JP2017152743A - 撮像ユニット及び撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】撮像ユニットは、撮像チップと、撮像チップが実装される第1面と、第1面とは反対側の第2面と、第1面の端と第2面の端とに沿って形成される第3面とを含む実装基板とを有する撮像ユニットと、開口部を有し、撮像ユニットを取り付けるための取付部材と、実装基板の第3面と取付部材の開口部を形成する内壁とに接触して設けられた熱伝導性部材と、を備える。
【選択図】図2
Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2007−019423号公報
20 レンズユニット
22 光軸
24 レンズマウント
26 ボディマウント
30 カメラボディ
32 メインミラー
33 サブミラー
38 シャッタユニット
40 撮像ユニット
50 光学ユニット
51 CPU
52 ASIC
60 ミラーボックス
62 基板
70 結像光学系
72 焦点検出センサ
80 ピント板
82 ペンタプリズム
84 ファインダ光学系
86 ファインダ
88 背面表示部
100 撮像チップ
101 画素領域
102 回路領域
110 長辺
120 実装基板
121 第1面
122 第2面
124 側面
130 電子部品実装基板
131 面
132 面
140 フレーム
142 ネジ
150 ブラケット
151 第1面
152 第2面
153 第3面
154 第4面
155 開口
158 段部
160 カバーガラス
180 熱伝導性樹脂
272 マスクゴム
274 光学素子
132 面
141 開口
180 熱伝導性樹脂
276 光学ローパスフィルタ
278 赤外カットフィルタ
280 部材
282 ネジ
288 平坦部
610 ソルダレジスト層
620 配線層
630 絶縁層
650 ビア
800 撮像ユニット
810 貫通部
900 撮像ユニット
910 貫通部
941 第1面
942 第2面
1000 撮像ユニット
1300 撮像ユニット
1320 実装基板
1321 第1面
1322 第2面
1800 実装基板
1820 間隙
2000 撮像ユニット
2110 実装基板
2610 ソルダレジスト層
2620 配線層
2621 内側配線層
2622 外側配線層
Claims (17)
- 被写体を撮像する撮像チップと、
前記撮像チップが実装される第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、前記第1面の端と前記第2面の端とに沿って形成される第3面と、を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第1面と接着剤を介して固定される第1領域と前記第1領域とは異なる第2領域とを含む第4面を有し、前記撮像チップを環囲するフレームと、
開口部を有し、前記フレームを取り付けるための取付部材と、
前記実装基板の前記第3面と前記フレームの前記第4面の前記第2領域と前記取付部材の前記開口部を形成する内壁とに接触して設けられた熱伝導性部材と、
を備えることを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置において、
前記取付部材は、前記取付部材を形成する面から前記取付部材の前記開口部の前記内壁までを貫通する貫通部を更に有することを特徴とする撮像装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の撮像装置において、
前記フレームは、前記第2領域において前記取付部材に固定されていることを特徴とする撮像装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記実装基板の前記第1面と水平な所定方向において前記撮像チップの中心から前記取付部材の前記開口部の前記内壁までの距離は、前記所定方向において前記撮像チップの前記中心から前記フレームの外壁までの距離よりも長いことを特徴とする撮像装置。 - 請求項4に記載の撮像装置において、
前記取付部材の前記開口部の前記内壁は、段部を更に有することを特徴とする撮像装置。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記フレームは、前記第2領域において前記第4面とは反対側の第5面を有し、前記第5面から前記取付部材の前記開口部の前記内壁までを貫通する貫通部を更に有することを特徴とする撮像装置。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記実装基板は、前記第3面において露出する第1金属層を更に有し、
前記熱伝導性部材は、前記実装基板の前記第3面に露出した前記第1金属層に接触することを特徴とする撮像装置。 - 請求項7に記載の撮像装置において、
前記実装基板は、前記撮像チップに電気的に接続された第2金属層を更に有することを特徴とする撮像装置。 - 請求項8に記載の撮像装置において、
前記第1金属層は、前記第2金属層より前記撮像チップ側に設けられることを特徴とする撮像装置。 - 請求項8又は請求項9に記載の撮像装置において、
前記第1金属層の厚みは、前記第2金属層の厚みよりも厚いことを特徴とする撮像装置。 - 請求項7から請求項10のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記実装基板は、芯層を更に有することを特徴とする撮像装置。 - 請求項11に記載の撮像装置において、
前記芯層は、前記第1金属層であることを特徴とする撮像装置。 - 請求項7から請求項12のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記フレームの前記第1領域は、前記第1金属層に接して固定されていることを特徴とする撮像装置。 - 請求項13に記載の撮像装置において、
前記実装基板は、前記第1金属層に積層された樹脂層を更に有し、
前記撮像チップは、前記樹脂層に実装されていることを特徴とする撮像装置。 - 請求項1から請求項14のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記撮像チップは、画素部と、前記画素部よりも前記実装基板の前記第3面側に設けられ、前記画素部が出力した画素信号を処理する処理回路部とを有することを特徴とする撮像装置。 - 請求項1から請求項15のいずれか一項に記載の撮像装置において、
電子部品が実装される電子部品実装基板を更に有し、
前記電子部品実装基板は、前記実装基板の前記第2面に実装され、
前記熱伝導性部材は、前記電子部品実装基板に接触しないように設けられていることを特徴とする撮像装置。 - 請求項1から請求項16のいずれか一項に記載の撮像装置において、
前記熱伝導性部材は、熱伝導性樹脂で構成されていることを特徴とする撮像装置。
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