JP2017219572A - 情報端末および学習支援システム - Google Patents
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Abstract
Description
本実施の形態は、本発明の一形態である学習支援システムについて説明を行う。
図1は、学習支援システムに用いることが可能な端末103の構成例を示すブロック図である。
次に図2を用いて端末103の形態および使用例を説明する。
次に、上述の端末103を用いた学習支援システムについて、図5乃至図7を用いて説明を行う。
本実施の形態では、実施の形態1に記載の表示部81および表示部82のより詳細な構成例について説明を行う。
図8は表示部84の構成例を説明するブロック図である。
表示領域74は、一群の複数の画素702(i,1)乃至画素702(i,n)と、他の一群の複数の画素702(1,j)乃至画素702(m,j)と、走査線G1(i)と、を有する。また、走査線G2(i)と、配線CSCOMと、配線ANOと、信号線S2(j)と、を有する。なお、iは1以上m以下の整数であり、jは1以上n以下の整数であり、mおよびnは1以上の整数である。
ゲートドライバ24は、ゲートドライバ21およびゲートドライバ22を1つのゲートドライバとして表したものである。ゲートドライバ24は、制御情報に基づいて選択信号を供給する機能を有する。
ソースドライバ14は、ソースドライバ11およびソースドライバ12を有する。
図9は画素702の構成例を示す回路図である。画素702(i,j)は、表示素子750(i,j)および表示素子550(i,j)を駆動する機能を備える。これにより、例えば同一の工程を用いて形成することができる画素回路を用いて、第1の表示素子750と、表示素子750とは異なる方法を用いて表示をする表示素子550と、を駆動することができる。具体的には、反射型の表示素子を表示素子750に用いて、消費電力を低減することができる。または、外光が明るい環境下において高いコントラストで画像を良好に表示することができる。または、光を射出する表示素子550を用いて、暗い環境下で画像を良好に表示することができる。
図10は表示部84の構成を説明する図である。図10(A)は表示部84の上面図であり、図10(B)は図10(A)に示す表示部84の画素の一部を説明する上面図である。図10(C)は図10(B)に示す画素の構成を説明する模式図である。
図11および図12は表示部84の構成を説明する断面図である。図11(A)は図10(A)の切断線X1−X2、切断線X3−X4、切断線X5−X6における断面図であり、図11(B)は図11(A)の一部を説明する図である。
作製工程中の熱処理に耐えうる程度の耐熱性を有する材料を基板570等に用いることができる。例えば、厚さ0.7mm以下厚さ0.1mm以上の材料を基板570に用いることができる。具体的には、厚さ0.1mm程度まで研磨した材料を用いることができる。
例えば、透光性を備える材料を基板770に用いることができる。具体的には、基板570に用いることができる材料から選択された材料を基板770に用いることができる。
例えば、有機材料、無機材料または有機材料と無機材料の複合材料を構造体KB1等に用いることができる。これにより、所定の間隔を、構造体KB1等を挟む構成の間に設けることができる。
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を封止材705等に用いることができる。
例えば、封止材705に用いることができる材料を接合層505に用いることができる。
例えば、絶縁性の無機材料、絶縁性の有機材料または無機材料と有機材料を含む絶縁性の複合材料を、絶縁膜521、518等に用いることができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜528等に用いることができる。具体的には、厚さ1μmのポリイミドを含む膜を絶縁膜528に用いることができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜501Aに用いることができる。また、例えば、水素を供給する機能を備える材料を絶縁膜501Aに用いることができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜501Cに用いることができる。具体的には、シリコンおよび酸素を含む材料を絶縁膜501Cに用いることができる。これにより、画素回路または第2の表示素子等への不純物の拡散を抑制することができる。
例えば、10nm以上500nm以下、好ましくは10nm以上100nm以下の厚さを有する膜を、中間膜754A、中間膜754Bまたは中間膜754Cに用いることができる。なお、本明細書において、中間膜754A、中間膜754Bまたは中間膜754Cを中間膜という。
導電性を備える材料を配線等に用いることができる。具体的には、導電性を備える材料を、信号線S1(j)、信号線S2(j)、走査線G1(i)、走査線G2(i)、配線CSCOM、配線ANO、端子519B、端子519C、導電膜511Bまたは導電膜511C等に用いることができる。
例えば、光の反射または透過を制御する機能を備える表示素子を、表示素子750(i,j)に用いることができる。例えば、液晶素子と偏光板を組み合わせた構成またはシャッター方式のMEMS表示素子等を用いることができる。具体的には、反射型の液晶表示素子を表示素子750(i,j)に用いることができる。反射型の表示素子を用いることにより、表示パネルの消費電力を抑制することができる。
例えば、可視光を反射する材料を反射膜に用いることができる。具体的には、銀を含む材料を反射膜に用いることができる。例えば、銀およびパラジウム等を含む材料または銀および銅等を含む材料を反射膜に用いることができる。
例えば、ポリイミド等を含む材料を配向膜AF1または配向膜AF2に用いることができる。具体的には、液晶材料が所定の方向に配向するようにラビンング処理または光配向技術を用いて形成された材料を用いることができる。
所定の色の光を透過する材料を着色膜CF1または着色膜CF2に用いることができる。これにより、着色膜CF1または着色膜CF2を例えばカラーフィルターに用いることができる。例えば、青色、緑色または赤色の光を透過する材料を着色膜CF1または着色膜CF2に用いることができる。また、黄色の光または白色の光等を透過する材料を着色膜に用いることができる。
光の透過を妨げる材料を遮光膜BMに用いることができる。これにより、遮光膜BMを例えばブラックマトリクスに用いることができる。
例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を絶縁膜771に用いることができる。
例えば、反射防止フィルム、偏光フィルム、位相差フィルム、光拡散フィルムまたは集光フィルム等を機能膜770Pまたは機能膜770Dに用いることができる。
例えば、発光素子を表示素子550(i,j)に用いることができる。具体的には、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセンス素子または発光ダイオードなどを、表示素子550(i,j)に用いることができる。
シフトレジスタ等のさまざまな順序回路等をゲートドライバ24に用いることができる。例えば、トランジスタMD、容量素子等をゲートドライバ24に用いることができる。具体的には、スイッチSW1に用いることができるトランジスタまたはトランジスタMと同一の工程で形成することができる半導体膜を備えるトランジスタを用いることができる。
例えば、同一の工程で形成することができる半導体膜を駆動回路および画素回路のトランジスタに用いることができる。
本実施の形態では、実施の形態1に記載の入力部83の詳細について説明を行う。
例えば、配線等に用いることができる材料を導電膜511Dに用いることができる。
本実施の形態は、実施の形態1に示したフレームメモリに用いることが可能な、OSトランジスタを用いた不揮発性メモリについて説明を行う。
図19(A)は、フレームメモリ41、42に適用可能なメモリセル431の回路図を示している。メモリセル431は、トランジスタM1と、トランジスタM2と、トランジスタM3と、容量素子Cs1と、を有する。また、メモリセル431は、配線WW、配線RW、配線BG、配線RB1、配線WB1、配線RB2に電気的に接続されている。
図19(B)は、フレームメモリ41、42に適用可能なメモリセル432の回路図を示している。メモリセル432は、トランジスタM2、M3の代わりにpチャネル型トランジスタであるトランジスタM4、M5が設けられている点、また、容量素子Cs1は配線CLに電気的に接続されている点で、メモリセル432と異なる。配線CLには常時Lレベルの電位が与えられる。
図19(C)は、フレームメモリ41、42に適用可能なメモリセル433の回路図を示している。メモリセル433は、トランジスタM7および容量素子Cs2を有する。メモリセル433は配線WLおよび配線BLに電気的に接続されている。配線WLはワード線としての機能を有し、配線BLはビット線としての機能を有する。
本実施の形態では、上記実施の形態のOSトランジスタに用いることができるCAC(Cloud Aligned Complementary)−OSについて説明する。
ACF2 導電材料
AF1 配向膜
AF2 配向膜
C1 矢印
C2 矢印
C11 容量素子
C12 容量素子
CF1 着色膜
CF2 着色膜
Cs1 容量素子
Cs2 容量素子
D1 情報
D2 情報
D3 情報
D4 情報
D5 情報
D6 情報
D7 情報
D8 情報
FN1 ノード
G1 走査線
G2 走査線
KB1 構造体
M1 トランジスタ
M2 トランジスタ
M3 トランジスタ
M4 トランジスタ
M7 トランジスタ
R1 矢印
R2 矢印
RB1 配線
RB2 配線
S1 信号線
S2 信号線
SW1 スイッチ
SW2 スイッチ
VCOM1 配線
VCOM2 配線
WB1 配線
11 ソースドライバ
12 ソースドライバ
13 ソースドライバ
14 ソースドライバ
21 ゲートドライバ
22 ゲートドライバ
23 ゲートドライバ
24 ゲートドライバ
31 コントローラ
32 コントローラ
33 コントローラ
41 フレームメモリ
42 フレームメモリ
43 フレームメモリ
51 アプリケーションプロセッサ
61 ストレージ
71 表示領域
72 表示領域
73 入力領域
74 表示領域
75 領域
81 表示部
82 表示部
83 入力部
84 表示部
85 入出力部
91 イラスト
92 枠
93 枠
94 スタイラス
101 コンピュータネットワーク
102 サーバー
103 端末
104 端末
105 学校
106 自宅
107 充電器
108 端末
431 メモリセル
432 メモリセル
433 メモリセル
501A 絶縁膜
501C 絶縁膜
504 導電膜
505 接合層
506 絶縁膜
508 酸化物半導体膜
508A 領域
508B 領域
508C 領域
511B 導電膜
511C 導電膜
511D 導電膜
512A 導電膜
512B 導電膜
516 絶縁膜
518 絶縁膜
519B 端子
519C 端子
519D 端子
521 絶縁膜
524 導電膜
528 絶縁膜
550 表示素子
551 電極
552 電極
553 層
570 基板
702 画素
705 封止材
720 機能層
750 表示素子
751 電極
751E 領域
751H 開口部
752 電極
753 層
754A 中間膜
754B 中間膜
754C 中間膜
754D 中間膜
770 基板
770D 機能膜
770P 機能膜
771 絶縁膜
775 検知素子
Claims (10)
- 端末を有し、
前記端末は、
第1表示部と、
第2表示部と、
第1フレームメモリと、
第2フレームメモリと、
入力部と、を有し、
前記第1フレームメモリは第1画像を記憶する機能を有し、
前記第2フレームメモリは第2画像を記憶する機能を有し、
前記第1表示部は前記第1画像を表示する機能を有し、
前記第2表示部は前記第2画像を表示する機能を有し、
前記第2画像は、第1利用者が前記入力部に手書きで入力した情報であり、
前記端末は、前記第2画像をサーバーに送信する機能を有し、
第2利用者は前記サーバーから前記第2画像を受け取ることを特徴とする学習支援システム。 - 請求項1において、
前記第2画像は、前記第1利用者の学習記録であることを特徴とする学習支援システム。 - 請求項1において、
前記第1表示部または前記第2表示部の一方は、有機EL素子を有し、
前記第1表示部または前記第2表示部の他方は、反射型液晶素子を有することを特徴とする学習支援システム。 - 請求項1において、
前記第1表示部の画素および前記第2表示部の画素は、チャネル形成領域に酸化物半導体を有するトランジスタを含むことを特徴とする学習支援システム。 - 請求項1において、
前記第1フレームメモリおよび前記第2フレームメモリは、チャネル形成領域に酸化物半導体を有するトランジスタを含むことを特徴とする学習支援システム。 - 第1表示部と、
第2表示部と、
第1フレームメモリと、
第2フレームメモリと、
入力部と、を有し、
前記第1フレームメモリは第1画像を記憶する機能を有し、
前記第2フレームメモリは第2画像を記憶する機能を有し、
前記第1表示部は前記第1画像を表示する機能を有し、
前記第2表示部は前記第2画像を表示する機能を有し、
前記第2画像は、使用者が前記入力部に手書きで入力した情報であり、
前記第2画像をサーバーに送信する機能を有することを特徴とする情報端末。 - 請求項6において、
前記第2画像は、使用者の学習記録であることを特徴とする情報端末。 - 請求項6において、
前記第1表示部または前記第2表示部の一方は、有機EL素子を有し、
前記第1表示部または前記第2表示部の他方は、反射型液晶素子を有することを特徴とする情報端末。 - 請求項6において、
前記第1表示部の画素および前記第2表示部の画素は、チャネル形成領域に酸化物半導体を有するトランジスタを含むことを特徴とする情報端末。 - 請求項6において、
前記第1フレームメモリおよび前記第2フレームメモリは、チャネル形成領域に酸化物半導体を有するトランジスタを含むことを特徴とする情報端末。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023142092A1 (zh) * | 2022-01-29 | 2023-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 液晶手写板及其制造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003157026A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-05-30 | Sharp Corp | 表示装置及びその駆動方法 |
JP2004062071A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Meiko Network Japan:Kk | インターネットを利用した教育管理システム |
JP2006284861A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nintendo Co Ltd | 手書き学習支援プログラムおよび手書き学習支援装置 |
JP2011141522A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-07-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置、及び当該液晶表示装置を具備する電子機器 |
JP2011141524A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-07-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置、及び表示装置を有する電子機器 |
JP2011151383A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-08-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2013519913A (ja) * | 2010-02-12 | 2013-05-30 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 三つの表示部を有する端末のデータ運用方法及びそれを支援する端末 |
JP2015049353A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社ベネッセコーポレーション | 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム |
-
2016
- 2016-06-03 JP JP2016111534A patent/JP2017219572A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003157026A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-05-30 | Sharp Corp | 表示装置及びその駆動方法 |
JP2004062071A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Meiko Network Japan:Kk | インターネットを利用した教育管理システム |
JP2006284861A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nintendo Co Ltd | 手書き学習支援プログラムおよび手書き学習支援装置 |
JP2011141522A (ja) * | 2009-10-16 | 2011-07-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置、及び当該液晶表示装置を具備する電子機器 |
JP2011141524A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-07-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置、及び表示装置を有する電子機器 |
JP2011151383A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-08-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2013519913A (ja) * | 2010-02-12 | 2013-05-30 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 三つの表示部を有する端末のデータ運用方法及びそれを支援する端末 |
JP2015049353A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社ベネッセコーポレーション | 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023142092A1 (zh) * | 2022-01-29 | 2023-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 液晶手写板及其制造方法 |
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