撚りの対象となる複数の金属素線１１に粒子７を塗布するためのものである。粒子ボックス２３は、集合ダイス２２よりも素線送り出し方向の上流側に配置されている。

上記構成からなる撚り線装置２０においては、撚り線機２１に保持された所定本数の金属素線１１が粒子ボックス２３を通して集合ダイス２２に集められ、この集合ダイス２２の位置を通過するときに１本の集合撚り線１２として撚り合わされる。このとき、撚り線機２１から集合ダイス２２に至る区間では、各々の金属素線１１が粒子ボックス２３内を通過する。粒子ボックス２３内の空間には、ブロワー等で巻き上げられた多数の粒子７が充満している。このため、粒子ボックス２３内の空間に所定本数の金属素線１１を通過させると、その空間に充満している粒子７が各々の金属素線１１の表面に付着する。このとき、金属素線１１に粒子７が付着しやすいように、たとえば、金属素線１１の表面に薄い油膜を形成しておいてもよい。また、静電気の力を利用して金属素線１１に粒子７を付着させてもよい。このように粒子ボックス２３内の空間を通過させることにより、集合ダイス２２の位置で撚り合わせる前の複数の金属素線１１に粒子７を付着させることができる。

こうして粒子ボックス２３を通過した所定本数の金属素線１１は、集合ダイス２２によって軸心Ｊ上に集められるとともに、撚り線機２１に同期した集合ダイス２２の回転によって撚り合わされる。その際、集合ダイス２２の位置では、金属素線１１の表面に粒子７が付着した状態で、所定本数の金属素線１１が撚り合わされる。このため、集合ダイス２２から送り出される集合撚り線１２には、図２に示すように、集合撚り線１２の内部と外周部を含む断面領域全体に粒子７が多数分散した状態となる。

（第２の撚り線工程）
第２の撚り線工程では、上述した第１の撚り線工程で得られる集合撚り線１２を複数用いて複合撚りすることにより、複合撚り線からなる導体４を得る。第２の撚り線工程では、その前の第１の撚り線工程で各々の金属素線１１に粒子７を塗布済みであるため、複合撚りの対象となる各々の集合撚り線（金属素線１１の集合体）１２に粒子７を塗布しなくても、導体４の全長にわたって各々の金属素線１１に粒子７が付着した状態の複合撚り線が得られる。

ただし、第１の撚り線工程を終えてから第２の撚り線工程を行うまでの間に、集合撚り線１２の外周部に付着していた粒子７が自然落下や他の原因で取れる可能性がある。そうした場合、集合撚り線１２の外周部に残留する粒子７の数が減り、複合撚りしたときに各々の集合撚り線１２間に介在する粒子７が不足することも考えられる。このため、必要に応じて、第２の撚り線工程でも、複合撚りによって撚り合わせる前の集合撚り線１２に対して、上記第１の撚り線工程と同様の装置および方法により、粒子７を付着させてもよい。

以上述べた第１の撚り線工程および第２の撚り線工程を経ることにより、複合撚り線からなる導体４が得られる。

（テープ巻き工程）
次に、テープ巻き工程を行う。テープ巻き工程では、上記の撚り線工程によって得られた導体４に押さえテープ６を巻き付ける。これにより、導体４の外周部が押さえテープ６によって遮蔽される。

（被覆工程）
次に、被覆工程を行う。被覆工程では、押さえテープ６が巻かれた導体４の外周側を絶縁被覆５によって被覆する。絶縁被覆５は、たとえば押し出し成形によって形成する。

以上で電線製造工程が終了となる。この電線製造工程によれば、電線２の全長にわたって、導体４を構成する各々の金属素線１１に粒子７が付着した状態の電線２が得られる。

（前処理工程）
次に、前処理工程を行う。前処理工程では、電線２の導体４に圧縮端子３を接続するための前処理として、電線２の長さ方向の端部で、絶縁被覆５と押さえテープ６とを剥がすことにより、導体４の一部（露出部）４ａを露出させる（図１参照）。

（接続工程）
次に、接続工程を行う。接続工程では、図４に示すように、圧縮端子３の圧縮部８の筒内（中空部１４）に導体４の露出部４ａを挿入し、その状態で導体４の露出部４ａに圧縮端子３の圧縮部８を圧縮する。圧縮時の加圧方向は、接続部９の厚み方向（板厚方向）で圧縮部８を挟み込む方向に設定されている。

この接続工程では、たとえば図５に示すように、半割構造を有する一対の圧縮ダイス２５，２５を用いる。一対の圧縮ダイス２５，２５は、圧縮端子３の圧縮部８に所定の圧力を加えて圧縮部８の被加圧部を圧縮変形（塑性変形）させるためのものである。一対の圧縮ダイス２５，２５は、図の奥行き方向に適度な長さを有している。各々の圧縮ダイス２５は、それぞれ半円形の加圧面２６を有している。加圧面２６は、接続工程で圧縮部８の外周面に接触して所定の圧力Ｐを加えるものである。加圧面２６は、半円形の周面を形成している。加圧面２６の曲率半径は、圧縮後の圧縮部８の外径に対応して適宜設定すればよい。

一対の圧縮ダイス２５は、互いの加圧面２６どうしを対向させた状態で配置されている。また、一対の圧縮ダイス２５は、互いに接離移動可能に設けられている。ただし、これに限らず、一方の圧縮ダイス２５を固定状態に保持し、この固定状態の圧縮ダイス２５に対して他方の圧縮ダイス２５を接離移動可能に設けたものであってもよい。

導体４の露出部４ａに圧縮端子３の圧縮部８を接続する場合は、圧縮部８の中空部１４に導体４の露出部４ａを挿入した状態の圧縮部８を、一対の圧縮ダイス２５の間に配置する。そして、その状態で一対の圧縮ダイス２５を互いに接近する方向に移動させることにより、一対の圧縮ダイス２５で圧縮部８を両側から挟み込む。このとき、一対の圧縮ダイス２５に所定の圧力Ｐを加えることにより、圧縮部８の被加圧部を圧縮変形させる。そうすると、一対の圧縮ダイス２５に加えられた圧力Ｐが、各々の圧縮ダイス２５の加圧面２６を通して圧縮部８に伝わり、この圧力Ｐｂを受けて圧縮部８が圧縮変形する。また、圧縮部８が所定量だけ圧縮変形すると、圧縮部８の内周面が導体４の露出部４ａに接触する。このため、圧縮による加圧力Ｐが、導体４を構成している複数の集合撚り線１２間や、集合撚り線１２を構成している複数の金属素線１１間にも加わる。また、導体４の露出部４ａは、圧縮部８の内周面に押されて外径が縮小（圧縮）された状態となる。これにより、導体４の露出部４ａに対して圧縮部８が電気的かつ機械的に接続された状態となる。

ここで、本実施形態においては、前処理によって露出部４ａを露出させた導体４に導電性の粒子７が付着している。このため、図６（Ａ）に示すように、金属素線１１どうしが接触している箇所（図中、破線で囲んだ箇所）Ｆでは、同図（Ｂ）に示すように、金属素線１１の表面に酸化膜１６が形成されていても、圧縮による加圧力Ｐを受けて粒子７が酸化膜１６を突き破り、金属素線１１の素地部分に食い込む。これにより、上述した箇所Ｆでは、粒子７によって酸化膜１６が破壊され、金属素線１１どうしが電気的に接続（導通）された状態となる。

また、本実施形態においては、導体４の内部および外周部を含めて、導体４の断面領域全体に粒子７が分散して存在している。すなわち、粒子７は、集合撚り線１２を構成している所定本数の金属素線１１にそれぞれ付着し、この集合撚り線１２が複数撚り合わさって導体４を構成している。このため、粒子７による酸化膜１６の破壊が、集合撚り線１２の内部を含めて、導体４の断面領域全体で起こる。これにより、集合撚り線１２の内部に位置する金属素線１１を含めて、導体４の断面領域全体で金属素線１１どうしが電気的に接続された状態となる。

その後、一対の圧縮ダイス２５を互いに離間する方向に移動させる。これにより、一対の圧縮ダイス２５が圧縮部８から分離する。以上で１回の圧縮動作が完了となる。この圧縮動作は、必要に応じて所定の回数だけ繰り返して行う。本実施形態では、圧縮部８の中心軸方向に位置をずらして合計４箇所に圧縮予定位置が設定されている。このため、接続工程においては、各々の圧縮予定位置に順に圧力Ｐｂ（Ｐ１〜Ｐ４）を加え、これによって圧縮部８を４箇所にわたって圧縮変形（塑性変形）させることになる。

以上の製造方法により、絶縁被覆５の剥がしによって露出させた導体４の露出部４ａに圧縮端子３の圧縮部８が接続され、かつ、導体４の断面領域全体にわたって各々の金属素線１１に粒子７が付着した構成の端子付き電線１が得られる。

＜実施形態の効果＞
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果が得られる。

（ａ）本実施形態においては、電線製造工程のなかで、複数の金属素線１１にそれぞれ導電性の粒子７を付着させて導体４を作製しておき、電線製造工程を終えた後の接続工程では、粒子７が付着した状態の導体４の露出部４ａに圧縮端子３の圧縮部８を接続している。これにより、導体４の内部に位置する金属素線１１を含めて、導体４を構成している各々の金属素線１１表面の酸化膜を粒子７によって破壊することができる。このため、導体４の断面領域全体で各々の金属素線１１を電気的に接続させることができる。これにより、電線製造工程後に導体４の露出部４ａに粒子７を塗布する場合に比べて、低い電気抵抗で電線２と圧縮端子３とを接続することが可能となる。

上述した効果は、特に、導体４の実効断面積が広い大口径（好ましくは、５０ｓｑ以上）の電線に本発明を適用した場合に顕著なものとなる。その理由は、次のとおりである。すなわち、電線２の大電流化と高屈曲性を両立させるには、先述したとおり細い金属素線１１を多数用いた複合撚り線によって導体４を構成することが有効であるが、酸化膜は金属素線１１ごとに形成されるため、導体４を複合撚り線によって構成すると、金属素線１１の本数に応じて酸化膜の形成領域（面積）が増える。このため、酸化膜に起因した電気抵抗の増加への影響が大きくなる。

これに対して、導体４の外周部だけでなく、導体４の内部に位置する金属素線１１にも粒子７を付着させた形態を採用すると、電線２の大口径化による金属素線１１の本数増加に応じて、導体４の内部に配置される粒子７の数が増える。このため、より多くの箇所で酸化膜を破壊することができる。これにより、酸化膜に起因した電気抵抗の増加をより有効に抑制することが可能となる。

（ｂ）本実施形態においては、第１の撚り線工程で複数の金属素線１１を撚り合わせる場合に、撚り合わせる前の複数の金属素線１１に粒子７を付着させている。このため、各々の金属素線１１に付着させた粒子７を内部に取り込みながら、複数の金属素線１１を撚り合わせることができる。これにより、集合撚り線１２の外周部だけでなく、集合撚り線１２の内部にも多数の粒子７を配置することができる。

（ｃ）本実施形態においては、複合撚り線からなる導体４を作製するにあたって、第１の撚り線工程で複数の金属素線１１にそれぞれ粒子７を付着させて集合撚りし、その後の第２の撚り線工程で複数の集合撚り線１２を複合撚りしている。このため、導体４の断面領域全体に均一に高い密度で粒子７を配置することができる。これにより、導体４を複合撚り線にして電線２の大電流化と高屈曲性を図る場合でも、粒子７の介在による酸化膜１６の破壊現象を、導体４の断面領域全体でムラなく起こすことができる。このため、電線２の大口径化（導体４の大径化）による接続部の電気抵抗の増大を効果的に抑制することが可能となる。

（ｄ）本実施形態においては、電線２の全長にわたって、導体４を構成する各々の金属素線１１に粒子７が付着している。このため、電線２の長さ方向において、電線２をいずれの位置で切断して圧縮端子３を接続しても、粒子７の介在によって金属素線１１どうしを導通させることができる。

＜変形例等＞
本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の構成要件やその組み合わせによって得られる特定の効果を導き出せる範囲において、種々の変更や改良を加えた形態も含む。

たとえば、上記実施形態においては、導体４を構成する各々の金属素線１１に粒子７を付着させるにあたって、電線２の全長にわたって金属素線１１に粒子７を付着させるものとしたが、これに限らず、電線２の長さ方向で圧縮端子３の圧縮部８が接続される導体４の部分だけを対象に、各々の金属素線１１に粒子７を付着させてもよい。たとえば、図７に示すように、電線２の長さ方向で圧縮端子３の圧縮部８が接続される部分がＳ部分であると決まっている場合は、このＳ部分に存在する導体４の部分だけを対象に、各々の金属素線１１に粒子７を付着させてもよい。また、電線製造後にＳ部分を目視で特定できるように、Ｓ部分に何らかのマーク（たとえば、絶縁被覆５の色を変える、シールを貼るなど）を設けておき、このマークの位置を基準に電線２を切断して前処理を行い、圧縮端子３を接続してもよい。

また、上記実施形態においては、第１の撚り線工程で複数の金属素線１１に粒子７を付着させ、第２の撚り線工程では必要に応じて集合撚り線１２に粒子７を付着させてもよいとしたが、これ以外にも、たとえば、第１の撚り線工程で金属素線１１に粒子７を付着させず、第２の撚り線工程でのみ集合撚り線１２に粒子７を付着させてもよい。ただし、より顕著な効果を得るうえでは、少なくとも第１の撚り線工程で金属素線１１に粒子７を付着させて集合撚り線１２を作製することが望ましい。

また、上記実施形態においては、集合撚りの対象となる所定本数の金属素線１１を粒子ボックス２３に通して粒子７を金属素線１１に付着させるため、導体４を構成するすべての金属素線１１に粒子７が付着した状態となるが、本発明はこれに限らない。たとえば、集合撚りの対象となる所定本数の金属素線１１のうち、一部（たとえば、半数程度）の金属素線１１だけに粒子７を付着させてもよい。また、粒子ボックス２３に通して粒子７を付着させた金属素線１１を集合撚りした集合撚り線１２と、粒子ボックス２３を通さずに（粒子７を付着させずに）金属素線１１を集合撚りした集合撚り線１２とを、所定の割合で組み合わせて複合撚りすることにより、導体４を構成してもよい。

また、圧縮時に導電性の粒子７によって破壊される膜は、酸化膜に限らず、他の膜（たとえば、有機物膜など）であってもよい。

また、電線２に関しては、導体４を集合撚り線１２だけで構成してもよい。また、導体４を構成する金属素線１１は、必ずしも撚り線である必要はない。また、電線２の断面構造は、上記図２に示す構造に限らない。また、絶縁被覆５は単層ではなく複数の層で構成してもよい。また、絶縁被覆５を構成する材料はフッ素系のゴムでなくてもよい。また、電線２は単芯に限らず、複数の芯線（たとえば、三芯など）を有するものであってもよい。また、導体４を構成する金属素線１１の材料には、アルミニウム系以外の材料を用いてもよい。

また、圧縮端子３に関しては、圧縮部８を加圧して圧縮変形させる箇所は、４箇所に限らず、４箇所よりも少ない箇所、または、多い箇所を加圧してもよい。また、圧縮部８は円筒状に形成されたものに限らず、図示はしないが一対のバレルで導体４を両側から挟むように圧縮するタイプでもよい。その場合、圧縮端子のバレルの内面（導体４に接触する面）にセレーションが形成されていてもかまわない。また、圧縮端子３の素材には、アルミニウム系以外の材料を用いてもよい。また、圧縮に用いる圧縮ダイス２５の加圧面２６の形状は半円形に限らず、たとえば、３つの面からなる多面形（六角形を半分に切った形状）、あるいは、半楕円形（楕円形を半分に切った形状）にしてもよい。

また、本発明は、端子付き電線やその製造方法の発明だけでなく、電線やその製造方法の発明としても具現化することができる。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。

（付記１）
複数の金属素線からなる導体と、この導体を被覆する絶縁被覆と、を有する電線を製造する電線製造工程と、
前記電線製造工程で得られる前記電線の導体に圧縮端子を接続する接続工程と、
を備え、
前記電線製造工程は、前記複数の金属素線にそれぞれ導電性の粒子を付着させて前記導体を作製する導体作製工程を含む
端子付き電線の製造方法。
（付記２）
前記導体作製工程は、前記複数の金属素線を撚り合わせる撚り線工程を含み、
前記撚り線工程では、撚り合わせる前の前記複数の金属素線に前記粒子を付着させる
付記１に記載の端子付き電線の製造方法。
（付記３）
前記撚り線工程は、前記複数の金属素線を集合撚りする第１の撚り線工程と、前記第１の撚り線工程で得られる複数の集合撚り線を複合撚りする第２の撚り線工程と、を含み、前記第１の撚り線工程および前記第２の撚り線工程のうち少なくとも一方の撚り線工程で前記金属素線に前記粒子を付着させる
付記２に記載の端子付き電線の製造方法。
（付記４）
前記撚り線工程では、前記粒子が充満している空間に前記複数の金属素線を通過させることにより、前記金属素線に前記粒子を付着させる
付記２または３に記載の端子付き電線の製造方法。
（付記５）
前記撚り線工程では、前記複数の金属素線を送り出しながら前記複数の金属素線を所定の位置で撚り合わせるとともに、前記所定の位置よりも素線送り出し方向の上流側で前記金属素線に前記粒子を付着させる
付記２〜４のいずれか１つに記載の端子付き電線の製造方法。
（付記６）
前記導体の実効断面積が５０ｓｑ以上である
付記１〜５のいずれか１つに記載の端子付き電線の製造方法。
（付記７）
複数の金属素線からなる導体と、この導体を被覆する絶縁被覆と、を有する電線と、
前記電線の導体に接続された圧縮端子と、
を備え、
前記導体を構成する前記複数の金属素線のうち、前記導体の少なくとも内部に位置する金属素線に導電性の粒子が付着している
端子付き電線。
（付記８）
複数の金属素線からなる導体と、前記導体を被覆する絶縁被覆と、を備える電線の製造方法であって、
前記複数の金属素線にそれぞれ導電性の粒子を付着させて前記導体を作製する導体作製工程と、
前記導体作製工程によって得られる前記導体を前記絶縁被覆で被覆する被覆工程と、
を備える電線の製造方法。
（付記９）
前記導体作製工程は、前記複数の金属素線を撚り合わせる撚り線工程を含み、
前記撚り線工程では、撚り合わせる前の前記複数の金属素線に前記粒子を付着させる
付記８に記載の電線の製造方法。
（付記１０）
前記撚り線工程は、前記複数の金属素線を集合撚りする第１の撚り線工程と、前記第１の撚り線工程で得られる複数の集合撚り線を複合撚りする第２の撚り線工程と、を含み、前記第１の撚り線工程および前記第２の撚り線工程のうち少なくとも一方の撚り線工程で前記金属素線に前記粒子を付着させる
付記９に記載の電線の製造方法。
（付記１１）
前記撚り線工程では、前記粒子が充満している空間に前記複数の金属素線を通過させることにより、前記金属素線に前記粒子を付着させる
付記９または１０に記載の電線の製造方法。
（付記１２）
前記撚り線工程では、前記複数の金属素線を送り出しながら前記複数の金属素線を所定の位置で撚り合わせるとともに、前記所定の位置よりも素線送り出し方向の上流側で前記金属素線に前記粒子を付着させる
付記９〜１１のいずれか１つに記載の電線の製造方法。
（付記１３）
前記導体の実効断面積が５０ｓｑ以上である
付記８〜１２のいずれか１つに記載の電線の製造方法。
（付記１４）
複数の金属素線からなる導体と、
前記導体を被覆する絶縁被覆と、
を備え、
前記導体を構成する前記複数の金属素線のうち、前記導体の少なくとも内部に位置する金属素線に導電性の粒子が付着している
電線。
（付記１５）
電線の全長にわたって前記金属素線に前記粒子が付着している
付記１４に記載の電線。
（付記１６）
前記粒子は、前記導体の断面領域全体に設けられている
付記１４または１５に記載の電線。

１…端子付き電線
２…電線
３…圧縮端子
４…導体
４ａ…露出部４ａ
５…絶縁被覆
７…粒子
８…圧縮部
１１…金属素線
１２…集合撚り線
２０…撚り線装置
２１…撚り線機
２２…集合ダイス
２３…粒子ボックス

Claims (9)

1. 複数の金属素線からなる導体と、この導体を被覆する絶縁被覆と、を有する電線を製造する電線製造工程と、
   前記電線製造工程で得られる前記電線の導体に圧縮端子を接続する接続工程と、
   を備え、
   前記電線製造工程は、前記複数の金属素線にそれぞれ導電性の粒子を付着させて前記導体を作製する導体作製工程を含む
   端子付き電線の製造方法。
2. 前記導体作製工程は、前記複数の金属素線を撚り合わせる撚り線工程を含み、
   前記撚り線工程では、撚り合わせる前の前記複数の金属素線に前記粒子を付着させる
   請求項１に記載の端子付き電線の製造方法。
3. 前記撚り線工程は、前記複数の金属素線を集合撚りする第１の撚り線工程と、前記第１の撚り線工程で得られる複数の集合撚り線を複合撚りする第２の撚り線工程と、を含み、前記第１の撚り線工程および前記第２の撚り線工程のうち少なくとも一方の撚り線工程で前記金属素線に前記粒子を付着させる
   請求項２に記載の端子付き電線の製造方法。
4. 前記撚り線工程では、前記粒子が充満している空間に前記複数の金属素線を通過させることにより、前記金属素線に前記粒子を付着させる
   請求項２または３に記載の端子付き電線の製造方法。
5. 前記撚り線工程では、前記複数の金属素線を送り出しながら前記複数の金属素線を所定の位置で撚り合わせるとともに、前記所定の位置よりも素線送り出し方向の上流側で前記金属素線に前記粒子を付着させる
   請求項２〜４のいずれか１つに記載の端子付き電線の製造方法。
6. 前記導体の実効断面積が５０ｓｑ以上である
   請求項１〜５のいずれか１つに記載の端子付き電線の製造方法。
7. 複数の金属素線からなる導体と、この導体を被覆する絶縁被覆と、を有する電線と、
   前記電線の導体に接続された圧縮端子と、
   を備え、
   前記導体を構成する前記複数の金属素線のうち、前記導体の少なくとも内部に位置する金属素線に導電性の粒子が付着している
   端子付き電線。
8. 複数の金属素線からなる導体と、前記導体を被覆する絶縁被覆と、を備える電線の製造方法であって、
   前記複数の金属素線にそれぞれ導電性の粒子を付着させて前記導体を作製する導体作製工程と、
   前記導体作製工程によって得られる前記導体を前記絶縁被覆で被覆する被覆工程と、
   を備える電線の製造方法。
9. 複数の金属素線からなる導体と、
   前記導体を被覆する絶縁被覆と、
   を備え、
   前記導体を構成する前記複数の金属素線のうち、前記導体の少なくとも内部に位置する金属素線に導電性の粒子が付着している
   電線。

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