CN107399363B - 外壳结构体的制造方法以及外壳结构体 - Google Patents

外壳结构体的制造方法以及外壳结构体 Download PDF

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Abstract

一种外壳结构体及其制造方法。准备收容有包括第一电路部以及从第一电路部突出的第二电路部的电子单元的嵌件成型用的模具。模具包括与第二电路部的上表面对置的上壁面，和与第二电路部的侧面对置的侧壁面。在第二电路部的侧面与侧壁面之间流动的树脂的流动阻力比在第二电路部的上表面与上壁面之间的树脂的流动阻力小。而且，在模具内配置电子单元。而且，向配置有电子单元的模具内注入树脂。电子单元与收容电子单元的外壳一体成型。

Description

外壳结构体的制造方法以及外壳结构体
技术领域
本发明涉及外壳结构体的制造方法以及外壳结构体。
背景技术
作为一体地形成某一部件和收纳该部件的外壳的方法，一般公知有在将该部件收纳于模具内的状态下使树脂流入模具内，使该部件和外壳一体成形的嵌件成型。在日本特开2015－031600号公报中，公开了通过在将传感器单元配置于模具的状态下使成形材料流入模具内来成形的包含外部外壳的扭矩检测装置。由此，传感器单元与覆盖传感器单元的外部外壳一体地形成。传感器单元包括圆筒状的集磁支架和壳体。集磁支架与集磁环一体化。壳体从集磁支架朝向径向的外侧延伸。
在日本特开2015－031600号公报中，在以在模具内配置了传感器单元的状态成形外部外壳时，即嵌件成型时，由于在模具内从沿着传感器单元的壳体的上表面流动的树脂受到的力(树脂压)，有从集磁支架朝向径向的外侧延伸的壳体变形的可能性。
发明内容
本发明的目的之一是提供嵌件成型中的电子单元的变形被抑制的外壳结构体以及其制造方法。
一种外壳结构体的制造方法，上述外壳结构体是包括第一电路部以及从上述第一电路部突出的第二电路部的电子单元和收容上述电子单元的外壳一体地形成而成的，上述制造方法的特征在于，包括：准备工序，准备收容有上述电子单元的嵌件成型用的模具，上述模具包括与上述第二电路部的上表面对置的上壁面和与上述第二电路部的侧面对置的侧壁面，且在上述第二电路部的侧面与上述侧壁面之间流动的树脂的流动阻力比在上述第二电路部的上表面与上述上壁面之间流动的树脂的流动阻力小，配置工序，将上述电子单元配置于上述模具内；以及注入工序，将树脂注入配置了上述电子单元的上述模具内。
附图说明
通过以下参照附图对本发明的优选实施方式进行的详细描述，本发明的其它特征、构件、过程、步骤、特性及优点会变得更加清楚，其中，附图标记表示本发明的要素，其中，
图1是表示具备本发明的一实施方式的外壳结构体的电动动力转向装置的概略结构的示意图。
图2是外壳结构体的周边的剖面的示意图。
图3是电子单元的分解立体图。
图4是沿着图2中的IV－IV线的剖面的示意图。
图5(a)是用于对外壳结构体的制造方法的一工序进行说明的示意图。
图5(b)是与沿着图5(a)的Vb－Vb线的剖面相当的示意图。
图6是用于图5(a)以及图5(b)的下一个工序进行说明的示意图。
图7(a)是用于对图6的下一个工序进行说明的示意图。
图7(b)是表示与沿着图7(a)的VIIb－VIIb线的剖面相当的示意图。
图8(a)是用于对图7(a)以及图7(b)的下一个工序进行说明的示意图。
图8(b)是与沿着图8(a)的VIIIb－VIIIb线的剖面相当的示意图。
图9是变形例的外壳结构体的电子单元的第二电路部周边的剖视图。
图10是表示图9所示的变形例的外壳结构体的制造方法的一工序的图，是表示向配置有电子单元的模具内注入树脂的工序的示意图。
图11是图9所示的变形例之外的变形例的外壳结构体的电子单元的第二电路部周边的剖视图。
图12是表示图11所示的变形例的外壳结构体的制造方法的一工序的图，是表示向配置有电子单元的模具内注入树脂的工序的示意图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。图1是表示具备本发明的一实施方式的外壳结构体1的电动动力转向装置5的概略结构的示意图。外壳结构体1一体地包括电子单元2，和收容电子单元2的外壳3。电子单元2例如是车载用的扭矩传感器4所使用的传感器单元。外壳3例如是收容扭矩传感器4的传感器外壳。
搭载有扭矩传感器4的电动动力转向装置5例如是双重小齿轮电动动力转向装置。电动动力转向装置5包括第一小齿轮轴7和第二小齿轮轴8。第一小齿轮轴7是形成有与齿条轴6的第一齿条6a啮合的第一小齿轮7a的转向操纵辅助力传递用。第二小齿轮轴8是形成有与齿条轴6的第二齿条6b啮合的第二小齿轮8a的手动转向操纵力传递用。
外壳3例如安装于收容有齿条轴6的齿条外壳10。扭矩传感器4例如安装于第二小齿轮轴8。第二小齿轮轴8具有输入轴15、输出轴16以及扭杆17。输入轴15经由转向轴11以及中间轴12与方向盘13连结。在输出轴16形成有第二小齿轮8a。扭杆17将输入轴15以及输出轴16连结在同轴上。输入轴15以及输出轴16在规定的角度范围内能够相对旋转。
在齿条轴6的两端部分别经由横拉杆18以及转向臂19连结有转向轮20。通过驾驶员操作方向盘13，转向轮20经由转向轴11、中间轴12、第二小齿轮轴8、齿条轴6、横拉杆18以及转向臂19被转向。在驾驶员为了使转向轮20转向而操作方向盘13时，第二小齿轮轴8的输入轴15以及输出轴16相对旋转，而扭杆17被扭转。
扭矩传感器4检测第二小齿轮轴8的扭杆17的扭转量。扭矩传感器4的检测信号被给予ECU(Electronic Control Unit：电子控制单元)25。ECU25基于扭矩检测信号、从车速传感器(未图示)给予的车速检测信号等，经由内置的驱动电路对电动马达26进行驱动控制。电动马达26的旋转经由减速机构27被减速并被传递至第一小齿轮轴7，被变换为齿条轴6的直线运动。由此，转向操纵被辅助。
以下对外壳结构体1的结构详细进行说明。图2是外壳结构体1的周边的剖面的示意图。图3是电子单元2的分解立体图。外壳结构体1的电子单元2所使用的扭矩传感器4还包括永久磁铁40和一对磁轭41。一对磁轭41与永久磁铁40磁性结合。永久磁铁40与输入轴15同心并且能够一体旋转地被固定。一对磁轭41与输出轴16同心并且能够一体旋转地被固定。通过输入轴15与输出轴16相对旋转，一对磁轭41与永久磁铁40的相对位置变化，磁通变化。
电子单元2与ECU25电连接，检测来自磁轭41的磁通。电子单元2包括环状的第一电路部51。第一电路部51具有与输入轴15的中心轴线一致的中心轴线C1。将以中心轴线C1为中心的径向称作径向r。将径向r中靠近中心轴线C1的方向称作径向内侧。将径向中远离中心轴线C1的方向称作径向外侧。将中心轴线C1延伸的方向称作轴向X。电子单元2还包括从第一电路部51的外周向第一电路部51的径向外侧突出的块状的第二电路部52。第二电路部52被第一电路部51以悬臂方式支承。
第一电路部51包括：一对集磁环53；环状的一对集磁支架55；C字状的磁屏蔽57。一对集磁环53分别与对应的磁轭41磁性结合。一对集磁支架55分别保持对应的集磁环53。磁屏蔽57减少外部磁场给由各集磁环53、各磁轭41以及永久磁铁40形成的磁路56带来的影响。磁屏蔽57配置于集磁支架55的周围。
第二电路部52是具有电子部件60的电子电路部。详细而言，第二电路部52具有第一磁元件61以及第二磁元件62；电子部件60；以及支架63。第一磁元件61以及第二磁元件62输出与磁路56的磁通对应的信号。电子部件60与一对磁元件61、62电连接。支架63收容保持一对磁元件61、62和电子部件60。磁元件61、62例如是霍尔IC。在图2的剖视图中，一对磁元件61、62在附图上本来不表示，但为了说明方便，用虚线图示一对磁元件61、62双方。在一对磁元件61、62中，与永久磁铁40和各磁轭41的相对位置的变化相对应地变动的磁通被一对集磁环53引导。
各集磁环53包括：环状部53a；第一元件对置部53b；以及第二元件对置部53c。第一元件对置部53b从环状部53a向径向外侧突出，并与第一磁元件61对置。第二元件对置部53c从环状部53a向径向外侧突出，并与第二磁元件62对置。各集磁环53以与对应的集磁支架55成为一体的方式被对应的集磁支架55的树脂铸模从而作为整体成为环状。各集磁支架55以及各集磁环53在对应的磁轭41的外周同心且非接触地包围对应的磁轭41的外周。第一磁元件61配置于一对集磁环53的第一元件对置部53b之间。第二磁元件62配置于一对集磁环53的第二元件对置部53c之间。
电子部件60包括基板70和安装于基板70的电容71。基板70电连接有金属制的端子72。端子72包括第一部分72a和第二部分72b。第一部分72a与基板70连结，向径向r延伸。第二部分72b从第一部分72a的前端部向下方延伸。端子72的一部分(第一部分72a的前端部和第二部分72b)从支架63向径向外侧延伸。电子部件60还包括将一对磁元件61、62和基板70连结起来的引脚73、以及覆盖电容71的罩74。
支架63是树脂制，形成为向径向外侧延伸的块状(大致长方体状)。支架63包括隔着电子部件60相互对顶的一对分割体63a。各分割体63a与对应的集磁支架55一体形成。外壳3包围第二小齿轮轴8的输入轴15，并以单一的材料一体包含筒状的主体部80、支架保持部82以及连接器部83。在主体部80形成有收容一对集磁环53以及一对集磁支架55的内部空间80a。支架保持部82从主体部80的外周面向径向外侧突出，并保持支架63。连接器部83从支架保持部82的突出端延伸。防水性的连接器30与连接器部83嵌合。连接器部83具有供端子72的第二部分72b的前端配置的内部空间83a。端子72的第二部分72b通过连接器30与连接器部83连接而与ECU25电连接。
通过密封部件31、密封部件32、轴承33以及密封部件34使外壳3处于液体不能进入内部的防水状态。密封部件31设置于主体部80与输入轴15之间。密封部件32设置于主体部80与齿条外壳10之间。轴承33设置于齿条外壳10与输出轴16之间。密封部件34设置于连接器30与连接器部83之间。
图4是沿着图2中的IV－IV线的剖面的示意图。块状的支架63包括上表面67、一对侧面68以及下表面69。支架63的上表面67也是第二电路部52的上表面。支架63的侧面68也是第二电路部52的侧面。支架63的下表面69也是第二电路部52的下表面。支架保持部82包括：覆盖支架63的上表面67的上壁部87；分别覆盖支架63的一对侧面68的侧壁部88；以及覆盖支架63的下表面69的下壁部89。与侧面68垂直的方向的侧壁部88的宽度(侧壁部88的厚度D1)比与上表面67垂直的方向的上壁部87的宽度(上壁部87的厚度D2)大。侧壁部88的厚度D1优选是上壁部87的厚度D2的1.1倍以上。
以下参照图5(a)～图8(b)，对这样的外壳结构体1的制造方法详细进行说明。图5(a)是用于对外壳结构体1的制造方法的一工序进行说明的示意图。图5(b)是与沿着图5(a)的Vb－Vb线的剖面相当的示意图。首先，如图5(a)以及图5(b)所示，准备收容有电子单元2的嵌件成型用的模具90(准备工序)。在图5(a)以及图5(b)中，用双点划线图示收容于模具90内的状态的电子单元2。
在图5(a)以及图5(b)中，为了说明方便，省略结构地图示电子单元2(在后述的图6～图8中也一样)。具体而言，省略第一电路部51的集磁环53以及磁屏蔽57，和第二电路部52的一对磁元件61、62以及电子部件60的图示，并将支架63与一对集磁支架55以一个部件的方式图示。
参照图5(a)，模具90包括沿上下方向Z相互对置的上模91以及下模92。上模91的下表面与下模92的上表面沿上下方向Z对置。模具90通过上模91的下表面的一部分与下模92的上表面的一部分接触而被关闭，通过上模91的下表面与下模92的上表面相互分离而打开。模具90包括在模具90被关闭的状态下被上模91的下表面和下模92的上表面划分的内部空间95。在上模91的下表面形成有从上方划分内部空间95的第一凹凸部91a。在下模92的上表面形成有从下方划分内部空间95的第二凹凸部92a。
模具90包括柱状的支承部94和内部空间形成部98。支承部94从下模92的上表面朝上方突出，并能够支承电子单元2的第一电路部51。内部空间形成部98从下模92的上表面朝上方突出，并形成连接器部83的内部空间83a(参照图2)。支承部94以及内部空间形成部98在模具90被关闭的状态下，朝上模91突出。在模具90被关闭的状态下，支承部94的表面94a、内部空间形成部98的表面98a、第一凹凸部91a以及第二凹凸部92a构成模具90的内壁面90a。内部空间95被内壁面90a划分。
内部空间95包括第一室96，和第二室97。在第一室96以电子单元2配置于模具90内的状态收容有第一电路部51。第二室97以电子单元2配置于模具90内的状态收容有第二电路部52，并与第一室96连通。电子单元2配置于模具90内的状态是指电子单元2的第一电路部51被支承部94支承，并且模具90被关闭的状态。支承部94从下方支承第一电路部51。
模具90包括用于向第一室96注入树脂的浇口93。浇口93也可以形成于上模91的第一凹凸部91a中位于最上方的部分。浇口93例如也可以包围支承部94的周围的方式设置于多个位置。浇口93与第一室96连通。第二室97包括支架形成部97a和连接器形成部97b。在从水平方向观察为大致矩形状的支架形成部97a收容有第二电路部52。在连接器形成部97b收容有从支架63延伸的端子72的第二部分72b的前端侧部分。
与本实施方式不同，上模91包括向下方突出并与支承部94的上端部抵接的凸部(未图示)，浇口93也可以在该凸部中设置于与支承部94抵接的部分。参照图5(b)，模具90的内壁面90a包括上壁面100、一对侧壁面101、以及下壁面102。上壁面100从上方划分支架形成部97a。一对侧壁面101分别从侧方划分支架形成部97a。下壁面102从下方划分支架形成部97a。
在电子单元2配置于模具90内的状态下，上壁面100与第二电路部52的上表面67隔开间隔地对置，各侧壁面101与第二电路部52的对应的侧面68隔开间隔地对置，下壁面102与第二电路部52的下表面69隔开间隔地对置。将上壁面100与第二电路部52的上表面67之间的空间称作上方流路110。将各侧壁面101与第二电路部52的对应的侧面68之间的空间称作侧方流路111。将下壁面102与第二电路部52的下表面69之间的空间称作下方流路112。
模具90设计为在电子单元2配置于模具90内的状态下，第二电路部52的侧面68与侧壁面101的距离d1比第二电路部52的上表面67与上壁面100的距离d2大。图6是用于说明图5的下一工序的示意图。接下来，如图6所示，向模具90内配置电子单元2(配置工序)。在图6中，用双点划线表示模具90打开状态的上模91以及下模92。
将电子单元2配置于上模91与下模92之间，使上模91与下模92相互近而将模具90关闭。由此，电子单元2以第一电路部51的一对集磁支架55的内周面被支承部94支承的方式配置于模具90内。在电子单元2配置于模具90内的状态下，第二电路部52与模具90的内壁面90a不接触。
图7(a)是用于对图6的下一工序进行说明的示意图。图7(b)是与沿着图7(a)的VIIb－VIIb线的剖面相当的示意图。接下来，如图7(a)以及图7(b)所示，向配置有电子单元2的模具90内注入熔融的树脂120(注入工序)。树脂120从浇口93被注入第一室96(参照图7(a)的粗线箭头)。被注入第一室96的树脂120从第二电路部52的上方流入第二室97，并流向上方流路110、一对侧方流路111以及下方流路112。模具90与电子单元2之间被树脂120填充。图7(a)以及图7(b)图示向模具90内注入树脂120的中途的状态。详细来说，图示树脂120正在向第二室97内流入的状态，用双点划线表示流入第二室97内的树脂120。
这里，将在第二室97内流动的树脂120的体积流量设为Q，将树脂120的粘度设为μ，将供树脂120流动的流路的宽度(流路宽度)的一半的值设为b，并将树脂120的压力设为P，则体积流量Q根据二维泊肃叶流(Poiseuille Flow)用能够下述式(1)表示。
Q＝－(2b3/3μ)×ΔP…(1)
上述式(1)中3μ/2b3表示在第二室97内流动的树脂120的流动阻力R(参照下述式(2))。基于上述式(1)以及下述式(2)，能够如下述式(3)那样使用流动阻力R表示体积流量Q。
R＝3μ/2b3…(2)
Q＝－ΔP/R…(3)
如上述式(3)所示，若流动阻力R变大则体积流量Q的绝对值变小，若流动阻力R变小则体积流量Q的绝对值变大。另外，如上述式(2)所示，若流路宽度变宽则流动阻力R变小，若流路宽度变小则流动阻力R变大。
接下来，将本实施方式的距离d1以及距离d2作为流路宽度，比较在侧方流路111流动的树脂120的流动阻力R1，和在上方流路110流动的树脂120的流动阻力R2。流动阻力R1用下述式(4)表示，流动阻力R2用下述式(5)表示。
R1＝12μ/(d1)3…(4)
R2＝12μ/(d2)3…(5)
如前述那样，距离d1比距离d2大。因此在侧方流路111流动树脂120的流动阻力R1比在上方流路110流动的树脂120的流动阻力R2小(R1＜R2)。因此，被注入的树脂120从第一室96流入第二室97时，与上方流路110相比优先流向侧方流路111之间。
图8(a)是用于对图7(a)以及图7(b)的下一工序进行说明的示意图，图8(b)是与沿着图8(a)的VIIIb－VIIIb线的剖面相当的示意图。接下来，如图8(a)以及图8(b)所示，通过在模具90填充有树脂120的状态下经模具90冷却树脂120来使树脂120固化(冷却工序)。由此，外壳3与电子单元2一体形成。
详细来说，参照图8(a)，通过填充于第一室96的树脂120固化来形成外壳3的主体部80。通过填充于第二室97的支架形成部97a的树脂120固化来形成外壳3的支架保持部82。通过填充于第二室97的连接器形成部97b的树脂120固化来形成外壳3的连接器部83。
更详细来说，参照图8(b)，通过填充于上方流路110的树脂120固化来形成外壳3的支架保持部82的上壁部87。通过填充于侧方流路111的树脂120固化来形成支架保持部82的侧壁部88。通过填充于下方流路112的树脂120固化来形成支架保持部82的下壁部89。将模具90沿上下方向Z打开，将一体形成的外壳3以及电子单元2从模具90取出(取出工序)。由此，完成一体地形成有电子单元2和收容电子单元2的外壳3的外壳结构体1。
根据该实施方式，对于为了收容电子单元2的嵌件成型而准备的模具90而言，在第二电路部52的侧面68与侧壁面101之间(即侧方流路111)流动的树脂120的流动阻力R1比在第二电路部52的上表面67与上壁面100之间(即上方流路110)流动的树脂120的流动阻力R2小。因此，注入配置有电子单元2的模具90内的树脂120在填充于第二电路部52的上表面67与上壁面100之间之前，流入第二电路部52的侧面68与侧壁面101之间。因此，能够减少从第一电路部51突出的第二电路部52从填充于第二电路部52的上表面67与上壁面100之间的树脂120受到的力(树脂压)。由此，能够抑制第二电路部52的变形。即，能够在嵌件成型时抑制电子单元2变形，并且能够将电子单元2与收容电子单元2的外壳3一体形成。
如本实施方式这样，以第二电路部52的侧面68与侧壁面101的距离d1和第二电路部52的上表面67与上壁面100的距离d2相比变大的方式准备模具90。由此，能够使在第二电路部52的侧面68与侧壁面101之间流动的树脂120的流动阻力R1比在第二电路部52的上表面67与上壁面100之间流动的树脂120的流动阻力R2变小。
根据本实施方式，从浇口93被注入第一室96的树脂120从第二电路部52的上方流入第二室97。因此，流入第二电路部52的上表面67与上壁面100之间的树脂120在填充于第二电路部52的上表面67与上壁面100之前，流入第二电路部52的侧面68与侧壁面101之间。因此，在树脂120从第二电路部52的上方流入第二室97的结构中，能够抑制因从填充于第二电路部52的上表面67与上壁面100之间的树脂120受到力而导致第二电路部52的变形。
浇口通常形成于模具的上模的上侧部分，变更浇口的位置很困难。但是在本实施方式中，浇口93形成于上模91的第一凹凸部91a。因此，能够不较大地变更通常使用的模具的构造地准备模具90。
第二电路部52在电子单元2配置于模具90内的状态下，与模具90的内壁面90a不接触。因此，注入配置有电子单元2的模具90内的树脂120在填充于第二电路部52的上表面67与上壁面100之间之前，从第二电路部52的侧面68与侧壁面101之间绕到第二电路部52的下方，将第二电路部52与位于第二电路部52的下方的内壁面90a(下壁面102)之间埋上。因此，因为绕到第二电路部52的下方的树脂120承受第二电路部52，所以能够抑制第二电路部52向下方的变形。
因为以集磁支架55的内周面被向模具90内突出的支承部94支承的方式配置电子单元2，所以容易相对于模具90内对电子单元2进行定位。因此，容易以电子单元2的第二电路部52的侧面68与侧壁面101之间的距离d1比第二电路部52的上表面67与上壁面100之间的距离d2大的方式在模具90内配置电子单元2。
与通过使支架63厚壁化而使刚性提高来抑制第二电路部52的变形的结构相比较，能够使支架63小型化，能够减少支架63所使用的树脂的量。本发明不限于以上说明的实施方式，在权利要求记载的范围内能够进行各种变更。
例如，与上述的实施方式不同，参照图9，第二电路部52除了从第一电路部51向径向外侧延伸的作为主体部的支架63，也可以包括朝向第一电路部51的中心轴线C1延伸的方向(轴向X)从支架63突出的顶端变细的锥部64。锥部64从径向r观察是三角形状。锥部64包含相对于一对侧面68对置的对置方向F相互反向地倾斜的一对倾斜面64a。各倾斜面64a以随着相互远离而靠近侧面68的方式相对于对置方向F倾斜。锥部64在支架63延伸的方向(径向r)上，设置于支架63的全域。
锥部64的一对倾斜面64a也是第二电路部52的上表面。支架63的侧面68也是第二电路部52的侧面。支架63的下表面69也是第二电路部52的下表面。支架保持部82的上壁部87覆盖锥部64的一对倾斜面64a。侧壁部88的厚度D1比上壁部87的厚度D2大。在该变形例中，上壁部87的厚度D2是与对置方向F正交的方向(轴向X)上的上壁部87的尺寸。上壁部87的厚度D2在对置方向F上的上壁部87的两端部最大。侧壁部88的厚度D1比对置方向F上的上壁部87的两端部的厚度D2大。
在该变形例的外壳结构体1的制造方法中，使尖细的锥部64朝向上方地将电子单元2配置于模具90。由此，模具90的上壁面100与朝向上方且顶端变细的锥部64对置(参照图10)。在电子单元2配置于模具90内的状态下，第二电路部52的侧面68与侧壁面101的距离d1比锥部64的一对倾斜面64a与上壁面100的距离d2大。距离d2是与对置方向F正交的方向上的倾斜面64a与上壁面100之间的距离。距离d2在对置方向F上的锥部64的两端部最大。距离d1比对置方向F上的锥部64的两端部比上壁面100之间的距离d2大。
根据该制造方法，以使顶端变细的锥部64朝向上方的状态将电子单元2收容于模具90内。由此，模具90的上壁面100与由顶端变细的锥部64构成的第二电路部52的上表面对置。因此，在注入工序中，流入模具90的上壁面100与锥部64(第二电路部52的上表面)之间的树脂120沿着锥部64向相对于水平方向(对置方向F)倾斜的方向流动(参照图10的粗线箭头)。由此，从第一电路部51突出的第二电路部52能够使从填充于锥部64(第二电路部52的上表面)与上壁面100之间的树脂120受到的力分散。由此能够抑制第二电路部52的变形。
锥部64没有必要一定设置于对置方向F上的支架63的全域，可以设置于对置方向F上的支架63的中央附近。例如，与上述的变形例不同，第二电路部52的上表面由锥部64的一对倾斜面64a，和设置于对置方向F上的一对倾斜面64a的两外侧的平坦面构成也可以。锥部64也可能有在支架63延伸的方向(径向r)上局部设置的情况。锥部64也可以是从径向r观察，使上底朝向与支架63相反的一侧(上方)的梯形。
与上述的实施方式不同，在电子单元2配置于模具90内的状态下，第二电路部52也可以通过与模具90的下壁面102接触来被模具90的下模92(电路支承部)支承。例如，第二电路部52中的与第一电路部51侧相反的一侧的前端局部与模具90的下壁面102接触也可以。在该情况下，径向r(第二电路部52延伸的方向)上的第二电路部52的中央部未被下模92承受。但是即使是该情况下，如果是以第二电路部52的侧面68与侧壁面101的距离d1比第二电路部52的上表面67与上壁面100的距离d2大的方式设计模具90的话，能够抑制径向r上的第二电路部52的中央部向下方变形。
这样，在注入工序中，如果是在使第二电路部52被模具90的下模92(电路支承部)从下方支承的状态下，向模具90内注入树脂的制造方法的话，能够进一步抑制第二电路部52向下方的变形。但是，在如上述的实施方式那样电子单元2用于扭矩传感器4的结构中，需要以液体不能进入电子单元2与外壳3之间的方式形成外壳3。因此，在电子单元2配置于模具90内的状态下，优选第二电路部52与模具90的内壁面90a不接触。
因此，在扭矩传感器4所使用的电子单元2配置于模具90内的状态下，用模具90支承第二电路部52。因此在模具90内使用能够移动的引脚(未图示)等电路支承部也可以。也可以先通过该电路支承部从下方支承第二电路部52，在树脂120填充于模具90内之后，在树脂120固化之前，使该电路支承部从第二电路部52分离，如此控制该电路支承部的位置。由此，在模具90内(内部空间95)，树脂也进入配置有该电路支承部的部分。因此，能够以不在支架保持部82设置孔的方式成型外壳3。
作为抑制第二电路部52向下方的变形，并且液体不能进入电子单元2与外壳3之间、即确保了防水性的外壳结构体1，能够例举图11以及图12所示的变形例的外壳结构体1。参照图11，该变形例的外壳结构体1的电子单元2的第二电路部52作为被内部空间形成部98(图12参照)支承的部分，除了端子72之外，还包括在连接器部83的内部空间83a露出的延伸配置部58。延伸配置部58与支架63的至少一方的分割体63a一体形成。延伸配置部58从支架63的径向外侧端向径向外侧延伸。延伸配置部58延伸至端子72的径向外侧(与第一电路部51相反的一侧)。换言之，延伸配置部58是第二电路部52的前端。延伸配置部58没有必要全体露在内部空间83a。延伸配置部58在从连接器部83的内部空间83a的开口侧观察，具有能够观察确认的面就可以。内部空间83a包括端子收容室83b和露出部83c。露出部83c从端子收容室83b的上端延伸至第二电路部52的延伸配置部58，并经由内部空间83a使延伸配置部58向外壳结构体1的外部露出。
参照图12，在该变形例的外壳结构体1的制造方法中，用于形成连接器部83的内部空间83a的内部空间形成部98作为能够从下方支承第二电路部52的电路支承部起作用。该制造方法所使用的模具90的内部空间形成部98包括收容室形成部122和抵接部121。收容室形成部122在连接器部83的内部空间83a形成收容有端子72的第二部分72b的前端的端子收容室83b。抵接部121从收容室形成部122的上端向上方延伸，并与第二电路部52抵接。
在该变形例的外壳结构体1的制造方法中，在准备工序中，准备包括能够从下方支承第二电路部52的内部空间形成部98的模具90。在注入工序中在使延伸配置部58支承于内部空间形成部98的状态下向模具90内注入树脂120。因此，即使如图12所示第二电路部52支承于内部空间形成部98的状态下使模具90内的树脂固化，如图11所示，仅第二电路部52经由连接器部83外部向露出。在外壳结构体1被制造后通过使连接器部83与防水性的连接器30嵌合，来封闭连接器部83的开口。由此，能够容易地确保外壳结构体1的防水性。因此，对于在第二电路部52中向外部露出的部分，除了连接器30与连接器部83的嵌合，没有必要实施其它防水处理。
也考虑在向模具90内注入树脂之后，并且在树脂固化之前，通过特意使内部空间形成部98从第二电路部52分离来在模具90内中使树脂填充于配置有内部空间形成部98的抵接部121部分。但是，没有必要为了能够通过连接器30与连接器部83的嵌合确保防水性而特意使内部空间形成部98从第二电路部52分离。
这样，能够抑制嵌件成型中的电子单元2的变形，并且能够容易地确保外壳结构体1的防水性。内部空间形成部98包括收容室形成部122和抵接部121。因此，关于水平方向通过与收容室形成部122相比使抵接部121形成得比较小，能够不将连接器部83的内部空间83a扩展到必要以上大小地容易地确保外壳结构体1的防水性。
与本实施方式不同，电子单元2没有必要用于安装于第二小齿轮轴8的扭矩传感器4。例如，电子单元2也可以用于安装于转向轴11的扭矩传感器，也可以用于车载用的其他机器。电子单元也可以用于车载用以外的机器，能够用于与收容电子单元的外壳一体形成的所有外壳结构体。
如前述的式(4)以及式(5)所示，能够使在模具90内流动的树脂120的粘度μ局部地变化。由此，能够使在侧方流路111流动的树脂120的流动阻力R1与在上方流路110流动的树脂120的流动阻力R2相比变小。具体而言，通过使侧方流路111的周边(特别是，划分侧方流路111的侧壁面101)的温度上升，使在侧方流路111流动树脂120的粘度μ变小，因此能够使流动阻力R1变小。
本申请主张于2016年4月27日提出的日本专利申请2016-089447号以及2016年11月21日申请的日本专利申请2016-226217号的优先权，并在此引用其全部内容。

Claims (7)

1.一种外壳结构体的制造方法，上述外壳结构体是包括第一电路部以及从上述第一电路部突出的第二电路部的电子单元和收容上述电子单元的外壳一体地形成而成的，上述制造方法的特征在于，包括：
准备工序，准备收容有上述电子单元的嵌件成型用的模具，上述模具包括与上述第二电路部的上表面对置的上壁面和与上述第二电路部的侧面对置的侧壁面，且在上述第二电路部的侧面与上述侧壁面之间流动的树脂的流动阻力比在上述第二电路部的上表面与上述上壁面之间流动的树脂的流动阻力小，
配置工序，将上述电子单元配置于上述模具内；以及
注入工序，将树脂注入配置了上述电子单元的上述模具内，
上述第二电路部以悬臂方式由上述第一电路部支承，
在上述电子单元配置于上述模具内的状态下，上述第二电路部与上述模具的内壁面不接触，
上述模具包括：
第一室，其用于收容上述电子单元的上述第一电路部；
第二室，其用于收容上述第二电路部并与上述第一室连通；以及
浇口，其用于向上述第一室注入树脂，
从上述浇口注入上述第一室的树脂从上述第二电路部的上方流入上述第二室。
2.根据权利要求1所述的外壳结构体的制造方法，其中，
上述第二电路部的侧面与上述侧壁面之间的距离比上述第二电路部的上表面与上述上壁面之间的距离大。
3.根据权利要求1所述的外壳结构体的制造方法，其中，
上述电子单元用于车载用的扭矩传感器，
上述第一电路部包括环状的集磁环以及包围上述集磁环的集磁支架，
上述第二电路部包括具有电子部件的电子电路部。
4.根据权利要求3所述的外壳结构体的制造方法，其中，
上述电子单元以上述集磁支架的内周面被向上述模具内突出的支承部支承的方式配置于上述模具内。
5.根据权利要求1所述的外壳结构体的制造方法，其中，
在上述准备工序中，
所准备的上述模具包括与由朝向上方尖细的锥部构成的上述第二电路部的上表面对置的上述上壁面。
6.根据权利要求1所述的外壳结构体的制造方法，其中，
上述模具包括能够支承上述第二电路部的电路支承部，
在上述注入工序中，在使上述电路支承部从下方支承上述第二电路部的状态下，将树脂注入上述模具内。
7.根据权利要求6所述的外壳结构体的制造方法，其中，
上述电路支承部包括用于在上述外壳形成能够与防水性的连接器嵌合的连接器部的内部空间的内部空间形成部，
在上述第二电路部被上述内部空间形成部支承的状态下，使注入上述模具内的树脂固化。
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