JP2017199798A - コイル部品及び電源回路ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタンスの変化を抑制する。
【解決手段】コイル部品１０は、巻線部２１、２２及び巻線部２１、２２と同一層内において巻線部２１、２２の周囲を覆う絶縁樹脂層１２、１３を含む少なくとも一層の環状の平面コイル部２３、２４と、平面コイル部２３、２４に重なる絶縁樹脂層１４〜１６とを有するコイル部２５と、コイル部２５を被覆する被覆部７と、を備え、絶縁樹脂層１４〜１６は、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、平面コイル部２３、２４の形成領域と重なる重畳領域１４ａ〜１６ａと、重畳領域１４ａ〜１６ａの内周縁及び外周縁の少なくともいずれか一方から突出する突出領域１４ｂ〜１６ｂ、１５ｃ、１６ｃとを有する。
【選択図】図４

Description

本発明は、コイル部品及び電源回路ユニットに関する。

従来のコイル部品として、例えば特許文献１には、素体内に、巻線部と巻線部を覆う絶縁層とを含むコイル部を備えたコイル部品が開示されている。

特開２０１５−７６６０６号公報

上記特許文献１に記載されているようなコイル部品においては、素体内におけるコイル部の位置安定性が高いことが求められる。素体内におけるコイル部の位置安定性が低いコイル部品では、熱履歴又は振動等によってコイル部の位置ずれが生じ易く、その結果、インダクタンスの変化が生じてしまう。

そこで、本発明は、インダクタンスの変化を抑制することができるコイル部品、及び電源回路ユニットを提供することを目的とする。

本発明の一態様に係るコイル部品は、巻線部及び巻線部と同一層内において巻線部の周囲を覆う層内絶縁層を含む少なくとも一層の環状の平面コイル部と、平面コイル部に重なる層外絶縁層とを有するコイル部と、コイル部を被覆する被覆部と、を備え、層外絶縁層は、平面コイル部に重なる方向から見て、平面コイル部の形成領域と重なる重畳領域と、重畳領域の内周縁及び外周縁の少なくともいずれか一方から突出する突出領域とを有する。

上記コイル部品では、コイル部における層外絶縁層が、平面コイル部の形成領域と重なる重畳領域に加え、重畳領域の内周縁及び外周縁の少なくともいずれか一方から突出する突出領域を有する。このため、層外絶縁層は、突出領域の分だけ、コイル部を被覆する被覆部との接触面積の拡大が図られている。その上、層外絶縁層は、突出領域の部分が被覆部に入り込むように延びて、被覆部に対して食い込んでいる。以上により、被覆部に対する層外絶縁層の接合力が向上するため、被覆部内におけるコイル部の位置安定性が向上する。よって、熱履歴又は振動等による被覆部内におけるコイル部の位置ずれを抑制することができ、その結果、インダクタンスの変化を抑制することが可能となる。

本発明に係るコイル部品において、平面コイル部に重なる方向から見て、平面コイル部の形成領域が対称的な形状を有していると共に、突出領域が形成領域の中心に関して対称的な形状を有していてもよい。この場合、突出領域が、対称的な形状の平面コイル部の形成領域の中心を基準として対称的に形成されているため、熱履歴又は振動等によって被覆部内で生じる応力の偏りが平均化される。これにより、被覆部内におけるコイル部の位置安定性がより向上する。

本発明に係るコイル部品において、突出領域は、平面コイル部に重なる方向から見て、重畳領域の内周縁全体から突出していてもよい。この場合、突出領域が、重畳領域の内周縁から部分的に突出している場合よりも、被覆部に対する層外絶縁層の接触面積がより拡大されている。よって、被覆部に対する層外絶縁層の接合力がより向上するため、被覆部内におけるコイル部の位置安定性がより向上する。

本発明に係るコイル部品において、突出領域は、平面コイル部に重なる方向から見て、重畳領域の外周縁全体から突出していてもよい。この場合、突出領域が、重畳領域の外周縁から部分的に突出している場合よりも、被覆部に対する層外絶縁層の接触面積がより拡大されている。よって、被覆部に対する層外絶縁層の接合力がより向上するため、被覆部内におけるコイル部の位置安定性がより向上する。

本発明に係るコイル部品において、コイル部は、複数層の平面コイル部と、各平面コイル部に重なる複数層の層外絶縁層とを有し、複数層の層外絶縁層のうち、一部の層外絶縁層が重畳領域及び突出領域を有すると共に、残余の層外絶縁層が重畳領域を有するが突出領域は有しなくてもよい。この場合、被覆部に対する接合力を向上させたい層外絶縁層にのみ、選択的に突出領域が設けられる。また、コイル部が複数層の平面コイル部を有していることにより、コイル部の巻回数が増え、高いインダクタンスを有するコイル部品を得ることができる。

本発明に係るコイル部品において、被覆部は、コイル部が形成される基板を有し、複数層の層外絶縁層のうち、基板から最も遠い層外絶縁層が、重畳領域と突出領域とを有してもよい。基板から最も遠い層外絶縁層は、より基板に近い層外絶縁層に比べて熱履歴又は振動等で位置ずれしやすい。基板から最も遠い層外絶縁層の位置ずれが、該層外絶縁層に突出領域を設けることで抑制され、それにより、被覆部内におけるコイル部の位置安定性が効果的に向上する。

本発明に係るコイル部品において、コイル部は、複数層の平面コイル部と、各平面コイル部に重なる複数層の層外絶縁層とを有し、複数層の層外絶縁層の全てが、重畳領域及び突出領域を有してもよい。この場合、複数層の層外絶縁層の全てについて、被覆部に対する接合力が向上するため、被覆部内におけるコイル部の位置安定性が更に向上する。また、コイル部が複数層の平面コイル部を有していることにより、コイル部の巻回数が増え、高いインダクタンスを有するコイル部品を得ることができる。

本発明の一態様に係る電源回路ユニットは、上記のコイル部品を備えている。このような電源回路ユニットによれば、熱履歴又は振動等によるインダクタンスの変化を抑制することができる。

本発明によれば、インダクタンスの変化を抑制することができる。

本発明の一実施形態に係る電源回路ユニットを示す斜視図である。 図１の電源回路ユニットの等価回路を示す図である。 本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。 図３のコイル部品のIV-IV線に沿った断面図である。 図３のコイル部品の分解斜視図である。 図３に示す絶縁樹脂層の重畳領域及び突出領域を示す平面図である。 図３に示す絶縁樹脂層の重畳領域及び突出領域を示す平面図である。 図３に示す絶縁樹脂層の重畳領域及び突出領域を示す平面図である。 図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。 図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。 図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。 異なる態様のコイル部品の分解斜視図である。 図１２に示す絶縁樹脂層の重畳領域及び突出領域を示す平面図である。 図１２に示す絶縁樹脂層の重畳領域及び突出領域を示す平面図である。 図１２に示す絶縁樹脂層の重畳領域及び突出領域を示す平面図である。 異なる態様のコイル部品の断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係る電源回路ユニット１の全体的な構成を説明する。本実施形態で説明する電源回路ユニットは、例えば、直流電圧の電圧変換（降圧）をおこなうスイッチング電源回路ユニット等である。図１及び図２に示されるように、電源回路ユニット１は、回路基板２と、電子部品３、４、５、６、１０とを備えている。具体的には、回路基板２上に、電源ＩＣ３、ダイオード４、コンデンサ５、スイッチング素子６、及びコイル部品１０が搭載された構成となっている。

図３〜図５を参照して、コイル部品１０の構成について説明する。図３は、コイル部品１０の斜視図である。図４は、コイル部品１０のIV-IV線に沿った断面図である。図５は、コイル部品１０の分解斜視図である。なお、図５の分解斜視図では、図３の磁性樹脂層１８の図示を省略している。

図３に示されるように、コイル部品１０は、後述するコイル部２５と、コイル部２５を被覆する被覆部７と、被覆部７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０とを備えている。被覆部７は、直方体形状の外形を有している。被覆部７の主面７ａは長辺および短辺を有する矩形状をなしている。被覆部７の外形寸法は、一例として、短辺長さが約２．０ｍｍ、長辺長さが約３．０ｍｍ、厚さが約０．３ｍｍである。矩形状には、角部が丸められている矩形が含まれる。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。被覆部７は、例えば磁性材料で構成されている。具体的には、被覆部７は、磁性基板１１と、磁性樹脂層１８とで構成されている。

主面７ａには、絶縁層３０を介して端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられている。端子電極２０Ａは、主面７ａにおける一方の短辺に沿っており、端子電極２０Ｂは、主面７ａにおける他方の短辺に沿っている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、主面７ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。

磁性基板１１は、例えばフェライト等の磁性材料で構成された略平板状の基板である（図５参照）。磁性基板１１は、被覆部７の、主面７ａとは反対側に位置している。磁性基板１１には、磁性樹脂層１８及び後述のコイル部２５が形成されている。

磁性樹脂層１８は、磁性基板１１上に形成されている。磁性樹脂層１８の磁性基板１１側の面１８ｂとは反対側の面１８ａは、被覆部７の主面７ａを構成している。磁性樹脂層１８は、磁性粉とバインダ樹脂との混合物であり、磁性粉の構成材料は例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は例えばエポキシ樹脂である。磁性樹脂層１８の全体の９０％以上が、磁性粉で構成されていてもよい。

被覆部７の主面７ａに設けられた一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂはいずれも、膜状であり、平面視で略長方形形状を呈している。端子電極２０Ａ、２０Ｂの各面積は、略同じである。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、めっき形成により形成されためっき電極である。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、単層構造でも複数層構造でもよい。

被覆部７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０は、主面７ａ上の一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間に介在している。本実施形態では、絶縁層３０は、主面７ａの全領域を覆うように設けられていると共に、長辺方向（一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが隣り合っている方向）に交差する方向に延びて主面７ａを横断する部分を含む。絶縁層３０は、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａ（孔）を有している。貫通孔３１ａ、３２ａ内には、Ｃｕ等の導電性材料によって構成された導体部３１、３２が設けられている。絶縁層３０は、絶縁性材料により構成されており、例えばポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。

図４及び図５に示されるように、磁性樹脂層１８の内部には、コイル部２５及び引出導体１９Ａ、１９Ｂが配置されている。

コイル部２５は、複数層（本実施形態では、二層）の環状の平面コイル部２３、２４と、平面コイル部２３、２４に重なる複数層（本実施形態では、三層）の絶縁樹脂層１４〜１６と、連結部１７a、１７ｂとを有している。

平面コイル部２３と平面コイル部２４とは、主面７ａに直交する方向に並んでおり、平面コイル部２４が平面コイル部２３よりも主面７ａ側に位置している。各平面コイル部２３、２４は、平面視で対称的な形状（具体的には、矩形状）を有している。本実施形態において、平面コイル部２３と平面コイル部２４とは、略同じ寸法を有している。すなわち、平面コイル部２３と平面コイル部２４とは、平面視において、外縁寸法及び内縁寸法が等しい矩形環状を呈しており、その形成領域が完全に一致している。

平面コイル部２３は、互いに同一の層に位置している巻線部２１及び絶縁樹脂層１２を有している。巻線部２１は、平面視で矩形状に巻回されている。巻線部２１は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。絶縁樹脂層１２（層内絶縁層）は、巻線部２１と同一層内において巻線部２１の周囲を覆っている。具体的に、絶縁樹脂層１２は、巻線部２１の同一層内の周囲（内周側及び外周側）及び巻回部分の間を埋めている。

平面コイル部２４は、互いに同一の層に位置している巻線部２２及び絶縁樹脂層１３を有している。巻線部２２は、平面視で矩形状に巻回されている。巻線部２２の巻回方向は、巻線部２１の巻回方向と同じである。巻線部２２は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。絶縁樹脂層１３（層内絶縁層）は、巻線部２２と同一層内において巻線部２２の周囲を覆っている。具体的に、絶縁樹脂層１３は、巻線部２２の同一層内の周囲（内周側及び外周側）及び巻回部分の間を埋めている。

絶縁樹脂層１４〜１６（層外絶縁層）は、磁性基板１１側から、絶縁樹脂層１４、絶縁樹脂層１５、絶縁樹脂層１６の順に設けられており、積層方向に隣り合う絶縁樹脂層の間に平面コイル部２３、２４が介在している。すなわち、絶縁樹脂層１４と絶縁樹脂層１５との間に平面コイル部２３が介在し、絶縁樹脂層１５と絶縁樹脂層１６との間に平面コイル部２４が介在している。

絶縁樹脂層１４は、平面コイル部２３の下側（磁性基板１１側）に位置している。絶縁樹脂層１４は、磁性基板１１側から平面コイル部２３と対向し、当該平面コイル部２３に重なっている。絶縁樹脂層１５は、平面コイル部２３と平面コイル部２４との間に位置している。絶縁樹脂層１５は、磁性基板１１側から平面コイル部２４と対向し、当該平面コイル部２４に重なっていると共に、主面７ａ側から平面コイル部２３と対向し、当該平面コイル部２３に重なっている。絶縁樹脂層１６は、平面コイル部２４の上側（主面７ａ側）に位置している。絶縁樹脂層１６は、主面７ａ側から平面コイル部２４と対向し、当該平面コイル部２４に重なっている。

上述した絶縁樹脂層１２〜１６はいずれも、絶縁性を有し、絶縁性樹脂で構成されている。絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、アクリル又はエポキシが挙げられる。絶縁樹脂層１２〜１６は、積層方向において結合されており、実際には、絶縁樹脂層１２〜１６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁樹脂層１２〜１６によって、各巻線部２１、２２は、上面（主面７ａ側の面）、下面（磁性基板１１側の面）及び側面（積層方向に対して平行な面）が覆われている。

連結部１７ａは、絶縁樹脂層１５と同一層に位置しており、絶縁樹脂層１５を貫通している。連結部１７ａは、巻線部２１と巻線部２２との間に介在して、巻線部２１の最も内側の巻回部分と巻線部２２の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部１７ｂは、巻線部２１の最も外側の巻回部分から絶縁樹脂層１３、１５を貫通して主面７ａ側に延び、巻線部２１と引出導体１９Ｂとを連結している。連結部１７ａ、１７ｂは、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。

引出導体１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。引出導体１９Ａは、巻線部２２の最も外側の巻回部分に接続されている。引出導体１９Ａは、絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、巻線部２２の最も外側の巻回部分から被覆部７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。主面７ａにおける引出導体１９Ａの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ａが設けられている。引出導体１９Ａは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ内の導体部３１によって、端子電極２０Ａに接続されている。これにより、引出導体１９Ａ及び導体部３１を介して、巻線部２２の最も外側の巻回部分と端子電極２０Ａとが電気的に接続されている。

引出導体１９Ｂは、巻線部２１の最も外側の巻回部分に接続されている。引出導体１９Ｂは、絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、連結部１７ｂから被覆部７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。主面７ａにおける引出導体１９Ｂの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ｂが設けられている。引出導体１９Ｂは、絶縁層３０の貫通孔３２ａ内の導体部３２によって、端子電極２０Ｂに接続されている。これにより、連結部１７ｂ、引出導体１９Ｂ、及び導体部３２を介して、巻線部２１の最も外側の巻回部分と端子電極２０Ｂとが電気的に接続されている。

次に、図６〜図８を参照して、平面コイル部２３、２４の形成領域に対する絶縁樹脂層１４〜１６の重なり方の詳細について説明する。図６〜図８は、絶縁樹脂層１４〜１６の重畳領域１４ａ、１５ａ、１６ａ及び突出領域１４ｂ、１５ｂ、１６ｂ、１５ｃ、１６ｃを示す平面図である。図６〜図８においては、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓを区画する内周側及び外周側の各縁を二点鎖線で示している。以下、形成領域Ｓを区画する内周側の縁を「内周縁」ともいい、形成領域Ｓを区画する外周側の縁を「外周縁」ともいう。

図６に示されるように、絶縁樹脂層１４は、平面コイル部２３に重なる方向から見て、平面コイル部２３の形成領域Ｓと重なる重畳領域１４ａと、重畳領域１４ａの外周縁から突出する突出領域１４ｂとを有している。

重畳領域１４ａは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの内周縁及び外周縁で囲まれる領域である。重畳領域１４ａは、平面コイル部２３に重なる方向から見て、平面コイル部２３の形成領域Ｓに完全に一致している。

突出領域１４ｂは、平面コイル部２３に重なる方向から見て、重畳領域１４ａ（すなわち、平面コイル部２３の形成領域Ｓ）の外周縁から外側に突出している。突出領域１４ｂは、平面コイル部２３に重なる方向から見て、重畳領域１４ａの外周縁全体から突出し、被覆部７に入り込むように延びている。より詳しくは、突出領域１４ｂは、図４に示すように、積層方向に平行な側端面１４ｄが被覆部７と接触しており、また、主面７ａに平行な上端面１４ｅ及び下端面１４ｆも、被覆部７と接触している。その結果、絶縁樹脂層１４は、突出領域１４ｂの分だけ、被覆部７との接触面積の拡大が図られている。具体的には、突出領域１４ｂが設けられている場合には、突出領域１４ｂの上端面１４ｅ及び下端面１４ｆの分だけ、突出領域１４ｂが設けられていない場合よりも、接触面積の拡大が図られる。

また、絶縁樹脂層１４の突出領域１４ｂの部分は、図４に示すように、積層方向において隣接する平面コイル部２３よりも、主面７ａに平行な方向に突き出て、被覆部７に入り込んでいる。突出領域１４ｂは、側端面１４ｄ、上端面１４ｅ、及び下端面１４ｆの三つの面において、被覆部７に挟まれている。これにより、突出領域１４ｂは、被覆部７に対して食い込んだ状態となっている。

さらに、平面コイル部２３に重なる方向から見て、絶縁樹脂層１４の外形、すなわち絶縁樹脂層１４の外周縁形状は、平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁形状と相似の関係を有する矩形状となっており、その中心１４ｐが平面コイル部２３の形成領域Ｓの中心Ｓｐと一致している。中心１４ｐとは、絶縁樹脂層１４の外周縁形状の矩形における長辺の二等分線と短辺の二等分線とが交わる点である。中心Ｓｐとは、形成領域Ｓの外周縁形状の矩形における長辺の二等分線と短辺の二等分線とが交わる点である。これにより、絶縁樹脂層１４の突出領域１４ｂは、平面コイル部２３に重なる方向から見て、平面コイル部２３の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状（具体的には、中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となる形状、又は、中心Ｓｐを通る対称中心に関して点対称となる形状）を有している。

図７に示されるように、絶縁樹脂層１５は、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓと重なる重畳領域１５ａと、重畳領域１５ａの外周縁から突出する突出領域１５ｂと、重畳領域１５ａの内周縁から突出する突出領域１５ｃとを有している。

重畳領域１５ａは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの内周縁及び外周縁で囲まれる領域である。重畳領域１５ａは、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓに完全に一致している。

突出領域１５ｂは、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、重畳領域１５ａ（すなわち、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓ）の外周縁から外側に突出している。突出領域１５ｂは、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、重畳領域１５ａの外周縁全体から突出し、被覆部７に入り込むように延びている。

突出領域１５ｃは、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、重畳領域１５ａ（すなわち、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓ）の内周縁から内側に突出している。突出領域１５ｃは、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、重畳領域１５ａの内周縁全体から突出し、被覆部７に入り込むように延びている。

より詳しくは、突出領域１５ｂ、１５ｃは、側端面１５ｄが被覆部７と接触しており、また、主面７ａに平行な上端面１５ｅ及び下端面１５ｆも、被覆部７と接触している。その結果、絶縁樹脂層１５は、突出領域１５ｂ、１５ｃの分だけ、被覆部７との接触面積の拡大が図られている。具体的には、突出領域１５ｂ、１５ｃが設けられている場合には、突出領域１５ｂ、１５ｃの上端面１５ｅ及び下端面１５ｆの分だけ、突出領域１５ｂ、１５ｃが設けられていない場合よりも、接触面積の拡大が図られる。

また、絶縁樹脂層１５の突出領域１５ｂ、１５ｃの部分は、図４に示すように、積層方向において隣接する平面コイル部２３、２４よりも、主面７ａに平行な方向に突き出て、被覆部７に入り込んでいる。突出領域１５ｂ、１５ｃは、側端面１５ｄ、上端面１５ｅ、及び下端面１５ｆの三つの面において、被覆部７に挟まれている。これにより、突出領域１５ｂは、被覆部７に対して食い込んだ状態となっている。

さらに、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、絶縁樹脂層１５の外形が平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外形と相似の関係を有している。すなわち、絶縁樹脂層１５の外周縁形状が平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁形状と相似の関係を有すると共に、絶縁樹脂層１５の内周縁形状が平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの内周縁形状と相似の関係を有する矩形環状となっている。そして、絶縁樹脂層１５の中心１５ｐが平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐと一致している。中心１５ｐとは、絶縁樹脂層１５の外周縁形状の矩形における長辺の二等分線と短辺の二等分線とが交わる点である。これにより、絶縁樹脂層１５の突出領域１５ｂ、１５ｃは、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状（具体的には、中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となる形状、又は、中心Ｓｐを通る対称中心に関して点対称となる形状）を有している。

図８に示されるように、絶縁樹脂層１６は、平面コイル部２４に重なる方向から見て、平面コイル部２４の形成領域Ｓと重なる重畳領域１６ａと、重畳領域１６ａの外周縁から突出する突出領域１６ｂと、重畳領域１６ａの内周縁から突出する突出領域１６ｃとを有している。

重畳領域１６ａは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの内周縁及び外周縁で囲まれる領域である。重畳領域１６ａは、平面コイル部２４に重なる方向から見て、平面コイル部２４の形成領域Ｓに完全に一致している。

突出領域１６ｂは、平面コイル部２４に重なる方向から見て、重畳領域１６ａ（すなわち、平面コイル部２４の形成領域Ｓ）の外周縁から外側に突出している。突出領域１６ｂは、平面コイル部２４に重なる方向から見て、重畳領域１６ａの外周縁全体から突出し、被覆部７に入り込むように延びている。

突出領域１６ｃは、平面コイル部２４に重なる方向から見て、重畳領域１６ａ（すなわち、平面コイル部２４の形成領域Ｓ）の内周縁から内側に突出している。突出領域１６ｃは、平面コイル部２４に重なる方向から見て、重畳領域１６ａの内周縁全体から突出し、被覆部７に入り込むように延びている。

より詳しくは、突出領域１６ｂ、１６ｃは、側端面１６ｄが被覆部７と接触しており、また、主面７ａに平行な上端面１６ｅ及び下端面１６ｆも、被覆部７と接触している。その結果、絶縁樹脂層１６は、突出領域１６ｂ、１６ｃの分だけ、被覆部７との接触面積の拡大が図られている。具体的には、突出領域１６ｂ、１６ｃが設けられている場合には、突出領域１６ｂ、１６ｃの上端面１６ｅ及び下端面１６ｆの分だけ、突出領域１６ｂ、１６ｃが設けられていない場合よりも、接触面積の拡大が図られる。

また、絶縁樹脂層１６の突出領域１６ｂ、１６ｃの部分は、図４に示すように、積層方向において隣接する平面コイル部２４よりも、主面７ａに平行な方向に突き出て、被覆部７に入り込んでいる。突出領域１６ｂ、１６ｃは、側端面１６ｄ、上端面１６ｅ、及び下端面１６ｆの三つの面において、被覆部７に挟まれている。これにより、突出領域１６ｂは、被覆部７に対して食い込んだ状態となっている。

さらに、平面コイル部２４に重なる方向から見て、絶縁樹脂層１６の外形が平面コイル部２４の形成領域Ｓの外形と相似の関係を有している。すなわち、絶縁樹脂層１６の外周縁形状が平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁形状と相似の関係を有すると共に、絶縁樹脂層１６の内周縁形状が平面コイル部２４の形成領域Ｓの内周縁形状と相似の関係を有する矩形環状となっている。そして、絶縁樹脂層１６の中心１６ｐが平面コイル部２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐと一致している。中心１６ｐとは、絶縁樹脂層１６の外周縁形状の矩形における長辺の二等分線と短辺の二等分線とが交わる点である。これにより、絶縁樹脂層１６の突出領域１６ｂ、１６ｃは、平面コイル部２４に重なる方向から見て、平面コイル部２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状（具体的には、中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となる形状、又は、中心Ｓｐを通る対称中心に関して点対称となる形状）を有している。

次に、図９〜図１１を参照して、コイル部品１０の製造方法について説明する。図９〜図１１は、コイル部品１０の製造工程を説明する図である。

まず、図９の（ａ）に示されるように、磁性基板１１の上に絶縁性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁樹脂層１４を形成する。続いて、図９の（ｂ）に示されるように、絶縁樹脂層１４の上に、巻線部２１をめっき形成するためのシード部４１を形成する。シード部４１は、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により形成することができる。続いて、図９の（ｃ）に示されるように、絶縁樹脂層１２を形成する。この絶縁樹脂層１２は、磁性基板１１の全面に絶縁性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、シード部４１に対応する部分の絶縁性樹脂を除去することで得ることができる。すなわち、絶縁樹脂層１２は、シード部４１を露出させる機能を有する。この絶縁樹脂層１２は、磁性基板１１上に立設された壁状の部分であり、巻線部２１が形成される領域を画成する。続いて、図９の（ｄ）に示されるように、絶縁樹脂層１２の間においてシード部４１を用いて、めっき層４４を形成する。このとき、絶縁樹脂層１２の間に画成された領域を充たすように成長するめっきが、巻線部２１となる。その結果、巻線部２１の巻回部分が隣り合う絶縁樹脂層１２の間に位置するようになり、巻線部２１及び絶縁樹脂層１２を有する平面コイル部２３が形成される。

続いて、図１０の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂を巻線部２１の上に塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁樹脂層１５を形成する。その際、絶縁樹脂層１５に、連結部１７ａ、１７ｂを形成するための開口部１７ａ’、１７ｂ’を形成する。続いて、図１０の（ｂ）に示されるように、絶縁樹脂層１５の開口部１７ａ’、１７ｂ’に、連結部１７ａ、１７ｂをめっき形成する。

続いて、図１０の（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁樹脂層１５の上に、巻線部２２および絶縁樹脂層１３、１６を形成する。具体的には、図９の（ｂ）〜（ｄ）に示す手順と同様に、巻線部２２をめっき形成するためのシード部を形成し、巻線部２２が形成される領域を画成する絶縁樹脂層１３を形成し、絶縁樹脂層１３の間において巻線部２２をめっき形成する。その結果、巻線部２２の巻回部分が隣り合う絶縁樹脂層１３の間に位置するようになり、巻線部２２及び絶縁樹脂層１３を有する平面コイル部２４が形成される。以上のようにして、平面コイル部２３、２４と、平面コイル部２３、２４に重なる絶縁樹脂層１４〜１６と、連結部１７ａ、１７ｂとを有するコイル部２５が形成される。

そして、絶縁性樹脂を巻線部２２の上に塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁樹脂層１６を形成する。その際、絶縁樹脂層１６に、引出導体１９Ａ、１９Ｂを形成するための開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成する。

続いて、図１０の（ｄ）に示されるように、めっき層４４のうち、巻線部２１、２２を構成していない部分（巻線部２１、２２の内周部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理によって除去する。換言すると、図１０の（ｃ）の絶縁樹脂層１２〜１６に覆われていないめっき層４４を除去する。続いて、図１１の（ａ）に示されるように、絶縁樹脂層１６の開口部１９Ａ’に対応する位置に引出導体１９Ａを形成すると共に、開口部１９Ｂ’に対応する位置に引出導体１９Ｂを形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１９Ａ’、１９Ｂ’上に引出導体１９Ａ、１９Ｂのためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体１９Ａ、１９Ｂをめっき形成する。

続いて、図１１の（ｂ）に示されるように、磁性基板１１の全面に磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理をおこない、磁性樹脂層１８を形成する。それにより、コイル部２５及び引出導体１９Ａ、１９Ｂの周りが磁性樹脂層１８で覆われる。このとき、コイル部２５の内径部分に磁性樹脂層１８が充填される。続いて、図１１の（ｃ）に示されるように、引出導体１９Ａ、１９Ｂが磁性樹脂層１８から露出するように研磨する。

上記工程により、被覆部７の主面７ａから引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出する被覆部７が得られ、被覆部７を準備する工程が終了する。

続いて、図１１の（ｄ）に示されるように、端子電極２０Ａ、２０Ｂをめっき形成する前に、主面７ａ上に絶縁性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁層３０を形成する。絶縁層３０を形成する際、主面７ａの全体を覆うと共に、一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを形成し、絶縁層３０から一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂを露出させる。具体的には、一旦、主面７ａの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する箇所の絶縁層３０を除去する。

そして、絶縁層３０上に、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、端子電極２０Ａ、２０Ｂに対応する領域にシード部（図示せず）を形成する。シード部は、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａから露出する引出導体１９Ａ、１９Ｂ上にも形成される。続いて、当該シード部を用いて、端子電極２０Ａ、２０Ｂを、無電解めっきにより形成する。このとき、めっきは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａを埋めるように成長して導体部３１、３２を形成すると共に、絶縁層３０上の端子電極２０Ａ、２０Ｂを形成する。以上によって、コイル部品１０が形成される。

以上、本実施形態に係るコイル部品１０によれば、コイル部２５における絶縁樹脂層１４〜１６が、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓと重なる重畳領域１４ａ〜１６ａに加え、重畳領域１４ａ〜１６ａの外周縁から突出する突出領域１４ｂ〜１６ｂを有する。コイル部２５における絶縁樹脂層１５、１６が、重畳領域１５ａ、１６ａに加え、重畳領域１５ａ、１６ａの内周縁から突出する突出する突出領域１５ｃ、１６ｃを有する。このため、絶縁樹脂層１４〜１６は、突出領域１４ｂ〜１６ｂ、１５ｃ、１６ｃの分だけ、コイル部２５を被覆する被覆部７との接触面積の拡大が図られている。その上、絶縁樹脂層１４〜１６は、突出領域１４ｂ〜１６ｂ、１５ｃ、１６ｃの部分が被覆部７に入り込むように延びて、被覆部７に対して食い込んでいる。以上により、被覆部７に対する絶縁樹脂層１４〜１６の接合力が向上するため、被覆部７内におけるコイル部２５の位置安定性が向上する。よって、熱履歴又は振動等による被覆部７内におけるコイル部２５の位置ずれを抑制することができ、その結果、インダクタンスの変化を抑制することが可能となる。

本実施形態に係るコイル部品１０によれば、突出領域１４ｂ〜１６ｂ、１５ｃ、１６ｃが、対称的な形状の平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを基準として対称的に形成されているため、熱履歴又は振動等によって被覆部７内で生じる応力の偏りが平均化される。これにより、被覆部７内におけるコイル部２５の位置安定性がより向上する。

本実施形態に係るコイル部品１０によれば、突出領域１５ｃ、１６ｃが、重畳領域１５ａ、１６ａの内周縁から部分的に突出している場合よりも、被覆部７に対する絶縁樹脂層１５、１６の接触面積がより拡大されている。よって、被覆部７に対する絶縁樹脂層１５、１６の接合力がより向上するため、被覆部７内におけるコイル部２５の位置安定性がより向上する。

本実施形態に係るコイル部品１０によれば、突出領域１４ｂ〜１６ｂが、重畳領域１４ａ〜１６ａの外周縁から部分的に突出している場合よりも、被覆部７に対する絶縁樹脂層１４〜１６の接触面積がより拡大されている。よって、被覆部７に対する絶縁樹脂層１４〜１６の接合力がより一層向上するため、被覆部７内におけるコイル部２５の位置安定性がより一層向上する。

さらに、本実施形態に係るコイル部品１０によれば、複数層の絶縁樹脂層１４〜１６の全てについて、被覆部７に対する接合力が向上するため、被覆部７内におけるコイル部２５の位置安定性が更に向上する。また、コイル部２５が複数層の平面コイル部２３、２４を有していることにより、コイル部２５の巻回数が増え、高いインダクタンスを有するコイル部品１０を得ることができる。

また、上記のコイル部品１０を備える本実施形態に係る電源回路ユニット１によれば、熱履歴又は振動等によるインダクタンスの変化を抑制することができる。

次に、図１２〜図１５を参照して、上述したコイル部品１０とは異なる態様のコイル部品について説明する。図１２は、上述したコイル部品１０の図５に対応する分解斜視図である。図１３〜図１５は、上述したコイル部品１０の図６〜図８に対応する平面図である。図１３〜図１５においても、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓを区画する内周側及び外周側の各縁を二点鎖線で示している。

図１２〜図１５に示す態様のコイル部品では、絶縁樹脂層１４〜１６の形状が上記実施形態とは異なっている。具体的に、絶縁樹脂層１４〜１６の外周側の突出領域１４ｂ〜１６ｂは、重畳領域１４ａ〜１６ａの外周縁全体からではなく、重畳領域１４ａ〜１６ａの外周縁から部分的に突出している。なお、絶縁樹脂層１５、１６の内周側の突出領域１５ｃ、１６ｃは、上述したコイル部品１０と同様である。

図１３に示されるように、絶縁樹脂層１４における外周側の突出領域１４ｂは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺にそれぞれ対応して位置する突出領域１４ｇ、１４ｈ、１４ｉ、１４ｊを含んでいる。突出領域１４ｇ〜１４ｊの幅（形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺に沿った長さ）は、例えば平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁における各長辺及び各短辺の１／３倍程度である。

突出領域１４ｇと突出領域１４ｈとは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する短辺の中心部分に対応して位置している。突出領域１４ｇと突出領域１４ｈとは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。突出領域１４ｉと突出領域１４ｊとは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する長辺の中心部分に対応して位置している。突出領域１４ｉと突出領域１４ｊとは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。以上により、本実施形態においても、絶縁樹脂層１４の突出領域１４ｇ〜１４ｊは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状を有している。

図１４に示されるように、絶縁樹脂層１５における外周側の突出領域１５ｂは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺に対応して位置する突出領域１５ｇ、１５ｈ、１５ｉ、１５ｊを含んでいる。突出領域１５ｇ〜１５ｊの幅（形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺に沿った長さ）は、例えば平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁における各長辺及び各短辺の１／３倍程度である。

突出領域１５ｇと突出領域１５ｈとは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する短辺の中心部分に対応して位置している。突出領域１５ｇと突出領域１５ｈとは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。突出領域１５ｉと突出領域１５ｊとは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する長辺の中心部分に対応して位置している。突出領域１５ｉと突出領域１５ｊとは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。以上により、本実施形態においても、絶縁樹脂層１５の突出領域１５ｇ〜１５ｈは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状を有している。

図１５に示されるように、絶縁樹脂層１６における外周側の突出領域１６ｂは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺にそれぞれ対応して位置する突出する突出領域１６ｇ、１６ｈ、１６ｉ、１６ｊを含んでいる。突出領域１６ｇ〜１６ｊの幅（形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺に沿った長さ）は、例えば平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁における各長辺及び各短辺の１／３倍程度である。

突出領域１６ｇと突出領域１６ｈとは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する短辺の中心部分に対応して位置している。突出領域１６ｇと突出領域１６ｈとは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。突出領域１６ｉと突出領域１６ｊとは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する長辺の中心部分に対応して位置している。突出領域１６ｉと突出領域１６ｊとは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。以上により、本実施形態においても、絶縁樹脂層１６の突出領域１６ｇ〜１６ｊは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状を有している。

以上、図１２〜図１５に示した態様のコイル部品においても、上記実施形態同様、熱履歴又は振動等による被覆部７内におけるコイル部２５の位置ずれを抑制することができ、その結果、インダクタンスの変化を抑制することが可能となる。また、この態様のコイル部品においても、突出領域１４ｂ〜１６ｂが、対称的な形状の平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを基準として対称的に形成されているため、熱履歴又は振動等によって被覆部７内で生じる応力の偏りが平均化される。これにより、被覆部７内におけるコイル部２５の位置安定性がより向上する。

次に、図１６を参照して、上述したコイル部品１０とは異なる態様のコイル部品について説明する。図１６は、上述したコイル部品１０の図４に対応する断面図である。

図１６に示す態様のコイル部品１０Ａでは、絶縁樹脂層１４〜１６の形状が上記実施形態とは異なっている。具体的に、このコイル部品１０Ａでは、絶縁樹脂層１５、１６が、内周側の突出領域１５ｃ、１６ｃを有していない。

図１６に示した態様のコイル部品１０Ａにおいても、上記実施形態同様、被覆部７に対する絶縁樹脂層１４〜１６の接合力がより向上するため、被覆部７内におけるコイル部２５の位置安定性がより向上する。

［実施例］
以下、上記効果を説明すべく、本発明者が実施した実施例について説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下の比較例及び実施例では、巻線部及び巻線部と同一層内において巻線部の周囲を覆う層内絶縁層を含む環状の平面コイル部と、平面コイル部に重なる層外絶縁層とを有するコイル部と、コイル部を被覆する被覆部とを備えるコイル部品を１００個準備した。コイル部品の初期インダクタンス平均値は、９５０［ｎＨ］であった。

まず、以下の比較例１及び実施例１〜４では、−２０℃で５分間冷却するのと４０℃で５分間加熱するのとを交互に１００回繰り返すことにより、コイル部品に熱履歴を与えた。

（比較例１）
比較例１では、平面コイル部に重なる層外絶縁層が、平面コイル部に重なる方向から見て、平面コイル部の形成領域と重なる重畳領域のみを有し、重畳領域の内周縁及び外周縁のいずれも突出領域を有していないコイル部品を用いて、インダクタンスの変化量を測定した。

（実施例１〜３）
実施例１〜３では、平面コイル部に重なる層外絶縁層が、平面コイル部に重なる方向から見て、平面コイル部の形成領域と重なる重畳領域と、重畳領域の内周縁全体から突出する突出領域と、重畳領域の外周縁全体から突出する突出領域とを有するコイル部品を用いて、インダクタンスの変化量を測定した。内周縁側及び外周縁側の突出領域の突出長さ（深さ）は、実施例１では５μｍ、実施例２では１０μｍ、実施例３では３０μｍとした。

（実施例４）
実施例４では、平面コイル部に重なる層外絶縁層が、平面コイル部に重なる方向から見て、平面コイル部の形成領域と重なる重畳領域と、重畳領域の内周縁全体から突出する突出領域と、重畳領域の外周縁から部分的に突出する突出領域とを有するコイル部品を用いて、インダクタンスの変化量を測定した。内周縁側の突出領域の突出長さは１０μｍとし、外周縁側の突出領域の突出長さは、１０μｍとした。外周縁側の突出領域の幅（平面コイル部の形成領域の外周縁における長辺及び短辺に沿った長さ）は、平面コイル部の形成領域の外周縁における各長辺及び各短辺の１／３倍程度とした。

（結果）
比較例１及び実施例１〜４の測定結果を表１に示す。なお、表１では、準備した１００個のコイル部品の測定結果の平均値を示している。

表１に示されるように、比較例１の場合、インダクタンスの変化量が１６．０％であったのに対し、実施例１〜４の場合には、いずれもインダクタンスの変化量が比較例１の場合よりも減少した。すなわち、実施例１〜４の場合には、熱履歴によるインダクタンスの変化を抑制可能であることが示された。

次に、以下の比較例２及び実施例５〜８では、水中で不織布の上にコイル部品を載せ、４０ｋＨｚ且つ１００Ｗで超音波を１０分間与えた。

（比較例２）
比較例２では、上記比較例１と同様のコイル部品を用いて、インダクタンスの変化量を測定した。

（実施例５〜７）
実施例５〜７では、上記実施例１〜３と同様のコイル部品を用いて、インダクタンスの変化量を測定した。

（実施例８）
実施例４では、上記実施例４と同様のコイル部品を用いて、インダクタンスの変化量を測定した。

（結果）
比較例２及び実施例５〜８の測定結果を表２に示す。なお、表２では、準備した１００個のコイル部品の測定結果の平均値を示している。

表２に示されるように、比較例２の場合、インダクタンスの変化量が２１．０％であったのに対し、実施例５〜８の場合には、いずれもインダクタンスの変化量が比較例２の場合よりも減少した。すなわち、実施例５〜８の場合には、超音波の振動によるインダクタンスの変化を抑制可能であることが示された。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。

絶縁樹脂層１４〜１６の形状は、上記実施形態に限られない。例えば、絶縁樹脂層１４〜１６の突出領域は、重畳領域１４ａ〜１６ａの内周縁及び外周縁の少なくともいずれか一方から突出していればよい。また、例えば、絶縁樹脂層１４〜１６における外周側から部分的に突出する突出領域は、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺の中心部分に対応して位置するのではなく、中心部分からずれて位置していてもよい。また、絶縁樹脂層１５、１６における突出領域１５ｃ、１６ｃが、重畳領域１５ａ、１６ａの内周縁全体から突出していなくてもよく、重畳領域１５ａ、１６ａの内周縁から部分的に突出していてもよい。

重畳領域の内周縁から突出する突出領域のみを有する層外絶縁層と、重畳領域の外周縁から突出する突出領域のみを有する層外絶縁層とが一つのコイル部品内に混在していてもよい。また、重畳領域の内周縁全体から突出する突出領域を有する層外絶縁層と、当該内周縁から部分的に突出する突出領域を有する層外絶縁層とが一つのコイル部品内に混在していてもよく、重畳領域の外周縁全体から突出する突出領域を有する層外絶縁層と、当該外周縁から部分的に突出する突出領域を有する層外絶縁層とが一つのコイル部品内に混在していてもよい。

上記実施形態では、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓが完全に一致しているとしたが、これに限られず、当該形成領域Ｓの寸法又は位置等が平面コイル部２３と平面コイル部２４とで異なっていてもよい。また、例えば、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓが完全に一致していない場合には、突出領域が、平面コイル部２３及び平面コイル部２４のいずれか一方の形成領域Ｓに対して突出しているとしてもよい。

また、上記実施形態では、絶縁樹脂層１４〜１６の全て、すなわち層外絶縁層の全てが重畳領域及び突出領域を有するとしたが、これに限られず、層外絶縁層のうち、一部の層外絶縁層が重畳領域及び突出領域を有すると共に、残余の層外絶縁層が重複領域を有するが突出領域を有さないとしてもよい。この場合、被覆部に対する接合力を向上させたい層外絶縁層にのみ、選択的に突出領域が設けられる。

さらに、三層の絶縁樹脂層１４〜１６のうち、磁性基板１１から最も遠い絶縁樹脂層１６が重畳領域と突出領域とを有するとしてもよい。磁性基板１１から最も遠い絶縁樹脂層１６は、より磁性基板１１に近い絶縁樹脂層１４、１５に比べて熱履歴又は振動等で位置ずれしやすい。磁性基板１１から最も遠い絶縁樹脂層１６の位置ずれが、該絶縁樹脂層１６に突出領域を設けることで抑制され、それにより、被覆部内におけるコイル部の位置安定性が効果的に向上する。また、例えば、三層の絶縁樹脂層１４〜１６のうち、磁性基板１１から遠い絶縁樹脂層ほど突出領域の突出長さを長くしてもよい。

上記実施形態では、二層の平面コイル部２３、２４を有するとしたが、これに限られず、例えば一層又は三層以上の平面コイル部を有していてもよい。

上記実施形態では、絶縁層３０は、被覆部７の主面７ａの全体を覆うように設ける態様を示したが、これに限られず、主面７ａにおける一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間の少なくとも一部に設けられていてもよい。例えば、絶縁層３０は、主面７ａの長辺方向（一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが隣り合っている方向）に交差する方向に延びて主面７ａを横断する形状であってもよい。

上記実施形態では、端子電極２０Ａ、２０Ｂが絶縁層３０上に設けられているとしたが、これに限られない。例えば、端子電極２０Ａ、２０Ｂの形成領域に対応する寸法形状の貫通孔を絶縁層３０に設け、端子電極２０Ａ、２０Ｂが被覆部７の主面７ａに直接設けられていてもよい。

上記実施形態では、端子電極２０Ａ、２０Ｂと導体部３１、３２とを一度に形成する態様を示したが、別々に形成してもよい。このとき、端子電極２０Ａ、２０Ｂの構成材料と導体部３１、３２の構成材料とを異ならせてもよい。

１…電源回路ユニット、７…被覆部、１０、１０Ａ…コイル部品、１１…磁性基板（基板）、１２、１３…絶縁樹脂層（層内絶縁層）、１４〜１６…絶縁樹脂層（層外絶縁層）、１４ａ〜１６ａ…重畳領域、１４ｂ〜１６ｂ、１５ｃ、１６ｃ…突出領域、２１、２２…巻線部、２３、２４…平面コイル部、２５…コイル部。

Claims (8)

1. 巻線部及び前記巻線部と同一層内において前記巻線部の周囲を覆う層内絶縁層を含む少なくとも一層の環状の平面コイル部と、前記平面コイル部に重なる層外絶縁層とを有するコイル部と、
   前記コイル部を被覆する被覆部と、
   を備え、
   前記層外絶縁層は、前記平面コイル部に重なる方向から見て、前記平面コイル部の形成領域と重なる環状の重畳領域と、前記重畳領域の内周縁及び外周縁の少なくともいずれか一方から突出する突出領域とを有する、コイル部品。
2. 前記平面コイル部に重なる方向から見て、前記平面コイル部の形成領域が対称的な形状を有していると共に、前記突出領域が前記形成領域の中心に関して対称的な形状を有している、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記突出領域は、前記平面コイル部に重なる方向から見て、前記重畳領域の内周縁全体から突出している、請求項１又は２に記載のコイル部品。
4. 前記突出領域は、前記平面コイル部に重なる方向から見て、前記重畳領域の外周縁全体から突出している、請求項１〜３の何れか一項に記載のコイル部品。
5. 前記コイル部は、複数層の前記平面コイル部と、各前記平面コイル部に重なる複数層の前記層外絶縁層とを有し、
   複数層の前記層外絶縁層のうち、一部の前記層外絶縁層が前記重畳領域及び前記突出領域を有すると共に、残余の前記層外絶縁層が前記重畳領域を有するが前記突出領域は有しない、請求項１〜４の何れか一項に記載のコイル部品。
6. 前記被覆部は、前記コイル部が形成される基板を有し、
   複数層の前記層外絶縁層のうち、前記基板から最も遠い前記層外絶縁層が、前記重畳領域と前記突出領域とを有する、請求項５に記載のコイル部品。
7. 前記コイル部は、複数層の前記平面コイル部と、各前記平面コイル部に重なる複数層の前記層外絶縁層とを有し、
   複数層の前記層外絶縁層の全てが、前記重畳領域及び前記突出領域を有する、請求項１〜４の何れか一項に記載のコイル部品。
8. 請求項１〜７の何れか一項に記載のコイル部品を備える電源回路ユニット。

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