JP2017147294A - テンプレート、インプリント方法およびインプリント装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1の実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。インプリント装置101は、ウエハWAなどの被転写基板に、モールド基板であるテンプレートTxのテンプレートパターンを転写する半導製造装置である。テンプレートTxは、インプリントリソグラフィで用いられる原版である。
つぎに、図7を用いて第2の実施形態について説明する。第2の実施形態では、テンプレートT1がレジスト3に押当てられた場合の、テンプレートT1の応力分布に基づいて、テンプレートT1の交換時期(寿命)を判断する。
つぎに、図8〜図10を用いて第3の実施形態について説明する。第3の実施形態では、テンプレートに寿命判定用のテストパターンを形成しておき、このテストパターンでの応力発光強度に基づいて、テンプレートの交換時期を判定する。
つぎに、図11〜図13を用いて第4の実施形態について説明する。第4の実施形態では、テンプレートTxからの応力発光によって、テンプレートパターン内の一部のレジスト3を予め硬化させる。
Claims (7)
- テンプレートパターンを備え、
応力発光材料を含む、
ことを特徴とするテンプレート。 - 前記応力発光材料からの応力発光は、可視光、赤外光または紫外光である、
ことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。 - 前記テンプレートパターンよりも強度が低いテストパターンをさらに備える、
ことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。 - 応力発光材料を含んだテンプレートと、基板上のレジストと、を接触させる接触ステップと、
前記テンプレートからの応力発光の強度に基づいて、前記テンプレートの姿勢を調整する姿勢調整ステップと、
前記レジストに光を照射して前記レジストを硬化させる硬化ステップと、
前記レジストから前記テンプレートを引き離す離型ステップと、
を含むことを特徴とするインプリント方法。 - 前記応力発光の強度に基づいて前記テンプレートの交換時期を判定する判定ステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント方法。 - 応力発光材料を含んだテンプレートと、基板上のレジストと、を接触させる接触ステップと、
前記テンプレートからの応力発光で前記テンプレートが備えるテンプレートパターン内の前記レジストの一部を硬化させる第1の硬化ステップと、
前記レジストに光を照射して前記レジストを全硬化させる第2の硬化ステップと、
前記レジストから前記テンプレートを引き離す離型ステップと、
を含むことを特徴とするインプリント方法。 - テンプレートと基板上のレジストとを接触させた場合の前記テンプレートからの応力発光の強度を計測する受光部と、
前記応力発光の強度に基づいて、前記テンプレートの姿勢を調整する指示を生成するコントローラと、
前記指示に基づいて、前記テンプレートの姿勢を調整する姿勢制御機構と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
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