JP2017212439A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. インプリント装置であって、
   基板のための基板支持面を有するチャック領域を含む基板ホルダと、
   少なくとも１つの凸部を含むインプリント面を有するテンプレートのためのテンプレートホルダと、
   前記基板、前記テンプレート、前記基板ホルダ、又はそれらの任意の組み合わせにおける歪みの少なくとも一部に基づいて、特定エリアに成形可能材料の量を塗布するように構成されたプロセッサと、
   を含むことを特徴とするインプリント装置。
2. 前記歪みは、前記テンプレートの主面、インプリント領域内における前記チャック領域の前記基板支持面、前記インプリント領域内における前記基板の主面に沿った平面性での偏差、前記テンプレート又は前記基板における倍率又は直交性の歪みを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記プロセッサは、前記歪みの少なくとも一部に基づいて前記成形可能材料の塗布パターンを決定するように更に構成されている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
4. 前記塗布パターンの決定は、第１エリア内で第１面密度に、および第２エリア内で第２面密度に前記成形可能材料が塗布されるように行われ、
   前記第１エリアでは、前記歪みが、前記テンプレートが前記第１エリア内で前記成形可能材料に接触するときに、前記少なくとも１つの凸部と前記基板の主面とが更に離れうることを示し、
   前記第２エリアでは、前記歪みが、前記テンプレートが前記第２エリア内で前記成形可能材料に接触するときに、前記少なくとも１つの凸部と前記基板の前記主面とが互いに近づきうることを示し、
   前記第１面密度は前記第２面密度より大きい、ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
5. 少なくとも１つの凸部を含むインプリント面を有するテンプレートを設ける工程であって、前記少なくとも１つの凸部は主面を規定する工程と、
   基板支持面を有するチャック領域を含む基板ホルダを設ける工程と、
   前記チャック領域の上に基板を配置する工程であって、前記基板はインプリント領域内に主面を有する工程と、
   前記基板、前記テンプレート、インプリント装置、又はそれらの任意の組み合わせにおける歪みを定量化する工程と、
   前記歪みの少なくとも一部に基づいて、前記基板の前記主面の上に成形可能材料を塗布する工程と、
   を含むことを特徴とする方法。
6. 前記成形可能材料を塗布する工程は、第１エリア内で第１面密度に、および第２エリア内で第２面密度に前記成形可能材料が塗布されるように行われ、
   前記第１エリアでは、前記歪みが、前記テンプレートが前記第１エリア内で前記成形可能材料に接触するときに、前記少なくとも１つの凸部と前記主面とが更に離れうることを示し、
   前記第２エリアでは、前記歪みが、前記テンプレートが前記第２エリア内で前記成形可能材料に接触するときに、前記少なくとも１つの凸部と前記主面とが互いに近づきうることを示し、
   前記第１面密度は前記第２面密度より大きい、ことを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 前記第１エリアおよび第２エリアは、同じ凸部の異なる離間したエリアに対応する、ことを特徴とする請求項６に記載の方法。
8. 前記成形可能材料を重合させてポリマ層を形成するように前記成形可能材料を紫外線に曝す工程を更に含み、前記ポリマ層は、第１エリア内で第１厚および第２エリア内で第２厚を含み、前記第１厚は前記第２厚より厚い、ことを特徴とする請求項６に記載の方法。
9. 前記第１厚は、前記第２厚より少なくとも５％、少なくとも１１％、又は少なくとも２０％厚く、前記第２厚より多くとも２００％、多くとも１５０％、又は多くとも９５％厚い、ことを特徴とする請求項８に記載の方法。
10. 前記基板は半導体ウェハである、ことを特徴とする請求項５乃至９のいずれか１項に記載の方法。