CN111307023A - 平行度测量装置及其方法 - Google Patents
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Abstract
一种用以测量在压印时的平行度的平行度测量装置包含下压印面机构、校正石英板、夹持座以及平行度测量治具。校正石英板吸附于下压印面机构之上。夹持座设置于校正石英板上方。平行度测量治具安装固定于夹持座上。平行度测量治具包含多个千分表用以测量在压印时的平行度。
Description
技术领域
本公开实施例涉及一种平行度测量装置，尤其涉及一种用以测量在压印时的平行度的平行度测量装置及其方法。
背景技术
在晶片的制造过程中乃是通过压印机台来进行晶片的压印，因此压印机台的下压印面与上压印面之间的平行度将会直接影响成品的良率。一般来说，作业人员需要在晶片压印完成之后，通过检视压印成品来确认压印机台的下压印面与上压印面之间的平行度，然而，这样的作法不但耗时，还会造成成本的耗费，且也无法通过数值量化的方式来精准地测量出在压印时的平行度，因此会影响进行平行度校正时的准确性。
发明内容
本公开的目的在于提出一种用以测量在压印时的平行度的平行度测量装置及其方法，能够在晶片压印之前，以数值量化的方式精准地测量出在压印时的平行度，以利于作业人员快速地进行压印机台的平行度校正。
根据本公开的上述目的，提出一种用以测量在压印时的平行度的平行度测量装置，包含下压印面机构、校正石英板、夹持座以及平行度测量治具。校正石英板吸附于下压印面机构之上。夹持座设置于校正石英板上方。平行度测量治具安装固定于夹持座上。平行度测量治具包含多个千分表用以测量在压印时的平行度。
在一些实施例中，其中平行度的测量步骤包含：使下压印面机构上升，直到千分表的每一个皆已抵触到校正石英板；对千分表的每一个进行归零；以及使下压印面机构以预设高度上升后读取千分表的数值，通过千分表的数值来测量出在压印时的平行度。
在一些实施例中，其中平行度的测量步骤还包含：持续使下压印面机构以预设高度上升后读取千分表的数值，通过千分表的数值来测量出在压印时的平行度，直到下压印面机构已抵触到夹持座为止。
在一些实施例中，其中校正石英板的总厚度变异量小于0.003毫米。
在一些实施例中，其中当下压印面机构持续上升直到抵触到夹持座的过程中，千分表皆不会与校正石英板发生干涉。
根据本公开的上述目的，另提出一种用以测量在压印时的平行度的平行度测量方法，包含：提供下压印面机构；提供校正石英板吸附于下压印面机构之上；提供夹持座设置于校正石英板上方；提供平行度测量治具安装固定于夹持座上；以及利用平行度测量治具所包含的多个千分表来测量在压印时的平行度。
在一些实施例中，其中平行度的测量步骤包含：使下压印面机构上升，直到千分表的每一个皆已抵触到校正石英板；对千分表的每一个进行归零；以及使下压印面机构以预设高度上升后读取千分表的数值，通过千分表的数值来测量出在压印时的平行度。
在一些实施例中，其中平行度的测量步骤还包含：持续使下压印面机构以预设高度上升后读取千分表的数值，通过千分表的数值来测量出在压印时的平行度，直到下压印面机构已抵触到夹持座为止。
在一些实施例中，其中校正石英板的总厚度变异量小于0.003毫米。
在一些实施例中，其中当下压印面机构持续上升直到抵触到夹持座的过程中，千分表皆不会与校正石英板发生干涉。
本公开的有益效果在于，本公开提出一种用以测量在压印时的平行度的平行度测量装置及其方法，能够在晶片压印之前，通过校正石英板与平行度测量治具利用千分表以数值量化的方式精准地测量出在压印时的平行度，以利于作业人员快速地进行压印机台的平行度校正。
为让本公开的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
从以下结合所附附图所做的详细描述，可对本公开的方式有更佳的了解。需注意的是，根据业界的标准实务，各特征并未依比例示出。事实上，为了使讨论更为清楚，各特征的尺寸都可任意地增加或减少。
图1根据本公开的实施例的平行度测量装置的配置示意图。
图2根据本公开的实施例的夹持座与平行度测量治具的机构爆炸图。
图3根据本公开的实施例的夹持座与平行度测量治具的组合示意图。
图4根据本公开的实施例的平行度测量方法的流程图。
图5根据本公开的实施例的平行度的测量的流程图。
附图标记如下：
100：平行度测量装置
120：下压印面机构
140：校正石英板
160：夹持座
180：平行度测量治具
181～184：千分表
185：固定环
186：固定螺丝
187：千分表固定座
188：千分表基座
S41～S44、S51～S54：步骤
具体实施方式
以下仔细讨论本发明的实施例。然而，可以理解的是，实施例提供许多可应用的概念，其可实施于各式各样的特定内容中。所讨论、公开的实施例仅供说明，并非用以限定本发明的范围。
图1根据本公开的实施例的平行度测量装置100的配置示意图。平行度测量装置100乃是用以测量在压印时的平行度，平行度测量装置100包含下压印面机构120、校正石英板140、夹持座160以及平行度测量治具180。校正石英板140吸附于下压印面机构120之上。在本公开的实施例中，校正石英板140以真空吸附的方式贴覆于下压印面机构120之上。在本公开的实施例中，校正石英板140的总厚度变异量(Total thickness variation，TTV)小于0.003毫米，以确保平行度测量的精确度。
如图1所示，夹持座160设置于校正石英板140上方。在本公开的实施例中，于测量初始阶段，夹持座160设置于校正石英板140上方且与校正石英板140相隔一距离。平行度测量治具180安装固定于夹持座160上。平行度测量治具180包含多个千分表用以测量在压印时的平行度。在如图1所示的实施例中，平行度测量治具180包含四个千分表181～184，然而本公开不限于此，千分表的数量可依实际需求来做改变。
图2根据本公开的实施例的夹持座160与平行度测量治具180的机构爆炸图。图3根据本公开的实施例的夹持座160与平行度测量治具180的组合示意图。平行度测量治具180还包含固定环185、固定螺丝186、千分表固定座187与千分表基座188。平行度测量治具180通过固定环185与固定螺丝186将千分表基座188安装固定于夹持座160上，平行度测量治具180通过千分表固定座187将千分表181～184安装固定于千分表基座188上。如图2所示，千分表181～184的各个测量针脚露出于千分表181～184安装于千分表基座188的安装面的另一相对面之下。
图4根据本公开的实施例的平行度测量方法的流程图。请一并参照图1与图4，于步骤S41，提供下压印面机构120。于步骤S42，提供校正石英板140吸附于下压印面机构120之上。于步骤S43，提供夹持座160设置于校正石英板140上方。于步骤S44，提供平行度测量治具180安装固定于夹持座160上。于步骤S45，利用平行度测量治具180所包含的多个千分表181～184来测量在压印时的平行度。
图5根据本公开的实施例的平行度的测量的流程图，平行度的测量步骤包含步骤S51-S54。请一并参照图1与图5，于步骤S51，使下压印面机构120上升，直到千分表181～184的每一个皆已抵触到校正石英板140，则进入步骤S52。于步骤S52，对千分表181～184的每一个进行归零的动作，接着进入步骤S53。于步骤S53，使下压印面机构120以预设高度上升后读取各个千分表181～184的数值，通过千分表181～184的数值来测量出在压印时的平行度。举例而言，在本公开的实施例中，于步骤S53，使下压印面机构120以5μm的高度上升后读取各个千分表181～184的数值，若此时各个千分表181～184的数值并非皆为5μm，则表示需进行平行度的调整。应注意的是，上述的5μm仅为例示，本公开不限于此，下压印面机构120上升的预设高度可依实际需求来做改变。
请再次参照图1与图5，于步骤S53之后，进入步骤S54，若下压印面机构120已抵触到夹持座160，则结束平行度的测量；若下压印面机构120尚未抵触到夹持座160，则返回步骤S53，使下压印面机构120再次以预设高度上升后读取各个千分表181～184的数值，通过千分表181～184的数值来测量出在压印时的平行度。值得一提的是，在步骤S53与步骤S54之中，当下压印面机构120持续上升直到抵触到夹持座160的过程中，千分表181～184的除了测量针脚以外的机构皆不会与校正石英板120发生干涉，以利于持续进行平行度的测量。
综上所述，本公开提出一种用以测量在压印时的平行度的平行度测量装置及其方法，能够在晶片压印之前，通过校正石英板与平行度测量治具利用千分表以数值量化的方式精准地测量出在压印时的平行度，以利于作业人员快速地进行压印机台的平行度校正。
以上概述了数个实施例的特征，因此熟习此技艺者可以更了解本公开的方式。本领域技术人员应了解到，其可轻易地把本公开当作基础来设计或修改其他的工艺与结构，由此实现和在此所介绍的这些实施例相同的目标及/或达到相同的优点。本领域技术人员也应可明白，这些等效的建构并未脱离本公开的精神与范围，并且他们可以在不脱离本公开精神与范围的前提下做各种的改变、替换与变动。
Claims (10)
1.一种用以测量在压印时的平行度的平行度测量装置，包含：
一下压印面机构；
一校正石英板，吸附于该下压印面机构之上；
一夹持座，设置于该校正石英板上方；以及
一平行度测量治具，安装固定于该夹持座上，其中该平行度测量治具包含多个千分表用以测量在压印时的一平行度。
2.如权利要求1所述的平行度测量装置，其中该平行度的测量步骤包含：
使该下压印面机构上升，直到多个所述千分表的每一个皆已抵触到该校正石英板；
对多个所述千分表的每一个进行归零；
使该下压印面机构以一预设高度上升后读取多个所述千分表的数值，通过多个所述千分表的数值来测量出在压印时的该平行度。
3.如权利要求2所述的平行度测量装置，其中该平行度的测量步骤还包含：
持续使该下压印面机构以该预设高度上升后读取多个所述千分表的数值，通过多个所述千分表的数值来测量出在压印时的该平行度，直到该下压印面机构已抵触到该夹持座为止。
4.如权利要求1所述的平行度测量装置，其中该校正石英板的总厚度变异量小于0.003毫米。
5.如权利要求1所述的平行度测量装置，其中当该下压印面机构持续上升直到抵触到该夹持座的过程中，多个所述千分表皆不会与该校正石英板发生干涉。
6.一种用以测量在压印时的平行度的平行度测量方法，包含：
提供一下压印面机构；
提供一校正石英板吸附于该下压印面机构之上；
提供一夹持座设置于该校正石英板上方；
提供一平行度测量治具安装固定于该夹持座上；以及
利用该平行度测量治具所包含的多个千分表来测量在压印时的一平行度。
7.如权利要求6所述的平行度测量方法，其中该平行度的测量步骤包含：
使该下压印面机构上升，直到多个所述千分表的每一个皆已抵触到该校正石英板；
对多个所述千分表的每一个进行归零；
使该下压印面机构以一预设高度上升后读取多个所述千分表的数值，通过多个所述千分表的数值来测量出在压印时的该平行度。
8.如权利要求7所述的平行度测量方法，其中该平行度的测量步骤还包含：
持续使该下压印面机构以该预设高度上升后读取多个所述千分表的数值，通过多个所述千分表的数值来测量出在压印时的该平行度，直到该下压印面机构已抵触到该夹持座为止。
9.如权利要求6所述的平行度测量方法，其中该校正石英板的总厚度变异量小于0.003毫米。
10.如权利要求6所述的平行度测量方法，其中当该下压印面机构持续上升直到抵触到该夹持座的过程中，多个所述千分表皆不会与该校正石英板发生干涉。
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|---|---|
| CN (1) | CN111307023A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114353618A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-04-15 | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 | Pvd工艺腔装配辅助校准治具及方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4868992A (en) * | 1988-04-22 | 1989-09-26 | Intel Corporation | Anode cathode parallelism gap gauge |
| EP0334890A1 (en) * | 1986-12-10 | 1989-10-04 | McDONALD, Gregory James | Coordinate measuring system |
| JPH112517A (ja) * | 1997-06-12 | 1999-01-06 | Sony Corp | 平行度測定装置及び方法 |
| CN102346009A (zh) * | 2011-09-26 | 2012-02-08 | 芜湖大捷离合器有限公司 | 一种离合器盖总成压盘平行度检测装置 |
| CN202284945U (zh) * | 2011-10-25 | 2012-06-27 | 苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司 | 陶瓷基板用曲翘度检测仪 |
| US20140202018A1 (en) * | 2013-01-21 | 2014-07-24 | William E. Barkman | Transducer-actuator systems and methods for performing on-machine measurements and automatic part alignment |
| CN205079762U (zh) * | 2015-09-23 | 2016-03-09 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 加热盘水平测量工装结构 |
| CN205537479U (zh) * | 2016-02-01 | 2016-08-31 | 大连重型锻造有限公司 | 一种大型环锻件平面度检测工具 |
| CN205940410U (zh) * | 2016-08-10 | 2017-02-08 | 昆山长运电子工业有限公司 | 散热板检测治具 |
| CN207300134U (zh) * | 2017-10-11 | 2018-05-01 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 调节机台平行度装置 |
-
2018
- 2018-12-12 CN CN201811519654.XA patent/CN111307023A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0334890A1 (en) * | 1986-12-10 | 1989-10-04 | McDONALD, Gregory James | Coordinate measuring system |
| US4868992A (en) * | 1988-04-22 | 1989-09-26 | Intel Corporation | Anode cathode parallelism gap gauge |
| JPH112517A (ja) * | 1997-06-12 | 1999-01-06 | Sony Corp | 平行度測定装置及び方法 |
| CN102346009A (zh) * | 2011-09-26 | 2012-02-08 | 芜湖大捷离合器有限公司 | 一种离合器盖总成压盘平行度检测装置 |
| CN202284945U (zh) * | 2011-10-25 | 2012-06-27 | 苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司 | 陶瓷基板用曲翘度检测仪 |
| US20140202018A1 (en) * | 2013-01-21 | 2014-07-24 | William E. Barkman | Transducer-actuator systems and methods for performing on-machine measurements and automatic part alignment |
| CN205079762U (zh) * | 2015-09-23 | 2016-03-09 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 加热盘水平测量工装结构 |
| CN205537479U (zh) * | 2016-02-01 | 2016-08-31 | 大连重型锻造有限公司 | 一种大型环锻件平面度检测工具 |
| CN205940410U (zh) * | 2016-08-10 | 2017-02-08 | 昆山长运电子工业有限公司 | 散热板检测治具 |
| CN207300134U (zh) * | 2017-10-11 | 2018-05-01 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 调节机台平行度装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 章伟等: "《国内外陶瓷工业标准汇编》", 1 July 1990 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114353618A (zh) * | 2022-03-22 | 2022-04-15 | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 | Pvd工艺腔装配辅助校准治具及方法 |
| CN114353618B (zh) * | 2022-03-22 | 2022-06-03 | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 | Pvd工艺腔装配辅助校准治具及方法 |
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