JP2017209816A - カッターホイール - Google Patents
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Abstract
Description
特に本発明は、アルミナ、HTCC、LTCC等のセラミック基板やサファイア基板、シリコン基板等、非晶質のガラス基板よりも硬い脆性材料基板にスクライブラインを加工したり、分断したりするのに適した単結晶ダイヤモンドからなるカッターホイールに関する。
ここで、前記軸受孔とカッターホイール側面との直角度が0.2°以下となるようにするのがよい。
また、前記刃先部の左右斜面の表面粗さが算術平均粗さで0.01μm以下であり、前記左右斜面の交わる刃先角度が90〜160°となるようにするのがよい。
図1は本発明に係るカッターホイールAを示す図であって、図1(a)は断面図、図1(b)は側面図である。
カッターホイールAは、全体が単結晶ダイヤモンドで作製され、円板状ボディ1の中心に取り付け用の軸受孔2を有し、外周面に左右の斜面3a、3aからなる刃先部3が設けられている。本実施例では、カッターホイールAの外径Dが2mm、厚みtが650μm、軸受孔2の内径が0.8mm、左右の斜面3aが交わる刃先角度が110°となるように形成した。また、軸受孔2の両端縁には面取り部2aが形成されている。
ちなみに、傾斜角αが0.2°の場合、球端子6の接触点での高低差は約4.5μmであり、傾斜角αが0.1°の場合、高低差は約2.3μmとなる。
1 ボディ
2 軸受孔
3 刃先部
3a 斜面
Claims (3)
- 外周面に左右の斜面からなる刃先部を有し、中心部に取り付け用の軸受孔を備えた円板状のカッターホイールが単結晶ダイヤモンドで形成され、
前記軸受孔の内径が0.3〜1.1mmであって、その真円度が0.5μm以下であり、円筒度が1μm以下であり、表面粗さが算術平均粗さで0.01μm以下であるカッターホイール。 - 前記軸受孔とカッターホイール側面との直角度が0.2°以下である請求項1に記載のカッターホイール。
- 前記刃先部の左右斜面の表面粗さが算術平均粗さで0.01μm以下であり、前記左右斜面の交わる刃先角度が80〜160°である請求項1または請求項2に記載のカッターホイール。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021037627A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイールセット、ホルダユニット、スクライビングホイールのピン、および、スクライビングホイール |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6936485B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2021-09-15 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置およびホルダユニット |
CN108911495A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-11-30 | 东莞市银泰丰光学科技有限公司 | 一种玻璃导光板切割工艺 |
CN110154252B (zh) * | 2019-04-04 | 2021-12-03 | 深圳市威雄精机有限公司 | 金刚石刀轮制作方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5888182A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-26 | 住友電気工業株式会社 | 工具用複合硬質焼結体 |
JP2002266865A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック動圧軸受、軸受付きモータ、ハードディスク装置及びポリゴンスキャナ |
JP2006077867A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Citizen Fine Tech Co Ltd | 軸受スリーブ及びその製造方法 |
DE202007013306U1 (de) * | 2007-09-22 | 2008-04-24 | Bohle Ag | Schneidrädchen |
WO2008087612A1 (en) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Dutch Diamond Technologies B.V. | Cutting disk for forming a scribed line |
WO2009099130A1 (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | ダイヤモンド多結晶体 |
DE102010017625A1 (de) * | 2010-06-28 | 2011-12-29 | Bohle Ag | Schneidwerkzeug, insbesondere Schneidrädchen und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102013210277A1 (de) * | 2012-07-04 | 2014-01-09 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Verfahren zum Bearbeiten eines Schneidengrats und Instrument mit bearbeitetem Schneidengrat |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3787489B2 (ja) | 2000-10-02 | 2006-06-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性基板のブレイク方法及び装置 |
JP4960429B2 (ja) | 2009-10-29 | 2012-06-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイールの製造方法 |
JP5966564B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2016-08-10 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール及びスクライブ方法 |
JP5688782B2 (ja) * | 2012-04-24 | 2015-03-25 | 株式会社東京精密 | ダイシングブレード |
JP6357746B2 (ja) * | 2013-09-24 | 2018-07-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール、ホルダユニット、スクライブ装置、スクライビングホイールの製造方法及びスクライブ方法 |
JP2016007739A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイール及びその製造方法 |
-
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5888182A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-26 | 住友電気工業株式会社 | 工具用複合硬質焼結体 |
JP2002266865A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック動圧軸受、軸受付きモータ、ハードディスク装置及びポリゴンスキャナ |
JP2006077867A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Citizen Fine Tech Co Ltd | 軸受スリーブ及びその製造方法 |
WO2008087612A1 (en) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Dutch Diamond Technologies B.V. | Cutting disk for forming a scribed line |
JP2010516481A (ja) * | 2007-01-19 | 2010-05-20 | ダッチ ダイアモンド テクノロジー ビーブイ | スクライブ線を形成するためのカッティングディスク |
DE202007013306U1 (de) * | 2007-09-22 | 2008-04-24 | Bohle Ag | Schneidrädchen |
WO2009099130A1 (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | ダイヤモンド多結晶体 |
DE102010017625A1 (de) * | 2010-06-28 | 2011-12-29 | Bohle Ag | Schneidwerkzeug, insbesondere Schneidrädchen und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102013210277A1 (de) * | 2012-07-04 | 2014-01-09 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Verfahren zum Bearbeiten eines Schneidengrats und Instrument mit bearbeitetem Schneidengrat |
US20140007752A1 (en) * | 2012-07-04 | 2014-01-09 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Method of processing ridge of cutting edge and instrument with processed ridge of cutting edge |
JP2014012310A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 切れ刃エッジの加工方法及びその加工方法で加工された切れ刃エッジを有する器具 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021037627A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイールセット、ホルダユニット、スクライビングホイールのピン、および、スクライビングホイール |
JP7417976B2 (ja) | 2019-08-30 | 2024-01-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライビングホイールセット、ホルダユニット、スクライビングホイールのピン、および、スクライビングホイール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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