JP2017210496A - 架橋用コンパウンドの製造方法及び摺動部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】機械的強度に優れるポリアミド成形体を得られる架橋用コンパウンドの製造方法及びこの架橋用コンパウンドを用いた摺動部材の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一実施形態に係る架橋用コンパウンドの製造方法は、ポリアミド及び架橋助剤を混錬する第一混錬工程と、上記第一混錬工程の混錬物及び無機フィラーを混錬する第二混錬工程とを備える。上記無機フィラーが針状フィラーであるとよい。上記第二混錬工程における無機フィラーの混合量としては、ポリアミド１００質量部に対し１０質量部以上６０質量部以下が好ましい。本発明の別の一実施形態に係る摺動部材の製造方法は、架橋用コンパウンドを成形する成形工程と、上記成形工程で得られた成形体に電離放射線を照射する電離放射線照射工程とを備え、上記架橋用コンパウンドとして、上記架橋用コンパウンドの製造方法で得られる架橋用コンパウンドを用いる。【選択図】図１

Description

本発明は、架橋用コンパウンドの製造方法及び摺動部材の製造方法に関する。

ポリアミドは、機械的特性、耐摩擦摩耗性、耐薬品性等に優れることから、産業機械分野の摺動部材向けに幅広く用いられている。さらに、ポリアミドを架橋させることで、上述の特性をさらに向上させることができる（特開２０１５−２０９５１２号公報参照）。このようなポリアミドを用いた成形体は、自動車部品、機械部品、電気電子部品等のギア、カム、ワッシャー、軸受け等として広く利用される。

近年では、軽量化の観点から金属部品から樹脂成形品への代替が求められつつあり、ポリアミドの成形体にもより高い機械的強度が求められている。ポリアミド成形体の機械的強度を向上させる方法として、ポリアミドにフィラーを混合し、この組成物（コンパウンド）を射出成形する方法がある。

特開２０１５−２０９５１２号公報

上述のようにポリアミドを架橋させるには、ポリアミドに架橋助剤を添加する必要がある。そこで、機械的強度に優れる成形体を得るためには、ポリアミドに架橋助剤とフィラーとを加える必要がある。しかし、ポリアミドに架橋助剤とフィラーとを混合する場合、架橋助剤及びフィラーのどちらかの分散性の低下し易い。また、このような分散性の低下を避けるべく、混錬を激しく行うと、フィラーが破損し、十分な強度が発揮されないという不都合がある。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、機械的強度に優れるポリアミド成形体を得られる架橋用コンパウンドの製造方法及びこの架橋用コンパウンドを用いた摺動部材の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る架橋用コンパウンドの製造方法は、ポリアミド及び架橋助剤を混錬する第一混錬工程と、上記第一混錬工程の混錬物及び無機フィラーを混錬する第二混錬工程とを備える。

上記課題を解決するためになされた別の本発明の一態様に係る摺動部材の製造方法は、架橋用コンパウンドを成形する成形工程と、上記成形工程で得られた成形体に電離放射線を照射する電離放射線照射工程とを備え、上記架橋用コンパウンドとして、上記架橋用コンパウンドの製造方法で得られる架橋用コンパウンドを用いる。

本発明の架橋用コンパウンドの製造方法は、機械的強度に優れるポリアミド成形体を得られる架橋用コンパウンドを製造できる。また、当該摺動部材の製造方法は、機械的強度に優れる摺動部材を製造できる。

図１は、本発明の一態様に係る架橋用コンパウンドの製造方法を示すフロー図である。 図２は、本発明の一態様に係る摺動部材の製造方法を示すフロー図である。

［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係る架橋用コンパウンドの製造方法は、ポリアミド及び架橋助剤を混錬する第一混錬工程と、上記第一混錬工程の混錬物及び無機フィラーを混錬する第二混錬工程とを備える。

本発明者は、ポリアミドと架橋助剤及び無機フィラーとを同時に混錬する場合、又はポリアミドと無機フィラーとを先に混錬し、その後架橋助剤を混錬する場合、架橋助剤及び／又は無機フィラーの凝集等によりこれらの分散性が低下することを見出した。そこで、本発明者は、まずポリアミドと架橋助剤とを混錬した後に無機フィラーを加えて再度混錬を行う二段階の混錬により、上記凝集が抑制され、架橋助剤及び無機フィラーの分散性を共に向上することができる当該架橋用コンパウンドの製造方法を完成した。また、当該架橋用コンパウンドの製造方法では、架橋助剤及び無機フィラーをポリアミド中に容易に分散できるので、過度の混錬による無機フィラーの破損を防止できる。その結果、当該架橋用コンパウンドの製造方法は、機械的強度に優れるポリアミド成形体を成形できる架橋用コンパウンドを得ることができる。

上記無機フィラーが針状フィラーであるとよい。また、上記無機フィラーの平均アスペクト比としては、１以上１００以下が好ましい。このように無機フィラーとして針状フィラーを用いることで、架橋用コンパウンドから得られるポリアミド成形体の機械的強度をより向上できる。また、当該架橋用コンパウンドの製造方法は、無機フィラーの破損が防止できるので、このような針状フィラーを好適に使用できる。

上記無機フィラーの主成分がチタン酸化合物であるとよい。このように無機フィラーの主成分をチタン酸化合物とすることで、架橋用コンパウンドから得られるポリアミド成形体の耐摩耗性を高めつつ機械的強度を向上することができる。

上記第二混錬工程における無機フィラーの混合量としては、ポリアミド１００質量部に対し１０質量部以上６０質量部以下が好ましい。このように第二混錬工程での無機フィラーの混合量を上記範囲とすることで、容易かつ確実に機械的強度に優れるポリアミド成形体が得られる架橋用コンパウンドを得ることができる。

上記第一混錬工程における架橋助剤の混合量としては、ポリアミド１００質量部に対し１質量部以上１０質量部以下が好ましい。このように第一混錬工程での架橋助剤の混合量を上記範囲とすることで、架橋を容易かつ確実に行える架橋用コンパウンドを得ることができる。

上記ポリアミドがポリアミド６６であるとよい。このようにポリアミド６６を用いることで、架橋用コンパウンドから得られるポリアミド成形体の弾性率や機械的強度等を向上できる。

上記架橋助剤がトリアリルイソシアヌレートを含むとよい。このように架橋助剤としてトリアリルイソシアヌレートを用いることで、架橋用コンパウンドから得られるポリアミド成形体の架橋密度がより高められ、機械的強度等を向上できる。

本発明の別の態様に係る摺動部材の製造方法は、架橋用コンパウンドを成形する成形工程と、上記成形工程で得られた成形体に電離放射線を照射する電離放射線照射工程とを備え、上記架橋用コンパウンドとして、当該架橋用コンパウンドの製造方法で得られる架橋用コンパウンドを用いる。

当該摺動部材の製造方法は、当該架橋用コンパウンドの製造方法で得られる架橋用コンパウンドを成形し、電離放射線を照射するので、機械的強度に優れる摺動部材を容易に得ることができる。

なお、「アスペクト比」とは、電子顕微鏡写真における無機フィラーの短径に対する長径の比を意味する。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係る架橋用コンパウンドの製造方法及び摺動部材の製造方法について説明する。

＜架橋用コンパウンドの製造方法＞
当該架橋用コンパウンドの製造方法は、ポリアミド成形体の成形に用いる樹脂組成物である架橋用コンパウンドを製造する方法である。上記ポリアミド成形体は主に摺動部材として使用される。

当該架橋用コンパウンドの製造方法は、図１に示すように、ポリアミド及び架橋助剤を混錬する第一混錬工程Ｓ１と、第一混錬工程Ｓ１の混錬物及び無機フィラーを混錬する第二混錬工程Ｓ２とを主に備える。

当該架橋用コンパウンドの製造方法では、まずポリアミドと架橋助剤とを混錬した後に、この混錬物に無機フィラーを加えて再度混錬を行う。この二段階の混錬により、架橋助剤及び無機フィラーの分散性を共に向上することができる。また、当該架橋用コンパウンドの製造方法では、架橋助剤及び無機フィラーをポリアミド中に容易に分散できるので、過度の混錬による無機フィラーの破損を防止できる。その結果、当該架橋用コンパウンドの製造方法は、機械的強度に優れるポリアミド成形体を成形できる架橋用コンパウンドを得ることができる。

（第一混錬工程）
第一混錬工程Ｓ１では、ポリアミドに架橋助剤を加えて混錬し、ポリアミド及び架橋助剤を含む一次混錬物（ペレット）を得る。

上記ポリアミドとしては、例えばポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド４６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド６６／６Ｉ、ポリアミド６６／６Ｔ、ポリアミド６Ｔ／６６、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ／６６、ポリアミド６Ｔ−５ＭＴ、ポリアミド６Ｔ／６、ポリアミドＭＸＤ−６、ポリアミド９Ｔ、全芳香族ポリアミド等が挙げられる。上記ポリアミドは、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

中でも、上記ポリアミドとしては、ポリアミド６６及びポリアミド４６が好ましく、ポリアミド６６がより好ましい。架橋用コンパウンドがポリアミド６６を含有することで、架橋用コンパウンドを用いた成形体の弾性率や機械的強度が高められる。

上記架橋助剤としては、例えばオキシム化合物、アクリレート又はメタクリレート化合物、ビニル化合物、アリル化合物、マレイミド化合物等が挙げられる。なお、架橋助剤は単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

上記オキシム化合物としては、例えばｐ−キノンジオキシム、ｐ，ｐ’−ジベンゾイルキノンジオキシム等が挙げられる。

上記アクリレート又はメタクリレート化合物としては、例えばジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、アクリル酸／酸化亜鉛混合物、アリルアクリレート、アリルメタクリレート、トリメタクリルイソシアヌレート等が挙げられる。

上記ビニル化合物としては、例えばジビニルベンゼン、ビニルトルエン、ビニルピリジン等が挙げられる。

上記アリル化合物としては、例えばヘキサメチレンジアリルナジイミド、ジアリルイタコネート、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。

上記マレイミド化合物としては、例えばＮ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−メチレンジフェニレン）ジマレイミド等が挙げられる。

中でも、上記架橋助剤としては、得られる成形体の架橋密度をより大きくできることから、アリル化合物が好ましく、トリアリルイソシアヌレートがより好ましい。

第一混錬工程における架橋助剤の混合量の下限としては、ポリアミド１００質量部に対し、１質量部が好ましく、２質量部がより好ましく、３質量部がさらに好ましい。一方、上記混合量の上限としては、ポリアミド１００質量部に対し、１０質量部が好ましく、８質量部がより好ましく、７質量部がさらに好ましい。上記混合量が上記下限未満の場合、得られる架橋用コンパウンドを用いた成形体の架橋密度を十分に大きくすることができず、成形体の強度の低下を招くおそれがある。一方、上記混合量が上記上限を超える場合、架橋助剤の分散性が低下するおそれや、得られる架橋用コンパウンドの成形性が低下するおそれがある。

また、当該架橋用コンパウンドの製造方法で得られる架橋用コンパウンドにおける架橋助剤の含有量Ｗ０に対する第一混錬工程Ｓ１における架橋助剤の混合量Ｗ１の割合（混合割合Ｗ１／Ｗ０）の下限としては、９０質量％が好ましく、９５質量％が好ましく、９８質量％がさらに好ましい。特に、当該架橋用コンパウンドの製造方法では、第一混錬工程Ｓ１以外で架橋助剤を混合しないこと、つまり上記混合割合Ｗ１／Ｗ０が１００質量％であることが好ましい。上記混合割合Ｗ１／Ｗ０が上記下限未満の場合、架橋助剤の分散性が低下するおそれがある。

混錬の方法としては、公知の方法が使用でき、例えば単軸混合機、二軸混合機等で混合する方法が挙げられる。また、混錬の際に加熱してもよい。この加熱温度としては、例えば１００℃以上３００℃以下とできる。

（第二混錬工程）
第二混錬工程Ｓ２では、第一混錬工程Ｓ１で得た一次混錬物（ペレット）に無機フィラーを加えて再混錬し、ポリアミド、架橋助剤及び無機フィラーを含む架橋用コンパウンドを得る。

上記無機フィラーは、得られる架橋用コンパウンドを用いた成形体の機械的強度を向上するものである。そのため、無機フィラーとしては針状フィラーが好ましい。

針状フィラーの平均アスペクト比の下限としては、１が好ましく、１０がより好ましく、２０がさらに好ましい。一方、針状フィラーの平均アスペクト比の上限としては、１００が好ましく、９０がより好ましく、８０がさらに好ましい。針状フィラーの平均アスペクト比が上記下限未満の場合、機械的強度の向上効果が不十分となるおそれがある。逆に、針状フィラーの平均アスペクト比が上記上限を超える場合、無機フィラーが混錬時に損傷し易くなるおそれがある。

なお、針状フィラーの平均径（平均短径）の下限としては、０．１μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。一方、針状フィラーの平均径の上限としては、１μｍが好ましく、０．６μｍがより好ましい。また、針状フィラーの平均長さ（平均長径）の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、針状フィラーの平均長さの上限としては、４０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。

無機フィラーの主成分としては、得られる架橋用コンパウンドを用いた成形体の耐摩耗性を高めつつ機械的強度を向上できるワラステナイト及びチタン酸化合物が好ましい。このチタン酸化合物としては、チタン酸カリウム、チタン酸アルミニウム等が例示できる。なお、「主成分」とは、最も含有量が多い成分であり、例えば含有量が５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上の成分を指す。

第二混錬工程における無機フィラーの混合量の下限としては、ポリアミド１００質量部に対し、１０質量部が好ましく、２０質量部がより好ましく、３０質量部がさらに好ましい。一方、上記混合量の上限としては、ポリアミド１００質量部に対し、６０質量部が好ましく、５５質量部がより好ましく、５０質量部がさらに好ましい。上記混合量が上記下限未満の場合、得られる架橋用コンパウンドを用いた成形体の機械的強度を十分に大きくすることができないおそれがある。一方、上記混合量が上記上限を超える場合、無機フィラーの分散性が低下するおそれや、得られる架橋用コンパウンドの成形性が低下するおそれがある。

また、当該架橋用コンパウンドの製造方法で得られる架橋用コンパウンドにおける無機フィラーの含有量ｗ０に対する、第二混錬工程Ｓ２における無機フィラーの混合量ｗ１の割合（混合割合ｗ１／ｗ０）の下限としては、９０質量％が好ましく、９５質量％が好ましく、９８質量％がさらに好ましい。特に、当該架橋用コンパウンドの製造方法では、第二混錬工程Ｓ２以外で無機フィラーを混合しないこと、つまり上記混合割合ｗ１／ｗ０が１００質量％であることが好ましい。上記混合割合ｗ１／ｗ０が上記下限未満の場合、無機フィラーの分散性が低下するおそれや、混錬により無機フィラーが損傷するおそれがある。

第二混錬工程Ｓ２における混錬の方法としては、第一混錬工程Ｓ１と同様とできる。

（架橋用コンパウンド）
当該架橋用コンパウンドの製造方法で得られる架橋用コンパウンドは、ポリアミド、架橋助剤及び無機フィラーを主に含有し、架橋助剤及び無機フィラーが分散して存在している。上記架橋用コンパウンドはポリアミドを主成分とすることが好ましい。

上記架橋用コンパウンドにおける架橋助剤の含有量の下限としては、ポリアミド１００質量部に対し、１質量部が好ましく、２質量部がより好ましく、３質量部がさらに好ましい。一方、上記含有量の上限としては、ポリアミド１００質量部に対し、１０質量部が好ましく、８質量部がより好ましく、７質量部がさらに好ましい。上記含有量が上記下限未満の場合、上記架橋用コンパウンドを用いた成形体の架橋密度を十分に大きくすることができず、成形体の強度の低下を招くおそれがある。一方、上記含有量が上記上限を超える場合、上記架橋用コンパウンドの成形性が低下するおそれがある。

上記架橋用コンパウンドにおける無機フィラーの含有量の下限としては、ポリアミド１００質量部に対し、１０質量部が好ましく、２０質量部がより好ましく、３０質量部がさらに好ましい。一方、上記含有量の上限としては、ポリアミド１００質量部に対し、６０質量部が好ましく、５５質量部がより好ましく、５０質量部がさらに好ましい。上記含有量が上記下限未満の場合、上記架橋用コンパウンドを用いた成形体の機械的強度を十分に大きくすることができないおそれがある。一方、上記含有量が上記上限を超える場合、上記架橋用コンパウンドの成形性が低下するおそれがある。

上記架橋用コンパウンドは、ポリアミド以外の樹脂を含んでもよい。このようなポリアミド以外の樹脂（その他の樹脂）としては、例えばポリオレフィン、ポリウレタン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリエステル、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、天然又は合成ゴム、シリコーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリ乳酸、ポリアセタール等が挙げられる。なお、上記その他の樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

上記架橋用コンパウンドがその他の樹脂を含有する場合、架橋用コンパウンドの全樹脂成分中のその他の樹脂の割合の上限としては、２０質量％が好ましく、１０質量％がより好ましく、５質量％がさらに好ましい。なお、架橋用コンパウンドは、樹脂成分として上記ポリアミドのみを含むことが好ましい。

上記架橋用コンパウンドは、必要に応じて架橋助剤及び無機フィラー以外の添加剤を含んでもよい。上記添加剤としては、例えば重合禁止剤、充填剤、可塑剤、顔料、安定剤、滑材、軟化剤、増感剤、酸化防止剤、難燃剤、離型剤、耐候剤、帯電防止剤、摺動剤等が挙げられる。なお、添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

ポリアミド以外の樹脂や添加剤は、第一混錬工程Ｓ１及び第二混錬工程Ｓ２の任意の工程で混錬してもよいし、これらの工程とは別の混錬工程で混錬してもよい。

上記架橋用コンパウンドは、ポリアミド中に架橋助剤が分散する海島構造を有することが好ましい。架橋用コンパウンドにおいて架橋助剤がポリアミド中に液状の微粒子（島相）として分散して存在すると、架橋用コンパウンドの粘度が下がり、架橋用コンパウンドの流動性を向上させることができる。また、架橋用コンパウンドにおいて架橋助剤がポリアミド中に液状の微粒子として分散して存在すると、架橋助剤の架橋効率が上がり、架橋用コンパウンドを用いた成形体の架橋密度をより大きくし易くなる。

特に、上記架橋用コンパウンドがポリアミド中に架橋助剤が分散する海島構造を有する場合、架橋助剤は径が３５０ｎｍ以下の液状微粒子として分散することが好ましい。架橋用コンパウンドにおいて架橋助剤が３５０ｎｍ以下の径の液状微粒子として存在すると、架橋用コンパウンドの流動性をより高められ、得られる成形体の架橋密度及び動的粘弾性をより高められる。

なお、液状微粒子の径は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）や原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて例えば以下のように測定できる。まず、固化した架橋用コンパウンドを切断し、観察切断面を設ける。架橋用コンパウンドにおいて架橋助剤は未架橋状態であるので、この観察切断面から液状の架橋助剤があふれ出る。この結果、観察切断面では架橋助剤が存在した部分が空孔となる。この空孔の大きさをＳＴＥＭやＡＦＭを用いて測定することにより液状微粒子の径を求めることができる。

＜摺動部材の製造方法＞
当該摺動部材の製造方法は、当該架橋用コンパウンドの製造方法で得た架橋用コンパウンドを用いて摺動部材を製造する方法である。当該摺動部材の製造方法は、図２に示すように、上記架橋用コンパウンドを成形する成形工程Ｓ１１と、上記成形工程Ｓ１１で得られた成形体に電離放射線を照射する電離放射線照射工程Ｓ１２とを主に備える。

当該摺動部材の製造方法は、上記架橋用コンパウンドを成形し、電離放射線を照射するので、機械的強度に優れる摺動部材を容易に得ることができる。

（成形工程）
成形工程Ｓ１１では、上記架橋用コンパウンドを射出成形し、所望の形状を有する成形体を得る。

成形工程Ｓ１１の架橋用コンパウンドの温度の下限としては、１５０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。一方上記温度の上限としては、３２０℃が好ましく、３００℃がより好ましい。上記温度が上記下限未満の場合、架橋用コンパウンドの流動性が不十分となり、十分な射出成形速度が得られないおそれがある。また、上記温度が上記上限を超える場合、ポリアミドの熱分解を生じるおそれがある。

成形工程Ｓ１１の射出圧の下限としては、７０ｋｇ／ｃｍ^２が好ましく、８０ｋｇ／ｃｍ^２がより好ましい。一方、上記射出圧の上限としては、１３０ｋｇ／ｃｍ^２が好ましく、１２０ｋｇ／ｃｍ^２がより好ましい。上記射出圧が上記下限未満の場合、充填不良が生じて所望の形状やサイズを有する成形体を得ることができないおそれがある。また、上記射出圧が上記上限を超える場合、成形体の周囲にバリを生じるおそれや生産性の低下を招くおそれがある。

成形工程Ｓ１１における金型温度の下限としては、４０℃が好ましく、５０℃がより好ましい。一方、上記金型温度の上限としては、１２０℃が好ましく、１００℃がより好ましい。上記金型温度が上記下限未満の場合、急激な冷却により結晶化が生じ、成形体の表面平滑性や寸法精度に悪影響を与えるおそれがある。一方、上記金型温度が上記上限を超える場合、成形体の周囲にバリを生じるおそれや、寸法精度に悪影響を与えるおそれがある。

（電離放射線照射工程）
電離放射線照射工程Ｓ１２では、上記成形工程Ｓ１１で得られた成形体に電離放射線を照射し、成形体を架橋する。

上記電離放射線としては、例えばα線、β線、γ線、電子線、Ｘ線等が挙げられる。中でも、上記電放射線としては、制御の容易さ、安全性等の点より電子線が好ましい。

上記電離放射線の照射量は、特に限定されないが、十分な架橋密度を得つつ照射による樹脂の劣化を抑制する点より１ｋＧｙ以上１０００ｋＧｙ以下が好ましい。

例えば上記電離放射線として電子線を照射する場合、その照射量の下限としては、５ｋＧｙが好ましく、１０ｋＧｙがより好ましい。一方、上記照射量の上限としては、９６０ｋＧｙが好ましく、４８０ｋＧｙがより好ましい。電子線の照射量が上記下限未満の場合、電子線照射後の成形体において十分な架橋密度が得られないおそれがある。また、上記照射量が上記上限を超える場合、電子線の照射による成形体の分解や劣化を生じるおそれがある。

上記電離放射線の照射は、常温で行うことができる。また、上記電離放射線の照射は、低酸素又は無酸素の雰囲気下において行うことが好ましい。

当該摺動部材の製造方法で得られる摺動部材は、例えばギア、ワッシャー、カム、ウォーム、ランナ、軸受け等として好適に使用できる。

［その他の実施形態］
上記開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

摺動部材を製造するに際しては、例えば押出成形法、プレス成形法、ブロー成形法、真空成形法等の上記射出成形法以外の成形法を用いて上記摺動部材用樹脂組成物を所望の形状に成形してもよい。

当該摺動部材の製造方法は、例えば成形工程の後に成形体を乾燥する乾燥工程を設けてもよいし、電離放射線照射工程の後に熱処理工程を設けてもよい。

以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
まず、７０質量部のポリアミド（ポリアミド６６、旭化成せんい社の「レオナ１４０２Ｓ」）及び３質量部の架橋助剤（トリアリルイソシアヌレート、エボニックデグサ社の「ＴＡＩＣＲＯＳ」）を２軸混合機に投入し、２４０℃で溶融混錬し、ペレットを得た。次いで、このペレット及び３０質量部の針状フィラー（チタン酸カリウム、大塚化学社の「ティスモＤ」、径０．３〜０．６μｍ、長さ１０〜２０μｍ）を２軸混合機に投入し、２４０℃で溶融混錬し、架橋用コンパウンドを得た。

さらに、この架橋用コンパウンドを射出成形機に投入し射出成形を行い、６０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍのテストプレートと、ＩＳＯ−１７８：２００１に準拠した曲げ強さ試験片とを得た。なお、射出成形の条件は、射出温度２４０℃、金型温度８０℃、射出圧１００ｋｇ／ｃｍ^２、保圧時間１０秒とした。その後、射出体に照射量が１２０ｋＧｙとなるよう電子線を照射して、上記成形品を得た。

（比較例１）
実施例１と同様の材料（７０質量部のポリアミド、３質量部の架橋助剤及び３０質量部の針状フィラー）を２軸混合機に同時に投入し、２４０℃で溶融混錬し、架橋用コンパウンドを得た。この架橋用コンパウンドを用い、実施例１と同様の手順で上記形状の成形品を得た。

（比較例２）
実施例１と同様の材料を用い、まず７０質量部のポリアミド及び３０質量部の針状フィラーを２軸混合機に投入し、２４０℃で溶融混錬し、ペレットを得た。次いで、このペレット及び３質量部の架橋助剤を２軸混合機に投入し、２４０℃で溶融混錬し、架橋用コンパウンドを得た。この架橋用コンパウンドを用い、実施例１と同様の手順で上記形状の成形品を得た。

（比較例１）
実施例１と同様の材料のうち架橋助剤以外（７０質量部のポリアミド及び３０質量部の針状フィラー）を２軸混合機に投入し、２４０℃で溶融混錬し、架橋用コンパウンドを得た。この架橋用コンパウンドを用い、実施例１と同様の手順で上記形状の成形品を得た。

＜評価＞
得られた実施例及び比較例の架橋用コンパウンド及び成形品について、下記項目の評価を行った。結果を表１に示す。

（曲げ強度）
ＩＳＯ−１７８：２００１（ＪＩＳ−Ｋ７１７１：２００８）に準拠して上記曲げ強さ試験片の曲げ強さを測定した。

（貯蔵弾性率）
上記テストプレートを１００℃で２４時間乾燥し、粘弾性測定器（アイティー計測制御社の「ＤＶＡ−２００」）を用いて１０℃／ｍｉｎの昇温条件にて０℃から３２０℃までの貯蔵弾性率を測定し、２６０℃の貯蔵弾性率を抽出した。なお、比較例３は溶融により計測が不可能であった。

（針状フィラーの平均長さ）
混錬後の架橋用コンパウンド中の針状フィラーの長さを測定した。

表１から、実施例では、比較例に比べて成形品の機械的強度が優れていることがわかる。これは、実施例が架橋助剤を先に混錬し、その後針状フィラーを混錬する二段階混錬を行ったことにより、架橋助剤及び針状フィラーが分散し、かつ針状フィラーが損傷せずにその形状を架橋用コンパウンド中で保ったためと考えられる。なお、先に針状フィラーを混錬し、その後架橋助剤を混錬した比較例２では、架橋助剤の分散性が悪く、混錬を激しく行ったため、針状フィラーが破損し、成形品の強度が比較例１よりも低下した。つまり、架橋助剤を針状フィラーよりも先に混錬により分散させることが必要であることがわかる。また、比較例３は架橋助剤を含有していないため、架橋による強度向上が図れていない。

当該架橋用コンパウンドの製造方法は、機械的強度に優れるポリアミド成形体を成形できる架橋用コンパウンドを得ることができる。また、当該摺動部材の製造方法は、機械的強度に優れ、自動車部品、機械部品、電気電子部品などに幅広く利用できる摺動部材を得ることができる。

Ｓ１ 第一混錬工程
Ｓ２ 第二混錬工程
Ｓ１１ 成形工程
Ｓ１２ 電離放射線照射工程

Claims (9)

1. ポリアミド及び架橋助剤を混錬する第一混錬工程と、
   上記第一混錬工程の混錬物及び無機フィラーを混錬する第二混錬工程と
   を備える架橋用コンパウンドの製造方法。
2. 上記無機フィラーが針状フィラーである請求項１に記載の架橋用コンパウンドの製造方法。
3. 上記無機フィラーの平均アスペクト比が１以上１００以下である請求項２に記載の架橋用コンパウンドの製造方法。
4. 上記無機フィラーの主成分がチタン酸化合物である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の架橋用コンパウンドの製造方法。
5. 上記第二混錬工程における無機フィラーの混合量が、ポリアミド１００質量部に対し１０質量部以上６０質量部以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の架橋用コンパウンドの製造方法。
6. 上記第一混錬工程における上記架橋助剤の混合量が、ポリアミド１００質量部に対し１質量部以上１０質量部以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の架橋用コンパウンドの製造方法。
7. 上記ポリアミドがポリアミド６６である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の架橋用コンパウンドの製造方法。
8. 上記架橋助剤がトリアリルイソシアヌレートを含む請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の架橋用コンパウンドの製造方法。
9. 架橋用コンパウンドを成形する成形工程と、
   上記成形工程で得られた成形体に電離放射線を照射する電離放射線照射工程と
   を備え、
   上記架橋用コンパウンドとして、請求項１に記載の架橋用コンパウンドの製造方法で得られる架橋用コンパウンドを用いる摺動部材の製造方法。

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