JP2017191920A - 回路基板、回路構成体、及び回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を実装し易い回路基板、その回路基板を備える回路構成体、及びその回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成される上面と、互いに間隔を開けて配置される複数のバスバが固定される下面とを有する回路基板であって、バスバに臨むように上面と下面とを貫通して電子部品が配置される配置用貫通孔と、下面から配置用貫通孔の内側に向かって突出して電子部品の端子が接続される端子用導体箔とを備える回路基板。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板、その回路基板を備える回路構成体、及びその回路基板の製造方法に関する。特に、電子部品を実装し易い回路基板に関する。

自動車には、電源（バッテリー）からヘッドランプやワイパーなどの負荷へ電力を分配する電気接続箱（パワーディストリビュータとも呼ばれる）が搭載されている。この電気接続箱の内部回路を構成する部材として、例えば、特許文献１に示す回路構成体がある。

この回路構成体は、導体パターン（回路パターン）が形成された制御回路基板と、制御回路基板に接着された入力端子用バスバ、及び出力端子用バスバと、制御回路基板と両バスバとに実装されるＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：電子部品）とを備える。ＦＥＴは、本体（パッケージ）と、本体の側面から突出して下方に延出されるソース端子及びゲート端子と、本体の裏面に設けられるドレイン端子とを備える。ＦＥＴのドレイン端子は、入力端子用バスバに電気的に接続され、ソース端子は、出力端子用バスバに電気的に接続されている。ＦＥＴのゲート端子は、ソース端子に対して制御回路基板の厚みの分だけ上方向にずれるように折り曲げて形成され、出力端子用バスバ上の制御回路基板における導体パターンに電気的に接続されている（明細書００３６〜００３９、図４）。

特開２００３−１６４０４０号公報

上述の電子部品では、ソース端子とゲート端子とをそれぞれバスバと回路基板の回路パターンとに電気的に接続するために、上述のように上記段差の分だけソース端子とゲート端子とを互いに上下方向にずらしている。このソース端子とゲート端子との上下方向のずれは、ゲート端子を曲げるなどすることで形成できるが、その作業は煩雑である。ゲート端子の長さが長い場合には、端子を曲げ易いものの、特にゲート端子の長さが短い場合、端子を曲げ難く、パッケージの下面に端子を設けたリードレスの電子部品では曲げられるような端子がない。そのため、回路基板への端子の実装が困難になる虞がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的の一つは、電子部品を実装し易い回路基板を提供することにある。

本発明の別の目的は、上記回路基板を備える回路構成体を提供することにある。

本発明の他の目的は、上記回路基板を製造する回路基板の製造方法を提供することにある。

本発明の一態様に係る回路基板は、回路パターンが形成される上面と、互いに間隔を開けて配置される複数のバスバが固定される下面とを有する。この回路基板は、バスバに臨むように上面と下面とを貫通して電子部品が配置される配置用貫通孔と、下面から配置用貫通孔の内側に向かって突出して電子部品の端子が接続される端子用導体箔とを備える。

本発明の一態様に係る回路構成体は、回路パターンが形成される上面を有する回路基板と、回路基板と接続され、回路基板の下面に互いに間隔を開けて固定される複数のバスバと、バスバ上に配置される電子部品とを備える。回路基板は、バスバに臨むように上面と下面とを貫通して電子部品が配置される配置用貫通孔と、下面から配置用貫通孔の内側に向かって突出して電子部品の端子が接続される端子用導体箔とを有する。

本発明の一態様に係る第一の回路基板の製造方法は、導体箔が積層された上下面を有する積層板を準備する準備工程と、積層板に穴あけ加工を施して上下面に貫通する貫通孔を形成する穴あけ加工工程とを備える。穴あけ加工は、積層板の下面の導体箔の一部を貫通孔内に残存させることで、下面から貫通孔の内側に向かって突出する突出部を形成する。

本発明の一態様に係る第二の回路基板の製造方法は、準備工程と、接着工程と、除去工程とを備える。準備工程は、導体箔が積層された上面と、上下面に貫通する貫通孔とを有する孔付積層板を準備する。接着工程は、孔付積層板の下面に貫通孔を覆うように導体箔を接着する。除去工程は、貫通孔を覆う導体箔の一部を溶解して除去することで、下面から貫通孔の内側に向かって突出する突出部を形成する。

上記回路基板は、電子部品を実装し易い。

上記回路構成体は、電子部品の回路基板への実装が容易である。

上記第一の回路基板の製造方法、及び上記第二の回路基板の製造方法は、電子部品の実装が容易な回路基板を製造できる。

実施形態１に係る回路構成体の概略を示す斜視図である。 実施形態１に係る回路構成体の概略を示す分解斜視図である。 図１に示す回路構成体の（ＩＩＩ）−（ＩＩＩ）切断線で切断した状態を示す断面図である。 実施形態２に係る回路構成体に備わる端子用導体箔を示す部分拡大斜視図である。 実施形態２に係る回路構成体を示し、隣り合う２つのバスバの間を分断する切断線で切断した状態を示す部分断面図である。 実施形態３に係る回路構成体に備わるバスバを示す部分拡大斜視図である。 実施形態３に係る回路構成体を示し、隣り合う２つのバスバの間を分断する切断線で切断した状態を示す部分断面図である。

《本発明の実施形態の説明》
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。

（１）本発明の一形態に係る回路基板は、回路パターンが形成される上面と、互いに間隔を開けて配置される複数のバスバが固定される下面とを有する。この回路基板は、バスバに臨むように上面と下面とを貫通して電子部品が配置される配置用貫通孔と、下面から配置用貫通孔の内側に向かって突出して電子部品の端子が接続される端子用導体箔とを備える。

上記の構成によれば、回路基板の下面にその下面から配置用貫通孔の内側に向かって突出する端子用導体箔を有することで、電子部品を実装させ易い。電子部品の端子を回路基板の上面の回路パターンに直接接続しなくてもよいので、回路基板の厚さの分を考慮して電子部品の端子に曲げ加工を施して曲げる必要がなく、曲げ加工などの作業が不要であるからである。端子を曲げる必要がないため、長さの短い端子を有する電子部品は勿論、パッケージの下面に端子を設けたリードレスの電子部品であっても端子用導体箔を介して回路基板へ容易に実装できる。

（２）本発明の一態様に係る回路構成体は、回路パターンが形成される上面を有する回路基板と、回路基板と接続され、回路基板の下面に互いに間隔を開けて固定される複数のバスバと、バスバ上に配置される電子部品とを備える。回路基板は、バスバに臨むように上面と下面とを貫通して電子部品が配置される配置用貫通孔と、下面から配置用貫通孔の内側に向かって突出して電子部品の端子が接続される端子用導体箔とを有する。

上記の構成によれば、上記回路基板を備えることで、電子部品の回路基板への実装が容易である。

（３）上記回路構成体の一形態として、バスバは、バスバの上面に、端子用導体箔が嵌め込まれることで、バスバの上面と端子用導体箔の上面との段差を緩和するバスバ凹部を有することが挙げられる。

上記の構成によれば、端子用導体箔の上面とバスバの上面との段差を小さくし易い。

（４）上記回路構成体の一形態として、端子用導体箔は、端子用導体箔の上面における電子部品の端子との接合領域を窪ませることで、バスバの上面と端子用導体箔の上面との段差を緩和する導体箔凹部を有することが挙げられる。

上記の構成によれば、端子用導体箔の上面とバスバの上面との段差を実質的に無くし易く、端子用導体箔の上面とバスバの上面とを実質的に面一にし易い。そのため、電子部品が傾くこと無く、電子部品を端子用導体箔及びバスバに実装できる。

（５）上記回路構成体の一形態として、バスバは、バスバの上面における配置用貫通孔に臨む領域に上面側に局所的に突出させることで、バスバの上面と端子用導体箔の上面との段差を緩和するバスバ凸部を有することが挙げられる。

上記の構成によれば、端子用導体箔の上面とバスバの上面との段差を実質的に無くし易く、端子用導体箔の上面とバスバの上面とを実質的に面一にし易い。そのため、電子部品が傾くこと無く、電子部品を端子用導体箔及びバスバに実装できる。

（６）本発明の一態様に係る第一の回路基板の製造方法は、導体箔が積層された上下面を有する積層板を準備する準備工程と、積層板に穴あけ加工を施して上下面に貫通する貫通孔を形成する穴あけ加工工程とを備える。穴あけ加工は、積層板の下面の導体箔の一部を貫通孔内に残存させることで、下面から貫通孔の内側に向かって突出する突出部を形成する。

上記の構成によれば、上記配置用貫通孔と上記端子用導体箔とを有する回路基板を形成できる。また、突出部は積層板に一体化されているため、導電材料からなる薄片を別途用意する必要がなく、薄片を回路基板のランドにハンダなどで接続する作業を不要にできる。

（７）本発明の一態様に係る第二の回路基板の製造方法は、準備工程と、接着工程と、除去工程とを備える。準備工程は、導体箔が積層された上面と、上下面に貫通する貫通孔とを有する孔付積層板を準備する。接着工程は、孔付積層板の下面に貫通孔を覆うように導体箔を接着する。除去工程は、貫通孔を覆う導体箔の一部を溶解して除去することで、下面から貫通孔の内側に向かって突出する突出部を形成する。

上記の構成によれば、上記第一の回路基板の製造方法と同様、上記配置用貫通孔と上記端子用導体箔とを有する回路基板を形成できる。また、導電材料からなる薄片を別途用意する必要がなく、薄片を回路基板のランドにハンダなどで接続する作業を不要にできる。

《本発明の実施形態の詳細》
本発明の実施形態の詳細を、以下に図面を参照しつつ説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。

《実施形態１》
〔回路構成体〕
図１〜図３を参照して、実施形態１に係る回路構成体１Ａを説明する。回路構成体１Ａは、表側回路パターン（図示略）が形成される上面を有する回路基板２と、回路基板２の下面に固定される複数のバスバ３と、バスバ３上に配置される電子部品４とを備える。回路構成体１Ａの特徴の一つは、回路基板２が、電子部品４を配置する配置用貫通孔２２と、下面から配置用貫通孔２２の内側に向かって突出する端子用導体箔２４とを備える点にある。以下、詳細を説明する。以下の説明では、説明の便宜上、回路構成体１Ａの回路基板２におけるバスバ３側を下、その反対側を上として説明する。

［回路基板］
回路基板２は、電子部品４が実装される板状部材で、その電子部品４を配置するための配置用貫通孔２２を備える（図１〜図３）。回路基板２は、絶縁基板と、絶縁基板の一面（上面）に形成される表側回路パターンとを備える。絶縁基板の他面（下面）には、後述の端子用導体箔２４を備える。この下面には、必要に応じて端子用導体箔２４に接続される裏側回路パターンがさらに形成されていてもよい。回路基板２は、プリント基板を用いることができる。表側回路パターンは、銅箔で形成されている。絶縁基板の他面（下面）には、バスバ３が固定される。

（配置用貫通孔）
配置用貫通孔２２は、電子部品４をバスバ３上に配置するための孔である。配置用貫通孔２２は、隣り合う２つのバスバ３１，３２に臨むように上下面を貫通している。配置用貫通孔２２の輪郭形状は、電子部品４の外形に沿った形状が挙げられ、ここでは矩形状としている。配置用貫通孔２２の大きさは、電子部品４を平面視したときの大きさよりも大きい。

（端子用導体箔）
端子用導体箔２４は、電子部品４の端子と電気的かつ機械的に接続される。端子用導体箔２４は、その下面から配置用貫通孔２２の内側に向かって突出している。即ち、端子用導体箔２４は、配置用貫通孔２２の一部を覆っている。端子用導体箔２４は、絶縁基板の下面のランドにハンダで接合されているのではなく、絶縁基板と絶縁基板の構成材料により一体化されている。そのため、導電材料からなる薄片（リード）を別途用意する必要がなく、薄片を回路基板２の下面のランドにハンダなどで接続する作業を不要にできる。端子用導体箔２４の材質は、表側回路パターンと同様、銅が挙げられる。この端子用導体箔２４の厚さは、例えば３５μｍ以上４００μｍ以下が挙げられる。端子用導体箔２４の厚さが３５μｍ以上であれば、電子部品４の端子を接続する程度の強度を保ち易い。端子用導体箔２４の厚さが４００μｍ以下であれば、過度に厚くなり過ぎず、回路基板２全体の厚さも過度に厚くなり過ぎない。端子用導体箔２４の厚さは、更に５０μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、特に７０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。

［バスバ］
バスバ３は、電力回路を構成する（図１〜図３）。バスバ３は、電源や電気的負荷に接続される。バスバ３の材質は、導電性の金属が挙げられ、具体的には銅や銅合金などが挙げられる。バスバ３の数は複数であり、この複数のバスバ３（３１，３２）は、回路基板２の他面（下面）に互いに間隔を開けて固定されている（図２）。複数のバスバ３と回路基板２との固定には、これらの間に介在させる粘着シート６（後述）を用いることができる。バスバ３１，３２の形状は、矩形状である。隣り合う２つのバスバ３１，３２の上面は、面一である。

一方のバスバ３１は、そのバスバ３１の上面に、端子用導体箔２４が嵌め込まれるバスバ凹部を有していてもよい。端子用導体箔２４が嵌め込まれるとは、端子用導体箔２４の厚み方向の全てがバスバ凹部内に収納されていてもよいし、端子用導体箔２４の下面側がバスバ凹部に収納されていて、上面側がバスバ凹部に収納されていなくてもよい。このバスバ凹部は、バスバ３１、３２の上面（配置用貫通孔２２に臨む領域）と端子用導体箔２４の上面との段差を緩和する。このバスバ凹部は、回路基板２側からその反対側に窪んだ箇所を形成できればよく、切欠、打ち出し、薄肉化のいずれをも含む。ここでは、バスバ凹部はバスバ切欠部３１１で構成されている。

バスバ切欠部３１１の大きさは、重複する端子用導体箔２４よりも大きくしている（図１〜図３）。バスバ切欠部３１１は、第１端子４１に重複するが第２端子４２に重複せず、バスバ切欠部３１１を形成する内周面が第１端子４１と第２端子４２との間に位置するように形成されている。バスバ切欠部３１１の上下方向の形成領域は、一方のバスバ３１の上下の全域に亘っている。即ち、バスバ切欠部３１１は、バスバ３１の厚み方向の全域を切り欠いて構成している。

［電子部品］
電子部品４は、回路基板２の下面の裏側回路パターン（端子用導体箔２４）とバスバ３との両方に実装される（図１〜図３）。電子部品４の種類は、例えば、リレーやＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）といったスイッチング素子が挙げられる。

電子部品４は、バスバ３上に配置されるパッケージ４０と、パッケージ４０の下面に配置される端子とを有する。電子部品４がパッケージ４０の下面に配置される端子を有することで、端子の長さを短くできる。それにより、端子の電気抵抗を小さくできて低損失化し易い。その上、端子とバスバ３との間の距離を短くできて放熱性を向上し易い。パッケージ４０の下面に配置される端子は、下面の輪郭内に配置されていてもよし、輪郭内から輪郭外にはみ出るように配置されていてもよい。パッケージ４０の下面に配置される端子の数は、複数とすることができる。パッケージ４０の下面に配置される端子の数を複数とする場合、複数の端子の種類は、単一種でもよいし異なる複数種としてもよい。電子部品４は、パッケージ４０の下面に配置される端子の他に、下面以外の面（側面）に配置される端子を有していてもよい。

ここでは、電子部品４は、パッケージ４０の下面に配置される第１端子４１、第２端子４２、及び第３端子（図示略）の３種類の端子を有する。これら第１端子４１と第２端子４２と第３端子とは、同一平面上に位置している。この電子部品４は、ＦＥＴを用いている。図１に示すＦＥＴの第１端子４１はゲート端子で構成し、その数は１つとしている。第２端子４２はソース端子で構成し、その数は３つとしている。第３端子はドレイン端子で構成し、パッケージ４０の裏面パターンからなる。１つの第１端子４１と３つの第２端子４２とはパッケージ４０の同一側でパッケージ４０に一体に設けられ、第３端子は、パッケージ４０の裏面の絶縁材を挟んで第１端子４１及び第２端子４２の反対側でパッケージ４０に一体に設けられている。パッケージ４０は、隣り合うバスバ３１，３２の間隔を跨ぐように配置されている。１つの第１端子４１は、端子用導体箔２４に電気的かつ機械的に接続されている（図１、図３）。３つの第２端子４２は、一方のバスバ３１に電気的かつ機械的に接続されている。第３端子は、第２端子４２とは異なる他方のバスバ３２に電気的かつ機械的に接続されている。

これら電気的かつ機械的な接続には、接続金属材料、代表的にはハンダ７（図３）を用いることができる。このハンダ７による接続は、リフロー方式で行うことができる。即ち、電子部品４を端子用導体箔２４及び各バスバ３１，３２に載置する前に、予め所定の位置にハンダペーストを例えば塗布しておく。そして、電子部品４をハンダペーストに載せてから加熱することで電子部品４を端子用導体箔２４及び各バスバ３１，３２に接続する。このように、端子用導体箔２４（回路基板２）及びバスバ３と電子部品４との接続をハンダ７のリフローで行えることで、端子用導体箔２４及びバスバ３と電子部品４との接続作業性に優れる。この接続に際し、端子用導体箔２４の上面とバスバ３１，３２の上面とが面一で無くても、両上面の段差が僅かであれば、ハンダ７でその段差を吸収できる。

［粘着シート］
粘着シート６は、回路基板２と、複数のバスバ３とを接着する（図１〜図３）。粘着シート６は、両バスバ３１，３２の上面に両バスバ３１，３２の間を跨ぐように一連に配置されている。

粘着シート６には、部品用開口部６１が形成されている。部品用開口部６１は、電子部品４に重複する箇所に形成されて、電子部品４の各端子と端子用導体箔２４及び両バスバ３１，３２とを電気的かつ機械的に接続できるように設けられている。部品用開口部６１の輪郭形状は、電子部品４の外形に沿った形状が挙げられ、ここでは矩形状である。部品用開口部６１の大きさは、電子部品４を平面視したときの大きさよりも大きい。

粘着シート６には、導体箔用開口部６２が形成されていてもよい。そうすれば、両バスバ３１，３２の上面における配置用貫通孔２２に臨む領域と、端子用導体箔２４の上面との段差を緩和し易い。特に、バスバ３１がバスバ切欠部３１１（バスバ凹部）を有する場合には、上記段差の緩和に効果的である。導体箔用開口部６２は、端子用導体箔２４（バスバ切欠部３１１）に重複する箇所に形成されている。導体箔用開口部６２の輪郭形状は、端子用導体箔２４の外形に沿った形状が挙げられ、ここでは矩形状である。導体箔用開口部６２の大きさは、端子用導体箔２４を平面視したときの大きさよりも大きい。この導体箔用開口部６２と部品用開口部６１とは、互いの角部が重複するように一連に形成されている。

粘着シート６の厚さは、例えば、３０μｍ以上１５０μｍ以下が挙げられる。粘着シート６の厚さを３０μｍ以上とすれば、回路基板２と複数のバスバ３との接着性及び絶縁性を高め易い。粘着シート６の厚さを１５０μｍ以下とすれば、過度に厚くなりすぎず、バスバ３１，３２の上面と端子用導体箔２４の上面との段差を小さくし易い。粘着シート６の厚さは、更に４０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。

粘着シート６の構成材料は、電気絶縁性と電子部品４を実装する際のハンダリフロー温度に対する耐熱性とを有する樹脂が挙げられる。粘着シート６の構成材料は、例えば、高耐熱性アクリル系粘着剤、エポキシ樹脂などの絶縁性接着剤などが挙げられる。

〔作用効果〕
実施形態１の回路構成体１Ａによれば、以下の効果を奏することができる。

（１）電子部品４の回路基板２への実装が容易である。回路基板２が、その下面に配置用貫通孔２２に突出する端子用導体箔２４を有することで、電子部品４の端子を回路基板２の表側回路パターンに直接接続しなくてもよい。そのため、回路基板２の厚さの分を考慮して端子に曲げ加工を施して曲げる必要がなく、曲げ加工などの作業が不要であるからである。端子を曲げる必要がないため、長さの短い端子を有する電子部品４、例えばパッケージ４０の下面に端子を設けたリードレスの電子部品であっても回路基板２へ容易に実装できる。

（２）低損失化し易い。上述のように、長さの短い端子を有する電子部品４（リードレスの電子部品）であっても回路基板２へ容易に実装できるため、端子の電気抵抗を小さくできるからである。

（３）放熱性を向上させ易い。上述のように、長さの短い端子を有する電子部品４（リードレスの電子部品）であっても回路基板２へ容易に実装できるため、端子とバスバ３との間の距離を短くできるからである。

（４）生産性に優れる。回路基板２とバスバ３との接着を粘着シート６により行えることで、これらの部材を重ねるだけで一体に固定できるため、組み立て作業性に優れるからである。

（５）バスバ３１，３２の上面と端子用導体箔２４の上面との段差を小さくし易い。一方のバスバ３１は第１端子４１が接続される端子用導体箔２４を嵌め込むバスバ切欠部３１１を備えるからである。そのため、電子部品４の傾きを小さくして端子用導体箔２４とバスバ３１，３２に実装できる。

〔回路基板の製造方法〕
回路基板２の製造は、準備工程と穴あけ加工工程とを備える回路基板の製造方法Ｉ、又は準備工程と接着工程と除去工程とを備える回路基板の製造方法ＩＩにより行える。

［製造方法Ｉ］
（準備工程）
準備工程は、導体箔が積層された上下面を有する積層板を準備する。この積層板は、絶縁基板と絶縁基板の上下面の導体箔とを有する。

（穴あけ加工工程）
穴あけ加工工程は、積層板に穴あけ加工を施す。この穴あけ加工は、積層板の上下に貫通する貫通孔を形成すると共に、積層板の下面の導体箔の一部で構成され、下面から貫通孔の内側に向かって突出する突出部を形成する。つまり、積層板を貫通する領域と、下面側の導体箔の一部を残して上面側の導体箔と絶縁基板とを除去する領域とを形成する。この貫通孔が配置用貫通孔２２を構成し、突出部が端子用導体箔２４を構成する。この穴あけ加工は、例えば、機械加工やレーザー加工等が挙げられる。穴あけ加工は、機械加工とレーザー加工とを組み合わせてもよい。組み合わせる場合は、例えば、機械加工で粗加工し、レーザー加工で仕上げ加工することが挙げられる。

［製造方法ＩＩ］
（準備工程）
準備工程は、導体箔が積層された上面と、上下面に貫通する貫通孔とを有する孔付積層板を準備する。この孔付積層板は、絶縁基板と絶縁基板の上面の導体箔とを有し、絶縁基板の下面には導体箔が設けられていない。

（接着工程）
接着工程は、孔付積層板の下面にその積層板の貫通孔を覆うように導体箔を接着する。導体箔の接着には、例えば、ガラスクロス（ガラス繊維）に樹脂（例えば、エポキシ樹脂など）を含浸させた絶縁性のプリプレグなどの接着シートが利用できる。この接着シートにおける孔付積層板の貫通孔に対応する箇所には、予めその貫通孔と同形状・同サイズの貫通孔を形成しておくとよい。

（除去工程）
除去工程は、貫通孔を覆う導体箔の一部を溶解して除去する。それにより、孔付積層板の下面からその貫通孔の内側に向かって突出する突出部を形成する。この突出部が、上述の端子用導体箔２４を構成する。導体箔の溶解・除去は、例えばエッチングで行える。このとき、残存させたい導体箔の上下面にはマスキングを施す。このマスキングは、上記接着工程で導体箔を孔付積層板に接着する前に予め施しておいてもよい。即ち、所定の位置にマスキングを施した導体箔を孔付積層板に接着してもよい。回路基板２の下面に端子用導体箔２４に加えて裏側回路パターンを形成する場合には、この除去工程により端子用導体箔２４の形成と裏側回路パターンの形成とを同時に行うことができる。

〔作用効果〕
実施形態１の回路基板の製造方法Ｉ・ＩＩによれば、絶縁基板の下面に配置用貫通孔２２に突出する端子用導体箔２４を有する上述の回路基板２を容易に製造できる。また、端子用導体箔２４の位置精度に優れる回路基板２を製造できる。端子用導体箔２４は、回路基板２のランドにリードをハンダ付けして形成したものではないため、ハンダ付けの際の位置ずれが生じないからである。

《実施形態２》
〔回路構成体〕
図４，図５を参照して、実施形態２に係る回路構成体を説明する。実施形態２に係る回路構成体は、端子用導体箔２４が導体箔凹部２４１を有する点が実施形態１の回路構成体１Ａと相違する。実施形態２に係る回路構成体のその他の点は、実施形態１の回路構成体と同様である。以下、相違点を中心に説明し、同様の構成及び同様の効果については説明を省略する。この点は、以下の実施形態３及び変形例１でも同様である。図４は、端子用導体箔２４の拡大図であり、説明の便宜上、一方のバスバ３１などのその他の部材を省略して示している。図５は、図３と同様、回路構成体を隣り合う２つのバスバの間を分断する切断線で切断した状態を示す断面図である。

［回路基板］
（端子用導体箔）
端子用導体箔２４の導体箔凹部２４１は、端子用導体箔２４の上面とバスバ３（３１，３２）の上面との上下方向に沿った段差を緩和する。この導体箔凹部２４１は、端子用導体箔２４の上面における電子部品４の第１端子４１との接合領域がその下面側に窪むように形成される。即ち、導体箔凹部２４１は、配置用貫通孔２２に臨む領域に形成される。導体箔凹部２４１の深さ（上下方向に沿った長さ）は、粘着シート６の厚さとすることが挙げられる。それにより、端子用導体箔２４の上面と、バスバ３（３１，３２）の上面とを実質的に面一にし易い。導体箔凹部２４１の形成は、その上面側から下面側にパンチで打ち出すことで行える。その他、機械加工や、端子用導体箔２４をその厚み方向に局所的にエッチングすることでも行える。

（その他）
回路基板２の下面には、端子用導体箔２４の他、裏側回路パターンを形成することができる。即ち、回路基板２の下面と粘着シート６との間に裏側回路パターンを介在させることができる。その場合、導体箔凹部２４１の深さを粘着シート６の厚さと裏側回路パターンを構成する導体箔の厚さとの合計厚さとすることが挙げられる。そうすれば、裏側回路パターンが回路基板２の下面と粘着シート６との間に介在されていても、端子用導体箔２４の上面と両バスバ３１，３２の上面とを実質的に面一にすることができる。

〔作用効果〕
実施形態２の回路構成体によれば、端子用導体箔２４が導体箔凹部２４１を有することで、端子用導体箔２４の上面と両バスバ３１，３２の上面との段差を小さくできる。特に、導体箔凹部２４１の深さが粘着シート６の厚さと同じであれば、上記段差を実質的に無くして両上面同士を面一にすることができる。

《実施形態３》
図６，図７を参照して実施形態３の回路構成体を説明する。実施形態３の回路構成体は、両バスバ３１，３２がバスバ凸部３１５を有する点が実施形態１の回路構成体１Ａと相違する。各図では、一方のバスバ３１のバスバ凸部３１５のみを図示し、他方のバスバ３２のバスバ凸部は図示を省略している。図６は、両バスバ３１，３２の配置用貫通孔２２に臨む箇所（電子部品４の端子が接続される箇所）の拡大図であり、説明の便宜上、端子用導体箔２４などのその他の部材を省略して示している。図７は、図３及び図５と同様、回路構成体を隣り合う２つのバスバの間を分断する切断線で切断した状態を示す断面図である。

［バスバ］
バスバ３（３１，３２）のバスバ凸部３１５は、バスバ３（３１，３２）の上面と端子用導体箔２４の上面との上下方向に沿った段差を緩和する。バスバ凸部３１５は、バスバ３１，３２の上面における配置用貫通孔２２に臨む領域に上面側に局所的に突出するように形成される。即ち、バスバ３１，３２の上面における電子部品４の第２端子４２と第３端子とのそれぞれの接合領域に形成される。バスバ凸部３１５の高さ（上下方向に沿った長さ）は、上述の導体箔凹部２４１と同様、粘着シート６の厚さとすることが挙げられる。それにより、端子用導体箔２４の上面と、バスバ３（３１，３２）の上面とを実質的に面一にし易い。バスバ凸部３１５の形成は、その下面側から上面側にパンチで打ち出すことや、バスバ３の上面のうち、バスバ凸部３１５以外の領域を研削して薄肉化することで行える。

［回路基板］
この回路構成体では、実施形態２の回路構成体と同様、回路基板２の下面には、端子用導体箔２４の他に裏側回路パターンを形成することができる。その場合、バスバ凸部３１５の高さは、粘着シート６の厚さと端子用導体箔２４の厚さとの合計厚さとすることが挙げられる。そうすれば、実施形態２と同様、裏側回路パターンが回路基板２の下面と粘着シート６との間に介在されていても、端子用導体箔２４の上面と両バスバ３１，３２の上面とを実質的に面一にすることができる。

〔作用効果〕
実施形態３の回路構成体によれば、両バスバ３１，３２がバスバ凸部３１５を有することで、実施形態２と同様、端子用導体箔２４の上面と両バスバ３１，３２の上面との段差を小さくできる。特に、バスバ凸部３１５の高さを粘着シート６の厚みと同じとすれば、上記段差を実質的に無くして両上面同士を実質的に面一にすることができる。

《変形例１》
変形例１に係る回路構成体は、図示は省略しているが、一方のバスバのバスバ凹部を切欠ではなく打ち出し又は薄肉化により構成する点が実施形態１の回路構成体１Ａと相違する。

［バスバ］
一方のバスバのバスバ凹部は、バスバ切欠部３１１（図２）と同様、端子用導体箔が嵌め込まれることで、両バスバの上面と端子用導体箔の上面との段差を緩和する。バスバ凹部の大きさは、バスバ切欠部３１１（図２）と同様、端子用導体箔より大きい。バスバ凹部の深さは、粘着シート６（図２）の厚さとの差以上とすることができる。このバスバ凹部は、一方のバスバを上面側から下面側にパンチで打ち出すことで形成したり、一方のバスバの上面を切削するなどして形成したりすることができる。バスバ凹部を打ち出しにより形成した場合、そのバスバ凹部の下面を構成する箇所には、周辺領域よりも下方に突出する突出部が形成される。一方、バスバ凹部を切削などで形成した場合、そのバスバ凹部の下面を構成する箇所には、周辺領域よりも厚さの薄い薄肉部が形成される。この場合、一方のバスバの下面は、フラットである。薄肉部の厚さは、上記バスバ凹部の深さが粘着シート６の厚さ以上となる程度で、薄肉部の強度が低下しない程度とすることが好ましい。

本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明の回路基板は、自動車用電気接続箱の内部回路を構成する回路構成体に好適に利用可能である。本発明の回路構成体は、自動車用電気接続箱に好適に利用可能である。本発明の回路構成体は、直流電圧変換装置、ＡＣ／ＤＣ変換装置、ＤＣ／ＡＣインバータなどの大電流パワー回路用基板に好適に利用可能である。本発明の回路基板の製造方法は、上記回路基板の製造に好適に利用可能である。

１Ａ 回路構成体
２ 回路基板
２２ 配置用貫通孔
２４ 端子用導体箔 ２４１ 導体箔凹部
３ バスバ
３１ 一方のバスバ
３１１ バスバ切欠部 ３１５ バスバ凸部
３２ 他方のバスバ
４ 電子部品
４０ パッケージ ４１ 第１端子 ４２ 第２端子
６ 粘着シート
６１ 部品用開口部 ６２ 導体箔用開口部
７ ハンダ

Claims (7)

1. 回路パターンが形成される上面と、互いに間隔を開けて配置される複数のバスバが固定される下面とを有する回路基板であって、
   前記バスバに臨むように前記上面と前記下面とを貫通して電子部品が配置される配置用貫通孔と、
   前記下面から前記配置用貫通孔の内側に向かって突出して前記電子部品の端子が接続される端子用導体箔とを備える回路基板。
2. 回路パターンが形成される上面を有する回路基板と、
   前記回路基板と接続され、前記回路基板の下面に互いに間隔を開けて固定される複数のバスバと、
   前記バスバ上に配置される電子部品とを備え、
   前記回路基板は、
   前記バスバに臨むように前記上面と前記下面とを貫通して前記電子部品が配置される配置用貫通孔と、
   前記下面から前記配置用貫通孔の内側に向かって突出して前記電子部品の端子が接続される端子用導体箔とを有する回路構成体。
3. 前記バスバは、前記バスバの上面に、前記端子用導体箔が嵌め込まれることで、前記バスバの上面と前記端子用導体箔の上面との段差を緩和するバスバ凹部を有する請求項２に記載の回路構成体。
4. 前記端子用導体箔は、前記端子用導体箔の上面における前記電子部品の端子との接合領域に前記下面側に窪ませることで、前記バスバの上面と前記端子用導体箔の上面との段差を緩和する導体箔凹部を有する請求項２又は請求項３に記載の回路構成体。
5. 前記バスバは、前記バスバの上面における前記配置用貫通孔に臨む領域に前記上面側に局所的に突出させることで、前記バスバの上面と前記端子用導体箔の上面との段差を緩和するバスバ凸部を有する請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の回路構成体。
6. 導体箔が積層された上下面を有する積層板を準備する準備工程と、
   前記積層板に穴あけ加工を施して前記上下面に貫通する貫通孔を形成する穴あけ加工工程とを備え、
   前記穴あけ加工は、前記積層板の下面の前記導体箔の一部を前記貫通孔内に残存させることで、前記下面から前記貫通孔の内側に向かって突出する突出部を形成する回路基板の製造方法。
7. 導体箔が積層された上面と、上下面に貫通する貫通孔とを有する孔付積層板を準備する準備工程と、
   前記孔付積層板の下面に前記貫通孔を覆うように導体箔を接着する接着工程と、
   前記貫通孔を覆う前記導体箔の一部を溶解して除去することで、前記下面から前記貫通孔の内側に向かって突出する突出部を形成する除去工程とを備える回路基板の製造方法。

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