JP2017168644A - 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及び基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017168644A JP2017168644A JP2016052719A JP2016052719A JP2017168644A JP 2017168644 A JP2017168644 A JP 2017168644A JP 2016052719 A JP2016052719 A JP 2016052719A JP 2016052719 A JP2016052719 A JP 2016052719A JP 2017168644 A JP2017168644 A JP 2017168644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nitrogen
- raw material
- gas
- containing compound
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 208
- -1 nitrogen-containing compound Chemical class 0.000 claims abstract description 151
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 142
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 85
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 79
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 73
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims abstract description 70
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 68
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 195
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 56
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N hydrazine Substances NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000007858 starting material Substances 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 51
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 37
- 239000010408 film Substances 0.000 description 335
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 61
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 60
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 58
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 50
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 44
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 36
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 26
- HDZGCSFEDULWCS-UHFFFAOYSA-N monomethylhydrazine Chemical compound CNN HDZGCSFEDULWCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 238000013441 quality evaluation Methods 0.000 description 16
- LXEXBJXDGVGRAR-UHFFFAOYSA-N trichloro(trichlorosilyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)[Si](Cl)(Cl)Cl LXEXBJXDGVGRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 10
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000560 X-ray reflectometry Methods 0.000 description 8
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 7
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N dichlorosilane Chemical compound Cl[SiH2]Cl MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 4
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 4
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- UKPBXIFLSVLDPA-UHFFFAOYSA-N propylhydrazine Chemical compound CCCNN UKPBXIFLSVLDPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000391 spectroscopic ellipsometry Methods 0.000 description 3
- MUQNAPSBHXFMHT-UHFFFAOYSA-N tert-butylhydrazine Chemical compound CC(C)(C)NN MUQNAPSBHXFMHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 3
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N azanylidynetungsten Chemical compound [W]#N IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- WHRIKZCFRVTHJH-UHFFFAOYSA-N ethylhydrazine Chemical compound CCNN WHRIKZCFRVTHJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- UBZYKBZMAMTNKW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrabromide Chemical compound Br[Ti](Br)(Br)Br UBZYKBZMAMTNKW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- NLLZTRMHNHVXJJ-UHFFFAOYSA-J titanium tetraiodide Chemical compound I[Ti](I)(I)I NLLZTRMHNHVXJJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
Description
先ず、本実施形態の窒化膜の形成方法に用いる基板処理装置としての成膜装置の構成の一例について図1を参照しつつ説明する。
図1に示すように、本実施形態に適用可能な成膜装置202は、基板200を収容する処理室201と、処理室201内の基板200を加熱するヒータ(加熱手段)207と、処理室201内にハロゲン化合物原料のガスを供給する第1原料ガス供給系と、処理室201内に窒素含有化合物原料のガスを供給する第2原料ガス供給系と、処理室201内に不活性ガスを供給するための不活性ガス供給系と、制御部121と、を備えて概略構成されている。この成膜装置202は、処理室201内の基板200の表面温度を400℃以下の所要の温度に制御した状態で、ガス交互供給成膜法によって基板200の表面に窒化膜を成膜する装置である。
また、ガス供給管232dは、ハロゲン化合物原料の共存ガスを供給するためのガス供給配管である。また、ガス供給管232eは、窒素含有化合物原料の共存ガスを供給するためのガス供給配管である。
次に、上述した成膜装置202を用い、半導体装置の製造工程の一工程として、基板200の表面に窒化膜を形成する方法の一例について説明する。
本実施形態における窒化膜の形成方法は、処理室201内の基板200の表面温度を400℃以下の所要の温度に制御した状態で、ガス交互供給成膜法によって基板200の表面に窒化膜を形成する方法である。具体的には、処理室201内の基板200に対して、ハロゲン化合物原料のガスを供給する工程(原料ガス供給工程A)と、処理室201内の基板200に対して、窒素含有化合物原料のガスを供給する工程(原料ガス供給工程B)と、を少なくとも含むサイクルを1サイクルとし、このサイクルを窒化膜が所要の膜厚となるまで繰り返すものであり、窒素含有化合物原料として、アンモニアを含む2種以上の原料を用いる。
以下、詳細に説明する。
次に、第1の工程として、処理室201内の基板200に対して、ハロゲン化合物原料のガスを供給する工程(原料ガス供給工程A)を実行する。具体的には、基板200の表面温度が設定温度となった後、真空ポンプ246を作動させて処理室201内の雰囲気を排気配管231から外部に排出する。
次に、第2の工程では、上述した化学吸着反応後にハロゲン化合物原料ガスの供給を停止し、処理室201内に残留する未反応のハロゲン化合物原料ガスのパージ除去を実行する。具体的には、ガス供給管232aに設けたバルブ243a及びガス供給管232dに設けたバルブ243dを閉止した後、真空ポンプ246を作動させて処理室201内に残留するハロゲン化合物原料ガスを排気配管231から外部に排出する。
次に、第3の工程として、処理室201内の基板200に対して、窒素含有化合物原料のガスを供給する工程(原料ガス供給工程B)を実行する。具体的には、ガス供給管232bに設けたMFC241bおよびバルブ243bによってアンモニア(NH3)の流量を制御し、ガス供給管232cに設けたMFC241cおよびバルブ243cによって上記アンモニア以外の窒素含有化合物原料の流量を制御し、ガス供給管232eに設けたMFC241eおよびバルブ243eによって窒素含有化合物原料ガスの共存ガスの流量を制御するとともに、アンモニア(NH3)を含む2種類以上の窒素含有化合物原料ガスと共存ガスとを予め混合した状態で処理室201内に供給する。これにより、上記第1の工程において基板200の表面に吸着したハロゲン化合物を窒化させる。
次に、第4の工程では、上述したハロゲン化合物の窒化反応後に窒素含有化合物原料ガスの供給を停止し、処理室201内に残留する未反応の窒素含有化合物原料ガスのパージ除去を実行する。具体的には、バルブ243b,243c,243eを閉止した後、真空ポンプ246を作動させて処理室201内に残留する窒素含有化合物原料ガスを排気配管231から外部に排出する。
本実施形態の窒化膜の形成方法によって得られた窒化膜の評価は、分光エリプソメトリー(例えば、SOPRA社製分光エリプソメーター)を用いて、膜厚と屈折率とを測定することができる。また、得られた膜厚から、1サイクルあたりの成膜量であるGPC(Growth per cycle)を算出することができる。また、X線反射率法(XRR)を用いることで、窒化膜の膜密度を測定することができる。
先ず、シリコン窒化膜を成膜した結果を示す。なお、製造したシリコン窒化膜の評価は、分光エリプソメトリーとX線反射率法(XRR)とによって行った。分光エリプソメトリーでは、膜厚と屈折率とを測定し、得られた膜厚から、1サイクルあたりの成膜量としてGPC(Growth per cycle)を算出した。また、XRRでは、シリコン窒化膜の膜密度を測定した。
図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHCH3)=1:1
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.26 Å/cycle
・屈折率:1.85
・膜密度:2.70 g/cm3
上述の実施例1と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:テトラクロロシラン(TCS)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHCH3)=1:1
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.32 Å/cycle
・屈折率:1.93
・膜密度:2.82 g/cm3
上述の実施例1と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):550℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料:アンモニア(NH3)
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.15 Å/cycle
・屈折率:1.90
・膜密度:2.42 g/cm3
上述の実施例1と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料:アンモニア(NH3)
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
上述の実施例1と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料:モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.24 Å/cycle
・屈折率:1.69
・膜密度:2.20 g/cm3
上述の実施例1と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):(CH3)HN−NHCH3
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:(CH3)HN−NHCH3)=1:1
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
上述の実施例1と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):500℃
・ハロゲン化合物原料:ジクロロシラン(DCS)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHCH3)=1:1
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
実施例1及び実施例2の屈折率及び膜密度の結果から、ハロゲン化合物原料としてヘキサクロロジシラン(HCDS)又はテトラクロロシラン(TCS)を用いるとともに、窒素含有化合物原料としてアンモニア(NH3)とモノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)とを用いることにより、良質なシリコン窒化膜を形成できることがわかった。
図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):t−ブチルヒドラジン(H2N−NHC(CH3)3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHC(CH3)3)=1:1
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.27 Å/cycle
・屈折率:1.79
・膜密度:2.62 g/cm3
上述の実施例3と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):プロピルヒドラジン(H2N−NHC3H7)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHC3H7)=1:1
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.27 Å/cycle
・屈折率:1.78
・膜密度:2.60 g/cm3
上述の実施例3と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHCH3)=0.5:1
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.28 Å/cycle
・屈折率:1.83
・膜密度:2.65 g/cm3
上述の実施例3と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHCH3)=10:1
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.20 Å/cycle
・屈折率:1.87
・膜密度:2.72 g/cm3
上述の実施例3と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHCH3)=0.1:1
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.21 Å/cycle
・屈折率:1.63
・膜密度:2.10 g/cm3
上述の実施例3と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHCH3)=20:1
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.01 Å/cycle
・屈折率:1.53
・膜密度:2.01 g/cm3
上述の実施例3と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):350℃
・ハロゲン化合物原料:ヘキサクロロジシラン(HCDS)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):H2N−NHC6H5
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHC6H5)=1:1
・工程
(1)ケイ素含有化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.02 Å/cycle
・屈折率:1.51
・膜密度:1.85 g/cm3
実施例3及び実施例4の屈折率及び膜密度の結果から、窒素含有化合物原料としてt−ブチルヒドラジン(H2N−NHC(CH3)3)や、プロピルヒドラジン(H2N−NHC3H7)のように他のモノアルキルヒドラジン化合物を用いても、良質なシリコン窒化膜を形成することができることがわかった。
なお、製造した窒化膜の評価は、XRRとX線光電子分光法(XPS)により行った。XRRでは、膜厚を測定し、得られた膜厚から、GPCを算出した。また、XPSでは、窒化膜中の組成を測定した。
図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):300℃
・ハロゲン化合物原料:四塩化チタン(TiCl4)
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHCH3)=1:1
・工程
(1)ハロゲン化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.22 Å/cycle
上述した実施例7と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):300℃
・ハロゲン化合物原料:TaCl5
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHCH3)=1:1
・工程
(1)ハロゲン化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.31 Å/cycle
上述した実施例7と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):300℃
・ハロゲン化合物原料:MoCl5
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHCH3)=1:1
・工程
(1)ハロゲン化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.57 Å/cycle
上述した実施例7と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):300℃
・ハロゲン化合物原料:WF6
・窒素含有化合物原料(1):アンモニア(NH3)
・窒素含有化合物原料(2):モノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)
・窒素含有化合物原料の体積流量比(NH3:H2N−NHCH3)=1:1
・工程
(1)ハロゲン化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.38 Å/cycle
上述した実施例7と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):300℃
・ハロゲン化合物原料:四塩化チタン(TiCl4)
・窒素含有化合物原料:アンモニア(NH3)
・工程
(1)ハロゲン化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.17 Å/cycle
上述した実施例7と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):300℃
・ハロゲン化合物原料:TaCl5
・窒素含有化合物原料:アンモニア(NH3)
・工程
(1)ハロゲン化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.24 Å/cycle
上述した実施例7と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):300℃
・ハロゲン化合物原料:MoCl5
・窒素含有化合物原料:アンモニア(NH3)
・工程
(1)ハロゲン化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.02 Å/cycle
上述した実施例7と同様に、図1に示した成膜装置202を用い、熱プロセス−ガス交互供給成膜法によって窒化膜の製造(成膜)を実施した。成膜条件の詳細は以下の通りとした。
(成膜条件)
・成膜温度(基板の表面温度):300℃
・ハロゲン化合物原料:WF6
・窒素含有化合物原料:アンモニア(NH3)
・工程
(1)ハロゲン化合物を反応室201へガス供給、10秒間吸着させる。
(2)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応原料を除去する。
(3)窒化源を10秒間、反応部へ供給する。
(4)10秒間窒素ガスによるパージを行い、未反応の窒化源を除去する。
サイクル数:300サイクル(上記一連の工程を1サイクルとする)
(評価結果)
・GPC:0.20 Å/cycle
実施例7において、ハロゲン化合物原料としてTiCl4を用いると、良質なチタン窒化膜を形成できることがわかった。また、窒素含有化合物原料としてアンモニア(NH3)のみを用いた比較例8と比較すると、窒素含有化合物原料としてアンモニア(NH3)とモノメチルヒドラジン(H2N−NHCH3)との組み合わせを用いた実施例7では、XPS分析の結果より膜中の酸素量が減少することを確認し、緻密な膜構造を形成できることがわかった。これは、ヒドラジン化合物と膜中の酸素成分との還元反応によって膜中酸素成分が減少し、緻密な膜構造となるためである。
200・・・基板
201・・・処理室
202・・・成膜装置
203・・・反応管
207・・・ヒータ
231・・・排気配管
232a,232b,232c,232d,232e・・・ガス供給管
241a,241b,241c,241d,241e・・・MFC
243a,243b,243c,243d,243e・・・バルブ
Claims (10)
- 処理室内の基板の表面温度を400℃以下の所要の温度に制御した状態で、前記基板の表面に窒化膜を形成する工程を有し、前記窒化膜を形成する工程では、
前記処理室内の前記基板に対して、ハロゲン化合物原料を供給する工程と、
前記処理室内の前記基板に対して、窒素含有化合物原料を供給する工程と、を少なくとも含むサイクルを、前記窒化膜が所要の膜厚となるまで繰り返すとともに、
前記窒素含有化合物原料として、アンモニアを含む2種以上の原料を用いる半導体装置の製造方法。 - 前記窒素含有化合物原料として、窒素及びH2N−NHR(R=CxHy,x=1〜4,y=3〜9)で表されるヒドラジン化合物原料のうち、少なくとも1種類以上を用いる、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記窒素含有化合物原料を供給する工程において、
1サイクルあたりの前記アンモニアと前記ヒドラジン化合物原料との体積流量比が、0.5対1から10対1の範囲内である、請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記窒素含有化合物原料を供給する工程において、
前記アンモニアを含む2種以上の原料を予め混合した後、前記処理室内に供給する、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記窒素含有化合物原料を供給する工程において、
前記アンモニアを含む2種以上の原料を、別々に前記処理室内に供給する、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記窒素含有化合物原料を供給する工程において、
前記アンモニアを含む2種以上の原料の体積流量比を、前記サイクル中又は前記サイクル間に変更する、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記窒素含有化合物原料を供給する工程において、
前記窒素含有化合物原料の供給シーケンスを、前記サイクル中又は前記サイクル間に変更する、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記窒素含有化合物原料を供給する工程において、
前記窒素含有化合物原料の共存ガスとして、希ガス及び水素ガスのうち、少なくとも1種以上を混合する、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ハロゲン化合物原料として、シリコン、チタン、タンタル、タングステン及びモリブテンからなる群より選択される少なくともいずれかを含む化合物を用いる、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 基板を収容する処理室と、
前記処理室内の前記基板を加熱するヒータと、
前記処理室内にハロゲン化合物原料を供給する第1原料供給系と、
前記処理室内に窒素含有化合物原料を供給する1系統以上の第2原料供給系と、
前記処理室内の前記基板の表面温度を400℃以下の所要の温度に制御した状態で、前記処理室内の前記基板に対して前記ハロゲン化合物原料を供給する処理と、前記処理室内の前記基板に対して前記窒素含有化合物原料を供給する処理と、を少なくとも含むサイクルを繰り返すことで、前記基板の表面に所要の膜厚の窒化膜を形成する処理を行わせ、前記窒素含有化合物原料を供給する処理では、前記窒素含有化合物原料として、アンモニアを含む前記2種以上の原料を用いるように、前記ヒータ、前記第1原料供給系、および前記第2原料供給系を制御するよう構成される制御部と、
を備える、基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016052719A JP6735580B2 (ja) | 2016-03-16 | 2016-03-16 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016052719A JP6735580B2 (ja) | 2016-03-16 | 2016-03-16 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017168644A true JP2017168644A (ja) | 2017-09-21 |
JP6735580B2 JP6735580B2 (ja) | 2020-08-05 |
Family
ID=59913859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016052719A Active JP6735580B2 (ja) | 2016-03-16 | 2016-03-16 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6735580B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019210539A (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法および成膜装置 |
CN111424258A (zh) * | 2019-01-09 | 2020-07-17 | 东京毅力科创株式会社 | 氮化膜的成膜方法及氮化膜的成膜装置 |
CN111748787A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-09 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置 |
JP2021040145A (ja) * | 2018-02-28 | 2021-03-11 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
WO2021241152A1 (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | 大陽日酸株式会社 | 混合ガス供給装置、金属窒化膜の製造装置、及び金属窒化膜の製造方法 |
KR20240041235A (ko) | 2022-09-22 | 2024-03-29 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 프로그램 및 기판 처리 장치 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201736A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Osaka Gas Co Ltd | Cvd薄膜形成方法 |
JPH08222562A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008078186A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Mitsubishi Chemicals Corp | 窒化物系化合物半導体の結晶成長方法 |
JP2010248624A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-11-04 | Tokyo Electron Ltd | 金属窒化膜の成膜方法および記憶媒体 |
JP2013513235A (ja) * | 2009-12-02 | 2013-04-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 非炭素ラジカル成分cvd膜向けの酸素ドーピング |
JP2015153825A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
-
2016
- 2016-03-16 JP JP2016052719A patent/JP6735580B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201736A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Osaka Gas Co Ltd | Cvd薄膜形成方法 |
JPH08222562A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008078186A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Mitsubishi Chemicals Corp | 窒化物系化合物半導体の結晶成長方法 |
JP2010248624A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-11-04 | Tokyo Electron Ltd | 金属窒化膜の成膜方法および記憶媒体 |
JP2013513235A (ja) * | 2009-12-02 | 2013-04-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 非炭素ラジカル成分cvd膜向けの酸素ドーピング |
JP2015153825A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021040145A (ja) * | 2018-02-28 | 2021-03-11 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
JP2019210539A (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜方法および成膜装置 |
JP7113670B2 (ja) | 2018-06-08 | 2022-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | Ald成膜方法およびald成膜装置 |
CN111424258A (zh) * | 2019-01-09 | 2020-07-17 | 东京毅力科创株式会社 | 氮化膜的成膜方法及氮化膜的成膜装置 |
CN111424258B (zh) * | 2019-01-09 | 2024-01-23 | 东京毅力科创株式会社 | 氮化膜的成膜方法及氮化膜的成膜装置 |
CN111748787A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-09 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置 |
WO2021241152A1 (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-02 | 大陽日酸株式会社 | 混合ガス供給装置、金属窒化膜の製造装置、及び金属窒化膜の製造方法 |
KR20240041235A (ko) | 2022-09-22 | 2024-03-29 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 프로그램 및 기판 처리 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6735580B2 (ja) | 2020-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101848562B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
JP6735580B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | |
KR101749398B1 (ko) | 클리닝 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
KR101705966B1 (ko) | 클리닝 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
KR101657874B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
US8946092B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device, method of processing substrate and substrate processing apparatus | |
KR101977522B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체 | |
US9601326B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device, including film having uniform thickness | |
US9390911B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
KR20190022590A (ko) | 가스 공급 노즐, 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 | |
KR101827620B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
KR101964797B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
KR20160040101A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
KR20130065610A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체 | |
KR20200112686A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치, 및 프로그램 | |
WO2016027369A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置および記録媒体 | |
KR101862923B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
KR20180116224A (ko) | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 | |
KR20180118683A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 기록 매체 | |
KR20150100570A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
US20160293421A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor device and recording medium | |
JP2020047809A (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | |
WO2016159232A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6441494B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
KR20240005996A (ko) | 기판 처리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치, 및 프로그램 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160421 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20180717 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180717 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180917 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180917 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20181024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20181024 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200116 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200421 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200520 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200601 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200616 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200714 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6735580 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |