JP2017183043A - 放電ランプ - Google Patents

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Tomoyuki Mineyama
智行 峯山
山田 淳
Atsushi Yamada
淳 山田
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【課題】絶縁不良を抑制できる放電ランプを提供する。【解決手段】実施形態によれば、放電ランプは、両端に一対の電極が対向して封止された封止部を有し、内部が気密に封止された気密容器と、気密容器の内部に封入された水銀、メタルハライドおよび希ガスと、一対の電極の気密容器と対向する側に設けられた金属棒と、封止部の一部および金属棒の一部を覆い、封止部を覆って設けられた第1の凹部と、金属棒の一部を覆って設けられた第2の凹部とを有し、第1の凹部の内径R1が第2の凹部の内径R2よりも大きく、封止部の外径RSが第2の凹部の内径R2よりも大きい口金と、を有し、紫外線を放出する。【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、放電ランプに関する。
例えば、液晶パネル製造分野や印刷分野において、被照射物に紫外線を照射して露光、硬化、乾燥などの用途に用いられる光源としての放電ランプが開示されている。
特開2009−259790号公報
放電ランプは、一対の電極と接続されて、放電ランプの内部と電気的に接続した金属棒と、金属棒と接続されて放電ランプの外部より電力が供給されるリード線を有する。
金属棒とリード線の接続部の外周には絶縁を目的として口金が設けられるが、製造方法によってはランプ軸方向の寸法公差が生じる。寸法公差が生じることで、口金外端から口金内のリード線までの距離が絶縁を確保するために十分な距離が確保できない場合がある。
本発明の実施形態は、絶縁不良を抑制する放電ランプを提供する。
本発明の実施形態によれば、放電ランプは、両端に一対の電極が対向して封止された封止部を有し、内部が気密に封止された気密容器と、気密容器の内部に封入される水銀、メタルハライドおよび希ガスと、一対の電極の気密容器と対向する側に設けられた金属線と、封止部の一部および金属線の一部を覆い、封止部を覆って設けられた第1の凹部と、金属線の一部を覆って設けられた第2の凹部とを有し、第1の凹部の内径R1が第2の凹部の内径R2よりも大きく、前記封止部の外径RSが第2の凹部の内径R2よりも大きい口金と、を有し、紫外線を放出する。
本発明の実施形態によれば、絶縁不良を抑制する放電ランプを提供することができる。
図1は、第1の実施形態に係る放電ランプ1を例示する模式図である。 図2は、第1の実施形態に係る放電ランプ1の封止部16および口金30を拡大した模式図である。
以下で説明する実施形態に係る放電ランプは、両端に一対の電極が対向して封止された封止部を有し、内部が気密に封止された気密容器と、気密容器の内部に封入された水銀、メタルハライドおよび希ガスと、一対の電極の気密容器と対向する側に設けられた金属棒と、封止部の一部および金属棒の一部を覆い、封止部を覆って設けられた第1の凹部と、金属棒の一部を覆って設けられた第2の凹部とを有し、第1の凹部の内径R1が第2の凹部の内径R2よりも大きく、封止部の外径RSが第2の凹部の内径R2よりも大きい口金と、を有し、紫外線を放出する。
本実施形態によれば、絶縁不良を抑制することができる。
また、以下で説明する実施形態に係る放電ランプで、第2の凹部において封止部が延びる方向に平行な寸法Lは8mm以上である。
本実施形態によれば、より確実に絶縁不良を抑制することができる。
また、以下で説明する実施形態に係る放電ランプで、第1の凹部の内径R1は10〜13mmである。
本実施形態によれば、より確実に絶縁不良を抑制することができる。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る放電ランプ1について、図1を用いて説明する。図1は、放電ランプ1を例示している。
図1に示したように、本実施形態に係る放電ランプ1は、気密容器10と、一対の電極20,20とを有する。
本実施形態では、放電ランプ1として、メタルハライドランプを用いた実施形態を例示している。
気密容器10は、直管状に形成され、内部に放電空間12を有する。また、気密容器10の両端には封止部16,16が形成されることで、放電空間12を気密に保つ。気密容器10は、紫外線を透過する材料で構成されており、例えば石英ガラスで構成される。気密容器は、外径が23〜28mm、全長が350〜2100mmである。
放電空間12は、一対の放電電極20,20より電力が印加されることで、放電空間12に封入された水銀、メタルハライド14や希ガス(図示しない)が発光する。放電空間12は、例えば内径が20〜25mm、発光長(放電電極20−20間の距離)が250〜2000mmで構成される。
水銀14は、放電空間12に封入され、放電ランプ1の外部より電力が印加されることで、例えば254nm、365nmの紫外線を放出する。また、水銀14は、放電ランプ1の外部より電力が印加されることで、放電の維持に寄与する。水銀14は、放電ランプ1に電力が供給されていないときは気密容器10内に大部分が液体として、一部が気体として存在する。水銀の封入量は、例えば0.3〜2.0(mg/cm)である。
メタルハライド14は、放電空間12に封入され、放電ランプ1の外部より電力が印加されることで、水銀とは異なる、例えば375nm、418nmの紫外線を放出する。メタルハライド14は、放電ランプ1に電力が供給されていないときは気密容器10内に大部分が固体として存在する。メタルハライド14は、例えば、鉄、ガリウムなどを含む。メタルハライドの封入量は、例えば0.03〜0.15(mg/cm)である。
希ガスは、放電ランプ1の始動時に放電を促進させ、放電開始後に放電維持に寄与する。希ガスの封入圧力は、25℃の条件で、例えば、1〜7(kPa)である。また、希ガスは、キセノン、アルゴン、ネオンのいずれか一種、または二種以上の混合ガスでよい。
封止部16,16は、放電空間12の両端に形成される。封止部16,16は、気密容器10と同じ石英ガラスで構成される。封止部16,16は、放電電極20,20を所望の位置に設けた後に、減圧下で図示しないガスバーナーなどの溶融手段により溶融して封止する、いわゆるシュリンクシールにより形成される。なお、封止部16,16には、気密容器10と異なる石英ガラスなどで構成されても良い。また、封止部16,16は、図示しないピンチャーなどの成形手段による、いわゆるピンチシールにより形成されてもよい。封止部16,16の長さは、例えば、20〜25mm、外径RSは、例えば、16〜30mmである。
一対の放電電極20,20は、放電ランプ1の外部より印加された電力を放電空間12に導入し、放電空間12にてアーク放電を生起する。一対の放電電極20,20は、一部が封止部16,16に埋設して設けられ、放電空間12の両端部に対向して設けられる。一対の放電電極20,20は、軸材22,22、コイル24,24、箔26,26、金属棒28,28を有する。
軸材22,22は、放電空間12に電力を印加する。軸材22,22は、一端が放電空間12に突出して構成されていて、他端が封止部16,16に埋設される。また、軸材22,22の放電空間12側に突出した一端にはコイル24,24が設けられる。また、軸材22,22は、他端で箔26,26と溶接により接続される。軸材22,22は、例えばタングステンにより構成される。
コイル24,24は、軸材22,22の一端側に設けられ、放電中の軸材22,22の先端から温度を放射することで、軸材22,22の温度上昇を抑制する。コイル24,24は、一端が軸材22,22の一端側、すなわち、放電空間12側に設けられ、他端が軸材22,22の他端側に設けられる。コイル24,24は、例えばタングステンにより構成される。
箔26,26は、封止部16,16に埋設され、封止されることにより、気密容器10を気密に保つ。箔26,26は、一端が軸材22,22の他端と溶接され、他端が金属棒28,28の一端と溶接され、封止部16,16に埋設して設けられる。箔26,26は、例えばモリブデンにより構成される。
金属棒28,28は、一部が封止部16,16に埋設され、気密容器10の内部とリード線40,40とを電気的に接続する。金属棒28,28は、一端が箔26,26と溶接され、他端がリード線40,40と接続される。金属棒28,28は、例えば、モリブデンにより構成される。
口金30,30は気密容器10の封止部16,16、金属棒28,28およびリード線40,40の外周に設けられ、金属棒28,28および口金40,40の接続箇所が露出することを防ぐ。口金30,30は、例えば、セラミックスで構成される。また、口金30,30内には、気密容器10との嵌合をより強固とするため、例えばセメントで封止部16,16の一部と固着されてもよい。
リード線40,40は、気密容器10の内部に、図示しない電源回路と電気的に接続する。リード線40,40は、一端が金属棒28,28の他端と接続され、他端が電源回路などと接続される。リード線40,40は、例えば軟銅線により構成される。なお、リード線40,40の他端には、電源回路との接続を容易にするため、図示しない端子が設けられてもよい。
このようにして設けられた放電ランプ1は、例えば、放電ランプ1に電力が供給されて点灯しているとき、図示しない送風機等により送られた冷却風により冷却される、いわゆる空冷方式である。なお、放電ランプ1は、放電ランプ1を包囲するように設けられた図示しない水冷ジャケットで覆われて、水冷ジャケット内部を流れる液体、具体的には水により冷却される、いわゆる水冷方式を採用してもよい。
ここで、口金30について、図2を用いて更に詳しく説明する。図2は、封止部16、電極20、金属棒28、口金30、リード線40を拡大した模式図である。
口金30の内部には、封止部16の一部と金属棒28の一部を覆い、封止部16を覆って設けられた第1の凹部32と、リード線40の一部を覆って設けられた第2の凹部34を有する。第1の凹部32の内径R1は、第2の凹部34の内径R2よりも大きい。また、封止部16の外径RSは、第2の凹部34の内径R2よりも大きい。更に、第2の凹部34において封止部16が延びる方向に平行な寸法Lは8mm以上であることが望ましい。このような構成とすることで、封止部16を口金30に挿入したときに、封止部16が第1の凹部32内に収納されても第2の凹部34までは到達しない。このため、放電ランプ1の外部から電力が印加されたとき、封止部16と口金30との間、厳密には金属棒28とリード線40との間で絶縁破壊が生じて放電が起こりにくくなり、結果放電ランプ1と口金30との間で絶縁不良を抑制することができる。特に、第2の凹部34において、封止部16が延びる方向に平行な寸法Lが8mm以上であると、金属棒28と口金30との間の距離が延びるため、金属棒28とリード線40との間で絶縁破壊が生じて放電が起こりにくくなり、結果放電ランプ1と口金30との間で絶縁不良を抑制することができる。
また、第1の凹部32の内径R1は8〜11mmであることが望ましい。第1の凹部32の内径R1は10〜13mmであることで、口金を保持する無機接着剤を十分に充填することができる。
なお、封止部16,16がピンチシールで設けられたときは、封止部16,16が伸びる方向に垂直な断面で見たときに、最長辺が第2の凹部34の内径R2よりも大きければよい。この場合、最長辺をRSとすれば、封止部16の外径RSよりも第2の凹部34の内径R2よりも大きいことと同義となる。このような構成とすることで、シュリンクシールの場合と同様に、放電ランプ1の外部から電力が印加されたとき、封止部16と口金30との間、厳密には金属棒28とリード線40との間で絶縁破壊が生じて放電が起こりにくくなり、結果放電ランプ1と口金30との間で絶縁不良を抑制することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…放電ランプ、
10…気密容器、
12…放電空間、
14…封止部、
16…第1の封入物、
18…第2の封入物、
20…電極、
22…軸材、
24…コイル、
26…箔、
28…金属棒、
30…口金、
40…リード線。

Claims (3)

  1. 両端に一対の電極が対向して封止された封止部を有し、内部が気密に封止された気密容器と;
    前記気密容器の内部に封入された水銀、メタルハライドおよび希ガスと;
    前記一対の電極の前記気密容器と対向する側に設けられた金属棒と;
    前記封止部の一部および前記金属棒の一部を覆い、前記封止部を覆って設けられた第1の凹部と、前記金属棒の一部を覆って設けられた第2の凹部とを有し、前記第1の凹部の内径R1が前記第2の凹部の内径R2よりも大きく、前記封止部の外径RSが前記第2の凹部の内径R2よりも大きい口金と;
    を有し、紫外線を放出する放電ランプ。
  2. 前記第2の凹部において前記封止部が延びる方向に平行な寸法Lは8mm以上である請求項1記載の放電ランプ。
  3. 前記第1の凹部の内径R1は10〜13mmである請求項1または2に記載の放電ランプ。
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