JP2017150868A - シンチレータプレート、放射線検出器及び放射線計測システム - Google Patents

シンチレータプレート、放射線検出器及び放射線計測システム Download PDF

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Abstract

【課題】屈折率の異なる2つの結晶相を備える結晶体を複数タイリングしたシンチレータプレートにおいて、全領域で入射するX線に対する不感領域がなく、欠損画素が生じないシンチレータプレートを提供する。【解決手段】本発明のシンチレータプレートは、柱状の複数の第1の相と、前記複数の第1の相のそれぞれの周りに位置する第2の相とを有するシンチレータ結晶体を複数有し、前記第1の相と前記第2の相とはシンチレーション光に対する屈折率が異なり、隣接する前記シンチレータ結晶体同士が接着層を介して接合されており、隣接する前記シンチレータ結晶体のそれぞれの第1の相の中心軸の延長線の少なくとも一部が、前記接着層を通過することを特徴とする。【選択図】なし

Description

本発明は、シンチレータプレート、放射線検出器及び放射線計測システムに関する。
被写体に放射線を照射し、透過した放射線を検出することで像を得る放射線撮影において、検出した放射線を電気信号に変換して像を得るデジタルラジオグラフィ(DR)が普及している。一般にDRでは、二次元状に配列した画素から成る受光素子と、受光素子面上に配置されたシンチレータ層から構成されるフラットパネルディテクタ(FPD)が使用されている。
用途にもよるが、多くの場合FPDには数10cm四方以上の広い撮像エリアが求められるため、シンチレータ層は大面積に形成する必要がある。このため大面積に形成可能な真空蒸着法や、シンチレータ粒子を分散させたバインダー剤を塗布する塗布法を用いてシンチレータ層は形成される。
特にヨウ化セシウム(CsI)を蒸着することで形成したシンチレータ層は、ヨウ化セシウムを針状結晶として成長させることで、針状結晶内での光導波によりクロストークが抑制されるため、高い位置分解能が得られる利点を有している。しかし、CsI針状結晶は、隣接する針状結晶同士が癒着しやすく、この癒着がシンチレーション光の導波性を低下させ、放射線検出器の解像度を低下させている。
そこで、特許文献1には、屈折率の異なる2つの結晶相を備える構造体をシンチレータ層とすることが提案されている。この構造体は、一方向性を有する複数の第1の相(シリンダー相)と、第1の相の周りに位置する第2の相(マトリックス相)とを有する相分離結晶体であり、第1の相又は第2の相で発光したシンチレーション光が屈折率の高い方の相に閉じ込められる。これにより、シンチレーション光が第1の相の延伸方向に導波されるため、この構造体をシンチレータ層として用いることで、高い解像度を得ることができる。
この構造体は、第1の相の間に第2の相が配置されているため、第1の相同士の癒着はCsI針状結晶同士の癒着よりも起きにくい。よって、シンチレータ層として相分離結晶体を用いた方が、CsI針状結晶を用いるよりも、高い解像度が得られると考えられる。
屈折率の異なる2つの結晶相が完全に分離した相分離結晶体から成るシンチレータ層を作製するには、シンチレータ結晶を微細加工する手法、共晶組成の2相を一軸方向に相分離して成長させる手法などが考えられる。
しかしこれらの手法で数10cm四方の大きな面積を有する相分離結晶体を得ることは技術的に困難であり、FPDのシンチレータ層として利用するには定形状に加工した複数の相分離結晶体を受光素子面上に敷き詰める(タイリングする)ことで広い撮像エリアを確保する必要がある。
タイリングする際、加工精度の限界から隣接する相分離結晶体間に僅かな隙間が生じる。この隙間は、加工精度にもよるが、数μmから数十μm程度になる。特許文献1のように、隙間を光の反射、散乱を低減する適切な屈折率を有する媒質で充填することで、隙間に配置された画素へのX線入射量を増やし、X線画像への影響を低減することができる。
特開2013−24833号公報
特許文献1のように、シンチレータ結晶体同士の隙間を適切な屈折率を有する媒質で充填すると、X線画像への影響を低減することができる。しかしながら、シンチレータ結晶体の第1の相と第2の相との屈折率によっては、適切な媒質を隙間に充填することが難しい可能性が考えられる。
そこで、本発明は、屈折率の異なる2つの結晶相を備える構造体をシンチレータとして用いた場合において、タイリングするシンチレータ結晶体同士の配置を工夫することによって、シンチレータ結晶体同士の隙間が与えるX線画像への影響を低減できるシンチレータプレート、放射線検出器及び前記放射線検出器を備える放射線計測システムを提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、シンチレータプレートは、柱状の複数の第1の相と、前記複数の第1の相のそれぞれの周りに位置する第2の相とを有するシンチレータ結晶体を複数有し、前記第1の相と前記第2の相とはシンチレーション光に対する屈折率が異なり、隣接する前記シンチレータ結晶体同士が接着層を介して接合されており、隣接する前記シンチレータ結晶体のそれぞれの第1の相の中心軸の延長線の少なくとも一部が、前記接着層を通過することを特徴とする。なお、本発明のその他の態様に関しては発明を実施するための形態で説明をする。
本発明によれば、屈折率の異なる2つの結晶相を備える構造体をシンチレータとして用いた放射線検出器において、シンチレータ結晶体同士の隙間が与えるX線画像への影響を低減できるシンチレータプレートを提供することができる。また、前記シンチレータプレートを有する放射線検出器及び該放射線検出器を備える放射線計測システムを提供することができる。
本発明の一実施形態に係る放射線検出器の模式図である。 本発明の一実施形態に係るシンチレータ結晶体の一例の模式図である。 本発明の一実施形態に係る接着層の発光の導波を示す図である。 本発明の一実施形態に係るX線のずれ量とタイリング角度の関係を示す図である。 本発明の一実施形態に係るシンチレータ結晶体の配置の例を示す図である。 本発明の一実施形態に係る放射線計測システムの一例の模式図である。
本実施形態に係るシンチレータプレートは、複数のシンチレータ結晶体を有する。複数のシンチレータ結晶体のそれぞれは、上述の相分離構造体であり、第1の相の延伸方向にシンチレーション光が導波される。
シンチレータプレートは、柱状の複数の第1の相と、複数の第1の相の周りに位置する第2の相とを有するシンチレータ結晶体を複数有する。第2の相は、複数の第1の相同士の隙間を埋めるように位置することが好ましい。第1の相と第2の相とはシンチレーション光に対する屈折率が異なる。第1の相の屈折率とは、第1の相を構成する材料の屈折率のことを指し、第2の相の屈折率とは、第2の相を構成する材料の屈折率のことを指す。シンチレータ結晶体同士は、接着層を介して接合されている。
ここで、1つのシンチレータ結晶体に着目すると複数の第1の相が存在するが、複数の第1の相のそれぞれの中心軸の重心となる軸(方位)を、シンチレータ結晶体の中心軸とする。このシンチレータ結晶体の中心軸は、方位を示すものであり、シンチレータ結晶体内に複数存在する。シンチレータ結晶体のある点を通るシンチレータ結晶体の中心軸は接着層に接しており、この中心軸をさらに接着層側へ延長した延長線は接着層を通過する。
但し、シンチレータ結晶体中の任意の点を通る第1の結晶相の中心軸の延長線のすべてが接着層を透過しなくても良く、延長線の少なくとも一部が接着層を通過すれば良い。例えば、図1に示したシンチレータ結晶体の中心軸とその延長線107dは接着層109c、109dを通過しないが、シンチレータ結晶体の中心軸とその延長線107dが接着層109dを透過する。よって、図1に示したシンチレータプレートにおいて、シンチレータ結晶体102dは、中心軸の延長線の少なくとも一部が接着層を通過しているとみなす。
この配置の場合、前述の接着層の中心軸と結晶体の中心軸とは交差し、接着層は結晶体の中心軸に対して傾くことになる。また、放射線検出器として用いる際、前述の接着層は放射線の入射方向に対して傾くことになる。
特許文献1に記載の放射線検出器のシンチレータプレートにおいて、シンチレータ結晶体同士の接着層は放射線の入射方向に対して略平行に配置されている。よって、隙間の影響を隙間の直下の画素及びその周辺の画素が受けていた。
一方、本実施形態のように、放射線の入射方向に対して接着層が傾いていると、延伸方向が平行の場合と比較して、多くの画素で隙間の影響を分担することができ、撮像画像への隙間の影響をより低減することができる。また、接着層が放射線の入射方向に対して傾いていることで、不感領域を小さくすることができる。
例えば、特許文献1に記載の放射線検出器のシンチレータプレートに対して垂直に放射線が入射するとき、シンチレータ結晶体同士の隙間に入射した放射線はシンチレータ光に変換されることなく、放射線のまま受光素子まで透過する。
一方、本実施形態のように、接着層が結晶体の中心軸に対して傾くようにシンチレータ結晶体がタイリングされていると、シンチレータプレートの表面において、シンチレータ結晶体の隙間に放射線が入射すると、その放射線は接着層を透過して接着層の下流に配置されたシンチレータ結晶体に入射し、シンチレーション光に変換され、受光素子で検出される。このように、本実施形態のシンチレータプレートは、不感領域を小さくまたはなくすことができる。
以下、図面などを用いて本実施形態をより具体的に説明する。
図1に本実施形態の放射線検出器100の模式図を示す。放射線検出器100は、放射線106(106a、106b)をシンチレーション光に変換するシンチレータプレート101と、シンチレータプレートからのシンチレーション光を検出する検出部103とを備える。シンチレータプレート101は、複数のシンチレータ結晶体102(102a〜102e)を有する。シンチレータ結晶体102(102a〜102e)のそれぞれは、図2に示す複数の第1の相202と第1の相の周りに位置する第2の相203とを備え、第1の相202の延伸方向にシンチレーション光が導波される。また、図1において、隣り合うシンチレータ結晶体同士の間には、接着層109(109a〜109d)が設けられている。シンチレータ結晶体の中心軸は、各シンチレータ結晶体102(102a〜102e)について、それぞれ符号107(107a〜107e)で表す。尚、見易さのために、図1では、中心軸を放射線入射方向側(紙面上方向)に延長した延長線の一部も符号107(中心軸)として示している。
検出部103は、基板104と、基板に2方向に配列された受光素子105を有し、受光素子毎にその受光素子の受光面に入射した光の強度を検出する。
ここでは、放射線106(106a、106b)が放射線検出器100に垂直に入射するものとみなし、シンチレータ結晶体102b、102cに入射する放射線106(106a、106b)と、シンチレータ結晶体102b、102cの接着層109bとについて考える。
放射線106aの入射方向と、シンチレータ結晶体102cの中心軸107cは一致しており、発光108aは検出部103によって検出される。
一方、接着層109bを含む領域に入射する放射線106bについては、まずシンチレータ結晶体102cによる発光108bが生じ、この発光がシンチレータ結晶体102cの中心軸107cに沿って導波され、接着層(109b)を介してシンチレータ結晶体102bに導波される。
導波された光は、シンチレータ結晶体102bによる発光108cと共に、シンチレータ結晶体102bの中心軸107bに沿って導波され、検出部103によって検出される。結果、接着層109bに相当するX線に対する不感領域は複数の画素に分配され、欠損画素が生じなくなる。
このように、隣り合う2つのシンチレータ結晶体の中心軸を延長した延長線が、接着層を通過するように配置して、接着層を放射線の入射方向に対して傾けることで、放射線の進行方向に対して上流に配置されたシンチレータ結晶体の発光が、下流に配置されたシンチレータ結晶体に導波されることになる。
シンチレータ結晶体102aと102b、102cと102d、102dと102eの接着層についても同様であり、シンチレータの全領域で入射するX線に対する不感領域がないシンチレータプレートが得られる。
図2に、シンチレータ結晶体201の具体例の模式図を示す。シンチレータ結晶体201は、複数の第1の相202と、第1の相の周りに位置する第2の相203を有する、相分離構造をとる。
シンチレータ結晶体201は第1の面208と第2の面209とを有し、第1の相202は第1の面208から第2の面209へ延伸している。第1の面208は放射線照射面であり、第2の面209は光取り出し面であるとし、放射線は第1の面208から入射し、シンチレーション光は第2の面209から受光素子へ取り出される。
第1の相と第2の相の少なくともいずれかは、入射した放射線の少なくとも一部をシンチレーション光に変換する発光相である。また、第1の相202と第2の相203は異なる屈折率を有している。よって、シンチレーション光は屈折率が相対的に高い高屈折率相に閉じ込められながら、厚さ207を有するシンチレータ結晶体の第1の面の方向から第2の面の方向へ、第2の面の方向から第1の面の方向へ導波される。
シンチレーション光は、シンチレーション光が発生した相内を導波した方が解像度が高いと考えられるため、相対的に屈折率が高い相である高屈折率相が発光相として機能することが好ましい。この場合、相対的に屈折率の低い低屈折率相は、発光相として機能しても良いし、機能しなくても良い。以下、第1の相202が高屈折率相であり、且つ発光相である場合を例に挙げて説明する。
第1の相202が高屈折率相である場合、光ファイバーのように、シンチレーション光は第1の相の中に閉じ込められながら第1の面208と第2の面209間を導波する。第1の相202は円柱の形状を有する。
第1の相202で発生したシンチレーション光のうち、第1と第2の相の境界面に臨界角度以上で入射するシンチレーション光206は、全反射を繰り返しながら第1の相202中を導波方向210に導波され、第1の面208又は第2の面209から出射される。
ここで、シンチレーション光の導波方向210は第1の相202の延伸方向(長手方向)であり、シンチレータ光の中心軸と平行な方向である。導波する発光の波長よりも第1の相の直径が小さい場合は、シンチレーション光が第1の相202と第2の相203の境界面で反射せずに境界面を透過する成分が多くなる。よって、第1の相の周期204と第1の相の直径205はシンチレーション光の波長よりも大きいことが望ましい。但し、第1の相の直径と周期のすべてがシンチレーション光の波長よりも大きい必要はなく、直径と周期がシンチレーション光の波長よりも小さな第1の相がわずかに含まれていても、シンチレーション光の導波性にはほとんど関係がない。
相分離構造を有するシンチレータとして、300nmからの紫外域に発光を有するようなシンチレータを用いることも想定される為、第1の相の直径205は300nm以上であることが望ましい。
また、第1の相の直径205が受光素子105の1画素の対角線の長さ(画素サイズ)よりも大きくなってしまうと、1画素内に光を閉じ込める効果が低下してしまうため、第1の相の直径205の上限値は画素サイズよりも小さいことが望ましい。画素サイズは任意の大きさのものを用いることが可能であり、用いる受光素子の画素サイズに応じて第1の相の直径205の好ましい範囲が変化する。
以上より、第1の相の直径205は、300nm以上画素サイズ以下の範囲であることが好ましい。
尚、上述の光ファイバーのような導波機能を有するシンチレータは、高い解像度(空間分解能ともいう)を有しており、画素サイズが2μm程度の高解像度センサを用いることも可能である。この場合、ファイバーの直径が2μmより大きくなると、隣接する画素に光が漏れてしまう為、第1の相の直径は、2μm以下であることが望ましい。
また、第1の相202の形状は円柱に限定されず、例えば、多角柱であってもよい。この場合、第1の相202の一番幅が大きいところの幅(例えば、四角柱であれば対角線の方向における幅)が上述の直径に対応する。
第1の相202は、第1の面208から第2の面209まで直線的に連続していることが好ましいが、途中で途切れたり、枝分かれしたり、複数の結晶相が一体化したり、結晶相の直径が変化したり、直線的でなく非直線部分が含まれたりしても良い。第2の相203は、第1の面208から第2の面209まで連続的に存在していることが好ましく、第1の相同士の隙間を埋めるように配置されていることが好ましい。
尚、第1の相と第2の相との屈折率差は特に問わないが、スネルの法則より、屈折率差が大きい方が臨界角度を小さくできるため好ましい。例えば、低屈折率相の屈折率を高屈折率相の屈折率で除した値(屈折率比と呼ぶことがある)が0.95以下であることが好ましく、0.9以下であることがより好ましい。尚、低屈折率相又は高屈折率相の屈折率は、低屈折率相又は高屈折率相の材料の、シンチレーション光の中心波長における屈折率とする。
図2に示したような構成のシンチレータ結晶体として、例えば、共晶相分離構造を有するシンチレータを用いることができる。共晶相分離構造とは、図2に示したような相分離構造体の内、第1の相と第2の相とが共晶体を構成しているもののことを指す。
共晶相分離構造体の材料系の一例として、Gdを含有するペロブスカイト型酸化物材料(GdAlO)と、アルミナ(Al)との共晶相分離構造体が挙げられる。この材料系の共晶相分離構造体は、第1の相(GdAlO:屈折率2.05)の方が第2の相(Al:屈折率1.79)よりも屈折率が高く、且つ、第1の相がシンチレータとして機能する。そのため、共晶相分離構造体の中でも特に導波性が高い。
尚、共晶相分離構造体の場合、第1の相は第1の材料の結晶体、第2の相は第2の材料の結晶体である。第1の相と、第1の相の周りに位置し、第1の相の側面を覆う第2の相との2相を有する共晶相分離構造を形成する上で重要になるのは、第1の相を構成する材料と第2の相を構成する材料との組成比である。
図2に示す模式図のような良好な相分離構造を有するシンチレータ結晶体を得るためには、一般的に、第1の相の材料と第2の相の材料とが共晶組成比(例えば、GdAlO:Al=46:54(mol%))であることが必要である。ただし、第1の相の材料と第2の相の材料との組成比は厳密に共晶組成から外れてはならないものではなく、共晶組成比近傍であれば共晶体を製造することができる。組成比の許容範囲は、共晶体の製造方法にもよるが、概ね、この組成比に対して共晶組成±5mol%の範囲は許容範囲とすることができる。
つまり、GdAlOとAlとの共晶相分離構造体を形成したい場合、これらの材料の組成比は、GdAlO:Al=41:59〜51:49(mol%)とすることが好ましい。また、第1の相の材料と第2の相の材料との組成比が、共晶組成±3mol%の範囲内であることがより好ましい。
第1の相の材料と第2の相の材料とが共晶組成比近傍(±5mol%)で混合された融液を用いて、一方向凝固を行うことで、図2のような良質な相分離構造を有する結晶体を得ることができる。一方向凝固の具体的な方法としては、ブリッジマン法等を用いることができる。
第1の相の材料と第2の相の材料との組成比が共晶組成±5mol%の範囲を逸脱している場合は、一方の結晶相が先に析出するため、相分離構造形成の観点から、シンチレータ結晶体の良好な相分離構造を乱す要因となる。ただし、第1の相の材料と第2の相の材料との組成比が共晶組成±5mol%の範囲を逸脱している場合であっても、共晶組成±10mol%の範囲であれば、凝固の方法によっては良好な相分離構造を有するシンチレータ結晶体が得られる場合がある。
よって、第1の相と第2の相の材料の組成比が共晶組成比±5mol%の範囲外であっても、第1の相と第2の相とが共晶体を構成し、相分離構造体を構成していれば、その構造体は共晶相分離構造体であるとみなす。
また、共晶相分離構造体を形成する際に、その融液の組成比が共晶組成比±5mol%の範囲内になかったとしても、第1の相の材料と第2の相の材料とのうち過剰な方の材料が先に析出し、残った融液が共晶組成比に共晶組成比±5mol%の範囲内となる場合がある。この場合、凝固の初期は相分離構造が乱れるが、途中から良好な相分離構造が取得できるため、構造が乱れている部分を適宜切り離せばよい。つまり、仕込み値は共晶相分離構造体の組成比と必ずしも一致せず、多少大まかでも良い。
上述したGdAlOの場合、発光中心の元素の種類によって発光波長が変化する。具体的には、発光中心として、例えば希土類元素であるTb3+、Eu3+、Ce3+を用いることができる。尚、これらのイオンを含有する元素は単体に限定されず、これらの元素を含めば良く、これらの元素を含んだ化合物を発光中心として添加すればよい。また、発光効率を高くするために、GdAlO中にこれらの発光中心を0.001mol%以上含有していることが好ましい。
複数種類の発光中心が添加される場合は、発光中心の総量が0.001mol%以上であればよい。発光中心となる添加元素は第1の相であるGdAlOのGdサイトを置換するように添加され、添加元素を一般式REで表わすと、Gd1−xREAlOとAlの組成比が46:54(mol%)となる。
発光中心としてTb3+を用いた場合、545nm付近に緑色発光ピークを示す。また、Eu3+を用いた場合615nm付近に赤色発光ピークを示す。また、Ce3+を用いた場合、360nm付近にブロードな紫外発光を示す。このように、添加元素を適切に選択することで、様々な発光波長のシンチレータを得ることができる。また、添加元素として、他の希土類元素(Pr、Nd、Pm、Sm、Dy、Ho、Er、Tm、Yb)を選択することもできる。
上述のような相分離構造を有するシンチレータを用いると、高い解像度を実現する放射線検出器を得ることができる。一方で、X線が接着層に沿って入射することによる解像度の低下は、高い解像度を有する放射線検出器のほうが顕著に表れる。すなわち、100μm程度の解像度の放射線検出器では相対的に無視できていたような10μm程度の接着層による不感領域が、10μm以下、例えば2μm程度の解像度の放射線検出器では、欠損画素として顕著に観察されるようになる。
本実施形態では、シンチレータの接着層を放射線の入射方向に対して傾けてタイリングすることで、接着層による欠損画素の影響を低減する。図1に示すように、シンチレータプレート101は、シンチレータ結晶体102(102a〜102e)を複数有する。隣り合う2つのシンチレータ結晶体同士は、接着層を介してタイリングされ、固定されている。この時、接着層を放射線の入射方向に対して傾けることで、放射線の入射方向に近いシンチレータ結晶体の発光が、放射線の入射方向から遠いシンチレータ結晶体に導波されるようにタイリングする。
ここで、接着層における光導波について図3により詳細に述べる。放射線300がシンチレータ結晶体301aに入射し、発光点303aでシンチレーション発光を生じる。放射線300の入射方向とシンチレータ結晶体301aの導波方向は一致しており、シンチレータ結晶体301aを導波する発光304aは、シンチレータ結晶体の中心軸305に一致する導波方向に沿って接着層302に入射する。
シンチレータ結晶体301aの第1の相の屈折率をn、接着層の屈折率をn、シンチレータ結晶体301aから接着層302への入射角をθ、接着層302からシンチレータ結晶体301bへの入射角をθとすると、スネルの法則よりsinθ×n=sinθ×nの関係がある。
ここで、特にシンチレータ結晶体として、GdAlO−Al共晶体を用いる場合、発光は第1の相であるGdAlO(屈折率2.05)を導波し、接着層に入射する。接着層としては、例えばエポキシ樹脂(屈折率1.55〜1.61)、メラミン樹脂(屈折率1.6)、ポリスチレン(屈折率1.6)、塩化ビニリテン樹脂(屈折率1.61)、ポリカーボネート(屈折率1.59)などを用いることが可能である。
このように、GdAlOの屈折率が高い為、一般的に用いられる接着層は相対的に低屈折率となり、接着層302を導波する発光304cはθ>θとなるように曲げられる。
タイリング角θをシンチレータ結晶体の中心軸305に対する接着層の傾きとして、θ=90−θとする。ここで、θが臨界角よりも大きい場合、すなわちタイリング角θが浅すぎる場合は、発光304aが接着層に入射せず全反射してしまう。よってタイリングによってシンチレータ結晶体301aを導波する発光304aがシンチレータ結晶体301bに導波することができる臨界タイリング角θtcが存在し、θtc=90−sin−1(n/n)=cos−1(n/n)で表わされる。タイリング角θはθtcより大きくする必要がある。
シンチレータ結晶体として、GdAlO−Al共晶体シンチレータを用いる場合、n=2.05であり、上述の樹脂を接着層として用いて、n=1.5の場合のθtc=43.0度、n=1.6の場合のθtc=38.7度、n=1.7の場合のθtc=34.0度となる。このように接着層の屈折率が大きくなるに従い臨界タイリング角θtcは小さくなる。
接着層302を導波する発光304cは、シンチレータ結晶体301bに入射して屈折され、シンチレータ結晶体301bを導波する発光304bとなり受光素子によって検出される。一方、放射線300は発光点303bでもシンチレーション発光を生じ、シンチレータ結晶体301bを導波する発光304dを生じ受光素子によって検出される。
このように、2つのシンチレータ結晶体間に介在する接着層によって、同一の放射線300によって生じる発光304bと発光304dはずれた位置で受光素子に入射することになる。この発光304bと発光304dのずれ量dは、接着層の厚さをTとして、d=T/cosθ×sin(θ−θ)となる。
図4(a)〜(c)にシンチレータ層としてGdAlO−Al共晶体を用い、n=1.5、n=1.6、n=1.7の接着層を用いた場合の、タイリング角θとずれ量dを、接着層の厚さT=2μm、5μm、10μm、20μmの場合に対して計算した結果を示す。傾向として、接着層の屈折率nが大きくなる程、また接着層の厚さTが小さくなる程、ずれ量dは小さくなることがわかる。ここで、ずれ量dを受光素子の1画素よりも小さくすることで、実質的なボケを除去することができる。
GdAlO−Al共晶体シンチレータは、高い解像度を有しており、例えば画素サイズが2μm程度の高解像度センサを用いることも可能である。この時、例えば、屈折率n=1.6の接着層を用いた場合、T=2μm、5μm、10μm、20μmに対して、ずれ量dを2μm以下にする為には、タイリング角をそれぞれθ=43度、52度、62度、72度より大きくしなければならない。
ここで、放射線106が放射線検出器100に垂直に入射するとみなせない場合、シンチレータプレートの中心部から周辺部に向かうに従って、放射線が斜めに入射することになる為、シンチレータ結晶体の中心軸をそれに合わせて傾けることで、周辺部の解像度の低下を軽減することができる。この場合、シンチレータ結晶体の中心軸107a〜107eは一致せず、周辺部に向かうに従って内側に傾くことになる。
このように、隣り合うシンチレータ結晶体の中心軸が一致しない(平行でない)場合、タイリング角θは、隣り合うシンチレータ結晶体の中心軸の中間値に対する接着層の傾きとすることで、本実施形態を同様に適用することができる。この時、シンチレータ結晶間のタイリング角θをシンチレータプレート全面で一定になるようにすると、検出部103に対する接着層の角度はシンチレータプレート全面で一様にならない。
図1に示す検出部103は、基板104と、複数の受光素子105を有する。受光素子105は、基板104に2つの方向(典型的にはx軸方向とy軸方向)に配列方向を有するように配置されている。受光素子105としては、受光面を有し、その受光面に入射した光の強度を検出することができるものであれば特に問わないが、CCDイメージセンサー、CMOSイメージセンサー等を用いることができる。
受光素子105の画素サイズは特に問わないが、20μm以下であると、本実施形態による接着層による解像度低下を低減する効果が特に大きく、10μm以下であるとより大きいため好ましい。
尚、図1においてシンチレータ結晶体102と受光素子105とは接しているが、両者は接していなくても良い。例えば、シンチレータを透過した放射線が受光素子105に入射しないように、シンチレータ結晶体102と受光素子105との間に保護膜を配置しても良い。また、検出部103としては、一枚の基板104に配置された複数の受光素子105を用いることが望ましいが、複数の受光素子が配置された基板を複数枚組み合わせて用いることも可能である。
次に、シンチレータ結晶体の具体的な並べ方について説明をする。例えば、図5(a)に示すように、正方形の結晶体を正方配列する場合、隣り合う結晶体との接着層が、上述の臨界タイリング角θtcより大きくなるようにタイリングする。図ではシンチレータプレートの中心部に対して対称となるようにタイリング角θを設けているが、全ての接着面が同じ方向に傾いていても良い。放射線の入射方向に対して接着層が傾いていることが好ましく、放射線はシンチレータプレートの厚み方向に対して略平行に進行するか、図6のX線61のように発散して進行する。よって、図1に示したように、接着層の中心軸を検出部の方向に延長した場合に中心軸同士が交差するような方向に傾けることが好ましい。
また、4つの結晶体の接着層が重なる辺を無くすために、図5(b)に示すような交互にずらした正方配列にすることも可能であり、また多角形に切り出した結晶体の配列にすることも可能である。また、接着層は、臨界タイリング角θtcより大きければ、平面状以外に曲率を持っていてもよい。
以下、本実施形態の具体的な例を挙げて説明をする。
(実施例1)
本実施例は、シンチレータ結晶体の製造方法の具体例、及び、製造したシンチレータ結晶体の接着界面を傾けてタイリングさせた場合のX線の撮像結果について説明をする。
本実施例では、各々のシンチレータ結晶体は、複数の第1の相の材料としてGdAlOを、第2の相の材料としてAlを有する共晶相分離シンチレータ結晶体であり、Tb3+を発光中心として含有する。このような共晶相分離シンチレータ結晶体の製造方法について説明をする。
まず、GdAlOに対してTb3+を8mol%添加した材料とAlとの組成比が、46:54(mol%)になるように、Gd、Tb、Al、を評量した。そして、これらの粉末を充分に混合し、これを原料粉末とした。
これらの原料粉末をIrるつぼに入れて、誘導加熱によりるつぼを1700℃まで加熱し、試料全体を溶解させた。そして、試料全体が溶解した後30分保持してから、18mm/hの速度で一方向凝固を行うことで試料を育成した。このようにして作製した試料を2.5mm×5mm×厚さ500μmで切り出し、両面を研磨した。
この試料は、X線照射により、545nm付近に緑色発光ピークを示した。作製した試料の2枚を、その接着層のタイリング角θが60度になるように、屈折率1.5の接着剤を用いて接着し、5mm×5mm×厚さ500μmの試料とした。また比較の為、タイリング角θが0度の試料も用意した。
試料を走査型電子顕微鏡で観察したところ、この試料が、Al相中に直径約1.2μmの無数のGdAlO柱状構造体が埋め込まれたような相分離構造体であることが確認された。また接着層の厚みは10μm程度であった。
評価には8.2μm周期の金とシリコンからなるライン&スペースの格子を被写体として用い、接着層の解像度をX線画像から評価した。評価系としては、シンチレータ結晶体の光取り出し面をレンズで拡大して二次元受光素子であるCCD(charge couple device)に結像させることで、1画素の解像度が0.65μmとして取得可能なX線撮像系を用いた。放射線源としては、タングステン管球のX線源を用い、X線はシンチレータ結晶体に垂直に入射する配置とし、40kV、0.5mA、Alフィルター有りの条件で得られるX線を撮像に用いた。
タイリング角θが60度の試料では、接着層を含む領域においても8.2μmのパターン(122ラインペア/mmに相当)を明瞭に解像できており、8.2μmのパターンが途切れることなく連続したX線画像を得ることができた。一方、比較としてタイリング角θが0度の試料では、接着層の10μm程度の厚みに加え、接着層に対応する領域がシンチレータ結晶体に対して相対的に低屈折率であることから、全反射から漏れた発光の導波路となり、シンチレーション光の入射光量が大きく飽和してしまい、約20μmに渡って8.2μmのパターンを解像できない領域が存在した。
このように相分離構造からなるシンチレータ結晶体は光ファイバーのような導波性を有する為、このようなシンチレータ結晶体と画素サイズが数μmの高解像度センサとを用いれば、数μmを解像できる高い空間分解能でX線画像を取得可能である。ただし、高解像度でX線画像を取得できるが故に、タイリングする接着層をも画像化してしまう。よって、本実施例のように、タイリング角度を適切に設定して、隣り合うシンチレータ結晶体を傾けてタイリングすることで、全域で数μm程度のパターンを解像できる放射線検出器を作製することができた。
(実施例2)
本実施例は、実施例1の放射線検出器を、放射線計測システムとしてのX線トールボット干渉計の検出器として用いた具体例について説明をする。
本実施例のX線トールボット干渉計の模式図を図6に示す。X線トールボット干渉計は、X線源60と、X線源からのX線61を回折して干渉パターンを形成するX線回折格子63と、干渉パターンを形成するX線を検出するX線検出器64と、X線検出器の検出結果を用いて被検体62の情報を取得する演算装置65を備える。
X線トールボット干渉計については、例えば国際公開2010/050483号公報など多数の文献に詳細が記載されているため、詳細については省略する。一般的なトールボット干渉計は、干渉パターンが形成される位置に遮蔽格子または吸収格子と呼ばれる格子を配置し、モアレを形成することで、数μm程度の周期を有する干渉パターンの情報を取得する。
一方、本実施例のX線トールボット干渉計は、X線検出器64として実施例1の放射線検出器を備える。このため、X線検出器64を干渉パターンが形成される位置に配置することで、干渉パターンの明暗をX線検出器64で直接観察することができる。よって、X線検出器64による検出結果を用いて、被検体62による干渉パターンの変化を解析することで、被検体の位相、散乱、吸収に関する情報を取得することができる。
その他、X線源、回折格子、演算装置による干渉パターンの解析方法などは一般的なトールボット干渉計と同様である。尚、X線トールボット干渉計は、演算装置65により取得した被検体の情報を表示する表示手段(不図示)を備えていても良い。また、X線トールボット干渉計は、演算装置65やX線源60を備えなくても良い。この場合、撮像時に任意のX線源と組み合わせることで、X線トールボット干渉計による撮像(干渉パターンの取得)を行うことができる。
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
100 放射線検出器
101 シンチレータプレート
102 シンチレータ結晶体
103 検出部
104 基板
105 受光素子
106 放射線
107 中心軸
108 発光
109 接着層
201 シンチレータ結晶体
202 第1の相
203 第2の相
204 第1の相の周期
205 第1の相の直径
206 シンチレーション光
207 シンチレータ結晶体の厚さ
208 第1の面
209 第2の面
300 放射線
301 シンチレータ結晶体
302 接着層
303 発光点
304a シンチレータ結晶体301aを導波する発光
304b シンチレータ結晶体301bを導波する発光
304c 接着層302を導波する発光
304d シンチレータ結晶体301bを導波する発光
305 シンチレータ結晶体の中心軸
d 発光304bと発光304dのずれ量
θ シンチレータ結晶体301から接着層302への入射角
θ 接着層302からシンチレータ結晶体301への入射角
T 接着層厚さ
第1の相の屈折率
接着層の屈折率
60 X線源
61 X線
62 被検体
63 X線回折格子
64 X線検出器
65 演算装置

Claims (7)

  1. シンチレータプレートであって、
    柱状の複数の第1の相と、前記複数の第1の相のそれぞれの周りに位置する第2の相とを有するシンチレータ結晶体を複数有し、
    前記第1の相と前記第2の相とはシンチレーション光に対する屈折率が異なり、
    前記シンチレータ結晶体同士が接着層を介して接合されており、且つ、
    前記シンチレータ結晶体のそれぞれの中心軸の延長線の少なくとも一部が、前記接着層を通過することを特徴とする、シンチレータプレート。
  2. 前記第1の相は放射線の入射により前記シンチレーション光を発生し、前記第1の相の屈折率nは前記第2の相の屈折率に対して高屈折率であり、前記シンチレータ結晶体同士が屈折率nの接着層を介して接合され、前記接着層のシンチレータ結晶体の中心軸に対する傾きθが、θ>cos−1(n/n)の関係を満たすことを特徴とする、請求項1に記載のシンチレータプレート。
  3. 前記第1の相を形成する第1の材料と、前記第2の相を形成する第2の材料とは共晶体を形成することが可能な組み合わせであることを特徴とする、請求項1又は2のいずれか1項に記載のシンチレータプレート。
  4. 前記第1の相がGdを含有するペロブスカイト型酸化物材料であり、
    前記第1の相が発光中心として希土類元素を0.001mol%以上含有し、
    前記第2の相がアルミナであることを特徴とする、請求項2又は3に記載のシンチレータプレート。
  5. 前記希土類元素がTb、Eu、Ceのうち少なくとも一つであることを特徴とする、請求項4に記載のシンチレータプレート。
  6. 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のシンチレータプレートと、
    前記シンチレータプレートからの光を検出する検出部と、
    を備えることを特徴とする、放射線検出器。
  7. 放射線源からの放射線を回折して干渉パターンを形成する回折格子と、
    前記干渉パターンを検出する放射線検出器と、
    を備え、
    前記放射線検出器は、請求項6に記載の放射線検出器であることを特徴とする、放射線計測システム。
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