JP2017141330A - 樹脂組成物、導電性銅ペースト、導電性銅ペーストの硬化物、および半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 大気雰囲気中で硬化可能で、硬化後に比抵抗が低く、接合強度が高い、導電性銅ペーストに適した樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】 （Ａ）銅粉、（Ｂ）重量平均分子量が３００００以下のレゾール型フェノール樹脂、（Ｃ）脂肪酸、および（Ｄ）アミンまたはアミン化合物を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。このましくは、（Ｃ）成分が、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸、パルミチン酸およびラウリン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である。【選択図】 なし

Description

本発明は、樹脂組成物、導電性銅ペースト、導電性銅ペーストの硬化物、および半導体装置に関し、特に、大気雰囲気化で焼成可能な樹脂組成物、導電性銅ペースト、この導電性銅ペーストの硬化物、この導電性銅ペースト硬化膜を有する半導体装置に関する。

半導体素子の電極部と基板の導電部とが接着された半導体装置は、非常に広範に使用されており、半導体素子の電極部と基板の導電部との接着には、導電性接着剤やはんだ付けが使用されている。導電性接着剤は、はんだ付けより低温で接着させることができる、という利点があるが、はんだよりバルク抵抗が高いため、導電性接着剤の低抵抗化が検討されている。

従来の導電性接着剤は、導電性フィラーとして、銀を使用している。しかしながら、銀のマイグレーション性や価格高騰のため、銅を導電性フィラーとして使用することが検討されている。また、この銅を使用する導電性接着剤には、酸化しやすい銅を大気雰囲気中で硬化させることも求められている。

銅を導電性フィラーとして使用するペーストとして、所定の粒度分布とタップ密度の銅粉、熱硬化性樹脂、有機カルボン酸、及びキレート剤、更にポリブタジエンを必須成分とする導電性銅ペーストが開示されている（特許文献１の請求項１、第００１３、００２２段落）。

この導電性銅ペーストは、スクリーン印刷が可能で、導電性銀ペーストに匹敵する良好な導電性を有し、かつ耐マイグレーション性を併せ持つファインピッチ対応のスルーホール用として好適な導電性銅ペーストを目的としており（特許文献１の第０００８段落）、有機カルボン酸として、具体例としては、サリチル酸、安息香酸、酒石酸、クエン酸、マレイン酸、コハク酸、フマル酸、マロン酸等が挙げられている（特許文献１の第００１８段落）。なお、これらの有機カルボン酸は、いずれも常温で固体である。

また、銅を含む金属粉と、少なくとも２個の（メタ）アクリル基を含有する化合物と、β−ジカルボニル化合物を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まないことを特徴とする回路基板用導電性ペーストが開示されている（特許文献２の請求項１）。この回路基板用導電性ペーストでは、フラックス活性を有する化合物を含んでよいことが記載されており（特許文献２の第００１４段落）、フラックス活性を有する化合物として、オレイン酸等の脂肪族カルボン酸が挙げられている（特許文献２の第００３８、００４６段落）。

他にも、一分子中に少なくとも２個以上の水酸基を持ち、かつ１個以上の３級アミンを含むプレポリマー、銅粉、アミノ樹脂、及び還元剤を含有し、酸性エッチング液によりエッチング可能な導電性銅ペースト組成物が開示されており（特許文献３の請求項１）、還元剤として、オレイン酸、リノール酸等の炭素数１２〜２３の不飽和モノカルボン酸が挙げられている（特許文献３の第００１６段落）。

しかしながら、これらの導電性銅ペーストには、硬化条件が大気中である場合に、比抵抗が高くなる、銅粉の含有量により硬化後の導電性銅ペーストの比抵抗が大きく変化してしまう、という問題があることがわかった。

特開２００８−１３０３０１号公報 特開２００９−２９５８９５号公報 特開平１０−０６４３３３号公報

本発明者らは、鋭意研究の結果、銅粉と、特定のレゾール型フェノール樹脂と、脂肪酸と、アミンまたはアミン化合物とを併用することにより、大気雰囲気中で硬化可能で、硬化後の比抵抗が低く、接合強度が高い、導電性銅ペーストに適した樹脂組成物を見出した。すわなち、本発明は、大気雰囲気中で硬化可能で、硬化後に比抵抗が低く、接合強度が高い、導電性銅ペーストに適した樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明は、以下の構成を有することによって上記問題を解決した樹脂組成物、導電性銅ペースト、導電性銅ペーストの硬化物、および半導体装置に関する。
〔１〕（Ａ）銅粉、（Ｂ）重量平均分子量が３００００以下のレゾール型フェノール樹脂、（Ｃ）脂肪酸、および（Ｄ）アミンまたはアミン化合物を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
〔２〕（Ｂ）成分が、一般式（１）：

（式中、ｍは１〜１０の整数、ｎは１〜１００の整数を表す）、一般式（２）：

（式中、ｏは１〜１０の整数、ｐは１〜６０の整数、ｑは１〜４０の整数、ｒは１〜１０の整数を表す）、一般式（３）：

（式中、ｓは１〜３０の整数、ｔは１〜７０の整数を表す）、および一般式（４）：

（式中、ｕは１〜１３０の整数、ｖは１〜６０の整数を表す）で示されるレゾール型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１記載の樹脂組成物。
〔３〕（Ｃ）成分が、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸、パルミチン酸およびラウリン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である、上記〔１〕または〔２〕記載の樹脂組成物。
〔４〕（Ｄ）成分が、トリエタノールアミンである、上記〔１〕〜〔３〕のいずれか記載の樹脂組成物。
〔５〕上記〔１〕〜〔４〕のいずれか記載の樹脂組成物を用いる、導電性銅ペースト。
〔６〕上記〔５〕記載の導電性銅ペーストの硬化物。
〔７〕上記〔１〕〜〔４〕のいずれか記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体装置。

本発明〔１〕によれば、大気雰囲気中で硬化可能で、硬化後に比抵抗が低く、接合強度が高い樹脂組成物を提供することができる。

本発明〔５〕によれば、大気雰囲気中で硬化可能で、硬化後に比抵抗が低く、接合強度が高い樹脂組成物を用いる導電性銅ペーストを提供することができる。本発明〔６〕によれば、高信頼性の半導体装置を得るための低抵抗の導電性銅ペーストの硬化物を提供することができる。本発明〔７〕によれば、例えば、半導体素子の電極部と基板の導電部との間の接続抵抗値が小さい高信頼性の半導体装置を得ることができる。

〔導電性銅ペースト〕
本発明の樹脂組成物（以下、樹脂組成物という）は、（Ａ）銅粉、（Ｂ）重量平均分子量が３００００以下のレゾール型フェノール樹脂、（Ｃ）脂肪酸、および（Ｄ）アミンまたはアミン化合物を含有することを特徴とする。

（Ａ）成分である銅粉は、硬化後の樹脂組成物に導電性を付与する。本樹脂組成物は、（Ａ）成分の含有量により硬化後の比抵抗が大きく変化しない観点から優位である。また、（Ａ）成分の平均粒子径は、酸素含有量および硬化後の樹脂組成物の比抵抗の観点から、１〜１０μｍの範囲であると、好ましい。（Ａ）成分としては、棒状、フレーク状、球状の銅粉が挙げられ、（Ａ）成分は、粒子形状の樹枝状銅粉（電解銅粉）を解砕してえられた棒状の銅粉が、より好ましい。また、（Ａ）成分は、タップ密度が高いと、硬化後の樹脂組成物の比抵抗の観点から好ましい。（Ａ）成分の市販品としては、三井金属鉱業（株）製電解銅粉（ＥＣＹ−４Ｂ、比表面積：０．２２３ｍ２／ｇ、タップ密度：４．６５ｇ／ｃｍ３、平均粒径：６．７μｍ）が挙げられる。ここで、比表面積は、ＢＥＴ法で、タップ密度は、振盪比重測定機（タップマシン）で、平均粒径は、レーザー回折・散乱式粒子分布測定装置で、測定する。（Ａ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。

（Ｂ）成分である重量平均分子量が３００００以下のレゾール型フェノール樹脂は、導電性銅ペーストに接着性、硬化性を付与する。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンによる検量線を用いた値とする。（Ｂ）成分としては、一般式（１）：

（式中、ｍは１〜１０の整数、ｎは１〜１００の整数を表す）、一般式（２）：

（式中、ｏは１〜１０の整数、ｐは１〜６０の整数、ｑは１〜４０の整数、ｒは１〜１０の整数を表す）、一般式（３）：

（式中、ｓは１〜３０の整数、ｔは１〜７０の整数を表す）、および一般式（４）：

（式中、ｕは１〜１３０の整数、ｖは１〜６０の整数を表す）で示されるレゾール型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であると、好ましい。（Ｂ）成分としては、硬化後の樹脂組成物の比抵抗の観点から、一般式（２）、（３）、（４）で示されるものが、より好ましい。（Ｂ）成分の市販品としては、一般式（１）（ｍ＝２、ｎ＝１）で示される昭和電工（株）製レゾール型フェノール樹脂（品名：ショウノールＣＫＭ−９１８Ａ）、一般式（２）（ｏ＝１、ｐ＝１、ｑ＝１、ｒ＝２）で示される昭和電工（株）製レゾール型フェノール樹脂（品名：ショウノールＣＫＭ−９０８）、一般式（３）（ｓ＝１、ｔ＝１）で示される群栄化学（株）製レゾール型フェノール樹脂（品名：レジトップ ＰＬ−６３１７）、一般式（４）（ｕ＝１、ｖ＝１）で示されるＤＩＣ（株）製レゾール型フェノール樹脂（品名：フェノライトＪ−３２５）が挙げられる。（Ｂ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。なお、レゾール型フェノール樹脂のような固形の樹脂は、ペーストを作製するにあたり、後述する希釈剤と加熱混合して液状にした上で用いてもよい。

（Ｃ）成分は、銅粉表面の酸化層を溶出させるフラックス成分として機能する。（Ｃ）成分としては、
オレイン酸（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_７ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ_２）_７ＣＯＯＨ、シス−９−オクタデセン酸、液体）、
リノール酸（ＣＨ_３−（ＣＨ_２）_４−ＣＨ＝ＣＨＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ_２）_７ＣＯＯＨ、シス−９，シス−１２−オクタデカジエン酸、液体）、
リノレン酸（ＣＨ_３ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ_２）_７ＣＯＯＨ、シス−９，シス−１２，シス−１５−オクタデカトリエン酸、液体）、
ステアリン酸（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_１６ＣＯＯＨ、オクタデカン酸、白色固体）、
パルミチン酸（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_１４ＣＯＯＨ、ヘキサデカン酸、白色固体）、および
ラウリン酸（ＣＨ_３（ＣＨ_２）_１０ＣＯＯＨ、ドデカン酸、白色固体）
からなる群より選ばれる少なくとも１種であると、銅粉との濡れ性が優れる観点から好ましく、オレイン酸が、より好ましい。（Ｃ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。

（Ｄ）成分であるアミンまたはアミン化合物は、（Ｃ）成分のフラックス効果で溶出した銅イオンを固定化し、かつ室温下（２５℃）での脂肪酸のカルボキシル基の作用を抑制する。（Ｄ）成分は、トリエタノールアミン（ＴＥＡ、Ｎ（ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＨ）_３）、２，２’−イミノジエタノール（ジエタノールアミン）、またはｏ−アミノフェノール（２−アミノフェノール）を含有すると、好ましく、ポットライフの観点から、トリエタノールアミンがより好ましい。（Ｄ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。

（Ａ）成分は、樹脂組成物の接着性と、硬化後の樹脂組成物の比抵抗の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、８０〜９８質量部であると好ましく、８５〜９５質量部であると、より好ましい。

また、（Ａ）成分は、樹脂組成物の硬化物の場合も、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、８０〜９８質量部であると好ましく、８５〜９５質量部であると、より好ましい。ここで、樹脂組成物は、硬化時の質量減少が１％未満と少ないため、硬化物中での好ましい（Ａ）成分の含有量は、硬化前の（Ａ）成分の含有量と同様である。ここで、（Ａ）成分の定量分析は、熱重量分析装置で行う。

（Ｂ）成分は、樹脂組成物の硬化性と、硬化後の樹脂組成物の比抵抗の観点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、２〜２０質量部であると好ましく、５〜１５質量部であると、より好ましい。

また、（Ｂ）成分は、樹脂組成物の硬化物の場合も、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、２〜２０質量部であると好ましく、５〜１５質量部であると、より好ましい。ここで、（Ｂ）成分の定量分析は、イオンクロマトグラフ−質量分析装置で行う。

（Ｃ）成分は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜３質量部であると好ましく、１質量部であると、より好ましい。（Ｃ）成分が０．５質量部より少ないと、硬化後の樹脂組成物の比抵抗が高くなり易く、３質量部より多いと、樹脂組成物のポットライフが短くなり易くなる。

また、（Ｃ）成分は、樹脂組成物の硬化物の場合も、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜３質量部であると好ましく、１質量部であると、より好ましい。ここで、（Ｃ）成分の定量分析は、イオンクロマトグラフィ−質量分析装置で行う。

（Ｄ）成分は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、１〜１０質量部であると好ましく、１〜３質量部であると、より好ましく、３質量部であると、さらに好ましい。（Ｄ）成分が１質量部より少ないと、樹脂組成物のポットライフが短くなり易く、４質量部より多いと、硬化後の樹脂組成物の比抵抗値が高くなり易くなる。

樹脂組成物は、さらに、（Ｂ）成分が固形である場合の溶融・液状化および樹脂組成物の粘度調製の観点から、希釈剤を用いることができる。希釈剤は、熱硬化性樹脂の溶解性や硬化条件を考慮して適宜選択することができ、具体的には、エチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、フェノキシエタノール等を挙げることができ、樹脂組成物の乾燥性の観点から、東邦化学（株）製フェノキシエタノール（品名：ハイソルブ ＥＰＨ）を用いることが好ましい。

希釈剤は、樹脂組成物１００質量部に対して、１０〜２０質量部であると好ましい。

本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、更に必要に応じ、イミダゾール等の硬化促進剤（例えば、４−アミノサリチル酸、四国化成工業（株）製２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（品名：キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ））、ジカルボン酸塩等の湿潤分散剤（例えば、（株）ＣＲＯＤＡ製分散剤（品名：ＨｙｐｅｒｍｅｒＫＤ−５７））、レベリング剤、着色剤、イオントラップ剤、消泡剤、難燃剤、その他の添加剤等を配合することができる。

本発明の樹脂組成物は、例えば、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分およびその他添加剤等を同時にまたは別々に、必要により加熱処理を加えながら、撹拌、溶融、混合、分散させることにより得ることができる。これらの混合、撹拌、分散等の装置としては、特に限定されるものではないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、３本ロールミル、ボールミル、プラネタリーミキサー、ビーズミル等を使用することができる。また、これら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。

樹脂組成物の初期粘度は、１０〜２０Ｐａ・ｓの範囲であると、スクリーン印刷性の観点から好ましい。ここで、樹脂組成物の初期粘度は、樹脂組成物を作製した後、２４時間以内に、ブルックフィールド型粘度計（型番：ＨＢＤＶ−１、１４号ロータ）を用い、２５℃、１０回転で測定する。

本発明の樹脂組成物は、スクリーン印刷、ディスペンサー等で、基板の導電部や、半導体素子の電極部等の電子部品の所望の位置に形成・塗布される。

本発明の樹脂組成物の硬化条件は、１５０〜３００℃、５〜６０分間が好ましく、特に、２００〜２２０℃で２０〜４０分間での高温短時間が適している。樹脂組成物の硬化物は、低比抵抗である。また、本発明の樹脂組成物は、大気中で焼成可能である。

本発明の樹脂組成物は、導電性銅ペーストに用いられると好ましく、半導体素子の電極部と基板の導電部等の電子部品用接着剤として適している。

〔半導体装置〕
本発明の半導体装置は、上述の樹脂組成物の硬化物、すなわち導電性銅ペーストの硬化物を有する。半導体装置は、例えば、導電部を有する基板と、電極部を有する半導体素子とを含み、上記樹脂組成物の硬化物である樹脂組成物硬化膜で、基板の導電部と半導体素子の電極部とが接合される。

本発明の半導体装置は、半導体素子の電極部と基板の導電部との間の接続抵抗値が小さく、高信頼性である。

本発明について、実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部、％はことわりのない限り、質量部、質量％を示す。

実施例、比較例では、
（Ａ）成分として、三井金属鉱業（株）製電解銅粉（品名：ＥＣＹ−４Ｂ、酸素量：０．１１％、比表面積：０．２２３ｍ^２／ｇ、タップ密度：４．６５ｇ／ｃｍ^３、平均粒径：６．７μｍ）を使用した。
（Ｂ）成分として、昭和電工（株）製レゾール型フェノール樹脂（品名：ショウノールＣＫＭ−９１８Ａ）、昭和電工（株）製レゾール型フェノール樹脂（品名：ショウノールＣＫＭ−９０８）、群栄化学（株）製レゾール型フェノール樹脂（品名：レジトップ ＰＬ−６３１７）、ＤＩＣ（株）製レゾール型フェノール樹脂（品名：フェノライトＪ−３２５）を使用した。Ｊ３２５ＥＰＨ−６０は、フェノライトＪ−３２５を、東邦化学（株）製希釈剤（品名：ハイソルブ ＥＰＨ）で置換処理したものである。表１〜４に記載した（Ｂ）成分は、揮発成分を含んでいるものがあり、ＮＶは、固形分（≒不揮発成分）を示す。表１〜４のすべての実施例および比較例では、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計は、１００質量部である。なお、固形成分は、２００℃での加熱減量から測定した。
（Ｃ）成分として、和光純薬工業（株）製のオレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸を、
（Ｄ）成分として、和光純薬工業（株）製トリエタノールアミン（ＴＥＡ、２，２’，２”−ニトリロトリエタノール）、和光純薬工業（株）製２，２’−イミノジエタノール（ジエタノールアミン）、和光純薬工業（株）製ｏ−アミノフェノール（２−アミノフェノール）を、
希釈剤として、東邦化学（株）製希釈剤（品名：ハイソルブ ＥＰＨ）を使用した。

〔実施例１〜２９、比較例１〜３〕
表１〜４に示す割合で、原料を三本ロールミルで均一に混練し、樹脂組成物を調製した。（Ａ）成分と、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分を、三本ロールミルで均一に混練し、樹脂組成物を調製した。最後に、ブルックフィールド型粘度計（型番：ＨＢＤＶ−１、１４号ローター、１０ｒｐｍ）で粘度を測定し、１０〜２０Ｐａ・ｓの範囲になるように、希釈剤を加えた。なお、（Ｂ）成分が固体で混練しにくい場合には、（Ｂ）成分を予め希釈剤の一部で溶解した後、他の成分を混練した。

〔評価方法〕
《初期粘度測定》
導電性銅ペーストを作製した後、２４時間以内に、ブルックフィールド型粘度計（型番：ＨＢＤＶ−１、１４号ロータ）を用い、２５℃、１０回転で導電性銅ペーストの初期粘度を測定した。結果を、表１〜４（粘度の行）に示す。

《比抵抗値測定》
アルミナ基板上に、導電性銅ペーストを、スクリーン印刷機で、幅：１ｍｍ、長さ：７１ｍｍのパターンを印刷し、ベルトコンベア式硬化炉で、大気雰囲気または窒素雰囲気中、２００℃×３０分間加熱処理して、硬化させた。得られた導電性銅ペースト硬化膜の膜厚は、（株）東京精密製表面粗さ形状測定機（型番：サーフコム１５００ＳＤ−２）を用いて、抵抗値は、（株）ＴＦＦケースレーインスツルメンツ製デジタルマルチメーター（型番：２００１）を用いて、それぞれ測定し、体積抵抗率を算出し、比抵抗値とした。比抵抗値は、４×１０^−４Ω・ｃｍ未満であると、好ましい。結果を、表１〜４に示す。

〔強度の測定〕
アルミナ基板上に、スクリーン印刷機で１．５ｍｍ□のブロックパターン印刷を行い、３２１６サイズのアルミナチップを乗せて、ベルトコンベア式硬化炉で、大気雰囲気または窒素雰囲気中、２００℃×３０分間加熱処理して硬化させた。硬化後に、アイコーエンジニアリング製卓上型強度試験機（型番：１６０５ＨＴＰ）を用いて、加重速度１２ｍｍ／分におけるせん断強さを測定した。なお、強度は、０．５ｋＮ／ｃｍ^２以上が好ましい。結果を、表１〜４に示す。

表１〜２からわかるように、実施例１〜２０の全てで、大気雰囲気中および窒素雰囲気中で硬化させたときの比抵抗値が、４×１０^−４Ω・ｃｍ未満で、強度が所望範囲以上であった。表３からわかるように、実施例２１〜２９も、大気雰囲気中で硬化させたときの比抵抗値が、４×１０^−４Ω・ｃｍ未満で、強度が所望範囲以上であった。これに対して、表４からわかるように、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分を含まない比較例１、（Ｃ）成分を含まない比較例２、（Ｄ）成分を含まない比較例３は、比抵抗値が高かった。

上記のように、本発明の樹脂組成物は、大気雰囲気中で硬化可能で、硬化後に比抵抗が低く、接合強度が高い、導電性銅ペーストに適している。

Claims (7)

1. （Ａ）銅粉、（Ｂ）重量平均分子量が３００００以下のレゾール型フェノール樹脂、（Ｃ）脂肪酸、および（Ｄ）アミンまたはアミン化合物を含有することを特徴とする、樹脂組成物。
2. （Ｂ）成分が、一般式（１）：
   

   

   （式中、ｍは１〜１０の整数、ｎは１〜１００の整数を表す）、一般式（２）：
   

   

   （式中、ｏは１〜１０の整数、ｐは１〜６０の整数、ｑは１〜４０の整数、ｒは１〜１０の整数を表す）、一般式（３）：
   

   

   （式中、ｓは１〜３０の整数、ｔは１〜７０の整数を表す）、および一般式（４）：
   

   

   （式中、ｕは１〜１３０の整数、ｖは１〜６０の整数を表す）で示されるレゾール型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１記載の樹脂組成物。
3. （Ｃ）成分が、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸、パルミチン酸およびラウリン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１または２記載の樹脂組成物。
4. （Ｄ）成分が、トリエタノールアミンである、請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂組成物。
5. 請求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物を用いる、導電性銅ペースト。
6. 請求項５記載の導電性銅ペーストの硬化物。
7. 請求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体装置。