JP2017141332A - 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 - Google Patents
樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017141332A JP2017141332A JP2016022379A JP2016022379A JP2017141332A JP 2017141332 A JP2017141332 A JP 2017141332A JP 2016022379 A JP2016022379 A JP 2016022379A JP 2016022379 A JP2016022379 A JP 2016022379A JP 2017141332 A JP2017141332 A JP 2017141332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- component
- acid
- specific resistance
- copper paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
〔1〕(A)銅粉、(B)熱硬化性樹脂、(C)脂肪酸、(D)アミンまたはアミン化合物、および(E)分解温度が250℃以下である湿潤分散剤を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
〔2〕(E)成分が、分子量490以下のジカルボン酸塩である、上記〔1〕記載の樹脂組成物。
〔3〕(E)成分が、一般式(1):
で表される、上記〔1〕または〔2〕記載の樹脂組成物。
〔4〕(B)成分が、レゾール型フェノール樹脂である、上記〔1〕〜〔3〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔5〕(C)成分が、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸、パルミチン酸およびラウリン酸からなる群より選ばれる少なくとも1種である、上記〔1〕〜〔4〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔6〕(D)成分が、トリエタノールアミンである、上記〔1〕〜〔5〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔7〕上記〔1〕〜〔6〕のいずれか記載の樹脂組成物を用いる、導電性銅ペースト。
〔8〕上記〔7〕記載の導電性銅ペーストの硬化物。
〔9〕上記〔1〕〜〔6〕のいずれか記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体装置。
本発明の樹脂組成物(以下、樹脂組成物という)は、(A)銅粉、(B)熱硬化性樹脂、(C)脂肪酸、(D)アミンまたはアミン化合物、および(E)分解温度が250℃以下である湿潤分散剤を含有することを特徴とする。
オレイン酸(CH3(CH2)7CH=CH(CH2)7COOH、シス−9−オクタデセン酸、液体)、
リノール酸(CH3−(CH2)4−CH=CHCH2CH=CH(CH2)7COOH、シス−9,シス−12−オクタデカジエン酸、液体)、
リノレン酸(CH3CH2CH=CHCH2CH=CHCH2CH=CH(CH2)7COOH、シス−9,シス−12,シス−15−オクタデカトリエン酸、液体)、
ステアリン酸(CH3(CH2)16COOH、オクタデカン酸、白色固体)、
パルミチン酸(CH3(CH2)14COOH、ヘキサデカン酸、白色固体)、および
ラウリン酸(CH3(CH2)10COOH、ドデカン酸、白色固体)
からなる群より選ばれる少なくとも1種であると、銅粉との濡れ性が優れる観点からより好ましく、オレイン酸が、さらに好ましい。(C)成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。
で表されるジカルボン酸塩であると、さらに好ましく、R1およびR2が、Hであると、硬化後の樹脂組成物の絶縁耐圧の観点から、特に好ましい。ここで、一般式(1)で表されるジカルボン酸塩の左側のアルキル基は、疎水性で、分散部となり、右側の2つのカルボキシル基は、親水性で、分散部となる、と考えられる。一般式(1)で、R1およびR2がHである市販品としては、(株)CRODA製ジカルボン酸弱アニオン系分散剤(品名:HypermerKD−57、分解温度:243℃)が、挙げられる。
本発明の半導体装置は、上述の樹脂組成物の硬化物、すなわち導電性銅ペーストの硬化物を有する。半導体装置は、例えば、導電部を有する基板と、電極部を有する半導体素子とを含み、上記樹脂組成物の硬化物である樹脂組成物硬化膜で、基板の導電部と半導体素子の電極部とが接合される。
(A)成分として、三井金属鉱業(株)製電解銅粉(品名:ECY−4B、酸素量:0.11%、比表面積:0.223m2/g、タップ密度:4.65g/cm3、平均粒径:6.7μm)を、
(B)成分として、昭和電工(株)製レゾール型フェノール樹脂(品名:ショウノールCKM−918A)を、
(C)成分として、和光純薬工業(株)製のオレイン酸、ステアリン酸、パルミチン酸を、
(D)成分として、和光純薬工業(株)製のトリエタノールアミン(TEA、2,2’,2”−ニトリロトリエタノール)、2,2’−イミノジエタノール(ジエタノールアミン)、o−アミノフェノール(2−アミノフェノール)を、
(E)成分として、(株)CRODA製ジカルボン酸弱アニオン系分散剤(品名:HypermerKD−57、分解温度:243℃)、
(E’)成分として、(株)CRODA製ジカルボン酸弱アニオン系分散剤(品名:HypermerKD−16、分解温度:350℃);川研ファインケミカル製のラウロイルサルコシン(品名:ソイポンSLA、分解温度:294℃)、オレオイルサルコシン(品名:ソイポンSOA、分解温度:320℃、ラウロイルメチル−β−アラニン(品名:アラノンALA、分解温度:338℃)、ステアリン酸ジエタノール(品名:アミゾールSDE、分解温度:333℃)、ステアリン酸ジエタノール(品名:アミゾールSDHE、分解温度:339℃)、オレイン酸ジエタノール(品名:アミゾールODE、分解温度:341℃)、オレイン酸ジエタノール(品名:アミゾールODHE、分解温度:345℃)、PEG−2コカミン(ビスコファインE2C、分解温度:295℃)、脂肪酸エステル(ヒノアクトKF−1000、分解温度:291℃)、アミノ基含有ポリエステル(品名:ヒノアクトKF−1300M、分解温度:358℃)を使用した。ここで、(E)成分、(E’)成分の分解温度は、島津製作所(株)製熱重量・示差熱同時測定装置(型番:TG8120)を用い、試料質量:3g、大気雰囲気、昇温速度:10℃/分の条件で測定した。なお、CRODA製ジカルボン酸弱アニオン系分散剤(品名:HypermerKD−16は、化学式(2):
希釈剤として、東邦化学(株)製希釈剤(品名:ハイソルブ EPH)を使用した。
表1〜4に示す割合で、原料を三本ロールミルで均一に混練し、樹脂組成物を調製した。(A)成分と、(B)成分、(C)成分、および(D)成分を、三本ロールミルで均一に混練し、樹脂組成物を調製した。最後に、ブルックフィールド型粘度計(型番:HBDV−1、14号ローター、10rpm)で粘度を測定し、20〜25Pa・sの範囲になるように、希釈剤を加えた。なお、(B)成分が固体で混練しにくい場合には、(B)成分を予め希釈剤の一部で溶解した後、他の成分を混練した。
《初期粘度測定》
樹脂組成物を作製した後、24時間以内にブルックフィールド型粘度計(HBDV−1、14号ローター)を用い、25℃、10回転で、樹脂組成物を測定した。表1〜4に、結果を示す(粘度の行に記載)。
アルミナ基板上に、樹脂組成物を、スクリーン印刷機で、幅:1mm、長さ:71mmのパターンを印刷し、ベルトコンベア式硬化炉で大気中、200℃×30分間加熱処理して、硬化させた。得られた樹脂組成物硬化膜の膜厚は、(株)東京精密製表面粗さ形状測定機(型番:サーフコム1500SD−2)を用いて、抵抗値は、(株)TFFケースレーインスツルメンツ製デジタルマルチメーター(型番:2001)を用いて、それぞれ測定し、体積抵抗率を算出し、比抵抗とした。比抵抗は、1.2×10−4Ω・cm以下が好ましく、1.0×10−4Ω・cm以下が、より好ましい。表1〜5に、結果を示す(表1〜4では、比抵抗の行に、表5では、初期の列に記載)。
上述の比抵抗測定をした温度:85℃、湿度:85%の環境下で、100、200、250、300、500時間放置した後の樹脂組成物硬化膜の比抵抗を測定した。また、{〔(各時間保持後の比抵抗)−(初期の比抵抗)〕/(初期の比抵抗)×100}を、比抵抗変化率(単位:%)とした。比抵抗変化率は、20%以下が好ましい。表5に、結果を示す。
アルミナ基板上に、スクリーン印刷機で1.5mm□のブロックパターン印刷を行い、3216サイズのアルミナチップを乗せて、ベルトコンベア式硬化炉で、200℃×30分間加熱処理して、硬化させた。硬化後に、アイコーエンジニアリング製卓上型強度試験機(型番:1605HTP)を用いて、加重速度12mm/分におけるせん断強さを測定した。強度は、500N/cm2以上が好ましい。表1〜4に、結果を示す。
Claims (9)
- (A)銅粉、(B)熱硬化性樹脂、(C)脂肪酸、(D)アミンまたはアミン化合物、および(E)分解温度が250℃以下である湿潤分散剤を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
- (E)成分が、分子量490以下のジカルボン酸塩である、請求項1記載の樹脂組成物。
- (E)成分が、一般式(1):
で表される、請求項1または2記載の樹脂組成物。 - (B)成分が、レゾール型フェノール樹脂である、請求項1〜3のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸、パルミチン酸およびラウリン酸からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1〜4のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- (D)成分が、トリエタノールアミンである、請求項1〜5のいずれか1項記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の樹脂組成物を用いる、導電性銅ペースト。
- 請求項7記載の導電性銅ペーストの硬化物。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016022379A JP6948111B2 (ja) | 2016-02-09 | 2016-02-09 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016022379A JP6948111B2 (ja) | 2016-02-09 | 2016-02-09 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017141332A true JP2017141332A (ja) | 2017-08-17 |
JP6948111B2 JP6948111B2 (ja) | 2021-10-13 |
Family
ID=59627196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016022379A Active JP6948111B2 (ja) | 2016-02-09 | 2016-02-09 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6948111B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017141330A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、導電性銅ペーストの硬化物、および半導体装置 |
JP2019046581A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性ペースト、並びに、電子部品及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP2019200964A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP2021059659A (ja) * | 2019-10-07 | 2021-04-15 | 日油株式会社 | 導電性組成物 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6434597A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Tatsuta Densen Kk | Cu conductive compound with satisfactory solderability |
JPH0216172A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-19 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
JPH0377202A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Daido Steel Co Ltd | 導電性組成物 |
JPH05212579A (ja) * | 1992-02-05 | 1993-08-24 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付け可能な導電性ペースト |
JPH0762274A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 金属酸化物成形体との密着性の良い導電塗料 |
JP2002033018A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Harima Chem Inc | 導電性ペースト及びその調製方法 |
JP2011046992A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Sanyo Chem Ind Ltd | 銅微粒子及びその製造方法 |
JP2011216475A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性ペースト、及びその製造方法、並びに導電接続部材 |
WO2016140185A1 (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-09 | ナミックス株式会社 | 導電性銅ペースト、導電性銅ペースト硬化膜および半導体装置 |
JP2017105911A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、硬化物、半導体装置 |
WO2017126382A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 |
JP2017141330A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、導電性銅ペーストの硬化物、および半導体装置 |
-
2016
- 2016-02-09 JP JP2016022379A patent/JP6948111B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6434597A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Tatsuta Densen Kk | Cu conductive compound with satisfactory solderability |
JPH0216172A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-19 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付可能な導電塗料 |
JPH0377202A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Daido Steel Co Ltd | 導電性組成物 |
JPH05212579A (ja) * | 1992-02-05 | 1993-08-24 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半田付け可能な導電性ペースト |
JPH0762274A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 金属酸化物成形体との密着性の良い導電塗料 |
JP2002033018A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Harima Chem Inc | 導電性ペースト及びその調製方法 |
JP2011046992A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Sanyo Chem Ind Ltd | 銅微粒子及びその製造方法 |
JP2011216475A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性ペースト、及びその製造方法、並びに導電接続部材 |
WO2016140185A1 (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-09 | ナミックス株式会社 | 導電性銅ペースト、導電性銅ペースト硬化膜および半導体装置 |
JP2017105911A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、硬化物、半導体装置 |
WO2017126382A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 |
JP2017141330A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、導電性銅ペーストの硬化物、および半導体装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017141330A (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、導電性銅ペーストの硬化物、および半導体装置 |
JP2019046581A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性ペースト、並びに、電子部品及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
CN111386579A (zh) * | 2017-08-30 | 2020-07-07 | 住友金属矿山株式会社 | 导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器 |
KR20210068314A (ko) * | 2017-08-30 | 2021-06-09 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 도전성 페이스트, 전자 부품 및 적층 세라믹 콘덴서 |
JP7013731B2 (ja) | 2017-08-30 | 2022-02-01 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性ペースト、並びに、電子部品及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
KR102569072B1 (ko) * | 2017-08-30 | 2023-08-21 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 도전성 페이스트, 전자 부품 및 적층 세라믹 콘덴서 |
CN111386579B (zh) * | 2017-08-30 | 2023-12-12 | 住友金属矿山株式会社 | 导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器 |
JP2019200964A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP7267685B2 (ja) | 2018-05-18 | 2023-05-02 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP2021059659A (ja) * | 2019-10-07 | 2021-04-15 | 日油株式会社 | 導電性組成物 |
JP7276058B2 (ja) | 2019-10-07 | 2023-05-18 | 日油株式会社 | 導電性組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6948111B2 (ja) | 2021-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7081064B2 (ja) | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 | |
US10347388B2 (en) | Conductive copper paste, conductive copper paste cured film, and semiconductor device | |
JP5558547B2 (ja) | ペースト状金属微粒子組成物、固形状金属または固形状金属合金の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法 | |
JP6948111B2 (ja) | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置 | |
JP5887086B2 (ja) | 導電性材料 | |
JP2010044967A (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いたled基板 | |
JP6647031B2 (ja) | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、硬化物、半導体装置 | |
JP2012018783A (ja) | 導電性ペースト | |
JP2017141330A (ja) | 樹脂組成物、導電性銅ペースト、導電性銅ペーストの硬化物、および半導体装置 | |
JP6714244B2 (ja) | 樹脂組成物、銅ペースト、および半導体装置 | |
JP7369031B2 (ja) | ペースト組成物、及び電子部品装置の製造方法 | |
JP4050301B2 (ja) | 導電性組成物、導電性被膜の形成方法および導電性被膜 | |
JP6790976B2 (ja) | 導電性銅ペースト | |
JP2009205899A (ja) | 導電性ペースト組成物およびプリント配線板 | |
JP2011148951A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP2021065929A (ja) | はんだペースト及び接合構造体 | |
JP7276052B2 (ja) | 導電性組成物 | |
JP2014098168A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2004111168A (ja) | 導電性ペースト | |
JP2016183302A (ja) | 導電性接着剤の製造方法 | |
JP2012025918A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190123 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200818 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210406 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210907 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210917 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6948111 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |