JP2017201288A - ハウジング構造体の製造方法およびハウジング構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】インサート成形における電子ユニットの変形が抑制されるハウジング構造体およびその製造方法を提供する。【解決手段】第１回路部５１、および、第１回路部５１から突出する第２回路部５２を含む電子ユニット２が収められるインサート成形用の金型９０を準備する。金型９０は、第２回路部５２の上面６７と対向する上壁面１００と、第２回路部５２の側面６８と対向する側壁面１０１を含む。第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間を流れる樹脂１２０の流動抵抗が第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間を流れる樹脂の流動抵抗よりも小さい。そして、金型９０内に電子ユニット２を配置する。そして、電子ユニット２を配置した金型９０内に樹脂を注入する。電子ユニット２と電子ユニット２を収容するハウジング３とが一体に形成される。【選択図】図７

Description

この発明は、ハウジング構造体の製造方法およびハウジング構造体に関する。

ある部材と当該部材を収めるハウジングとを一体に形成する方法として、金型内に当該部材を収めた状態で金型内に樹脂を流し込み、当該部材とハウジングとを一体成形するインサート成形が一般に知られている。下記特許文献１には、センサユニットを金型に配置した状態で成形材料を金型内に流し込むことによって成形された外部ハウジングを含むトルク検出装置が開示されている。これにより、センサユニットとセンサユニットを覆う外部ハウジングとが一体に形成される。センサユニットは、集磁リングと一体化された円筒状の集磁ホルダと、集磁ホルダから径方向の外側に向けて延びるケースとを含んでいる。

特開２０１５−０３１６００号公報

特許文献１では、金型内にセンサユニットを配置した状態で外部ハウジングを成形する際、すなわちインサート成形の際、金型内でセンサユニットのケースの上面に沿って流れる樹脂から受ける力（樹脂圧）よって、集磁ホルダから径方向の外側に向けて延びるケースが変形するおそれがある。
この発明は、かかる背景のもとでなされたものであり、インサート成形における電子ユニットの変形が抑制されるハウジング構造体およびその製造方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、第１回路部（５１）、および、前記第１回路部から突出する第２回路部（５２）を含む電子ユニット（２）と、前記電子ユニットを収容するハウジング（３）とが一体に形成されたハウジング構造体（１）の製造方法であって、前記電子ユニットが収められるインサート成形用の金型（９０）であって、前記第２回路部の上面（６７）と対向する上壁面（１００）と前記第２回路部の側面（６８）と対向する側壁面（１０１）とを含み、前記第２回路部の側面と前記側壁面との間を流れる樹脂（１２０）の流動抵抗（Ｒ１）が前記第２回路部の上面と前記上壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗（Ｒ２）よりも小さい金型を準備する準備工程と、前記金型内に前記電子ユニットを配置する配置工程と、前記電子ユニットを配置した前記金型内に樹脂を注入する注入工程とを含むことを特徴とする、ハウジング構造体の製造方法である。

請求項２に記載の発明は、前記第２回路部の側面と前記側壁面との間の距離（ｄ１）が、前記第２回路部の上面と前記上壁面との間の距離（ｄ２）よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載のハウジング構造体の製造方法である。
請求項３に記載の発明は、前記金型は、前記電子ユニットの前記第１回路部が収められる第１室（９６）と、前記第２回路部が収められ前記第１室に連通する第２室（９７）と、前記第１室に樹脂を注入するためのゲート（９３）とを含み、前記ゲートから前記第１室に注入される樹脂は、前記第２回路部の上方から前記第２室に流入することを特徴とする、請求項１または２に記載のハウジング構造体の製造方法である。

請求項４に記載の発明は、前記第２回路部は、前記第１回路部によって片持ち梁として支持されており、前記電子ユニットが前記金型内に配置された状態では、前記第２回路部は、前記金型の内壁面（９０ａ）とは非接触であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法である。
請求項５に記載の発明は、前記電子ユニットは、車載用のトルクセンサ（４）に用いられ、前記第１回路部が、環状の集磁リング（５３）および前記集磁リングを取り囲む集磁ホルダ（５５）を含み、前記第２回路部が、電子部品（６０）を有する電子回路部（５２）を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法である。

請求項６に記載の発明は、前記電子ユニットは、前記集磁ホルダの内周面が前記金型内に突出する支持部（９４）によって支持されるように、前記金型内に配置されることを特徴とする、請求項５に記載のハウジング構造体の製造方法である。
請求項７に記載の発明は、前記準備工程では、上方に向けて先細りのテーパ部（６４）によって構成される前記第２回路部の上面と対向する前記上壁面を含む前記金型が準備されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法である。

請求項８に記載の発明は、前記金型が、前記第２回路部を支持可能な回路支持部（９２，９８）を含み、前記注入工程では、前記回路支持部に下方から前記第２回路部を支持させた状態で、前記金型内に樹脂を注入することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法である。
請求項９に記載の発明は、前記回路支持部が、防水性のコネクタ（３０）と嵌合可能なコネクタ部（８３）の内部空間（８３ａ）を前記ハウジングに形成するための内部空間形成部（９８）を含み、前記第２回路部が前記内部空間形成部によって支持された状態で、前記金型内に注入された樹脂を固化させることを特徴とする、請求項８に記載のハウジング構造体の製造方法である。

請求項１０に記載の発明は、環状の第１回路部（５１）、および、前記第１回路部から径方向（ｒ）の外方に突出する第２回路部（５２）を含む電子ユニット（２）と、前記電子ユニットを収容し、前記電子ユニットと一体に形成されたハウジング（３）とを含むハウジング構造体（１）であって、前記第２回路部が、前記第１回路部から前記径方向の外方に延びる本体部（６３）と、前記第１回路部の中心軸線（Ｃ１）が延びる方向（Ｘ）に前記本体部から突出する先細り状のテーパ部（６４）とを含むことを特徴とする、ハウジング構造体である。

請求項１１に記載の発明は、環状の第１回路部（５１）、および、前記第１回路部から径方向（ｒ）の外方に突出する第２回路部（５２）を含む電子ユニット（２）と、前記電子ユニットを収容し、前記電子ユニットと一体に形成されたハウジング（３）とを含むハウジング構造体（１）であって、前記第２回路部が、前記第１回路部から前記径方向の外方に延びる本体部（６３）と、前記本体部から前記径方向の外方に延びる端子（７２）と、前記端子よりも前記径方向の外方に延びる延設部（５８）とを含むことを特徴とする、ハウジング構造体である。

請求項１２に記載の発明は、前記ハウジングが、内部空間（８３ａ）を有し防水性のコネクタ（３０）と嵌合可能なコネクタ部（８３）を含み、前記延設部が、前記内部空間を介して外部に露出されていることを特徴とする、請求項１１に記載のハウジング構造体である。
請求項１３に記載の発明は、前記電子ユニットは、車載用のトルクセンサ（４）に用いられ、前記第１回路部が、集磁リング（５３）および前記集磁リングを取り囲む集磁ホルダ（５５）を含み、前記第２回路部が、電子部品（６０）を有する電子回路部（５２）を含むことを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載のハウジング構造体である。

なお、上記において、括弧内の数字等は、後述する実施形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。

請求項１に記載の発明によれば、電子ユニットが収められるインサート成形用に準備される金型では、第２回路部の側面と側壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗が第２回路部の上面と上壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗よりも小さい。そのため、電子ユニットが配置された金型内に注入された樹脂は、第２回路部の上面と上壁面との間よりも第２回路部の側面と側壁面との間に流れやすいので、第２回路部の上面と上壁面との間に充填されるよりも先に、第２回路部の側面と側壁面との間に流れる。したがって、第１回路部から突出する第２回路部が、第２回路部の上面と上壁面との間に充填された樹脂から受ける力を低減できる。これにより、第２回路部の変形を抑制できる。すなわち、インサート成形の際に電子ユニットが変形するのを抑制しつつ、電子ユニットと電子ユニットを収容するハウジングとを一体に形成することができる。

請求項２に記載の発明によれば、第２回路部の側面と側壁面との間の距離が、第２回路部の上面と上壁面との間の距離よりも大きい金型を準備することで、第２回路部の側面と側壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗を、第２回路部の上面と上壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗よりも小さくできる。
請求項３に記載の発明によれば、ゲートから第１室に注入される樹脂は、第２回路部の上方から第２室に流入する。そのため、第２回路部の上面と上壁面との間に流入する樹脂は、第２回路部の上面と上壁面との間に充填されるよりも先に、第２回路部の側面と側壁面との間に流れる。したがって、第２回路部の上方から第２室に樹脂が流入する構成において、第２回路部の上面と上壁面との間に充填された樹脂から受ける力に起因する第２回路部の変形を抑制することができる。

請求項４に記載の発明によれば、第２回路部は、電子ユニットが金型内に配置された状態では、金型の内壁面とは非接触である。そのため、電子ユニットが配置された金型内に注入された樹脂は、第２回路部の上面と上壁面との間に充填されるよりも先に、第２回路部の側面と側壁面との間から第２回路部の下方に回り込んで、第２回路部と第２回路部の下方に位置する内壁面との間を埋める。したがって、第２回路部の下方に回り込んだ樹脂が第２回路部を受けるので、下方への第２回路部の変形を抑制できる。

請求項５に記載の発明によれば、集磁ホルダから突出する電子回路部がインサート成形の際に変形するのを抑制しつつ、車載用のトルクセンサに用いられる電子ユニットを収容するハウジングを成形することができる。
請求項６に記載の発明によれば、集磁ホルダの内周面が金型内に突出する支持部によって支持されるように電子ユニットが配置されるので、金型内において電子ユニットを位置決めしやすい。

請求項７に記載の発明によれば、準備工程では、上方に向けて先細りのテーパ部によって構成される第２回路部の上面と対向する上壁面を含む金型が準備される。そのため、金型の上壁面と第２回路部の上面との間に流れ込んだ樹脂が、先細りのテーパ部に沿って水平方向に対して傾斜する方向に流れる。これにより、第１回路部から突出する第２回路部が第２回路部の上面と上壁面との間に充填された樹脂から受ける力を分散させることができる。よって、第２回路部の変形を一層抑制できる。

請求項８に記載の発明によれば、注入工程では、第２回路部を金型の回路支持部に下方から支持させた状態で、金型内に樹脂が注入される。そのため、第２回路部の下方への変形を一層抑制できる。
請求項９に記載の発明によれば、回路支持部が、ハウジングのコネクタ部の内部空間を形成するための内部空間形成部を含む。そのため、コネクタ部の内部空間を形成するための内部空間形成部に第２回路部を支持させた状態で金型内の樹脂を固化させたとしても、第２回路部は、コネクタ部の内部空間を介して、外部に露出されるだけである。ハウジング構造体が製造された後にコネクタ部と防水性のコネクタとを嵌合させることによってコネクタ部が塞がれるので、ハウジング構造体の防水性を容易に確保することができる。したがって、第２回路部において外部に露出された部分に、コネクタとコネクタ部との嵌合とは別の防水処理を施す必要がない。

また、金型内に樹脂を注入した後、かつ、樹脂が固化する前に、内部空間形成部を第２回路部からわざわざ離間させることによって金型内において内部空間形成部が配置されていた部分に樹脂を充填させることも考え得る。しかし、コネクタとコネクタ部との嵌合により防水性を確保することができるため、内部空間形成部を第２回路部からわざわざ離間させる必要はない。

このように、第２回路部が下方へ変形するのを抑制し、かつ、ハウジング構造体の防水性を容易に確保することができる。
請求項１０に記載の発明によれば、電子ユニットの第２回路部は、第１回路部から径方向の外方に延びる本体部と、前記第１回路部の中心軸線が延びる方向に本体部から突出する先細り状のテーパ部とを含む。そのため、電子ユニットとハウジングとを一体成形する際に、インサート成形用の金型に、テーパ部の先端を上方に向けて電子ユニットを収めた状態で金型内に樹脂を注入すると、樹脂は、先細りのテーパ部に沿って水平方向に対して傾斜する方向に流れる。したがって、第１回路部から突出する第２回路部が樹脂から受ける力を分散させることができる。これにより、第２回路部の変形が抑制される。よって、インサート成形における電子ユニットの変形が抑制されたハウジング構造体を提供できる。

請求項１１に記載の発明によれば、第２回路部が、第１回路部から径方向の外方に延びる本体部と、本体部から径方向の外方に延びる端子と、端子よりも径方向の外方に延びる延設部とを含む。そのため、電子ユニットとハウジングとを一体成形する際に、インサート成形用の金型に延設部を支持させた状態で金型内に樹脂を注入することで、金型内に注入された樹脂から第２回路部が受ける力による第２回路部の変形が抑制される。よって、インサート成形における電子ユニットの変形が抑制されたハウジング構造体を提供できる。

請求項１２に記載の発明によれば、ハウジングが、内部空間を有し防水性のコネクタと嵌合可能なコネクタ部を含み、延設部が、内部空間を介して外部に露出されている。そのため、電子ユニットとハウジングとを一体成形する際に、金型に延設部を支持させた状態で金型内に樹脂を注入すると、金型内に注入された樹脂から受ける力による第２回路部の変形が抑制される。一方、ハウジング構造体が製造された後にコネクタ部と防水性のコネクタとを嵌合させることによってコネクタ部が塞がれるので、ハウジング構造体の防水性を容易に確保することができる。したがって、防水性が確保され、かつ、インサート成形における電子ユニットの変形が抑制されたハウジング構造体を提供できる。

請求項１３に記載の発明によれば、集磁ホルダから突出する電子回路部がインサート成形の際に変形するのを抑制しつつ、車載用のトルクセンサに用いられる電子ユニットを収容するハウジングを成形することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係るハウジング構造体が備えられた電動パワーステアリング装置の概略構成を示す模式図である。 図２は、ハウジング構造体の周辺の断面の模式図である。 図３は、電子ユニットの分解斜視図である。 図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿った断面の模式図である。 図５（ａ）は、ハウジング構造体の製造方法の一工程を説明するための模式図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面に相当する模式図である。 図６は、図５の次の工程を説明するための模式図である。 図７（ａ）は、図６の次の工程を説明するための模式図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿った断面に相当する模式図である。 図８（ａ）は、図７の次の工程を説明するための模式図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線に沿った断面に相当する模式図である。 図９は、変形例に係るハウジング構造体の電子ユニットの第２回路部周辺の断面図である。 図１０は、図９に示す変形例に係るハウジング構造体の製造方法の一工程を示した図であり、電子ユニットを配置した金型内に樹脂を注入する工程を示した模式図である。 図１１は、図９に示す変形例とは別の変形例に係るハウジング構造体の電子ユニットの第２回路部周辺の断面図である。 図１２は、図１１に示す変形例に係るハウジング構造体の製造方法の一工程を示した図であり、電子ユニットを配置した金型内に樹脂を注入する工程を示した模式図である。

以下では、本発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るハウジング構造体１が備えられた電動パワーステアリング装置５の概略構成を示す模式図である。
ハウジング構造体１は、電子ユニット２と、電子ユニット２を収容するハウジング３とを一体に含む。電子ユニット２は、例えば、車載用のトルクセンサ４に用いられるセンサユニットであり、ハウジング３は、例えば、トルクセンサ４を収容するセンサハウジングである。

トルクセンサ４が搭載される電動パワーステアリング装置５は、例えば、デュアルピニオン電動パワーステアリング装置である。電動パワーステアリング装置５は、ラック軸６の第１ラック６ａと噛み合う第１ピニオン７ａが形成された操舵補助力伝達用の第１ピニオン軸７と、ラック軸６の第２ラック６ｂと噛み合う第２ピニオン８ａが形成されたマニュアル操舵力伝達用の第２ピニオン軸８とを含む。

ハウジング３は、例えば、ラック軸６が収容されるラックハウジング１０に取り付けられており、トルクセンサ４は、例えば、第２ピニオン軸８に取り付けられている。第２ピニオン軸８は、ステアリングシャフト１１およびインターミディエイトシャフト１２を介してステアリングホイール１３に連結された入力軸１５と、第２ピニオン８ａが形成された出力軸１６と、入力軸１５および出力軸１６を同軸上に連結するトーションバー１７とを有している。入力軸１５および出力軸１６は、所定の角度範囲内で相対回転可能とされている。

ラック軸６の両端部には、それぞれタイロッド１８およびナックルアーム１９を介して転舵輪２０が連結されている。運転者がステアリングホイール１３を操作することにより、ステアリングシャフト１１、インターミディエイトシャフト１２、第２ピニオン軸８、ラック軸６、タイロッド１８およびナックルアーム１９を介して転舵輪２０が転舵される。運転者が転舵輪２０を転舵させるためにステアリングホイール１３を操作する際、第２ピニオン軸８の入力軸１５および出力軸１６が相対回転し、トーションバー１７が捩れる。

トルクセンサ４は、第２ピニオン軸８のトーションバー１７の捩れ量を検出する。トルクセンサ４の検出信号は、ＥＣＵ（Electronic Control Unit：電子制御ユニット）２５に与えられる。ＥＣＵ２５は、トルク検出信号や車速センサ（図示せず）から与えられる車速検出信号等に基づいて、内蔵の駆動回路を介して電動モータ２６を駆動制御する。電動モータ２６の回転は、減速機構２７を介して減速されて第１ピニオン軸７に伝達され、ラック軸６の直線運動に変換される。これにより、操舵が補助される。

以下では、ハウジング構造体１の構成について詳しく説明する。
図２は、ハウジング構造体１の周辺の断面の模式図である。図３は、電子ユニット２の分解斜視図である。
ハウジング構造体１の電子ユニット２が用いられるトルクセンサ４は、永久磁石４０と、永久磁石４０に磁気的に結合される一対の磁気ヨーク４１とをさらに含む。永久磁石４０は、入力軸１５に同心にかつ一体回転するように固定されている。一対の磁気ヨーク４１は、出力軸１６に同心にかつ一体回転するように固定されている。入力軸１５と出力軸１６とが相対回転することによって、一対の磁気ヨーク４１と永久磁石４０との相対的な位置が変化し、磁束が変化する。

電子ユニット２は、ＥＣＵ２５と電気的に接続されており、磁気ヨーク４１からの磁束を検出する。電子ユニット２は、環状の第１回路部５１を含む。第１回路部５１は、入力軸１５の中心軸線と一致する中心軸線Ｃ１を有する。中心軸線Ｃ１を中心とした半径方向を径方向ｒといい、径方向ｒのうち中心軸線Ｃ１に近づく方向を径方向内方といい、径方向のうち中心軸線Ｃ１から離れる方向を径方向外方という。また、中心軸線Ｃ１が延びる方向を軸方向Ｘという。電子ユニット２は、第１回路部５１の外周から第１回路部５１の径方向外方へ突出するブロック状の第２回路部５２をさらに含む。第２回路部５２は、第１回路部５１によって、片持ち梁として支持されている。

第１回路部５１は、対応する磁気ヨーク４１にそれぞれ磁気的に結合された一対の集磁リング５３と、対応する集磁リング５３をそれぞれ保持する環状の一対の集磁ホルダ５５と、各集磁リング５３、各磁気ヨーク４１および永久磁石４０により形成される磁気回路５６に外部磁界が及ぼす影響を低減するＣ字状の磁気シールド５７とを含む。磁気シールド５７は、集磁ホルダ５５の周囲に配置されている。

また、第２回路部５２は、電子部品６０を有する電子回路部である。詳しくは、第２回路部５２は、磁気回路５６の磁束に応じた信号を出力する第１磁気素子６１および第２磁気素子６２と、一対の磁気素子６１，６２に電気的に接続された電子部品６０と、一対の磁気素子６１，６２と電子部品６０とを収容保持するホルダ６３とを含む。
磁気素子６１，６２は、例えばホールＩＣである。図２の断面図では、一対の磁気素子６１，６２は、図面上には本来現れないが、説明の便宜上、一対の磁気素子６１，６２の両方を破線で図示している。一対の磁気素子６１，６２には、永久磁石４０と各磁気ヨーク４１との相対位置の変化に応じて変動した磁束が、一対の集磁リング５３によって誘導される。

各集磁リング５３は、環状部５３ａと、環状部５３ａから径方向外方に突出し、第１磁気素子６１に対向する第１素子対向部５３ｂと、環状部５３ａから径方向外方に突出し、第２磁気素子６２に対向する第２素子対向部５３ｃとを含む。各集磁リング５３は、対応する集磁ホルダ５５と一体をなすように対応する集磁ホルダ５５の樹脂によりモールドされて全体として環状をなしている。各集磁ホルダ５５および各集磁リング５３は、対応する磁気ヨーク４１の外周を同心かつ非接触で取り囲んでいる。第１磁気素子６１は、一対の集磁リング５３の第１素子対向部５３ｂの間に配置されている。第２磁気素子６２は、一対の集磁リング５３の第２素子対向部５３ｃの間に配置されている。

電子部品６０は、基板７０と、基板７０に実装されたコンデンサ７１とを含む。基板７０には、金属製の端子７２が電気的に接続されている。端子７２は、基板７０に連結され、径方向ｒに延びる第１部分７２ａと、第１部分７２ａの先端部から下方に延びる第２部分７２ｂとを含む。端子７２の一部（第１部分７２ａの先端部と第２部分７２ｂ）は、ホルダ６３から径方向外方に延びている。電子部品６０は、一対の磁気素子６１，６２と基板７０とを連結するピン７３と、コンデンサ７１を覆うカバー７４とをさらに含む。

ホルダ６３は、樹脂製であり、径方向外方に延びるブロック状（略直方体状）に形成されている。ホルダ６３は、電子部品６０を挟んで互いに突き合わされた一対の分割体６３ａを含む。各分割体６３ａは、対応する集磁ホルダ５５と一体に形成されている。
ハウジング３は、第２ピニオン軸８の入力軸１５を取り囲み、一対の集磁リング５３および一対の集磁ホルダ５５を収容する内部空間８０ａが形成された筒状の本体部８０と、本体部８０の外周面から径方向外方へ突出し、ホルダ６３を保持するホルダ保持部８２と、ホルダ保持部８２の突出端から延び、防水性のコネクタ３０が嵌合されるコネクタ部８３とを単一の材料で一体に含む。コネクタ部８３は、端子７２の第２部分７２ｂの先端が配置される内部空間８３ａを有する。端子７２の第２部分７２ｂは、コネクタ部８３にコネクタ３０が接続されることによって、ＥＣＵ２５と電気的に接続される。

本体部８０と入力軸１５との間に設けられたシール部材３１と、本体部８０とラックハウジング１０との間に設けられたシール部材３２と、ラックハウジング１０と出力軸１６との間に設けられた軸受３３と、コネクタ３０とコネクタ部８３との間に設けられたシール部材３４とによって、ハウジング３は、内部に液体が進入しないように防水状態にされている。

図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿った断面の模式図である。
ブロック状のホルダ６３は、上面６７、一対の側面６８および下面６９を含む。ホルダ６３の上面６７は、第２回路部５２の上面でもあり、ホルダ６３の側面６８は、第２回路部５２の側面でもあり、ホルダ６３の下面６９は、第２回路部５２の下面でもある。ホルダ保持部８２は、ホルダ６３の上面６７を覆う上壁部８７と、ホルダ６３の一対の側面６８のそれぞれを覆う側壁部８８と、ホルダ６３の下面６９を覆う下壁部８９とを含む。側面６８に垂直な方向における側壁部８８の幅（側壁部８８の厚みＤ１）は、上面６７に垂直な方向における上壁部８７の幅（上壁部８７の厚みＤ２）よりも大きい。側壁部８８の厚みＤ１は、上壁部８７の厚みＤ２の１．１倍以上であることが好ましい。

以下では、図５〜図８を参照して、このようなハウジング構造体１の製造方法について詳しく説明する。
図５（ａ）は、ハウジング構造体１の製造方法の一工程を説明するための模式図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面に相当する模式図である。まず、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、電子ユニット２が収められるインサート成形用の金型９０を準備する（準備工程）。図５（ａ）および図５（ｂ）では、金型９０内に収められた状態の電子ユニット２を二点鎖線で図示している。

図５（ａ）および図５（ｂ）では、説明の便宜上、構成を省略して電子ユニット２を図示している（後述する図６〜図８においても同様）。具体的には、第１回路部５１の集磁リング５３および磁気シールド５７と、第２回路部５２の一対の磁気素子６１，６２および電子部品６０との図示を省略し、ホルダ６３と一対の集磁ホルダ５５とを単一の部材のように図示している。

図５（ａ）を参照して、金型９０は、上下方向Ｚに互いに対向する上型９１および下型９２を含む。上型９１の下面と下型９２の上面とは上下方向Ｚに対向している。金型９０は、上型９１の下面の一部と下型９２の上面の一部とが接触することで閉じられ、上型９１の下面と下型９２の上面とが互いに離間することで開かれる。金型９０は、金型９０が閉じられた状態で上型９１の下面と下型９２の上面とによって区画される内部空間９５を含む。上型９１の下面には、内部空間９５を上方から区画する第１凹凸部９１ａが形成されている。下型９２の上面には、内部空間９５を下方から区画する第２凹凸部９２ａが形成されている。

金型９０は、下型９２の上面から上方へ向けて突出し、電子ユニット２の第１回路部５１を支持可能な柱状の支持部９４と、下型９２の上面から上方へ向けて突出し、コネクタ部８３の内部空間８３ａ（図２を参照）を形成するための内部空間形成部９８とを含む。支持部９４および内部空間形成部９８は、金型９０が閉じられた状態で、上型９１へ向けて突出している。金型９０が閉じられた状態で、支持部９４の表面９４ａ、内部空間形成部９８の表面９８ａ、第１凹凸部９１ａおよび第２凹凸部９２ａが金型９０の内壁面９０ａを構成する。内部空間９５は、内壁面９０ａによって区画されている。

内部空間９５は、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で第１回路部５１が収められる第１室９６と、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で第２回路部５２が収められ第１室９６に連通する第２室９７とを含む。電子ユニット２が金型９０内に配置された状態とは、電子ユニット２の第１回路部５１が支持部９４に支持され、かつ、金型９０が閉じられた状態のことをいう。支持部９４は、第１回路部５１を下方から支持する。

金型９０は、第１室９６に樹脂を注入するためのゲート９３を含む。ゲート９３は、上型９１の第１凹凸部９１ａにおいて最も上方に位置する部分に形成されていてもよい。ゲート９３は、例えば、支持部９４の周りを取り囲むように複数箇所に設けられている。ゲート９３は、第１室９６に連通している。第２室９７は、第２回路部５２が収められ、水平方向から見て略矩形状のホルダ形成部９７ａと、ホルダ６３から延びる端子７２の第２部分７２ｂの先端側部分が収められるコネクタ形成部９７ｂとを含む。

本実施形態とは異なり、上型９１が、下方に突出し支持部９４の上端部に当接する凸部（図示せず）を含んでおり、ゲート９３が、当該凸部において支持部９４と当接する部分に設けられていてもよい。
図５（ｂ）を参照して、金型９０の内壁面９０ａは、ホルダ形成部９７ａを上方から区画する上壁面１００と、ホルダ形成部９７ａを側方からそれぞれ区画する一対の側壁面１０１と、ホルダ形成部９７ａを下方から区画する下壁面１０２とを含む。

電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で、上壁面１００は、第２回路部５２の上面６７と間隔を隔てて対向し、各側壁面１０１は、第２回路部５２の対応する側面６８と間隔を隔てて対向し、下壁面１０２は、第２回路部５２の下面６９と間隔を隔てて対向する。上壁面１００と第２回路部５２の上面６７との間の空間を上方流路１１０といい、各側壁面１０１と第２回路部５２の対応する側面６８との間の空間を側方流路１１１といい、下壁面１０２と第２回路部５２の下面６９との間の空間を下方流路１１２という。

金型９０は、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との距離ｄ１が第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との距離ｄ２よりも大きくなるように設計されている。
図６は、図５の次の工程を説明するための模式図である。次に、図６に示すように、金型９０内に電子ユニット２を配置する（配置工程）。図６では、金型９０が開いた状態の上型９１および下型９２を二点鎖線で図示している。

電子ユニット２を上型９１と下型９２との間に配置し、上型９１と下型９２とを互いに近づけて金型９０を閉じることによって、第１回路部５１の一対の集磁ホルダ５５の内周面が支持部９４によって支持されるように電子ユニット２が金型９０内に配置される。電子ユニット２が金型９０内に配置された状態では、第２回路部５２は、金型９０の内壁面９０ａとは非接触である。

図７（ａ）は、図６の次の工程を説明するための模式図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿った断面に相当する模式図である。次に、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、電子ユニット２を配置した金型９０内に溶融した樹脂１２０を注入する（注入工程）。樹脂１２０は、ゲート９３から第１室９６に注入される（図７（ａ）の太線矢印参照）。第１室９６に注入された樹脂１２０は、第２回路部５２の上方から第２室９７に流入し、上方流路１１０、一対の側方流路１１１および下方流路１１２に流れる。そして、金型９０と電子ユニット２との間が樹脂１２０によって充填される。図７（ａ）および図７（ｂ）は、金型９０内に樹脂１２０を注入している途中の状態を図示している。詳しくは、第２室９７内に樹脂１２０が流れ込んでいる状態を図示しており、第２室９７内に流れ込んだ樹脂１２０を二点鎖線で示している。

ここで、第２室９７内を流れる樹脂１２０の体積流量をＱとし、樹脂１２０の粘度をμとし、樹脂１２０が流れる流路の幅（流路幅）の半分の値をｂとし、樹脂１２０の圧力をＰとすると、体積流量Ｑは、２次元Ｐｏｉｓｅｕｉｌｌｅ Ｆｌｏｗにより下記の式（１）で表すことができる。
Ｑ＝−（２ｂ^３／３μ）×ΔＰ …（１）
上記式（１）のうち３μ／２ｂ^３が、第２室９７内を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒを表している（下記式（２）参照）。上記式（１）および下記式（２）に基づいて、下記式（３）のように、流動抵抗Ｒを用いて体積流量Ｑを表すことができる。
Ｒ＝３μ／２ｂ^３ …（２）
Ｑ＝−ΔＰ／Ｒ …（３）
上記式（３）に示すように、流動抵抗Ｒが大きくなると体積流量Ｑの絶対値が小さくなり、流動抵抗Ｒが小さくなると体積流量Ｑの絶対値が大きくなる。また、上記式（２）に示すように、流路幅が大きくなると流動抵抗Ｒが小さくなり、流路幅が小さくなると流動抵抗Ｒが大きくなる。

次に、本実施形態の距離ｄ１および距離ｄ２を流路幅として、側方流路１１１を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ１と、上方流路１１０を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ２とを比較する。流動抵抗Ｒ１は、下記式（４）で表され、流動抵抗Ｒ２は、下記式（５）で表される。
Ｒ１＝１２μ／（ｄ１）^３ …（４）
Ｒ２＝１２μ／（ｄ２）^３ …（５）
前述したように、距離ｄ１は、距離ｄ２よりも大きい。そのため、側方流路１１１を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ１は、上方流路１１０を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ２よりも小さい（Ｒ１＜Ｒ２）。したがって、注入される樹脂１２０は、第１室９６から第２室９７に流入する際に、上方流路１１０よりも側方流路１１１との間に優先的に流れる。

図８（ａ）は、図７の次の工程を説明するための模式図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線に沿った断面に相当する模式図である。次に、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、金型９０に樹脂１２０が充填された状態で金型９０を介して樹脂１２０を冷却することによって樹脂１２０を固化させる（冷却工程）。これにより、ハウジング３が電子ユニット２と一体に成形される。

詳しくは、図８（ａ）を参照して、第１室９６に充填された樹脂１２０が固化することによってハウジング３の本体部８０が成形される。また、第２室９７のホルダ形成部９７ａに充填された樹脂１２０が固化することによってハウジング３のホルダ保持部８２が成形される。また、第２室９７のコネクタ形成部９７ｂに充填された樹脂１２０が固化することによってハウジング３のコネクタ部８３が成形される。

より詳しくは、図８（ｂ）を参照して、上方流路１１０に充填された樹脂１２０が固化することによってハウジング３のホルダ保持部８２の上壁部８７が成形される。また、側方流路１１１に充填された樹脂１２０が固化することによってホルダ保持部８２の側壁部８８が成形される。また、下方流路１１２に充填された樹脂１２０が固化することによってホルダ保持部８２の下壁部８９が成形される。そして、金型９０を上下方向Ｚに開き、一体に形成されたハウジング３および電子ユニット２を金型９０から取り出す（取出工程）。これにより、電子ユニット２と、電子ユニット２を収容するハウジング３とが一体に形成されたハウジング構造体１が完成する。

この実施形態によれば、電子ユニット２が収められるインサート成形用に準備される金型９０は、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間（すなわち側方流路１１１）を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ１が第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間（すなわち上方流路１１０）を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ２よりも小さい。そのため、電子ユニット２が配置された金型９０内に注入された樹脂１２０が、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に充填されるよりも先に、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間に流れる。したがって、第１回路部５１から突出する第２回路部５２が、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に充填される樹脂１２０から受ける力（樹脂圧）を低減することができる。これにより、第２回路部５２の変形を抑制できる。すなわち、インサート成形の際に電子ユニット２が変形するのを抑制しつつ、電子ユニット２と電子ユニット２を収容するハウジング３とを一体に形成することができる。

また、本実施形態のように、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との距離ｄ１が第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との距離ｄ２よりも大きくなるように金型９０を準備することで、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ１を、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ２よりも小さくできる。

また、本実施形態によれば、ゲート９３から第１室９６に注入される樹脂１２０は、第２回路部５２の上方から第２室９７に流入する。そのため、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に流入する樹脂１２０は、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に充填されるよりも先に第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間に流れる。したがって、第２回路部５２の上方から第２室９７に樹脂１２０が流入する構成において、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に充填された樹脂１２０から受ける力に起因する第２回路部５２の変形を抑制することができる。

また、ゲートは、通常、金型の上型の上側部分に形成されており、ゲートの位置を変更することは困難である。しかし、本実施形態では、ゲート９３が上型９１の第１凹凸部９１ａに形成されているため、通常用いられる金型の構造を大きく変更することなく金型９０を準備することができる。
第２回路部５２は、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態では、金型９０の内壁面９０ａとは非接触である。そのため、電子ユニット２が配置された金型９０内に注入された樹脂１２０は、第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間に充填されるよりも先に、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間から第２回路部５２の下方に回り込んで、第２回路部５２と、第２回路部５２の下方に位置する内壁面９０ａ（下壁面１０２）との間を埋める。したがって、第２回路部５２の下方に回り込んだ樹脂１２０が第２回路部５２を受けるので、下方への第２回路部５２の変形を抑制できる。

集磁ホルダ５５の内周面が金型９０内に突出する支持部９４によって支持されるように電子ユニット２が配置されるので、金型９０内に対して電子ユニット２を位置決めしやすい。したがって、電子ユニット２の第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との間の距離ｄ１が第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との間の距離ｄ２よりも大きくなるように、金型９０内に電子ユニット２を配置するのが容易である。

また、ホルダ６３を厚肉化することで剛性を向上させて第２回路部５２の変形を抑制する構成と比較して、ホルダ６３を小型化することができ、ホルダ６３に使用する樹脂の量を低減できる。
この発明は、以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内において種々の変更が可能である。

例えば、上述の実施形態とは異なり、図９を参照して、第２回路部５２が、第１回路部５１から径方向外方へ延びる本体部としてのホルダ６３に加えて、第１回路部５１の中心軸線Ｃ１が延びる方向（軸方向Ｘ）に向けてホルダ６３から突出する先細りのテーパ部６４を含んでいてもよい。テーパ部６４は、径方向ｒから見て、三角形状である。テーパ部６４は、一対の側面６８が対向する対向方向Ｆに対して互いに逆向きに傾斜した一対の傾斜面６４ａを含む。各傾斜面６４ａは、互いに離れるにしたがって側面６８に近づくように、対向方向Ｆに対して傾斜している。テーパ部６４は、ホルダ６３が延びる方向（径方向ｒ）において、ホルダ６３の全域に設けられている。

テーパ部６４の一対の傾斜面６４ａは、第２回路部５２の上面でもあり、ホルダ６３の側面６８は、第２回路部５２の側面でもあり、ホルダ６３の下面６９は、第２回路部５２の下面でもある。ホルダ保持部８２の上壁部８７は、テーパ部６４の一対の傾斜面６４ａを覆う。側壁部８８の厚みＤ１は、上壁部８７の厚みＤ２よりも大きい。この変形例において、上壁部８７の厚みＤ２とは、対向方向Ｆに直交する方向（軸方向Ｘ）における上壁部８７の寸法のことである。上壁部８７の厚みＤ２は、対向方向Ｆにおける上壁部８７の両端部において最も大きい。側壁部８８の厚みＤ１は、対向方向Ｆにおける上壁部８７の両端部の厚みＤ２よりも大きい。

この変形例に係るハウジング構造体１の製造方法では、先細りのテーパ部６４を上方に向けて電子ユニット２を金型９０に配置する。これにより、金型９０の上壁面１００と上方に向けて先細りのテーパ部６４とが対向する（図１０参照）。
電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との距離ｄ１がテーパ部６４の一対の傾斜面６４ａと上壁面１００との距離ｄ２よりも大きい。距離ｄ２は、対向方向Ｆに直交する方向における傾斜面６４ａと上壁面１００との間の距離である。距離ｄ２は、対向方向Ｆにおけるテーパ部６４の両端部において最も大きい。距離ｄ１は、対向方向Ｆにおけるテーパ部６４の両端部と上壁面１００との間の距離ｄ２よりも大きい。

この製造方法によれば、先細りのテーパ部６４を上方に向けた状態で金型９０内に電子ユニット２を収容することで、金型９０の上壁面１００は、先細りのテーパ部６４によって構成される第２回路部５２の上面と対向する。そのため、注入工程では、金型９０の上壁面１００とテーパ部６４（第２回路部５２の上面）との間に流れ込んだ樹脂１２０が、テーパ部６４に沿って水平方向（対向方向Ｆ）に対して傾斜する方向に流れる（図１０の太線矢印を参照）。これにより、第１回路部５１から突出する第２回路部５２が、テーパ部６４（第２回路部５２の上面）と上壁面１００との間に充填された樹脂１２０から受ける力を分散させることができる。よって、第２回路部５２の変形を抑制できる。

テーパ部６４は、必ずしも対向方向Ｆにおけるホルダ６３の全域に設けられている必要はなく、対向方向Ｆにおけるホルダ６３の中央付近に設けられていればよい。たとえば、上述の変形例とは異なり、第２回路部５２の上面は、テーパ部６４の一対の傾斜面６４ａと、対向方向Ｆにおける一対の傾斜面６４ａの両外側に設けられた平坦面とによって構成されていてもよい。また、テーパ部６４は、ホルダ６３が延びる方向（径方向ｒ）において部分的に設けられている場合も有り得る。また、テーパ部６４は、径方向ｒから見て、上底をホルダ６３とは反対側（上方）に向けた台形状であってもよい。

また、上述の実施形態とは異なり、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で、第２回路部５２が、金型９０の下壁面１０２に接触することによって金型９０の下型９２（回路支持部）に支持されていてもよい。たとえば、第２回路部５２における第１回路部５１側とは反対側の先端が、金型９０の下壁面１０２と部分的に接触していてもよい。この場合、径方向ｒ（第２回路部５２が延びる方向）における第２回路部５２の中央部は、下型９２によって受けられていない。しかし、この場合であっても、第２回路部５２の側面６８と側壁面１０１との距離ｄ１が第２回路部５２の上面６７と上壁面１００との距離ｄ２よりも大きくなるように金型９０が設計されていれば、径方向ｒにおける第２回路部５２の中央部が下方に変形することを抑制できる。

このように、注入工程において、第２回路部５２を金型９０の下型９２（回路支持部）に下方から支持させた状態で、金型９０内に樹脂が注入される製造方法であれば、第２回路部５２の下方への変形を一層抑制できる。
ただし、上述の実施形態のように電子ユニット２がトルクセンサ４に用いられる構成では、電子ユニット２とハウジング３との間に液体が進入しないようにハウジング３を形成する必要がある。そのため、電子ユニット２が金型９０内に配置された状態では、第２回路部５２は、金型９０の内壁面９０ａとは非接触であることが好ましい。

そこで、トルクセンサ４に用いられる電子ユニット２が金型９０内に配置された状態で、第２回路部５２を金型９０で支持するために、金型９０内で移動可能なピン（図示せず）等の回路支持部が用いられてもよい。当該回路支持部によって下方から第２回路部５２を支持しておき、樹脂１２０が金型９０内に充填された後、かつ、樹脂１２０が固化する前に、当該回路支持部が第２回路部５２から離間するように当該回路支持部の位置を制御してもよい。これにより、金型９０内（内部空間９５）において当該回路支持部が配置されていた部分にも樹脂１２０が回り込む。したがって、ホルダ保持部８２に穴を設けることなくハウジング３を成形することができる。

また、第２回路部５２の下方への変形を抑制し、かつ、電子ユニット２とハウジング３との間に液体が進入しない、すなわち防水性が確保されたハウジング構造体１として、図１１および図１２に示す変形例に係るハウジング構造体１が挙げられる。
図１１を参照して、この変形例に係るハウジング構造体１の電子ユニット２の第２回路部５２は、内部空間形成部９８（図１２参照）によって支持される部分として、端子７２とは別に、コネクタ部８３の内部空間８３ａに露出された延設部５８を含んでいる。延設部５８は、ホルダ６３の少なくとも一方の分割体６３ａと一体に形成されている。延設部５８は、ホルダ６３の径方向外方端から径方向外方に延びている。延設部５８は、端子７２よりも径方向外方（第１回路部５１とは反対側）まで延びている。言い換えると、延設部５８は、第２回路部５２の先端である。延設部５８は、その全体が内部空間８３ａに露出されている必要はなく、コネクタ部８３の内部空間８３ａの開口側から見たときに、視認可能な面を有していればよい。内部空間８３ａは、端子収容室８３ｂと、端子収容室８３ｂの上端から第２回路部５２の延設部５８まで延び、内部空間８３ａを介して延設部５８を外部に露出させる露出部８３ｃとを含む。

図１２を参照して、この変形例に係るハウジング構造体１の製造方法では、コネクタ部８３の内部空間８３ａを形成するための内部空間形成部９８が、下方から第２回路部５２を支持可能な回路支持部として機能する。この製造方法に用いられる金型９０の内部空間形成部９８は、コネクタ部８３の内部空間８３ａにおいて端子７２の第２部分７２ｂの先端が収容される端子収容室８３ｂを形成する収容室形成部１２２と、収容室形成部１２２の上端から上方に延び、第２回路部５２に当接する当接部１２１とを含む。

この変形例に係るハウジング構造体１の製造方法では、準備工程において、第２回路部５２を下方から支持可能な内部空間形成部９８を含む金型９０を準備する。そして、注入工程において延設部５８を内部空間形成部９８に支持させた状態で金型９０内に樹脂１２０を注入する。
そのため、図１２に示すように第２回路部５２を内部空間形成部９８に支持させた状態で金型９０内の樹脂を固化させたとしても、図１１に示すように第２回路部５２は、コネクタ部８３を介して、外部に露出されるだけである。ハウジング構造体１が製造された後にコネクタ部８３と防水性のコネクタ３０とを嵌合させることによって、コネクタ部８３の開口が塞がれるので、ハウジング構造体１の防水性を容易に確保することができる。したがって、第２回路部５２において外部に露出された部分にコネクタ３０とコネクタ部８３との嵌合とは別の防水処理を施す必要がない。

また、金型９０内に樹脂を注入した後、かつ、樹脂が固化する前に、内部空間形成部９８を第２回路部５２からわざわざ離間させることによって金型９０内において内部空間形成部９８の当接部１２１が配置されていた部分に樹脂を充填させることも考え得る。しかし、コネクタ３０とコネクタ部８３との嵌合により防水性を確保することができるため、内部空間形成部９８を第２回路部５２からわざわざ離間させる必要はない。

このように、インサート成形における電子ユニット２の変形を抑制し、かつ、ハウジング構造体１の防水性を容易に確保することができる。
また、内部空間形成部９８は、収容室形成部１２２と当接部１２１とを含むため、水平方向に関して収容室形成部１２２よりも当接部１２１を小さく形成しておくことで、コネクタ部８３の内部空間８３ａを必要以上に広げることなくハウジング構造体１の防水性を容易に確保することができる。

また、本実施形態とは異なり、電子ユニット２は、第２ピニオン軸８に取り付けられるトルクセンサ４に用いられる必要はなく、例えば、ステアリングシャフト１１に取り付けられるトルクセンサに用いられてもよいし、車載用の他の機器に用いられてもよい。また、電子ユニットは、車載用以外の機器に用いられてもよく、電子ユニットを収容するハウジングと一体に形成されたあらゆるハウジング構造体に適用することができる。

また、前述した式（４）および式（５）に示すように、金型９０内を流れる樹脂１２０の粘度μを部分的に変化させることによって、側方流路１１１を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ１を、上方流路１１０を流れる樹脂１２０の流動抵抗Ｒ２よりも小さくすることもできる。具体的には、側方流路１１１の周辺（特に、側方流路１１１を区画する側壁面１０１）の温度を上昇させることで、側方流路１１１を流れる樹脂１２０の粘度μを小さくし、それにより流動抵抗Ｒ１を小さくすることができる。

１…ハウジング構造体、２…電子ユニット、３…ハウジング、４…トルクセンサ、３０…コネクタ、５１…第１回路部、５２…第２回路部、５３…集磁リング、５５…集磁ホルダ、６０…電子部品、６３…ホルダ（本体部）、６４…テーパ部、６７…上面、６８…側面、９０…金型、９０ａ…内壁面、８３…コネクタ部、８３ａ…内部空間、９２…下型（回路支持部）、９３…ゲート、９６…第１室、９７…第２室、９８…内部空間形成部（回路支持部）、１００…上壁面、１０１…側壁面、１２０…樹脂、Ｃ１…中心軸線、ｄ１…距離、ｄ２…距離、ｒ…径方向、Ｘ…軸方向、Ｒ１…流動抵抗、Ｒ２…流動抵抗

Claims (13)

1. 第１回路部、および、前記第１回路部から突出する第２回路部を含む電子ユニットと、前記電子ユニットを収容するハウジングとが一体に形成されたハウジング構造体の製造方法であって、
   前記電子ユニットが収められるインサート成形用の金型であって、前記第２回路部の上面と対向する上壁面と前記第２回路部の側面と対向する側壁面とを含み、前記第２回路部の側面と前記側壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗が前記第２回路部の上面と前記上壁面との間を流れる樹脂の流動抵抗よりも小さい金型を準備する準備工程と、
   前記金型内に前記電子ユニットを配置する配置工程と、
   前記電子ユニットを配置した前記金型内に樹脂を注入する注入工程とを含むことを特徴とする、ハウジング構造体の製造方法。
2. 前記第２回路部の側面と前記側壁面との間の距離が、前記第２回路部の上面と前記上壁面との間の距離よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載のハウジング構造体の製造方法。
3. 前記金型は、前記電子ユニットの前記第１回路部が収められる第１室と、前記第２回路部が収められ前記第１室に連通する第２室と、前記第１室に樹脂を注入するためのゲートとを含み、
   前記ゲートから前記第１室に注入される樹脂は、前記第２回路部の上方から前記第２室に流入することを特徴とする、請求項１または２に記載のハウジング構造体の製造方法。
4. 前記第２回路部は、前記第１回路部によって片持ち梁として支持されており、
   前記電子ユニットが前記金型内に配置された状態では、前記第２回路部は、前記金型の内壁面とは非接触であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法。
5. 前記電子ユニットは、車載用のトルクセンサに用いられ、
   前記第１回路部が、環状の集磁リングおよび前記集磁リングを取り囲む集磁ホルダを含み、前記第２回路部が、電子部品を有する電子回路部を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法。
6. 前記電子ユニットは、前記集磁ホルダの内周面が前記金型内に突出する支持部によって支持されるように、前記金型内に配置されることを特徴とする、請求項５に記載のハウジング構造体の製造方法。
7. 前記準備工程では、上方に向けて先細りのテーパ部によって構成される前記第２回路部の上面と対向する前記上壁面を含む前記金型が準備されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法。
8. 前記金型が、前記第２回路部を支持可能な回路支持部を含み、
   前記注入工程では、前記回路支持部に下方から前記第２回路部を支持させた状態で、前記金型内に樹脂を注入することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載のハウジング構造体の製造方法。
9. 前記回路支持部が、防水性のコネクタと嵌合可能なコネクタ部の内部空間を前記ハウジングに形成するための内部空間形成部を含み、
   前記第２回路部が前記内部空間形成部によって支持された状態で、前記金型内に注入された樹脂を固化させることを特徴とする、請求項８に記載のハウジング構造体の製造方法。
10. 環状の第１回路部、および、前記第１回路部から径方向の外方に突出する第２回路部を含む電子ユニットと、前記電子ユニットを収容し、前記電子ユニットと一体に形成されたハウジングとを含むハウジング構造体であって、
    前記第２回路部が、前記第１回路部から前記径方向の外方に延びる本体部と、前記第１回路部の中心軸線が延びる方向に前記本体部から突出する先細り状のテーパ部とを含むことを特徴とする、ハウジング構造体。
11. 環状の第１回路部、および、前記第１回路部から径方向の外方に突出する第２回路部を含む電子ユニットと、前記電子ユニットを収容し、前記電子ユニットと一体に形成されたハウジングとを含むハウジング構造体であって、
    前記第２回路部が、前記第１回路部から前記径方向の外方に延びる本体部と、前記本体部から前記径方向の外方に延びる端子と、前記端子よりも前記径方向の外方に延びる延設部とを含むことを特徴とする、ハウジング構造体。
12. 前記ハウジングが、内部空間を有し防水性のコネクタと嵌合可能なコネクタ部を含み、
    前記延設部が、前記内部空間を介して外部に露出されていることを特徴とする、請求項１１に記載のハウジング構造体。
13. 前記電子ユニットは、車載用のトルクセンサに用いられ、
    前記第１回路部が、集磁リングおよび前記集磁リングを取り囲む集磁ホルダを含み、前記第２回路部が、電子部品を有する電子回路部を含むことを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載のハウジング構造体。
    

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