JP2017162888A - Position adjustment mechanism, resin sealing device, resin sealing method, and manufacturing method of resin sealed product - Google Patents

Position adjustment mechanism, resin sealing device, resin sealing method, and manufacturing method of resin sealed product Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a position adjustment mechanism capable of reducing the number of components of a mold in a resin sealing device, reducing the number of processes of assembly and disassembly of the mold, and reducing the cost of the mold.SOLUTION: A position adjustment mechanism 10 includes a platen 14, and a pair of wedge shape members. The pair of wedge shape members includes a first wedge shape member 11a and a second wedge shape member 11b, and is attached to the platen 14. The first wedge shape member 11a and second wedge shape member 11b have a tapered surface, respectively, and are arranged so that the tapered surfaces face each other. Length of the pair of wedge shape members can be changed in the thickness direction, by sliding at least one wedge shape member along the tapered surface. In a resin sealing device 1000, the position adjustment mechanism 10 is constituted separately from resin sealing molds 51a and 61a for placing a substrate 201.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、位置調節機構、樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び樹脂封止製品の製造方法に関する。   The present invention relates to a position adjusting mechanism, a resin sealing device, a resin sealing method, and a method for manufacturing a resin sealed product.

ＩＣ、半導体チップ等の電子部品（以下、単に「チップ」ということがある。）は、樹脂封止成形されて用いられることが多い。より具体的には、基板上に配置されたチップを樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品、又はパッケージ等ともいう。以下、単に「電子部品」ということがある。）とすることができる。   Electronic parts such as ICs and semiconductor chips (hereinafter sometimes simply referred to as “chips”) are often used after being resin-sealed. More specifically, the chip placed on the substrate is resin-sealed, so that the chip is also resin-sealed electronic component (also called an electronic component or a package as a finished product. Part ”).

チップが配置された基板は、厚さのばらつきを有する場合がある。そのような場合においても、基板にクラックや変形等が発生しない適正なクランプ圧で基板がクランプされるように設定する（基板厚さのばらつきを吸収する）ための基板クランプ機構（厚みバラツキ吸収機構）が、特許文献１に記載されている。特許文献１の基板クランプ機構では、相対向して設けられた金型セット（例えば、上型及び下型）のうちの一方の金型（例えば下型）の内部に、基板が載置されるステージと、弾性部材と、剛性部材とが設けられている。前記ステージのうち、基板が載置される面の反対面であるテーパ面には、前記弾性部材が当接している。前記剛性部材は、前記ステージのテーパ面に対向するテーパ面を有するテーパ部材からなり、前記テーパ部材が移動して前記テーパ面同士が互いに当接することによって、前記剛性部材により前記ステージが保持される。   The substrate on which the chip is arranged may have a thickness variation. Even in such a case, a substrate clamp mechanism (thickness variation absorbing mechanism) for setting the substrate to be clamped with an appropriate clamping pressure that does not cause cracks or deformation in the substrate (absorbing variations in substrate thickness) ) Is described in Patent Document 1. In the substrate clamping mechanism of Patent Document 1, the substrate is placed inside one mold (for example, the lower mold) of the mold sets (for example, the upper mold and the lower mold) provided to face each other. A stage, an elastic member, and a rigid member are provided. Of the stage, the elastic member is in contact with a tapered surface which is the surface opposite to the surface on which the substrate is placed. The rigid member is a taper member having a taper surface facing the taper surface of the stage, and the stage is held by the rigid member when the taper member moves and the taper surfaces come into contact with each other. .

特開２００２−３４３８１９号公報JP 2002-343819 A

特許文献１記載の基板クランプ機構（厚みバラツキ吸収機構）は、成形型に内蔵されている。このため、前記基板クランプ機構自体においても、それを組み込んだ成形型においても、部品点数が多く、構造が複雑になる。したがって、前記基板クランプ機構が組み込まれた成形型は、それが組み込まれていない成形型と比較すると、組み立て及び解体の工程数が増加し、かつ、一般的な成形型に比べて成形型自体のコストが高くなる。   The substrate clamping mechanism (thickness variation absorbing mechanism) described in Patent Document 1 is built in the mold. For this reason, both the substrate clamping mechanism itself and the mold incorporating it have a large number of parts and a complicated structure. Accordingly, the molding die incorporating the substrate clamping mechanism has an increased number of assembly and disassembly steps as compared with a molding die not incorporating the substrate clamping mechanism, and the molding die itself is more in comparison with a general molding die. Cost increases.

そこで、本発明は、樹脂封止装置における成形型の部品点数を少なくすることが可能で、前記成形型の組み立て及び解体の工程数が少なく、かつ、前記成形型のコストを低くすることが可能な、位置調節機構、樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び樹脂封止製品の製造方法の提供を目的とする。   Therefore, the present invention can reduce the number of parts of the mold in the resin sealing device, can reduce the number of assembly and disassembly processes of the mold, and can reduce the cost of the mold. An object of the present invention is to provide a position adjusting mechanism, a resin sealing device, a resin sealing method, and a method for manufacturing a resin sealed product.

前記目的を達成するために、本発明の位置調節機構は、
基板を樹脂封止する樹脂封止装置における、前記基板の厚み方向の位置を調節する位置調節機構であって、
プラテンと、一対の楔形部材とを含み、
前記一対の楔形部材は、
第１楔形部材と第２楔形部材とを含み、
前記プラテンに取り付けられ、
前記第１楔形部材と前記第２楔形部材とは、
それぞれが、テーパ面を有しており、
互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
少なくとも一方の楔形部材を、そのテーパ面に沿ってスライドさせることで、前記一対の楔形部材の前記基板の厚み方向の長さを変化可能であり、
前記位置調節機構は、前記樹脂封止装置において、前記基板を配置する樹脂封止用成形型とは別々に構成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the position adjusting mechanism of the present invention comprises:
In a resin sealing device for resin sealing a substrate, a position adjusting mechanism for adjusting a position in the thickness direction of the substrate,
A platen and a pair of wedge-shaped members;
The pair of wedge-shaped members are:
A first wedge-shaped member and a second wedge-shaped member;
Attached to the platen,
The first wedge-shaped member and the second wedge-shaped member are:
Each has a tapered surface,
Arranged so that the tapered surfaces of each other face each other,
By sliding at least one wedge-shaped member along its tapered surface, the length of the pair of wedge-shaped members in the thickness direction of the substrate can be changed,
In the resin sealing apparatus, the position adjusting mechanism is configured separately from a resin sealing mold for arranging the substrate.

本発明の樹脂封止装置は、
基板を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記本発明の位置調節機構と、樹脂封止用成形型を設置する設置部とを含み、
前記位置調節機構は、前記設置部の上方及び下方の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする。 The resin sealing device of the present invention is
A resin sealing device for resin sealing a substrate,
Including the position adjusting mechanism of the present invention and an installation part for installing a resin sealing mold.
The position adjusting mechanism is arranged at least one of above and below the installation portion.

本発明の樹脂封止方法は、
基板を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
樹脂封止用成形型が前記設置部に設置された前記本発明の樹脂封止装置を用い、
少なくとも一方の楔形部材を、そのテーパ面に沿ってスライドさせることで、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを変化させて前記基板の厚み方向の位置を調節する、位置調節工程と、
前記基板を樹脂封止する樹脂封止工程と、
を含むことを特徴とする。 The resin sealing method of the present invention comprises:
A resin sealing method for resin sealing a substrate,
Using the resin sealing device of the present invention in which a mold for resin sealing is installed in the installation part,
A position adjusting step of adjusting the position of the substrate in the thickness direction by changing the length in the thickness direction of the pair of wedge-shaped members by sliding at least one wedge-shaped member along the tapered surface;
A resin sealing step of resin sealing the substrate;
It is characterized by including.

本発明の樹脂封止製品の製造方法は、基板が樹脂封止された樹脂封止製品の製造方法であって、前記本発明の樹脂封止方法により前記基板を樹脂封止することを特徴とする。   The method for producing a resin-encapsulated product of the present invention is a method for producing a resin-encapsulated product in which a substrate is resin-encapsulated, wherein the substrate is resin-encapsulated by the resin-encapsulated method of the present invention. To do.

本発明によれば、成形型の部品点数を少なくすることが可能で、前記成形型の組み立て及び解体の工程数が少なく、かつ、前記成形型のコストを低くすることが可能である。   According to the present invention, the number of parts of the mold can be reduced, the number of steps of assembling and disassembling the mold is small, and the cost of the mold can be reduced.

図１は、本発明の位置調節機構における前記一対の楔形部材の例を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing an example of the pair of wedge-shaped members in the position adjusting mechanism of the present invention. 図２は、図１の前記一対の楔形部材の一方をスライドさせた状態を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic view showing a state in which one of the pair of wedge-shaped members in FIG. 1 is slid. 図３は、本発明の位置調節機構の一例を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing an example of the position adjusting mechanism of the present invention. 図４は、実施例１の樹脂封止装置を示す模式図である。同図の樹脂封止装置は、図３の位置調節機構を含むトランスファ成形用樹脂封止装置の一例である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the resin sealing device of the first embodiment. The resin sealing device shown in the figure is an example of a transfer molding resin sealing device including the position adjusting mechanism shown in FIG. 図５は、図４の樹脂封止装置１０００に成形型を配置した状態を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic view showing a state where a molding die is arranged in the resin sealing device 1000 of FIG. 図６は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法の一工程を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing one step of a resin sealing method using the resin sealing device 1000 of FIG. 図７は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法の別の一工程を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic view showing another step of the resin sealing method using the resin sealing device 1000 of FIG. 図８は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing still another step of the resin sealing method using the resin sealing device 1000 of FIG. 図９は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing still another step of the resin sealing method using the resin sealing device 1000 of FIG. 図１０は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing still another step of the resin sealing method using the resin sealing device 1000 of FIG. 図１１は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。FIG. 11 is a schematic diagram showing still another step of the resin sealing method using the resin sealing device 1000 of FIG. 図１２は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。FIG. 12 is a schematic diagram showing still another process of the resin sealing method using the resin sealing device 1000 of FIG. 図１３は、実施例２の圧縮成形用樹脂封止装置を示す模式図である。FIG. 13 is a schematic view illustrating a resin molding apparatus for compression molding according to a second embodiment. 図１４は、図１３の樹脂封止装置２０００を用いた樹脂封止方法の一工程を示す模式図である。FIG. 14 is a schematic diagram showing one step of a resin sealing method using the resin sealing device 2000 of FIG. 図１５は、図１３の樹脂封止装置２０００を用いた樹脂封止方法の別の一工程を示す模式図である。FIG. 15 is a schematic diagram showing another step of the resin sealing method using the resin sealing device 2000 of FIG. 図１６は、図１３の樹脂封止装置２０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。FIG. 16 is a schematic diagram showing still another step of the resin sealing method using the resin sealing device 2000 of FIG. 図１７は、図１３の樹脂封止装置２０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。FIG. 17 is a schematic diagram showing still another process of the resin sealing method using the resin sealing device 2000 of FIG. 図１８は、フリップチップ樹脂封止による樹脂封止製品の構造の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of a resin-encapsulated product by flip-chip resin encapsulation.

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。   Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by the following description.

本発明の位置調節機構は、例えば、さらに、前記一対の楔形部材を駆動するための駆動機構を有していても良い。   The position adjustment mechanism of the present invention may further include, for example, a drive mechanism for driving the pair of wedge-shaped members.

本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記位置調節機構が、前記設置部の下方に配置されていても良い。   In the resin sealing device of the present invention, for example, the position adjusting mechanism may be disposed below the installation portion.

本発明の樹脂封止装置は、例えば、
さらに、弾性部材を含む位置調節補助機構を含み、
前記位置調節補助機構は、前記設置部の上方及び下方の少なくとも一方に配置され、
樹脂封止用成形型を仮締めした状態で、前記弾性部材の伸長力により、前記基板を、前記樹脂封止用成形型に固定することが可能であっても良い。なお、本発明において、成形型の「仮締め」は、樹脂封止時の型締め（本締め）に先立ち行う型締めをいう。例えば、仮締めは、本締めよりも緩い力で型締めすることができる。なお、詳細は後述するが、樹脂封止用成形型を仮締めした状態から、一旦型締めを解除して、樹脂封止用成形型を型締め（本締め）して基板を樹脂封止しても良いし、または、樹脂封止用成形型を仮締めした状態を維持して、型締めを解除することなく、引き続き樹脂封止用成形型を型締め（本締め）して基板を樹脂封止しても良い。 The resin sealing device of the present invention is, for example,
Furthermore, a position adjustment assisting mechanism including an elastic member is included,
The position adjustment assisting mechanism is disposed on at least one of the upper side and the lower side of the installation part,
It may be possible to fix the substrate to the resin sealing mold by an extension force of the elastic member in a state where the resin sealing mold is temporarily tightened. In the present invention, “temporary clamping” of the molding die refers to clamping performed prior to clamping (main clamping) at the time of resin sealing. For example, the temporary clamping can be clamped with a looser force than the final clamping. Although details will be described later, once the resin sealing mold is temporarily clamped, the mold clamping is once released, the resin sealing mold is clamped (finally clamped), and the substrate is resin sealed. Alternatively, the state in which the mold for resin sealing is temporarily clamped is maintained, and the mold for resin sealing is continuously clamped (main clamp) without releasing the mold clamp, and the substrate is resinated. It may be sealed.

本発明の樹脂封止装置は、例えば、
前記位置調節補助機構が、さらに、ホルダーを含み、
前記弾性部材が、前記ホルダーと、前記樹脂封止用成形型との間に挟まれた状態で伸縮可能であっても良い。 The resin sealing device of the present invention is, for example,
The position adjustment assisting mechanism further includes a holder,
The elastic member may be stretchable in a state of being sandwiched between the holder and the resin sealing mold.

本発明の樹脂封止装置は、例えば、
前記位置調節補助機構が、さらに、剛体部材を含み、
前記樹脂封止用成形型が型締めされ、前記基板が前記樹脂封止用成形型により挟持された状態で、前記樹脂封止用成形型を開閉させる方向への前記樹脂封止用成形型の移動が、前記剛体部材により停止されても良い。なお、本発明において、「樹脂封止用成形型を開閉させる方向」は、例えば、基板の厚み方向と同じであり、例えば、上下方向である。 The resin sealing device of the present invention is, for example,
The position adjustment assisting mechanism further includes a rigid member,
In the state where the resin sealing mold is clamped and the substrate is sandwiched by the resin sealing mold, the resin sealing mold in a direction to open and close the resin sealing mold The movement may be stopped by the rigid member. In the present invention, the “direction for opening and closing the resin sealing mold” is, for example, the same as the thickness direction of the substrate, for example, the vertical direction.

本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記位置調節補助機構が、前記設置部の下方に配置され、さらにその下方に、前記位置調節機構が配置されていても良い。   In the resin sealing device of the present invention, for example, the position adjustment assisting mechanism may be disposed below the installation portion, and further, the position adjustment mechanism may be disposed below the position adjustment assisting mechanism.

本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記プラテンが、前記一対の楔形部材とともに、上下に昇降可能であっても良い。   In the resin sealing device of the present invention, for example, the platen may be moved up and down together with the pair of wedge-shaped members.

本発明の樹脂封止装置は、例えば、さらに、前記設置部に設置される樹脂封止用成形型を含んでいても良い。なお、本発明において、樹脂封止用成形型（以下、単に「成形型」という場合がある。）は、特に限定されないが、例えば、金型であっても良く、又は、セラミック型等であっても良い。   The resin sealing device of the present invention may further include, for example, a resin sealing mold installed in the installation part. In the present invention, the resin-sealing mold (hereinafter sometimes simply referred to as “molding mold”) is not particularly limited, but may be, for example, a mold or a ceramic mold. May be.

本発明の樹脂封止装置は、例えば、トランスファ成形用の樹脂封止装置であっても良いし、または、圧縮成形用の樹脂封止装置であっても良い。   The resin sealing device of the present invention may be, for example, a transfer molding resin sealing device or a compression molding resin sealing device.

本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記基板上に配置されたチップを樹脂封止して電子部品を製造するための樹脂封止装置であっても良い。   The resin sealing device of the present invention may be, for example, a resin sealing device for manufacturing an electronic component by resin sealing a chip disposed on the substrate.

なお、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。なお、「半導体素子」は、例えば、半導体を素材として作られた回路素子をいう。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。   In general, "electronic component" may refer to a chip before resin-sealing or a chip-resin-sealed state, but in the present invention, simply referred to as "electronic component" Unless otherwise specified, it means an electronic component (an electronic component as a finished product) in which the chip is sealed with a resin. In the present invention, “chip” refers to a chip before resin sealing, and specifically includes chips such as ICs, semiconductor chips, and semiconductor elements for power control. The “semiconductor element” refers to a circuit element made of, for example, a semiconductor. In the present invention, the chip before resin sealing is referred to as “chip” for convenience in order to distinguish it from the electronic component after resin sealing. However, the “chip” in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before resin sealing, and may not be in a chip shape.

また、本発明の樹脂封止装置又は樹脂封止方法により樹脂封止される基板（インターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、ウェハー、セラミック基板等であっても良い。本発明において、例えば、前記基板の一方の面のみを樹脂封止しても良いし、両面を樹脂封止しても良い。また、前記基板は、例えば、その一方の面又は両面にチップが実装された実装基板であっても良い。前記チップの実装方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、前記実装基板の一方の面又は両面を樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。また、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板の用途は、特に限定されないが、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。   In addition, the substrate (also referred to as an interposer) that is resin-sealed by the resin-sealing device or resin-sealing method of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a lead frame, a wiring board, a wafer, and a ceramic substrate. May be. In the present invention, for example, only one surface of the substrate may be resin-sealed, or both surfaces may be resin-sealed. The substrate may be, for example, a mounting substrate on which a chip is mounted on one side or both sides. The chip mounting method is not particularly limited, and examples thereof include wire bonding and flip chip bonding. In the present invention, for example, an electronic component in which the chip is resin-sealed may be manufactured by resin-sealing one surface or both surfaces of the mounting substrate. The use of the substrate that is resin-sealed by the resin-sealing device of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a high-frequency module substrate for mobile communication terminals, a power control module substrate, and a device control substrate. .

なお、本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、例えば、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させることができる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。   In the present invention, “flip chip” refers to an IC chip having bump-like protruding electrodes called bumps on an electrode (bonding pad) on the surface of the IC chip, or such a chip form. This chip can be mounted, for example, on a wiring part such as a printed circuit board by facing down (face down). The flip chip is used as, for example, a chip for wireless bonding or one of mounting methods.

また、本発明において、樹脂封止するための樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。樹脂封止装置に供給する樹脂の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。   Moreover, in this invention, it does not restrict | limit especially as resin for resin sealing, For example, thermosetting resins, such as an epoxy resin and a silicone resin, and a thermoplastic resin may be sufficient. Further, it may be a composite material partially including a thermosetting resin or a thermoplastic resin. Examples of the form of the resin supplied to the resin sealing device include a granular resin, a fluid resin, a sheet-like resin, a tablet-like resin, and a powder-like resin. In the present invention, the fluid resin is not particularly limited as long as it is a resin having fluidity, and examples thereof include a liquid resin and a molten resin. In the present invention, the liquid resin refers to, for example, a resin that is liquid at room temperature or has fluidity. In the present invention, the molten resin refers to, for example, a resin that is in a liquid or fluid state by melting. The form of the resin may be other forms as long as it can be supplied to a cavity, pot, or the like of the mold.

本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記位置調節機構を２つ以上有していても良い。   The resin sealing device of the present invention may have, for example, two or more position adjusting mechanisms.

本発明の樹脂封止方法は、前述のとおり、前記本発明の樹脂封止装置を用い、前記位置調節工程と、前記樹脂封止工程と、を含む。本発明の樹脂封止方法は、例えば、前記樹脂封止装置が、トランスファ成形用の樹脂封止装置であり、前記樹脂封止工程において、トランスファ成形により樹脂封止を行なっても良い。または、本発明の樹脂封止方法は、例えば、前記樹脂封止装置が、圧縮成形用の樹脂封止装置であり、前記樹脂封止工程において、圧縮成形により樹脂封止を行なっても良い。   As described above, the resin sealing method of the present invention uses the resin sealing device of the present invention and includes the position adjusting step and the resin sealing step. In the resin sealing method of the present invention, for example, the resin sealing device may be a resin sealing device for transfer molding, and the resin sealing may be performed by transfer molding in the resin sealing step. Alternatively, in the resin sealing method of the present invention, for example, the resin sealing device is a resin sealing device for compression molding, and the resin sealing may be performed by compression molding in the resin sealing step.

本発明の樹脂封止方法は、例えば、前記位置調節工程が、前記樹脂封止用成形型を仮締めして前記基板を前記樹脂封止用成形型により挟持した状態で、前記少なくとも一方の楔形部材をスライドさせ、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを変化させて前記基板の厚み方向の位置を前記仮締め状態に対応した位置に調節する工程と、その後に、前記樹脂封止用成形型を型開きして前記基板の挟持を解除した状態で、再度、前記少なくとも一方の楔形部材をスライドさせ、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを、前記基板の締め代量だけ増大させる工程と、を含んでいても良い。   In the resin sealing method of the present invention, for example, in the state in which the position adjusting step temporarily tightens the resin sealing mold and sandwiches the substrate with the resin sealing mold, the at least one wedge shape is used. A step of sliding the member and changing a length in the thickness direction of the pair of wedge-shaped members to adjust a position in the thickness direction of the substrate to a position corresponding to the temporarily tightened state; In a state where the mold is opened and the clamping of the substrate is released, the at least one wedge-shaped member is slid again, and the length in the thickness direction of the pair of wedge-shaped members is increased by the tightening allowance of the substrate. And the step of making it include.

本発明の樹脂封止製品の製造方法は、例えば、前記基板の一方又は両方の面上にチップが配置され、前記樹脂封止製品は、前記チップが樹脂封止された電子部品であっても良い。前記チップは、特に限定されないが、前述のとおり、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等であっても良い。すなわち、本発明により製造される電子部品は、例えば、半導体電子部品等であっても良い。   The method for producing a resin-encapsulated product according to the present invention may be, for example, an electronic component in which a chip is disposed on one or both surfaces of the substrate, and the chip is resin-encapsulated. good. The chip is not particularly limited, but may be an IC, a semiconductor chip, a semiconductor element for power control, or the like as described above. That is, the electronic component manufactured according to the present invention may be, for example, a semiconductor electronic component.

以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。   Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. For convenience of explanation, each drawing is schematically drawn with appropriate omission, exaggeration, and the like.

本実施例では、本発明の位置調節機構の一例、それを用いた本発明の樹脂封止装置の一例、及び、それを用いた本発明の樹脂封止方法の一例について説明する。なお、本実施例で説明する樹脂封止装置は、後述するように、トランスファ成形用の樹脂封止装置である。また、本実施例の樹脂封止方法は、トランスファ成形により樹脂封止を行なう。   In the present embodiment, an example of the position adjusting mechanism of the present invention, an example of the resin sealing device of the present invention using the same, and an example of the resin sealing method of the present invention using the same will be described. In addition, the resin sealing apparatus demonstrated by a present Example is a resin sealing apparatus for transfer molding so that it may mention later. Moreover, the resin sealing method of a present Example performs resin sealing by transfer molding.

まず、図１に、本発明の位置調節機構における前記一対の楔形部材の例を示す。図１（ａ）は正面図であり、図１（ｂ）は側面図である。図示のとおり、この一対の楔形部材１１は、第１楔形部材１１ａと、第２楔形部材１１ｂとを含む。なお、以下において、楔形部材１１を「コッター」という場合があり、第１楔形部材１１ａを「第１コッター」と、第２楔形部材１１ｂを「第２コッター」と、それぞれいう場合がある。図１（ｂ）に示すように、第１コッター１１ａと第２コッター１１ｂとは、それぞれ、厚み方向（紙面上下方向）における一方の面が、テーパ面である。より具体的には、図示のとおり、第１コッター１１ａの上面及び第２コッター１１ｂの下面が、それぞれテーパ面である。第１コッター１１ａと第２コッター１１ｂとは、互いのテーパ面が対向するように、配置されている。   First, FIG. 1 shows an example of the pair of wedge-shaped members in the position adjusting mechanism of the present invention. FIG. 1A is a front view, and FIG. 1B is a side view. As illustrated, the pair of wedge-shaped members 11 includes a first wedge-shaped member 11a and a second wedge-shaped member 11b. In the following description, the wedge-shaped member 11 may be referred to as “cotter”, the first wedge-shaped member 11a may be referred to as “first cotter”, and the second wedge-shaped member 11b may be referred to as “second cotter”. As shown in FIG.1 (b), as for the 1st cotter 11a and the 2nd cotter 11b, one surface in the thickness direction (paper surface up-down direction) is a taper surface, respectively. More specifically, as illustrated, the upper surface of the first cotter 11a and the lower surface of the second cotter 11b are respectively tapered surfaces. The 1st cotter 11a and the 2nd cotter 11b are arrange | positioned so that a mutual taper surface may oppose.

また、コッター１１は、図１（ｂ）に示すとおり、コッター動力伝達部材１６を介して駆動機構１２に連結している。そして、駆動機構１２により、コッター１１のテーパ面のテーパ方向（紙面左右方向）にスライドさせることで、コッター１１の厚み方向の長さを変化可能である。例えば、図１（ｂ）に示すとおり、第１コッター１１ａをその先端方向（紙面左側）に向けてスライドさせる。これにより、第２コッター１１ｂは、第１コッター１１ａに対し相対的に右側にスライドすることになる。スライドさせた状態を、図２に示す。図２（ａ）は正面図であり、図２（ｂ）は側面図である。図２に示すとおり、コッター１１の厚み方向（紙面上下方向）の長さは、図１と比較して大きくなっている。また、例えば、第１コッター１１ａを、図１（ｂ）とは逆方向にスライドさせることで、コッター１１の厚み方向（紙面上下方向）の長さを小さくすることが可能である。   Moreover, the cotter 11 is connected to the drive mechanism 12 via the cotter power transmission member 16 as shown in FIG. The length of the cotter 11 in the thickness direction can be changed by sliding the taper surface of the cotter 11 in the taper direction (left and right direction in the drawing) by the drive mechanism 12. For example, as shown in FIG. 1 (b), the first cotter 11a is slid in the tip direction (left side of the paper). As a result, the second cotter 11b slides to the right relative to the first cotter 11a. The slide state is shown in FIG. 2A is a front view, and FIG. 2B is a side view. As shown in FIG. 2, the length of the cotter 11 in the thickness direction (up and down direction on the paper surface) is larger than that in FIG. For example, the length of the cotter 11 in the thickness direction (up and down direction on the paper) can be reduced by sliding the first cotter 11a in the direction opposite to that in FIG.

なお、図１及び２の例では、駆動機構１２により、コッター１１の下側の第１楔形部材（第１コッター）１１ａを水平（紙面左右）方向に摺動（スライド）させることができる。しかし、これに限定されず、例えば、駆動機構１２により、コッター１１の上側の第２楔形部材（第２コッター）１１ｂをスライド可能であっても良いし、第１コッター１１ａ及び第２コッター１１ｂの両方をスライド可能であっても良い。また、駆動機構１２としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。   1 and 2, the drive mechanism 12 can slide (slide) the first wedge-shaped member (first cotter) 11a on the lower side of the cotter 11 in the horizontal (left and right) direction. However, the present invention is not limited to this, and for example, the second wedge-shaped member (second cotter) 11b on the upper side of the cotter 11 may be slidable by the driving mechanism 12, or the first cotter 11a and the second cotter 11b Both may be slidable. The drive mechanism 12 is not particularly limited, and for example, a servo motor, an air cylinder, or the like can be used.

また、図１及び２並びに以下に説明する図１３〜１７では、第１楔形部材（第１コッター）１１ａ及び第２楔形部材（第２コッター）１１ｂのそれぞれ一方の面の全体がテーパ面である。しかし、本発明はこれに限定されず、少なくとも一方の楔形部材を、前記テーパ面に沿ってスライドさせることが可能であれば良い。例えば、第１楔形部材（第１コッター）及び第２楔形部材（第２コッター）の一方又は両方において、その一方の面の一部のみがテーパ面であっても良い。より具体的には、例えば、図示の（第１コッター）１１ａ及び第２楔形部材（第２コッター）１１ｂの少なくとも一方において、一方の面の先端側（細い側）のみがテーパ面であり、根本側（太い側）は水平面であっても良い。   Moreover, in FIGS. 1 and 2 and FIGS. 13 to 17 described below, the entire surface of one of the first wedge-shaped member (first cotter) 11a and the second wedge-shaped member (second cotter) 11b is a tapered surface. . However, the present invention is not limited to this, as long as at least one wedge-shaped member can be slid along the tapered surface. For example, in one or both of the first wedge-shaped member (first cotter) and the second wedge-shaped member (second cotter), only a part of one surface thereof may be a tapered surface. More specifically, for example, in at least one of the illustrated (first cotter) 11a and second wedge-shaped member (second cotter) 11b, only the tip side (thin side) of one surface is a tapered surface, The side (thick side) may be a horizontal plane.

つぎに、図３に、本発明の位置調節機構の一例を示す。図３（ａ）は、コッター１１の正面が見えるようにした正面断面図である。図３（ｂ）は、側面図である。図示のとおり、この位置調節機構１０は、モールドベース１３内にコッター１１が格納されている。モールドベース１３は、プラテン１４の上面（平面）上に載置されている。すなわち、コッター１１は、モールドベース１３を介してプラテン１４に取付けられている。駆動機構１２は、固定部材１５を介してモールドベース１３と連結している。また、駆動機構１２は、コッター動力伝達部材１６を介してコッター１１に連結しており、コッター１１を駆動することができる。なお、コッター１１、駆動機構１２及びコッター動力伝達部材１６は、図１及び２と同じである。このように、駆動機構１２はプラテン１４に対して固定されるように取り付けられており、コッター１１はプラテンに対して可動に取り付けられている。これにより、駆動機構１２を用いて、プラテン１４に対するコッター１１の位置を調節することができる。   Next, FIG. 3 shows an example of the position adjusting mechanism of the present invention. FIG. 3A is a front sectional view in which the front of the cotter 11 can be seen. FIG. 3B is a side view. As shown, the position adjusting mechanism 10 has a cotter 11 stored in a mold base 13. The mold base 13 is placed on the upper surface (plane) of the platen 14. That is, the cotter 11 is attached to the platen 14 via the mold base 13. The drive mechanism 12 is connected to the mold base 13 via a fixing member 15. The drive mechanism 12 is connected to the cotter 11 via the cotter power transmission member 16 and can drive the cotter 11. The cotter 11, the drive mechanism 12, and the cotter power transmission member 16 are the same as those in FIGS. Thus, the drive mechanism 12 is attached so as to be fixed to the platen 14, and the cotter 11 is movably attached to the platen. Thereby, the position of the cotter 11 with respect to the platen 14 can be adjusted using the drive mechanism 12.

なお、本実施例では、モールドベースを用いて、プラテンに対して楔形部材が間接的に取り付けられている。これに限定されず、他の取付け用部材を用いてプラテンに対して楔形部材を間接的に取り付けることもできる。また、プラテンに対して楔形部材を直接的に取り付けることもできる。   In this embodiment, a wedge-shaped member is indirectly attached to the platen using a mold base. However, the present invention is not limited to this, and the wedge-shaped member can be indirectly attached to the platen using another attachment member. It is also possible to attach the wedge-shaped member directly to the platen.

つぎに、図４に、図３の位置調節機構を含むトランスファ成形用樹脂封止装置の一例を示す。図４（ａ）は、コッター１１の正面が見えるようにした正面断面図である。図４（ｂ）は、コッター１１、駆動機構１２及びコッター動力伝達部材１６のみを示す側面図である。   Next, FIG. 4 shows an example of a resin molding device for transfer molding including the position adjusting mechanism of FIG. FIG. 4A is a front sectional view in which the front of the cotter 11 can be seen. FIG. 4B is a side view showing only the cotter 11, the drive mechanism 12, and the cotter power transmission member 16.

図示のとおり、この樹脂封止装置１０００は、図３と同様の位置調節機構１０と、樹脂封止用成形型（成形型）を設置する設置部１１００と、位置調節補助機構１２００とを含む。図４における位置調節機構１０は、図示のとおり、プラテン１４の上面（平面）上に、それ以外の部材（コッター１１、駆動機構１２、モールドベース１３、固定部材１５及びコッター動力伝達部材１６）が、それぞれ２つずつ並列に配置されている。それ以外は、図４における位置調節機構１０は、図３の位置調節機構１０と同様である。図４における２つのコッター１１は、後述するように、それぞれ、別々の基板に対し、基板の厚み方向の位置を調節することが可能である。したがって、図４の樹脂封止装置１０００は、位置調節機構を２つ有しており、２つの位置調節機構が１つのプラテン１４を共有しているとも言える。また、図示のとおり、位置調節補助機構１２００は、設置部１１００の下端に接して配置されている。位置調節機構１０は、位置調節補助機構１２００の下端に接して配置されている。また、この樹脂封止装置１０００では、プラテン１４が、加圧プレス機に接続され、プラテン１４に取付けられた一対のコッター１１及びモールドベース１３とともに、垂直方向に昇降可能である。すなわち、プラテン１４は、垂直方向に昇降可能な「可動プラテン」である。   As shown in the figure, the resin sealing device 1000 includes a position adjustment mechanism 10 similar to that shown in FIG. 3, an installation portion 1100 for installing a resin sealing mold (mold), and a position adjustment assisting mechanism 1200. 4, the position adjusting mechanism 10 has other members (cotter 11, drive mechanism 12, mold base 13, fixing member 15 and cotter power transmission member 16) on the upper surface (plane) of the platen 14, as shown. , Each two are arranged in parallel. Other than that, the position adjusting mechanism 10 in FIG. 4 is the same as the position adjusting mechanism 10 in FIG. 3. As will be described later, the two cotters 11 in FIG. 4 can adjust the positions in the thickness direction of the substrates with respect to different substrates. Therefore, it can be said that the resin sealing device 1000 in FIG. 4 has two position adjusting mechanisms, and the two position adjusting mechanisms share one platen 14. Further, as illustrated, the position adjustment assisting mechanism 1200 is disposed in contact with the lower end of the installation unit 1100. The position adjustment mechanism 10 is disposed in contact with the lower end of the position adjustment auxiliary mechanism 1200. Further, in the resin sealing device 1000, the platen 14 is connected to a pressure press machine and can move up and down in the vertical direction together with the pair of cotters 11 and the mold base 13 attached to the platen 14. That is, the platen 14 is a “movable platen” that can be raised and lowered in the vertical direction.

設置部１１００は、下型外周ホルダー５２及び上型チェイスホルダー６２を含む。下型外周ホルダー５２は、その中に、後述する下型（下成形型）５１ａを設置することができる。上型チェイスホルダー６２は、その中に、後述する上型（上成形型）６１ａを設置することができる。また、上型チェイスホルダー６２は、その上端が、固定プラテン７１に固定されている。下型外周ホルダー５２は、その下端が、後述するヒータープレート２２に固定されている。   The installation unit 1100 includes a lower mold outer periphery holder 52 and an upper mold chase holder 62. In the lower mold outer periphery holder 52, a lower mold (lower mold) 51a described later can be installed. In the upper chase holder 62, an upper mold (upper mold) 61a described later can be installed. The upper chase holder 62 has an upper end fixed to the fixed platen 71. A lower end of the lower mold outer periphery holder 52 is fixed to a heater plate 22 described later.

ホルダー（下型チェイスホルダー）２１は、下型５１ａを保持するように下型５１ａの下方に配置されている。ホルダー２１は、ヒータープレート２２、断熱プレート２４、及びクランププレート２５の３枚のプレートが、上から前記順序で積層されて構成されている。ヒータープレート２２は、ヒーター２３を有しており、ヒータープレート２２上に載置された成形型を加熱することができる。またホルダー２１に構成された貫通穴には、プランジャ４１が配置されている。プランジャ４１は、封止用樹脂を成形型のキャビティ内に注入するための押し出し機構であり、プランジャ専用の動力源（図示せず）により昇降可能である。   The holder (lower die chase holder) 21 is disposed below the lower die 51a so as to hold the lower die 51a. The holder 21 is configured by stacking three plates, a heater plate 22, a heat insulating plate 24, and a clamp plate 25, in the order described above. The heater plate 22 has a heater 23 and can heat a mold placed on the heater plate 22. A plunger 41 is disposed in the through hole formed in the holder 21. The plunger 41 is an extrusion mechanism for injecting a sealing resin into the cavity of the mold, and can be moved up and down by a power source (not shown) dedicated to the plunger.

位置調節補助機構１２００は、フローティングスプリング（弾性部材）３１と、ピラー（剛体部材）３２とを有する。フローティングスプリング（弾性部材）３１と、ピラー（剛体部材）とは、ヒータープレート２２及び断熱プレート２４の中心部に有する空洞の中に、格納する（貫通させる）ことができる。フローティングスプリング３１は、らせん状の弾性部材であり、らせんの中心部が空洞になっている。フローティングスプリング３１は、下型（後述）とホルダー２１底面（クランププレート２５）との間に挟まれた状態で伸縮可能である。例えば、後述するように、型締め時にフローティングスプリング３１が撓むことによって下型が下方向にスライドすることができる。また、図４（ｃ）の斜視図に示すように、ピラー３２は、フローティングスプリング３１における前記らせんの中心部の空洞部分に配置されている。ピラー３２は、下型の下端に接続可能であり、クランププレート２５に開けられた穴から出し入れ可能である。ピラー３２の下端は、後述するように、型締め時に第２コッター１１ｂの上面に当接可能である。   The position adjustment assisting mechanism 1200 includes a floating spring (elastic member) 31 and a pillar (rigid member) 32. The floating spring (elastic member) 31 and the pillar (rigid member) can be stored (penetrated) in a cavity provided at the center of the heater plate 22 and the heat insulating plate 24. The floating spring 31 is a spiral elastic member, and the center of the spiral is hollow. The floating spring 31 can be expanded and contracted while being sandwiched between a lower mold (described later) and the bottom surface of the holder 21 (clamp plate 25). For example, as will be described later, the lower mold can slide downward as the floating spring 31 bends during mold clamping. Further, as shown in the perspective view of FIG. 4C, the pillar 32 is disposed in a hollow portion at the center of the spiral in the floating spring 31. The pillar 32 can be connected to the lower end of the lower mold and can be taken in and out from a hole formed in the clamp plate 25. As will be described later, the lower end of the pillar 32 can contact the upper surface of the second cotter 11b during mold clamping.

さらに、位置合わせ調節機構１０におけるプラテン１４の下面（下端）は、プレス動力伝達部材８３を介して駆動機構８２に連結されている。また、駆動機構８２は、基盤８１上に設置されている。後述するように、駆動機構８２により、プラテン１４を含む位置合わせ調節機構１０を上下させることで、その上に位置合わせ補助機構１２００を介して設置された下型を上下させることが可能である。駆動機構８２は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等が挙げられる。   Further, the lower surface (lower end) of the platen 14 in the alignment adjusting mechanism 10 is connected to the drive mechanism 82 via the press power transmission member 83. The drive mechanism 82 is installed on the base 81. As will be described later, by moving the alignment adjusting mechanism 10 including the platen 14 up and down by the drive mechanism 82, it is possible to move up and down the lower mold installed thereon via the alignment assisting mechanism 1200. The drive mechanism 82 is not particularly limited, and examples thereof include a servo motor.

さらに、基盤８１、プラテン（可動プラテン）１４及び固定プラテン７１の四隅には、それぞれ、タイバー（柱状部材）９１が配置されている。具体的には、四本のタイバー９１の上端は、固定プラテン７１の四隅に固定され、下端は、基盤８１の四隅に固定されている。そして、プラテン１４の四隅には、穴が開けられ、それぞれタイバー９１が貫通している。そして、プラテン１４は、タイバー９１に沿って上下に移動することが可能である。なお、タイバー（柱状部材）９１に代えて、例えば、ホールドフレーム（登録商標）等の壁状部材を、プラテン（可動プラテン）１４及び固定プラテン７１の互いに対向する面間に設けても良い。   Further, tie bars (columnar members) 91 are arranged at the four corners of the base 81, the platen (movable platen) 14, and the fixed platen 71, respectively. Specifically, the upper ends of the four tie bars 91 are fixed to the four corners of the fixed platen 71, and the lower ends are fixed to the four corners of the base 81. And the hole is made in the four corners of the platen 14, and the tie bar 91 has penetrated each. The platen 14 can move up and down along the tie bar 91. Instead of the tie bar (columnar member) 91, for example, a wall-shaped member such as a hold frame (registered trademark) may be provided between the opposing surfaces of the platen (movable platen) 14 and the fixed platen 71.

図５に、図４の樹脂封止装置１０００に成形型を配置した状態を示す。図５（ａ）は、下型外周ホルダー５２内に下型（下成形型）５１ａを配置し、かつ、上型チェイスホルダー６２内に上型（上成形型）６１ａを配置したこと以外は、図４（ａ）と同じである。図５（ｂ）は、図４（ｂ）と同一の図である。図示のとおり、この樹脂封止装置１０００では、下型５１ａのうち少なくとも下型キャビティ部材５１は、下型外周ホルダー５２の中に、２つを並列に設置することができる。図示のとおり、２つの下型キャビティ部材５１は、ホルダー（下型チェイスホルダー）２１上方に載置されるとともに、下型外周ホルダー５２によって囲まれている。より詳細には、下型キャビティ部材５１は、下型ベース５１ｘ上に載置されている。下型キャビティ部材５１の上面には、後述するように、基板を載置可能である。下型ベース５１ｘの下端は、ピラー３２の上端に接続されている。ポットブロック４２は、２つの下型５１ａの、互いに対向する側（内側）に設けられており、１つのポットブロック４２を、２つの下型キャビティ部材５１が共有している。ポットブロック４２は、その内部の空間であるポット４４に封止用樹脂を格納することができる。また、上型６２ａは、カルブロック４３、上型キャビティ部材６１、及び上型ベース６４により構成されている。上型キャビティ部材６１は、上型ベース６４の下端（下面）に固定されている。上型キャビティ部材６１は、その下部に、樹脂封止形状に沿って形成されたキャビティ６３を有する。カルブロック４３は、封止用樹脂を横方向に流動させて成形型のキャビティ内に供給するための空間を有するブロックである。カルブロック４３は、２つの上型キャビティ部材６１の、互いに対向する側（内側）に設けられており、１つのカルブロック４３を、２つの上型キャビティ部材６１が共有している。そして、下型（下成形型）５１ａ及び上型（上成形型）６１ａにより、トランスファ成形用（樹脂封止用）成形型を構成する。   FIG. 5 shows a state where a molding die is arranged in the resin sealing device 1000 of FIG. FIG. 5A shows that the lower die (lower molding die) 51a is arranged in the lower die outer peripheral holder 52 and the upper die (upper molding die) 61a is arranged in the upper die chase holder 62. This is the same as FIG. FIG. 5B is the same diagram as FIG. As shown in the figure, in this resin sealing device 1000, at least two lower mold cavity members 51 of the lower mold 51a can be installed in the lower mold outer peripheral holder 52 in parallel. As shown in the figure, the two lower mold cavity members 51 are placed above the holder (lower mold chase holder) 21 and surrounded by a lower mold outer peripheral holder 52. More specifically, the lower mold cavity member 51 is placed on the lower mold base 51x. As will be described later, a substrate can be placed on the upper surface of the lower mold cavity member 51. The lower end of the lower mold base 51x is connected to the upper end of the pillar 32. The pot block 42 is provided on the opposite side (inner side) of the two lower molds 51 a, and the two lower mold cavity members 51 share one pot block 42. The pot block 42 can store sealing resin in a pot 44 that is an internal space of the pot block 42. Further, the upper mold 62 a includes a cull block 43, an upper mold cavity member 61, and an upper mold base 64. The upper mold cavity member 61 is fixed to the lower end (lower surface) of the upper mold base 64. The upper mold cavity member 61 has a cavity 63 formed along the resin sealing shape at the lower part thereof. The cull block 43 is a block having a space for causing the sealing resin to flow in the lateral direction and supplying the resin into the mold cavity. The cull block 43 is provided on the opposite side (inner side) of the two upper mold cavity members 61, and the two upper mold cavity members 61 share one cull block 43. The lower mold (lower mold) 51a and the upper mold (upper mold) 61a constitute a transfer mold (resin sealing) mold.

つぎに、図６〜１２の工程図を用いて、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法について説明する。なお、図６（ａ）は、図４（ａ）及び図５（ａ）と同じく、コッター１１の正面が見えるようにした正面断面図である。図６（ｂ）は、図４（ｂ）及び図５（ｂ）と同じく、コッター１１、駆動機構１２及びコッター動力伝達部材１６のみを示す側面図である。図７〜１２においても同様である。   Next, a resin sealing method using the resin sealing device 1000 of FIG. 5 will be described using the process diagrams of FIGS. FIG. 6A is a front cross-sectional view in which the front of the cotter 11 can be seen, similar to FIGS. 4A and 5A. FIG. 6B is a side view showing only the cotter 11, the drive mechanism 12, and the cotter power transmission member 16, as in FIGS. 4B and 5B. The same applies to FIGS.

まず、図６に示すように、下型キャビティ部材５１上面に、基板（インターポーザ）２０１を配置するとともに、ポットブロック４２内部（ポット４４）に、流動性樹脂１０１ａを供給する。図示のとおり、基板２０１ａは、その上面（下型キャビティブロック５２上面に対する接触面と反対側の面）に、チップ２０２及びワイヤ２０３が固定されている。図示のとおり、チップ２０２は、ワイヤ２０３により基板２０１に固定されている（ワイヤボンディング）。流動性樹脂１０１ａは、熱硬化性樹脂である。流動性樹脂１０１ａの供給は、例えば、以下のようにしても良い。まず、流動性樹脂１０１ａの供給に先立ち、例えば、ポットブロック４２、下型ベース５１ｘ及び下型キャビティ部材５１を、あらかじめヒーター２３の熱により昇温（加熱）しておく。その後、ポットブロック４２内部に、粉、顆粒、タブレット状等の形態の樹脂（図示せず）を供給する。すると、ポットブロック４２、下型ベース５１ｘ及び下型キャビティ部材５１の熱により前記樹脂が加熱されて溶融し、図示のとおり溶融樹脂（流動性樹脂）１０１ａとなる。   First, as shown in FIG. 6, the substrate (interposer) 201 is disposed on the upper surface of the lower mold cavity member 51, and the fluid resin 101a is supplied into the pot block 42 (pot 44). As shown in the figure, the chip 201 and the wire 203 are fixed to the upper surface (the surface opposite to the contact surface with respect to the upper surface of the lower mold cavity block 52) of the substrate 201a. As illustrated, the chip 202 is fixed to the substrate 201 with wires 203 (wire bonding). The fluid resin 101a is a thermosetting resin. For example, the flowable resin 101a may be supplied as follows. First, prior to supplying the fluid resin 101a, for example, the pot block 42, the lower mold base 51x, and the lower mold cavity member 51 are heated (heated) in advance by the heat of the heater 23. Thereafter, a resin (not shown) in the form of powder, granules, tablets or the like is supplied into the pot block 42. Then, the resin is heated and melted by the heat of the pot block 42, the lower mold base 51x, and the lower mold cavity member 51 to become a molten resin (flowable resin) 101a as shown in the drawing.

つぎに、図７に示すとおり、駆動機構８２によって、下型５１ａを、下型外周ホルダー５２と、位置調節機構１０と、位置調節補助機構１２００とともに、矢印Ｘ１の方向に上昇させる。そして、図示のとおり、基板２０１の一端を、下型キャビティ部材５１及び上型キャビティ部材６１で挟持して固定する。このとき、図示のように、フローティングスプリング３１が下型ベース５１ｘとホルダー２１（クランププレート２５）との間に挟まれて収縮し、フローティングスプリング３１が伸びようとする伸長力で基板２０１が固定される。このときは、仮締めとして、フローティングスプリング３１の伸長力のみの緩い力で基板２０１を固定する。このとき、図示のとおり、コッター１１は、下型ベース５１ｘに接続されたピラー３２には当接せず、離れている。   Next, as shown in FIG. 7, the lower mold 51 a is lifted together with the lower mold outer periphery holder 52, the position adjustment mechanism 10, and the position adjustment auxiliary mechanism 1200 by the drive mechanism 82 in the direction of the arrow X <b> 1. Then, as shown in the figure, one end of the substrate 201 is sandwiched and fixed by the lower mold cavity member 51 and the upper mold cavity member 61. At this time, as shown in the figure, the floating spring 31 is sandwiched and contracted between the lower mold base 51x and the holder 21 (clamp plate 25), and the substrate 201 is fixed by an extension force that the floating spring 31 tends to extend. The At this time, as a temporary fastening, the substrate 201 is fixed with a loose force only of the extension force of the floating spring 31. At this time, as shown in the figure, the cotter 11 is not in contact with the pillar 32 connected to the lower mold base 51x but is separated.

つぎに、図７の状態から、図８（ｂ）に示すように、第１コッター１１ａを、矢印Ｙ１のように、先端方向（紙面左側）に向かってスライド（摺動）させる。これにより、矢印Ｚ１のように、第２コッター１１ｂが上昇し、一対のコッター１１の厚みが増大する。そして、図８（ａ）のように、コッター１１（第２コッター１１ｂ）上面がピラー３１下端に当接したところでスライドを停止させる。このときのコッター１１の位置（仮締め位置）を検出し、記録しておく。   Next, from the state of FIG. 7, as shown in FIG. 8B, the first cotter 11a is slid (slid) in the tip direction (left side of the drawing) as indicated by an arrow Y1. As a result, the second cotter 11b rises as shown by the arrow Z1, and the thickness of the pair of cotters 11 increases. Then, as shown in FIG. 8A, the slide is stopped when the upper surface of the cotter 11 (second cotter 11 b) comes into contact with the lower end of the pillar 31. The position (temporary fastening position) of the cotter 11 at this time is detected and recorded.

つぎに、図９に示すように、駆動機構８２によって、下型５１ａを、下型外周ホルダー５２と、位置調節機構１０と、位置調節補助機構１２００とともに、矢印Ｘ２の方向に下降させて、いったん型開きし、上型６１ａ及び下型５１ａによる基板２０１の挟持を解除する。これは、第２コッター１１ｂが上昇して第２コッター１１ｂの上面がピラー３２に当接すると、第１コッター１１ａと第２コッター１１ｂとの間に生じる摩擦が大きくなり、第２コッター１１ｂ上面がピラー３２に当接したままでは第１コッター１１ａをスライドさせることが難しいので、いったんコッター１１とピラー３２を離すためである。コッター１１（第２コッター１１ｂ）がピラー３２に当接したままでもスライドさせることができるのであれば、図９の型開き工程を省略しても良い。ただし、コッター１１（第２コッター１１ｂ）がピラー３２に当接したままであると、第１コッター１１ａと第２コッター１１ｂとの摩擦のために、コッター１１をスライドさせるために大きな力が必要である。このため、コッター１１をスライドさせるための駆動機構１２の力が大きくなければならない。これに対し、図９のような型開き工程により、いったんコッター１１とピラー３２を離せば、駆動機構１２として、力がさほど強くないものを用いても良いので、低コスト化につながる。   Next, as shown in FIG. 9, the drive mechanism 82 lowers the lower mold 51a together with the lower mold outer periphery holder 52, the position adjustment mechanism 10, and the position adjustment auxiliary mechanism 1200 in the direction of the arrow X2. The mold is opened, and the holding of the substrate 201 by the upper mold 61a and the lower mold 51a is released. This is because when the second cotter 11b rises and the upper surface of the second cotter 11b comes into contact with the pillar 32, the friction generated between the first cotter 11a and the second cotter 11b increases, and the upper surface of the second cotter 11b This is because it is difficult to slide the first cotter 11a while it is in contact with the pillar 32, so that the cotter 11 and the pillar 32 are once separated. As long as the cotter 11 (second cotter 11b) can be slid while being in contact with the pillar 32, the mold opening process of FIG. 9 may be omitted. However, if the cotter 11 (second cotter 11b) remains in contact with the pillar 32, a large force is required to slide the cotter 11 due to friction between the first cotter 11a and the second cotter 11b. is there. For this reason, the force of the drive mechanism 12 for sliding the cotter 11 must be large. On the other hand, if the cotter 11 and the pillar 32 are once separated by a mold opening process as shown in FIG. 9, a drive mechanism 12 having a less powerful force may be used, which leads to cost reduction.

つぎに、図１０（ｂ）に示すように、図８のコッター１１の位置（仮締め位置）から、矢印Ｙ２のように、さらに先端方向（紙面左側）に向かってスライド（摺動）させる。これにより、矢印Ｚ２のように、第２コッター１１ｂが上昇し、一対のコッター１１の厚みを増大させる。図８から図１０までのコッター１１の厚み増大分の寸法（締め代）だけ、後述の図１１の型締め（本締め）時に、下型キャビティ部材５１が図８の状態（仮締め）の時よりも上昇し、基板２０１が強い力で挟持（固定）されることになる。以上のようにして、コッター１１における基板２０１の厚み方向の位置を調節する、位置調節工程を行なうことができる。   Next, as shown in FIG. 10B, the cotter 11 is further slid (slid) from the position of the cotter 11 (temporary tightening position) in FIG. Thereby, as the arrow Z2 shows, the second cotter 11b is raised and the thickness of the pair of cotters 11 is increased. When the lower mold cavity member 51 is in the state shown in FIG. 8 (temporary tightening), the dimension (tightening allowance) corresponding to the thickness increase of the cotter 11 shown in FIGS. As a result, the substrate 201 is clamped (fixed) with a strong force. As described above, the position adjusting step of adjusting the position of the cotter 11 in the thickness direction of the substrate 201 can be performed.

そして、図１０の状態から、図１１に示すとおり、上型と下型とを型締め（本締め）する。具体的には、図示のとおり、駆動機構８２によって、下型５１ａを、下型外周ホルダー５２と、位置調節機構１０と、位置調節補助機構１２００とともに、矢印Ｘ３の方向に上昇させる。そして、図示のとおり、基板２０１の一端を、下型キャビティ部材５１及び上型キャビティ部材６１で挟持して固定する。このとき、コッター１１の上面はピラー３２の下端に当接しているので、下型キャビティ部材５１には、コッター１１からピラー３２を介して上向きの力がかかる。この上向きの力で、基板２０１が固定される。また、このとき、前述のとおり、図８から図１０までのコッター１１の厚み増大分の寸法（締め代）の分だけ、基板２０１は、図８の状態（仮締め）の時よりも強い力で挟持（固定）される。なお、本実施例においては、図７（ａ）のＸ１（下型５１ａを上昇させる方向）、図９（ａ）のＸ２（下型５１ａを下降させる方向）、図１１（ａ）のＸ３（型５１ａを上昇させる方向）が、樹脂封止成形型を開閉させる方向となる。   Then, from the state of FIG. 10, as shown in FIG. 11, the upper mold and the lower mold are clamped (finally clamped). Specifically, as shown in the figure, the lower mold 51a is raised in the direction of the arrow X3 together with the lower mold outer periphery holder 52, the position adjustment mechanism 10, and the position adjustment auxiliary mechanism 1200 by the drive mechanism 82. Then, as shown in the figure, one end of the substrate 201 is sandwiched and fixed by the lower mold cavity member 51 and the upper mold cavity member 61. At this time, since the upper surface of the cotter 11 is in contact with the lower end of the pillar 32, an upward force is applied to the lower mold cavity member 51 from the cotter 11 through the pillar 32. The substrate 201 is fixed by this upward force. At this time, as described above, the substrate 201 has a stronger force than that in the state of FIG. 8 (temporary fastening) by the size (tightening allowance) of the thickness increase of the cotter 11 from FIG. 8 to FIG. Is clamped (fixed). In this embodiment, X1 in FIG. 7A (the direction in which the lower mold 51a is raised), X2 in FIG. 9A (the direction in which the lower mold 51a is lowered), and X3 (in FIG. 11A). The direction in which the mold 51a is raised is the direction in which the resin sealing mold is opened and closed.

そして、図１１の状態（型締め状態）から、図１２に示すとおり、プランジャ４１を押し上げ、流動性樹脂１０１ａを、カルブロック４３に形成された空間（通路）を介してキャビティ６３内に注入する。その後、上型及び下型の熱により流動性樹脂１０１ａを硬化させる。これにより、基板２０１上に配置されたチップ２０１及びワイヤ２０３が樹脂封止された電子部品（樹脂封止電子部品）を製造することができる。その後、駆動機構８２によって、下型５１ａを、下型外周ホルダー５２と、位置調節機構１０と、位置調節補助機構１２００とともに降下させて型開きし、前記電子部品を取り出す。以上のようにして、基板２０１を樹脂封止する樹脂封止工程を行なうことができる。   Then, from the state of FIG. 11 (clamping state), as shown in FIG. 12, the plunger 41 is pushed up, and the fluid resin 101a is injected into the cavity 63 through the space (passage) formed in the cull block 43. . Thereafter, the fluid resin 101a is cured by heat of the upper mold and the lower mold. Thereby, an electronic component (resin-encapsulated electronic component) in which the chip 201 and the wire 203 arranged on the substrate 201 are resin-sealed can be manufactured. Thereafter, the lower die 51a is lowered together with the lower die outer periphery holder 52, the position adjusting mechanism 10, and the position adjusting auxiliary mechanism 1200 by the driving mechanism 82 to open the die, and the electronic component is taken out. As described above, the resin sealing step for resin sealing the substrate 201 can be performed.

本実施例のようにすれば、図７及び８を用いて説明したように、仮締めで基板２０１の厚みを検出し、それに合わせてコッター１１の厚みを調整する。さらにその後、図１０及び１１を用いて説明したように、コッター１１の厚みを、締め代の分だけ増大させてから型締め（本締め）する。これにより、基板２０１の厚みにバラツキがあっても、一定の圧力で基板を挟持（固定）することができるので、基板のクラック（割れ）、変形等を防止又は抑制することができる。   According to the present embodiment, as described with reference to FIGS. 7 and 8, the thickness of the substrate 201 is detected by temporary fastening, and the thickness of the cotter 11 is adjusted accordingly. After that, as described with reference to FIGS. 10 and 11, the thickness of the cotter 11 is increased by the amount of the clamping allowance, and then the mold clamping (main clamping) is performed. Thereby, even if the thickness of the substrate 201 varies, the substrate can be clamped (fixed) with a constant pressure, so that cracks, deformation, and the like of the substrate can be prevented or suppressed.

また、本実施例のように仮締め時と本締め時との二段階で位置調節を行ない、締め代の分の微調整をすることで、基板にフリップチップボンディングされたチップ等を樹脂封止する場合における問題を防止又は抑制することができる。以下、図１８を用いて説明する。図１８は、フリップチップボンディングされたチップを樹脂封止した樹脂封止製品の構造の一例を模式的に示す断面図である。図示のとおり、基板２０１上に、複数のバンプ２０４が実装され、さらにその上に１つのチップ２０２が載置され、バンプ２０４及びチップ２０２が、封止樹脂１０１により封止されている。このとき、図示のとおり、基板２０１と、チップ２０２とに囲まれた空間が狭いために、この空間に対する樹脂の未充填、及びそれによるボイド（気泡）等の問題が起こるおそれがある。これを防止するためには、前記狭い空間にも入り込みやすいように、流動性が高い（粘度が低い）樹脂を用いて樹脂封止することが好ましい。なお、このとき、例えば、微細フィラー等を混合した樹脂を用いても良い。しかし、流動性が高い（粘度が低い）樹脂を用いると、型締め時に、上型と下型との間のわずかな隙間から樹脂が漏出するおそれがある。そこで、本実施例のように仮締め時と本締め時との二段階で位置調節を行ない、締め代の分の微調整をすれば、上型と下型との間に樹脂が漏出する隙間を生じさせず、かつ、基板のクラック（割れ）、変形等が起こらないちょうど良い圧力で基板を挟持（固定）することができる。これにより、前記樹脂の未充填、ボイド、成形型からの樹脂の漏出等の問題を防止又は抑制することができる。   In addition, as in this embodiment, the position is adjusted in two stages, temporarily tightening and final tightening, and fine adjustment is made for the tightening allowance, so that the chip that is flip-chip bonded to the substrate is sealed with resin Problems can be prevented or suppressed. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG. FIG. 18 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of a resin-encapsulated product in which a flip-chip bonded chip is encapsulated with resin. As shown in the drawing, a plurality of bumps 204 are mounted on a substrate 201, and one chip 202 is placed thereon, and the bumps 204 and the chips 202 are sealed with a sealing resin 101. At this time, as shown in the drawing, since the space surrounded by the substrate 201 and the chip 202 is narrow, there is a possibility that problems such as unfilling of the resin in the space and voids (bubbles) due to the space may occur. In order to prevent this, it is preferable to perform resin sealing using a resin having high fluidity (low viscosity) so that it can easily enter the narrow space. At this time, for example, a resin mixed with a fine filler or the like may be used. However, if a resin with high fluidity (low viscosity) is used, the resin may leak out from a slight gap between the upper mold and the lower mold when clamping. Therefore, if the position adjustment is performed in two stages, temporarily tightening and final tightening as in this embodiment, and the fine adjustment for the tightening allowance is made, the resin leaks between the upper mold and the lower mold. And the substrate can be clamped (fixed) with just the right pressure without causing cracks or deformation of the substrate. Thereby, problems such as unfilling of the resin, voids, and leakage of the resin from the mold can be prevented or suppressed.

また、本実施例の装置によれば、図４〜１２に示したように、成形型（下型５１ａ及び上型６１ａ）が、位置調節機構１０及び位置調節補助機構１２００とは別々に構成されている。このため、例えば、樹脂封止する対象物を変更する場合等にも、例えば、成形型（下型５１ａ及び上型６１ａ）のみを、又は下型５１ａのみを交換することで対応可能である。すなわち、前記樹脂封止する対象物の変更等に対して、樹脂封止装置全体を取り換える必要がなく、成形型のみの交換で対応出来るので、きわめて低コストに対応可能である。   Further, according to the apparatus of the present embodiment, as shown in FIGS. 4 to 12, the molding die (the lower die 51 a and the upper die 61 a) is configured separately from the position adjustment mechanism 10 and the position adjustment auxiliary mechanism 1200. ing. For this reason, for example, even when the object to be resin-sealed is changed, for example, only the molding die (the lower die 51a and the upper die 61a) or only the lower die 51a can be replaced. That is, it is not necessary to replace the entire resin sealing device with respect to the change of the object to be sealed with the resin and the like, and it can be dealt with by replacing only the molding die.

つぎに、本発明の別の実施例について説明する。本実施例では、圧縮成形用の樹脂封止装置、及び、それを用いた圧縮成形による樹脂封止方法について説明する。   Next, another embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, a resin molding apparatus for compression molding and a resin sealing method by compression molding using the same will be described.

図１３に、本実施例の樹脂封止装置を示す。図１３（ａ）は、コッター１１の正面が見えるようにした正面断面図である。図１３（ｂ）は、コッター１１、駆動機構１２及びコッター動力伝達部材１６のみを示す側面図である。なお、後述する図１４〜１７においても同様である。   FIG. 13 shows a resin sealing device of this example. FIG. 13A is a front cross-sectional view in which the front of the cotter 11 can be seen. FIG. 13B is a side view showing only the cotter 11, the drive mechanism 12, and the cotter power transmission member 16. The same applies to FIGS. 14 to 17 described later.

図１３に示すとおり、この樹脂封止装置２０００は、位置調節機構１０ｂと、樹脂封止用成形型（成形型）を設置する設置部２１００と、下型５１ｂを保持するホルダー（下型チェイスホルダー）２１ｂと、位置調節補助機構２２００とを含む。位置調節機構１０ｂについては、プラテン（可動プラテン）１４に代えてプラテン（可動プラテン）１４ｂを有し、モールドベース１３に代えてモールドベース１３ｂを有し、モールドベース１３ｂ内にコッター１１が２つ並列に格納されていること以外は、実施例１（図３〜１２）の位置調節機構１０と同じである。ホルダー（下型チェイスホルダー）２１ｂについては、ヒータープレート２２、ヒーター２３、断熱プレート２４及びクランププレート２５に代えて、ヒータープレート２２ｂ、ヒーター２３ｂ、断熱プレート２４ｂ及びクランププレート２５ｂをそれぞれ有する。ヒータープレート２２ｂ、ヒーター２３ｂ、断熱プレート２４ｂ及びクランププレート２５ｂの構造及び配置は、それぞれ、実施例１（図４〜１２）のヒータープレート２２、ヒーター２３、断熱プレート２４及びクランププレート２５と同様である。これ以外は、実施例１（図４〜１２）のホルダー（下型チェイスホルダー）２１と同じである。位置調節補助機構２２００は、実施例１（図４〜１２）の位置調節補助機構１２００と同様である。すなわち、フローティングスプリング３１ｂは、実施例１（図４〜１２）のフローティングスプリング３１と同様であり、ピラー３２ｂは、実施例１（図４〜１２）のピラー３２と同様である。   As shown in FIG. 13, this resin sealing device 2000 includes a position adjusting mechanism 10b, an installation portion 2100 for installing a resin sealing mold (mold), and a holder (lower mold chase holder) for holding the lower mold 51b. ) 21b and a position adjustment assisting mechanism 2200. The position adjusting mechanism 10b has a platen (movable platen) 14b instead of the platen (movable platen) 14, has a mold base 13b instead of the mold base 13, and two cotters 11 are arranged in parallel in the mold base 13b. Is the same as the position adjustment mechanism 10 of the first embodiment (FIGS. 3 to 12). The holder (lower chase holder) 21b has a heater plate 22b, a heater 23b, a heat insulating plate 24b, and a clamp plate 25b instead of the heater plate 22, the heater 23, the heat insulating plate 24, and the clamp plate 25, respectively. The structure and arrangement of the heater plate 22b, the heater 23b, the heat insulating plate 24b, and the clamp plate 25b are the same as the heater plate 22, the heater 23, the heat insulating plate 24, and the clamp plate 25 of the first embodiment (FIGS. 4 to 12), respectively. . Except this, it is the same as the holder (lower chase holder) 21 of the first embodiment (FIGS. 4 to 12). The position adjustment assisting mechanism 2200 is the same as the position adjustment assisting mechanism 1200 of the first embodiment (FIGS. 4 to 12). That is, the floating spring 31b is the same as the floating spring 31 of the first embodiment (FIGS. 4 to 12), and the pillar 32b is the same as the pillar 32 of the first embodiment (FIGS. 4 to 12).

設置部２１００には、下型５１ｂと、上型６１ｂとが設置されている。下型５１ｂと、上型６１ｂとにより、圧縮成形用（樹脂封止用）成形型を構成する。下型５１ｂは、ホルダー（下型チェイスホルダー）２１ｂ上に載置されている。また、下型５１ｂは、下型キャビティ下面部材５３と、下型キャビティ部材５４と、フローティングスプリング（弾性部材）５５と、下型ベース５１ｙと、により形成されている。下型キャビティ部材５４は、下型底面部材５３の周囲及びその上方の空間を取り囲むように配置されている。下型キャビティ下面部材５３と下型キャビティ部材５４とで囲まれた下型底面部材５３の上方の空間には、キャビティ５６が形成されている。下型ベース５１ｙは、ホルダー（下型チェイスホルダー）２１ｂ上において、下型底面部材５３の周囲を取り囲むように配置されている。フローティングスプリング５５は、下型キャビティ部材５４の下端と下型ベース５１ｙの上端との間に挟まれており、伸縮可能である。上型６１ｂは、後述するように、その下面に基板を固定することができる。   In the installation unit 2100, a lower mold 51b and an upper mold 61b are installed. The lower mold 51b and the upper mold 61b constitute a compression molding (resin sealing) molding mold. The lower mold 51b is placed on a holder (lower mold chase holder) 21b. The lower mold 51b is formed by a lower mold cavity lower surface member 53, a lower mold cavity member 54, a floating spring (elastic member) 55, and a lower mold base 51y. The lower mold cavity member 54 is disposed so as to surround the space around the lower mold bottom surface member 53 and the space above it. A cavity 56 is formed in a space above the lower mold bottom surface member 53 surrounded by the lower mold cavity lower surface member 53 and the lower mold cavity member 54. The lower mold base 51y is disposed on the holder (lower mold chase holder) 21b so as to surround the lower mold bottom surface member 53. The floating spring 55 is sandwiched between the lower end of the lower mold cavity member 54 and the upper end of the lower mold base 51y, and can expand and contract. As will be described later, the upper mold 61b can fix the substrate to the lower surface thereof.

さらに、図１３の樹脂封止装置２０００は、図示のとおり、固定プラテン７１ｂ、基盤８１ｂ、駆動機構８２ｂ、プレス動力伝達部材８２、及びタイバー９１ｂを有する。図１３におけるプラテン（可動プラテン）１４ｂ、固定プラテン７１ｂ、基盤８１ｂ、駆動機構８２ｂ、プレス動力伝達部材８２、及びタイバー９１ｂの構造および配置は、それぞれ、実施例１（図４〜１２）のプラテン（可動プラテン）１４、固定プラテン７１、基盤８１、駆動機構８２、プレス動力伝達部材８２、及びタイバー９１と同様である。固定プラテン７１ｂの下面には、図示のとおり、上型チェイスホルダー６２ｂが固定されている。さらに、上型チェイスホルダー６２ｂの下面に、上型６１ｂが固定されている。   Furthermore, the resin sealing device 2000 of FIG. 13 includes a fixed platen 71b, a base 81b, a drive mechanism 82b, a press power transmission member 82, and a tie bar 91b, as shown. The structure and arrangement of the platen (movable platen) 14b, the fixed platen 71b, the base 81b, the drive mechanism 82b, the press power transmission member 82, and the tie bar 91b in FIG. 13 are the platens of the first embodiment (FIGS. 4 to 12). The movable platen 14, the fixed platen 71, the base 81, the drive mechanism 82, the press power transmission member 82, and the tie bar 91 are the same. An upper chase holder 62b is fixed to the lower surface of the fixed platen 71b as shown in the figure. Further, the upper die 61b is fixed to the lower surface of the upper die chase holder 62b.

つぎに、図１４〜１７の工程図を用いて、図１３の樹脂封止装置２０００を用いた樹脂封止方法について説明する。まず、下型５１ｂを、あらかじめ、ヒーター２３ｂの熱により、樹脂が溶融する温度まで加熱（昇温）しておく。つぎに、図１４に示すとおり、基板（インターポーザ）２０１を上型６１ｂ下面に固定するとともに、顆粒樹脂３０１ａを下型のキャビティ５６内に供給する。基板２０１は、例えば、クランプ（図示せず）等により、上型６１ｂ下面に固定することができる。基板２０１の下面（上型６１ｂに対する接触面と反対側の面）には、実施例１と同様に、チップ２０２及びワイヤ２０３が固定されている。また、図示のとおり、この状態では、コッター１１は、下型キャビティ下面部材５１ｂに接続されたピラー３２ｂには当接せず、離れている。その後、顆粒樹脂３０１ａは、下型５１ｂの熱により溶融されて、溶融樹脂（流動性樹脂）となる。   Next, a resin sealing method using the resin sealing device 2000 of FIG. 13 will be described using the process diagrams of FIGS. First, the lower mold 51b is heated (heated up) to the temperature at which the resin melts in advance by the heat of the heater 23b. Next, as shown in FIG. 14, the substrate (interposer) 201 is fixed to the lower surface of the upper mold 61 b and the granule resin 301 a is supplied into the cavity 56 of the lower mold. The substrate 201 can be fixed to the lower surface of the upper mold 61b by, for example, a clamp (not shown). The chip 202 and the wire 203 are fixed to the lower surface of the substrate 201 (the surface opposite to the contact surface with respect to the upper mold 61b) as in the first embodiment. Further, as shown in the figure, in this state, the cotter 11 is not in contact with the pillar 32b connected to the lower die cavity lower surface member 51b but is separated. Thereafter, the granular resin 301a is melted by the heat of the lower mold 51b to become a molten resin (flowable resin).

つぎに、図１５に示すとおり、駆動機構８２ｂによって、下型５１ｂを、位置調節機構１０ｂと、位置調節補助機構２２００とともに、矢印Ｘ４の方向に上昇させ、下型キャビティ部材５４を上型６１ｂに当接させて型締めする。これにより、図示のとおり、顆粒樹脂３０１ａが溶融した溶融樹脂（流動性樹脂）３０１ｂに、チップ２０２及びワイヤ２０３が浸漬する。このとき、図示のとおり、下型キャビティ部材５４の下端とホルダー２１ｂの上端との間に挟まれたフローティングスプリング５５が収縮する。また、この状態では、コッター１１は、下型キャビティ下面部材５１ｂに接続されたピラー３２ｂに当接していない。したがって、下型キャビティ下面部材５３は、下型キャビティ下面部材５３とホルダー２１ｂとの間に挟まれたフローティングスプリング３１ｂが伸びようとする伸長力によってのみ固定されている。   Next, as shown in FIG. 15, the lower die 51b is raised in the direction of the arrow X4 together with the position adjustment mechanism 10b and the position adjustment auxiliary mechanism 2200 by the drive mechanism 82b, and the lower die cavity member 54 is moved to the upper die 61b. Clamp it by contacting it. Thereby, as shown in the drawing, the chip 202 and the wire 203 are immersed in a molten resin (fluid resin) 301b in which the granular resin 301a is melted. At this time, as shown, the floating spring 55 sandwiched between the lower end of the lower mold cavity member 54 and the upper end of the holder 21b contracts. In this state, the cotter 11 is not in contact with the pillar 32b connected to the lower die cavity lower surface member 51b. Therefore, the lower mold cavity lower surface member 53 is fixed only by the extension force that the floating spring 31b sandwiched between the lower mold cavity lower surface member 53 and the holder 21b tries to expand.

つぎに、図１６に示すとおり、第１コッター１１ａを、矢印Ｙ３のように、先端方向（紙面左側）に向かってスライド（摺動）させる。これにより、矢印Ｚ３のように、第２コッター１１ｂが上昇し、一対のコッター１１の厚みが増大する。このとき、一対のコッター１１によってピラー３２ｂを押し上げ、ピラー３２ｂ及びそれに接続された下型キャビティ下面部材５３を介して、流動性樹脂３０１ｂを加圧する。このとき、第１コッター１１ａのスライド距離を適切に調整することで、一対のコッター１１の厚みと、それに伴う流動性樹脂３０１ｂに対する加圧とを適切に調整する。このようにして、コッター１１における基板２０１の厚み方向の位置を調節する、位置調節工程を行なうことができる。   Next, as shown in FIG. 16, the first cotter 11a is slid (slid) in the distal direction (left side of the drawing) as indicated by an arrow Y3. Thereby, as the arrow Z3 shows, the second cotter 11b is raised and the thickness of the pair of cotters 11 is increased. At this time, the pillar 32b is pushed up by the pair of cotters 11, and the fluid resin 301b is pressurized through the pillar 32b and the lower mold cavity lower surface member 53 connected thereto. At this time, by appropriately adjusting the sliding distance of the first cotter 11a, the thickness of the pair of cotters 11 and the accompanying pressurization to the fluid resin 301b are appropriately adjusted. In this way, a position adjustment process for adjusting the position of the substrate 201 in the thickness direction of the cotter 11 can be performed.

そして、図１７に示すとおり、流動性樹脂３０１ｂを硬化させて封止樹脂３０１とする。これにより、基板２０１上に配置されたチップ２０１及びワイヤ２０３が封止樹脂３０１により樹脂封止された電子部品（樹脂封止電子部品）を製造することができる。その後、図示のとおり、駆動機構８２ｂによって、下型５１ｂを、位置調節機構１０ｂと、位置調節補助機構２２００とともに、矢印Ｘ５の方向に下降させて型開きし、封止樹脂３０１及び電子部品を離型する。このようにして、基板２０１を樹脂封止する樹脂封止工程を行なうことができる。なお、本実施例においては、図１５（ａ）のＸ４（下型５１ｂを上昇させる方向）、図１７（ａ）のＸ５（下型５１ｂを下降させる方向）が、樹脂封止用成形型を開閉させる方向になる。   Then, as shown in FIG. 17, the fluid resin 301 b is cured to form the sealing resin 301. Accordingly, an electronic component (resin-encapsulated electronic component) in which the chip 201 and the wire 203 arranged on the substrate 201 are resin-sealed with the sealing resin 301 can be manufactured. Thereafter, as shown in the figure, the lower mold 51b is moved down in the direction of the arrow X5 together with the position adjustment mechanism 10b and the position adjustment auxiliary mechanism 2200 by the drive mechanism 82b to open the mold, and the sealing resin 301 and the electronic components are separated. Type. In this way, a resin sealing step for resin sealing the substrate 201 can be performed. In this embodiment, X4 in FIG. 15A (the direction in which the lower mold 51b is raised) and X5 in FIG. 17A (the direction in which the lower mold 51b is lowered) are the resin sealing molds. It becomes the direction to open and close.

圧縮成形により樹脂封止する場合、トランスファ成形と比較すると、樹脂厚みがばらつきやすい。その結果、樹脂封止の際に、基板及び樹脂にかかる圧力も、ばらつきやすい。しかし、本実施例によれば、図１６で説明したように、第１コッター１１ａのスライド距離を適切に調整することで、一対のコッター１１の厚みと、それに伴う流動性樹脂３０１ｂに対する加圧とを適切に調整することができる。これにより、例えば、基板２０１に係る圧力も一定となるように調整することができるので、基板のクラック（割れ）、変形等を防止又は抑制することができる。また、一対のコッター１１の厚みを適切に調整することで、基板２０１の厚みバラツキに対しても同様に対応可能である。   When resin sealing is performed by compression molding, the resin thickness tends to vary compared to transfer molding. As a result, the pressure applied to the substrate and the resin during resin sealing is likely to vary. However, according to the present embodiment, as described with reference to FIG. 16, by appropriately adjusting the sliding distance of the first cotter 11a, the thickness of the pair of cotters 11 and the pressurization to the fluid resin 301b associated therewith Can be adjusted appropriately. Thereby, for example, since the pressure applied to the substrate 201 can be adjusted to be constant, cracks, deformation, and the like of the substrate can be prevented or suppressed. Further, by appropriately adjusting the thickness of the pair of cotters 11, it is possible to cope with the thickness variation of the substrate 201 in the same manner.

また、圧縮成形により樹脂封止する場合、前記樹脂厚みがばらつきやすいという問題を解決するために、例えば、下型の下端に弾性部材を接続する方法がある。この方法によれば、前記弾性部材の弾性により、前記樹脂厚みのバラツキの影響を吸収（緩和）することができる。しかし、前記弾性部材が下型を押し上げる力が弱いことにより、樹脂封止時に、樹脂にかかる圧力が弱くなり、樹脂未充填、ボイド（気泡）等の問題が起こるおそれがある。これに対し、本発明の位置調節機構によれば、剛体部材である楔形部材（コッター）により、成形型に圧力をかけることができる。このため、弾性部材を用いる場合と比較して、樹脂封止時に、樹脂に強い圧力をかけることができる。このため、樹脂の充填性が高くなり、樹脂未充填、ボイド（気泡）等の問題を防止又は抑制することができる。   Moreover, when resin-sealing by compression molding, in order to solve the problem that the resin thickness tends to vary, for example, there is a method of connecting an elastic member to the lower end of the lower mold. According to this method, the influence of the variation in the resin thickness can be absorbed (relieved) by the elasticity of the elastic member. However, the force with which the elastic member pushes up the lower mold is weak, so that the pressure applied to the resin becomes weak at the time of resin sealing, which may cause problems such as unfilled resin and voids (bubbles). On the other hand, according to the position adjusting mechanism of the present invention, pressure can be applied to the forming die by the wedge-shaped member (cotter) which is a rigid member. For this reason, compared with the case where an elastic member is used, a strong pressure can be applied to resin at the time of resin sealing. For this reason, the filling property of resin becomes high and problems, such as resin non-filling and a void (bubble), can be prevented or suppressed.

また、本実施例（実施例２、図１３〜１７）の装置によれば、実施例１の装置（図４〜１２）と同様、成形型（下型５１ｂ及び上型６１ｂ）が、位置調節機構１０ｂ及び位置調節補助機構２２００とは別部材である。このため、例えば、樹脂封止する対象物を変更する場合等にも、実施例１と同様に、例えば、成形型（下型５１ｂ及び上型６１ｂ）のみを、又は下型５１ｂのみを交換することで対応可能である。すなわち、前記樹脂封止する対象物の変更等に対して、樹脂封止装置全体を取り換える必要がなく、成形型のみの交換で対応出来るので、きわめて低コストに対応可能である。   Further, according to the apparatus of the present embodiment (embodiment 2, FIGS. 13 to 17), the position of the molding die (the lower mold 51b and the upper mold 61b) is adjusted as in the apparatus of the first embodiment (FIGS. 4 to 12). The mechanism 10b and the position adjustment assisting mechanism 2200 are separate members. For this reason, for example, when the object to be sealed with resin is changed, for example, only the molding die (the lower die 51b and the upper die 61b) or only the lower die 51b is exchanged as in the first embodiment. This is possible. That is, it is not necessary to replace the entire resin sealing device with respect to the change of the object to be sealed with the resin and the like, and it can be dealt with by replacing only the molding die.

本発明によれば、例えば実施例１及び２で説明したとおり、位置調節機構が成形型と別部材である。これにより、前述のとおり、成形型の部品点数を少なくすることが可能で、前記成形型の組み立て及び解体の工程数が少なく、かつ、前記成形型のコストを低くすることが可能である。これにより、例えば、成形型及び樹脂封止装置を、迅速に製造し、安価に提供することが可能である。   According to the present invention, for example, as described in the first and second embodiments, the position adjusting mechanism is a separate member from the mold. Thereby, as described above, the number of parts of the mold can be reduced, the number of steps of assembling and disassembling the mold can be reduced, and the cost of the mold can be reduced. Thereby, for example, a mold and a resin sealing device can be quickly manufactured and provided at low cost.

また、本発明によれば、例えば、位置調節機構自体の部品点数も、少なくすることが可能である。具体的には、例えば、特許文献１では、基板クランプ機構（厚みバラツキ吸収機構）が、テーパ部材内に圧縮ばね（弾性部材）を内蔵させて安定可動させていた。これに対し、本発明によれば、例えば実施例１及び２で説明したように、位置調節機構とは別部材である位置調節補助機構内に弾性部材を配置することで、楔形部材（コッター）と弾性部材とを分離することができる。これにより、例えば、楔形部材（コッター）の摺動（スライド）安定性の確保、基板に対するクランプ力の増大、樹脂の回り込みによる楔形部材（コッター）の摺動（スライド）不良防止等の効果を得ることができる。   Further, according to the present invention, for example, the number of parts of the position adjusting mechanism itself can be reduced. Specifically, for example, in Patent Document 1, the substrate clamping mechanism (thickness variation absorbing mechanism) is stably movable by incorporating a compression spring (elastic member) in the taper member. On the other hand, according to the present invention, for example, as described in the first and second embodiments, a wedge-shaped member (cotter) is provided by disposing an elastic member in a position adjustment auxiliary mechanism that is a separate member from the position adjustment mechanism. And the elastic member can be separated. Thereby, for example, the effect of ensuring the sliding (sliding) stability of the wedge-shaped member (cotter), increasing the clamping force with respect to the substrate, and preventing the sliding (sliding) failure of the wedge-shaped member (cotter) due to the wraparound of the resin is obtained. be able to.

また、本発明によれば、例えば、前記位置調節機構が成形型と別々に構成されていることにより、成形型の軽量化が可能である。   Further, according to the present invention, for example, the position adjusting mechanism is configured separately from the mold, so that the weight of the mold can be reduced.

また、本発明によれば、例えば、前記位置調節機構が成形型と別々に構成されていることにより、成形型を加熱しても、前記位置調節機構が加熱されにくい。これにより、例えば、前記位置調節機構の駆動機構（例えばサーボモータ等）を冷却せずに使用することができる。また、例えば、前記位置調節機構の形成材料が耐熱性でなくても良くなることで、さらなる低コスト化も可能である。特に、実施例１及び２のように、前記位置調節機構と成形型との間に前記位置調節補助機構があると、前記位置調節機構と成形型との距離がいっそう遠くなるため、さらに前記位置調節機構が加熱されにくくなる。   Further, according to the present invention, for example, since the position adjusting mechanism is configured separately from the mold, the position adjusting mechanism is hardly heated even when the mold is heated. Thereby, for example, the drive mechanism (for example, a servo motor) of the position adjusting mechanism can be used without cooling. Further, for example, since the material for forming the position adjusting mechanism does not have to be heat resistant, further cost reduction can be achieved. In particular, as in the first and second embodiments, if the position adjustment assisting mechanism is provided between the position adjusting mechanism and the mold, the distance between the position adjusting mechanism and the mold is further increased. The adjustment mechanism is less likely to be heated.

また、本発明によれば、例えば、前記位置調節機構が成形型と別々に構成されていることにより、前記位置調節機構を、種々の樹脂封止装置に流用することも可能である。具体的には、例えば、実施例１及び２で示したようなトランスファ成形用、圧縮成形用等の種々の樹脂封止装置に、前記位置調節機構を流用することもできる。これにより、例えば、樹脂封止装置を変更した際にも前記位置調節機構を流用可能であり、さらなる低コスト化が可能である。また、例えば、実施例１及び２で説明したように、樹脂封止する対象物の変更等に対して、樹脂封止装置全体を取り換えずに成形型のみの交換で対応することも出来るので、きわめて低コストに対応可能である。   Further, according to the present invention, for example, the position adjusting mechanism is configured separately from the mold, so that the position adjusting mechanism can be used for various resin sealing devices. Specifically, for example, the position adjusting mechanism can be used for various resin sealing devices such as those for transfer molding and compression molding as shown in the first and second embodiments. Thereby, for example, when the resin sealing device is changed, the position adjusting mechanism can be used, and further cost reduction can be achieved. In addition, for example, as described in the first and second embodiments, it is possible to respond to the change of the object to be resin-sealed by replacing only the molding die without replacing the entire resin-sealing device. It can cope with extremely low cost.

また、実施例１及び２の樹脂封止装置及び樹脂封止方法は、前述の説明に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、実施例１及び２の樹脂封止装置は、前記各構成要素以外に、型締め手段、樹脂供給手段、樹脂搬送手段、外気遮断部材等の構成要素を、適宜有していても良い。また、実施例１及び２では、位置調節補助機構１２００又は２２００を用いる例を示したが、本発明では、位置調節補助機構は任意であり、なくても良い。また、実施例１及び２では、樹脂封止用成形型を設置する設置部の下方に位置調節補助機構が配置され、さらにその下方に位置調節機構が配置されている例について説明した。しかし、本発明において、前記位置調節機構及び前記位置調節補助機構の配置位置は、これに限定されず、それぞれ、樹脂封止用成形型を設置する設置部の上方でも下方でも良い。例えば、前記位置調節機構が、樹脂封止用成形型を設置する設置部の上方に配置されていても良い。また、例えば、樹脂封止用成形型を設置する設置部に対し、前記位置調節機構が上方に、前記位置調節補助機構が下方に、それぞれ配置されていても良い。また、例えば、逆に、樹脂封止用成形型を設置する設置部に対し、前記位置調節機構が下方に、前記位置調節補助機構が上方に、それぞれ配置されていても良い。また、例えば、前記位置調節機構及び前記位置調節補助機構の両方が、樹脂封止用成形型を設置する設置部の上方に配置されていても良い。なお、前記位置調節補助機構を設ける場合に、例えば樹脂封止用成形型を設置する設置部の上方か下方かの一方を安定化させたい場合においては、前記設置部に対して、前記位置合わせ機構及び前記位置合わせ補助機構を同じ側に配置しても良い。   Moreover, the resin sealing apparatus and the resin sealing method of Examples 1 and 2 are not limited to the above description, and various changes can be made. For example, the resin sealing devices of Examples 1 and 2 may appropriately include components such as a mold clamping unit, a resin supply unit, a resin transport unit, and an outside air blocking member in addition to the above-described components. In the first and second embodiments, the position adjustment assisting mechanism 1200 or 2200 is used. However, in the present invention, the position adjustment assisting mechanism is optional and may be omitted. In the first and second embodiments, the example in which the position adjustment assisting mechanism is disposed below the installation portion where the resin sealing mold is installed, and the position adjustment mechanism is further disposed below the position adjustment assisting mechanism. However, in the present invention, the arrangement positions of the position adjustment mechanism and the position adjustment auxiliary mechanism are not limited to this, and may be above or below the installation portion where the resin sealing mold is installed. For example, the position adjusting mechanism may be disposed above an installation portion where the resin sealing mold is installed. For example, the position adjustment mechanism may be disposed above and the position adjustment assist mechanism may be disposed below the installation portion where the resin sealing mold is installed. Also, for example, conversely, the position adjustment mechanism may be disposed below and the position adjustment assist mechanism may be disposed above the installation portion where the resin sealing mold is installed. Further, for example, both the position adjustment mechanism and the position adjustment assist mechanism may be disposed above an installation portion where the resin sealing mold is installed. When the position adjustment assist mechanism is provided, for example, when it is desired to stabilize one of the upper part and the lower part of the installation part where the resin sealing mold is installed, the alignment is performed with respect to the installation part. The mechanism and the positioning assist mechanism may be arranged on the same side.

さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。   Furthermore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily combined, modified, or selected and adopted as necessary without departing from the spirit of the present invention. Is.

１０、１０ｂ 位置調節機構
１１ コッター（一対の楔形部材）
１１ａ 第１コッター（第１楔形部材）
１１ｂ 第２コッター（第２楔形部材）
１２ 駆動機構
１３ モールドベース
１４ プラテン（可動プラテン）
１５ 固定部材
１６ コッター動力伝達部材
２１、２１ｂ ホルダー（下型チェイスホルダー）
２２、２２ｂ ヒータープレート
２３、２３ｂ ヒーター
２４、２４ｂ 断熱プレート
２５、２５ｂ クランププレート
３１、３１ｂ フローティングスプリング（弾性部材）
３２、３２ｂ ピラー（剛体部材）
４１ プランジャ
４２ ポットブロック
４３ カルブロック
５１ 下型キャビティ部材５１ａ、５１ｂ 下型
５１ｘ、５１ｙ 下型ベース
５２ 下型外周ホルダー
５３ 下型キャビティ下面部材
５４ 下型キャビティ部材
５５ フローティングスプリング（弾性部材）
５６ キャビティ
６１ 上型キャビティ部材
６１ａ、６１ｂ 上型
６２、６２ｂ 上型チェイスホルダー
７１、７１ｂ 固定プラテン
８１、８１ｂ 基盤
８２、８２ｂ 駆動機構
８３、８３ｂ プレス動力伝達部材
９１、９１ｂ タイバー（柱状部材）
１０１、３０１ 封止樹脂
１０１ａ、３０１ｂ 溶融樹脂（流動性樹脂）
２０１ 基板
２０２ チップ
２０３ ワイヤ
２０４ バンプ
１０００、２０００ 樹脂封止装置
１１００、２１００ 設置部
１２００、２２００ 位置調節補助機構 10, 10b Position adjustment mechanism 11 Cotter (a pair of wedge-shaped members)
11a First cotter (first wedge-shaped member)
11b Second cotter (second wedge-shaped member)
12 Drive mechanism 13 Mold base 14 Platen (movable platen)
15 fixing member 16 cotter power transmission member 21, 21b holder (lower chase holder)
22, 22b Heater plate 23, 23b Heater 24, 24b Heat insulation plate 25, 25b Clamp plate 31, 31b Floating spring (elastic member)
32, 32b Pillar (rigid member)
41 Plunger 42 Pot block 43 Cull block 51 Lower mold cavity members 51a, 51b Lower mold 51x, 51y Lower mold base 52 Lower mold outer periphery holder 53 Lower mold cavity lower surface member 54 Lower mold cavity member 55 Floating spring (elastic member)
56 Cavity 61 Upper mold cavity member 61a, 61b Upper mold 62, 62b Upper chase holder 71, 71b Fixed platen 81, 81b Base 82, 82b Drive mechanism 83, 83b Press power transmission member 91, 91b Tie bar (columnar member)
101, 301 Sealing resin 101a, 301b Molten resin (flowable resin)
201 Substrate 202 Chip 203 Wire 204 Bump 1000, 2000 Resin sealing device 1100, 2100 Installation portion 1200, 2200 Position adjustment assist mechanism

Claims (18)

基板を樹脂封止する樹脂封止装置における、前記基板の厚み方向の位置を調節する位置調節機構であって、
プラテンと、一対の楔形部材とを含み、
前記一対の楔形部材は、
第１楔形部材と第２楔形部材とを含み、
前記プラテンに取り付けられ、
前記第１楔形部材と前記第２楔形部材とは、
それぞれが、テーパ面を有しており、
互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
少なくとも一方の楔形部材を、そのテーパ面に沿ってスライドさせることで、前記一対の楔形部材の前記基板の厚み方向の長さを変化可能であり、
前記位置調節機構は、前記樹脂封止装置において、前記基板を配置する樹脂封止用成形型とは別々に構成されていることを特徴とする位置調節機構。 In a resin sealing device for resin sealing a substrate, a position adjusting mechanism for adjusting a position in the thickness direction of the substrate,
A platen and a pair of wedge-shaped members;
The pair of wedge-shaped members are:
A first wedge-shaped member and a second wedge-shaped member;
Attached to the platen,
The first wedge-shaped member and the second wedge-shaped member are:
Each has a tapered surface,
Arranged so that the tapered surfaces of each other face each other,
By sliding at least one wedge-shaped member along its tapered surface, the length of the pair of wedge-shaped members in the thickness direction of the substrate can be changed,
In the resin sealing device, the position adjusting mechanism is configured separately from a resin sealing molding die on which the substrate is disposed. さらに、前記一対の楔形部材を駆動するための駆動機構を有している、請求項１記載の位置調節機構。   The position adjusting mechanism according to claim 1, further comprising a driving mechanism for driving the pair of wedge-shaped members. 基板を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
請求項１又は２記載の位置調節機構と、樹脂封止用成形型を設置する設置部とを含み、
前記位置調節機構は、前記設置部の上方及び下方の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする樹脂封止装置。 A resin sealing device for resin sealing a substrate,
The position adjusting mechanism according to claim 1 or 2, and an installation part for installing a resin sealing mold.
The resin sealing device, wherein the position adjusting mechanism is arranged at least one of above and below the installation portion. 前記位置調節機構が、前記設置部の下方に配置されている請求項３記載の樹脂封止装置。   The resin sealing device according to claim 3, wherein the position adjusting mechanism is disposed below the installation portion. さらに、弾性部材を含む位置調節補助機構を含み、
前記位置調節補助機構は、前記設置部の上方及び下方の少なくとも一方に配置され、
樹脂封止用成形型を仮締めした状態で、前記弾性部材の伸長力により、前記基板を、前記樹脂封止用成形型に固定することが可能な、請求項３又は４記載の樹脂封止装置。 Furthermore, a position adjustment assisting mechanism including an elastic member is included,
The position adjustment assisting mechanism is disposed on at least one of the upper side and the lower side of the installation part,
5. The resin sealing according to claim 3, wherein the substrate can be fixed to the resin sealing mold by an extension force of the elastic member in a state where the resin sealing mold is temporarily tightened. apparatus. 前記位置調節補助機構が、さらに、ホルダーを含み、
前記弾性部材が、前記ホルダーと、前記樹脂封止用成形型との間に挟まれた状態で伸縮可能である請求項５記載の樹脂封止装置。 The position adjustment assisting mechanism further includes a holder,
The resin sealing device according to claim 5, wherein the elastic member can be expanded and contracted while being sandwiched between the holder and the mold for resin sealing. 前記位置調節補助機構が、さらに、剛体部材を含み、
前記樹脂封止用成形型が型締めされ、前記基板が前記樹脂封止用成形型により挟持された状態で、前記樹脂封止用成形型を開閉させる方向への前記樹脂封止用成形型の移動が、前記剛体部材により停止される請求項５又は６記載の樹脂封止装置。 The position adjustment assisting mechanism further includes a rigid member,
In the state where the resin sealing mold is clamped and the substrate is sandwiched by the resin sealing mold, the resin sealing mold in a direction to open and close the resin sealing mold The resin sealing device according to claim 5 or 6, wherein the movement is stopped by the rigid member. 前記位置調節補助機構が、前記設置部の下方に配置され、さらにその下方に、前記位置調節機構が配置されている請求項４から７のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。   The resin sealing device according to any one of claims 4 to 7, wherein the position adjustment assisting mechanism is disposed below the installation portion, and further, the position adjustment mechanism is disposed below the position adjustment assisting mechanism. 前記プラテンが、前記一対の楔形部材とともに、上下に昇降可能である請求項３から８のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。   The resin sealing device according to claim 3, wherein the platen can be moved up and down together with the pair of wedge-shaped members. さらに、前記設置部に設置される樹脂封止用成形型を含む請求項３から９のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。   Furthermore, the resin sealing apparatus as described in any one of Claim 3 to 9 containing the shaping | molding die for resin sealing installed in the said installation part. 前記樹脂封止用成形型が、上型及び下型を含む請求項１０記載の樹脂封止装置。   The resin sealing device according to claim 10, wherein the resin sealing mold includes an upper mold and a lower mold. トランスファ成形用の樹脂封止装置である請求項３から１１のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。   The resin sealing device according to any one of claims 3 to 11, which is a resin sealing device for transfer molding. 圧縮成形用の樹脂封止装置である請求項３から１１のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。   The resin sealing device according to claim 3, which is a resin sealing device for compression molding. 前記基板上に配置されたチップを樹脂封止して電子部品を製造するための、請求項３から１３のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。   The resin sealing device according to any one of claims 3 to 13, for manufacturing an electronic component by resin-sealing a chip disposed on the substrate. 前記位置調節機構を２つ以上有する請求項３から１４のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。   The resin sealing device according to claim 3, wherein the resin sealing device has two or more of the position adjusting mechanisms. 基板を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
樹脂封止用成形型が前記設置部に設置された請求項３から１５のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用い、
少なくとも一方の楔形部材を、そのテーパ面に沿ってスライドさせることで、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを変化させて前記基板の厚み方向の位置を調節する、位置調節工程と、
前記基板を樹脂封止する樹脂封止工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。 A resin sealing method for resin sealing a substrate,
Using the resin sealing device according to any one of claims 3 to 15, wherein a resin sealing mold is installed in the installation part.
A position adjusting step of adjusting the position of the substrate in the thickness direction by changing the length in the thickness direction of the pair of wedge-shaped members by sliding at least one wedge-shaped member along the tapered surface;
A resin sealing step of resin sealing the substrate;
A resin sealing method comprising: 前記位置調節工程が、
前記樹脂封止用成形型を仮締めして前記基板を前記樹脂封止用成形型により挟持した状態で、前記少なくとも一方の楔形部材をスライドさせ、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを変化させて前記基板の厚み方向の位置を前記仮締め状態に対応した位置に調節する工程と、
その後に、前記樹脂封止用成形型を型開きして前記基板の挟持を解除した状態で、再度、前記少なくとも一方の楔形部材をスライドさせ、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを、前記基板の締め代量だけ増大させる工程と、
を含む、請求項１６記載の樹脂封止方法。 The position adjusting step includes
In a state where the mold for resin sealing is temporarily tightened and the substrate is sandwiched between the molds for resin sealing, the at least one wedge-shaped member is slid, and the length in the thickness direction of the pair of wedge-shaped members is increased. Changing and adjusting the position in the thickness direction of the substrate to a position corresponding to the temporarily tightened state;
Thereafter, in a state where the mold for resin sealing is opened and the holding of the substrate is released, the at least one wedge-shaped member is slid again, and the length in the thickness direction of the pair of wedge-shaped members is determined. Increasing the tightening amount of the substrate;
The resin sealing method of Claim 16 containing this. 基板が樹脂封止された樹脂封止製品の製造方法であって、請求項１５から１７のいずれか一項に記載の樹脂封止方法により前記基板を樹脂封止することを特徴とする製造方法。   A method for producing a resin-encapsulated product in which a substrate is resin-encapsulated, wherein the substrate is resin-encapsulated by the resin encapsulation method according to any one of claims 15 to 17. .
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