JP2017212294A - カーボン膜の成膜方法および成膜装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被処理体上にカーボン膜を成膜するカーボン膜の成膜方法は、被処理体を処理室内に搬入する工程と、処理室内に、炭化水素系カーボンソースガス、および前記炭化水素系カーボンソースガスの熱分解温度を降下させる熱分解温度降下ガスを供給し、前記炭化水素系カーボンソースガスを、その熱分解温度よりも低い温度に加熱して熱分解させ、熱CVDにより被処理体上にカーボン膜を成膜する工程とを有し、熱分解温度降下ガスとして、ヨウ素含有ガスを用いる。
【選択図】図2
Description
CnH2n+2
CmH2m
CmH2m−2
の少なくとも一つの分子式で表わされる炭化水素を含むガス(ただし、nは1以上の自然数、mは2以上の自然数)を好適に用いることができる。
図1は本発明の成膜方法を実施することができる成膜装置の一例を概略的に示す断面図である。
CnH2n+2
CmH2m
CmH2m−2
の少なくとも一つの分子式で表わされる炭化水素を含むガスを挙げることができる(ただし、nは1以上の自然数、mは2以上の自然数)。
ベンゼンガス(C6H6)
が含まれていてもよい。
メタンガス(CH4)
エタンガス(C2H6)
プロパンガス(C3H8)
ブタンガス(C4H10:他の異性体も含む)
ペンタンガス(C5H12:他の異性体も含む)
などを挙げることができる。
エチレンガス(C2H4)
プロピレンガス(C3H6:他の異性体も含む)
ブチレンガス(C4H8:他の異性体も含む)
ペンテンガス(C5H10:他の異性体も含む)
などを挙げることができる。
アセチレンガス(C2H2)
プロピンガス(C3H4:他の異性体も含む)
ブタジエンガス(C4H6:他の異性体も含む)
イソプレンガス(C5H8:他の異性体も含む)
などを挙げることができる。
次に、図1の成膜装置により実施される、本発明のカーボン膜の成膜方法の一実施形態について説明する。
成膜温度:300〜600℃(より好ましくは350〜400℃)
処理室内の圧力:1〜200Torr(133〜26600Pa)
炭化水素系カーボンソースガス流量:100〜2000sccm(mL/min)
熱分解温度降下ガス(ヨウ素含有ガス)流量:10〜200sccm(mL/min)
炭化水素系カーボンソースガス/ヨウ素含有ガス流量比(分圧比):2〜200
カーボン膜の膜厚:2.0〜500nm
炭化水素系カーボンソースガス:ブタジエン(C4H6)
熱分解温度降下ガス:ヨウ化エチル(C2H5I)
ガス流量比:C4H6/C2H5I=1000/50sccm
成膜温度:350℃
処理室内圧力:95Torr(12666.6Pa)
カーボン膜の膜厚:40nm
以下、実験例について説明する。
ここでは、炭化水素系カーボンソースガスとしてブタジエン(C4H6)を用い、熱分解温度降下ガスとしてCl2ガスを用いて成膜したカーボン膜を有するサンプルAと、炭化水素系カーボンソースガスとしてブタジエン(C4H6)を用い、熱分解温度降下ガスとしてヨウ化エチル(C2H5I)ガスを用いて成膜したカーボン膜を有するサンプルBについて、カーボン膜の密着性を確認した。
C4H6ガス流量:100sccm
Cl2ガス流量:50sccm
成膜温度:350℃
処理室内圧力:1.5Torr(200Pa)
C4H6ガス流量:1000sccm
C2H5Iガス流量:50sccm
成膜温度:350℃
処理室内圧力:95Torr(12666.6Pa)
図7はサンプルAのSEM写真であるが、カーボン膜の密着性が悪く、部分的に膜剥がれが発生しているのがわかる。一方、図8はサンプルBのSEM写真であるが、カーボン膜が40nmとサンプルAよりも厚いにもかかわらず、カーボン膜の密着性が良好であることがわかる。また、サンプルBは全面において良好な密着性でカーボン膜が成膜されていた。
ここでは、上記サンプルAおよびサンプルB、および成膜温度を400℃にした以外はサンプルBと同様のサンプルCについて、カーボン膜の膜組成および膜密度をRBS−HFSにより測定した。その結果を図9に示す。
以上、本発明の実施形態について説明したが、この発明は、上記の実施形態に限定されることはなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
2;シリコン酸化膜
3;アモルファスシリコン膜
4;シード層
5;カーボン膜
100;成膜装置
107;排気装置
112;ウエハボート
130;処理ガス供給機構
131a;炭化水素系カーボンソースガス供給源
131b;熱分解温度降下ガス供給源
131d;シードガス供給源
150;制御部
S;処理室
W;半導体ウエハ(被処理体)
Claims (11)
- 被処理体上にカーボン膜を成膜するカーボン膜の成膜方法であって、
被処理体を処理室内に搬入する工程と、
前記処理室内に、炭化水素系カーボンソースガス、および前記炭化水素系カーボンソースガスの熱分解温度を降下させる熱分解温度降下ガスを供給し、前記炭化水素系カーボンソースガスを、その熱分解温度よりも低い温度に加熱して熱分解させ、熱CVDにより被処理体上にカーボン膜を成膜する工程と
を有し、
前記熱分解温度降下ガスとして、ヨウ素含有ガスを用いることを特徴とするカーボン膜の成膜方法。 - 前記熱分解温度降下ガスは、ヨウ素化合物であることを特徴とする請求項1に記載のカーボン膜の成膜方法。
- 前記ヨウ素化合物は、有機ヨウ素化合物であることを特徴とする請求項2に記載のカーボン膜の成膜方法。
- 前記有機ヨウ素化合物は、ヨウ素化炭化水素であることを特徴とする請求項3に記載のカーボン膜の成膜方法。
- 前記カーボン膜を成膜する際の成膜温度は、300〜600℃であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のカーボン膜の成膜方法。
- 前記炭化水素系カーボンソースガスが、
CnH2n+2
CmH2m
CmH2m−2
の少なくとも一つの分子式で表わされる炭化水素を含むガス(ただし、nは1以上の自然数、mは2以上の自然数)であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のカーボン膜の成膜方法。 - 前記カーボン膜を成膜する工程に先立って、前記被処理体の上にカーボン膜のインキュベーションタイムを短縮するためのシード層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のカーボン膜の成膜方法。
- 前記シード層を形成する工程は、前記処理室内にアミノシラン系ガスを供給し、そのガスを被処理体表面に吸着させることにより行われることを特徴とする請求項7に記載のカーボン膜の成膜方法。
- 前記被処理体は、表面にシリコン膜が形成されており、該シリコン膜上に前記カーボン膜が成膜されることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のカーボン膜の成膜方法。
- 被処理体上に、カーボン膜を成膜する成膜装置であって、
前記カーボン膜が形成される被処理体を収容する処理室と、
前記処理室内に、処理に使用するガスを供給する処理ガス供給機構と、
前記処理室内に収容された前記被処理基板を加熱する加熱装置と、
前記処理室内に被処理体を搬入する搬入機構と、
上記請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のカーボン膜の成膜方法が実施されるように、前記処理ガス供給機構、前記加熱装置、および前記搬入機構を制御する制御部と
を具備することを特徴とするカーボン膜の成膜装置。 - コンピュータ上で動作し、カーボン膜の成膜装置を制御するためのプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項1から請求項9のいずれかのカーボン膜の成膜方法が行われるように、コンピュータに前記カーボン膜の成膜装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007134086A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Sony Corp | 高圧放電ランプ |
JP2007234266A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Harison Toshiba Lighting Corp | メタルハライドランプ |
JP2011014872A (ja) * | 2009-06-04 | 2011-01-20 | Tokyo Electron Ltd | アモルファスカーボン膜の形成方法および形成装置 |
JP2012138492A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Tokyo Electron Ltd | カーボン膜上への酸化物膜の成膜方法及び成膜装置 |
JP2014033186A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-02-20 | Tokyo Electron Ltd | カーボン膜の成膜方法および成膜装置 |
JP2016086145A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 選択成長方法および基板処理装置 |
-
2016
- 2016-05-24 JP JP2016103494A patent/JP2017212294A/ja active Pending
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007134086A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Sony Corp | 高圧放電ランプ |
JP2007234266A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Harison Toshiba Lighting Corp | メタルハライドランプ |
JP2011014872A (ja) * | 2009-06-04 | 2011-01-20 | Tokyo Electron Ltd | アモルファスカーボン膜の形成方法および形成装置 |
JP2012138492A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Tokyo Electron Ltd | カーボン膜上への酸化物膜の成膜方法及び成膜装置 |
JP2014033186A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-02-20 | Tokyo Electron Ltd | カーボン膜の成膜方法および成膜装置 |
JP2016086145A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 選択成長方法および基板処理装置 |
Non-Patent Citations (1)
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---|
MIKAEL LINDSTAM, 外2名: "On the growth mechanism of UV laser deposited a-C:H from CH2I2 at room temperature", APPLIED SURFACE SCIENCE, vol. 172, JPN6019030926, 2001, pages 200 - 206, XP027323182, ISSN: 0004229617 * |
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