TWI670478B - 用以量測於壓印時的平行度之平行度量測裝置及其方法 - Google Patents

Abstract

一種用以量測於壓印時的平行度之平行度量測裝置包含下壓印面機構、校正石英板、夾持座以及平行度量測治具。校正石英板吸附於下壓印面機構之上。夾持座設置於校正石英板上方。平行度量測治具安裝固定於夾持座上。平行度量測治具包含多個千分錶用以量測於壓印時的平行度。

Description

用以量測於壓印時的平行度之平行度量 測裝置及其方法

本揭露實施例是有關於一種平行度量測裝置，且特別是有關於一種用以量測於壓印時的平行度之平行度量測裝置及其方法。

於晶圓的製造過程中乃是透過壓印機台來進行晶圓的壓印，因此壓印機台之下壓印面與上壓印面之間的平行度將會直接影響成品的良率。一般來說，作業人員需要在晶圓壓印完成之後，透過檢視壓印成品來確認壓印機台之下壓印面與上壓印面之間的平行度，然而，這樣的作法不但耗時，還會造成成本的耗費，且也無法透過數值量化的方式來精準地量測出於壓印時的平行度，因此會影響進行平行度校正時的準確性。

本揭露之目的在於提出一種用以量測於壓印時 的平行度之平行度量測裝置及其方法，能夠在晶圓壓印之前，以數值量化的方式精準地量測出於壓印時的平行度，以利於作業人員快速地進行壓印機台之平行度校正。

根據本揭露之上述目的，提出一種用以量測於壓印時的平行度之平行度量測裝置，包含下壓印面機構、校正石英板、夾持座以及平行度量測治具。校正石英板吸附於下壓印面機構之上。夾持座設置於校正石英板上方。平行度量測治具安裝固定於夾持座上。平行度量測治具包含多個千分錶用以量測於壓印時的平行度。

在一些實施例中，其中平行度的量測步驟包含：使下壓印面機構上升，直到千分錶之每一者皆已抵觸到校正石英板；對千分錶之每一者進行歸零；以及使下壓印面機構以預設高度上升後讀取千分錶的數值，藉由千分錶的數值來量測出於壓印時的平行度。

在一些實施例中，其中平行度的量測步驟更包含：持續使下壓印面機構以預設高度上升後讀取千分錶的數值，藉由千分錶的數值來量測出於壓印時的平行度，直到下壓印面機構已抵觸到夾持座為止。

在一些實施例中，其中校正石英板的總厚度變異量(Total thickness variation，TTV)係小於0.003公厘。

在一些實施例中，其中當下壓印面機構持續上升直到抵觸到夾持座的過程中，千分錶皆不會與校正石英板發生干涉。

根據本揭露之上述目的，另提出一種用以量測 於壓印時的平行度之平行度量測方法，包含：提供下壓印面機構；提供校正石英板吸附於下壓印面機構之上；提供夾持座設置於校正石英板上方；提供平行度量測治具安裝固定於夾持座上；以及利用平行度量測治具所包含之多個千分錶來量測於壓印時的平行度。

在一些實施例中，其中平行度的量測步驟包含：使下壓印面機構上升，直到千分錶之每一者皆已抵觸到校正石英板；對千分錶之每一者進行歸零；以及使下壓印面機構以預設高度上升後讀取千分錶的數值，藉由千分錶的數值來量測出於壓印時的平行度。

在一些實施例中，其中平行度的量測步驟更包含：持續使下壓印面機構以預設高度上升後讀取千分錶的數值，藉由千分錶的數值來量測出於壓印時的平行度，直到下壓印面機構已抵觸到夾持座為止。

在一些實施例中，其中校正石英板的總厚度變異量(Total thickness variation，TTV)係小於0.003公厘。

在一些實施例中，其中當下壓印面機構持續上升直到抵觸到夾持座的過程中，千分錶皆不會與校正石英板發生干涉。

為讓本揭露的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧平行度量測裝置

120‧‧‧下壓印面機構

140‧‧‧校正石英板

160‧‧‧夾持座

180‧‧‧平行度量測治具

181~184‧‧‧千分錶

185‧‧‧固定環

186‧‧‧固定螺絲

187‧‧‧千分錶固定座

188‧‧‧千分錶基座

S41~S44、S51~S54‧‧‧步驟

從以下結合所附圖式所做的詳細描述，可對本 揭露之態樣有更佳的了解。需注意的是，根據業界的標準實務，各特徵並未依比例繪示。事實上，為了使討論更為清楚，各特徵的尺寸都可任意地增加或減少。

[圖1]係根據本揭露的實施例之平行度量測裝置的配置示意圖。

[圖2]係根據本揭露的實施例之夾持座與平行度量測治具的機構爆炸圖。

[圖3]係根據本揭露的實施例之夾持座與平行度量測治具的組合示意圖。

[圖4]係根據本揭露的實施例之平行度量測方法的流程圖。

[圖5]係根據本揭露的實施例之平行度的量測的流程圖。

以下仔細討論本發明的實施例。然而，可以理解的是，實施例提供許多可應用的概念，其可實施於各式各樣的特定內容中。所討論、揭示之實施例僅供說明，並非用以限定本發明之範圍。

圖1係根據本揭露的實施例之平行度量測裝置100的配置示意圖。平行度量測裝置100乃是用以量測於壓印時的平行度，平行度量測裝置100包含下壓印面機構120、校正石英板140、夾持座160以及平行度量測治具180。校正石英板140吸附於下壓印面機構120之上。在本 揭露的實施例中，校正石英板140係以真空吸附的方式貼覆於下壓印面機構120之上。在本揭露的實施例中，校正石英板140的總厚度變異量(Total thickness variation，TTV)係小於0.003公厘，以確保平行度量測的精確度。

如圖1所示，夾持座160設置於校正石英板140上方。在本揭露的實施例中，於量測初始階段，夾持座160設置於校正石英板140上方且與校正石英板140相隔一距離。平行度量測治具180安裝固定於夾持座160上。平行度量測治具180包含多個千分錶用以量測於壓印時的平行度。在如圖1所示的實施例中，平行度量測治具180包含四個千分錶181~184，然而本揭露不限於此，千分錶的數量可依實際需求來做改變。

圖2係根據本揭露的實施例之夾持座160與平行度量測治具180的機構爆炸圖。圖3係根據本揭露的實施例之夾持座160與平行度量測治具180的組合示意圖。平行度量測治具180還包含固定環185、固定螺絲186、千分錶固定座187與千分錶基座188。平行度量測治具180透過固定環185與固定螺絲186將千分錶基座188安裝固定於夾持座160上，平行度量測治具180透過千分錶固定座187將千分錶181~184安裝固定於千分錶基座188上。如圖2所示，千分錶181~184的各個量測針腳露出於千分錶181~184安裝於千分錶基座188的安裝面的另一相對面之下。

圖4係根據本揭露的實施例之平行度量測方法的流程圖。請一併參照圖1與圖4，於步驟S41，提供下壓印 面機構120。於步驟S42，提供校正石英板140吸附於下壓印面機構120之上。於步驟S43，提供夾持座160設置於校正石英板140上方。於步驟S44，提供平行度量測治具180安裝固定於夾持座160上。於步驟S45，利用平行度量測治具180所包含之多個千分錶181~184來量測於壓印時的平行度。

圖5係根據本揭露的實施例之平行度的量測的流程圖，平行度的量測步驟包含步驟S51-S54。請一併參照圖1與圖5，於步驟S51，使下壓印面機構120上升，直到千分錶181~184之每一者皆已抵觸到校正石英板140，則進入步驟S52。於步驟S52，對千分錶181~184之每一者進行歸零的動作，接著進入步驟S53。於步驟S53，使下壓印面機構120以預設高度上升後讀取各個千分錶181~184的數值，藉由千分錶181~184的數值來量測出於壓印時的平行度。舉例而言，在本揭露的實施例中，於步驟S53，使下壓印面機構120以5μm的高度上升後讀取各個千分錶181~184的數值，若此時各個千分錶181~184的數值並非皆為5μm，則表示需進行平行度的調整。應注意的是，上述之5μm僅為例示，本揭露不限於此，下壓印面機構120上升之預設高度可依實際需求來做改變。

請再次參照圖1與圖5，於步驟S53之後，進入步驟S54，若下壓印面機構120已抵觸到夾持座160，則結束平行度的量測；若下壓印面機構120尚未抵觸到夾持座160，則返回步驟S53，使下壓印面機構120再次以預設高 度上升後讀取各個千分錶181~184的數值，藉由千分錶181~184的數值來量測出於壓印時的平行度。值得一提的是，在步驟S53與步驟S54之中，當下壓印面機構120持續上升直到抵觸到夾持座160的過程中，千分錶181~184之除了量測針腳以外的機構皆不會與校正石英板120發生干涉，以利於持續進行平行度的量測。

綜上所述，本揭露提出一種用以量測於壓印時的平行度之平行度量測裝置及其方法，能夠在晶圓壓印之前，透過校正石英板與平行度量測治具利用千分錶以數值量化的方式精準地量測出於壓印時的平行度，以利於作業人員快速地進行壓印機台之平行度校正。

以上概述了數個實施例的特徵，因此熟習此技藝者可以更了解本揭露的態樣。熟習此技藝者應了解到，其可輕易地把本揭露當作基礎來設計或修改其他的製程與結構，藉此實現和在此所介紹的這些實施例相同的目標及/或達到相同的優點。熟習此技藝者也應可明白，這些等效的建構並未脫離本揭露的精神與範圍，並且他們可以在不脫離本揭露精神與範圍的前提下做各種的改變、替換與變動。

Claims (10)

1. 一種用以量測於壓印時的平行度之平行度量測裝置，包含：一下壓印面機構；一校正石英板，吸附於該下壓印面機構之上；一夾持座，設置於該校正石英板上方；以及一平行度量測治具，安裝固定於該夾持座上，其中該平行度量測治具包含複數個千分錶用以量測於壓印時的一平行度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之平行度量測裝置，其中該平行度的量測步驟包含：使該下壓印面機構上升，直到該些千分錶之每一者皆已抵觸到該校正石英板；對該些千分錶之每一者進行歸零；使該下壓印面機構以一預設高度上升後讀取該些千分錶的數值，藉由該些千分錶的數值來量測出於壓印時的該平行度。
3. 如申請專利範圍第2項所述之平行度量測裝置，其中該平行度的量測步驟更包含：持續使該下壓印面機構以該預設高度上升後讀取該些千分錶的數值，藉由該些千分錶的數值來量測出於壓印時的該平行度，直到該下壓印面機構已抵觸到該夾持座為 止。
4. 如申請專利範圍第1項所述之平行度量測裝置，其中該校正石英板的總厚度變異量(Total thickness variation，TTV)係小於0.003公厘。
5. 如申請專利範圍第1項所述之平行度量測裝置，其中當該下壓印面機構持續上升直到抵觸到該夾持座的過程中，該些千分錶皆不會與該校正石英板發生干涉。
6. 一種用以量測於壓印時的平行度之平行度量測方法，包含：提供一下壓印面機構；提供一校正石英板吸附於該下壓印面機構之上；提供一夾持座設置於該校正石英板上方；提供一平行度量測治具安裝固定於該夾持座上；以及利用該平行度量測治具所包含之複數個千分錶來量測於壓印時的一平行度。
7. 如申請專利範圍第6項所述之平行度量測方法，其中該平行度的量測步驟包含：使該下壓印面機構上升，直到該些千分錶之每一者皆已抵觸到該校正石英板； 對該些千分錶之每一者進行歸零；使該下壓印面機構以一預設高度上升後讀取該些千分錶的數值，藉由該些千分錶的數值來量測出於壓印時的該平行度。
8. 如申請專利範圍第7項所述之平行度量測方法，其中該平行度的量測步驟更包含：持續使該下壓印面機構以該預設高度上升後讀取該些千分錶的數值，藉由該些千分錶的數值來量測出於壓印時的該平行度，直到該下壓印面機構已抵觸到該夾持座為止。
9. 如申請專利範圍第6項所述之平行度量測方法，其中該校正石英板的總厚度變異量(Total thickness variation，TTV)係小於0.003公厘。
10. 如申請專利範圍第6項所述之平行度量測方法，其中當該下壓印面機構持續上升直到抵觸到該夾持座的過程中，該些千分錶皆不會與該校正石英板發生干涉。