JP2017169244A - アンテナ装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ブースターアンテナとしての機能の低下を抑制することにより、通信特性の低下を抑制した小型のアンテナ装置および電子機器を実現する。【解決手段】アンテナ装置１０１は、第１周波数帯の第１給電回路８１に接続される給電コイル５、第１主面ＰＳ１を有する第１導電性部材１、第２主面ＰＳ２を有する第２導電性部材２、第３導電性部材３、第１接続部５１Ａ，５１Ｂを備える。第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２は、第１主面ＰＳ１に少なくとも一部が対向して配置される。第３導電性部材３は、第１主面ＰＳ１の垂直方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも面積が小さい。第１導電性部材１、第３導電性部材３および第１接続部５１Ａ，５１Ｂは、第１周波数帯における磁界型アンテナのループを構成する。給電コイル５は、Ｚ方向から視て、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に近接するように配置される。【選択図】図１

Description

本発明は、アンテナ装置に関し、特に、ループ（ブースターアンテナ）を備える構成において、ブースターアンテナとしての機能の低下を抑制したアンテナ装置に関する。また、本発明は、そのアンテナ装置を備える電子機器に関する。

近年、ブースターアンテナを備え、小型のアンテナコイルを用いながらも、大型のアンテナコイルとほぼ同等またはそれ以上の電気的特性を有するアンテナ装置が実用化されている。

例えば、特許文献１には、２つの面状導体と２つのキャパシタと給電コイルとを備え、面状導体同士が隣接する部分にスリットが形成されたアンテナ装置が開示されている。スリットの端部には、上記２つのキャパシタがそれぞれ接続されており、これら２つの面状導体と２つのキャパシタとは直列に接続されてループを構成する。給電コイルはコイル開口が上記スリットに近接して配置されており、上記ループと結合する。この構成により、上記ループは給電コイルに対するブースターアンテナとして作用する。

特開２０１４−０７５７７５号公報

しかし、特許文献１に示される構成では、ループと給電コイルとの位置関係によって、ループと給電コイルとの結合係数が変動することがある。そのため、給電コイルの配置によっては、給電コイルが上記ループに充分に結合しない場合があり、結果的にアンテナ装置の通信特性が低下するおそれがある。

本発明の目的は、ブースターアンテナとしての機能の低下を抑制することにより、通信特性の低下を抑制した小型のアンテナ装置を提供することにある。また、そのアンテナ装置を備える電子機器を提供することにある。

（１）本発明のアンテナ装置は、
コイル状導体を有し、第１周波数帯の給電回路に接続される給電コイルと、
第１主面を有する導電性部材と、
前記第１主面の垂直方向から視て、前記導電性部材よりも面積が小さい小面積導電性部材と、
前記導電性部材と前記小面積導電性部材との間を接続する複数の第１接続部と、
を備え、
前記導電性部材および前記小面積導電性部材は、前記第１主面の垂直方向から視て、重ならず、
前記導電性部材、前記小面積導電性部材および前記第１接続部は、前記第１周波数帯における磁界型アンテナのループの少なくとも一部を構成し、
前記給電コイルは、前記導電性部材よりも前記小面積導電性部材に近接するように配置されていることを特徴とする。

この構成では、HF帯（第１周波数帯）において、給電コイルがループと磁界結合または電磁界結合して、ループが給電コイルに対するブースターアンテナとして機能する。そのため、給電コイルのみを利用する場合に比べ、アンテナとして機能する実効的なコイル開口が大きくなり、磁束を放射（集磁）する範囲および距離が大きくなることで、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。したがって、大型のアンテナコイルを用いることなく、簡素な構成により通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

また、給電コイルが、導電性部材よりも小面積導電性部材に近接して配置されることにより、給電コイルとループとの結合係数は高まる。そのため、この構成により、磁束を放射（集磁）する距離が大きくなり、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。

（２）上記（１）において、前記第１接続部は、少なくとも一つのリアクタンス素子で構成されることが好ましい。この構成では、第１接続部がリアクタンス素子で構成されるため、ループをHF帯におけるＬＣ共振回路として構成しやすい。

（３）上記（１）または（２）において、前記給電コイルは、前記第１主面の垂直方向から視て、全体が前記小面積導電性部材に重なることが好ましい。この構成では、ループと給電コイルとの結合係数が高い（最も高い）ため、磁束を放射（集磁）する距離が大きくなり、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。したがって、結果的に通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記給電コイルは、前記第１主面の垂直方向から視て、前記導電性部材に重ならない構成であってもよい。

（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記小面積導電性部材は、前記第１周波数帯よりも高い第２周波数帯の給電回路に接続され、前記第２周波数帯における定在波型アンテナの放射素子であることが好ましい。この構成では、磁界型アンテナのループが第１周波数帯のアンテナとして作用し、定在波型アンテナの放射素子が第２周波数帯のアンテナとして作用する。したがって、磁界型アンテナのループと定在波型アンテナの放射素子とを備え、周波数帯の異なる複数のシステムで兼用できるアンテナ装置を実現できる。

（６）本発明の電子機器は、
アンテナ装置と、筐体とを備え、
前記アンテナ装置は、
コイル状導体を有し、第１周波数帯の給電回路に接続される給電コイルと、
第１主面を有する導電性部材と、
前記第１主面の垂直方向から視て、前記導電性部材よりも面積が小さい小面積導電性部材と、
前記導電性部材と前記小面積導電性部材との間を接続する複数の第１接続部と、
を備え、
前記導電性部材および前記小面積導電性部材は、前記第１主面の垂直方向から視て、重ならず、
前記導電性部材、前記小面積導電性部材および前記第１接続部は、前記第１周波数帯における磁界型アンテナのループの少なくとも一部を構成し、
前記給電コイルは、前記導電性部材よりも前記小面積導電性部材に近接するように配置されていることを特徴とする。

この構成では、HF帯（第１周波数帯）において、給電コイルがループと磁界結合または電磁界結合して、ループが給電コイルに対するブースターアンテナとして機能する。そのため、給電コイルのみを利用する場合に比べ、アンテナとして機能する実効的なコイル開口が大きくなり、磁束を放射（集磁）する範囲および距離が大きくなることで、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。したがって、大型のアンテナコイルを用いることなく、簡素な構成により通信特性の良いアンテナ装置を備えた電子機器を実現できる。

また、給電コイルが、導電性部材よりも小面積導電性部材に近接して配置されることにより、給電コイルとループとの結合係数は高まる。そのため、この構成により、磁束を放射（集磁）する距離が大きくなり、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。

（７）上記（６）において、前記第１接続部の少なくとも一つは、前記筐体の一部であることが好ましい。この構成では、筐体を利用することにより、ループの一部である第１接続部を容易に構成できる。したがって、第１接続部を別途形成する必要がなく、製造が容易で低コスト化が図れる。

（８）上記（６）または（７）において、前記導電性部材は、前記筐体の一部であることが好ましい。この構成では。筐体を利用することにより、導電性部材を容易に構成できる。したがって、導電性部材を別途形成する必要がないため、電子機器自体を小型にすることができ、製造が容易で低コスト化が図れる。

（９）上記（６）から（８）のいずれかにおいて、前記小面積導電性部材は、前記筐体の一部であることが好ましい。この構成では。筐体を利用することにより、ループの一部である小面積導電性部材を容易に構成できる。したがって、小面積導電性部材を別途形成する必要がないため、電子機器自体を小型にすることができ、製造が容易で低コスト化が図れる。

本発明によれば、ブースターアンテナとしての機能の低下を抑制することにより、通信特性の低下を抑制した小型のアンテナ装置を実現できる。また、そのアンテナ装置を備える電子機器を実現できる。

図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図であり、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 図２はアンテナ装置１０１の、集中定数素子による等価回路図である。 図３（Ａ）は、ループ（ブースターアンテナ）に対する給電コイル５の結合係数を求めるためのアンテナ装置１０１Ａの平面図であり、図３（Ｂ）はアンテナ装置１０１Ａの正面図である。 図４（Ａ）は、アンテナ装置１０１Ａでの、給電コイル５の配置に対するループと給電コイル５との結合係数を示す図であり、図４（Ｂ）は給電コイル５から発生する磁束の様子を示す概念図である。 図５（Ａ）は、ループ（ブースターアンテナ）に対する給電コイル５の結合係数を求めるためのアンテナ装置１０１Ｂの平面図であり、図５（Ｂ）はアンテナ装置１０１Ｂの正面図である。 図６（Ａ）は、アンテナ装置１０１Ｂでの、給電コイル５の配置に対するループと給電コイル５との結合係数を示す図であり、図６（Ｂ）は給電コイル５から発生する磁束の様子を示す概念図である。 図７（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２の平面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面図であり、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。 図８はアンテナ装置１０２の、集中定数素子による等価回路図である。 図９（Ａ）は、ループ（ブースターアンテナ）に対する給電コイル５の結合係数を求めるためのアンテナ装置１０２Ａの平面図であり、図９（Ｂ）はアンテナ装置１０２Ａの正面図である。 図１０（Ａ）は、アンテナ装置１０２Ａでの、給電コイル５の配置に対するループと給電コイル５との結合係数を示す図であり、図１０（Ｂ）は給電コイル５から発生する磁束φ２の様子を示す概念図であり、図１０（Ｃ）は給電コイル５から発生する磁束φ１の様子を示す概念図である。 図１１（Ａ）は、ループ（ブースターアンテナ）に対する給電コイル５の結合係数を求めるためのアンテナ装置１０２Ｂの平面図であり、図１１（Ｂ）はアンテナ装置１０２の正面図である。 図１２（Ａ）は、アンテナ装置１０２Ｂでの、給電コイル５の配置に対するループと給電コイル５との結合係数を示す図であり、図１２（Ｂ）は給電コイル５から発生する磁束φ２，φ３Ａの様子を示す概念図であり、図１２（Ｃ）は給電コイル５から発生する磁束φ１，φ４の様子を示す概念図である。 図１３（Ａ）は第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３の平面図であり、図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）におけるＥ−Ｅ断面図であり、図１３（Ｃ）は、図１３（Ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。 図１４は、アンテナ装置１０３の、集中定数素子による等価回路である。 図１５はUHF帯またはSHF帯でのアンテナ装置１０３の等価回路図である。 図１６（Ａ）は第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４の平面図であり、図１６（Ｂ）は、図１６（Ａ）におけるＧ−Ｇ断面図である。 図１７（Ａ）は第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５の平面図であり、図１７（Ｂ）は、図１７（Ａ）におけるＨ−Ｈ断面図である。 図１８は第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６の断面図である。 図１９（Ａ）は第７の実施形態に係るアンテナ装置１０７Ａの断面図であり、図１９（Ｂ）はアンテナ装置１０７Ｂの断面図である。 図２０は第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８の平面図である。 図２１は第９の実施形態に係るアンテナ装置１０９Ａにおける、第１導電性部材１Ｃ、第２導電性部材２Ｃおよび第３導電性部材３Ｃを示す外観斜視図である。 図２２はアンテナ装置１０９Ｂにおける、第１導電性部材１Ｄ、第２導電性部材２Ｄおよび第３導電性部材３Ｄを示す外観斜視図である。 図２３はアンテナ装置１０９Ｃにおける、第１導電性部材１Ｅ、第２導電性部材２Ｅおよび第３導電性部材３Ｅを示す外観斜視図である。 図２４はアンテナ装置１０９Ｄにおける、第１導電性部材１Ｆ、第２導電性部材２Ｆおよび第３導電性部材３Ｆを示す外観斜視図である。 図２５はアンテナ装置１０９Ｅにおける、第１導電性部材１Ｇ、第２導電性部材２Ｇおよび第３導電性部材３Ｇを示す外観斜視図である。 図２６は第１０の実施形態に係るアンテナ装置１１０Ａにおける、第１導電性部材１Ｈ、第２導電性部材２Ｈ、第３導電性部材３Ｈおよび第１接続部５１Ｈを示す外観斜視図である。 図２７はアンテナ装置１１０Ｂにおける、第１導電性部材１Ｉ、第２導電性部材２Ｉ、第３導電性部材３Ｉおよび第２接続部５２Ｉを示す外観斜視図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

以降で示す各実施形態において、「磁界型アンテナ」とは、微小ループアンテナの一種であり、磁束を放射するアンテナである。

磁界型アンテナは、例えばNFC（Near field communication）等の通信に利用される、通信相手側のアンテナと磁界結合による近傍界通信のために用いられるアンテナである。磁界型アンテナは、使用する周波数帯は例えばHF帯で使用され、特に13.56MHzまたは13.56MHz近傍の周波数で用いられる。磁界型アンテナの大きさは使用する周波数における波長λに比べて非常に小さく、使用周波数帯での電磁波の放射特性は悪い。後述するアンテナ装置が備える給電コイルのコイル状導体を伸ばした状態での、コイル状導体の長さはλ／１０以下である。なお、ここでいう波長とは、アンテナが形成される基材の誘電性や透磁性による波長短縮効果を考慮した実効的な波長のことを指す。給電コイルが有するコイル状導体の両端は、使用周波数帯（HF帯、特に13.56MHz近傍）を操作する給電回路に接続される。コイル状導体には、コイル状導体に沿った方向（電流の流れる方向）にほぼ一様な大きさの電流が流れる。そのため、コイル状導体には、コイル状導体の長さが波長と同程度以上のときのような電流分布は生じ難い。

以降で示す各実施形態において、「定在波型アンテナ」とは、放射素子上で電流や電圧（電位）の定在波が生じるアンテナである。すなわち、放射素子上に電流や電圧（電位）の強度の節や腹が生じるように共振する。例えば、放射素子上の電流や電圧（電位）の境界条件のため、放射素子の端部で電流が０となり、グランドに接続される場合はグランドとの接続部で電圧が０となる。代表的な定在波アンテナとしては、ダイポールアンテナ、モノポールアンテナ、逆Ｌ型アンテナ、逆Ｆ型アンテナ（IFA）、１波長ループアンテナ、折り返しダイポールアンテナ、折り返しモノポールアンテナ、マイクロストリップアンテナ、パッチアンテナ、板状逆Ｆ型アンテナ（PIFA）、スロットアンテナ、ノッチアンテナ、各アンテナの変形（放射素子が複数並列につながっていたり、スタブが複数あったり、放射素子の形が場所によって変わったりなど）である。

定在波型アンテナは通信相手側のアンテナと電磁波（電波）による通信（遠方界通信）のために用いられる。例えば携帯電話端末における通話やデータ通信、無線LANの通信、GPSにおける衛星信号の受信等に利用される。

本発明における「電子機器」は、筐体と上記磁界型アンテナとを備える装置、または筐体と上記磁界型アンテナおよび定在波型アンテナとを備える装置である。例えば、携帯電話端末、いわゆるスマートフォン、タブレット端末、ノートPC、ウェアラブル端末（いわゆるスマートウォッチやスマートグラス等）である。

《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図であり、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。なお、図１（Ｂ）および図１（Ｃ）において、各部の厚みは誇張して図示している。以降の各実施形態における断面図についても同様である。

図２はアンテナ装置１０１の、集中定数素子による等価回路図である。図２において、第１導電性部材１をインダクタＬ１で表し、第３導電性部材３をインダクタＬ３で表し、給電コイル５をインダクタＬ５で表している。以降の各実施形態における等価回路図についても同様である。

アンテナ装置１０１は、第１導電性部材１、第３導電性部材３、基板６Ａ，６Ｂ、バッテリーパック８、第１接続部５１Ａ，５１Ｂ、第１給電回路８１、給電コイル５およびキャパシタＣ４１，Ｃ４２，Ｃ４３，Ｃ４４を備える。

第１導電性部材１は、平面形状が矩形の平板であり、第１主面ＰＳ１（図１（Ｂ）における第１導電性部材１の下側の面）を有する。第１導電性部材１は、長手方向が縦方向（図１（Ａ）におけるＹ方向）に一致している。

第３導電性部材３は、平面形状が矩形の平板である。第３導電性部材３は、長手方向が横方向（図１（Ａ）におけるＸ方向）に一致しており、第１端部Ｅ１および第２端部Ｅ２を有する。図１（Ａ）に示すように、第３導電性部材３は、第１主面の垂直方向（図１（Ａ）におけるＺ方向。以下、「厚み方向」という）から視て、第１導電性部材１よりも面積が小さい。

本実施形態における第１導電性部材１および第３導電性部材３は、間隙部９を挟んで縦方向（Ｙ方向）に並んで配置され、且つ、同一平面上に配置されている（図１（Ｂ）参照）。したがって、図１（Ａ）に示すように、第１導電性部材１および第３導電性部材３は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、互いに重なっていない。第１導電性部材１および第３導電性部材３は、例えばスマートフォン等の電子機器の背面筐体の一部であり、金属やグラファイト等で構成される。

基板６Ａ，６Ｂは、平面形状が矩形である絶縁体の平板である。基板６Ａ，６Ｂは、バッテリーパック８を挟んで縦方向（図１（Ａ）におけるＹ方向）に並んで配置され、且つ、同一平面上に配置される（図１（Ｂ）参照）。基板６Ａおよび基板６Ｂは、図示しない同軸ケーブル等によって接続される。

基板６Ａは、内部に平板状の第２導電性部材２を備える。第２導電性部材２は、基板６Ａの主面のほぼ全体に形成されるグランド導体であり、第２主面ＰＳ２（図１（Ｂ）における第２導電性部材２の上側の面）を有する。図１（Ｂ）に示すように、第２主面ＰＳ２の少なくとも一部は、第１導電性部材１の第１主面ＰＳ１に対向して配置されている。また、第２主面ＰＳ２の少なくとも一部は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３に重なっている。

第１接続部５１Ａは、インダクタＬ１１、接続導体７１Ａ，７２Ａおよび接続ピン７を有し、第１導電性部材１と第３導電性部材３との間に接続される。具体的には、インダクタＬ１１の一端が、接続導体７１Ａおよび接続ピン７を介して第３導電性部材３の第１端部Ｅ１付近に接続され、インダクタＬ１１の他端が、接続導体７２Ａおよび接続ピン７を介して第１導電性部材１に接続される。インダクタＬ１１は、例えばチップインダクタ等のインダクタ部品であり、基板６Ａの主面に実装される。接続導体７１Ａ，７２Ａは、基板６Ａの主面に形成された直線状（Ｉ字状）の導体パターンである。接続ピン７は例えば可動型プローブピンである。

第１接続部５１Ｂは、キャパシタＣ１１、接続導体７３Ａ，７４Ａおよび接続ピン７を有し、第１導電性部材１と第３導電性部材３との間に接続される。具体的には、キャパシタＣ１１の一端が、接続導体７３Ａおよび接続ピン７を介して第３導電性部材３の第２端部Ｅ２付近に接続され、キャパシタＣ１１の他端が、接続導体７４Ａおよび接続ピン７を介して第１導電性部材１に接続される。キャパシタＣ１１は、例えばチップキャパシタ等のキャパシタ部品であり、基板６Ａの主面に実装される。接続導体７３Ａ，７４Ａは、基板６Ａの主面に形成された直線状（Ｉ字状）の導体パターンである。

図１（Ａ）に示すように、第１導電性部材１、第３導電性部材３および第１接続部５１Ａ，５１Ｂはループを形成する。

第１給電回路８１、給電コイル５およびキャパシタＣ４１〜Ｃ４４は、基板６Ａの主面に実装される。

第１給電回路８１は、平衡入出力型のHF帯（第１周波数帯）ＩＣである。第１給電回路８１の入出力部は、キャパシタＣ４１〜Ｃ４４を介して給電コイル５に接続されている。給電コイル５にはキャパシタＣ４１，Ｃ４２の直列回路が並列に接続されており、給電コイル５とキャパシタＣ４１，Ｃ４２とによってＬＣ共振回路が構成されている。第１給電回路８１はキャパシタＣ４３，Ｃ４４を介して上記ＬＣ共振回路にHF帯（第１周波数帯）の通信信号を給電する。第１給電回路８１は例えば１３．５６ＭＨｚのＲＦＩＤ用のＲＦＩＣ素子であり、給電コイル５は例えば磁性体フェライトコアにコイル状導体が形成された積層型のコイル（コイルアンテナ）である。

上記給電コイル５は、第１導電性部材１、第３導電性部材３および第１接続部５１Ａ，５１Ｂで構成されるループと、磁界結合または電磁界結合（磁界結合および電界結合）する。

具体的には、本実施形態における給電コイル５は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３の長手方向の中央付近で、且つ、そのコイル開口が間隙部９に面した第３導電性部材３の縁端部に沿う位置に配置される。すなわち、給電コイル５は、給電コイル５を通る磁束がループと鎖交する向きに配置されている。そのため、給電コイル５は、ループ（特に第３導電性部材３）と主に磁界結合する。

また、給電コイル５は、図１（Ｂ）に示すように、第１導電性部材１の第１主面ＰＳ１を含む平面（ＸＹ平面）と、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２を含む平面（ＸＹ平面）との間に配置される。また、給電コイル５は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、全体が第３導電性部材に重なり、且つ、第２導電性部材２と第３導電性部材３との間に配置される。すなわち、給電コイル５は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に近接して配置される。そのため、給電コイル５は、第３導電性部材と磁界結合以外に電界結合を含めた電磁界結合する。

図２に示すように、HF帯（第１周波数帯）では、上記ループが、インダクタＬ１、インダクタＬ３、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１からなるＬＣ共振回路を構成する。上述の通り、給電コイル５はループと磁界結合または電磁界結合する。上記ループはHF帯でＬＣ共振し、第１導電性部材１および第３導電性部材３の端辺に共振電流が流れる。言い換えると、HF帯で共振するように、第３導電性部材３の長さ、インダクタＬ１、インダクタＬ３、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１のリアクタンス成分等の回路定数が定められている。したがって、HF帯（第１周波数帯）では、図２において破線の矢印で示す経路に電流が流れる。

このようにして、HF帯（第１周波数帯）では、第１導電性部材１、第３導電性部材３および第１接続部５１Ａ，５１Ｂで形成されるループが、磁界放射に寄与する磁界型アンテナとして作用する。なお、HF帯（第１周波数帯）では、ループの長さは波長に対して十分に短いため、ループは磁界結合による通信のための微小ループアンテナとなっている。

次に、HF帯（第１周波数帯）での、給電コイル５の配置とループ（ブースターアンテナ）に対する給電コイル５の結合係数との間の関係について、図を参照して説明する。図３（Ａ）は、ループ（ブースターアンテナ）に対する給電コイル５の結合係数を求めるためのアンテナ装置１０１Ａの平面図であり、図３（Ｂ）はアンテナ装置１０１Ａの正面図である。図３（Ｂ）において、各部の厚みは誇張して図示している。以降の各実施形態における正面図についても同様である。

アンテナ装置１０１Ａの各構成はアンテナ装置１０１と実質的に同じである。すなわち、第１導電性部材１、第３導電性部材３および第１接続部（図示省略）がループを形成し、給電コイル５は第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２側に実装されている。

アンテナ装置１０１Ａでは、給電コイル５が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３の長手方向の中央で、且つ、そのコイル開口が間隙部９に面した第３導電性部材３の縁端部に沿う位置に配置される。また、給電コイル５の軸方向の中央は間隙部９の縦方向（Ｙ方向）の中央付近の位置に配置されている。図３（Ｂ）に示すように、アンテナ装置１０１Ａでは、給電コイル５が、縦方向（Ｙ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第２導電性部材２に近接して配置される。また、アンテナ装置１０１Ａは、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３に重なっている。

図３（Ａ）および図３（Ｂ）において、各部の寸法は次の通りである。

Ｘ１（第１導電性部材１、第２導電性部材２および第３導電性部材３の横方向の長さ）：６０ｍｍ
Ｙ１（第３導電性部材３の縦方向の長さ）：１０ｍｍ
Ｙ２（間隙部９の縦方向の長さ）：２ｍｍ
Ｙ３（第１導電性部材１の縦方向の長さ）：１１１．５ｍｍ
Ｙ４（第２導電性部材２の縦方向の長さ）：１２３．５ｍｍ
Ｒ１（給電コイル５の直径）：φ２．８ｍｍ
Ｌ１（給電コイル５の軸方向の長さ）：５．７ｍｍ
図４（Ａ）は、アンテナ装置１０１Ａでの、給電コイル５の配置に対するループと給電コイル５との結合係数を示す図であり、図４（Ｂ）は給電コイル５から発生する磁束の様子を示す概念図である。

図４（Ａ）は、上記給電コイル５の縦方向（Ｙ方向）の位置を基準（「Y Position」＝０）として、給電コイル５をＹ方向に１ｍｍ単位で上下移動したときの、ループに対する給電コイル５の結合係数を示したものである。なお、図４（Ａ）では、給電コイル５を縦方向（Ｙ方向）に対して、図３（Ａ）における上方向に移動させる場合が正（＋）であり、図３（Ａ）における下方向に移動させる場合が負（−）である。また、間隙部９の縦方向（Ｙ方向）の中央は「Y Position」＝１．８５ｍｍである。すなわち、「Y Position」＝０は、間隙部９の縦方向（Ｙ方向）の中央から下寄りの位置である。以降の各実施形態におけるループと給電コイルとの結合係数を示す図についても同様である。

図４（Ａ）に示すように、ループと給電コイル５との結合係数は、給電コイル５の縦方向（Ｙ方向）の位置が「Y Position」＝１ｍｍの場合に０となる。これは、ループ開口ＯＺ１が給電コイル５のコイル軸と平行であり、且つ、ループ開口ＯＺ１と給電コイル５がほぼ重なる場合に、ループに対して給電コイル５から発生した磁束の鎖交数が差し引きゼロとなるためである。

そして、給電コイル５のＹ方向の位置（「Y Position」）が正負に移動するにつれて、結合係数が高くなることがわかる。これは、給電コイル５から発生する磁束が、第１導電性部材１に沿ってループを描き、ループ開口ＯＺ１に鎖交するためである（図４（Ｂ）における磁束φ１参照）。また、給電コイル５から発生する磁束が、第３導電性部材３に沿ってループを描き、ループ開口ＯＺ１に鎖交するためである（図４（Ｂ）における磁束φ２参照）。

なお、図４（Ａ）に示すように、給電コイル５のＹ方向の位置（「Y Position」）が正に移動するほうが、負に移動するほうに比べて結合係数が高くなる。つまり、給電コイル５は、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に近いほうが結合係数を高めることができるといえる。

言い換えると、給電コイル５が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に重なる面積が大きくなるにつれて、ループと給電コイル５との結合係数が高くなる。これは、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも面積が小さい第３導電性部材３の幅（Ｙ方向の長さ）は、第１導電性部材１の幅（Ｙ方向の長さ）よりも短く、第１導電性部材１に鎖交する磁束φ１よりも第３導電性部材３に鎖交する磁束φ２の方が形成されやすいためである。

そして、図４（Ａ）に示すように、「Y Position」＝６ｍｍのときに、ループと給電コイル５との結合係数は最大となる。

なお、図４（Ａ）において「Y Position」＝５ｍｍ以上は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、給電コイル５全体が第３導電性部材３に重なる位置であり、ループと給電コイルとの結合係数が高い（最も高い）。そのため、ループが磁束を放射（集磁）する距離が大きくなり、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。したがって、結果的に通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。また、図４（Ａ）に示すように、給電コイル５が第２導電性部材２と第３導電性部材３とに挟まれた位置では、ループと給電コイル５との結合係数がＹ方向の位置の変化に対して安定する。したがって、この範囲において、給電コイル５の位置変化による、ループと給電コイル５との結合係数の変化は小さい。

また、アンテナ装置１０１Ａでは、厚み方向（Ｚ方向）において、給電コイル５に対して第１導電性部材１および第３導電性部材３が配置された側とは反対側（図３（Ｂ）における給電コイル５の下側）に、第２導電性部材２が配置されている。そのため、図４（Ｂ）において給電コイル５の下側に大きくループを描くような磁束φ３が発生した場合には、第２導電性部材２に渦電流が生じて相殺される。したがって、この構成により、ループ開口ＯＺ１に鎖交しない磁束の形成が抑制され、ループと給電コイル５との結合に寄与しない磁束が減少する。そのため、結果的にループと給電コイル５との結合係数が向上する。

図５（Ａ）は、ループ（ブースターアンテナ）に対する給電コイル５の結合係数を求めるためのアンテナ装置１０１Ｂの平面図であり、図５（Ｂ）はアンテナ装置１０１Ｂの正面図である。

アンテナ装置１０１Ｂの各構成も、アンテナ装置１０１Ａと同様に、アンテナ装置１０１と実質的に同じである。但し、アンテナ装置１０１Ｂでは、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３に重なっていない。

第１導電性部材１および第２導電性部材２は、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すように、厚み方向（Ｚ方向）から視て、ほぼ同じ面積である。第１導電性部材１は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、ほぼ全体が第２導電性部材２に重なっている。

給電コイル５は、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２の延長となる平面上に実装されている。給電コイル５は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３の長手方向の中央で、且つ、そのコイル開口が間隙部９に面した第３導電性部材３の縁端部に沿う位置に配置される。また、給電コイル５の軸方向の中央は間隙部９の縦方向（Ｙ方向）の中央付近の位置に配置されている。図５（Ｂ）に示すように、アンテナ装置１０１Ｂでは、給電コイル５が、縦方向（Ｙ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第２導電性部材２に近接して配置される。

図５（Ａ）および図５（Ｂ）において、各部の寸法は次の通りである。

Ｘ１（第１導電性部材１、第２導電性部材２および第３導電性部材３の横方向の長さ）：６０ｍｍ
Ｙ１（第３導電性部材３の縦方向の長さ）：１０ｍｍ
Ｙ２（間隙部９の縦方向の長さ）：２ｍｍ
Ｙ３（第１導電性部材１の縦方向の長さ）：１１１．５ｍｍ
Ｙ４（第２導電性部材２の縦方向の長さ）：１１１．５ｍｍ
Ｒ１（給電コイル５の直径）：φ２．８ｍｍ
Ｌ１（給電コイル５の軸方向の長さ）：５．７ｍｍ
図６（Ａ）は、アンテナ装置１０１Ｂでの、給電コイル５の配置に対するループと給電コイル５との結合係数を示す図であり、図６（Ｂ）は給電コイル５から発生する磁束の様子を示す概念図である。

図６（Ａ）に示すように、ループと給電コイル５との結合係数は、給電コイル５の縦方向（Ｙ方向）の位置が「Y Position」＝２ｍｍの場合に最小となる。これは、ループ開口ＯＺ１が給電コイル５のコイル軸と平行であり、且つ、ループ開口ＯＺ１と給電コイル５がほぼ重なる場合に、ループに対して給電コイル５から発生した磁束の鎖交数が差し引きほぼゼロとなるためである。なお、発明者らは１ｍｍ単位で給電コイル５の縦方向（Ｙ方向）の位置を移動させたため、実験結果には表れていないが、実際には「Y position」＝１ｍｍから「Y position」＝２ｍｍの間にループと給電コイル５との結合係数がゼロとなる箇所が存在すると推測される。

そして、給電コイル５のＹ方向の位置（「Y Position」）が正負に移動するにつれて、結合係数が高くなることがわかる。これは、給電コイル５から発生する磁束が、第１導電性部材１に沿ってループを描き、ループ開口ＯＺ１に鎖交するためである（図６（Ｂ）における磁束φ１参照）。また、給電コイル５から発生する磁束が、第３導電性部材３に沿ってループを描き、ループ開口ＯＺ１に鎖交するためである（図６（Ｂ）における磁束φ２参照）。

なお、図６（Ａ）に示すように、給電コイル５のＹ方向の位置（「Y Position」）が正に移動するほうが、負に移動するほうに比べて結合係数が高くなる。つまり、給電コイル５は、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に近いほうが結合係数を高めることができるといえる。

言い換えると、給電コイル５が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に重なる面積が大きくなるにつれて、ループと給電コイル５との結合係数が高くなるといえる。これは、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも面積が小さい第３導電性部材３の幅（Ｙ方向の長さ）は、第１導電性部材１の幅（Ｙ方向の長さ）よりも短く、第１導電性部材１に鎖交する磁束φ１よりも第３導電性部材３に鎖交する磁束φ２の方が形成されやすいためである。

そして、図６（Ａ）に示すように、「Y Position」＝５ｍｍのときに、ループと給電コイル５との結合係数は最大となる。

なお、ループと給電コイル５との結合係数が、アンテナ装置１０１Ａに比べて全体的に低い。これは、アンテナ装置１０１Ｂにおける第２導電性部材２の面積が小さく、ループ開口ＯＺ１に鎖交しない小さな磁束のループ（ループと給電コイル５との結合に寄与しない磁束φ３Ａ）が形成されるためである。

但し、アンテナ装置１０１Ｂでも、厚み方向（Ｚ方向）において、給電コイル５に対して第１導電性部材１および第３導電性部材３が配置された側とは反対側（図５（Ｂ）または図６（Ｂ）における給電コイル５の下側）に、第２導電性部材２が配置されている。そのため、大きなループを描き、ループ開口に鎖交しない磁束（図６（Ｂ）において給電コイル５の下側に大きくループを描くような磁束φ３）が発生した場合には、第２導電性部材２に渦電流が生じて相殺される。したがって、アンテナ１０１Ｂでも、ループ開口ＯＺ１に鎖交しない磁束の形成が一部抑制され、ループと給電コイルとの結合に寄与しない磁束が減少するため、結果的にループと給電コイル５との結合係数が向上する。

図４（Ａ）と図６（Ａ）とを比較すると明らかなように、アンテナ装置１０１Ｂに比べて、アンテナ装置１０１Ａの方が、ループと給電コイル５との結合係数が全体的に高い。言い換えると、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２が第３導電性部材３に重ならない構成（アンテナ装置１０１Ｂ）より、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２が第３導電性部材３に重なる構成（アンテナ装置１０１Ａ）の方が、ループと給電コイル５との結合係数が高い。これは、上述した通り、ループ開口に鎖交しない磁束（図６（Ｂ）において給電コイル５の下側に大きくループを描くような磁束φ３）が発生した場合に、第２導電性部材２に渦電流が生じて相殺されるためである。

このことから、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２が第３導電性部材３に重なる面積が大きくなるほど、ループ開口ＯＺ１に鎖交しない磁束の形成が大きく抑制され、結果的にループと給電コイル５との結合係数が向上することがわかる。

以上から、本実施形態によれば次のような効果を奏する。

（ａ）本実施形態に係るアンテナ装置１０１は、HF帯（第１周波数帯）において、給電コイル５がループと磁界結合または電磁界結合して、ループが給電コイル５に対するブースターアンテナとして機能する。そのため、給電コイル５のみを利用する場合に比べ、アンテナとして機能する実効的なコイル開口が大きくなり、ループが磁束を放射（集磁）する範囲および距離が大きくなることで、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。したがって、大型のアンテナコイルを用いることなく、簡素な構成により通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

（ｂ）アンテナ装置１０１では、厚み方向（Ｚ方向）において、給電コイル５に対して第１導電性部材１および第３導電性部材３が配置された側とは反対側（図３（Ｂ）における給電コイル５の下側）に、第２導電性部材２が配置されている。そのため、大きくループを描き、ループ開口ＯＺ１に鎖交しない磁束（図４（Ｂ）および図５（Ｂ）における磁束φ３）が発生した場合には、第２導電性部材２に渦電流が生じて相殺される。したがって、ループ開口ＯＺ１に鎖交しない磁束の形成が抑制され、ループと給電コイル５との結合に寄与しない磁束が減少するため、結果的にループと給電コイル５との結合係数が向上する。

（ｃ）アンテナ装置１０１は、ループを構成する第１導電性部材１、第３導電性部材３および第１接続部５１Ａ，５１ＢのいずれにもHF帯（第１周波数帯）の第１給電回路８１を直接接続しないため、給電コイル５および第１給電回路８１の実装位置の自由度が高く、基板６Ａの主面に形成する導体パターンも簡素化できる。なお、本実施形態では、ループがグランド導体に接続されておらず、給電コイル５が第１給電回路８１に平衡に接続される。したがって、本実施形態の上記ループおよびHF帯の給電回路（第１給電回路５１と給電コイル５等で構成される回路）は、いずれも平衡回路とみなすことができる。但し、この構成に限定されるものではなく、上記ループおよびHF帯の給電回路のいずれか一方が不平衡回路であってもよいし、上記ループおよびHF帯の給電回路が両方とも不平衡回路であってもよい。このような構成であっても、ループと第１給電回路８１は直流的に絶縁され、且つ、主に磁界を介して結合しているため、アンテナ装置１０１はHF帯（第１周波数帯）の磁界型アンテナとして機能する。

（ｄ）アンテナ装置１０１では、第１導電性部材１に筐体の一部を利用するため、磁界型アンテナとして作用するループを容易に形成できる。したがって、ループの一部を形成する導体を別途形成する必要がないため、電子機器自体を小型にすることができ、製造が容易で低コスト化が図れる。

（ｅ）アンテナ装置１０１では、第３導電性部材３に筐体の一部を利用するため、磁界型アンテナとして作用するループを容易に形成できる。したがって、ループの一部を形成する導体を別途形成する必要がないため、電子機器自体を小型にすることができ、製造が容易で低コスト化が図れる。

（ｆ）アンテナ装置１０１では、ループの一部を形成する第１接続部５１Ａが、第３導電性部材３の第１端部Ｅ１付近に接続される。また、ループの一部を形成する第１接続部５１Ｂが、第３導電性部材３の第２端部Ｅ２付近に接続される。そのため、第１導電性部材１、第３導電性部材３および第１接続部５１Ａ，５１Ｂで形成される磁界型アンテナのループの実効的なコイル開口が大きくなり、磁束を放射（集磁）する範囲が大きくなることで、通信相手側のアンテナコイルと結合しやすくなる。したがって、大型のアンテナコイルを用いることなく、簡素な構成により通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

（ｇ）アンテナ装置１０１では、第１接続部５１Ａ，５１Ｂがリアクタンス素子で構成されるため、ループをHF帯におけるＬＣ共振回路として構成しやすい。

（ｈ）アンテナ装置１０１の給電コイル５は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１に重なる面積よりも第３導電性部材３に重なる面積のほうが大きい。第３導電性部材３は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも面積が小さいため、第１導電性部材１に鎖交する磁束よりも第３導電性部材３に鎖交する磁束の方が形成されやすい。したがって、この構成により、ループの一部を形成する第３導電性部材３と給電コイル５との結合係数を高めることができ、結果的にアンテナ特性を高めることができる。

（ｉ）アンテナ装置１０１の給電コイル５は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、全体が第３導電性部材に重なる。この構成では、ループと給電コイルとの結合係数が高い（最も高い）。そのため、ループが磁束を放射（集磁）する距離が大きくなり、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。したがって、結果的に通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

本実施形態では、第１導電性部材１と第３導電性部材３が同一面上（Ｚ方向の高さが同じ）に配置されるアンテナ装置１０１の例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１導電性部材１および第３導電性部材３の厚み方向（Ｚ方向）の高さ関係は、磁界型アンテナとして作用するループを備えるという作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。なお、第１導電性部材１と第３導電性部材３の厚み方向（Ｚ方向）の高さ関係を変更することにより、アンテナの指向性が変化する。

また、本実施形態では、第１接続部５１Ａを第３導電性部材３の長手方向の第１端部Ｅ１付近で接続し、第１接続部５１Ｂを第２端部Ｅ２付近で接続する例を示したが、この構成に限定されるものではない。ループが形成され、当該ループが磁界放射に寄与する磁界型アンテナとして作用し、通信相手側アンテナとの磁界結合を可能とする開口面積を確保できるのであれば、接続箇所（Ｘ方向、Ｙ方向）の位置は適宜変更可能である。例えば、第１接続部５１Ａは第３導電性部材３の第１端部Ｅ１から横方向（Ｘ方向）に向かって、第３導電性部材の横方向の長さの１／３までの範囲に接続され、第１接続部５１Ｂは第３導電性部材３の第２端部Ｅ２から横方向（Ｘ方向）に向かって、第３導電性部材の横方向の長さの１／３までの範囲に接続されることが望ましい。但し、上述の通り、接続箇所は端部付近で接続する方が、HF帯におけるループでの通信特性が良いアンテナを実現できる。

また、本実施形態では、第１導電性部材１および第３導電性部材３が、例えばスマートフォンの背面筐体の一部である例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１導電性部材１および第３導電性部材３は、スマートフォン等の筐体内部に設けた導体を利用してもよい。

なお、本実施形態では、接続導体および接続ピンを介してリアクタンス素子を第１導電性部材１と第３導電性部材３との間に接続したが、直接リアクタンス素子により第１導電性部材１と第３導電性部材３とを接続する構成でもよい。

また、アンテナ装置１０１は、第１接続部５１Ａが一つのリアクタンス素子（インダクタＬ１１）から構成され、第１接続部５１Ｂが一つのリアクタンス素子（キャパシタＣ１１）から構成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１接続部は、複数のリアクタンス素子で構成されるＬＣ回路であってもよい。その場合、複数のリアクタンス素子が直列接続されるＬＣ直列回路であってもよく、複数のリアクタンス素子が並列接続されるＬＣ並列回路であってもよい。また、第１接続部は、ＬＣ直列回路とＬＣ並列回路との混成であってもよい。

さらに、本実施形態では、給電コイル５を、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３の長手方向の中央付近に配置したが、この構成に限定されるものではない。第３導電性部材３の第１端部Ｅ１と第２端部Ｅ２のいずれかに近くなるように配置してもよい。

また、本実施形態では、厚み方向（Ｚ方向）から視て、給電コイル５の全体が第３導電性部材３に重なるように配置したが、この構成に限定されるものではない。給電コイル５の一部のみが、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３に重なるように配置しても良い。また、給電コイル５の全体が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３に重ならないように配置しても良い。但し、その場合であっても、給電コイル５が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に近接するように配置する必要がある。ここで、「給電コイル５が、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に近接するように配置する」とは、第１導電性部材１と第３導電性部材３とがともに縦横方向（Ｘ方向およびＹ方向）に形成される面状部を有し、厚み方向（Ｚ方向）から視て、給電コイル５が第３導電性部材３に重ならない場合には、第３導電性部材３に近い給電コイル５の外縁と第３導電性部材３の外縁との最短距離が、第１導電性部材１に近い給電コイル５の外縁と第１導電性部材１の外縁との最短距離よりも短いことを言う。第１導電性部材１と第３導電性部材３とがともに縦横方向（Ｘ方向およびＹ方向）に形成される面状部を有し、厚み方向（Ｚ方向）から視て、給電コイル５が第３導電性部材３に重なる場合には、給電コイル５が第１導電性部材１に重ならないことを言う。または、厚み方向（Ｚ方向）から視て、給電コイル５が第１導電性部材１に重なる面積よりも第３導電性部材３に重なる面積のほうが大きいことを言う。第１導電性部材１および第３導電性部材３のどちらかが縦横方向（Ｘ方向およびＹ方向）に形成される面状部を有していない場合には、第３導電性部材３に近い給電コイル５の外縁と第３導電性部材３の面状部（または外縁）との最短距離が、第１導電性部材１に近い給電コイル５の外縁と第１導電性部材１の面状部（または外縁）との最短距離よりも短いことを言う。

《第２の実施形態》
図７（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２の平面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面図であり、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。図８はアンテナ装置１０２の、集中定数素子による等価回路図である。

第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２は、第１導電性部材の代わりに基板６Ａのグランド導体である第２導電性部材２をループの一部として利用している点でアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じである。

アンテナ装置１０２の基板６Ａは、内部に層間接続導体６３Ａ，６４Ａをさらに備える。層間接続導体６３Ａ，６４Ａは基板６Ａの厚み方向（Ｚ方向）に延びる導体であり、例えばビア導体である。

本実施形態における第２接続部５２Ａは、インダクタＬ１１、接続導体７１Ａ，７２Ａ、接続ピン７および層間接続導体６３Ａを有し、第１導電性部材１と第３導電性部材３との間に接続される。具体的には、インダクタＬ１１の一端が、接続導体７１Ａおよび接続ピン７を介して第３導電性部材３の第１端部Ｅ１付近に接続され、インダクタＬ１１の他端が、接続導体７２Ａおよび層間接続導体６３Ａを介して第２導電性部材２に接続される。

本実施形態における第２接続部５２Ｂは、キャパシタＣ１１、接続導体７３Ａ，７４Ａ接続ピン７および層間接続導体６４Ａを有し、第１導電性部材１と第３導電性部材３との間に接続される。具体的には、キャパシタＣ１１の一端が、接続導体７３Ａおよび接続ピン７を介して第３導電性部材３の第２端部Ｅ２付近に接続され、キャパシタＣ１１の他端が、接続導体７４Ａおよび層間接続導体６４Ａを介して第２導電性部材２に接続される。

アンテナ装置１０２では、図７に示すように、第２導電性部材２、第３導電性部材３および第２接続部５２Ａ，５２Ｂがループを形成する。

給電コイル５は、第２導電性部材２、第３導電性部材３および第２接続部５２Ａ，５２Ｂで構成されるループと、磁界結合または電磁界結合（磁界結合および電界結合）する。

具体的には、本実施形態における給電コイル５は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３の長手方向の中央付近で、且つ、そのコイル開口が間隙部９に面した第３導電性部材３の縁端部に沿う位置に配置される。すなわち、給電コイル５は、給電コイル５を通る磁束がループと鎖交する向きに配置されている。そのため、給電コイル５は、ループ（特に第３導電性部材３）と主に磁界結合する。

また、給電コイル５は、図７（Ｂ）に示すように、厚み方向（Ｚ方向）から視て、全体が第３導電性部材に重なり、且つ、第２導電性部材２と第３導電性部材３との間に配置される。すなわち、給電コイル５は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に近接するように配置される。そのため、給電コイル５は、第３導電性部材と磁界結合以外に電界結合を含めた電磁界結合する。

図８に示すように、HF帯（第１周波数帯）では、上記ループが、インダクタＬ３、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１からなるＬＣ共振回路を構成する。上述の通り、給電コイル５はループと磁界結合または電磁界結合する。上記ループはHF帯でＬＣ共振し、第１導電性部材１および第３導電性部材３の端辺に共振電流が流れる。したがって、HF帯（第１周波数帯）では、図８において破線の矢印で示す経路に電流が流れる。

このようにして、HF帯（第１周波数帯）では、第２導電性部材２、第３導電性部材３および第２接続部５２Ａ，５２Ｂで形成されるループが、磁界放射に寄与する磁界型アンテナとして作用する。

次に、HF帯（第１周波数帯）での、給電コイル５の配置とループ（ブースターアンテナ）に対する給電コイル５の結合係数との間の関係について、図を参照して説明する。図９（Ａ）は、ループ（ブースターアンテナ）に対する給電コイル５の結合係数を求めるためのアンテナ装置１０２Ａの平面図であり、図９（Ｂ）はアンテナ装置１０２Ａの正面図である。

アンテナ装置１０２Ａの各構成はアンテナ装置１０２と実質的に同じである。すなわち、第２導電性部材２、第３導電性部材３および第１接続部（図示省略）がループを形成し、給電コイル５は第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２側に実装されている。

アンテナ装置１０２Ａでは、給電コイル５が、第１導電性部材１の第１主面ＰＳ１を含む平面（ＸＹ平面）と、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２を含む平面（ＸＹ平面）との間に配置される。また、給電コイル５は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３の長手方向の中央で、且つ、そのコイル開口が間隙部９に面した第３導電性部材３の縁端部に沿う位置に配置される。また、給電コイル５の軸方向の中央は間隙部９の縦方向（Ｙ方向）の中央付近の位置に配置されている。図９（Ｂ）に示すように、アンテナ装置１０２Ａでは、給電コイル５が、縦方向（Ｙ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第２導電性部材２に近接するように配置される。また、アンテナ装置１０２Ａは、図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示すように、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３に重なっている。

図９（Ａ）および図９（Ｂ）において、各部の寸法は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１Ａと同じである。図１０（Ａ）は、アンテナ装置１０２Ａでの、給電コイル５の配置に対するループと給電コイル５との結合係数を示す図であり、図１０（Ｂ）は給電コイル５から発生する磁束φ２の様子を示す概念図であり、図１０（Ｃ）は給電コイル５から発生する磁束φ１の様子を示す概念図である。

図１０（Ａ）に示すように、給電コイル５のＹ方向の位置（「Y Position」）が正に移動するにつれて、結合係数が高くなることがわかる。つまり、給電コイル５は、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に近いほうが結合係数を高めることができることがわかる。言い換えると、給電コイル５が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に重なる面積が大きくなるにつれて、ループと給電コイル５との結合係数が高くなる。これは、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも面積が小さい第３導電性部材３の幅（Ｙ方向の長さ）が、第１導電性部材１の幅（Ｙ方向の長さ）よりも短く、第１導電性部材１に鎖交する磁束φ１よりも第３導電性部材３に鎖交する磁束φ２のほうが形成されやすいためである。

図４（Ａ）と図１０（Ａ）とを比較すると明らかなように、アンテナ装置１０１Ａに比べて、アンテナ装置１０２Ａのほうが、ループと給電コイル５との結合係数が全体的に高い。これは、給電コイル５の巻回軸方向（Ｙ方向）から視て、アンテナ装置１０１Ａのループ開口ＯＺ１に比べて、アンテナ装置１０２Ａのループ開口ＯＺ２のほうが、給電コイル５の開口と重なる部分を有し、近接しているためである。

なお、図１０（Ａ）に示すように、「Y Position」＝５ｍｍのときに、ループと給電コイル５との結合係数は最大となる。

なお、図１０（Ａ）において「Y Position」＝５ｍｍ以上は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、給電コイル５全体が第３導電性部材３に重なる位置であり、ループと給電コイルとの結合係数が高い（最も高い）。そのため、ループが磁束を放射（集磁）する距離が大きくなり、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。したがって、結果的に通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。また、図１０（Ａ）に示すように、給電コイル５が第２導電性部材２と第３導電性部材３とに挟まれた位置では、ループと給電コイル５との結合係数がＹ方向の位置の変化に対して安定する。したがって、この範囲において、給電コイル５の位置変化による、ループと給電コイル５との結合係数の変化は小さい。

また、アンテナ装置１０２Ａでは、厚み方向（Ｚ方向）において、給電コイル５に対して第１導電性部材１および第３導電性部材３が配置された側とは反対側（図１０（Ｂ）における給電コイル５の下側）に、第２導電性部材２が配置されている。そのため、図１０（Ｂ）において給電コイル５の下側に大きくループを描くような磁束（図４（Ｂ）における磁束φ３参照）が発生した場合には、第２導電性部材２に渦電流が生じて相殺される。したがって、この構成により、ループ開口ＯＺ２に鎖交しない磁束の形成が抑制され、ループと給電コイル５との結合に寄与しない磁束が減少する。そのため、結果的にループと給電コイル５との結合係数が向上する。

一方、給電コイル５のＹ方向の位置（「Y Position」）が負に移動するにつれて、結合係数は低くなることがわかる。これは、給電コイル５から発生する磁束が、間隙部９を通り、第１導電性部材１に沿ってループを描くためである（図１０（Ｃ）における磁束φ１）。この磁束φ１は、図１０（Ｃ）に示すように、ループ開口ＯＺ２に鎖交しないため、ループと給電コイル５との結合に寄与しない。そのため、ループと給電コイル５との結合係数は低くなる。

図１１（Ａ）は、ループ（ブースターアンテナ）に対する給電コイル５の結合係数を求めるためのアンテナ装置１０２Ｂの平面図であり、図１１（Ｂ）はアンテナ装置１０２Ｂの正面図である。

アンテナ装置１０２Ｂの各構成も、アンテナ装置１０２Ａと同様に、アンテナ装置１０２と実質的に同じである。但し、アンテナ装置１０２Ｂでは、図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に示すように、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３に重なっていない。

第１導電性部材１および第２導電性部材２は、図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に示すように、厚み方向（Ｚ方向）から視て、ほぼ同じ面積である。第１導電性部材１は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、ほぼ全体が第２導電性部材２に重なっている。

給電コイル５は、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２の延長となる平面上に実装されている。給電コイル５は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３の長手方向の中央で、且つ、そのコイル開口が間隙部９に面した第３導電性部材３の縁端部に沿う位置に配置される。また、給電コイル５の軸方向の中央は間隙部９の縦方向（Ｙ方向）の中央付近の位置に配置されている。図１１（Ｂ）に示すように、アンテナ装置１０２Ｂでは、給電コイル５が、縦方向（Ｙ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第２導電性部材２に近接するように配置される。

図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）において、各部の寸法は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１Ｂと同じである。

図１２（Ａ）は、アンテナ装置１０２Ｂでの、給電コイル５の配置に対するループと給電コイル５との結合係数を示す図であり、図１２（Ｂ）は給電コイル５から発生する磁束φ２，φ３Ａの様子を示す概念図であり、図１２（Ｃ）は給電コイル５から発生する磁束φ１，φ４の様子を示す概念図である。

図１２（Ａ）に示すように、給電コイル５のＹ方向の位置（「Y Position」）が正に移動するにつれて、結合係数が高くなることがわかる。つまり、アンテナ装置１０２Ｂにおいても、給電コイル５は、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に近いほうが結合係数を高めることができる。言い換えると、給電コイル５が、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３に重なる面積が大きくなるにつれて、ループと給電コイル５との結合係数が高くなる。これは、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも面積が小さい第３導電性部材３の幅（Ｙ方向の長さ）が、第１導電性部材１の幅（Ｙ方向の長さ）よりも短く、第１導電性部材１に鎖交する磁束φ１よりも第３導電性部材３に鎖交する磁束φ２のほうが形成されやすいためである。

図６（Ａ）と図１２（Ａ）とを比較すると明らかなように、アンテナ装置１０１Ｂに比べて、アンテナ装置１０２Ｂのほうが、ループと給電コイル５との結合係数が全体的に高い。これは、給電コイル５の巻回軸方向（Ｙ方向）から視て、アンテナ装置１０１Ｂのループ開口ＯＺ１に比べて、アンテナ装置１０２Ｂのループ開口ＯＺ２のほうが、給電コイル５の開口と重なる部分を有し、近接しているためである。

そして、「Y Position」＝３ｍｍのときに、ループと給電コイル５との結合係数は最大となる。

一方、図１２（Ａ）に示すように、給電コイル５のＹ方向の位置（「Y Position」）が負に移動するにつれて、ループと給電コイル５との結合係数は低くなることがわかる。これは、給電コイル５から発生する磁束が、間隙部９を通り、第１導電性部材１に沿ってループを描くためである（図１２（Ｃ）における磁束φ１）。この磁束φ１は、図１２（Ｃ）に示すように、ループ開口ＯＺ２に鎖交しないため、ループと給電コイル５との結合に寄与しない。そのため、ループと給電コイル５との結合係数は低い。但し、給電コイル５から発生する磁束が、第２導電性部材２に沿ってループを描き、ループ開口ＯＺ２に鎖交するため、結合係数はゼロではない。

なお、ループと給電コイル５との結合係数が、アンテナ装置１０２Ａに比べて全体的に低い。これは、アンテナ装置１０２Ｂにおける第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２の面積が小さく、ループ開口ＯＺ２に鎖交しない小さな磁束のループ（ループと給電コイル５との結合に寄与しない磁束φ３Ａ）が形成されるためである。

但し、アンテナ装置１０２Ｂでも、厚み方向（Ｚ方向）において、給電コイル５に対して第１導電性部材１および第３導電性部材３が配置された側とは反対側（図１１（Ｂ）および図１２における給電コイル５の下側）に、第２導電性部材２が配置されている。そのため、大きなループを描き、ループ開口に鎖交しない磁束（図１２（Ｂ）において給電コイル５の下側に大きくループを描くような磁束φ３）が発生した場合には、第２導電性部材２に渦電流が生じて相殺される。したがって、ループ開口ＯＺ２に鎖交しない磁束の形成が一部抑制され、ループと給電コイルとの結合に寄与しない磁束が減少するため、結果的にループと給電コイル５との結合係数が向上する。

図１０（Ａ）と図１２（Ａ）とを比較すると明らかなように、アンテナ装置１０２Ｂに比べて、アンテナ装置１０２Ａの方が、ループと給電コイル５との結合係数が全体的に高い。言い換えると、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２が第３導電性部材３に重ならない構成（アンテナ装置１０２Ｂ）より、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２が第３導電性部材３に重なる構成（アンテナ装置１０２Ａ）の方が、ループと給電コイル５との結合係数が高い。これは、上述した通り、ループ開口に鎖交しない磁束（図１２（Ｂ）において給電コイル５の下側に大きくループを描くような磁束φ３）が発生した場合に、第２導電性部材２に渦電流が生じて相殺されるためである。

このことから、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２が第３導電性部材３に重なる面積が大きくなるほど、ループ開口ＯＺ２に鎖交しない磁束の形成が大きく抑制され、結果的にループと給電コイル５との結合係数が向上することがわかる。

このような構成であっても、アンテナ装置１０２の基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

また、本実施形態によれば、さらに次のような効果を奏する。

（ｊ）アンテナ装置１０２では、第２導電性部材２に基板６Ａ等のグランド導体を利用するため、磁界型アンテナとして作用するループを容易に形成できる。したがって、ループの一部を構成する導体を別途形成する必要がないため、電子機器自体を小型にすることができ、製造が容易で低コスト化が図れる。

（ｋ）アンテナ装置１０２では、ループの一部を形成する第２接続部５２Ａが、第３導電性部材３の第１端部Ｅ１付近に接続される。また、ループの一部を形成する第２接続部５２Ｂが、第３導電性部材３の第２端部Ｅ２付近に接続される。そのため、第２導電性部材２、第３導電性部材３および第２接続部５２Ａ，５２Ｂで形成される磁界型アンテナのループの実効的なコイル開口が大きくなり、磁束を放射（集磁）する範囲が大きくなることで、通信相手側のアンテナコイルと結合しやすくなる。したがって、大型のアンテナコイルを用いることなく、簡素な構成により通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

（ｌ）アンテナ装置１０２では、第２接続部５２Ａ，５２Ｂがリアクタンス素子で構成されるため、ループをHF帯におけるＬＣ共振回路として構成しやすい。

なお、本実施形態では、接続導体および接続ピンを介してリアクタンス素子を第２導電性部材２と第３導電性部材３との間に接続したが、直接リアクタンス素子を第２導電性部材２と第３導電性部材３との間に接続する構成でもよい。

また、アンテナ装置１０２は、第２接続部５２Ａが一つのリアクタンス素子（インダクタＬ１１）から構成され、第２接続部５１Ｂが一つのリアクタンス素子（キャパシタＣ１１）から構成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。第２接続部は、複数のリアクタンス素子で構成されるＬＣ回路であってもよい。その場合、複数のリアクタンス素子が直列接続されるＬＣ直列回路であってもよく、複数のリアクタンス素子が並列接続されるＬＣ並列回路であってもよい。また、第２接続部は、ＬＣ直列回路とＬＣ並列回路との混成であってもよい。

《第３の実施形態》
図１３（Ａ）は第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３の平面図であり、図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）におけるＥ−Ｅ断面図であり、図１３（Ｃ）は、図１３（Ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。図１４は、アンテナ装置１０３の、集中定数素子による等価回路である。

第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３は、第２給電回路８２およびリアクタンス素子６１，６２等をさらに備える点でアンテナ装置１０１と異なる。また、アンテナ装置１０３は、第１接続部５１Ｂに代わって、ＬＣ直列共振回路を構成する第１接続部５１Ｃを備える点でアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

第２給電回路８２およびリアクタンス素子６１，６２は、基板６Ａの主面に実装される。

第２給電回路８２は、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）用ＩＣである。第２給電回路８２の入出力部は、基板６Ａの主面に形成された接続導体、接続ピン７およびリアクタンス素子６１を介して、第３導電性部材３の長手方向の第２端部Ｅ２付近に接続される。リアクタンス素子６１は例えばチップキャパシタ等の電子部品であり、第２給電回路８２は例えば２．４ＧＨｚ帯の無線LANの通信システムの給電回路である。

リアクタンス素子６２を含めた第３導電性部材３とグランドとの接続部は、他の通信システムに対して第３導電性部材３を含むアンテナと第１給電回路８１とのマッチング用に設けるスタブであり、リアクタンス素子６２が基板６Ａの主面に形成された接続導体および接続ピン７を介して、第３導電性部材３の第２端部Ｅ２付近に接続される。リアクタンス素子６２は例えばチップキャパシタ等の電子部品である。なお、リアクタンス素子６２は必要に応じて複数備える構成であってもよい。但し、リアクタンス素子６２は必須の構成ではなく、スタブを設けない構成でもよい。

図１５はUHF帯またはSHF帯でのアンテナ装置１０３の等価回路図である。図１５において、リアクタンス素子６１，６２をキャパシタＣ６１，Ｃ６２で表している。

UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）では、キャパシタＣ６２は低インピーダンスであり、等価的にショート状態となる。そのため、図１５において接地端ＳＰで示すとおり、第３導電性部材３は所定の位置で接地される。インダクタＬ１１は、UHF帯またはSHF帯（第１周波数帯）では高インピーダンスであり、等価的にオープン状態となる。そのため、図１５において開放端ＯＰで示すとおり、第３導電性部材３の一端は開放される。

第２給電回路８２は第３導電性部材３の接続点を給電点として電圧給電する。UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）では、第３導電性部材３の開放端ＯＰが電流強度ゼロ、接地端ＳＰが電圧強度ゼロとなるよう共振する。言い換えると、UHF帯またはSHF帯で共振するように、第３導電性部材３の長さ等が定められている。ただし、この第３導電性部材３は７００ＭＨｚ〜２．４ＧＨｚの周波数帯域のうちローバンドでは基本モードで共振し、ハイバンドでは高次モードで共振する。したがって、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）では、図１４において実線の矢印で示す経路に電流が流れる。

このようにして、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）では、第３導電性部材３が電磁波放射に寄与する定在波型の逆Ｆ型アンテナ（放射素子）として作用し、共振して電流強度および電圧強度の定在波が生じる。なお、ここでは逆Ｆ型アンテナを例示しているが、モノポールアンテナ、１波長ループアンテナ、逆Ｌ型アンテナ、板状逆Ｆアンテナ（ＰＩＦＡ）等のパッチアンテナ、スロットアンテナ、ノッチアンテナ等の、放射素子（第３導電性部材３）上で共振して電流強度および電圧強度の定在波が生じる他の定在波型アンテナでも同様に適用できる。

なお、リアクタンス素子６１，６２は、HF帯（第１周波数帯）では高インピーダンスとなって、第２給電回路８２が等価的に接続されていない状態となるので、第２給電回路８２はHF帯の通信に影響を与えない。また、インダクタＬ１１は、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）では、高インピーダンスとなって、インダクタＬ１１が等価的に接続されていない状態となる。したがって、インダクタＬ１１を含むループはオープン状態となるため、第１給電回路８１にUHF帯またはSHF帯の通信信号が流れることがなく、第１給電回路８１はUHF帯またはSHF帯の通信に影響を与えない。

第１接続部５１Ｃは、インダクタＬ１２、キャパシタＣ１２、接続導体７３Ａ，７４Ａ７５Ａおよび接続ピン７を有し、第１導電性部材１と第３導電性部材３との間に接続される。具体的には、インダクタＬ１２の一端が、接続導体７３Ａおよび接続ピン７を介して第３導電性部材３の第２端部Ｅ２付近に接続され、インダクタＬ１２の他端が、接続導体７４Ａを介してキャパシタＣ１２の一端に接続される。キャパシタＣ１２の他端は、接続導体７５Ａおよび接続ピン７を介して第１導電性部材１に接続される。インダクタＬ１２およびキャパシタＣ１２は基板６Ａの主面に実装される。接続導体７５Ａは、基板６Ａの主面に形成された直線状（Ｉ字状）の導体パターンである。

このように、第１接続部５１ＣはインダクタＬ１２およびキャパシタＣ１２が直列に接続されており、ＬＣ直列共振回路を構成する。上記ＬＣ直列共振回路の共振周波数は、HF帯（第１周波数帯）ではループの共振のための容量性、または、共振点または共振点付近の低インピーダダンスとなるように設定されている。UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）では誘導性の高インピーダンスとなるように設定されている。これにより、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）では、ＬＣ直列共振回路で電流が遮断されるため、第１導電性部材１には電流が流れず、第３導電性部材３に電流が流れて第３導電性部材３上に定在波が生じる。そして、HF帯（第２周波数帯）では、ＬＣ直列共振回路に電流が流れ、第１導電性部材１及び第３導電性部材がループを構成する導電性部材として機能する。

この構成により、磁界型アンテナのループがHF帯（第１周波数帯）のアンテナとして作用し、定在波型アンテナの放射素子がUHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）のアンテナとして作用する。したがって、磁界型アンテナのループと定在波型アンテナの放射素子とを備え、周波数帯の異なる複数のシステムで兼用できるアンテナ装置を実現できる。また、周波数帯の異なる複数のシステムで兼用できるアンテナ装置１０３を備えた電子機器を実現できる。

なお、上述の実施形態のように、第１接続部が一つのキャパシタ（リアクタンス素子）で構成される場合には、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）において、第１接続部が低インピーダンスとなり、第１接続部を介して第１導電性部材１に電流が流れる。そのため、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）において、第１導電性部材１が不要な放射素子として機能する虞がある。一方、本実施形態では、第１接続部５１ＣがＬＣ直列共振回路を構成するため、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）において、第１接続部５１Ｃが高インピーダンスとなり、第１導電性部材１に流れる電流を遮断する。このように、本実施形態によれば、第１接続部が一つのキャパシタ（リアクタンス素子）で構成される場合に比べて、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）で、ループから第３導電性部材３を確実に切り離すことができる。したがって、第１接続部５１ＣをＬＣ直列共振回路で構成することにより、第３導電性部材３を定在波型アンテナの放射素子として作用させるための設計（放射素子の幅や長さ等）が容易になる。

なお、本実施形態では、第１接続部５１Ａが第３導電性部材３の長手方向の第１端部Ｅ１付近に接続され、第１接続部５１Ｃが第３導電性部材３の長手方向の第２端部Ｅ２付近に接続される例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１接続部５１Ａが第３導電性部材３の長手方向の第２端部Ｅ２付近に接続され、第１接続部５１Ｃが第３導電性部材３の長手方向の第１端部Ｅ１付近に接続される構成であってもよい。つまり、ループを構成できるのであれば、第３導電性部材３の長手方向の第１端部Ｅ１付近に接続される第１接続部（導体、回路またはリアクタンス素子）と、第２端部Ｅ２付近に接続される第１接続部（導体、回路またはリアクタンス素子）との配置を入れ替えることも可能である。但し、第３導電性部材３の長手方向の第１端部Ｅ１付近に接続される第１接続部と、第２端部Ｅ２付近に接続される第１接続部との配置を変更した場合には、定在波型アンテナのアンテナ特性は変化する。

《第４の実施形態》
図１６（Ａ）は第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４の平面図であり、図１６（Ｂ）は、図１６（Ａ）におけるＧ−Ｇ断面図である。

第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４は、第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３に対して、第３導電性部材３Ｂ、第１接続部５１Ｄ，５１Ｅ、給電コイル５Ｂ、第１給電回路８１Ｂ、第２給電回路８２Ｂ、リアクタンス素子６１Ｂ，６２ＢおよびキャパシタＣ４１Ｂ，Ｃ４２Ｂ，Ｃ４３Ｂ，Ｃ４４Ｂをさらに備える点で異なる。その他の構成は、第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３と実質的に同じである。言い換えると、基板６Ａの短手方向（図１６（Ａ）におけるＹ方向）に上下対称にしたアンテナ装置１０３を、二つ備えた構成であるといえる。

第１接続部５１Ｄ，５１Ｅ、第１給電回路８１Ｂ、第２給電回路８２Ｂ、リアクタンス素子６１Ｂ，６２ＢおよびキャパシタＣ４１Ｂ〜Ｃ４４Ｂは、基板６Ｂの主面に実装される。

第３導電性部材３Ｂは、平面形状が矩形の平板である。第３導電性部材３Ｂは、長手方向が横方向（図１６（Ａ）におけるＸ方向）に一致しており、第１端部Ｅ１Ｂおよび第２端部Ｅ２Ｂを有する。図１６（Ａ）に示すように、第３導電性部材３Ｂは、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも面積が小さい。

本実施形態における第１導電性部材１および第３導電性部材３Ｂは、間隙部９Ｂを挟んで縦方向（Ｙ方向）に並んで配置され、且つ、同一平面上に配置されている（図１６（Ｂ）参照）。したがって、図１６（Ａ）に示すように、第１導電性部材１および第３導電性部材３Ｂは、厚み方向（Ｚ方向）から視て、互いに重なっていない。

基板６Ｂは、内部に平板状の第２導電性部材２Ｂを備える。第２導電性部材２Ｂは、基板６Ｂの主面のほぼ全体に形成されるグランド導体であり、第２主面ＰＳ２Ｂ（図１６（Ｂ）における第２導電性部材２Ｂの上側の面）を有する。図１６（Ｂ）に示すように、第２主面ＰＳ２Ｂの少なくとも一部は、第１導電性部材１の第１主面ＰＳ１に対向して配置されている。また、第２主面ＰＳ２Ｂの少なくとも一部は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３Ｂに重なっている。

第１接続部５１Ｄは、インダクタＬ１１Ｂ、接続導体７１Ｂ，７２Ｂおよび接続ピン７を有し、第１導電性部材１と第３導電性部材３Ｂとの間に接続される。具体的には、インダクタＬ１１Ｂの一端が、接続導体７１Ｂおよび接続ピン７を介して第３導電性部材３Ｂの第１端部Ｅ１Ｂ付近に接続され、インダクタＬ１１Ｂの他端が、接続導体７２Ｂおよび接続ピン７を介して第１導電性部材１に接続される。インダクタＬ１１Ｂは基板６Ａの主面に実装される。接続導体７１Ｂ，７２Ｂは、基板６Ｂの主面に形成された直線状（Ｉ字状）の導体パターンである。

第１接続部５１Ｅは、インダクタＬ１２Ｂ、キャパシタＣ１２Ｂ、接続導体７３Ｂ，７４Ｂ，７５Ｂおよび接続ピン７を有し、第１導電性部材１と第３導電性部材３Ｂとの間に接続される。具体的には、インダクタＬ１２Ｂの一端が、接続導体７３Ｂおよび接続ピン７を介して第３導電性部材３Ｂの第２端部Ｅ２Ｂ付近に接続され、インダクタＬ１２Ｂの他端が、接続導体７４Ｂを介してキャパシタＣ１２Ｂの一端に接続される。キャパシタＣ１２Ｂの他端は、接続導体７５Ｂおよび接続ピン７を介して第１導電性部材１に接続される。インダクタＬ１２ＢおよびキャパシタＣ１２Ｂは基板６Ｂの主面に実装される。接続導体７３Ｂ，７４Ｂ，７５Ｂは、基板６Ｂの主面に形成された直線状（Ｉ字状）の導体パターンである。

このように、第１接続部５１Ｅは、インダクタＬ１２ＢおよびキャパシタＣ１２Ｂが直列に接続されており、ＬＣ直列共振回路を構成する。上記ＬＣ直列共振回路の共振周波数は、HF帯（第１周波数帯）ではループの共振のための容量性、または、共振点または共振点付近の低インピーダダンスとなるように設定されている。UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）では誘導性の高インピーダンスとなるように設定されている。これにより、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）では、ＬＣ直列共振回路で電流が遮断されるため、第１導電性部材１には電流が流れず、第３導電性部材３に電流が流れて第３導電性部材３上に定在波が生じる。そして、HF帯（第２周波数帯）では、ＬＣ直列共振回路に電流が流れ、第１導電性部材１及び第３導電性部材がループを構成する導電性部材として機能する。

図１６（Ａ）に示すように、第１導電性部材１、第３導電性部材３Ｂおよび第１接続部５１Ｄ，５１Ｅはもう一つのループを形成する。

第１給電回路８１Ｂは、平衡入出力型のHF帯（第１周波数帯）ＩＣである。第１給電回路８１Ｂの入出力部には、キャパシタＣ４１Ｂ〜Ｃ４４Ｂを介して給電コイル５Ｂが接続されている。給電コイル５ＢにはキャパシタＣ４１Ｂ，Ｃ４２Ｂの直列回路が並列に接続されていて、ＬＣ共振回路が構成されている。第１給電回路８１ＢはキャパシタＣ４３Ｂ，Ｃ４４Ｂを介してこのＬＣ共振回路にHF帯の通信信号を給電する。第１給電回路８１Ｂは、例えば１３．５６ＭＨｚのＲＦＩＤ用のＲＦＩＣ素子であり、給電コイル５Ｂは例えば磁性体フェライトコアにコイル状導体が巻回された積層型のフェライトチップアンテナである。

上記給電コイル５Ｂは、第１導電性部材１、第３導電性部材３Ｂおよび第１接続部５１Ｄ，５１Ｅで構成されるループと、磁界結合または電磁界結合（磁界結合および電界結合）する。

具体的には、給電コイル５Ｂは、第１導電性部材１の第１主面ＰＳ１を含む平面（ＸＹ平面）と、第２導電性部材２の第２主面ＰＳ２を含む平面（ＸＹ平面）との間に配置される。また、給電コイル５は、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３Ｂの長手方向の中央付近で、且つ、そのコイル開口が間隙部９Ｂに面した第３導電性部材３Ｂの縁端部に沿う位置に配置される。すなわち、給電コイル５Ｂは、給電コイル５Ｂを通る磁束がループと鎖交する向きに配置されている。そのため、給電コイル５Ｂは、ループ（特に第３導電性部材３Ｂ）と主に磁界結合する。

また、給電コイル５Ｂは、図１６（Ｂ）に示すように、厚み方向（Ｚ方向）から視て、全体が第３導電性部材３Ｂに重なり、且つ、第２導電性部材２Ｂと第３導電性部材３Ｂとの間に配置される。すなわち、給電コイル５Ｂは、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第１導電性部材１よりも第３導電性部材３Ｂに近接するように配置される。そのため、給電コイル５Ｂは、第３導電性部材と磁界結合以外に電界結合を含めた電磁界結合する。

第２給電回路８２Ｂは、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）用ＩＣである。第２給電回路８２Ｂの入出力部は、基板６Ｂの主面に形成された接続導体、接続ピン７およびリアクタンス素子６１Ｂを介して、第３導電性部材３Ｂの長手方向の第２端部Ｅ２Ｂ付近に接続される。第２給電回路８２Ｂは例えば１．５ＧＨｚ帯のGPS用の通信システムの給電回路である。

リアクタンス素子６２Ｂは、他の通信システムに対して第２給電回路８２Ｂのマッチング用に設ける素子であり、基板６Ｂの主面に形成された接続導体および接続ピン７を介して、第３導電性部材３Ｂの長手方向の第２端部Ｅ２Ｂ付近に接続される。

このようにして、UHF帯またはSHF帯（第２周波数帯）では、第３導電性部材３Ｂが電磁波放射に寄与する定在波型の逆Ｆ型アンテナとして作用し、共振して電流強度および電圧強度の定在波が生じる。

この構成により、周波数帯の異なる複数のシステムで兼用することのできるアンテナ装置を縦方向（図１６（Ａ）におけるＹ方向）に二つ備えた通信端末装置を実現できる。

なお、本実施形態では、第１導電性部材１と第３導電性部材３，３Ｂとが同一面上（Ｚ方向の高さが同じ）に配置される例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１導電性部材１および第３導電性部材３，３ＢのＺ方向の高さ関係は、定在波型アンテナとして作用する第３導電性部材３，３Ｂと、磁界型アンテナとして作用するループとを備えるという作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。なお、第１導電性部材１と第３導電性部材３，３ＢのＺ方向の高さ関係を変更することにより、アンテナの指向性を変化させることができる。

なお、本実施形態に係るアンテナ装置１０４では、図１６（Ａ）に示すように、厚み方向（Ｚ方向）から視て、第３導電性部材３、第１導電性部材１および第３導電性部材３Ｂが縦方向（Ｙ方向）に並んで配置される例を示したが、この構成に限定されるものではない。第３導電性部材３、第１導電性部材１および第３導電性部材３Ｂの配置については、適宜変更可能である。

また、本実施形態に係るアンテナ装置１０４では、２つの定在波型アンテナの放射素子（第３導電性部材３，３Ｂ）を備える例について示したが、この構成に限定されるものではない。放射素子（第３導電性部材）の数量等は適宜変更可能である。

なお、本実施形態では、第１導電性部材１および第３導電性部材３，３Ｂ等が複数のループを形成する例を示したが、この構成に限定されるものではない。第２導電性部材および第３導電性部材３，３Ｂ等が複数のループを形成する構成であってもよい。

《第５の実施形態》
図１７（Ａ）は第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５の平面図であり、図１７（Ｂ）は、図１７（Ａ）におけるＨ−Ｈ断面図である。

第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５は、第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４に対して、基板６Ａ，６Ｂの代わりに基板６を備え、バッテリーパック８の代わりにバッテリーパック８Ａを備え、第１接続部５１Ａ，５１Ｄの代わりに第３接続部５３Ａを備える点で異なる。さらに、アンテナ装置１０５は、アンテナ装置１０４に対して、給電コイル５Ｂ、第１給電回路８１ＢおよびキャパシタＣ４１Ｂ，Ｃ４２Ｂ，Ｃ４３Ｂ，Ｃ４４Ｂを備えていない点で異なる。その他の構成は、第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４と実質的に同じである。

本実施形態では、給電コイル５、第１接続部５１Ｃ，５１Ｅ、第３接続部５１Ａ、第１給電回路８１，８１Ｂ、第２給電回路８２，８２Ｂ、リアクタンス素子６１，６２，６１Ｂ，６２ＢおよびキャパシタＣ４１〜Ｃ４４，Ｃ４１Ｂ〜Ｃ４４Ｂが、基板６の主面に実装される。

基板６は、平面形状がコの字形（Ｃ字形）である絶縁体の平板である。基板６の開口部には、バッテリーパック８Ａが配置される。基板６およびバッテリーパック８Ａは、同一平面上に配置される（図１７（Ｂ）参照）。

基板６は、内部に平板状の第２導電性部材２を備える。第２導電性部材２は、基板６の主面のほぼ全体に形成されるグランド導体であり、第２主面ＰＳ２（図１７（Ｂ）における第２導電性部材２の上側の面）を有する。

第３接続部５３Ａは、インダクタＬ１１，Ｌ１１Ｂ、接続導体７１Ａ，７１Ｂ，７６および接続ピン７を有し、第３導電性部材３と第３導電性部材３Ｂとの間に接続される。具体的には、インダクタＬ１１の一端が、接続導体７１Ａおよび接続ピン７を介して第３導電性部材３の第１端部Ｅ１付近に接続され、インダクタＬ１１の他端が、接続導体７６を介してインダクタＬ１１Ｂの一端に接続される。インダクタＬ１１Ｂの他端は、接続導体７１Ｂおよび接続ピン７を介して第３導電性部材３Ｂの第１端部Ｅ１Ｂ付近に接続される。インダクタＬ１１，Ｌ１１Ｂは、例えばチップインダクタ等のインダクタ部品であり、基板６の主面に実装される。接続導体７１Ａ，７１Ｂ，７６は、基板６の主面に形成された直線状（Ｉ字状）の導体パターンである。このように、第３接続部５３Ａは、インダクタＬ１１およびインダクタＬ１１Ｂが直列に接続されている。

本実施形態のアンテナ装置１０５では、図１７（Ａ）に示すように、第１導電性部材１、第３導電性部材３，３Ｂ、第１接続部５１Ｃ，５１Ｅおよび第３接続部５３Ａはループを形成する。

給電コイル５は、第１導電性部材１、第３導電性部材３，３Ｂ、第１接続部５１Ｃ，５１Ｅおよび第３接続部５３Ａで形成される大きなループと、磁界結合または電磁界結合する。

この構成でも、周波数帯の異なる複数のシステムで兼用することのできるアンテナ装置を備えた通信端末装置を実現できる。

また、この構成により、アンテナとして機能する実効的なコイル開口がさらに大きくなり、磁束を放射（集磁）する範囲および距離が大きくなることで、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。

なお、第１接続部は、第１導電性部材１と第３導電性部材３，３Ｂとの間に接続される構成に限定されるものではない。ループを形成するのであれば、本実施形態で示したように、第１接続部は、第３導電性部材３と第３導電性部材３Ｂとの間に接続されていてもよい。

なお、本実施形態では、基板６の主面に形成された接続導体７６を介して、インダクタＬ１１とインダクタＬ１１Ｂとの間が接続される例を示したが、この構成に限定されるものではない。基板６の主面に形成された接続導体の代わりに、ワイヤー等によってインダクタＬ１１とインダクタＬ１１Ｂとの間を直接接続する構成であってもよい。また、第１接続部（または第２接続部）全体がワイヤー等であってもよい。すなわち、第１導電性部材１と第３導電性部材３との間（または第１導電性部材１と第２導電性部材２との間）をワイヤー等によって直接接続する構成であってもよい。

《第６の実施形態》
図１８は第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６の断面図である。

第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６は、接続ピンを備えていない点で第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

アンテナ装置１０６は、接続ピンの代替として、導電性接続部９１，９３およびネジ部材９４を備える。導電性接続部９１は第１導電性部材１の一部が屈曲した部分であり、導電性接続部９３は第３導電性部材３の一部が屈曲した部分である。

導電性接続部９１，９３は、ネジ部材９４を介して基板６Ａに固定されている。第３導電性部材３は、導電性接続部９３および接続導体７１Ａを介してインダクタＬ１１の一端に接続される。また、第１導電性部材１は、導電性接続部９１および接続導体７２Ａを介してインダクタＬ１１の他端に接続される。

図１８に示すように、インダクタＬ１１、導電性接続部９１，９３および接続導体７１Ａ，７２Ａが、第１接続部５１Ａを構成する。

このように、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１において、接続ピンを介して接続される部分を導電性接続部９１，９３およびネジ部材９４で接続することもできる。なお、本実施形態では、導電性接続部９１は第１導電性部材１の一部が屈曲した部分であり、導電性接続部９３は第３導電性部材３の一部が屈曲した部分である例を示したが、この構成に限定されるものではない。導電性接続部９１，９３の形状は、給電コイルがループと磁界結合または電磁界結合できる範囲において適宜変更可能である。したがって、導電性接続部９１，９３は、第１導電性部材１および第３導電性部材３とは異なる導電性を有する部材であってもよい。その場合、導電性接続部９１，９３は、ネジ部材を用いて第１導電性部材１および第３導電性部材３に接続してもよく、導電性接着材を介して第１導電性部材１および第３導電性部材３に接続してもよい。

また、本実施形態では、ネジ部材９４を介して導電性接続部９１，９３を基板６Ａに固定した例を示したが、この構成に限定されるものではない。ネジ部材９４を用いず、導電性接着材を介して導電性接続部９１，９３を基板６Ａに固定してもよい。

さらに、接続導体７１Ａ，７２Ａを用いず、フレキシブルプリント基板を基板６Ａに固定することにより、フレキシブルプリント基板に形成された導体パターンと基板６Ａに形成される接続導体とを接続する構成であってもよい。

《第７の実施形態》
図１９（Ａ）は第７の実施形態に係るアンテナ装置１０７Ａの断面図であり、図１９（Ｂ）はアンテナ装置１０７Ｂの断面図である。

第７の実施形態に係るアンテナ装置１０７Ａ，１０７Ｂは、第１接続部５１ＡのインダクタＬ１１が基板６Ａに実装されていない点で第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６と異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０６と実質的に同じである。

アンテナ装置１０７Ａは、導電性接続部９１，９３、ネジ部材９４および配線基板７０をさらに備える。配線基板７０の一方主面（図１９（Ａ）における上面）には、導体パターン（図示省略）が形成されている。配線基板７０は例えばフレキシブルプリント基板（Flexible printed circuit board）である。

配線基板７０は、導電性接続部９１およびネジ部材９４を介して第１導電性部材１に固定される。また、配線基板７０は、導電性接続部９３およびネジ部材９４を介して第３導電性部材３に固定される。第３導電性部材３は、配線基板７０の一方主面に形成された導体パターンおよび導電性接続部９３を介してインダクタＬ１１の一端に接続される。また、第１導電性部材１は、配線基板７０の一方主面に形成された導体パターンおよび導電性接続部９１を介してインダクタＬ１１の他端に接続される。

図１９（Ａ）に示すように、アンテナ装置１０７Ａでは、インダクタＬ１１、導電性接続部９１，９３、導電性接着材９５および配線基板７０（導体パターン）が、第１接続部５１Ａを構成する。

アンテナ装置１０７Ｂは、導電性接着材９５および配線基板７０をさらに備える。配線基板７０は、導電性接着材９５を介して第１導電性部材１に固定される。また、配線基板７０は、導電性接着材９５を介して第３導電性部材３に固定される。第３導電性部材３は、配線基板７０の一方主面に形成された導体パターンおよび導電性接着材９５を介してインダクタＬ１１の一端に接続される。また、第１導電性部材１は、配線基板７０の一方主面に形成された導体パターンおよび導電性接着材９５を介してインダクタＬ１１の他端に接続される。

図１９（Ｂ）に示すように、アンテナ装置１０７Ｂでは、インダクタＬ１１、導電性接着材９５および配線基板７０（導体パターン）が、第１接続部５１Ａを構成する。

この構成により、第１導電性部材１と基板６Ａとの間を接続する必要がなくなる。また、第３導電性部材３と基板６Ａとの間を接続する必要がなくなる。

また、本実施形態に係るアンテナ装置１０７Ａ，１０７Ｂでは、インダクタＬ１１等の部品を配線基板７０に実装することができるため、基板６Ａにおける実装スペースが拡大され、実装部品の配置等の自由度を高めることができる。

さらに、本実施形態に係るアンテナ装置１０７Ａでは、ネジ部材９４を介して導電性接続部９１，９３に配線基板７０を固定した例を示したが、この構成に限定されるものではない。アンテナ装置１０７Ｂに示したように、ネジ部材９４を用いず、導電性接着材９５を介して配線基板７０を固定する構成であってもよい。

《第８の実施形態》
図２０は第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８の平面図である。図２０において、第１給電回路、キャパシタおよびリアクタンス素子等の図示は省略されている。

第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８は、開口部９６，９７をさらに備える点で第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

アンテナ装置１０８における第１導電性部材１は開口部９７を備え、第３導電性部材３は開口部９６を備える。開口部９６，９７は例えばカメラモジュール用の開口部またはボタン用の開口部である。

このような構成であっても、アンテナ装置１０８の基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

なお、本実施形態で示した開口部９６，９７の位置、大きさ、個数等は例示であって、この構成に限定されるものではない。開口部９６，９７の位置、大きさ、個数等は、第１導電性部材および第３導電性部材３がループを形成して、給電コイル５に対するブースターアンテナとして機能する範囲において、適宜変更可能である。

なお、本実施形態では、第１導電性部材１および第３導電性部材３がループの一部を形成する例を示したが、この構成に限定されるものではない。第２導電性部材が開口部を備えており、第２導電性部材および第３導電性部材３がループの一部を構成していてもよい。その場合において、第２導電性部材が備える開口部の位置、大きさ、個数等は、第２導電性部材および第３導電性部材３がループを形成して、給電コイル５に対するブースターアンテナとして機能する範囲において、適宜変更可能である。また、開口部９６，９７には、スピーカーやセンサ等のデバイスやエンブレムをかたどった樹脂等が配置されていてもよい。

《第９の実施形態》
図２１は第９の実施形態に係るアンテナ装置１０９Ａにおける、第１導電性部材１Ｃ、第２導電性部材２Ｃおよび第３導電性部材３Ｃを示す外観斜視図である。図２２はアンテナ装置１０９Ｂにおける、第１導電性部材１Ｄ、第２導電性部材２Ｄおよび第３導電性部材３Ｄを示す外観斜視図である。図２３はアンテナ装置１０９Ｃにおける、第１導電性部材１Ｅ、第２導電性部材２Ｅおよび第３導電性部材３Ｅを示す外観斜視図である。図２４はアンテナ装置１０９Ｄにおける、第１導電性部材１Ｆ、第２導電性部材２Ｆおよび第３導電性部材３Ｆを示す外観斜視図である。図２５はアンテナ装置１０９Ｅにおける、第１導電性部材１Ｇ、第２導電性部材２Ｇおよび第３導電性部材３Ｇを示す外観斜視図である。図２１、図２２、図２３、図２４および図２５において、第１接続部、給電コイル、基板、バッテリーパック、第１給電回路、第２給電回路およびリアクタンス素子等の図示は省略されている。

アンテナ装置１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃ，１０９Ｄ，１０９Ｅは、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１に対して、第１導電性部材、第２導電性部材および第３導電性部材の形状が異なる。また、アンテナ装置１０１に対して、第２導電性部材が例えばスマートフォン等の電子機器の筐体の一部である点で異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

アンテナ装置１０９Ａにおける第１導電性部材１Ｃは平板ではなく、横方向（Ｘ方向）の両端の側面にも形成され、接続されている。図２１に示すように、第１導電性部材１Ｃは、縦方向（Ｙ方向）から視て、コの字状（Ｕ字状）の導体である。また、第３導電性部材３Ｃも平板ではなく、横方向（Ｘ方向）の両端および縦方向（Ｙ方向）の一端（図２１における右側）の側面にも形成され、接続されている。第２導電性部材２Ｃは、平面形状が矩形の平板である。

アンテナ装置１０９Ｂにおける第１導電性部材１Ｄは、アンテナ装置１０９Ａにおける第１導電性部材１Ｃと実質的に同じ形状である。第３導電性部材３Ｄは平板ではなく、横方向（Ｘ方向）の両端にも形成され、接続されている。図２２に示すように、第３導電性部材３Ｄは、縦方向（Ｙ方向）から視て、コの字状（Ｕ字状）の導体である。第２導電性部材２Ｄは、アンテナ装置１０９Ａにおける第２導電性部材２Ｃと実質的に同じ形状である。

アンテナ装置１０９Ｃにおける第１導電性部材１Ｅは、アンテナ装置１０９Ａにおける第１導電性部材１Ｃと実質的に同じ形状である。第３導電性部材３Ｅは平板ではなく、横方向（Ｘ方向）の両端および縦方向（Ｙ方向）の一端（図２３における右側）の側面にのみ形成され、接続されている。図２３に示すように、第３導電性部材３Ｅは、Ｚ方向から視て、コの字状（Ｕ字状）の導体である。第２導電性部材２Ｄは、アンテナ装置１０９Ａにおける第２導電性部材２Ｃと実質的に同じ形状である。

アンテナ装置１０９Ｄにおける第１導電性部材１Ｆは平板ではなく、横方向（Ｘ方向）の両端および縦方向（Ｙ方向）の他端（図２４における左側）の側面にも形成され、接続されている。第３導電性部材３Ｆは平板ではなく、縦方向（Ｙ方向）の一端（図２４における右側）の側面にも形成され、接続されている。図２４に示すように、第３導電性部材３Ｆは、横方向（Ｚ方向）から視て、Ｌ字状の導体である。第２導電性部材２Ｄは、アンテナ装置１０９Ａにおける第２導電性部材２Ｃと実質的に同じ形状である。

アンテナ装置１０９Ｅにおける第１導電性部材１Ｇは、アンテナ装置１０９Ａにおける第１導電性部材１Ｃと実質的に同じ形状である。第３導電性部材３Ｇは、図２５に示すように、横方向（Ｘ方向）から視て、弧を描く曲線状の平板の導体である。但し、第３導電性部材３Ｇは、厚み方向（Ｚ方向）から視て、矩形である。第２導電性部材２Ｄは、アンテナ装置１０９Ａにおける第２導電性部材２Ｃと実質的に同じ形状である。

このような構成であっても、アンテナ装置１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃ，１０９Ｄ，１０９Ｅの基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

本実施形態に係るアンテナ装置１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃ，１０９Ｄ，１０９Ｅでは、第２導電性部材２に筐体の一部を利用するため、磁界型アンテナとして作用するループを容易に形成できる。したがって、ループの一部を構成する導体を別途形成する必要がないため、電子機器自体を小型にすることができ、製造が容易で低コスト化が図れる。

本実施形態では、第１導電性部材および第３導電性部材が矩形状の平板である例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１導電性部材および第３導電性部材の平面形状は、多角形状、円形状または楕円形状等、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する範囲において、適宜変更可能である。また、第１導電性部材および第３導電性部材の立体構造・厚み（Ｚ方向の長さ）等についても、ループの一部を構成し、ブースターアンテナとして機能する範囲において、適宜変更可能である。さらに、本実施形態で示したように、第３導電性部材は平板に限定されるものではなく、曲面状あるいは線状等の形状であってもよい。

なお、本実施形態では、第２導電性部材が矩形状の平板である例を示したが、この構成に限定されるものではない。第２導電性部材の平面形状は、多角形状、円形状または楕円形状等、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する範囲において、適宜変更可能である。また、第２導電性部材の立体構造・厚み（Ｚ方向の長さ）等についても、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する範囲において、適宜変更可能である。

また、本実施形態では、第１導電性部材、第３導電性部材および第１接続部でループを構成するアンテナ装置の例を示したが、第２導電性部材、第３導電性部材および第２接続部でループを構成するアンテナ装置であってもよい。この場合についても、第２導電性部材の平面形状・立体構造・厚み（Ｚ方向の長さ）等は、第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２と同様の作用・効果を奏する範囲において、適宜変更可能である。

《第１０の実施形態》
図２６は第１０の実施形態に係るアンテナ装置１１０Ａにおける、第１導電性部材１Ｈ、第２導電性部材２Ｈ、第３導電性部材３Ｈおよび第１接続部５１Ｈを示す外観斜視図である。図２７はアンテナ装置１１０Ｂにおける、第１導電性部材１Ｉ、第２導電性部材２Ｉ、第３導電性部材３Ｉおよび第２接続部５２Ｉを示す外観斜視図である。図２６および図２７において、他方の第１接続部、他方の第２接続部、給電コイル、基板、バッテリーパック、第１給電回路、第２給電回路およびリアクタンス素子等の図示は省略されている。

第１０の実施形態に係るアンテナ装置１１０Ａは、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１に対して、第１導電性部材１Ｈ、第３導電性部材３Ｈおよび一つの第１接続部５１Ｈが筐体の一部である点で異なる。また、アンテナ装置１０１に対して、第２導電性部材が例えばスマートフォン等の電子機器の筐体の一部である点で異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０１と実質的に同じである。言い換えると、第１導電性部材１Ｈ、第３導電性部材３Ｈおよび第１接続部５１Ｈは一つの部材で形成されているといえる。

第１０の実施形態に係るアンテナ装置１１０Ｂは、第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２に対して、第２導電性部材２Ｉ、第３導電性部材３Ｉおよび一つの第２接続部５２Ｉが筐体の一部である点で異なる。また、アンテナ装置１０２に対して、第２導電性部材が例えばスマートフォン等の電子機器の筐体の一部である点で異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０２と実質的に同じである。言い換えると、第２導電性部材２Ｉ、第３導電性部材３Ｉおよび第２接続部５２Ｉは一つの部材で形成されているといえる。

アンテナ装置１１０Ａにおける第１導電性部材１Ｈ、第２導電性部材２Ｈおよび第３導電性部材３Ｈは、平面形状が矩形の平板である。第３導電性部材３Ｈの第１端部Ｅ１は、第１接続部５１Ｈを介して第１導電性部材１Ｈに接続される。本実施形態における第１接続部５１Ｈは、第１導電性部材１Ｈおよび第３導電性部材３Ｈと同様に、筐体の一部であり、一つ（一体）の部材で形成されている。

第３導電性部材３Ｈの第２端部Ｅ２は、他方の第１接続部（図示省略）を介して第１導電性部材１Ｈに接続される。したがって、第１導電性部材１Ｈ、第３導電性部材３Ｈ、第１接続部５１Ｈおよび他方の第１接続部がループを形成する。

アンテナ装置１１０Ｂにおける第１導電性部材１Ｉ、第２導電性部材２Ｉおよび第３導電性部材３Ｉは、平面形状が矩形の平板である。第３導電性部材３Ｉの第１端部Ｅ１は、第２接続部５２Ｉを介して第２導電性部材２Ｉに接続される。本実施形態における第２接続部５２Ｉは、第２導電性部材２Ｉおよび第３導電性部材３Ｉと同様に、筐体の一部であり、一つ（一体）の部材で形成されている。

第３導電性部材３Ｉの第２端部Ｅ２は、他方の第２接続部（図示省略）を介して第２導電性部材２Ｈに接続される。したがって、第１導電性部材１Ｉ、第３導電性部材３Ｉ、第２接続部５２Ｉおよび他方の第２接続部がループを形成する。

このような構成であっても、アンテナ装置１１０Ａの基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。また、アンテナ装置１１０Ｂの基本的な構成は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２と同じであり、アンテナ装置１０２と同様の作用・効果を奏する。

アンテナ装置１１０Ａでは、第１接続部５１Ｈに筐体の一部を利用するため、磁界型アンテナとして作用するループを容易に形成できる。したがって、ループの一部を構成する導体を別途形成する必要がないため、電子機器自体を小型にすることができ、製造が容易で低コスト化が図れる。なお、アンテナ装置１１０Ａでは、一方の第１接続部５１Ｈのみ筐体の一部を利用する構成であるが、これに限定されるものではない。他方の第１接続部も筐体の一部を利用する構成であってもよい。すなわち、筐体を利用してループ全体を構成してもよい。

アンテナ装置１１０Ｂでは、第２接続部５２Ｉに筐体の一部を利用するため、磁界型アンテナとして作用するループを容易に形成できる。したがって、ループの一部を構成する導体を別途形成する必要がないため、電子機器自体を小型にすることができ、製造が容易で低コスト化が図れる。なお、アンテナ装置１１０Ｂでは、一方の第２接続部５２Ｉのみ筐体の一部を利用する構成であるが、これに限定されるものではない。他方の第２接続部も筐体の一部を利用する構成であってもよい。すなわち、筐体を利用してループ全体を構成してもよい。

《その他の実施形態》
なお、上述の実施形態では、主に磁界結合を利用したＮＦＣ等の通信システムにおけるアンテナ装置および電子機器について説明したが、上述の実施形態におけるアンテナ装置および電子機器は、磁界結合を利用した非接触電力伝送システム（電磁誘導方式、磁界共鳴方式）でも同様に用いることができる。例えば、上述の実施形態におけるアンテナ装置は、例えばHF帯（特に6.78MHzまたは6.78MHz近傍）の周波数で使用される磁界共鳴方式の非接触電力伝送システムにおける受電装置の受電アンテナ装置や送電装置の送電アンテナ装置として適用できる。この場合でも、アンテナ装置は送電アンテナ装置または受電アンテナ装置として機能する。アンテナ装置の給電コイルが有するコイル状導体の両端は、使用周波数帯（HF帯、特に6.78MHz近傍）を操作する受電回路や送電回路に接続される。受電回路には、例えば受電アンテナからの電力を負荷（二次電池等）に供給するための整合回路、平滑回路およびDC/DCコンバータ等が含まれる。受電回路は、受電アンテナと負荷との間に縦続接続される。また、送電回路には、例えば商用電源から送電アンテナに電力を供給するための整流回路、平滑回路およびDC/ACインバータとして機能するスイッチ回路等が含まれる。送電回路は、商用電源と送電アンテナとの間に縦続接続される。

Ｃ１１，Ｃ１１Ｂ，Ｃ１２，Ｃ１２Ｂ，Ｃ４１，Ｃ４１Ｂ，Ｃ４２，Ｃ４２Ｂ，Ｃ４３，Ｃ４３Ｂ，Ｃ４４，Ｃ４４Ｂ…キャパシタ
Ｅ１，Ｅ１Ｂ…第１端部
Ｅ２，Ｅ２Ｂ…第２端部
Ｌ１１，Ｌ１１Ｂ，Ｌ１２，Ｌ１２Ｂ…インダクタ
ＯＰ…開放端
ＳＰ…接地端
ＯＺ１，ＯＺ２…ループ開口
ＰＳ１…第１導電性部材の第１主面
ＰＳ２，ＰＳ２Ｂ…第２導電性部材の第２主面
１，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｉ…第１導電性部材
２，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ，２Ｇ，２Ｈ，２Ｉ…第２導電性部材
３，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｉ…第３導電性部材
５，５Ｂ…給電コイル
６Ａ，６Ｂ…基板
７…接続ピン
８…バッテリーパック
９，９Ｂ…間隙部
５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ，５１Ｅ，５１Ｈ…第１接続部
５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｉ…第２接続部
第３接続部…５３Ａ
６１，６１Ｂ，６２，６２Ｂ…リアクタンス素子
６３Ａ，６４Ａ…層間接続導体
７０…配線基板
７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，７３Ａ，７３Ｂ，７４Ａ，７４Ｂ，７５Ａ，７５Ｂ，７６…接続導体
８１，８１Ｂ…第１給電回路
８２，８２Ｂ…第２給電回路
９１，９３…導電性接続部
９４…ネジ部材
９５…導電性接着材
９６，９７…開口部
１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ，１０２，１０２Ａ，１０２Ｂ，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０８，１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃ，１０９Ｄ，１０９Ｅ，１１０Ａ，１１０Ｂ…アンテナ装置

Claims (9)

1. コイル状導体を有し、第１周波数帯の給電回路に接続される給電コイルと、
   第１主面を有する導電性部材と、
   前記第１主面の垂直方向から視て、前記導電性部材よりも面積が小さい小面積導電性部材と、
   前記導電性部材と前記小面積導電性部材との間を接続する複数の第１接続部と、
   を備え、
   前記導電性部材および前記小面積導電性部材は、前記第１主面の垂直方向から視て、重ならず、
   前記導電性部材、前記小面積導電性部材および前記第１接続部は、前記第１周波数帯における磁界型アンテナのループの少なくとも一部を構成し、
   前記給電コイルは、前記導電性部材よりも前記小面積導電性部材に近接するように配置されていることを特徴とする、アンテナ装置。
2. 前記第１接続部は、少なくとも一つのリアクタンス素子で構成される、請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記給電コイルは、前記第１主面の垂直方向から視て、全体が前記小面積導電性部材に重なる、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
4. 前記給電コイルは、前記第１主面の垂直方向から視て、前記導電性部材に重ならない、請求項１から３のいずれかに記載のアンテナ装置。
5. 前記小面積導電性部材は、前記第１周波数帯よりも高い第２周波数帯の給電回路に接続され、前記第２周波数帯における定在波型アンテナの放射素子である、請求項１から４のいずれかに記載のアンテナ装置。
6. アンテナ装置と、筐体とを備える電子機器であって、
   前記アンテナ装置は、
   コイル状導体を有し、第１周波数帯の給電回路に接続される給電コイルと、
   第１主面を有する導電性部材と、
   前記第１主面の垂直方向から視て、前記導電性部材よりも面積が小さい小面積導電性部材と、
   前記導電性部材と前記小面積導電性部材との間を接続する複数の第１接続部と、
   を備え、
   前記導電性部材および前記小面積導電性部材は、前記第１主面の垂直方向から視て、重ならず、
   前記導電性部材、前記小面積導電性部材および前記第１接続部は、前記第１周波数帯における磁界型アンテナのループの少なくとも一部を構成し、
   前記給電コイルは、前記導電性部材よりも前記小面積導電性部材に近接するように配置されていることを特徴とする、電子機器。
7. 前記第１接続部の少なくとも一つは、前記筐体の一部である、請求項６に記載の電子機器。
8. 前記導電性部材は、前記筐体の一部である、請求項６または７に記載の電子機器。
9. 前記小面積導電性部材は、前記筐体の一部である、請求項６から８のいずれかに記載の電子機器。

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