JP2017186627A5 - - Google Patents

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本件出願に係る硬質金めっき溶液は、金イオン供給原料、電導塩、錯化剤、金に対する合金元素を含有する金属塩及び金析出制御剤を含有する電解めっき用の硬質金めっき溶液において、金として0.5g/L〜14g/Lを含有すると共に、当該錯化剤としてギ酸及びこの塩類から選択される一種又は二種以上を含有し、溶液温度25℃における溶液比重が2°Be’〜16°Be’であり、溶液温度25℃における電気伝導度が10mS/cm〜70mS/cmであることを特徴とする。

Claims (8)

  1. 金イオン供給原料、電導塩、錯化剤、金に対する合金元素を含有する金属塩及び金析出制御剤を含有する電解めっき用の硬質金めっき溶液において、
    金として0.5g/L〜14g/Lを含有すると共に、当該錯化剤としてギ酸及びこの塩類から選択される一種又は二種以上を含有し、
    溶液温度25℃における溶液比重が2°Be’〜16°Be’であり、溶液温度25℃における電気伝導度が10mS/cm〜70mS/cmであることを特徴とする硬質金めっき溶液。
  2. 前記溶液比重が5°Be’〜10°Be’である請求項1に記載の硬質金めっき溶液。
  3. 前記電気伝導度が28mS/cm〜50mS/cmである請求項1又は請求項2に記載の硬質金めっき溶液。
  4. 前記金に対する合金元素を含有する金属塩がコバルト塩、ニッケル塩、銀塩から選択される一種又は二種以上である請求項1〜請求項3のいずれかに記載の硬質金めっき溶液。
  5. 前記コバルト塩を、コバルトとして0.025g/L〜5g/L含有する請求項4に記載の硬質金めっき溶液。
  6. 前記ニッケル塩を、ニッケルとして0.025g/L〜5g/L含有する請求項4又は請求項5に記載の硬質金めっき溶液。
  7. 前記銀塩を、銀として0.025g/L〜5g/L含有する請求項4〜請求項6のいずれかに記載の硬質金めっき溶液。
  8. 前記金析出制御剤は、過酸化水素であって0.05g/L〜50g/Lの濃度である請求項1〜請求項7のいずれかに記載の硬質金めっき溶液。
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