JP2017213836A5 - - Google Patents
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Description
その後は、ステップＳ１０５〜Ｓ１０７において、上述したステップＳ４〜Ｓ６と同様に、回収した成形体３０を焼成して、シート状の焼結体４０を得、シート１２への焼結体４０の貼着、複数の多孔質セラミック粒子１６への分割を行う。
実施例１〜８に係る多孔質セラミック構造体１０、並びに比較例１及び２に係る多孔質セラミック構造体を使用してそれぞれバルク体２０を構成した場合の各バルク体２０の熱伝導率、材料の損失の少なさ、多孔質セラミック粒子１６のずれの小ささ、曲面への追従のし易さ、対象物２２への転写時における多孔質セラミック粒子１６の欠け易さを確認した。
＜バルク体２０の熱伝導率測定方法及び評価基準＞
先ず、水銀ポロシメータでバルク体２０の密度を測定した。次に、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ）法でバルク体２０の比熱を測定した。次に、レーザーフラッシュ法でバルク体２０の熱拡散率を測定した。その後、熱拡散率×比熱×密度＝熱伝導率の関係式から、バルク体２０の熱伝導率を算出し、以下の評価基準に基づいて、実施例１〜８、比較例１及び２を評価した。
Ａ：０．９Ｗ／ｍＫ以下
Ｂ：１．０Ｗ／ｍＫ以上１．４Ｗ／ｍＫ以下
Ｃ：１．５Ｗ／ｍＫ以上１．９Ｗ／ｍＫ以下
Ｄ：２．０Ｗ／ｍＫ以上
先ず、水銀ポロシメータでバルク体２０の密度を測定した。次に、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ）法でバルク体２０の比熱を測定した。次に、レーザーフラッシュ法でバルク体２０の熱拡散率を測定した。その後、熱拡散率×比熱×密度＝熱伝導率の関係式から、バルク体２０の熱伝導率を算出し、以下の評価基準に基づいて、実施例１〜８、比較例１及び２を評価した。
Ａ：０．９Ｗ／ｍＫ以下
Ｂ：１．０Ｗ／ｍＫ以上１．４Ｗ／ｍＫ以下
Ｃ：１．５Ｗ／ｍＫ以上１．９Ｗ／ｍＫ以下
Ｄ：２．０Ｗ／ｍＫ以上
［対象物２２への転写時における多孔質セラミック粒子１６の欠け易さの評価］
対象物２２上に存在する多孔質セラミック粒子１６のうち、周辺部が欠けていない多孔質セラミック粒子１６の個数Ｎｃを光学顕微鏡で確認し、シート１２上の多孔質セラミック粒子１６の全個数Ｎｚに対する個数Ｎｃの割合、すなわち、（個数Ｎｃ／全個数Ｎｚ）×１００（％）を求めた。そして、以下の評価基準に基づいて、実施例１〜８、比較例１及び２を評価した。
Ａ：５％未満
Ｂ：５％以上
対象物２２上に存在する多孔質セラミック粒子１６のうち、周辺部が欠けていない多孔質セラミック粒子１６の個数Ｎｃを光学顕微鏡で確認し、シート１２上の多孔質セラミック粒子１６の全個数Ｎｚに対する個数Ｎｃの割合、すなわち、（個数Ｎｃ／全個数Ｎｚ）×１００（％）を求めた。そして、以下の評価基準に基づいて、実施例１〜８、比較例１及び２を評価した。
Ａ：５％未満
Ｂ：５％以上
表２からわかるように、比較例１は、熱伝導率が２．０Ｗ／ｍＫ以上と高かった。これは、比較例１に係るバルク体５４は、接着剤５６のみの領域５８が多く存在したことから、熱伝導率が高くなったものと考えられる。比較例２も、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍＫ以上と高かった。これは、比較例２に係るバルク体５４は、対象物２２に対して個別に多孔質セラミック粒子１６を貼着したことから、多孔質セラミック粒子１６間の隙間が広い個所が発生し、樹脂材１８のみの領域が多く存在したことによるものと考えられる。
実施例１〜８のうち、材料の損失の少なさでは、実施例２が最も損失が少なかった。ずれの少なさでは、実施例３が最もずれ量が小さかった。対象物２２の曲面への追従し易さでは、実施例４、６及び７についての評価が高かった。転写時の欠け易さでは、実施例５が最も欠けが生じ易かった。
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