JP2017195345A - コンデンサ素子 - Google Patents

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Shinichi Honoki
真一 朴木
大樹 北村
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大樹 北村
千一 小笹
Senichi Ozasa
千一 小笹
裕啓 江原
Yasuhiro Ebara
裕啓 江原
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Abstract

【課題】扁平率が大きくても、熱機械ストレスによる影響を抑えることのできるコンデンサ素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】扁平形状であって、メタリコン電極3が、コンデンサ素子の扁平方向に分割されており、相隣る分割電極3a、3a同士が、誘電体間の導体を介して電気的に接続されている。また、コンデンサ素子の厚み方向の長さtに対する、分割電極3aの扁平方向の長さL2が7未満であることが好ましい。また、各分割電極3a・・の扁平方向の長さL2がほぼ等しいことが好ましい。【選択図】図1

Description

この発明は、扁平型のコンデンサ素子に関する。
扁平型のコンデンサ素子は、例えば特許文献1に開示されているように従来から知られており、近年では、機器の小型化及び薄型化のためにより扁平度の高い素子が望まれている。金属化フィルムコンデンサ素子は、一般に、誘電体フィルム上に金属を蒸着してなる金属化フィルムを巻回し、その金属化フィルムの軸方向両端部に金属を溶射してメタリコン電極を形成することで構成されている。
特開2011−181734号公報
ところで、誘電体フィルムとメタリコン電極は熱膨張係数が異なる。そのため、温度変化に伴い、誘電体とメタリコン電極との接続部には熱機械ストレスが生じる。特に扁平率の大きな素子の場合、誘電体とメタリコン電極の両方が素子の扁平方向に長くなっているため、その影響が顕著であり、誘電体フィルム間に設けられた蒸着電極とメタリコン電極との電気的接続が弱くなることがある。この場合、ESR(等価直列抵抗)が極端に上昇して温度上昇の原因となったり、パルス電流等による接続部破壊(断線による静電容量の減少)の原因となったりする場合がある。
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、扁平率が大きくても、熱機械ストレスによる影響を抑えることのできるコンデンサ素子の提供を目的とする。
上記課題を解決するため、本発明のコンデンサ素子は、扁平形状であって、メタリコン電極3が、コンデンサ素子の扁平方向に分割されており、相隣る分割電極3a、3a同士が、誘電体間の導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
また、コンデンサ素子の厚み方向の長さtに対する、分割電極3aの扁平方向の長さL2が7未満であることが好ましい。
また、各分割電極3a・・の扁平方向の長さL2がほぼ等しいことが好ましい。
本発明のコンデンサ素子は、メタリコン電極が、コンデンサ素子の扁平方向に分割されているため、扁平方向における誘電体とメタリコン電極との接続長さが短くなり、熱膨張係数の相違に伴う熱機械ストレスを小さくすることができる。
コンデンサ素子の厚み方向の長さに対する、分割電極の扁平方向の長さが7未満であれば、その効果をより得ることができる。
各分割電極の扁平方向の長さがほぼ等しければ、各分割電極間で熱機械ストレスの程度
がほぼ等しくなる。
この発明の一実施形態に係るコンデンサ素子を示す斜視図である。 メタリコン金属の溶射状況を示す斜視図である。 コンデンサ素子を示す側面図である。 (a)がコンデンサ素子の実施例を示す側面図、(b)が比較例の側面図である。
次に、この発明のコンデンサ素子の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明のコンデンサ素子1は、図1から図3に示すように、巻回された金属化フィルム2と、この金属化フィルム2の軸方向両端部に形成されたメタリコン電極3とで構成されている、いわゆる金属化フィルムコンデンサ素子である。
金属化フィルム2は、誘電体となる絶縁性のフィルム上に亜鉛やアルミニウム等の金属を蒸着することでなり、誘電体フィルム(誘電体)間に蒸着金属(導体)が位置するようにして巻回されている。また、その軸方向の断面形状は扁平型、具体的には略トラック状(2本の平行線とその両端を半円でつないだ形状)とされている。また、コンデンサ素子の厚み方向(図1に示すY方向)の長さtに対する、コンデンサ素子の扁平方向(図1に示すX方向)の長さL1の比が5〜16、好ましくは7〜14とされている。扁平率(1−(厚み方向の長さt/扁平方向の長さL1))は0.800〜0.938、好ましくは0.857〜0.929とされている。
メタリコン電極3は、図1に示すように扁平方向に3個に分割されている。メタリコン電極3を分割してなる各分割電極3a、3a間には隙間4が設けられており、金属化フィルム2の軸方向端面が露出している。なお、金属化フィルム2の蒸着金属は、相隣る分割電極3a、3aに跨っている。従って、メタリコン電極3が分割されていても、相隣る分割電極3a、3a同士は蒸着金属を介して電気的に接続された状態であって同極であり、軸方向の一方端部側が陽極で、他方端部側が陰極の、全体として1個のコンデンサ素子を形成している。各分割電極3aは、いずれも扁平方向に略同じ長さとすることが好ましい。すなわち、各分割電極3aの面積がほぼ等しくされることが好ましい。また、コンデンサ素子の厚み方向の長さtに対する、分割電極3aの扁平方向の長さL2の比(縦横比)を7未満とするのが好ましく、2〜4程度であればさらに好ましい。なお、下限は1とするのが好ましい。各分割電極3aは、それぞれ1箇所または2箇所でリード線5と接続されることが好ましい(図3参照)。なお、各リード線5は互いに長さが等しく、ひとまとまりとされ外部端子6を構成する。
上記構成のコンデンサ素子1は、以下のようにして製造される。
まず、金属化フィルム2を巻取り芯に巻回する。次に、巻回された金属化フィルム2を巻取り芯から取り外し、両側から加圧することで扁平型に成形する。この状態で、図2に示す形状となる。そして、金属化フィルム2の軸方向両端部にそれぞれメタリコン電極3を形成する。メタリコン電極3を形成するにあたっては、隙間4を形成するため、角柱状のマスキング材7を金属化フィルム2の軸方向端面に当接させた状態で、溶射ガン8から溶融したメタリコン金属を溶射する。溶射後、マスキング材7を取り外せば、扁平方向に3分割されたメタリコン電極3が形成される。なお、マスキング材7は、形成される分割電極3aの縦横比が7未満となるように配置する。そして、図2において背面側に位置している軸方向端部にも同様の方法でメタリコン電極3を形成し、コンデンサ素子1の製造を完了する。
上記構成のコンデンサ素子1は、扁平率が例えば0.800〜0.938といった扁平方向に長い形状とされているが、メタリコン電極3が分割されているため、扁平方向における金属化フィルム2とメタリコン電極3との接続長さが短くなり、熱膨張係数の相違に伴う熱機械ストレスを小さくすることができる。また、メタリコン金属が吹き付けられていない隙間4の部分が、熱変形による歪を逃がす緩衝領域として機能するため、金属化フィルム2とメタリコン電極3との接続強度が保たれ、電気的接続を長期に亘り、安定して維持することができる。
以下、実施例について説明する。
[実施例]
誘電体として、厚さ2.8μmのフィルム状のポリプロピレンを、蒸着金属(導体)としてアルミニウムを、メタリコン金属として亜鉛を用い、図4aに示す形態の金属化フィルムコンデンサ素子1を製造した。素子寸法は、扁平方向の長さL1を130.7mm、厚み方向の長さtを9.7mmとした。扁平率は、1−(9.7/130.7)≒0.926である。メタリコン電極3は3個に分割し、各分割電極3aの扁平方向の長さL2を41.6mm、隙間4の幅Sを3mmとした。各分割電極3aの縦横比は、41.6/9.7≒4.3(およそ4)である。
[比較例]
メタリコン電極3を分割しない他は、上記実施例と同様である(図4b参照)。
<試験方法>
周囲温度を−40℃と+105℃とに繰り返し変化させる冷熱衝撃試験を行い、冷熱のサイクルを所定回数行った後のESR値を測定し、初期値との比較を行った。なお、各分割電極3aに1箇所ずつ半田付けしたリード線5をまとめて1端子とした(図3の外部端子6参照)。
Figure 2017195345
表1に示すように、比較例では200サイクル後で、ESR値が1.4倍、1000サイクル後では2.4倍となっており、熱膨張係数の相違に伴う熱機械ストレスの影響を大きく受けていることがわかる。これに対して、実施例では1000サイクル後であっても1.3倍に留まっており、熱機械ストレスの影響が抑えられていることがわかる。
なお、本出願人は、メタリコン電極3を2分割したもの(分割電極3aの縦横比およそ7)、4分割したもの(分割電極3aの縦横比およそ3)でも上記と同様の冷熱衝撃試験を行い、1000サイクル後のESR値が2分割のもので1.5倍、4分割のもので1.1倍といった結果を得ている。この結果によれば、分割電極3aの縦横比が7未満である
場合には、熱機械ストレスの緩和効果を十分に得られ、縦横比が1に近づけば、その効果をより得やすくなることがわかる。
以上に、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施形態では、メタリコン電極3が扁平方向に3個に分割されていたが、これに限らず、2個や4個以上に分割しても良い。また、上記実施形態では、金属化フィルム2の軸方向の一方端面と他方端面とで同じ分割数とされていたが、異ならせても良い。また、上記実施例では、巻回型のフィルムコンデンサ素子を用いていたが、積層型のフィルムコンデンサ素子であっても良い。また、誘電体間に導体として金属箔を挟み込んだ箔電極型のコンデンサ素子であっても良い。扁平率も上記値に限られること無く、適宜変更可能である。外部電極としてはリード線に限らず、板状であってもよい。
1・・コンデンサ素子、2・・金属化フィルム、3・・メタリコン電極、3a・・分割電極、4・・隙間、5・・リード線、6・・外部端子、7・・マスキング材、8・・溶射ガン、L1・・コンデンサ素子の扁平方向の長さ、L2・・分割電極の扁平方向の長さ、t・・コンデンサ素子の厚み方向の長さ、S・・隙間の幅

Claims (3)

  1. 扁平形状であって、メタリコン電極(3)が、コンデンサ素子の扁平方向に分割されており、相隣る分割電極(3a、3a)同士が、誘電体間の導体を介して電気的に接続されていることを特徴とするコンデンサ素子。
  2. コンデンサ素子の厚み方向の長さ(t)に対する、分割電極(3a)の扁平方向の長さ(L2)が7未満である請求項1記載のコンデンサ素子。
  3. 各分割電極(3a・・)の扁平方向の長さ(L2)がほぼ等しい請求項1又は2記載のコンデンサ素子。
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